JPS627133A - 洗浄乾燥装置 - Google Patents

洗浄乾燥装置

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Publication number
JPS627133A
JPS627133A JP14472785A JP14472785A JPS627133A JP S627133 A JPS627133 A JP S627133A JP 14472785 A JP14472785 A JP 14472785A JP 14472785 A JP14472785 A JP 14472785A JP S627133 A JPS627133 A JP S627133A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
wafer
drying
rotary driving
washing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14472785A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Tamura
博 田村
Atsushi Saiki
斉木 篤
Minoru Wada
稔 和田
Michio Suzuki
道夫 鈴木
Tetsuya Hayashida
哲哉 林田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP14472785A priority Critical patent/JPS627133A/ja
Publication of JPS627133A publication Critical patent/JPS627133A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体製造プロセスに係り、特にウェーハへの
付着異物数低減に好適なウェーハ洗浄乾燥装置に関する
〔発明の背景〕
従来の回転式洗浄乾燥装置は第1図に示すようにロータ
1と、このロータ1に取りつけられたウェーハ収納部2
と、清浄ガス・純水・薬品の供給部3・4・5、チャン
バ内排気口6、排水ロアを備えたウェーハ洗浄乾燥チャ
ンバ8およびロータ1を回転する回転駆動部9などで構
成されていた。
チャンバ内へは清浄ガスが供給されるものの、排気およ
びロータ1の回転によりチャンバ内圧力が低下し、チャ
ンバ周辺の浮遊塵埃を含んだ空気がチャンバ内に侵入し
てウェーハ上に数十〜数百個の異物が付着するという欠
点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、LSI不良発生の要因となる半導体ウ
ェーハ表面の一興物数を低減させることにあり、特にウ
ェーハの洗浄乾燥時における異物付着を低減できるウェ
ーハ洗浄乾燥装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
発明者は1回転力式のウェーハ洗浄乾燥装置がらの発塵
について詳細な実験を行った結果以下のような状況が明
らかとなった。(1)回転数が高いほど回転駆動部での
発塵数は増加する。(2)チャンが内の浮遊塵埃数は回
転駆動部での値の10.0   30 転中にチャンバ内への清浄ガスの供給が停止すると同時
にチャンバ内の浮遊塵埃数が急激に増加する。(4)ウ
ェーハ洗浄乾燥装置を設置した室内す る6以上の結果、チャンバ内塵埃の発生源は回転駆動部
であると考えられた1回転駆動部は回転軸でチャンバ内
のロータと連結されており、空間的にもつながっている
。このため回転駆動部からチャンバ内への空気の流れが
あると回転駆動部で発生した浮遊塵埃はチャンバ内へ侵
入することとなる。
チャンバ内の浮遊塵埃数を低減するには(1)回転駆動
部からチャンバ内部への空気の流れを止める、(2)回
転駆動部における浮遊塵埃を低減する、ことが考えられ
る。上記(1)に関しては。
チャンバ内の圧力を回転駆動部における圧力よりも相対
的に高くすることにより実現できる。また(2)は、回
転数に対応した一定の発塵はさけられないが、すみやか
に排気することにより見かけ上低減できる。しかもこの
場合、(1)の対策をも同時に実現できる。
なお、チャンバ内の排気は、回転駆動部で発生した塵埃
をチャンバ内へ引き込むこととなり、チャンバ内浮遊塵
埃数低減効果は少ない。
以下、実施例で内容を具体的に述べる6〔発明の実施例
〕 実施例1 第2図に示すように従来のウェーハ洗浄乾燥装置の回転
駆動部9を囲い1回転駆動室10とし、回転駆動室10
内を排気するための排気口11を設けた。
ロータの回転数を500r、p、mとして過酸化水素と
アンモニア水の混合薬品により洗浄後純水リンスさらに
1回転数を200Or、p、mとして乾燥を行ったとこ
ろ、ウェーハへの異物付着数は数個〜10個/4インチ
ウェーハ(粒径:0.5μm以上)となり、従来の10
0分の1以下とすることができた。
実施例2 第2図で示した装置を用い、回転駆動部10内の排気と
チャンバ8内への清浄ガスの供給を同期させてロータ1
が回転している間は排気を行い、薬液洗浄純水リンス後
乾燥を行ったところ、ウェーハへの付着異物数はO〜1
0個/4インチウェーハ(粒径:0.5μm以上)とな
り従来の100分の1以下とすることができた。
なお本実施例では1力セツト方式を用いたが、多カセッ
ト方式でも効果はかわらない。
〔発明の効果〕
以上示したように1本発明によれば、回転駆゛動部で発
生した塵埃を除去し、チャンバ内の浮遊塵埃を大幅に低
減することができ、ウェーハ上への異物付着を大幅に減
少させることができるので、一様な乾燥に有効であり、
LSI等の品質を大幅に向上させる上で多大の効果を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の回転方式洗浄乾燥装置の断面図、第2図
は本発明の一実施例になる洗浄乾燥装置の断面図である
。 1・・・ロータ、2・・・ウェーハ収納部、3・・・清
浄ガス供給部、4・・・純水供給部、5・・・薬品供給
部、6・・・ガス排気部、7・・・排水部、8・・・チ
ャンバ、9・・・回転駆動部、10・・・回転駆動室、
11・・・回転駆動室排気口。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板の洗浄乾燥を行うチャンバ部とチャンバ内部へ
    の純水・薬液供給部およびチャンバ内ウェーハを回転す
    るための回転駆動部を備えた回転式洗浄・乾燥装置にお
    いて、回転駆動部で発生した塵埃を排気する構造を有す
    ることを特徴とする洗浄乾燥装置。 2、回転駆動部で発生した塵埃を排気する構造として、
    回転駆動部を囲い、回転駆動室とし、回転駆動室を排気
    する構造を有することを特徴とする第1項記載の洗浄乾
    燥装置。
JP14472785A 1985-07-03 1985-07-03 洗浄乾燥装置 Pending JPS627133A (ja)

