CN216597521U

CN216597521U - 清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机

Info

Publication number: CN216597521U
Application number: CN202123210385.9U
Authority: CN
Inventors: 马玉水
Original assignee: Shandong Liansheng Electronic Equipment Co ltd
Current assignee: Shandong Liansheng Electronic Equipment Co ltd
Priority date: 2021-12-21
Filing date: 2021-12-21
Publication date: 2022-05-24
Anticipated expiration: 2031-12-21

Abstract

本实用新型公开了清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机，清洗装置旋转架包括垂直向设置的主旋转轴、顶面为水平面的顶盘、顶面为水平面的底盘、若干垂直向设置的立杆、若干晶片装载装置固定架、晶片装载装置固定架止转装置；晶片装载装置固定架可沿立杆的中轴线转动；各晶片装载装置固定架沿主旋转轴环装阵列；清洗机，包括封闭的机架、清洗装置旋转架，机架内设有主旋转轴驱动电机、喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽，主旋转轴驱动电机与主旋转轴相连，循环水槽设置在机架的底端，机架上设有用于放入晶片装载装置的活动门。本实用新型装置可解决现有技术设备在清洗晶盒数量多的时候晶盒之间的相互干扰、局部清洗不干净的问题。

Description

清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机。

背景技术

近年来，随着半导体制造技术的发展，对半导体生产各个制程之间的生产工具的要求也越来越高，其中包括用于传送晶圆并经常使用的晶盒。现有的晶盒包括一面开口的晶盒体和晶盒盖，所述晶盒盖与所述晶盒体的开口处相配合，用于封闭所述晶盒，所述晶盒体内设置有用于放置晶圆的若干凹槽。

由于晶盒会用于传输晶圆，在放置和撤出晶圆时以及在运输过程中，晶盒有可能会受到周围环境内的颗粒物污染。因此，需要使用晶盒清洗设备定期对晶盒进行清洗。现有技术的清洗装置通常采用溶液冲洗，并提供干燥气体。然而，发明人发现在使用现有技术的清洗装置时，清洗溶液不能及时排出，因此清洗与甩干过程效率都不高，并且现有的晶盒清洗设备依赖气体干燥，通过旋转轴进行旋转来辅助甩干，但由于气体本身就是颗粒污染的一个来源，使用气体干燥会对整体的清洗效果造成影响，气体中的颗粒污染物会沾在晶盒内。

因此，如何提供一种可以充分清洗的晶盒清洗设备是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

公开号为CN107665832A的专利公开了一种晶盒清洗设备，包括：清洗室和晶盒放置架，所述清洗室内设有喷淋装置，所述晶盒放置架设置在所述清洗室内，所述晶盒放置架包含旋转轴、晶盒体固定装置和晶盒盖固定装置，所述晶盒体固定装置和所述晶盒盖固定装置设置在所述旋转轴上。本发明提供的晶盒清洗设备，将晶盒体放置在晶盒体固定装置上以及将晶盒盖放置在晶盒盖固定装置上，通过喷淋装置对晶盒进行清洗，从而实现充分清洗，当晶盒放置架旋转进行甩干时，清洗溶液会被甩出，提高了清洗晶盒的效率并降低了清洗晶盒的成本。其缺点是：晶盒自身不能改变角度，安装起来比较困难，操作起来不方便，清洗效率低；直接在旋转轴上挂装晶盒，整个装置空间利用效率低；旋转轴上挂装晶盒数量不能太多，否则，各晶盒之间会产生清洗液阻挡、干扰等情况，造成晶盒局部清洗不彻底。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种清洗装置旋转架及采用该清洗架的清洗机，解决现有技术设备在清洗晶盒数量多的时候晶盒之间的相互干扰、局部清洗不干净的问题。

本实用新型采用的技术方案如下。

清洗装置旋转架，包括垂直向设置的主旋转轴、顶面为水平面的顶盘、顶面为水平面的底盘、若干垂直向设置的立杆、若干晶片装载装置固定架、晶片装载装置固定架止转装置。

顶盘、底盘安装在主旋转轴上，主旋转轴的中轴线与顶盘的中轴线、底盘的中轴线在同一垂向直线上；顶盘、底盘的直径相同。

顶盘的径向外周表面上环状阵列有若干顶面、底面均为水平面的顶盘翅板，底盘的径向外周表面上各顶盘翅板的正下方设有顶面、底面均为水平面的底盘翅板，各顶盘翅板与其正下方的底盘翅板之间垂直向安装有立杆。

