JP2003347270A - 乾燥装置及びウエットエッチング装置 - Google Patents

乾燥装置及びウエットエッチング装置

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JP2003347270A
JP2003347270A JP2002155870A JP2002155870A JP2003347270A JP 2003347270 A JP2003347270 A JP 2003347270A JP 2002155870 A JP2002155870 A JP 2002155870A JP 2002155870 A JP2002155870 A JP 2002155870A JP 2003347270 A JP2003347270 A JP 2003347270A
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drying
wafer
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wet etching
mounting surface
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Masateru Gokan
正輝 後閑
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 乾燥時間を短縮させてスループットを向上さ
せた乾燥装置とそれを用いたウエットエッチング装置を
提供すること。 【解決手段】 回転支持板のウエハの載置面に対向離間
した位置に、載置面に対して略垂直方向のエアーの流れ
を形成する送風手段を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、LSI等の半導体
装置の製造に用いられている乾燥装置とウエットエッチ
ング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】枚葉式の乾燥装置は、独立した乾燥装置
の場合や、ウエットエッチン装置等での一連の処理工程
で、洗浄工程後の乾燥工程の際の動作形態を指している
場合や、独立した乾燥装置の場合がある。例えばウエッ
トエッチング工程では、半導体ウエハを一枚毎にウエハ
チャックにセットし、ウエハチャックをスピン回転させ
ながら、ノズルからウエハ上にエッチング液を滴下して
エッチングを行い、その後、水洗および乾燥をおこなっ
ている。この枚葉式のウエットエッチング装置は、Si
層およびSi0層のエッチング、並びにウエハの洗浄
と、その後の乾燥をそれぞれおこなう装置として用いら
れている。
【0003】図3は、従来の枚葉式の乾燥装置(ウエッ
トエッチング装置)の要部の側面図である。乾燥装置3
1は、図示のように、ウエハWを固定するための固定爪
32を周縁部に設けた円形の回転支持板33と、この回
転支持板33の中心に固定されモータ34に接続された
回転軸35と、軸受け36とを備えている。
【0004】この乾燥装置31は使用の際に、上述のよ
うにウエットエッチング装置としての動作から連続して
おこなわれているので、まず、回転支持板33の表面に
ウエハWを載置し、固定爪32に係止させた状態でセッ
トする。次いで、回転支持板33の上方に設けられてい
る薬液ノズル37からウエハWの表面上にエッチング液
(薬液)を滴下し、或いは、吹き付けながら、回転軸3
5を回転させて、回転支持板33およびウエハWを0r
pmから加速して1,000rpmの速度でスピン回転
させることによりエッチングを行う。エッチングを完了
した後、洗浄ノズル38からウエハWの表面上に純水を
滴下し、或いは吹き付けながら、ウエハWを0rpmか
ら加速して1,000rpmの速度でスピン回転させて
洗浄を行う。その後、乾燥装置31として動作させるた
めに洗浄ノズル38からの純水の供給を止めて、更に
2,000〜3,000rpmの高速でスピン回転させ
ることにより、遠心力で水を振り切って乾燥させてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように枚葉式の
乾燥装置では、ウエハを1枚毎に乾燥をおこなっている
ため、例えば、ウエットエッチング工程での、薬液によ
る処理時間が短いプロセスの場合、乾燥時間が占める割
合が多くなり、一連の処理工程でのスループットを低下
させる要因となる場合がある。
【0006】例えば、従来の枚葉式の乾燥装置による乾
燥工程では、ウエハ1枚当たりの乾燥時間が30秒程度
を要しているが、スループットの向上の観点からウエハ
