JPH11219929A - 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 - Google Patents
回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法Info
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- JPH11219929A JPH11219929A JP1921898A JP1921898A JPH11219929A JP H11219929 A JPH11219929 A JP H11219929A JP 1921898 A JP1921898 A JP 1921898A JP 1921898 A JP1921898 A JP 1921898A JP H11219929 A JPH11219929 A JP H11219929A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウェハ等の被乾燥物の配置が制約され
ず、大型化することがなく、かつ被乾燥物の全面を均一
に乾燥させることができる回転式乾燥装置及び回転式乾
燥方法を提供する。 【解決手段】本発明の回転式乾燥装置は、半導体ウェハ
Ｗを上面に載置し、かつ半導体ウェハＷを真空吸着して
保持するテーブル１と、そのテーブル１を第１の回転軸
線Ｒ１上で回転させる第１の駆動モータ２と、その第１
の駆動モータ２が上面に取り付けられる回転台３と、そ
の回転台３を、第１の回転軸線Ｒ１と平行で、かつ第１
の回転軸線Ｒ１と所定間隔を隔てた第２の回転軸線Ｒ２
上で回転させる第２の駆動モータ４と、を有する。
ず、大型化することがなく、かつ被乾燥物の全面を均一
に乾燥させることができる回転式乾燥装置及び回転式乾
燥方法を提供する。 【解決手段】本発明の回転式乾燥装置は、半導体ウェハ
Ｗを上面に載置し、かつ半導体ウェハＷを真空吸着して
保持するテーブル１と、そのテーブル１を第１の回転軸
線Ｒ１上で回転させる第１の駆動モータ２と、その第１
の駆動モータ２が上面に取り付けられる回転台３と、そ
の回転台３を、第１の回転軸線Ｒ１と平行で、かつ第１
の回転軸線Ｒ１と所定間隔を隔てた第２の回転軸線Ｒ２
上で回転させる第２の駆動モータ４と、を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転式乾燥装置及
び回転式乾燥方法に関し、特に、半導体ウェハ等の被乾
燥物を均一に乾燥するのに適合した回転式乾燥装置及び
回転式乾燥方法に関する。
び回転式乾燥方法に関し、特に、半導体ウェハ等の被乾
燥物を均一に乾燥するのに適合した回転式乾燥装置及び
回転式乾燥方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェハの製造における不
純物選択拡散工程や薄膜形成工程等の各種工程には、そ
の前処理工程として半導体ウェハを純水で洗浄した後、
乾燥させる工程がある。このような半導体ウェハの洗浄
後の乾燥工程では、通常、回転式乾燥装置が用いられ
る。
純物選択拡散工程や薄膜形成工程等の各種工程には、そ
の前処理工程として半導体ウェハを純水で洗浄した後、
乾燥させる工程がある。このような半導体ウェハの洗浄
後の乾燥工程では、通常、回転式乾燥装置が用いられ
る。
【０００３】回転式乾燥装置は、半導体ウェハを保持し
た回転テーブルを略水平方向に高速回転させることによ
り、遠心力で半導体ウェハ上の水分を振り切り半導体ウ
ェハを乾燥させるものである。しかし、回転テーブルの
回転軸線と、半導体ウェハの中心部とが一致している
と、半導体ウェハの中心部分での遠心力が弱く、その部
分に水分が残ってしまう。半導体ウェハの中心部の上方
位置にノズルを設置して、Ｎ2等の気体で中心部の水分
を吹き飛ばすという技術が提案されているが、この場
合、設備が複雑大型化し、Ｎ2を用いるため半導体ウェ
ハの製造コストが高くなってしまう。
た回転テーブルを略水平方向に高速回転させることによ
り、遠心力で半導体ウェハ上の水分を振り切り半導体ウ
ェハを乾燥させるものである。しかし、回転テーブルの
回転軸線と、半導体ウェハの中心部とが一致している
と、半導体ウェハの中心部分での遠心力が弱く、その部
分に水分が残ってしまう。半導体ウェハの中心部の上方
位置にノズルを設置して、Ｎ2等の気体で中心部の水分
を吹き飛ばすという技術が提案されているが、この場
合、設備が複雑大型化し、Ｎ2を用いるため半導体ウェ
ハの製造コストが高くなってしまう。
【０００４】そこで、簡単かつ安価な機構を有し、半導
体ウェハの中心部に水分が残るのを防止する回転式乾燥
装置が、例えば、実開昭６２ー１３１４３３号公報に開
示されている。
体ウェハの中心部に水分が残るのを防止する回転式乾燥
装置が、例えば、実開昭６２ー１３１４３３号公報に開
示されている。
【０００５】図３は、従来の回転式乾燥装置を示す部分
断面正面図、図４は、従来の回転式乾燥装置を示す平面
図である。図３及び図４に示すように、従来の回転式乾
燥装置は、洗浄された半導体ウェハＷを吸着して保持