各立杆上安装有晶片装载装置固定架，晶片装载装置固定架可沿立杆的中轴线转动。各晶片装载装置固定架沿主旋转轴环装阵列。

其有益效果是：晶片装载装置固定架沿着沿主旋转轴环装阵列，可以最大限度利用清洗空间；晶片装载装置固定架可沿立杆的中轴线转动，可以在清洗的时候，改变晶片装载装置固定架的角度，解决现有技术设备在清洗晶盒数量多的时候晶盒之间的相互干扰、局部清洗不干净的问题。

作为优选技术方案，顶盘的远离主旋转轴端通过若干立板与底盘相连；顶盘与底盘之间设有若干顶面为水平面的圆环板，圆环板与各立板相连。

作为优选技术方案，晶片装载装置固定架止转装置包括设置在顶盘翅板上的水平向插孔、设置在晶片装载装置固定架顶端上的晶片装载装置固定架垂直向插孔，水平向插孔上设有水平插杆，水平插杆上设有开口朝向远离插杆方向的呈“U”字形的夹板，当夹板的垂直向插孔与夹板对齐时，通过插入夹板、晶片装载装置固定架垂直向插孔的垂直向止转杆实现晶片装载装置固定架止转，

或者，

晶片装载装置固定架止转装置包括若干设置在顶盘翅板上的翅板垂直向插孔、若干设置在晶片装载装置固定架顶端上的晶片装载装置固定架垂直向插孔，当一翅板垂直向插孔与一晶片装载装置固定架垂直向插孔对齐时，通过插入所述翅板垂直向插孔、所述晶片装载装置固定架垂直向插孔的垂直向止转杆实现晶片装载装置固定架止转。

作为优选技术方案，各晶片装载装置固定架上设有若干晶片花篮固定工位。

作为优选技术方案，各晶片装载装置固定架上设有若干晶盒固定工位。

清洗机，包括封闭的机架，机架内设有上述任意一种清洗装置旋转架、主旋转轴驱动电机、喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽，主旋转轴驱动电机与主旋转轴相连，循环水槽设置在机架的底端，机架上设有用于放入晶片装载装置的活动门。

其有益效果是：将清洗装置旋转架放置在一个密闭的空间内，晶片装载装置固定架沿着沿主旋转轴环装阵列，可以最大限度利用清洗空间；晶片装载装置固定架可沿立杆的中轴线转动，可以在每一轮清洗的时候，依据需要改变一次晶片装载装置固定架的角度，解决清洗晶盒数量多的时候晶盒之间的相互干扰、局部清洗不干净的问题，能将多个待清洗物各个位置清洗干净；设有放入晶片装载装置的活动门，可以从活动门向各晶片装载装置固定架加载或卸下晶盒、晶片花篮。设有喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽，清洗干净高效。

作为优选技术方案，喷水装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷水管，喷水管上设有若干喷水口。采用这一技术方案，最大化利用空间。

作为优选技术方案，喷热风装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷热风管，喷热风管上设有若干喷热风口。采用这一技术方案，最大化利用空间。

作为优选技术方案，喷氮气装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷氮气管，喷氮气管上设有若干喷氮气口。采用这一技术方案，最大化利用空间。

作为优选技术方案，机架顶端设有空腔，主旋转轴驱动电机设置在空腔内。

附图说明

图1是本实用新型清洗装置旋转架一较佳实施例的正视图。

图2是图1的A部分的局部放大图。

图3是图2的C部分的局部放大图。

图4是图1的B部分的局部放大图。

图5是图1所示清洗装置旋转架的右视图。

图6是图1所示清洗装置旋转架的俯视图。

图7是图6的D部分的局部放大图。

图8是一个晶片装载装置固定架安装在立杆上的立体示意图。

图9是图8的E部分的局部放大图。

图10是图8的F部分的局部放大图。

图11是图10的H部分的局部放大图。

图12是图11的I部分的局部放大图。

图13是图8的G部分的局部放大图。

图14是一种晶片装载装置固定架止转装置的结构示意图。

图15是实用新型清洗装置旋转架一较佳实施例的结构示意图。

图16是图15的J部分的局部放大图。

图17是清洗机一较佳实施例的结构示意图。

图18是图17沿M-M’的剖视图。

图19是图18的K部分的局部放大图。

图20是图18的L部分的局部放大图。

其中：主旋转轴-1；顶盘-2；底盘-3；立杆-4；晶片装载装置固定架-5；晶片装载装置固定架止转装置-6；顶盘翅板-7；底盘翅板-8；立板-9；圆环板-10；

水平向插孔-11；晶片装载装置固定架垂直向插孔-12；水平插杆-13；夹板-14；止转杆-15；翅板垂直向插孔-16；

晶片花篮固定工位-17；晶盒固定工位-18；

机架-19；主旋转轴驱动电机-20；循环水槽-21；活动门-22；

喷水管-23；喷水口-24；喷热风管-25；喷热风口-26；喷氮气管-27；喷氮气口-28；

晶片花篮-29；晶盒-30；空腔-31；晶片花篮-32；晶盒-33；轴承-34。

具体实施方式

下面，结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

实施例1。如图1-14所示，清洗装置旋转架，包括垂直向设置的主旋转轴1、顶面为水平面的顶盘2、顶面为水平面的底盘3、若干垂直向设置的立杆4、若干晶片装载装置固定架5、晶片装载装置固定架止转装置6。