1枚当たりの乾燥時間を10秒〜15秒程度に短縮する
ことが要望されている。
【0007】本発明はこれらの事情にもとづいてなされ
たもので、乾燥時間を短縮させてスループットを向上さ
せた乾燥装置とそれを用いたウエットエッチング装置を
提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、被処理
体を載置面に載置して回転する回転支持板と、この回転
支持板の前記載置面に対向離間した位置に該載置面に対
して略垂直方向のエアーの流れを形成する送風手段とを
有することを特徴とする乾燥装置である。
【0009】また本発明によれば、前記送風手段は、軸
流ファンが用いられていることを特徴とする乾燥装置で
ある。
【0010】また本発明によれば、前記送風手段は、前
記回転支持板の前記載置面に対しての間隔が可変である
ことを特徴とする乾燥装置である。
【0011】また本発明によれば、洗浄後の乾燥装置の
構成が、上記のいずれかの乾燥装置により構成されてい
ることを特徴とするウエットエッチング装置である。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
【0013】図1は、本発明の乾燥装置とウエットエッ
チング装置の要部の側面図であり、図2は本発明の乾燥
装置の要部の模式斜視図である。なお、乾燥装置とウエ
ットエッチング装置は、従来の技術の項で説明したよう
に、同一の装置が処理工程の態様により装置の名称を変
更している場合は、ウエットエッチングを行っている際
は、ウエットエッチング装置と呼び、乾燥工程を行って
いる際は、乾燥装置と呼んでいる。また、乾燥装置は、
それ自体が単独で存在する場合もある。
【0014】発明者は、乾燥装置1による乾燥工程での
乾燥時間の短縮について、様々な検討を重ねた結果、回
転支持板2の上に被処理体(ウエハW)を載置して回転
させることによる遠心力のみに依存する従来の乾燥方式
に、追加手段として送風手段(ファン3)を加えること
を試み、追加したファン3によって、ウエハWの回転中
にファン3によりウエハWの表面に対して略垂直方向に
エアーを送風し、図1に矢印Aで示したようなエアーの
流れを形成することで、エアーの流れによりウエハWの
表面上の水切りを促進し、乾燥時間を短縮することがで
きるとの知見を得た。
【0015】この場合、ファン3からウエハWの表面に
対して略垂直方向に送風されてきたエアーは、ウエハW
の表面にウエハWの回転に伴い発生している矢印B方向
への流れと合流して、ウエハWの中心から円周方向に向
かっての流れを形成する。この合成されたエアーの流れ
により、ウエハWの表面に残留していた水滴は円周方向
に加速されて追い出され、ウエハWの表面から離脱して
水切りがおこなわれることによって、乾燥が促進される
と考えられる。
【0016】以下、この知見による乾燥装置1について
説明する。乾燥装置1は、周囲をカップ4で囲まれた内
部に回転支持板2が設けられている。回転支持板2は、
ウエハWを固定するための固定爪5を周縁部に設けた円
形の回転板で、回転軸6が軸受7により軸支されて駆動
源であるモータ8の回転軸に接続されている。回転支持
板2の上方には、回転支持板2の表面と平行に半径方向
に出没自在(矢印C)の2つノズル9、10が先端を、
回転支持板2の表面に向けて設けられている。この2つ
のノズル9、10は、一方が薬液によるウエットエッチ
ングの際に用いる薬液ノズル9で、他方が、ウエットエ
ッチング後に純水による洗浄の際に用いると洗浄ノズル
10である。
【0017】また、2つのノズル9、10の上方には、
回転支持板2に対向して送風手段として、モータ11を
備えた軸流ファン3aが矢印D方向に昇降自在に設けら
れている。この軸流ファン3aは、回転支持板2にウエ
ハWを装着したり、取り出す際には上方に移動して、そ
れらの動作に支障のないように退避している。乾燥工程
の際には、所定位置まで回転支持板2の上に載置されて
いるウエハWの表面に近接し、ウエハWの表面に向けて
垂直方向からエアーを送り込む。それにより、ウエハW
の表面に中心から円周方向へのエアーの流れを形成し
て、ウエハWの表面に残留している水滴をウエハWの円
周方向に押し出すのを加速させてウエハWの乾燥を促進
させる。
【0018】次に、この乾燥装置1を用いたウエットエ
ッチングから乾燥までの一連の工程について説明する。
【0019】まず、軸流ファン3aを上方に退避させた
状態で、回転支持板22の表面にウエハWを載置して固
定爪5に係止させた状態でセットする。次いで、回転支
持板2の上方に薬液ノズル9をウエハWの上方の所定位
