JPS6253942B2 - - Google Patents

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JPS6253942B2
JPS6253942B2 JP57100260A JP10026082A JPS6253942B2 JP S6253942 B2 JPS6253942 B2 JP S6253942B2 JP 57100260 A JP57100260 A JP 57100260A JP 10026082 A JP10026082 A JP 10026082A JP S6253942 B2 JPS6253942 B2 JP S6253942B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bowl
rotor
semiconductor wafer
wafer
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57100260A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58217184A (ja
Inventor
Masatoshi Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP10026082A priority Critical patent/JPS58217184A/ja
Publication of JPS58217184A publication Critical patent/JPS58217184A/ja
Publication of JPS6253942B2 publication Critical patent/JPS6253942B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は底付き円筒状のボウル、このボウル
内の中央で半導体ウエハを保持して回転するロー
タより構成され、上記ロータの高速回転によつ
て、上記ロータに保持された半導体ウエハを遠心
脱水乾燥するウエハ乾燥装置に関するものであ
る。
半導体の製造工程においては半導体ウエハ表面
に形成した酸化膜のエツチングや写真製版工程で
ウエハ表面に塗布された感光性レジスト剤の除
去、さらにはウエハの熱拡散処理の前にウエハ表
面に付着した微量の有機物や、汚れなどをとるた
めにエツチング液中にウエハを浸漬する化学処理
が施されている。このエツチング処理後、半導体
ウエハに付着したエツチング液は純水により充分
に洗浄され、つづいて乾燥装置で乾燥される。つ
ぎに、乾燥装置を図面により具体的に説明する。
第1図は従来のウエハ乾燥装置の一部切欠正面
図を示す。この図において、1は底付き円筒状の
ボウルであり、このボウル1の底部1aは排水の
ために中心から外周に向かつて低くなるように傾
斜し、かつ周壁部1b近くの底部1aには排水口
1cが、また周壁部1bには排気口1dがそれぞ
れ設けられている。なお、上記排気口1dには排
気ダクト(図示せず)が接続され、ボウル1内の
空気を排出できるようになつている。ボウル1の
底部1aの軸心上には回転軸2が垂直に貫通配置
され、この回転軸2は上記底部1aに設けられた
軸受3に支持されている。回転軸2の上端部には
ボウル1内で回転するロータ4の中心部が固定さ
れ、かつ回転軸2の下端部はモータ5に連結され
ている。
第2図に示すように、上記ロータ4は回転軸2
を中心として放射状に延出した4本のアーム4a
を有し、各アーム4aの先端部には円盤状の半導
体ウエハ6の外縁部を保持する段部4bが設けら
れている。
上記構成のウエハ乾燥装置においては、半導体
ウエハ6をロータ4の4本のアーム4a上に水平
に配置して、各段部4bにより回転軸2と同心的
に位置決めしたのち、モータ5によるロータ4の
高速回転にて、ウエハ表面に付着した水分を遠心
脱水乾燥させる。
しかし、上記ウエハ乾燥装置においては、ロー
タ4に半導体ウエハ6を保持して回転させると、
ロータ4が第2図に示した構造であるため、シロ
ツコフアンの羽根車と同様に、ボウル1内の空気
を回転させながら排気口1dへ排出するフアンの
作用をする。このため、ロータ4の中心付近の空
気圧は低くなる。このとき、半導体ウエハ6がな
ければ、空気はボウル1の上方開口部より供給さ
れるが、半導体ウエハ6がロータ4に保持されて
いる場合には、上方からの空気が半導体ウエハ6
で遮断されるため、第1図矢印Aに示すように、
ボウル1内底面にそつて内側壁よりロータ4中心
に向かう空気の循環流が発生すると同時に、半導
体ウエハ6の下面での空気流量が少なくなり、乾
燥時間が長くなる。
一方、水洗直後の半導体ウエハ6をこの乾燥装
置にて回転脱水すると、半導体ウエハ6に付着し
た水分は遠心力によりボウル1内側壁に向かつて
飛ばされ、その一部は排水口1cより、またミス
ト状の水分は空気と一諸に排気口1dよりそれぞ
れ排出されるが、ボウル1内壁面やボウル1内底
面に付着した一部の水滴は前述した空気の循環流
によつて運ばれ、半導体ウエハ6に再付着するこ
とになる。このとき、ボウル1内壁面に塵芥や汚
れがあると、水滴と一緒にこれが半導体ウエハ6
に付着する。
一方、半導体素子の集積度が高密度化してくる
と、半導体ウエハ表面に付着したわずかな汚れや
小さな塵芥でも次工程での歩留の悪下につながる
ため、半導体ウエハの乾燥も無塵空気中で行われ
ているが、上記したように従来の乾燥装置ではボ
ウル内の汚れや塵芥が半導体ウエハを汚染し、歩
留が低下するという欠点があつた。これを防止す
るため、ボウル内面を純水にて洗浄する方法も考
えられたが、洗浄の頻度を多くしないと汚染がな
くなくならず、また洗浄後の乾燥に時間がかかる
などの生産性が悪かつた。
この発明は上記欠点を改良するためになされた
もので、ボウル内底部に通気を行うことにより、
ボウル内の循環流の発生をなくし、半導体ウエハ
の汚染を防止するとともに、その乾燥時間を短縮
できるウエハ乾燥装置を提供するものである。
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。
第3図はこの発明の一実施例にかかるウエハ乾
燥装置の一部切欠正面図である。この図におい
て、底付き円筒状のボウル1は2重壁構造で、そ
の内外の2重壁1e,1f間の空隙は通気路7と
され、この通気路7の一端流入口7aはボウル1
の周壁部1b上方に開口し、他端流出口7bは底
部1a中央を貫通した回転軸2を囲むようなリン
グ状態で上向きに、つまりボウル1内に開口して