顶盘2、底盘3安装在主旋转轴1上，主旋转轴1的中轴线与顶盘2的中轴线、底盘3的中轴线在同一垂向直线上；顶盘2、底盘3的直径相同。

顶盘2的径向外周表面上环状阵列有八个顶面、底面均为水平面的顶盘翅板7，底盘3的径向外周表面上各顶盘翅板7的正下方设有顶面、底面均为水平面的底盘翅板8，各顶盘翅板7与其正下方的底盘翅板8之间垂直向安装有立杆4。

各立杆4上安装有晶片装载装置固定架5，晶片装载装置固定架5可沿立杆4的中轴线转动。各晶片装载装置固定架5沿主旋转轴1环装阵列。

顶盘2的远离主旋转轴1端通过四立板9与底盘3相连；顶盘2与底盘3之间设有若干顶面为水平面的圆环板10，圆环板10与各立板9相连。

晶片装载装置固定架止转装置6包括设置在顶盘翅板7上的水平向插孔11、设置在晶片装载装置固定架5顶端上的晶片装载装置固定架垂直向插孔12，水平向插孔11上设有水平插杆13，水平插杆13上设有开口朝向远离插杆方向的呈“U”字形的夹板14，当夹板14的垂直向插孔与夹板14对齐时，通过插入夹板14、晶片装载装置固定架垂直向插孔12的垂直向止转杆15实现晶片装载装置固定架5止转。立杆4的顶端、底端分别通过轴承34与顶盘2、底盘3相连。

各晶片装载装置固定架5上设有两晶片花篮固定工位17。

各晶片装载装置固定架5上设有一晶盒固定工位18。

晶片装载装置固定架5沿着沿主旋转轴1环装阵列，可以最大限度利用清洗空间；每个晶片装载装置固定架5固定2个晶片花篮固定工位17、1个晶盒固定工位18，整个装置可固定16个晶片花篮、8个晶盒。晶片装载装置固定架5可沿立杆4的中轴线转动，可以在清洗的时候，改变晶片装载装置固定架5的角度。

实施例2。如图17-20所示，清洗机，其特征在于：包括封闭的机架19，机架19内设有实施例1所述的清洗装置旋转架，机架19内设有主旋转轴驱动电机20、喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽21，主旋转轴驱动电机20与主旋转轴1相连，循环水槽21设置在机架19的底端，机架19上设有用于放入晶片装载装置的活动门22。

喷水装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷水管23，喷水管23上设有若干喷水口24。

喷热风装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷热风管25，喷热风管25上设有若干喷热风口26。

喷氮气装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷氮气管27，喷氮气管27上设有若干喷氮气口28。

机架19顶端设有空腔31，主旋转轴驱动电机20设置在空腔31内。

工作时，首先打开活动门22，活动门22设有保护开关，活动门22开设备不运行。进行上料,将晶体花篮、晶盒安装到到一晶片装载装置固定架5，转动晶片装载装置固定架5到需要的朝向，通过晶片装载装置固定架止转装置6固定；加载下一个晶片装载装置固定架5，直到所有晶片装载装置固定架5装料完毕；关门开始，开始清洗喷水、旋转。根据需要决定还要开门对各晶片装载装置固定架5是否改变朝向，再次清洗喷水、旋转。开始喷氮气、加热净化风进行烘干时间可设定，时间到停止运行，开活动门22，取料。可清洗6寸、8寸、12寸FOU晶盒、晶片花篮。

本实施例将清洗装置旋转架放置在一个密闭的空间内，晶片装载装置固定架5沿着沿主旋转轴1环装阵列，可以最大限度利用清洗空间；晶片装载装置固定架5可沿立杆4的中轴线转动，可以在每一轮清洗的时候，依据需要改变一次晶片装载装置固定架5的角度，解决清洗晶盒数量多的时候晶盒之间的相互干扰、局部清洗不干净的问题，能将多个待清洗物各个位置清洗干净；设有放入晶片装载装置的活动门22，可以从活动门22向各晶片装载装置固定架5加载或卸下晶盒、晶片花篮。设有喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽21，清洗干净高效。

