JPS58190031A - 半導体ウエハ清浄乾燥装置 - Google Patents
半導体ウエハ清浄乾燥装置Info
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- JPS58190031A JPS58190031A JP7117482A JP7117482A JPS58190031A JP S58190031 A JPS58190031 A JP S58190031A JP 7117482 A JP7117482 A JP 7117482A JP 7117482 A JP7117482 A JP 7117482A JP S58190031 A JPS58190031 A JP S58190031A
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- Japan
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- drying
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体ウェハを乾燥させるだめの清浄乾燥装置
に関するものである。
に関するものである。
従来、半導体ウェハ清浄乾燥装置（以下乾燥装置と称す
）に於いては、半導体ウェハを高速回転させその円心力
を利用して水分を除却し乾燥させること、又は前記乾燥
方法に加えて一定量の清浄気体を供給しながら、乾燥装
置の排気ダクトより排気して乾燥させることは知られて
いる。
）に於いては、半導体ウェハを高速回転させその円心力
を利用して水分を除却し乾燥させること、又は前記乾燥
方法に加えて一定量の清浄気体を供給しながら、乾燥装
置の排気ダクトより排気して乾燥させることは知られて
いる。
しかしながら従来の乾燥装置は、第１図のように清浄気
体供給量Ｓと、汚染気体排気１ｗとの間の平衡が取れず
、特に汚染気体の排気１ｗの不足からせっかく洗浄され
た半導体ウェハが乾燥中に再汚染されやすく、更に清浄
気体の供給量Ｓが乾燥開始から終了まで供給されるため
清浄包体及び動力電源等のエネルギー省力化の点から無
駄が多いという欠点を有していた。
体供給量Ｓと、汚染気体排気１ｗとの間の平衡が取れず
、特に汚染気体の排気１ｗの不足からせっかく洗浄され
た半導体ウェハが乾燥中に再汚染されやすく、更に清浄
気体の供給量Ｓが乾燥開始から終了まで供給されるため
清浄包体及び動力電源等のエネルギー省力化の点から無
駄が多いという欠点を有していた。
本発明の目的は、在来の乾燥装置と比較して、装置内部
に残存する水分量をより低下させ、半導体ウェハをより
乾燥させるものである。
に残存する水分量をより低下させ、半導体ウェハをより
乾燥させるものである。
半導体ウェハ清浄乾燥装置は、清浄気体を可変流量弁を
介して流入させる流体＠ｔ ！一部と、回転テ−プルを
回転してその上に載置された半導体ウェハから遠心力に
よって水分を飛散させる高速回転駆動部と、飛散された
水分で汚染された気体を排気ダクトから強制的に排気す
る強制排気駆動部と、前記流体計量部、前記高速回転駆
動部、及び前記強制排気駆動部を引算機制御する制御部
とから成っていることを特徴としていて、最適な乾燥状
態を得ようとするものである。
介して流入させる流体＠ｔ ！一部と、回転テ−プルを
回転してその上に載置された半導体ウェハから遠心力に
よって水分を飛散させる高速回転駆動部と、飛散された
水分で汚染された気体を排気ダクトから強制的に排気す
る強制排気駆動部と、前記流体計量部、前記高速回転駆
動部、及び前記強制排気駆動部を引算機制御する制御部
とから成っていることを特徴としていて、最適な乾燥状
態を得ようとするものである。
第３図に本発明の装置実施例を示す。本装置は清浄気体
を可変流量弁を介して流入される流体計量部１と、半導
体ウェハを収納している半導体ウドエバ収納キャリア（
以下収納キャリアと称す）７と、流体計量部１からの清
浄気体を収納キャリア７へ放出する気体供給ノズル２と
、各部を内蔵し本体ともなるべき乾燥部筐体４と、外気
を遮断し気密を保つ為乾燥部筺体４の上部に蓋される密
封′Ｉｋ３と、半導体ウェハ収納キャリア７を載置した
回転テーブル６と、回転テーブル６を回転してその上に
載置された半導体ウェハがら遠心力によって水分を飛散
させる高速回転駆動部５と、排気口として乾燥部筐体４
に穴あけられた排気ダクト９と、飛散された水分で汚染
された気体を排気ダクト９から強制的に排気する強制排
気駆動ｍ８と、流体計量部１、高速回転駆動部５、及び
強制排気駆動部８を計算機制御する制御部１０とからな
っている。
を可変流量弁を介して流入される流体計量部１と、半導
体ウェハを収納している半導体ウドエバ収納キャリア（
以下収納キャリアと称す）７と、流体計量部１からの清
