JPH04343224A - スピンナクランパ - Google Patents

スピンナクランパ

Info

Publication number
JPH04343224A
JPH04343224A JP3115146A JP11514691A JPH04343224A JP H04343224 A JPH04343224 A JP H04343224A JP 3115146 A JP3115146 A JP 3115146A JP 11514691 A JP11514691 A JP 11514691A JP H04343224 A JPH04343224 A JP H04343224A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamper
spinner
wafer
spinner table
dicing tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3115146A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Yasutake
浩之 安武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP3115146A priority Critical patent/JPH04343224A/ja
Publication of JPH04343224A publication Critical patent/JPH04343224A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング後のウェハ
の洗浄，乾燥を行なうために、高速回転するスピンナテ
ーブルにウェハを固定するスピンナクランパに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピンナクランパは、図２の断面
図に示すように、ダイシングテープ４に貼り付けられた
ダイシングテープ固定用のフレーム５とウェハ３を、ス
ピンナテーブル２のバキューム吸着により固定している
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のスピンナク
ランパでは、ウェハはダイシングテープを介してバキュ
ーム吸着のみで固定されている為、スピンナテーブルが
８００〜２０００ｒｐｍの高速回転動作中にバキューム
リークした場合、ウェハがフレーム及びダイシングテー
プと共にスピンナテーブルより脱離して破損するという
問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のスピンナクラン
パは、ウェハ固定手段として、バキューム吸着とスピン
ナ時に発生する遠心力によりレバーを傾斜させる機械式
クランパとを備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
【０００６】図１は本発明の一実施例の断面図である。
【０００７】ダイシングテープ４に貼り付けられたダイ
シングテープ固定用のフレーム５とウェハ３が、スピン
ナテーブル２によりバキューム吸着され、ウェハ３の洗
浄，乾燥を行なうと同時にスピンナテーブル２の回転動
作が始まると、クランパ１に遠心力が働いてフレーム５
をクランプする。
【０００８】クランパ１は、上端が内側に向けて鍵型に
曲がったレバーと、このレバー下端に設けられた錘部と
から成り、レバーの中央部がスピンナテーブル２の周辺
部に回転自在にピンで支えられている。スピンナテーブ
ルの高速回転により錘部が遠心力で広がり、レバーの上
端が内側に倒れてフレーム５をクランプする。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、遠心力を
利用した機械式のクランパを併設したことによって、ス
ピンナ動作中にウェハが脱離することがないので、ウェ
ハの破損は生じないという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来のスピンナクランパの断面図である。
【符号の説明】
１　　　　クランパ ２　　　　スピンナテーブル ３　　　　ウェハ ４　　　　ダイシングテープ ５　　　　フレーム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　高速回転するスピンナテーブルに、フ
    レームに貼り付けられたダイシングテープを介してウェ
    ハを吸着固定するスピンナクランパにおいて、スピンナ
    テーブルの周辺部に遠心力により傾くレバーを設け、ス
    ピンナテーブルの高速回転時にフレームを押圧固定する
    ことを特徴とするスピンナクランパ。
JP3115146A 1991-05-21 1991-05-21 スピンナクランパ Pending JPH04343224A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3115146A JPH04343224A (ja) 1991-05-21 1991-05-21 スピンナクランパ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3115146A JPH04343224A (ja) 1991-05-21 1991-05-21 スピンナクランパ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04343224A true JPH04343224A (ja) 1992-11-30

Family

ID=14655448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3115146A Pending JPH04343224A (ja) 1991-05-21 1991-05-21 スピンナクランパ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04343224A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128359A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナー洗浄装置及びダイシング装置
JP2008119740A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂被覆装置及びレーザー加工装置
JP2010045233A (ja) * 2008-08-14 2010-02-25 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂被覆装置
CN104129002A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 三星钻石工业股份有限公司 裂断用治具
CN105563660A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 三星钻石工业股份有限公司 裂断装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006128359A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナー洗浄装置及びダイシング装置
JP4502260B2 (ja) * 2004-10-28 2010-07-14 株式会社ディスコ スピンナー洗浄装置及びダイシング装置
JP2008119740A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂被覆装置及びレーザー加工装置
JP2010045233A (ja) * 2008-08-14 2010-02-25 Disco Abrasive Syst Ltd 樹脂被覆装置
CN104129002A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 三星钻石工业股份有限公司 裂断用治具
CN105563660A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 三星钻石工业股份有限公司 裂断装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2709568B2 (ja) ダウンフロー型スピンドライヤ
JPS6064436A (ja) スピンドライヤ
JPH04343224A (ja) スピンナクランパ
JPH0735395Y2 (ja) スピンチャック
JPH0110923Y2 (ja)
JPH04225256A (ja) ウェーハ把持装置
JP3141837B2 (ja) 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法
JPS5737837A (en) Drying device for semiconductor wafer
JP2982281B2 (ja) ウエハスクラバ装置
JPS6030140A (ja) スピンドライヤ
JPS59161826A (ja) リンサ・ドライヤ
JP2655455B2 (ja) 遠心脱水機
JPS6032325A (ja) 半導体ウエハの乾燥方法
JPH0845894A (ja) ウェーハ乾燥装置
JPS63155622A (ja) 半導体基板洗浄装置
JPH09121U (ja) 枚葉式スピン乾燥装置
JPH08133656A (ja) エスカレータの踏段清掃装置
JPH0377585B2 (ja)
JP3006077U (ja) ウエハ回転乾燥装置におけるウエハ保持具
JPS59115967A (ja) 回転形乾燥機
JPH07101509B2 (ja) デイスク基板の回転装置
JPH10160339A (ja) スピンドライ装置
JPS59106120A (ja) レジスト膜の形成方法
JPH11307508A (ja) 半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置
JPH07226390A (ja) スピン乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19971224