し、回転軸線Ｒを中心に略水平方向に回転する回転テー
ブル５１を有する。回転テーブル５１は、中空に形成さ
れ、平坦な上板５１ａに多数の真空吸着孔５２が形成さ
れ、その真空吸着孔５２から真空引きして上板５１ａ上
に半導体ウェハＷを真空吸着する。半導体ウェハＷは、
回転テーブル５１の回転軸線Ｒから所定間隔離れた位置
になるように配置される。また、回転テーブル５１の周
縁部には半導体ウェハＷの飛び出しを防止するためのス
トッパー５３が設けられる。
断面正面図、図４は、従来の回転式乾燥装置を示す平面
図である。図３及び図４に示すように、従来の回転式乾
燥装置は、洗浄された半導体ウェハＷを吸着して保持
し、回転軸線Ｒを中心に略水平方向に回転する回転テー
ブル５１を有する。回転テーブル５１は、中空に形成さ
れ、平坦な上板５１ａに多数の真空吸着孔５２が形成さ
れ、その真空吸着孔５２から真空引きして上板５１ａ上
に半導体ウェハＷを真空吸着する。半導体ウェハＷは、
回転テーブル５１の回転軸線Ｒから所定間隔離れた位置
になるように配置される。また、回転テーブル５１の周
縁部には半導体ウェハＷの飛び出しを防止するためのス
トッパー５３が設けられる。
【０００６】従来の回転式乾燥装置によれば、半導体ウ
ェハＷを回転テーブル５１の回転軸線Ｒから離れるよう
に配置しているので、乾燥しにくい部分をなくすことが
できる。
ェハＷを回転テーブル５１の回転軸線Ｒから離れるよう
に配置しているので、乾燥しにくい部分をなくすことが
できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回転式
乾燥装置では、回転テーブル５１の回転軸線Ｒ上にある
回転中心点Ｐが移動せず、固定されているので、回転中
心点Ｐの部分での遠心力が弱く、乾燥しにくい。そのた
め、図４に示すように、回転中心点Ｐに半導体ウェハＷ
を配置することができず、半導体ウェハＷの配置が制約
され、配置を確保するために回転テーブル５１が大型化
するという問題がある。
乾燥装置では、回転テーブル５１の回転軸線Ｒ上にある
回転中心点Ｐが移動せず、固定されているので、回転中
心点Ｐの部分での遠心力が弱く、乾燥しにくい。そのた
め、図４に示すように、回転中心点Ｐに半導体ウェハＷ
を配置することができず、半導体ウェハＷの配置が制約
され、配置を確保するために回転テーブル５１が大型化
するという問題がある。
【０００８】また、半導体ウェハＷは回転テーブル５１
に対して固定して保持されているので、回転した時に、
半導体ウェハＷの各部分での遠心力が異なり、半導体ウ
ェハＷの全面を均一に乾燥させることができないという
問題がある。
に対して固定して保持されているので、回転した時に、
半導体ウェハＷの各部分での遠心力が異なり、半導体ウ
ェハＷの全面を均一に乾燥させることができないという
問題がある。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、半導体ウェハ等の被乾燥物の配置が制
約されず、大型化することがなく、かつ被乾燥物の全面
を均一に乾燥させることができる回転式乾燥装置及び回
転式乾燥方法を提供することを目的とする。
れたものであり、半導体ウェハ等の被乾燥物の配置が制
約されず、大型化することがなく、かつ被乾燥物の全面
を均一に乾燥させることができる回転式乾燥装置及び回
転式乾燥方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の回転式乾燥装置
は、被乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを第
１の回転軸線上で回転させる第１の駆動手段と、その第
１の駆動手段が取り付けられる回転台と、その回転台
を、第１の回転軸線と平行で、かつ第１の回転軸線から
所定間隔を隔てた第２の回転軸線上で回転させる第２の
駆動手段と、を有することを特徴とするものである。
は、被乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを第
１の回転軸線上で回転させる第１の駆動手段と、その第
１の駆動手段が取り付けられる回転台と、その回転台
を、第１の回転軸線と平行で、かつ第１の回転軸線から
所定間隔を隔てた第２の回転軸線上で回転させる第２の
駆動手段と、を有することを特徴とするものである。
【００１１】本発明の回転式乾燥装置は又、半導体ウェ
ハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空吸着して保
持するテーブルと、そのテーブルを第１の回転軸線上で
回転させる第１の駆動モータと、その第１の駆動モータ
が取り付けられる回転台と、その回転台を、第１の回転
軸線と平行で、かつ第１の回転軸線から所定間隔を隔て
た第２の回転軸線上で回転させる第２の駆動モータと、
を有することを特徴とするものである。
ハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空吸着して保
持するテーブルと、そのテーブルを第１の回転軸線上で
回転させる第１の駆動モータと、その第１の駆動モータ
が取り付けられる回転台と、その回転台を、第１の回転