实施例3。如图15-16所示，晶片装载装置固定架止转装置6包括若干设置在顶盘翅板7上的翅板垂直向插孔16、若干设置在晶片装载装置固定架5顶端上的晶片装载装置固定架垂直向插孔12，当一翅板垂直向插孔16与一晶片装载装置固定架垂直向插孔12对齐时，通过插入所述翅板垂直向插孔16、所述晶片装载装置固定架垂直向插孔12的垂直向止转杆15实现晶片装载装置固定架5止转。晶片装载装置固定架5套装在立杆4上。

以上所列举的实施方式仅供理解本实用新型之用，并非是对本实用新型所描述的技术方案的限定，有关领域的普通技术人员，还可以作出多种变化或变形，所有等同的变化或变形都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。本实用新型未详述之处，均为本技术领域技术人员的公知技术。

Claims

1.清洗装置旋转架，其特征在于：包括垂直向设置的主旋转轴（1）、顶面为水平面的顶盘（2）、顶面为水平面的底盘（3）、若干垂直向设置的立杆（4）、若干晶片装载装置固定架（5）、晶片装载装置固定架止转装置（6）；

顶盘（2）、底盘（3）安装在主旋转轴（1）上，主旋转轴（1）的中轴线与顶盘（2）的中轴线、底盘（3）的中轴线在同一垂向直线上；顶盘（2）、底盘（3）的直径相同；

顶盘（2）的径向外周表面上环状阵列有若干顶面、底面均为水平面的顶盘翅板（7），底盘（3）的径向外周表面上各顶盘翅板（7）的正下方设有顶面、底面均为水平面的底盘翅板（8），各顶盘翅板（7）与其正下方的底盘翅板（8）之间垂直向安装有立杆（4）；

各立杆（4）上安装有晶片装载装置固定架（5），晶片装载装置固定架（5）可沿立杆（4）的中轴线转动；各晶片装载装置固定架（5）沿主旋转轴（1）环装阵列。

2.如权利要求1所述的清洗装置旋转架，其特征在于：顶盘（2）的远离主旋转轴（1）端通过若干立板（9）与底盘（3）相连；顶盘（2）与底盘（3）之间设有若干顶面为水平面的圆环板（10），圆环板（10）与各立板（9）相连。

3.如权利要求1所述的清洗装置旋转架，其特征在于：晶片装载装置固定架止转装置（6）包括设置在顶盘翅板（7）上的水平向插孔（11）、设置在晶片装载装置固定架（5）顶端上的晶片装载装置固定架垂直向插孔（12），水平向插孔（11）上设有水平插杆（13），水平插杆（13）上设有开口朝向远离插杆方向的呈“U”字形的夹板（14），当夹板（14）的垂直向插孔与夹板（14）对齐时，通过插入夹板（14）、晶片装载装置固定架垂直向插孔（12）的垂直向止转杆（15）实现晶片装载装置固定架（5）止转，

或者，

晶片装载装置固定架止转装置（6）包括若干设置在顶盘翅板（7）上的翅板垂直向插孔（16）、若干设置在晶片装载装置固定架（5）顶端上的晶片装载装置固定架垂直向插孔（12），当一翅板垂直向插孔（16）与一晶片装载装置固定架垂直向插孔（12）对齐时，通过插入所述翅板垂直向插孔（16）、所述晶片装载装置固定架垂直向插孔（12）的垂直向止转杆（15）实现晶片装载装置固定架（5）止转。

4.如权利要求1所述的清洗装置旋转架，其特征在于：各晶片装载装置固定架（5）上设有若干晶片花篮固定工位（17）。

5.如权利要求1所述的清洗装置旋转架，其特征在于：各晶片装载装置固定架（5）上设有若干晶盒固定工位（18）。

6.清洗机，其特征在于：包括封闭的机架（19），机架（19）内设有如权利要求1-5任意一权利要求所述的清洗装置旋转架、主旋转轴驱动电机（20）、喷水装置、喷氮气装置、喷热风装置、循环水槽（21），主旋转轴驱动电机（20）与主旋转轴（1）相连，循环水槽（21）设置在机架（19）的底端，机架（19）上设有用于放入晶片装载装置的活动门（22）。

7.如权利要求6所述清洗机，其特征在于：喷水装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷水管（23），喷水管（23）上设有若干喷水口（24）。

8.如权利要求6所述清洗机，其特征在于：喷热风装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷热风管（25），喷热风管（25）上设有若干喷热风口（26）。

9.如权利要求6所述清洗机，其特征在于：喷氮气装置包括垂直向设置在清洗装置旋转架外侧的喷氮气管（27），喷氮气管（27）上设有若干喷氮气口（28）。

10.如权利要求6所述清洗机，其特征在于：机架（19）顶端设有空腔（31），主旋转轴驱动电机（20）设置在空腔（31）内。