JPH07226390A - スピン乾燥装置 - Google Patents

スピン乾燥装置

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Publication number
JPH07226390A
JPH07226390A JP1759194A JP1759194A JPH07226390A JP H07226390 A JPH07226390 A JP H07226390A JP 1759194 A JP1759194 A JP 1759194A JP 1759194 A JP1759194 A JP 1759194A JP H07226390 A JPH07226390 A JP H07226390A
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JP
Japan
Prior art keywords
cradle
rotary shaft
spin
fixed
chamber
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Pending
Application number
JP1759194A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Kokubu
勝則 國分
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 設置床面積の少ないスピン乾燥装置を得るこ
と。 【構成】 チャンバー11内で回転軸12が水平状態で
支持されており、この回転軸12に固定された支持フレ
ーム13A、13Bの先端部にそれぞれクレイドル14
とバランサー15とが固定されていて、そのクレイドル
14に、表面を垂直状態にして複数枚の半導体ウエハS
を収納し、クレイドル14及びバランサー15を垂直平
面内で高速回転させ、半導体ウエハSの表面に付着した
水滴などを遠心力で除去するようにしたスピン乾燥装置
10である。 【効果】 大口径の半導体ウエハの乾燥処理に対処で
き、しかもこのスピン乾燥装置の設置床面積が小面積で
済む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は薬液処理や水洗した後
の薬液、有機溶剤、水などが表面に付着した、例えば、
半導体ウエハ、ハードディスク用基板などの平面板を遠
心力により乾燥させることができるスピン乾燥装置に関
するものである。以下の説明では、平面板として半導体
ウエハを採り上げて説明する。
【0002】
【従来の技術】先ず、図2及び図3を用いて、従来技術
のスピン乾燥装置を説明する。図2は従来技術の水平公
転式スピン乾燥装置の構成概念図であり、図3は従来技
術の自転式スピン乾燥装置の構成概念図である。
【0003】半導体ウエハの大口径化が進む以前は、水
平公転式のスピン乾燥装置が採用されていた。この方式
のスピン乾燥装置20は、図2に示したように、チャン
バー21内で垂直状態の回転軸22とこの垂直回転軸2
2に連結され、これを中心で回転するローター23とこ
のローター23内で対称的な位置関係で配置され、その
内壁に固定されている一対のクレイドル24と前記チャ
ンバー21の上方の空気取入口25に設置されたエアー
フィルター26とチャンバー21の下方に形成された排
気口27などから構成されている。
【0004】符号Sは半導体ウエハを指し、ウエハキャ
リヤ(図示していない)にこの複数枚の半導体ウエハS
を所定の間隔を開けて水平状態で収納、保持し、このウ
エハキャリアーを、図示のように、前記各クレイドル2
4内に収納されてダイナミックバランスが採られて、こ
れらの半導体ウエハSを、1200〜1500rpmの
高速回転を3〜4分間維持し、高速回転により発生する
遠心力により、各半導体ウエハSの表面に付着した水滴
などを除去するようにしている。
【0005】乾燥不良を発生させないためには、回転中
の遠心力を大きくとる必要がある。ローター23の回転
は前記回転数により中心部に負圧度が変化し、同圧にす
るために前記空気取入口25のエアーフィルター26を
介して清浄空気が吸引される。ウエハキャリアー内の半
導体ウエハS間を通過した空気は、反射や戻りがなく効
率よく処理してチャンバー21の壁面を下方に向かって
送風され、排気口27から自然排気されるか、ダンパー
(図示していない)を介して排気口27から強制排気す
る方法が採られ、微小水滴を含む空気が、常時排気され
るように構成されている。
【0006】この乾燥方式のスピン乾燥装置20は、半
導体ウエハSの表面上を理想的に洗浄空気が流れるた
め、乾燥性能が良好であり、このスピン乾燥装置を使用
する際に、各種条件出しにも困難な作業を伴わなかっ
た。しかし、このスピン乾燥装置20は全体の高さを低
く抑えられるが、半導体ウエハSの径が8インチφと大
口径化するに連れて、この乾燥方式ではスピン乾燥装置
が占有する床面積が大きくなり、クリーンルームの単位
面積当たりの高騰も手伝って新たな乾燥方式の検討が必
要となった。
【0007】この間、半導体ウエハの洗浄装置そのもの
は大口径化に対して、半導体ウエハをウエハキャリアー
に収納、保持することなく洗浄を行うキャリアレス方式
が考案され、対策が立てられてきた。この動向に伴い、
キャリアレスに対応した自動式の乾燥方式も考案されて
きた。
【0008】この乾燥方式は図3に示したような自転式
スピン乾燥装置30で行われている。この自転式スピン
乾燥装置30は、チャンバー21内で回転軸32とこの
回転軸32に偏心して固定され、所定の間隔を開けて設
けられた一対の円盤状枠33(図には一枚しか図示して
いない)とこれらの円盤状枠33を、それらの円周縁に
差し渡され、それらの下方の3箇所と上方の1箇所で固
定された、半導体ウエハが差し込める溝が形成されてい
るセラミック製の支持棒34とからなるクレイドル35
とが収納されていて、このチャンバー31のクレイドル
35の上方には空気取入口36に設置されたエアーフィ
ルター37が、また、そのチャンバー31の下方には排
気口38などが設けられて構成されている。
【0009】この自転式スピン乾燥装置30を用いて半
導体ウエハSを乾燥するには、前記クレイドル35間の
各支持棒34の溝に半導体ウエハSを差し込んで、垂直
に保持し、この複数の半導体ウエハSを保持したクレイ
ドル35を、前記エアーフィルター37から空気を取り
入れながら高速回転させ、その遠心力により各半導体ウ
エハSの表面に付着した水滴などを除去し、微小水滴を
含んだ空気を前記排気口38より排気するようにしてい
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】この自転式スピン乾燥
装置30は、クレイドル35の回転中心が半導体ウエハ
