JPS6079727A - 洗浄乾燥装置 - Google Patents

洗浄乾燥装置

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Publication number
JPS6079727A
JPS6079727A JP18672283A JP18672283A JPS6079727A JP S6079727 A JPS6079727 A JP S6079727A JP 18672283 A JP18672283 A JP 18672283A JP 18672283 A JP18672283 A JP 18672283A JP S6079727 A JPS6079727 A JP S6079727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
bearing plate
main body
supported
rotating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18672283A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadao Kusaka
日下 忠雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP18672283A priority Critical patent/JPS6079727A/ja
Publication of JPS6079727A publication Critical patent/JPS6079727A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は洗浄乾燥装置、特に半導体装置製造における半
導体薄板の洗浄乾燥に適した洗浄乾燥装置に関する。
〔背景技術〕
半導体装置の製造における半導体薄板(ウェハ)のホト
エツチング、拡散等のウェハ処理プロセスに多1っては
、あらかじめウェハに付着している不純物、薬液環ケ除
去する工程が必要となる。この除去工程にあっては、た
とえば、「電子材料」1974年2月号78〜81頁に
も記載されているように、リンサドライヤ(商品名)と
呼ばれる洗浄乾燥装置が多用されている。このリンサド
ライヤは回転する回転容器の内周壁部分にウェハを収容
したカートリッジを配する構造となっている。
また、この装置の機種によっては、回転容器を塞ぐ蓋に
ノズルを設けた供給管が設けられている。
そして、ウェハの乾燥処理は、カートリッジを回転容器
に取り付けた後、回転容器をたとえば1000〜150
0r、p、m、で回転させてウェハに付着する水分を除
去させることによって行なわれる。この際、供給管を有
する装置ではノズルから窒素ガスが噴射される。また、
洗浄乾燥処理は供給管を有する装置によって行なわれる
。すなわち、ウェハは回転容器の回−転の前半ではノズ
ルから噴射される洗浄液(純水)によって洗浄され、回
転の後半ではノズルから噴射されるN、ガスおよび高速
回転による遠心力によつ℃乾燥される。
しかし、このような装置では前記回転容器は下部のみが
回転軸によつ工支持される構造となっていることから、
回転容器内のバランスが悪いと、回転容器は激しく振動
し、ウェハが破壊する。
そこで、従来は回転容器内のバランスをとるために、カ
ートリッジの一部にウェハが入っ又いない場合にはダミ
ーウェハを入れたりして重量バランスをとっていた。
しかし、このような方法でも、ウェハおよびカートリッ
ジの加工寸法にバラツキがあることから、ウェハの破損
が生じ歩留の低下を来すことがあることが本発明者によ
ってあきらかとされた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は振動の低減によって被処理物の破損防止
を図り、歩留が高くできる洗浄乾燥装置を提供すること
にある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕 本願におい又開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれは、下記のとおりである。
すなわち、本発明は被処理物を収容して回転する回転容
器の両端を支持した状態で回転させるようにすることに
より、回転容器の高速下での回転によっても大きな撮動
が生じないようにし、被処理物の振動による破損を防止
し、歩留の向上を達成するものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例による洗浄乾燥装置の要部を
示す断面図、第2図は同じく蓋を取り外した状態の平面
図、第3図は同じく一部を示す斜視図である。
この装置は第1図に示すように、1部が開口し、た円筒
箱状の本体1と、この本体lの上部をiぐようにボルト
2で本体1に固定される軸受板3と、この軸受板3にビ
ン4で開閉可能に取り付けられかつ軸受板3全体を被う
蓋5と、かもなっている。
本体1の底板6の中心部にはモータ7が配置されている
。また、モータ7の回転軸8は前記底板6ケ貫通して本
体1の外部に突出するとともに、他端は長(延在し℃前
記軸受板3にベアリング9を介し1回転可能に支持され
ている。また、前記モータ7の上方に位置する回転軸部
分忙は上部が開口した円筒箱状の回転容器10が固定さ
れている。また、この回転容器10は特に図示はしない
が各部に透孔が設けられ、洗浄液やガスが流通できるよ
うになっている。また、回転容器10の内周壁には第3
図で示すように、ウェハIIY収容するカートリッジ1
2が上方から挿入できる枠状のカートリッジ支持枠13
が固定さtlている。このカー) IJッジ支持枠13
は回転容器10の内周部分に90°間隔で4個配設され
ている。
一方、前記軸受板3にはカートリッジ12を出入できる
矩形の挿脱口14が90°間隔で4個設けられている。
回転容器10はモータ7による回転が停止した場合、各
カートリッジ支持枠13が前゛記軸受板3の各挿脱口1
4に対面するようになっていて、挿脱口14からカート
リッジ12をカートリッジ支持枠13に対してローダ、
アンローダできるようになっている。
他方、前記回転軸8は内部が中空となる管体となってい
る。また、回転容器10内忙位置する回転軸8の外周に