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JP14472785A JPS627133A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 洗浄乾燥装置

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JPS627133A true JPS627133A (ja) 1987-01-14

Family

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JP (1) JPS627133A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01312830A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法
JPH0239531A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Tokyo Electron Ltd 回転処理装置及び回転処理方法
JPH02126980A (ja) * 1988-11-04 1990-05-15 Fujitsu Ltd 連続表面処理装置
JPH03211832A (ja) * 1990-01-17 1991-09-17 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5308400A (en) * 1992-09-02 1994-05-03 United Microelectronics Corporation Room temperature wafer cleaning process

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5844838B2 (ja) * 1979-08-06 1983-10-05 鈴木シヤツタ−工業株式会社 シャツタ−の随時閉鎖手動操作箱
JPS58190031A (ja) * 1982-04-30 1983-11-05 Toshiba Corp 半導体ウエハ清浄乾燥装置
JPS59115967A (ja) * 1982-12-20 1984-07-04 三菱電機株式会社 回転形乾燥機

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5844838B2 (ja) * 1979-08-06 1983-10-05 鈴木シヤツタ−工業株式会社 シャツタ−の随時閉鎖手動操作箱
JPS58190031A (ja) * 1982-04-30 1983-11-05 Toshiba Corp 半導体ウエハ清浄乾燥装置
JPS59115967A (ja) * 1982-12-20 1984-07-04 三菱電機株式会社 回転形乾燥機

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01312830A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法
JPH0239531A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Tokyo Electron Ltd 回転処理装置及び回転処理方法
JPH02126980A (ja) * 1988-11-04 1990-05-15 Fujitsu Ltd 連続表面処理装置
JPH03211832A (ja) * 1990-01-17 1991-09-17 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5308400A (en) * 1992-09-02 1994-05-03 United Microelectronics Corporation Room temperature wafer cleaning process

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