S面内の中心部付近にあるため、装置全体を小型化させ
ることができ、従って、その設置面積を縮小させること
ができた。しかし、前記クレイドル35の回転中心が半
導体ウエハS面の中心部付近にあるため、半導体ウエハ
Sの中心部で乾燥残りが生じ、また、片側支持の場合、
支持棒34から塵埃が発生するという欠点がある。更に
また、一方向への遠心力を得るために、半導体ウエハS
の中心よりもやや偏心させた回転軸32を有している
が、図2のスピン乾燥装置20ほどのダイナミックバラ
ンスは得られない。
【0011】前記乾燥残りを解決するために、装置の床
面積に占める面積には目をつぶって前記図2に示した水
平公転式の原理を取り入れた自転式スピン乾燥装置が試
みられたが、キャリアレスでは2ロット間のピッチを半
導体ウエハピッチと同一としているための機構を有して
おり、そのピッチをまた元に戻す機構が必要である。こ
の新たな問題解決には、更なる困難が待ち受けている。
【0012】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明のスピ
ン乾燥装置は、チャンバー内に水平状態で回転する回転
軸を設けられており、この回転軸にクレイドルを固定
し、このクレイドルに、表面を垂直状態にして複数枚の
被平板状乾燥物、例えば、半導体ウエハを収納し、それ
らの被平板状乾燥物を前記回転軸中心から外して回転乾
燥させることによって、それらの半導体ウエハの表面に
付着した残渣を乾燥するようにした。
【0013】
【作用】従って、大口径の半導体ウエハのような被平板
状乾燥物にも対処でき、従来通りの乾燥性能を維持しな
がらも、スピン乾燥装置の設置床面積を縮小することが
できる。
【0014】
【実施例】次に、図1を用いて、この発明のスピン乾燥
装置を説明する。図1はこの発明の垂直公転式スピン乾
燥装置を示していて、同図Aはその構成概念図、同図B
は同図Aの要部の斜視図である。このスピン乾燥装置1
0は、チャンバー11内のほぼ中央部で回転軸12が水
平状態に支持されており、この水平回転軸12に互いに
反対方向に延びた同じ長さの支持フレーム13A、13
Bが固定されていて、その支持フレーム13Aの先端部
にはクレイドル14が、支持フレーム13Bの先端部に
はバランサー15が固定されている。前記チャンバー1
1の上方の空気取入口16にはエアーフィルター17が
設置されており、また、チャンバー11の下方には排気
口18が設けられている。なお、前記バランサー15の
代わりに、図1Bに示したように、前記クレイドル14
と同様のクレイドルを固定し、このクレイドルに前記ク
レイドル14に収納した枚数と同枚数の半導体ウエハS
を収納してバランスを取るように構成してもよい。
【0015】このように構成されたスピン乾燥装置10
は、前記クレイドル14に、例えば、1ロット25枚の
半導体ウエハSを点線図示のように回転軸12に対して
垂直に、所定の間隔を開けて収納し、前記エアーフィル
ター17からの清浄な空気をチャンバー11内に引き込
みながら、図示していないモーターにより回転軸3を介
して半導体ウエハSを収納したクレイドル14とバラン
サー15とを垂直平面内で高速回転させる。この場合、
回転中のダイナミックバランスは前記バランサー15に
より維持される。
【0016】このようにこのスピン乾燥装置10は、図
2に示した従来技術のスピン乾燥装置20と同様に、半
導体ウエハSの表面に付着していた水滴が遠心力方向に
飛び、相隣る半導体ウエハSの表面に付着することなく
除去され、排気口18から排気される。
【0017】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明のスピ
ン乾燥装置は大口径の半導体ウエハのような被平板状乾
燥物にも乾燥処理に対処でき、しかもこのスピン乾燥装
置の高さは高くなるが、その設置床面積が小面積で済
み、それだけ製造コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の垂直公転式スピン乾燥装置を示し
ていて、同図Aはその構成概念図、同図Bは同図Aの要
部の斜視図である。
【図2】 従来技術の水平公転式スピン乾燥装置の構成
概念図である。
【図3】 従来技術の自転式スピン乾燥装置の構成概念
図である。
【符号の説明】
10 この発明の垂直公転式スピン乾燥装置 11 チャンバー 12 回転軸 13A 支持フレーム 13B 支持フレーム 14 クレイドル 15 バランサー 16 空気取入口 17 エアーフィルター 18 排気口 S 半導体ウエハ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄後の表面に薬液、有機溶剤、水など
    の残渣が付着した被平板状乾燥物を乾燥するスピン乾燥
    装置において、チャンバー内に水平状態で回転する回転
    軸を設け、この回転軸にクレイドルを固定し、このクレ
    イドルに、表面を垂直状態にして複数枚の被平板状乾燥
    物を収納し、それらの被平板状乾燥物を前記回転軸中心
    から外して回転乾燥させることを特徴とするスピン乾燥
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のスピン乾燥装置は半導
    体基板用であって、被平板状乾燥物を収納するためのキ
    ャリアを有しないことを特徴とするスピン乾燥装置。
JP1759194A 1994-02-14 1994-02-14 スピン乾燥装置 Pending JPH07226390A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1759194A JPH07226390A (ja) 1994-02-14 1994-02-14 スピン乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1759194A JPH07226390A (ja) 1994-02-14 1994-02-14 スピン乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07226390A true JPH07226390A (ja) 1995-08-22

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ID=11948147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1759194A Pending JPH07226390A (ja) 1994-02-14 1994-02-14 スピン乾燥装置

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