置まで移動させる。回転支持板2を0rpm回転数を上
げてから1,000rpmの速度でスピン回転させ、薬
液ノズル9を半径方向に移動させながらウエハWの表面
にエッチング液(薬液)を滴下、または吹き付けてエッ
チングを行う。なお、薬液は、材料膜により異なるもの
を使用し、例えば、材料膜がSiOの場合は、HFや
HFにNHFを加えたものを使用する。
【0020】エッチングが終了した後に、洗浄ノズル1
0からウエハWの上に純水を滴下、または吹き付けなが
ら、回転支持板2を回転させることによりウエハWを0
rpmから速度をあげて1,000rpmの速度でスピ
ン回転させて洗浄を行う。
【0021】その後、装置を乾燥装置1として動作させ
るために、2つのノズル9、10をウエハWの上方から
退避させ、軸流ファン3aを所定位置まで降下させて作
動させる。それにより、ウエハWに対して略垂直方向の
エアーを送風し、回転支持板2を1,500rpm〜
2,000rpmの回転数でスピン回転させる。その結
果、短時間で水を振り切って乾燥させることができる。
【0022】なお、上述の実施の形態では、送風手段と
して軸流ファン3aを用いたが、軸流ファン3aに限ら
ず、ウエハWの表面に対して略垂直方向にエアーの流れ
を形成できるものであれば、シロッコファン等を装置の
形態に応じて適宜用いることもできる。
【0023】また、上述の実施の形態では、軸流ファン
3aは羽数が9枚のものを用いたが、羽数は任意の枚数
のものを用いることができる。
【0024】また、上述の実施の形態では、乾燥の際に
回転支持板2を1,500rpm〜2,000rpmの
回転数でスピン回転させているが、回転数は1,500
rpm〜2,000rpmに限定されず、洗浄工程との
兼ね合いでそれぞれ適宜選択することができる。
【0025】以上に述べたように、本実施の形態によれ
ば、乾燥の際にウエハ自体の回転による遠心力での水切
りによる乾燥に加え、送風手段によりウエハWの表面の
エアーの流れを加速させることにより、乾燥時間を短縮
すること可能となる。
【0026】ウエットエッチングの際に上述の乾燥装置
を用いることで、乾燥までの一連のスループットを短縮
することができる。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、乾燥時間を短縮した乾
燥装置を提供できる。また、この乾燥装置を用いること
により、ウエットエッチングの一連の工程のスループッ
トを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の乾燥装置とウエットエッチング装置の
要部の側面図。
【図2】本発明の乾燥装置の要部の模式斜視図。
【図3】従来の枚葉式の乾燥装置(ウエットエッチング
装置)の要部の側面図。
【符号の説明】 1…乾燥装置、2…回転支持板、3…ファン、3a…軸
流ファン、9…薬液ノズル、10…洗浄ノズル

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体を載置面に載置して回転する回
    転支持板と、この回転支持板の前記載置面に対向離間し
    た位置に該載置面に対して略垂直方向のエアーの流れを
    形成する送風手段とを有することを特徴とする乾燥装
    置。
  2. 【請求項2】 前記送風手段は、軸流ファンが用いられ
    ていることを特徴とする請求項1記載の乾燥装置。
  3. 【請求項3】 前記送風手段は、前記回転支持板の前記
    載置面に対しての間隔が可変であることを特徴とする請
    求項1記載の乾燥装置。
  4. 【請求項4】 洗浄後の乾燥装置の構成が、請求項1乃
    至3のいずれかに記載の乾燥装置により構成されている
    ことを特徴とするウエットエッチング装置。
JP2002155870A 2002-05-29 2002-05-29 乾燥装置及びウエットエッチング装置 Pending JP2003347270A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114554713A (zh) * 2022-01-25 2022-05-27 富璟信息数字科技(深圳)有限公司 一种用于集成电路生产用的蚀刻设备

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CN114554713A (zh) * 2022-01-25 2022-05-27 富璟信息数字科技(深圳)有限公司 一种用于集成电路生产用的蚀刻设备

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