軸線と平行で、かつ第１の回転軸線から所定間隔を隔て
た第２の回転軸線上で回転させる第２の駆動モータと、
を有することを特徴とするものである。
【００１２】上記回転台には、回転台のバランスを調整
するためのバランサーが設けられてもよい。
するためのバランサーが設けられてもよい。
【００１３】本発明の他の形態の回転式乾燥装置は、被
乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを略水平方
向に移動させる移動手段と、その移動手段が取り付けら
れた回転台と、その回転台を略垂直方向に延びた回転軸
線上で回転させる駆動手段と、を有することを特徴とす
るものである。
乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを略水平方
向に移動させる移動手段と、その移動手段が取り付けら
れた回転台と、その回転台を略垂直方向に延びた回転軸
線上で回転させる駆動手段と、を有することを特徴とす
るものである。
【００１４】本発明の他の形態の回転式乾燥装置は又、
半導体ウェハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空
吸着して保持するテーブルと、そのテーブルが取り付け
られたロッドを略水平方向に伸縮させるシリンダ部と、
そのシリンダ部が取り付けられた回転台と、その回転台
を略垂直方向に延びた回転軸線上で回転させる駆動モー
タと、を有することを特徴とするものである。
半導体ウェハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空
吸着して保持するテーブルと、そのテーブルが取り付け
られたロッドを略水平方向に伸縮させるシリンダ部と、
そのシリンダ部が取り付けられた回転台と、その回転台
を略垂直方向に延びた回転軸線上で回転させる駆動モー
タと、を有することを特徴とするものである。
【００１５】本発明の回転式乾燥方法は、被乾燥物を回
転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方法におい
て、回転軸線上にある被乾燥物の第２回転中心点の移動
の軌跡が回転軸線と平行な軸線上にある被乾燥物の第１
回転中心点を中心にした円形になるように、被乾燥物を
回転させることを特徴とするものである。
転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方法におい
て、回転軸線上にある被乾燥物の第２回転中心点の移動
の軌跡が回転軸線と平行な軸線上にある被乾燥物の第１
回転中心点を中心にした円形になるように、被乾燥物を
回転させることを特徴とするものである。
【００１６】本発明の他の形態の回転式乾燥方法は、被
乾燥物を回転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方
法において、回転軸線上にある被乾燥物の回転中心点の
移動の軌跡が、回転軸線と直交する直線になるように、
被乾燥物を回転させることを特徴とするものである。
乾燥物を回転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方
法において、回転軸線上にある被乾燥物の回転中心点の
移動の軌跡が、回転軸線と直交する直線になるように、
被乾燥物を回転させることを特徴とするものである。
【００１７】本発明によれば、被乾燥物（半導体ウェハ
等）の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を回
転させるので、回転中心点付近の部分にも十分に遠心力
が働き、水分を振り切ることができる。
等）の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を回
転させるので、回転中心点付近の部分にも十分に遠心力
が働き、水分を振り切ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態に係る回転式乾燥装置を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は側断面図である。
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実
施の形態に係る回転式乾燥装置を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は側断面図である。
【００１９】図１に示すように、本発明の第１の実施の
形態に係る回転式乾燥装置は、半導体ウェハＷを上面に
載置し、かつ半導体ウェハＷを真空吸着して保持するテ
ーブル１と、そのテーブル１を第１の回転軸線Ｒ１上で
回転させる第１の駆動モータ２と、その第１の駆動モー
タ２が上面に取り付けられる回転台３と、その回転台３
を、第１の回転軸線Ｒ１と平行で、かつ第１の回転軸線
Ｒ１と所定間隔を隔てた第２の回転軸線Ｒ２上で回転さ
せる第２の駆動モータ４と、を有する。
形態に係る回転式乾燥装置は、半導体ウェハＷを上面に
載置し、かつ半導体ウェハＷを真空吸着して保持するテ