浄気体を収納キャリア７へ放出する気体供給ノズル２と
、各部を内蔵し本体ともなるべき乾燥部筐体４と、外気
を遮断し気密を保つ為乾燥部筺体４の上部に蓋される密
封′Ｉｋ３と、半導体ウェハ収納キャリア７を載置した
回転テーブル６と、回転テーブル６を回転してその上に
載置された半導体ウェハがら遠心力によって水分を飛散
させる高速回転駆動部５と、排気口として乾燥部筐体４
に穴あけられた排気ダクト９と、飛散された水分で汚染
された気体を排気ダクト９から強制的に排気する強制排
気駆動ｍ８と、流体計量部１、高速回転駆動部５、及び
強制排気駆動部８を計算機制御する制御部１０とからな
っている。
次に上記装置の制御の方法を第４図のブロック図に基づ
いて説明する。まず本＠館の制御部は、流体計量部１の
電気系統に関して、流体６１量部１に流入する清浄気体
量のブータをＡｌ１）変換してＣＰ ［Ｊ に取り込
ませるＡｌ１）変換器１５と、ＣＰ Ｕからの指令を受
けて］）、／Ａ変換し可変ｆｆ１ｃｔ弁の開閉を制御す
るＩ）／Ａ変換器１２とから構成される。
いて説明する。まず本＠館の制御部は、流体計量部１の
電気系統に関して、流体６１量部１に流入する清浄気体
量のブータをＡｌ１）変換してＣＰ ［Ｊ に取り込
ませるＡｌ１）変換器１５と、ＣＰ Ｕからの指令を受
けて］）、／Ａ変換し可変ｆｆ１ｃｔ弁の開閉を制御す
るＩ）／Ａ変換器１２とから構成される。
そして強制排気駆動部８の電気系統に関してり、強制排
気を行なう強制排気駆動用モータ（以下強制おト気モー
タと称す）Ｍｌと、強制排気モータＭ１に結合されてパ
ルス信号を発生する回転トランスデユーサ’ｒ Ｑ 、
と、回転トランスデユーサｌ−１１Ｇ、からのパルス信
号を全波整流する整流器８１３．ど、整流＝３− 器ＳＲ，からの出力信号をＡ／Ｄ変換してＣＰＵに取シ
込ませるＡ／Ｄ変換器１６と’１１ ＣＰＵからの指
令を受けてり、／Ａ変換し整流器ＳＲ，がらの出力信号
と比較されるＩ）／Ａ変換器１３とから構成される。尚
高速回転駆動用モータ（以下高速回転モータと称す）Ｍ
２を含む高速回転駆動部５の電気系統に関しては、上記
強制排気駆動部８の制御系統と同様の構成を有している
。
気を行なう強制排気駆動用モータ（以下強制おト気モー
タと称す）Ｍｌと、強制排気モータＭ１に結合されてパ
ルス信号を発生する回転トランスデユーサ’ｒ Ｑ 、
と、回転トランスデユーサｌ−１１Ｇ、からのパルス信
号を全波整流する整流器８１３．ど、整流＝３− 器ＳＲ，からの出力信号をＡ／Ｄ変換してＣＰＵに取シ
込ませるＡ／Ｄ変換器１６と’１１ ＣＰＵからの指
令を受けてり、／Ａ変換し整流器ＳＲ，がらの出力信号
と比較されるＩ）／Ａ変換器１３とから構成される。尚
高速回転駆動用モータ（以下高速回転モータと称す）Ｍ
２を含む高速回転駆動部５の電気系統に関しては、上記
強制排気駆動部８の制御系統と同様の構成を有している
。
又本装置の動作状態は次のようになっていて、高速回転
モータＭ２の回転開始の直前に流体計量部１を経由（２
て清浄気体が乾燥部筐体４に送り込まれる。次に流体計
量部°１がこの清浄気体量を検知してＡ、／ｉ）変換器
１５を介してその清浄気体量に関するデータをＣＩＪＪ
内に取り込ませる。更に前記データを基にして、所望の
清浄気体量が得られるように、ＣＰＵより ｌ）／Ａ変
換器１２を介して流体計量部１へ、指令信号が出力され
る。最゛終的には所望の清浄気体量が得られるように流
体計量部１の可変流量弁が調整される。そして強制排気
モータＭ１に接続された回転トランスデユーサ４− ＴＯ，の出力を全波整流した値とＣＰＵの設定値とが比
較され、両者が平衡するように動作し、強制排気モータ
Ｍ１ には目的とする回転数が得られるようになってい
る。尚高速回転モータＭ２の回転数制御も、上述した強
制排気モータ〜１１の回転数制御と同様となる。その結
果第２図に示されている様に、清浄気体供給量Ｓと汚染
気体排気量Ｗとの関係は、両者が等しく内在している状
態を呈している。尚かつ、第１図と比較して気体−が減
少している。これらのことから本乾燥装置は、ＣＰＩＪ
制御されているので在来の乾燥装置に比して乾燥部筐体
内部の水分量を減少させることが可能となる。
モータＭ２の回転開始の直前に流体計量部１を経由（２
て清浄気体が乾燥部筐体４に送り込まれる。次に流体計
量部°１がこの清浄気体量を検知してＡ、／ｉ）変換器
１５を介してその清浄気体量に関するデータをＣＩＪＪ
内に取り込ませる。更に前記データを基にして、所望の
清浄気体量が得られるように、ＣＰＵより ｌ）／Ａ変
換器１２を介して流体計量部１へ、指令信号が出力され
る。最゛終的には所望の清浄気体量が得られるように流
体計量部１の可変流量弁が調整される。そして強制排気
モータＭ１に接続された回転トランスデユーサ４− ＴＯ，の出力を全波整流した値とＣＰＵの設定値とが比
