KR100490508B1 - 스핀드라이어및기판건조방법 - Google Patents

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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

원심분리에 의해 복수의 기판으로부터 부착액을 제거하는 스핀 드라이어는 주축을 하부에 구비하고 있는 회전체와, 이 회전체의 주축에 대향해서 기판의 면이 직교하도록 복수의 기판을 지지하고, 또한 상기 회전체의 주축에 대칭으로 설치된 회전체와 함께 회전하는 기판 지지 수단과, 회전체 및 기판 지지 수단을 둘러싸는 처리 용기와, 이 처리 용기내에 공기를 집어넣기 위해서 처리 용기의 상부에 형성된 공기 유입구와, 처리 용기의 측부에 형성되고, 처리 용기의 저부로부터 적어도 회전체의 높은 위치까지 개방되는 배기구를 구비한다.

Description

스핀 드라이어 및 기판 건조 방법{SPIN DRYER AND SUBSTRATE DRYING METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼나 LCD 용의 유리 기판 등의 기판으로부터 부착액을 원심분리 제거하여 기판의 표면을 건조시키는 스핀 드라이어 및 기판 건조 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스를 제조하기 위한 웨이퍼 프로세스에 있어서 반도체 웨이퍼의 표면을 청정화하기 위해서는 웨이퍼를 화학적 세정하고, 수세하고, 건조한다. 웨이퍼 건조 공정에는 예를 들면 미국 특허 제 5,435,075 호, 일본 실용신안 공개 공보 제 1988-180925 호, 일본 특허 공개 공보 제 1995-176512 호, 일본 특허 공개 공보 제 1994-97148 호 등에 기재된 스핀 드라이어가 사용되고 있다.
그런데, 미국 특허 제 5,435,075 호에 기재된 스핀 드라이어는 각 웨이퍼에 건조용 공기를 충분하고도 균일하게 접촉시키기 위해서 건조용 공기를 크래들내에 유효하게 유입하고, 유입한 공기를 효율좋게 상호간의 각 스페이스에 분배할 필요가 있다. 또한, 회전 구동원과, 그 주변기기로부터의 발생먼지와 대전 등에 의해 발생된 파티클이 건조용 공기에 혼입하는 경우도 있고, 건조 처리시에 파티클 등이 웨이퍼에 부착되는 오염이 발생할 것이라고 하는 문제도 있다. 또한, 배기된 공기의 처리 챔버측으로의 역류에 의해 웨이퍼에 파티클이 부착할 염려도 있다.
일본 실용신안 공개 공보 제 1988-180925 호에 기재된 장치는 회전체의 위에 설치된 한쌍의 프레임 벽에 한쌍의 상자형의 카세트 홀더를 요동가능하게 지지하는 동시에 양 카세트 홀더를 분리 또는 근접시키게 하는 것도 있다. 이 장치에 의하면, 카세트 홀더내에 다수의 웨이퍼를 수용하는 카세트를 삽입한 후 양 카세트 홀더를 분리시킨다. 다음에, 회전체를 회전시키면, 카세트 홀더는 수평 자세가 되고, 부착액이 웨이퍼로부터 원심분리된다. 그러나, 이 종래 장치는 카세트 홀더내에 세정 처리후의 웨이퍼를 카세트와 함께 삽입하는 구조로 되기 때문에, 이 점유용적이 크게 되고, 장치가 대형화된다. 더욱이, 웨이퍼 뿐만 아니라 카세트도 건조 대상물이 되기 때문에 건조 소요 시간이 길어진다고 하는 문제가 있다. 또한, 카세트 홀더내에 카세트를 삽입하기 때문에, 건조에 제공된 공기의 유동의 난류가 발생하여 건조 효율이 저하된다. 더욱이, 건조용 공기의 난류에 의해 파티클이 웨이퍼에 부착되기 쉽고 오염이 발생할 염려가 있다.