ーブル１と、そのテーブル１を第１の回転軸線Ｒ１上で
回転させる第１の駆動モータ２と、その第１の駆動モー
タ２が上面に取り付けられる回転台３と、その回転台３
を、第１の回転軸線Ｒ１と平行で、かつ第１の回転軸線
Ｒ１と所定間隔を隔てた第２の回転軸線Ｒ２上で回転さ
せる第２の駆動モータ４と、を有する。
【００２０】テーブル１は、中空に形成され、上面に多
数の真空吸着孔（図示せず）が形成され、その真空吸着
孔から真空引きして上面に半導体ウェハＷを真空吸着す
る。
数の真空吸着孔（図示せず）が形成され、その真空吸着
孔から真空引きして上面に半導体ウェハＷを真空吸着す
る。
【００２１】回転台３の端部には、回転台３の重心が第
２の回転軸線Ｒ２上に位置するように回転台３のバラン
スを調整するためのバランサー５が設けられる。
２の回転軸線Ｒ２上に位置するように回転台３のバラン
スを調整するためのバランサー５が設けられる。
【００２２】次に、第１の実施の形態に係る回転式乾燥
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Ｗをテーブル１の上面に載置する。
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Ｗをテーブル１の上面に載置する。
【００２３】次いで、テーブル１の上面に形成された真
空吸引孔から真空引きして半導体ウェハＷを真空吸着
し、テーブル１の上面に保持する。
空吸引孔から真空引きして半導体ウェハＷを真空吸着
し、テーブル１の上面に保持する。
【００２４】次いで、第１の駆動モータ２を駆動して、
テーブル１を第１の回転軸線Ｒ１上で回転させるととも
に、第２の駆動モータ４を駆動して、回転台３を第２の
回転軸線Ｒ２上で回転させる。回転台３は、例えば、１
０００ｒｐｍ〜５０００ｒｐｍ程度で回転する。
テーブル１を第１の回転軸線Ｒ１上で回転させるととも
に、第２の駆動モータ４を駆動して、回転台３を第２の
回転軸線Ｒ２上で回転させる。回転台３は、例えば、１
０００ｒｐｍ〜５０００ｒｐｍ程度で回転する。
【００２５】第１の実施の形態に係る回転式乾燥装置に
よれば、回転台３の上面に第１の駆動モータ２を設け、
回転台３上で半導体ウェハＷを相対的に回転させる。そ
のため、半導体ウェハＷにおける第２の回転軸線Ｒ２上
の第２回転中心点Ｐ２は、図１（Ａ）で一点鎖線で示す
ように、第１の回転軸線Ｒ１上の第１回転中心点Ｐ１を
中心にした円形の軌跡で移動する。これによって、半導
体ウェハＷの回転中心点Ｐ２付近の部分にも遠心力が働
くので、半導体ウェハＷの全面を均一に乾燥させること
ができる。
よれば、回転台３の上面に第１の駆動モータ２を設け、
回転台３上で半導体ウェハＷを相対的に回転させる。そ
のため、半導体ウェハＷにおける第２の回転軸線Ｒ２上
の第２回転中心点Ｐ２は、図１（Ａ）で一点鎖線で示す
ように、第１の回転軸線Ｒ１上の第１回転中心点Ｐ１を
中心にした円形の軌跡で移動する。これによって、半導
体ウェハＷの回転中心点Ｐ２付近の部分にも遠心力が働
くので、半導体ウェハＷの全面を均一に乾燥させること
ができる。
【００２６】また、半導体ウェハＷの配置が制約を受け
ることがなく、第２の回転軸線Ｒ２上に半導体ウェハＷ
を配置することができる。
ることがなく、第２の回転軸線Ｒ２上に半導体ウェハＷ
を配置することができる。
【００２７】さらに、半導体ウェハＷを保持するテーブ
ル１を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ること
ができる。
ル１を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ること
ができる。
【００２８】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る
回転式乾燥装置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断
面図である。
回転式乾燥装置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断
面図である。
【００２９】本発明の第２の実施の形態に係る乾燥式乾
燥装置は、半導体ウェハＷを上面に載置し、かつ半導体
ウェハＷを真空吸着して保持するテーブル１１と、その
テーブル１１が取り付けられたロッド１２ａを略水平方
向（矢印方向）に伸縮させるシリンダ部１２と、そのシ
リンダ部１２が取り付けられた回転台１３と、その回転
台１３を略垂直方向に延びた回転軸線Ｒ３上で回転させ
る駆動モータ１４と、を有する。テーブル１１は、第１
の実施の形態におけるテーブル１と同様である。
燥装置は、半導体ウェハＷを上面に載置し、かつ半導体
ウェハＷを真空吸着して保持するテーブル１１と、その
テーブル１１が取り付けられたロッド１２ａを略水平方
向（矢印方向）に伸縮させるシリンダ部１２と、そのシ
リンダ部１２が取り付けられた回転台１３と、その回転
台１３を略垂直方向に延びた回転軸線Ｒ３上で回転させ
る駆動モータ１４と、を有する。テーブル１１は、第１
の実施の形態におけるテーブル１と同様である。