較され、両者が平衡するように動作し、強制排気モータ
Ｍ１ には目的とする回転数が得られるようになってい
る。尚高速回転モータＭ２の回転数制御も、上述した強
制排気モータ〜１１の回転数制御と同様となる。その結
果第２図に示されている様に、清浄気体供給量Ｓと汚染
気体排気量Ｗとの関係は、両者が等しく内在している状
態を呈している。尚かつ、第１図と比較して気体−が減
少している。これらのことから本乾燥装置は、ＣＰＩＪ
制御されているので在来の乾燥装置に比して乾燥部筐体
内部の水分量を減少させることが可能となる。
これによれば乾燥は次の様に行なわれる。本乾燥装置に
於ては、半導体ウェハが収納キャリア７にセットされ、
密封蓋３が閉じられた時点で清浄気体が流体計量部１か
ら気体供給ノズル２を経由ｌ−て乾燥部筐体４の内部に
送り込まれる。尚この時の清浄気体量は、制御部１０に
内蔵されたＣＩ）Ｕでめらかじめ流量設定されている。
於ては、半導体ウェハが収納キャリア７にセットされ、
密封蓋３が閉じられた時点で清浄気体が流体計量部１か
ら気体供給ノズル２を経由ｌ−て乾燥部筐体４の内部に
送り込まれる。尚この時の清浄気体量は、制御部１０に
内蔵されたＣＩ）Ｕでめらかじめ流量設定されている。
これと前後してＣＰ Ｕ制御された高速回転駆動部５の
高速回転モータＮ・１２と、強制排気駆動部８０強強制
排気駆動部、は始動する。すると収納キャリア７が回転
して円心力により水分を飛散させる。更に排気ダクト９
から水分を含んだ汚染気体を排出させる。
高速回転モータＮ・１２と、強制排気駆動部８０強強制
排気駆動部、は始動する。すると収納キャリア７が回転
して円心力により水分を飛散させる。更に排気ダクト９
から水分を含んだ汚染気体を排出させる。
この時第２図に示されるように高速回転モータ回転数と
飛散水分量との相関関係、清浄気体量と時間の相関関係
、及び強制排気モータの回転数と汚染気体−の相関関係
を、ＣＰＵＫあらかじめ入力しておくことにより、設定
粂件（主に実験テークに基つく最適値）に従った岐適な
清浄乾燥ができる。
飛散水分量との相関関係、清浄気体量と時間の相関関係
、及び強制排気モータの回転数と汚染気体−の相関関係
を、ＣＰＵＫあらかじめ入力しておくことにより、設定
粂件（主に実験テークに基つく最適値）に従った岐適な
清浄乾燥ができる。
流体計址部、高速回転駆動部、強制排気＃ＩＡ動部をそ
れぞわＣＰＬＪ制御することにより、在来のものよりも
少財の清浄気体で乾燥部筐体内部の水分計を低減させる
ことができるので、従来の乾燥装置に比べて同等又はそ
れ以上の乾燥効果が得られるばかりでなく使用気体及び
動カーｒｔｍ、等の省力化をはかることができる。
れぞわＣＰＬＪ制御することにより、在来のものよりも
少財の清浄気体で乾燥部筐体内部の水分計を低減させる
ことができるので、従来の乾燥装置に比べて同等又はそ
れ以上の乾燥効果が得られるばかりでなく使用気体及び
動カーｒｔｍ、等の省力化をはかることができる。
第１図は従来の乾燥装置の時間に対する高速回転モータ
の回転数、及び清浄気体量、汚染気体量を示す特性曲線
図、第２図は本発明の乾燥装置の、時間に対する高速回
転モータの回転数、及び清浄気体量、汚染気体量を示す
特性曲線図、第３図は本発明の乾燥装置の構成をボす断
面図、紀４図は本発明の乾燥装置のうち、制御部のブロ
ック図である。 １・・・・・・？＋ｆｆ、体計置部 ２・・・・流体供給ノズル ３・・・密封フタ ４・・・乾燥部筐体 ５・・・・高速回転駆動部 ６・・・・・回転テーブル Ｉ・・・・・・半導体ウエノ・収納キャリア８・・・・
・強制排気駆動部 ９ ・・・排気ダクト １０・・・制御部 ＣＩ−’Ｕ・・・中央演算処理装置 ７− １２〜１４・・・Ｄ／Ａ変換器 １５〜１７・・・Ａ／Ｄ変換器 １８．１９・・・ドライバーアンプ Ｍ１ ・・・・・・・・・強制排気駆動用モータＭ２
・・・・・・・・高速回転駆動用モータ’ｒ （ｊ
、 、Ｔ Ｇ２ ・・・回転トランスデユーサ−８Ｒ
８、ＳＲ２・・・整流器 Ｎ ・・・・・・・・高速回転駆動用モータの回転数ｔ
・・・・・・・・・時間 Ｓ ・・・・・・・・清浄気体供給量 Ｗ ・・・・・・・・・汚染気体排気吋（７３１７）代
理人弁理士 則 近 着 佑（ほか１名） ８− 第１図 弗 ２ 図 ｔ
の回転数、及び清浄気体量、汚染気体量を示す特性曲線
図、第２図は本発明の乾燥装置の、時間に対する高速回
転モータの回転数、及び清浄気体量、汚染気体量を示す
特性曲線図、第３図は本発明の乾燥装置の構成をボす断
面図、紀４図は本発明の乾燥装置のうち、制御部のブロ
ック図である。 １・・・・・・？＋ｆｆ、体計置部 ２・・・・流体供給ノズル ３・・・密封フタ ４・・・乾燥部筐体 ５・・・・高速回転駆動部 ６・・・・・回転テーブル Ｉ・・・・・・半導体ウエノ・収納キャリア８・・・・