일본 특허 공개 공보 제 1995-176512 호에 기재의 장치는 반송 아암에 의해서 반송되는 웨이퍼를 유지 장착한 장착대(카세트)와, 이 장착대(카세트)를 삽입한 상자형의 크래들을 구비하고 있다. 크래들은 장착대를 웨이퍼의 하부 위치에서 유지하는 부재 및 웨이퍼의 중앙위치에서 주변지지하기 위한 지지부재를 구비하고 있다. 이 장치에서는 카세트 대신에 상술한 장착대를 상자형 크래들내에 삽입하는 구조이기 때문에, 점유용적이 작게 되고, 장치가 소형으로 된다. 그러나, 이 종래의 장치에서는 크래들이 상자형으로 형성되기 때문에, 건조에 제공된 공기가 크래들내에 통과하는 경우에 난류가 발생하고, 건조효율이 저하한다. 더욱이, 건조용 공기의 난류에 의해 파티클이 웨이퍼에 부착되기 쉽고 오염이 발생할 염려가 있다.
일본 특허 공개 공보 제 1994-97148 호에 기재된 장치는 기울어짐 이동이 자유롭게 서로를 향한 한쌍의 크래들과, 이들 크래들을 수평 지지하는 수평 지지 기구를 구비하고 있다. 더욱이, 크래들의 양 측벽에는 웨이퍼 주변부를 가압 지지하는 가압 기구가 부착되어, 회전시에 웨이퍼가 탈착하는 것을 방지하고 있다. 그러나, 이 종래 장치의 웨이퍼 가압 기구는 구조가 비교적 복잡하다. 또한, 스프링의 탄성력을 이용하여 웨이퍼를 가압 지지하기 위해서 지지부재와 웨이퍼의 상호 접촉면적이 증대해서, 웨이퍼에 이물이 부착되기 쉽고, 오염이 발생할 염려가 있다. 또한, 가압력이 증대하고 웨이퍼가 변형할 염려가 있다.
또한, 종래의 스핀 드라이어에 있어서는, 고속회전에 의해 웨이퍼가 받게되는 충격을 완화해서 손상을 방지할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 건조용 공기를 유효하게 이용할 수 있고, 기판과 지지부와의 접촉면적을 가급적 최소로 할 수 있고, 파티클의 부착 및 오염의 발생을 방지할 수 있고, 양품률 및 처리량의 향상을 도모할 수 있고, 장치의 소형화를 도모할 수 있는 스핀 드라이어 및 기판 건조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 스핀 드라이어 장치는 하부에 주축을 구비한 회전체와, 이 회전체의 주축에 대향해서 기판의 면이 직교하도록 복수의 기판을 지지하고, 또한 상기 회전체의 주축에 대칭으로 설치된 회전체와 함께 회전하는 기판 지지 수단과, 상기 회전체 및 상기 기판 지지 수단을 둘러싸는 처리 용기와, 이 처리 용기내에 공기를 집어넣기 위해서 처리 용기의 상부에 형성된 공기 유입구와, 상기 처리 용기의 측부에 형성되고, 상기 처리 용기의 저부로부터 적어도 회전체의 높은 위치까지 개방되는 배기구를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 상기 배기구에 배기 덕트를 접속함과 동시에 이 배기 덕트내에 배기중의 기체 액체를 분리하는 기체 액체 분리 수단을 설치해도 좋다.
또한, 상기 처리 용기의 공기 유입구부에 중앙에 통기 구멍을 갖고 있는 상부판을 설치함과 동시에, 이 상부판의 상방에 환상의 필터를 설치하고, 또 상기 필터의 상부로부터 필터의 중앙부내를 향해 돌출한 경사부를 가진 차폐 안내판을 설치해도 좋다.
또한, 상기 공기 유입구에 정전기 제거 수단(이온화장치)을 부착해도 좋다.
또한, 상기 처리 용기의 저면을 회전체의 회전방향에 따라서 점차 내려가는 구배로 형성함과 동시에 배기구를 향해 내려가는 구배로 해도 좋다.
