JP2894535B2 - ウェーハホルダー - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、口径の異なる半導体ウ
ェーハ（以下、単にウェーハという）等を口径別にハン
ドリング可能としたウェーハホルダーと、該ウェーハホ
ルダーを用いたウェーハ蒸気乾燥装置に関する。
ェーハ（以下、単にウェーハという）等を口径別にハン
ドリング可能としたウェーハホルダーと、該ウェーハホ
ルダーを用いたウェーハ蒸気乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子製造においては、ウェーハの
表面に付着した不純物や異物は半導体素子の性能に悪影
響を及ぼす。そこで、ウェーハの製造工程の中には洗浄
工程が含まれており、この洗浄工程ではウェーハが種々
の方法によって洗浄されるが、ウェーハの洗浄方法には
大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがある。
表面に付着した不純物や異物は半導体素子の性能に悪影
響を及ぼす。そこで、ウェーハの製造工程の中には洗浄
工程が含まれており、この洗浄工程ではウェーハが種々
の方法によって洗浄されるが、ウェーハの洗浄方法には
大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがある。
【０００３】上記物理的洗浄方法としては、洗浄ブラシ
等を用いてウェーハ表面に付着した不純物を直接除去す
る方法、噴射ノズルから加圧流体をウェーハの一部又は
全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去する方
法、ウェーハを液中に浸漬してこれに超音波を当てて該
ウェーハに付着した不純物を除去する方法（超音波洗浄
法）等がある。
等を用いてウェーハ表面に付着した不純物を直接除去す
る方法、噴射ノズルから加圧流体をウェーハの一部又は
全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去する方
法、ウェーハを液中に浸漬してこれに超音波を当てて該
ウェーハに付着した不純物を除去する方法（超音波洗浄
法）等がある。
【０００４】又、上記化学的洗浄方法としては、種々の
薬剤、酵素等によってウェーハ表面に付着した不純物を
化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的洗浄方
法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
薬剤、酵素等によってウェーハ表面に付着した不純物を
化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的洗浄方
法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
【０００５】一方、上記洗浄方法を実施する際に、ウェ
ーハを各洗浄手段に搬送する方式としては、複数枚のウ
ェーハを一度にプラスチック製のキャリアカセットに収
容して運搬する方式（キャリア方式）と、ウェーハをロ
ボットハンド等で把持して運搬する方式（キャリアレス
方式）とが知られている。
ーハを各洗浄手段に搬送する方式としては、複数枚のウ
ェーハを一度にプラスチック製のキャリアカセットに収
容して運搬する方式（キャリア方式）と、ウェーハをロ
ボットハンド等で把持して運搬する方式（キャリアレス
方式）とが知られている。
【０００６】上記キャリア方式の洗浄装置においては、
ウェーハとキャリアカセットとの接触等によって、ウェ
ーハにパーティクル等が付着してウェーハが汚染される
という難点があるが、口径の異なるウェーハの処理は、
その口径に応じたキャリアカセットを交換することによ
って１台の洗浄装置で行なえる利点がある。
ウェーハとキャリアカセットとの接触等によって、ウェ
ーハにパーティクル等が付着してウェーハが汚染される
という難点があるが、口径の異なるウェーハの処理は、
その口径に応じたキャリアカセットを交換することによ
って１台の洗浄装置で行なえる利点がある。
【０００７】一方、キャリアレス方式の洗浄装置におい
ては、上記のようなキャリアカセットに起因するウェー
ハ汚れの問題はないが、口径の異なるウェーハの処理を
１台の洗浄装置で行うことは、洗浄槽内のウェーハホル
ダーとウェーハ搬送用のロボットハンドの構造上の制約
から大変困難であった。
ては、上記のようなキャリアカセットに起因するウェー
ハ汚れの問題はないが、口径の異なるウェーハの処理を
１台の洗浄装置で行うことは、洗浄槽内のウェーハホル
ダーとウェーハ搬送用のロボットハンドの構造上の制約
から大変困難であった。
【０００８】また、キャリアレス方式の洗浄装置に対応
する乾燥装置においても、同様の理由で、口径の異なる