・強制排気駆動部 ９ ・・・排気ダクト １０・・・制御部 ＣＩ−’Ｕ・・・中央演算処理装置 ７− １２〜１４・・・Ｄ／Ａ変換器 １５〜１７・・・Ａ／Ｄ変換器 １８．１９・・・ドライバーアンプ Ｍ１ ・・・・・・・・・強制排気駆動用モータＭ２
・・・・・・・・高速回転駆動用モータ’ｒ （ｊ
、 、Ｔ Ｇ２ ・・・回転トランスデユーサ−８Ｒ
８、ＳＲ２・・・整流器 Ｎ ・・・・・・・・高速回転駆動用モータの回転数ｔ
・・・・・・・・・時間 Ｓ ・・・・・・・・清浄気体供給量 Ｗ ・・・・・・・・・汚染気体排気吋（７３１７）代
理人弁理士 則 近 着 佑（ほか１名） ８− 第１図 弗 ２ 図 ｔ
Claims (1)
- 清浄気体を可変流量弁を介して流入させる流体計量部と
、回転テーブルを回転してその上に載置された半導体ウ
ェハから遠心力によって水分を飛散させ′る高速回転駆
動部と、飛散された水分で汚染された気体を排気ダクト
から強制的に排気する強制排気駆動部と、前記流体計量
部、前記高速回転駆動部、及び前記強制排気駆動部を計
算機制御する制御部とから成っていることを特徴とする
半導体ウェハ清浄乾燥装置。 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7117482A JPS58190031A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 半導体ウエハ清浄乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7117482A JPS58190031A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 半導体ウエハ清浄乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190031A true JPS58190031A (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=13453027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7117482A Pending JPS58190031A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 半導体ウエハ清浄乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190031A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61178187U (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-06 | ||
| JPS627133A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | Hitachi Ltd | 洗浄乾燥装置 |
| US6938629B2 (en) * | 2002-11-13 | 2005-09-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Rinsing lid for wet bench |
| US7958650B2 (en) * | 2006-01-23 | 2011-06-14 | Turatti S.R.L. | Apparatus for drying foodstuffs |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7117482A patent/JPS58190031A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61178187U (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-06 | ||
| JPS627133A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-14 | Hitachi Ltd | 洗浄乾燥装置 |
| US6938629B2 (en) * | 2002-11-13 | 2005-09-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Rinsing lid for wet bench |
| US7958650B2 (en) * | 2006-01-23 | 2011-06-14 | Turatti S.R.L. | Apparatus for drying foodstuffs |
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