또한, 본 발명에 따른 스핀 드라이어는 하부에 주축을 구비한 회전체와, 이 회전체를 회전시키는 회전 수단과, 이 회전 수단이 수용된 챔버와, 상기 회전체의 주축에 대하여 기판의 면이 직교하도록 복수의 기판을 지지하고, 동시에 상기 회전체의 주축에 대칭으로 설치된 회전체와 함께 회전하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단과, 상기 회전체 및 상기 기판 지지 수단을 둘러싸는 처리 용기와, 이 처리 용기내에 공기를 집어넣기 위해서 처리 용기의 상부에 형성된 공기 유입구와, 상기 처리 용기의 측부에 형성되고, 상기 처리 용기의 저부로부터 적어도 상기 회전체의 높은 위치까지 개방되는 배기구와, 이 배기구와 연통하는 배기관과, 상기 회전체의 주축과 이 주축을 회전 가능하게 지지하는 시일 커버 사이에 간극을 두고 연통하는 축배기관과, 적어도 상기 회전 수단을 수용하는 챔버에 연통하는 챔버 배기관을 포함하며, 상기 축배기관의 개구 단부를 상기 챔버 배기관내에 설치하고, 축배기관으로부터의 배기류를 챔버 배기관내의 배기류에 합류시키는 것이 특징이다.
또한, 본 발명에 따른 스핀 드라이어는 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 이 회전체의 축에 대칭으로 설치되고 기판을 지지하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단과, 상기 회전체에 부착되고, 상기 기판 지지 수단의 측방을 직선형으로 덮는 한쌍의 측벽을 가진 후드를 구비하고, 상기 기판 지지 수단은 상기 측벽과 평행한 벽부와, 상기 회전체의 반경방향으로 개방하는 통기구를 갖는 것이 특징이다.
또한, 본 발명에 따른 스핀 드라이어는 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 이 회전체의 축에 대향하여 대칭 위치에 설치되고, 기판을 지지하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단과, 상기 회전체 및 지지 수단을 둘러싸는 처리 용기와, 상기 회전체에 설치되고 상기 기판 지지 수단의 측방을 직선형으로 덮는 한쌍의 측벽을 갖는 후드를 구비하고, 상기 기판 지지 수단은 상기 측벽과 평행한 벽부와, 상기 회전체의 반경방향으로 개방하는 통기구를 갖고, 상기 처리 용기는 상기 회전체의 회전중심에 대향하는 영역에 형성된 공기 유입구와, 측벽의 일부에 설치되고 저부로부터 적어도 상기 회전체의 높은 위치까지 연장하는 배기구를 갖는 것이 특징이다.
또한, 본 발명에 따른 스핀 드라이어는 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 이 회전체의 축대칭 배치로 설치되는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단과, 이들 지지 수단을 서로 상대 이동시키는 상대 이동 수단과, 각 기판 지지 수단을 각각 기울어짐 이동시키는 기울어짐 이동 수단과, 상기 기판 지지 수단에 설치되고 기판의 하부측을 지지하기 위한 복수의 홈을 갖는 하부 지지체와, 기판의 양측 주변부를 지지하는 복수의 홈을 갖는 지지 프레임과, 상기 하부 지지체를 상기 지지 프레임에 대해서 승강시키는 승강 수단을 구비하는 것이 특징이다.
또한, 본 발명에 따른 스핀 드라이어는 회전 수단에 의해 수평회전되는 회전체와, 이 회전체의 축대칭 위치에서 기울어짐 이동가능하게 설치되고 복수의 기판을 지지하는 적어도 한쌍의 지지 수단과, 상부 개구를 갖고 상기 회전체와 지지 수단을 수용하는 처리 챔버와, 상기 처리 챔버의 상부 개구에 덮여진 덮개와, 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단과, 상기 덮개를 개폐하는 개폐 수단을 포함하고, 상기 이동 수단에 의해 지지 수단을 이동시킬 때 상기 개폐 수단에 의해 상기 덮개를 개폐 동작시키는 것이 특징이다.