ウェーハの処理を１台の乾燥装置で処理しようとする
と、その都度ウェーハホルダー及び／又はウェーハ搬送
用のロボットハンドを交換するか、又は、口径毎の処理
に見合った洗浄装置及び乾燥装置が必要で、効率が大変
悪いものであった。
する乾燥装置においても、同様の理由で、口径の異なる
ウェーハの処理を１台の乾燥装置で処理しようとする
と、その都度ウェーハホルダー及び／又はウェーハ搬送
用のロボットハンドを交換するか、又は、口径毎の処理
に見合った洗浄装置及び乾燥装置が必要で、効率が大変
悪いものであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術に鑑みてなされたもので、ウェーハの洗浄工程等
において、口径の異なるウェーハのハンドリングに適し
たウェーハホルダーを提供することを目的とする。ま
た、本発明は、ウェーハ洗浄機によって洗浄された口径
の異なるウェーハを溶剤を加熱して発生させた蒸気によ
りキャリアレスで乾燥するにあたり、ウェーハの口径別
に乾燥装置を必要とせず、１台の乾燥装置で異口径のウ
ェーハを乾燥処理できる、経済性に優れたウェーハ蒸気
乾燥装置を提供することを目的とする。
来技術に鑑みてなされたもので、ウェーハの洗浄工程等
において、口径の異なるウェーハのハンドリングに適し
たウェーハホルダーを提供することを目的とする。ま
た、本発明は、ウェーハ洗浄機によって洗浄された口径
の異なるウェーハを溶剤を加熱して発生させた蒸気によ
りキャリアレスで乾燥するにあたり、ウェーハの口径別
に乾燥装置を必要とせず、１台の乾燥装置で異口径のウ
ェーハを乾燥処理できる、経済性に優れたウェーハ蒸気
乾燥装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のウェーハホルダーにおいては、ロボットハ
ンドの先端部に回転可能に取り付けられ、かつ口径の異
なる１枚以上複数枚のウェーハを口径別に保持するウェ
ーハ保持口径の異なる複数個のウェーハ保持部を有し、
保持すべきウェーハの口径に応じて回転させることによ
って該ウェーハ保持部のウェーハ保持口径の切替えを行
なうことができるように構成した。
に、本発明のウェーハホルダーにおいては、ロボットハ
ンドの先端部に回転可能に取り付けられ、かつ口径の異
なる１枚以上複数枚のウェーハを口径別に保持するウェ
ーハ保持口径の異なる複数個のウェーハ保持部を有し、
保持すべきウェーハの口径に応じて回転させることによ
って該ウェーハ保持部のウェーハ保持口径の切替えを行
なうことができるように構成した。
【００１１】そして本発明のウェーハ蒸気乾燥装置は、
ウェーハ洗浄機によって洗浄されたウェーハを溶剤を加
熱して発生させた蒸気により乾燥する装置であり、蒸気
乾燥槽と、該蒸気乾燥槽の上方に上下動可能に取り付け
られたロボットハンドと、該ロボットハンドの先端部に
回転可能に取り付けられ、かつ口径の異なる１枚以上複
数枚のウェーハを口径別に保持するウェーハ保持口径の
異なる複数個のウェーハ保持部を有し、保持すべきウェ
ーハの口径に応じて回転させることによって該ウェーハ
保持部のウェーハ保持口径の切替えを行うことができる
ようにしたウェーハホルダーとから構成するようにし
た。
ウェーハ洗浄機によって洗浄されたウェーハを溶剤を加
熱して発生させた蒸気により乾燥する装置であり、蒸気
乾燥槽と、該蒸気乾燥槽の上方に上下動可能に取り付け
られたロボットハンドと、該ロボットハンドの先端部に
回転可能に取り付けられ、かつ口径の異なる１枚以上複
数枚のウェーハを口径別に保持するウェーハ保持口径の
異なる複数個のウェーハ保持部を有し、保持すべきウェ
ーハの口径に応じて回転させることによって該ウェーハ
保持部のウェーハ保持口径の切替えを行うことができる
ようにしたウェーハホルダーとから構成するようにし
た。
【００１２】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置に用いられ
る溶剤としては、イソプロピルアルコール（以下ＩＰＡ
と称する）が好適に用いられるが、その他、エタノー
ル、メタノール、アセトン、フロン、フロンとエタノー
ル又はメタノール又はアセトン又はＩＰＡの混合液、塩
化メチレン、トリクロルエタン、トリクロルエチレン、
クロロホルム、トリクロロフルオロエタン等の揮発性液
体を用いることができる。
る溶剤としては、イソプロピルアルコール（以下ＩＰＡ
と称する）が好適に用いられるが、その他、エタノー
ル、メタノール、アセトン、フロン、フロンとエタノー
ル又はメタノール又はアセトン又はＩＰＡの混合液、塩
化メチレン、トリクロルエタン、トリクロルエチレン、
クロロホルム、トリクロロフルオロエタン等の揮発性液
体を用いることができる。
【００１３】
【作用】本発明の構成によれば、ウェーハホルダーのウ
ェーハ保持口径を簡単に切替えることができるので、異