はノズル15が複数設けられていて、本体1の外部に突
出する回転軸端から送り込まれる洗浄液(純水)あるい
はN、ガスをノズル15からカートリッジ12に対して
噴射できるようになっている。さらK、本体1の底には
排出口16が設けられ、使用された洗浄液やN、ガスを
本体外に排出できるようになっている。
この装置は、蓋5を開けた後、軸受板3の挿脱口14か
らカートリッジ12を挿入し、カートリッジ12ケカー
トリツジ支持枠13に取り付ける。
その後、蓋5を閉じた後、モータ7を高速回転させなが
ら所定時間、ノズル15から洗浄液(純水)をカートリ
ッジ12に吹き付けてカートリッジ12に収容した被洗
浄物であるウェハ11の洗浄を行なう。また、所定時間
経過後、ノズル15からの洗浄液の噴射は停止され、つ
ぎに、ノズル15からはN、ガスが所定時間噴射され、
遠心力の力とも相俟ってウェハ11の乾燥が行なわれる
そこで、モータ7が停止した後は蓋5を開は又カ−トリ
ッレ12を本体1から抜き出してウェハ11の洗浄乾燥
を#S7する。
この装置は回転容器10を支持する回転軸80両端が支
持されている。すなわち、回転軸8の下部はモータ7に
よって支持され、上部はベアリング9を介して軸受板3
に支持されている。この結果、回転容器10が高速で回
転しても回転軸8が振ガないため、ウェハ11には大き
な力は付加せず、ウェハ11のチッピング等の割れ欠け
は起き難くなる。
〔効果〕
(1)、本発明は被処理物を収容する高速で回転する回
転容器は、両端が支持された回転軸に支持されているた
め、撮動し難くなり、被処理物の振動に基づく破損(ウ
ェハのチッゼング9割れ等の破損)は発生し難くなり、
歩留の向上が図れる。
(2)、本発明は回転容器が振動し難いことから、回転
容器内における被処理物の重量バランスが、たとえばウ
ェハの厚さ寸法のバラツキ等あるいは数枚のウニハネ足
による小さい場合では、重量バランス修正を行なわなく
とも支障はない。この結果、被処理物の洗浄乾燥作業の
作業能率が向上する。
(3)、上記(11および(2)によって、洗浄乾燥作
業能率の向上9歩留向上から、処理コストの低減が達成
できる。
以上本発明者によっ(なされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さtL
るものではなく、その要旨夕逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。たとえば、第4図に
示すように、軸受板3に〉ける挿脱口14を広くすれば
、カートリッジ12のカートリッジ支持枠13への挿脱
以外に、たとえば、回転容器10内の清掃等の作業がし
易くなる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によつてなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハ洗浄乾燥技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、他の物品の洗浄乾燥にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例忙よる洗浄乾燥装置の要部を
示す断面図、 第2図は同じ(蓋を取り外した状態の平面図、第3図は
同じく内部の一部を示す斜視図、第4図は他の実施例に
よる蓋を取り外した状態の洗浄乾燥装置の平面図である
。 1・・・本体、2・・・ボルト、3・・・軸受板、4・
・・ビン、5・・・蓋、6・・・底板、7・・・モータ
、8・・・回転軸、9・・・ベアリング、1o・・・回
転容器、11・・・ウェハ、12・・・カートリッジ、
J3・・・カートリッジ支持枠、14・・・挿脱口、1
5・・・ノズル、16・・・排出口。 代理人 弁理士 う aq カ′、)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、被処理物を収容したカー) IJッジを内周壁部分
    に収容する回転する回転容器を有する洗浄乾燥装置であ
    って、前記回転容器の回転軸の両端は支持構造となっ℃
    いることを特徴とする洗浄乾燥装置。
JP18672283A 1983-10-07 1983-10-07 洗浄乾燥装置 Pending JPS6079727A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18672283A JPS6079727A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 洗浄乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18672283A JPS6079727A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 洗浄乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6079727A true JPS6079727A (ja) 1985-05-07

Family

ID=16193486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18672283A Pending JPS6079727A (ja) 1983-10-07 1983-10-07 洗浄乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6079727A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003105208A1 (ja) * 2002-06-11 2003-12-18 株式会社ダン・タクマ 洗浄乾燥装置
KR100856081B1 (ko) 2007-06-19 2008-09-02 한동희 세정장치

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WO2003105208A1 (ja) * 2002-06-11 2003-12-18 株式会社ダン・タクマ 洗浄乾燥装置
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