본 발명에 따른 기판 건조방법은,
(a) 기판이 동일한 피치 간극으로 수직 배열되는 것에 의해 복수개의 카세트의 기판을 일괄적으로 수납하는 단계와,
(b) 수납한 기판을 적어도 2개의 그룹으로 나누는 단계와,
(c) 각 그룹마다 기판을 수직 자세로부터 수평 자세로 변환시키는 단계와,
(d) 제 1 회전 가속도로 전체 그룹의 기판을 회전시키기 시작하는 단계와,
(e) 기판의 회전이 일정의 최대 회전수에 도달할 때까지 상기 제 1 회전 가속도보다도 큰 제 2 회전 가속도로 전체 그룹의 기판을 계속 회전가속하는 단계를 포함하는 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 처리 용기의 상부의 공기 유입구로부터 처리 용기내에 유입된 건조 공기를 기판에 접촉시키고 접착액 물방울을 비산시켜 건조할 수 있고, 그 후에 지지 수단의 측방으로 개방하는 배기구로부터 배출할 수 있다.
또한, 배기구에 접촉하는 배기 덕트내에 배기중의 기체 액체를 분리하는 기체 액체 분리 수단을 설치하고, 건조 처리와 동시에 공기중의 기체(공기)와 액체(연무)를 분리함과 함께 배기측으로부터의 역류에 의한 기판의 손상을 억제할 수 있다.
또한, 공기를 외주로부터 중심 하방향으로 혼합할 수 있고, 혼합한 공기가 회전체의 중심으로부터 외주로 향하여 흐르고 기판에 균일하게 접촉시킬 수 있다.
또한, 공기 유입구에 정전기 제거 수단을 설치하는 것에 의해 건조에 제공된 공기중에 존재하는 파티클 등의 대전을 제거할 수 있고, 정전기에 의해 파티클이 기판에 부착하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 처리 용기의 저면을 회전체의 회전방향에 따라서 점차 내려가는 구배로 형성함과 동시에 배기구를 향해 내려가는 경사면으로 하는 것에 의해 원심분리 물방울을 적극적으로 처리 용기의 저면의 외주측에 수집하고 배기구로부터 배출할 수 있다.
또한, 회전체의 회전축으로부터 파티클 등이 회전체내에 침입하는 것을 방지하는 것과 동시에 배기 시스템의 용적을 최소로 하여 장치를 소형으로 할 수 있다. 또한, 챔버내의 배기를 확실히 행할 수 있고, 챔버내로의 역류를 방지할 수 있다. 이 경우에, 축배기관의 챔버 배기관내로 돌출하는 단부를 하류측으로 향하게 하는 것에 의해, 축배기관내의 배기류에 의하여 챔버 배기관내를 배기시킬 수 있기 때문에, 역류를 편리하게 확실하게 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 여러 가지 바람직한 실시 형태에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에서는 반도체 웨이퍼를 건조 처리하는 경우에 대해서 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 세정 건조 처리 시스템은 프로세스부(60), 입력 버퍼부(50), 출력 버퍼부(51)의 3개 섹션을 구비하고 있다. 입력 버퍼부(50)는 프로세스부(60)의 로더부(54)의 측면에 설치되고, 미처리의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가 반입되도록 되어 있다. 출력 버퍼부(51)는 프로세스부(60)의 언로더부(56)의 측면에 설치되어 있고, 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가 반출되도록 되어 있다. 입력 버퍼부(50) 및 출력 버퍼부(51)에도 대기부(53)를 구비하고 있다. 도시하지 않은 카세트 이송장치에 의해 대기부(53)로부터 로더부(54)로 카세트(C)가 2개씩 이송되도록 되어 있다.