【００３０】次に、第２の実施の形態に係る回転式乾燥
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Ｗをテーブル１１の上面に載置する。
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Ｗをテーブル１１の上面に載置する。
【００３１】次いで、テーブル１１の上面に形成された
真空吸引孔から真空引きして半導体ウェハＷを真空吸着
し、テーブル１１の上面に保持する。
真空吸引孔から真空引きして半導体ウェハＷを真空吸着
し、テーブル１１の上面に保持する。
【００３２】次いで、駆動モータ１４を駆動して、回転
台１３を回転軸線Ｒ３上で回転させるとともに、シリン
ダ部１２を駆動して、ロッド１２ａを伸縮させる。この
ロッド１２ａの伸縮により、半導体ウェハＷを保持する
テーブル１１は、略水平方向に移動される。
台１３を回転軸線Ｒ３上で回転させるとともに、シリン
ダ部１２を駆動して、ロッド１２ａを伸縮させる。この
ロッド１２ａの伸縮により、半導体ウェハＷを保持する
テーブル１１は、略水平方向に移動される。
【００３３】第２の実施の形態に係る回転式乾燥装置に
よれば、回転台１３の上面にシリンダ部１２を設け、回
転台１３上で半導体ウェハＷを水平方向に移動させる。
そのため、半導体ウェハＷにおける回転軸線Ｒ３上の回
転中心点Ｐ３は、図２（Ａ）で一点鎖線で示すように、
回転軸線Ｒ３と直交する直線の軌跡で移動する。これに
よって、半導体ウェハＷの回転中心点Ｐ３付近の部分に
も遠心力が働くので、半導体ウェハＷの全面を均一に乾
燥させることができる。
よれば、回転台１３の上面にシリンダ部１２を設け、回
転台１３上で半導体ウェハＷを水平方向に移動させる。
そのため、半導体ウェハＷにおける回転軸線Ｒ３上の回
転中心点Ｐ３は、図２（Ａ）で一点鎖線で示すように、
回転軸線Ｒ３と直交する直線の軌跡で移動する。これに
よって、半導体ウェハＷの回転中心点Ｐ３付近の部分に
も遠心力が働くので、半導体ウェハＷの全面を均一に乾
燥させることができる。
【００３４】また、半導体ウェハＷの配置が制約を受け
ることがなく、回転軸線Ｒ３上に半導体ウェハＷを配置
することができる。
ることがなく、回転軸線Ｒ３上に半導体ウェハＷを配置
することができる。
【００３５】さらに、半導体ウェハＷを保持するテーブ
ル１１を大型化する必要がなく、装置の小型化を図るこ
とができる。
ル１１を大型化する必要がなく、装置の小型化を図るこ
とができる。
【００３６】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、本発
明を半導体ウェハ以外の被乾燥物の乾燥に使用してもよ
い。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、本発
明を半導体ウェハ以外の被乾燥物の乾燥に使用してもよ
い。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、被乾燥物（半導体ウェ
ハ等）の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を
回転させるので、回転中心点付近の部分にも遠心力が働
き、半導体ウェハの全面を均一に乾燥させることができ
る。
ハ等）の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を
回転させるので、回転中心点付近の部分にも遠心力が働
き、半導体ウェハの全面を均一に乾燥させることができ
る。
【００３８】また、半導体ウェハの配置が制約を受ける
ことがなく、回転軸線上に半導体ウェハを配置すること
ができる。
ことがなく、回転軸線上に半導体ウェハを配置すること
ができる。
【００３９】さらに、半導体ウェハを保持するテーブル
を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ることがで
きる。
を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ることがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回転式乾燥装
置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図である。
置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る回転式乾燥装
置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図である。
置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側断面図である。
【図３】従来の回転式乾燥装置を示す部分断面正面図で
ある。
ある。
【図４】従来の回転式乾燥装置を示す平面図である。
１：テーブル ２：第１の駆動モータ ３：回転台 ４：第２の駆動モータ ５：バランサー １１：テーブル １２ａ：ロッド １２：シリンダ部 １３：回転台 １４：駆動モータ Ｐ１：第１回転中心点 Ｐ２：第２回転中心点 Ｐ３：回転中心点 Ｒ１：第１の回転軸線 Ｒ２：第２の回転軸線 Ｒ３：回転軸線 Ｗ：半導体ウェハ
