JPS6036676A - 板状物処理装置 - Google Patents

板状物処理装置

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Publication number
JPS6036676A
JPS6036676A JP24197183A JP24197183A JPS6036676A JP S6036676 A JPS6036676 A JP S6036676A JP 24197183 A JP24197183 A JP 24197183A JP 24197183 A JP24197183 A JP 24197183A JP S6036676 A JPS6036676 A JP S6036676A
Authority
JP
Japan
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etching
article
rotated
pure water
etched
Prior art date
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Pending
Application number
JP24197183A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryosaku Kamaike
蒲池 良作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体ウェハ又はその表面の酸化膜、ある
いはハードマスク等、半導体工業に用いられるべく高度
に均一性よく且つ清浄にエツチング処理などがなされな
ければならない物品を扱うに適した新規′t、「板状物
処理装置に関する。
従来提案されでいるこの釉のエツチング装置と1−2て
は、被処理品をエツチング液中に浸漬するものやスパッ
タ式エツチング装置等があるが、いずれもエツチング速
度分布が不均一になり、エツチング速度の制御が困難で
あるとともに、清浄なエッチ面を得雌い欠点がある。
この発明の目的は、エツチング速度分布の不均一性を可
及的に少なくすることができるとともに清浄なエツチン
グ外観を得ることのできる新規なエツチング装置を提供
することにある。
この発明の一実施例は、エツチング室内に配置した回転
式試料保持台上の被処理品にエッチ液を上方から供給し
てエツチングを行なうと共にその際に被処理品を試料保
持台により回転駆動させるようにした点にある。この特
徴によれば、被処理品が高速回転されるので、エツチン
グ速度のむらが減少し、均一なエツチングを行うことが
できる。
また、被処理品を回転駆動させることによって被エツチ
面には常にフレッシーなエッチ液が接触するから、エッ
チ液の汚染による被エツチ面の汚染はなくなる。その上
、エッチ液に代えて純水を供給する洗浄手段を併設すれ
ば、一層清浄なエツチング処理を達成できる。
以下、添付図面に示す実施例についてこの発明を詳述す
る。
図は、この発明の一実施例によるエツチング装置を例示
しており、10け、適当なガラス容器によって形成され
るエツチング室を示す。エツチング室10の底部に設け
られた凸状部12には駆動装置14により回転駆動され
るシャフト16が装着され、このシャフト16の室内延
長端部には被処理ウェハ20を水平的に保持する試料保
持台18が取付けられている。被処理ウエノ・20の上
方には、エッチ液供給ノズル22が設けられており、こ
のノズル22にはパルプ24を介してエッチ液が供給さ
れ、又はこれに代えてバルブ26から純水が供給される
。ノズル22から被処理ウエノ・20上へはエッチ液が
滴下されてエツチングが行われ、し、かる後純水が滴下
されて洗浄が行なわれる。これらのエツチング及び洗浄
の処理中、試料保持台18及び被処理ウェハ20は矢印
のように駆動装置t14によって回転駆動される。この
ため、エッチ液及び純水は被処理ウニ・・の表面に沿っ
て遠心力により放射状に外方に流れ去り、エツチング室
10の内面に衝突してエツチング室底部に集まる。
エツチング室底部には排液口28が設けられており、エ
ッチ液及び洗浄水の排液はバルブ30を介して適宜取出
されるようになっている。なお、エツチング室10内は
、被処理ウェハ20の表面が酸化するのを防■にするた
め、窒素その他の不活性ガス雰囲気とするのが好ましい
上記したこの発明の板状物処理装置によれば、まずノズ
ル22から回転中の被処理ウェハ20上へエッチ液を滴
下供給することによりウエノ・全面にわたってほぼ均一
なエツチング速度でむらのないエツチングを行なうこと
ができ、ひきつづいてパルプ24.26の切換操作によ
り純水を供給してM処理ウェハ20のエッチ面を清浄に
洗浄することができる。従って、半導体工業で望まれる
均−且つ清浄なエツチングを達成できる。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の一実施例によるエツチング装置の概略断
面図である。 10・・・エツチング室、14・・・駆動装置、18・
・・試料保持台、20・・・被処理ウェハ、22・・・
エッチ液供給ノズル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(al 板状物を保持すべき回転試料保持台と(b
    ) 上記板状物に処理液を供給すべき処理液供給ノズル
    と (cl 上記ノズルに連結され上記ノズルまたは板状物
    の洗浄のための洗浄液供給機構 よりなる板状物処理装置。
JP24197183A 1983-12-23 1983-12-23 板状物処理装置 Pending JPS6036676A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62235479A (ja) * 1986-04-03 1987-10-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> エツチング加工法及びそれに用いる装置
US5186760A (en) * 1987-11-17 1993-02-16 Slt Labinstruments Gesellschaft M.B.H. Cleaning device for cuvettes
JPH08132954A (ja) * 1994-03-09 1996-05-28 Yoshimasa Okado キャンピングカーに転用できる貨客兼用車
US5873380A (en) * 1994-03-03 1999-02-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wafer cleaning apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3437543A (en) * 1965-03-09 1969-04-08 Western Electric Co Apparatus for polishing

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