なる口径のウェーハの保持を容易に行うことができ、蒸
気乾燥を効率よく行うことができる。
ェーハ保持口径を簡単に切替えることができるので、異
なる口径のウェーハの保持を容易に行うことができ、蒸
気乾燥を効率よく行うことができる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１において、２は本発明に係るウェーハ
蒸気乾燥装置（図示の例ではＩＰＡ蒸気乾燥装置）であ
る。該ウェーハ蒸気乾燥装置２は、基枠４に設けられた
ＩＰＡ蒸気乾燥槽６を有している。該ＩＰＡ蒸気乾燥槽
６は内部にＩＰＡ液８を収容しており、該ＩＰＡ液８か
ら蒸発するＩＰＡ蒸気によってＩＰＡ蒸気層１０が形成
されている。図１において、Ｈはウェーハ搬送用ロボッ
トアームである。
蒸気乾燥装置（図示の例ではＩＰＡ蒸気乾燥装置）であ
る。該ウェーハ蒸気乾燥装置２は、基枠４に設けられた
ＩＰＡ蒸気乾燥槽６を有している。該ＩＰＡ蒸気乾燥槽
６は内部にＩＰＡ液８を収容しており、該ＩＰＡ液８か
ら蒸発するＩＰＡ蒸気によってＩＰＡ蒸気層１０が形成
されている。図１において、Ｈはウェーハ搬送用ロボッ
トアームである。
【００１６】該基枠４には、支持枠１２が突設されてお
り、該支持枠１２の上端には上部枠１４が設けられてい
る。１６は乾燥用ロボットアームで、中空状の垂直アー
ム１８と、該垂直アーム１８の上端に外方に突出して設
けられた中空状の上部水平アーム２０と、該垂直アーム
１８の下端に内方に突出して設けられた中空状の下部水
平アーム２２とを有している。
り、該支持枠１２の上端には上部枠１４が設けられてい
る。１６は乾燥用ロボットアームで、中空状の垂直アー
ム１８と、該垂直アーム１８の上端に外方に突出して設
けられた中空状の上部水平アーム２０と、該垂直アーム
１８の下端に内方に突出して設けられた中空状の下部水
平アーム２２とを有している。
【００１７】該下部水平アーム２２の先端部には、ウェ
ーハホルダー２４が回転可能に取り付けられている。該
ウェーハホルダー２４は、主軸２６を有している。該主
軸２６は前記下部水平アーム２２の中空先端部に設けら
れた第一プーリ２８のプーリ軸と共通軸を構成している
（図４）。該主軸２６は、該下部水平アーム２２の外壁
２２ａ及び内壁２２ｂに形成された軸受３０及び３２と
該下部水平アーム２２の内壁２２ｂから突設された屈曲
支持アーム３４の先端に形成された軸受３６によって回
転可能に支承されている。
ーハホルダー２４が回転可能に取り付けられている。該
ウェーハホルダー２４は、主軸２６を有している。該主
軸２６は前記下部水平アーム２２の中空先端部に設けら
れた第一プーリ２８のプーリ軸と共通軸を構成している
（図４）。該主軸２６は、該下部水平アーム２２の外壁
２２ａ及び内壁２２ｂに形成された軸受３０及び３２と
該下部水平アーム２２の内壁２２ｂから突設された屈曲
支持アーム３４の先端に形成された軸受３６によって回
転可能に支承されている。
【００１８】３８は該主軸２６に取り付けられたホルダ
ー本体で、複数個の支持体４０を連結ロッド４２で互い
に連結した構造を有している。該支持体４０は支持ロッ
ド４４を有し、該支持ロッド４４の中央部には上記主軸
２６が挿着され、かつその中央部の上面及び下面には上
面中央受け部４６及び下面中央受け部４８が設けられて
いる。
ー本体で、複数個の支持体４０を連結ロッド４２で互い
に連結した構造を有している。該支持体４０は支持ロッ
ド４４を有し、該支持ロッド４４の中央部には上記主軸
２６が挿着され、かつその中央部の上面及び下面には上
面中央受け部４６及び下面中央受け部４８が設けられて
いる。
【００１９】該支持体４０の両端部には上方に突出する
突出ロッド５０，５０が形成され、該突出ロッド５０，
５０の先端には上面先端受け部５２，５２が設けられて
いる（図６）。該支持体４０の中央部と両端の中間位置
には下方に垂下する垂下ロッド５４，５４が形成され、
該垂下ロッド５４，５４の先端には下面先端受け部５
６，５６が設けられている。
突出ロッド５０，５０が形成され、該突出ロッド５０，
５０の先端には上面先端受け部５２，５２が設けられて
いる（図６）。該支持体４０の中央部と両端の中間位置
には下方に垂下する垂下ロッド５４，５４が形成され、
該垂下ロッド５４，５４の先端には下面先端受け部５
６，５６が設けられている。
【００２０】上記上面中央受け部４６及び上面先端受け
部５２，５２によって上面支持部５８が形成され、上記
下面中央受け部４８及び下面先端受け部５６，５６によ
って下面支持部６０が形成されている。該上面支持部５
８は８”ウェーハＷを支持し、該下面支持部６０は６”
ウェーハＷを支持することができるように形成されてい
る。
部５２，５２によって上面支持部５８が形成され、上記
下面中央受け部４８及び下面先端受け部５６，５６によ
って下面支持部６０が形成されている。該上面支持部５