프로세스부(60)는 3대의 웨이퍼 반송 장치(40)와, 9개의 처리 유닛(61 내지 69)과, 카세트 반송부(70)와, 덕트/배관 수용 챔버(71)를 구비하고 있다. 프로세스(60)의 제 1 처리 유닛(61)에서는 웨이퍼 반송 장치(40)의 척(40b)이 세정 건조되고, 제 2 처리 유닛(62)에서는 웨이퍼(W)가 제 1 약액으로 화학적 세정되고, 제 3 및 제 4 처리 유닛(63, 64)에서는 웨이퍼(W)가 각각 수세되고, 제 5 처리 유닛(65)에서는 웨이퍼(W)가 화학적 세정되고, 제 6 및 제 7 처리 유닛(66, 67)에서는 웨이퍼(W)가 각각 수세되고, 제 8 처리 유닛(68)에서는 웨이퍼 반송 장치(40)의 척(40b)이 세정 건조되고, 제 9 처리 유닛(69)에서는 웨이퍼(W)가 최종 건조 처리되도록 되어 있다. 본 발명의 스핀 드라이어(80)는 제 9 처리 유닛(69)내에 설치되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 스핀 드라이어(80)는 서보 모터(1)와, 회전체(2)와, 한쌍의 크래들(10a, 10b)과, 처리 용기(30)와, 상부 덮개(32)를 구비하고 있다. 한쌍의 크래들(10a, 10b)은 회전체(2)의 상부에 탑재되고, 회전체(2)와 함께 처리 용기(30)내에 수용되어 있다. 바닥이 있는 원통형의 처리 용기(30)의 상부에는 공기 유입구(30a)가 개방되어 있다. 이 공기 유입구(30a)를 거쳐 웨이퍼 반송 장치(40)에 의해 웨이퍼(W)가 처리 용기(30)내에 반입 및 반출되도록 되어 있다. 상부 덮개(32)는 힌지 기구(37, 37a, 38)에 의해 처리 용기(30)의 상부에 가동 지지되고, 상부 덮개(32)에 의해 공기 유입구(30a)가 개폐되도록 되어 있다.
스핀 드라이어(80)의 외측에는 X축, Y축 및 Z축의 각 방향으로 이동가능한 웨이퍼 반송 장치(40)가 설치되어 있다. 이 웨이퍼 반송 장치(40)는 50매의 웨이퍼(W)를 일괄적으로 파지할 수 있는 웨이퍼 척(40b)을 구비하고, 이들 웨이퍼(W)를 스핀 드라이어(80)로 이송할 수 있도록 되어 있다.
도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 스핀 드라이어(80)의 상부 측방향에는 제어기 박스(41)가 배치되어 있다. 제어기 박스(41)는 전원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 서보 모터(1), 승강 수단(23) 및 개폐 실린더(39) 등에 각기 전기를 공급하도록 되어 있다. 또한, 제어기 박스(41)는 프로세스 컴퓨터에 백업된 제어기(도시하지 않음)를 내장하고 있고, 서보 모터(1), 승강 수단(23) 및 개폐 실린더(39) 등의 동작이 각기 제어되도록 되어 있다. 더욱이, 개구부(30a)의 중앙 및 내주측에는 복수의 노즐(43)이 설치되어 있고 각 노즐(43)로부터 처리 용기(30)내로 순수 등의 세정액이 분사되도록 되어 있다.
또한, 스핀 드라이어(80)의 상방에는 필터 및 팬(도시하지 않음)을 갖는 팬 필터 유닛(Fan-Filter Unit ; FFU)(44)이 설치되어, 스핀 드라이어(80)내에 공급되는 공기가 청정화되도록 되어 있다. 팬 필터 유닛(44)의 팬의 동작은 박스(41)내의 제어기에 의해 제어되고, 풍량을 가변적으로 조절할 수 있도록 되어 있다.