Claims (7)
- 【請求項１】被乾燥物を保持するテーブルと、 そのテーブルを第１の回転軸線上で回転させる第１の駆
動手段と、 その第１の駆動手段が取り付けられる回転台と、 その回転台を、前記第１の回転軸線と平行で、かつ第１
の回転軸線から所定間隔を隔てた第２の回転軸線上で回
転させる第２の駆動手段と、 を有することを特徴とする回転式乾燥装置。 - 【請求項２】半導体ウェハを上面に載置し、かつ半導体
ウェハを真空吸着して保持するテーブルと、 そのテーブルを第１の回転軸線上で回転させる第１の駆
動モータと、 その第１の駆動モータが取り付けられる回転台と、 その回転台を、前記第１の回転軸線と平行で、かつ第１
の回転軸線から所定間隔を隔てた第２の回転軸線上で回
転させる第２の駆動モータと、 を有することを特徴とする回転式乾燥装置。 - 【請求項３】前記回転台には、回転台のバランスを調整
するためのバランサーが設けられることを特徴とする請
求項１又は２に記載の回転式乾燥装置。 - 【請求項４】被乾燥物を保持するテーブルと、 そのテーブルを略水平方向に移動させる移動手段と、 その移動手段が取り付けられた回転台と、 その回転台を略垂直方向に延びた回転軸線上で回転させ
る駆動手段と、 を有することを特徴とする回転式乾燥装置。 - 【請求項５】半導体ウェハを上面に載置し、かつ半導体
ウェハを真空吸着して保持するテーブルと、 そのテーブルが取り付けられたロッドを略水平方向に伸
縮させるシリンダ部と、 そのシリンダ部が取り付けられた回転台と、 その回転台を略垂直方向に延びた回転軸線上で回転させ
る駆動モータと、 を有することを特徴とする回転式乾燥装置。 - 【請求項６】被乾燥物を回転軸線上で回転して乾燥させ
る回転式乾燥方法において、 前記回転軸線上にある被乾燥物の第２回転中心点の移動
の軌跡が前記回転軸線と平行な軸線上にある前記被乾燥
物の第１回転中心点を中心にした円形になるように、前
記被乾燥物を回転させることを特徴とする回転式乾燥方
法。 - 【請求項７】被乾燥物を回転軸線上で回転して乾燥させ
る回転式乾燥方法において、 前記回転軸線上にある被乾燥物の回転中心点の移動の軌
跡が、前記回転軸線と直交する直線になるように、前記
被乾燥物を回転させることを特徴とする回転式乾燥方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1921898A JP3141837B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1921898A JP3141837B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219929A true JPH11219929A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3141837B2 JP3141837B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=11993236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1921898A Expired - Fee Related JP3141837B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141837B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101221161B1 (ko) | 2011-05-31 | 2013-01-10 | 우혁근 | 하프 슬래브형 프리캐스트 패널을 이용한 벽체 구조물 및 그 시공법 |
| JPWO2015098699A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-03-23 | 並木精密宝石株式会社 | 洗浄装置 |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP1921898A patent/JP3141837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101221161B1 (ko) | 2011-05-31 | 2013-01-10 | 우혁근 | 하프 슬래브형 프리캐스트 패널을 이용한 벽체 구조물 및 그 시공법 |
| JPWO2015098699A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-03-23 | 並木精密宝石株式会社 | 洗浄装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3141837B2 (ja) | 2001-03-07 |
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