８は８”ウェーハＷを支持し、該下面支持部６０は６”
ウェーハＷを支持することができるように形成されてい
る。
【００２１】該ウェーハホルダー２４の形状は、ＩＰＡ
蒸気を各ウェーハＷに効率よく供給することができるよ
うに、上記したごとく格子状とするのが、好ましいが、
図示した形状に限定されないことはいうまでもない。ま
た、ウェーハＷと接触する受け部４６，４８，５２，５
６は、ウェーハのエッジ部に損傷を与えず、保持される
ウェーハが傾斜してウェーハ同士が接触しない形状であ
ればよく、図示の例に限定されない。
蒸気を各ウェーハＷに効率よく供給することができるよ
うに、上記したごとく格子状とするのが、好ましいが、
図示した形状に限定されないことはいうまでもない。ま
た、ウェーハＷと接触する受け部４６，４８，５２，５
６は、ウェーハのエッジ部に損傷を与えず、保持される
ウェーハが傾斜してウェーハ同士が接触しない形状であ
ればよく、図示の例に限定されない。
【００２２】６２は前記下部水平アーム２２の中空後端
部に設けられたプーリ軸で、該プーリ軸６２には前記第
一プーリ２８に対応する第二プーリ６４が取り付けられ
ている（図４及び図７）。該第一プーリ２８及び第二プ
ーリ６４には第一プーリベルト６６が巻回されている。
部に設けられたプーリ軸で、該プーリ軸６２には前記第
一プーリ２８に対応する第二プーリ６４が取り付けられ
ている（図４及び図７）。該第一プーリ２８及び第二プ
ーリ６４には第一プーリベルト６６が巻回されている。
【００２３】該プーリ軸６２には該第二プーリ６４と同
軸に第三プーリ６８が取り付けられている。７０は前記
垂直アーム１８の中空上端部に設けられたプーリ軸で、
該プーリ軸７０には該第三プーリ６８に対応する第四プ
ーリ７２が取り付けられている。該第三プーリ６８及び
第四プーリ７２には第二プーリベルト７４が巻回されて
いる。
軸に第三プーリ６８が取り付けられている。７０は前記
垂直アーム１８の中空上端部に設けられたプーリ軸で、
該プーリ軸７０には該第三プーリ６８に対応する第四プ
ーリ７２が取り付けられている。該第三プーリ６８及び
第四プーリ７２には第二プーリベルト７４が巻回されて
いる。
【００２４】該プーリ軸７０には該第四プーリ７２と同
軸に第五プーリ７６が取り付けられている（図５及び図
７）。７８は前記上部水平アーム２０の中空後端部の後
方に設けられたモータで、該モータ７８の駆動軸８３に
は該第五プーリ７６に対応する第六プーリ８２が取り付
けられている。該第五プーリ７６及び第六プーリ８２に
は第三プーリベルト８４が巻回されている（図７）。
軸に第五プーリ７６が取り付けられている（図５及び図
７）。７８は前記上部水平アーム２０の中空後端部の後
方に設けられたモータで、該モータ７８の駆動軸８３に
は該第五プーリ７６に対応する第六プーリ８２が取り付
けられている。該第五プーリ７６及び第六プーリ８２に
は第三プーリベルト８４が巻回されている（図７）。
【００２５】上記した各プーリ２８，６４，６８，７
２，７６，８２及び各プーリベルト６６，７４，８４に
よって、前記ウェーハホルダー２４の回転機構が構成さ
れている。該モータ７８を駆動することにより、各プー
リ及びプーリベルトが回転し、最終的に第一プーリ２８
が回転することにより、該主軸２６が回転し、それとと
もに該ウェーハホルダー２４が回転して、該上面支持部
５８及び下面支持部６０の入替えが行われる。
２，７６，８２及び各プーリベルト６６，７４，８４に
よって、前記ウェーハホルダー２４の回転機構が構成さ
れている。該モータ７８を駆動することにより、各プー
リ及びプーリベルトが回転し、最終的に第一プーリ２８
が回転することにより、該主軸２６が回転し、それとと
もに該ウェーハホルダー２４が回転して、該上面支持部
５８及び下面支持部６０の入替えが行われる。
【００２６】上記したウェーハホルダー２４の回転機構
の駆動に起因する発塵の影響を解消するため、該上部水
平アーム２０の上端壁には排気孔８６が開穿され、該排
気孔８６を介して該乾燥用ロボットアーム１６の内部の
空気を排気する構成が採用される。
の駆動に起因する発塵の影響を解消するため、該上部水
平アーム２０の上端壁には排気孔８６が開穿され、該排
気孔８６を介して該乾燥用ロボットアーム１６の内部の
空気を排気する構成が採用される。
【００２７】上記の構成により、該ＩＰＡ蒸気乾燥装置
２の前面をウェーハ搬送用ロボットアームＨが８”ウェ
ーハＷを保持して移動し、キャリアレス方式で該乾燥装
置２のロボットアーム１６にウェーハＷを受け渡す。該
乾燥装置２のロボットアーム１６に８”ウェーハＷが受
け渡されると、該ロボットアーム１６は下降し、ＩＰＡ
蒸気乾燥槽６内のＩＰＡ蒸気層１０に該８”ウェーハＷ
を所定時間位置せしめて８”ウェーハＷを乾燥する。
２の前面をウェーハ搬送用ロボットアームＨが８”ウェ
ーハＷを保持して移動し、キャリアレス方式で該乾燥装