건조 처리를 안정시키기 위해서는 제어기에 의해 제 9 처리 유닛(69)내로의 청정 공기의 풍속 및 풍량이 각각 일정하게 제어되도록 되어 있다. 구체적으로, 회전체(2)를 다양한 회전수로 회전시킬 때의 처리 용기(30)의 내외주변의 풍속과 풍량을 각각 측정하고, 이들 측정 데이터를 프로세스 컴퓨터의 메모리에 미리 기억시켜 두는 한편, 실제의 처리중에 있어서 회전체(2)의 회전수를 엔코더(도시하지 않음)에 의해 검출하고, 제어기는 검출 회전수와 상기 측정 데이터에 의거하여 유닛(44)의 팬의 동작을 제어한다. 이에 의해 스핀 드라이어(80)내의 청정 공기의 풍속 및 풍량은 각각 일정 범위내에서 유지된다. 또한, 상부 필터(35)의 외부 부근에 풍속 및 풍량 센서(도시하지 않음)를 설치하고, 이 풍속 및 풍량 센서로부터의 검출 데이터에 의거하여 평상시의 풍속 및 풍량을 제어하도록 해도 좋다.
도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 회전체(2)의 하부 주변에는 진동방지용 자동식 밸런서(2a)가 부착되어 있다. 또한, 회전체(2)의 하부 중앙에는 주축(3)이 부착되어 있다. 주축(3)의 일단에는 구동 풀리(4)가 부착되어 있고, 모터(1)의 구동축과 풀리(4) 사이에는 타이밍 벨트(6)가 걸쳐져 있어서, 회전 구동력이 주축(3)에 전달될 수 있도록 되어 있다. 서보 모터(1)를 구동 제어하는 것에 의해서 회전체(2) 및 크래들(10a, 10b)의 수평회전의 시동, 정지, 제어 및 미속 회전이 연속적으로 행하여 질 수 있도록 되어 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 처리 용기(30)의 저부와 회전체(2)의 주축(3) 사이에는 시일 베어링 기구에 의해 기체 및 액체 밀봉이 유지된다. 이 시일 베어링 기구는 시일 커버(7)와, 볼 베어링(7a)과, 시일 통체(7b)를 구비하고 있다. 시일 통체(7b)는 처리 용기(30)의 저부에 부착되고, 주축(3)은 볼 베어링(7a)을 거쳐 시일 통체(7b)에 회전 가능하게 지지되어 있다.
크래들(10a, 10b)은 회전체(2)의 축에 대향하여 좌우대칭의 위치에 배치되고, 각각이 25매마다 웨이퍼(W)를 유지하도록 25개의 홈이 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 한쌍의 크래들(10a, 10b)의 경우를 도시했지만, 2쌍 또는 3쌍 이상의 크래들을 채용해도 좋다. 또한, 25매의 웨이퍼(W) 지지용의 크래들을 1개씩 설치하는 것도 양호하다.
도 6에 도시한 바와 같이, 회전체(2)의 상부에는 후드(12)가 탑재되어 있다. 후드(12)는 한쌍의 평행 수직 측벽(11)을 구비하고, 상부 및 2개의 측부가 개방되어 있다. 이들 한쌍의 수직 측벽(11) 사이에는 크래들(10a, 10b)이 위치되어 있다. 수직 측벽(11)의 높이는 크래들(10a, 10b)의 높이보다 충분히 높게 되어 있어서, 크래들(10a, 10b)의 양측은 수직 측벽(11)에 의해 가려지도록 되어 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 크래들(10a, 10b)은 장방형 단면의 지지 프레임(14)과 격자형의 하부 지지체(15)를 구비하고 있다. 지지 프레임(14)은 수직 측벽(11)과 평행한 벽부(14a)를 갖는다. 하부 지지체(15)는 지지 프레임(14)에 대해서 승강가능하게 설치되어 있다. 크래들(10a, 10b)의 통기구는 장방형 단면의지지 프레임(14)의 주변부와 하부 지지체(15)의 격자 구멍(15a)에 의해 형성되어 있다. 이들 통기구는 회전체(2)의 반경방향으로 각각 개방되어 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)로부터 원심분리된 액체 방울은 격자 구멍(15a)의 측면의 통기구만을 통해 배출되도록 되어 있다.