いる。その他の構成は従来と同様であり、したが
つて同一符号を付けてその説明は省略する。
つぎに、上記構成による半導体ウエハ6の乾燥
方法を説明する。純水により洗浄された半導体ウ
エハ6は従来同様にロータ4に保持され、モータ
5によりボウル1内でロータ4とともに回転す
る。このとき、半導体ウエハ6の表面に付着した
水分は遠心力によりボウル1内壁面に向かつて飛
ばされ、その一部は重力によつてボウル1底面に
設けた排水口1cより、また一部はミスト状とな
つて排気口1dよりそれぞれ排出される。
また前述したように、ロータ4はシロツコフア
ンの羽根車に相当し、ボウル1内の空気はロータ
4の回転によつてボウル1内を旋回しながら排気
口1dより排出されるため、ロータ4の回転軸心
付近の空気圧は負圧となり、これに伴つて半導体
ウエハ6の上面付近にはボウル1の上方開口部か
ら、また半導体ウエハ6の下面付近には通気路7
の一端流入口7aから他端流出孔7bを通つてそ
れぞれ外部の清浄な空気が矢印B,Cのように引
き込まれて半導体ウエハに吹き付けられたあと、
つづいてその空気は排気口1dへと速かに流れて
行くことにより、ボウル1内での循環流の発生が
防止される。このため、ボウル1内側壁や内底面
に付着し汚染された水滴が空気の流れに乗つて半
導体ウエハ6に再付着して、これを汚染すること
がなく、歩留が向上する。また通気路7を通つた
新しい清浄空気が半導体ウエハ6の下面にそつて
充分に流れるため、半導体ウエハ6の乾燥時間が
短縮され、生産性が向上する。
以上のとおり、この発明によれば、上方に開口
部を有し、半導体ウエハを保持して回転するロー
タを内蔵したボウルを2重壁構造とし、この2重
壁間に形成した通気路の空気流出孔を上記ロータ
に保持された半導体ウエハに、向つて開口させ、
上記ロータの高速回転によつて発生する負圧によ
り吸入した外部空気を上記ボウルの上方開口部と
空気流出孔から上記半導体ウエハの両面に吹き付
けるようにしたので、従来のようにコンプレツサ
等による圧縮空気によつて強制吹き付けを行なう
ようにしたものと比較して、その構成がきわめて
簡単になり、ウエハ乾燥装置のコストダウンを図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のウエハ乾燥装置の一部切欠正面
図、第2図はロータ部の斜視図、第3図はこの発
明の一実施例にかかるウエハ乾燥装置の一部切欠
正面図である。 1…ボウル、1a…底部、1e,1f…2重
壁、4…ロータ、6…半導体ウエハ、7…通気
路。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 上方に開口部を、周壁に排気口をそれぞれ形
    成した底付き円筒状のボウル、このボウル内の中
    央で半導体ウエハを保持して回転するロータより
    構成され、上記ロータの高速回転によつて、上記
    ロータに保持された半導体ウエハを遠心脱水乾燥
    するウエハ乾燥装置において、上記ボウルを2重
    壁構造とし、この2重壁間に形成した通気路の空
    気流入口を上記ボウルの外部に開口させるととも
    に、上記通気路の空気流出口を上記ロータの近傍
    で上方の半導体ウエハに向つて開口させ、上記ロ
    ータの高速回転によつてロータの軸心部の近傍に
    発生した負圧により、ボウルの上方開口部と通気
    路の空気流入口からそれぞれ吸入した外部空気を
    上記半導体ウエハの両面に吹き付けるようにした
    ことを特徴とするウエハ乾燥装置。
JP10026082A 1982-06-09 1982-06-09 ウエハ乾燥装置 Granted JPS58217184A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10026082A JPS58217184A (ja) 1982-06-09 1982-06-09 ウエハ乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10026082A JPS58217184A (ja) 1982-06-09 1982-06-09 ウエハ乾燥装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58217184A JPS58217184A (ja) 1983-12-17
JPS6253942B2 true JPS6253942B2 (ja) 1987-11-12

Family

ID=14269237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10026082A Granted JPS58217184A (ja) 1982-06-09 1982-06-09 ウエハ乾燥装置

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Families Citing this family (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02721U (ja) * 1988-06-14 1990-01-05
JPH0224537U (ja) * 1988-08-01 1990-02-19
JP5484698B2 (ja) * 2008-09-08 2014-05-07 公平 黒田 物品搬送用容器の脱水乾燥装置
JP5325003B2 (ja) * 2009-04-16 2013-10-23 株式会社ディスコ 研削装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5036534A (ja) * 1973-08-06 1975-04-05

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JPS508858U (ja) * 1973-05-21 1975-01-29

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5036534A (ja) * 1973-08-06 1975-04-05

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Publication number Publication date
JPS58217184A (ja) 1983-12-17

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