置２のロボットアーム１６にウェーハＷを受け渡す。該
乾燥装置２のロボットアーム１６に８”ウェーハＷが受
け渡されると、該ロボットアーム１６は下降し、ＩＰＡ
蒸気乾燥槽６内のＩＰＡ蒸気層１０に該８”ウェーハＷ
を所定時間位置せしめて８”ウェーハＷを乾燥する。
【００２８】乾燥が終了すると、該ロボットアーム１６
は上昇し、ウェーハ搬送用ロボットアームＨに乾燥した
ウェーハＷを受け渡す。該ウェーハ搬送用ロボットアー
ムＨは受け渡された８”ウェーハＷを次工程に搬送す
る。
は上昇し、ウェーハ搬送用ロボットアームＨに乾燥した
ウェーハＷを受け渡す。該ウェーハ搬送用ロボットアー
ムＨは受け渡された８”ウェーハＷを次工程に搬送す
る。
【００２９】口径の異なるウェーハを処理する場合（例
えば、８”ウェーハから６”ウェーハへの切替え）に
は、該ロボットアーム１６の先端に取り付けられたウェ
ーハホルダー２４を、上記したウェーハホルダー２４の
回転機構により回転させ、該上部支持部５８（８”ウェ
ーハの支持）と下部支持部６０（６”ウェーハの支持）
の入替えを行い、上記したと同様に６”ウェーハＷの乾
燥処理を行うことができる。
えば、８”ウェーハから６”ウェーハへの切替え）に
は、該ロボットアーム１６の先端に取り付けられたウェ
ーハホルダー２４を、上記したウェーハホルダー２４の
回転機構により回転させ、該上部支持部５８（８”ウェ
ーハの支持）と下部支持部６０（６”ウェーハの支持）
の入替えを行い、上記したと同様に６”ウェーハＷの乾
燥処理を行うことができる。
【００３０】上記した実施例では、上部支持部５８で
８”ウェーハを支持し、下部支持部６０で６”ウェーハ
を支持する例、即ち２種類の口径の異なるウェーハを支
持する場合について説明した。さらに、多種類の口径の
異なるウェーハを支持する構成とすることも可能であ
る。図８及び９に３種類の口径の異なるウェーハを支持
する構成を示す。
８”ウェーハを支持し、下部支持部６０で６”ウェーハ
を支持する例、即ち２種類の口径の異なるウェーハを支
持する場合について説明した。さらに、多種類の口径の
異なるウェーハを支持する構成とすることも可能であ
る。図８及び９に３種類の口径の異なるウェーハを支持
する構成を示す。
【００３１】図８において、ウェーハホルダー２４は、
互いに１２０°をなして突出する３つの支持片８８，９
０，９２からなるホルダー本体３８を有している。該ホ
ルダー本体３８には、該支持片８８，９０からなる大支
持部９４、該支持片８８，９２からなる中支持部９６及
び該支持片９０，９２からなる小支持部９８が形成され
ている。
互いに１２０°をなして突出する３つの支持片８８，９
０，９２からなるホルダー本体３８を有している。該ホ
ルダー本体３８には、該支持片８８，９０からなる大支
持部９４、該支持片８８，９２からなる中支持部９６及
び該支持片９０，９２からなる小支持部９８が形成され
ている。
【００３２】大支持部９４は、例えば８”ウェーハＷを
支持し、中央受け部９４ａ及び側受け部９４ｂ，９４ｂ
から構成されている。中支持部９６は、例えば６”ウェ
ーハＷを支持し、中央受け部９６ａ及び側受け部９６
ｂ，９６ｂから構成されている。小支持部９８は、例え
ば５”ウェーハＷを支持し、中央受け部９８ａ及び側受
け部９８ｂ，９８ｂから構成されている。２６は該ホル
ダー本体３８を回転可能に支承する主軸である。
支持し、中央受け部９４ａ及び側受け部９４ｂ，９４ｂ
から構成されている。中支持部９６は、例えば６”ウェ
ーハＷを支持し、中央受け部９６ａ及び側受け部９６
ｂ，９６ｂから構成されている。小支持部９８は、例え
ば５”ウェーハＷを支持し、中央受け部９８ａ及び側受
け部９８ｂ，９８ｂから構成されている。２６は該ホル
ダー本体３８を回転可能に支承する主軸である。
【００３３】前記実施例と同様の回転機構により、該主
軸２６が回転し、該ウェーハホルダー２４も回転し、各
支持部９４，９６，９８の切替えができるように構成さ
れている。
軸２６が回転し、該ウェーハホルダー２４も回転し、各
支持部９４，９６，９８の切替えができるように構成さ
れている。
【００３４】上記実施例では、本発明のウェーハホルダ
ーを蒸気乾燥装置に適用した例を示したが、洗浄装置そ
の他のウェーハ処理装置に適用可能である。
ーを蒸気乾燥装置に適用した例を示したが、洗浄装置そ
の他のウェーハ処理装置に適用可能である。
【００３５】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明のウェーハホル
ダーによれば、口径の異なるウェーハを効果的にハンド
リング処理することができる。また、本発明のウェーハ
蒸気乾燥装置によれば、キャリアレス式のウェーハ洗浄
機によって洗浄された口径の異なるウェーハを溶剤を加
熱して発生させた蒸気により乾燥するにあたり、ウェー
ハを口径別に乾燥することができるので、ウェーハの口