또한, 도 7에 도시한 바와 같이, 회전체(2)의 회전의 하류측에 접한 영역에 있어서 측벽(11)에 배수 구멍(11a)을 설치하는 것도 양호하다. 이 경우에 배수 구멍(11a)은 측벽(11)의 하부에 위치하는 것이 바람직하다. 이와 같은 배수 구멍을 설치함으로써, 격자 구멍(15a)측의 통기구 뿐만 아니라 액체 방울을 배수 구멍(11a)으로부터도 배출할 수 있고, 또한 건조 효율의 향상을 도모할 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 지지 프레임(14)은 수평 피봇(13)의 회전으로 요동가능하게 후드(12)에 부착되어 있고, 이 자세가 변화할 수 있도록 되어 있다. 도 19a 내지 도 19d에 도시한 바와 같이, 지지 프레임(14)을 세운 자세로 척(40b)으로부터 지지 프레임(14)에 웨이퍼(W)를 주고받고, 이때 웨이퍼(W)는 수직 자세로 있다. 도 19f에 도시한 바와 같이, 지지 프레임(14)을 횡으로 거꾸로 세운 자세로 웨이퍼(W)가 고속회전되고, 이때 웨이퍼(W)는 수평 자세로 있다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 후드(12)의 측벽(11)과 크래들(10a, 10b) 사이에는 측벽(11)과 거의 평행한 정류판(16)이 설치되어 있다. 이 정류판(16)에 의해 측벽(11)과 크래들(10a, 10b) 사이를 따라서 공기가 유동함으로써 공기가 정류화되도록 되어 있다.
크래들(10a, 10b)의 최외측부, 즉 수평 자세에서의 지지 프레임(14)의 외측단부에는 경사부(14b)가 설치되어 있다. 또한, 측벽(11)의 측단부에도 마찬가지로 회전방향을 따라서 경사부(11b)가 설치되어 있다. 이에 의해서, 경사부(14b, 11b)를 설치하는 것에 의해서 크래들(10a, 10b) 및 측벽(11)에 부착하는 물방울의 배수를 양호하게 할 수 있다. 또한, 측벽(11)의 양 단부에 경사부(11b)를 설치함으로써 후드(12)에 강성을 부여할 수 있다. 한편, 경사부(14b, 11b)로 바꿔서 원호형부를 설치하는 것도 양호하다.
또한, 웨이퍼(W)의 수평 자세시에 있어서 크래들(10a, 10b)의 상단측에 위치하는 영역에는 더미판(17)이 부착되어 있다. 더미판(17)은 웨이퍼(W)와 거의 형태가 동일한 반원호형으로 형성되고, 지지 프레임(14)으로부터 회전중심을 향해 돌출하여 있다. 크래들(10a, 10b)에 지지된 웨이퍼(W)의 거의 절반의 면적은, 이 더미판(17)으로 덮여져 있다. 이 더미판(17)에 의해 크래들(10a, 10b)에 지지된 상단부측의 웨이퍼(W)에서 유동된 공기가 정류화되고, 난류 기류에 의해 상단부측 웨이퍼(W)가 받는 손상을 방지하도록 되어 있다.
상술한 바와 같이, 회전체(2)의 상부 기구를 회전 반경방향 측부 및 상부의 각각에 개방하는 구조로 함으로써, 주변의 공기를 회전하는 측벽(11)에 의해 유입(수집)되면서, 상방으로부터의 도입 공기는 회전체(2)의 중앙부로부터 측벽(11), 정류판(16), 크래들(10a, 10b)의 벽부(14a)의 간극 및 웨이퍼(W) 사이의 스페이스로 각각 분산된다. 이 때문에, 웨이퍼(W)로부터 원심분리된 부착 물방울은 고효율로 배출된다.
도 5 및 도 8에 도시한 바와 같이, 처리 용기(30)의 저면부(30b)는 외주측의 배기구(30c)로 향해 반경방향으로 하향 구배로 되고, 또한 회전방향으로도 하향 구배로 형성되어 있다. 이와 같이 저면부(30b)를 형성함으로써 웨이퍼(W)로부터 원심분리된 액체 방울을 처리 용기(30)내로부터 신속하게 배출할 수 있다.