径別に乾燥装置を必要とせず、１台の乾燥装置で異口径
のウェーハを経済的に乾燥処理できるという効果が得ら
れる。
ダーによれば、口径の異なるウェーハを効果的にハンド
リング処理することができる。また、本発明のウェーハ
蒸気乾燥装置によれば、キャリアレス式のウェーハ洗浄
機によって洗浄された口径の異なるウェーハを溶剤を加
熱して発生させた蒸気により乾燥するにあたり、ウェー
ハを口径別に乾燥することができるので、ウェーハの口
径別に乾燥装置を必要とせず、１台の乾燥装置で異口径
のウェーハを経済的に乾燥処理できるという効果が得ら
れる。
【図１】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置の一実施例を示
す概略側面図である。
す概略側面図である。
【図２】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置の一実施例を示
す概略正面図である。
す概略正面図である。
【図３】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置の一実施例を示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図４】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置の一実施例の要
部を示す一部断面概略上面図である。
部を示す一部断面概略上面図である。
【図５】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置の一実施例の要
部を示す一部断面概略正面図である。
部を示す一部断面概略正面図である。
【図６】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置の一実施例の要
部を摘示する概略側面説明図である。
部を摘示する概略側面説明図である。
【図７】本発明の乾燥用ロボットアームの一例を示す概
略断面説明図である。
略断面説明図である。
【図８】本発明のウェーハ蒸気乾燥装置におけるウェー
ハホルダーの他の例を示す概略側面説明図である。
ハホルダーの他の例を示す概略側面説明図である。
【図９】図８のＡ矢視図面である。
２ ウェーハ蒸気乾燥装置 ４ 基枠 ６ ＩＰＡ蒸気乾燥槽 ８ ＩＰＡ液 １０ ＩＰＡ蒸気層 １２ 支持枠 １４ 上部枠 １６ 乾燥用ロボットアーム １８ 垂直アーム ２０ 上部水平アーム ２２ 下部水平アーム ２４，１０２ ウェーハホルダー ２６ 主軸 ３８ ホルダー本体 ４４ 支持ロッド ５２ 上面先端受け部 ５６ 下面先端受け部 ５８ 上面支持部 ６０ 下面支持部 ７８ モータ ９４ 大支持部 ９６ 中支持部 ９８ 小支持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−164039（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−23324（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−237429（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−190128（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−71440（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 H01L 21/68 H01L 21/205 H01L 21/22
Claims (3)
- 【請求項１】 ロボットハンドの先端部に回転可能に取
り付けられ、かつ口径の異なる１枚以上複数枚のウェー
ハを口径別に保持するウェーハ保持口径の異なる複数個
のウェーハ保持部を有し、保持すべきウェーハの口径に
応じて回転させることによって該ウェーハ保持部のウェ
ーハ保持口径の切換えを行なうことができるようにした
ことを特徴とするウェーハホルダー。 - 【請求項２】 ウェーハ洗浄機によって洗浄されたウェ
ーハを溶剤を加熱して発生させた蒸気により乾燥する装
置であり、蒸気乾燥槽と、該蒸気乾燥槽の上方に上下動
可能に取り付けられたロボットハンドと、該ロボットハ
ンドの先端部に回転可能に取り付けられ、かつ口径の異
なる１枚以上複数枚のウェーハを口径別に保持するウェ
ーハ保持口径の異なる複数個のウェーハ保持部を有し、
保持すべきウェーハの口径に応じて回転させることによ
って該ウェーハ保持部のウェーハ保持口径の切替えを行
うことができるようにしたウェーハホルダーとからなる
ことを特徴とするウェーハ蒸気乾燥装置。 - 【請求項３】 前記溶剤がイソプロピルアルコールであ
ることを特徴とする請求項２記載のウェーハ蒸気乾燥装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP335494A JP2894535B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | ウェーハホルダー |
| US08/358,112 US5555634A (en) | 1994-01-18 | 1994-12-16 | Wafer holder |
| EP94309602A EP0663685B1 (en) | 1994-01-18 | 1994-12-21 | Wafer holder |
| DE69408656T DE69408656T2 (de) | 1994-01-18 | 1994-12-21 | Plättchen-Halter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP335494A JP2894535B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | ウェーハホルダー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07211689A JPH07211689A (ja) | 1995-08-11 |
| JP2894535B2 true JP2894535B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=11555020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP335494A Expired - Lifetime JP2894535B2 (ja) | 1994-01-18 | 1994-01-18 | ウェーハホルダー |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5555634A (ja) |
| EP (1) | EP0663685B1 (ja) |
| JP (1) | JP2894535B2 (ja) |
| DE (1) | DE69408656T2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3230051B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2001-11-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 乾燥処理方法及びその装置 |
| JP3578593B2 (ja) * | 1997-06-04 | 2004-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板整列装置 |
| US6340090B1 (en) | 1999-01-07 | 2002-01-22 | Tooltek Engineering Corporation | Substrate fixturing device |
| USD422866S (en) * | 1999-01-07 | 2000-04-18 | Tooltek Engineering Corporation | Substrate fixturing device |
| US6543461B2 (en) * | 1999-02-11 | 2003-04-08 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system field of the invention |
| US7364625B2 (en) * | 2000-05-30 | 2008-04-29 | Fsi International, Inc. | Rinsing processes and equipment |
| US6578893B2 (en) | 2000-10-02 | 2003-06-17 | Ajs Automation, Inc. | Apparatus and methods for handling semiconductor wafers |
| US6558562B2 (en) | 2000-12-01 | 2003-05-06 | Speedfam-Ipec Corporation | Work piece wand and method for processing work pieces using a work piece handling wand |
| US6649883B2 (en) | 2001-04-12 | 2003-11-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method of calibrating a semiconductor wafer drying apparatus |
| US20070017902A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Stmicroelectronics S.A. | Method for the chemical treatment of copper surfaces for the removal of carbonaceous residues |
| WO2007047163A2 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-26 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for drying a substrate |
| JP4746003B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
| CN114562874B (zh) * | 2022-03-02 | 2023-07-04 | 浙江光特科技有限公司 | 一种用于晶圆清洗后烘干处理装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2567160B1 (fr) * | 1984-07-09 | 1994-04-01 | Recif | Procede et moyens de prehension et de transport de plaquettes de sillicium |
| JPS6123324A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Ltd | 乾燥装置 |
| US4736758A (en) * | 1985-04-15 | 1988-04-12 | Wacom Co., Ltd. | Vapor drying apparatus |
| JPS61237429A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | Wakomu:Kk | 蒸気乾燥洗浄装置 |
| JPS61190128U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
| JPH0171440U (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-12 | ||
| JPH01164039A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Nec Corp | 半導体基板自動洗浄装置 |
| US4858764A (en) * | 1988-06-20 | 1989-08-22 | Hughes Aircraft Company | Adjustable carrier device for ceramic substrates and the like |
| JPH0414237A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
| JPH071796Y2 (ja) * | 1990-12-28 | 1995-01-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 浸漬型基板処理装置 |
-
1994
- 1994-01-18 JP JP335494A patent/JP2894535B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-16 US US08/358,112 patent/US5555634A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-21 EP EP94309602A patent/EP0663685B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-21 DE DE69408656T patent/DE69408656T2/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69408656D1 (de) | 1998-04-02 |
| DE69408656T2 (de) | 1998-10-15 |
| JPH07211689A (ja) | 1995-08-11 |
| EP0663685B1 (en) | 1998-02-25 |
| EP0663685A1 (en) | 1995-07-19 |
| US5555634A (en) | 1996-09-17 |
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