다음에, 도 10 내지 도 18을 참조하면서 지지 프레임(14) 및 크래들(10a, 10b)에 대해서 설명한다. 실질적으로 동일한 2개의 지지 프레임(14)이 좌우대칭으로 설치되어 있기 때문에 이하의 설명에는 한쪽의 지지 프레임(14)을 대표적으로 설명한다.
지지 프레임(14)은 지지 기부(21)를 가진 하부 지지체(15)와, 한쌍의 지지부(18)와, 2개의 제 1 지지 프레임(19)과, 2개의 제 2 지지 프레임(20)과, 한쌍의 가이드 축(22)을 구비하고 있다. 한쌍의 지지부(18)는 지지 프레임(14)의 상부 내측벽으로 서로를 향해 설치되어 있고, 서로를 향한 면에는 25개의 홈(18a) 등의 피치 간극이 형성되어 있다. 이들 홈(18a)에 웨이퍼(W)의 최대 직경부의 주변부가 삽입됨으로써, 웨이퍼(W)는 지지 프레임(14)내에서 흔들림없이 안정 지지되도록 되어 있다.
하부 지지체(15)는 제 1 지지 프레임(19), 제 2 지지 프레임(20) 및 지지 기부(21)로 되어 있다. 제 1 지지 프레임(19)은 웨이퍼(W)의 최하단부보다 한쪽으로 치우친 2개소를 지지하도록 되어 있다. 제 2 지지 프레임(20)은 제 1 지지 프레임(19)보다도 외측의 위치에서 웨이퍼(W)를 지지하도록 되어 있다. 제 1 지지 프레임(19) 및 제 2 지지 프레임(20)에는 각각 25개씩의 홈(19a, 20a)이 형성되어 있다. 또한, 지지부(18), 제 1 지지 프레임(19) 및 제 2 지지 프레임(20)은 내약품성 및 내강도성을 가진 재료, 예를 들면 PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌), PFA(테트라플루오르에틸렌-퍼플루오르알킬비닐에테르 공중합체), 석영 또는 PEEK(폴리에테르-에테르-케톤)으로 제조되어 있다. 또한, 지지 프레임(14)과 지지 기부(21)는 표면이 이중처리된 알루미늄 합금제 부재로 형성되는 것과 함께 이 표면에는 불소수지가 함침처리되어 있다. 이와 같이, 지지 프레임(14) 및 지지 기부(21)를 알루미늄 합금제 부재로 형성되고, 표면에 불소수지를 함침처리함으로써 하부 지지체(15)를 경량으로 할 수 있음과 동시에, 수명의 증대를 도모할 수 있다. 또한, 적어도 지지 기부(21)만을 알루미늄 합금제 부재로 형성함과 동시에, 이 표면에 불소수지를 함침처리하는 것도 바람직하다. 또한, 지지 기부(21)만을 이중처리한 알루미늄 합금제 부재에 형성한 경우는 지지 프레임(14)에 전해 마찰된 스테인레스강제 부재를 사용할 수 있다.
이에 의해 제 1 및 제 2 지지 프레임(19, 20)보다 웨이퍼(W)를 4점에서 지지하기 때문에, 웨이퍼(W)의 하부측은 안정되게 지지된다. 또한, 지지 프레임(19, 20)에 방해되는 것이 없고, 액체 방울은 웨이퍼(W)의 최하단부로부터 자연낙하하여 액체 방울의 배수가 양호하게 된다.
이 경우, 제 1 지지 프레임(19)에 설치된 지지 홈(19a)은 도 15a에 도시한 바와 같이, V자형 단면 홈으로 형성되어 있다. 또한, 제 2 지지 프레임(20)에 설치된 지지 홈(20a)은 도 15b에 도시한 바와 같이 V자형 단면 홈부(20b)와, 이 V자형 홈부(20b)의 개구단이 확장개방 방향으로 계속 경사진 확장개방 홈부(20c)가 형성되어 있다. 또한, 지지부(18)에 설치된 지지 홈(18a)은 도 15c에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)의 두께보다 약간 넓은 폭의 홈기부(18b)와, 이 홈기부(18b)의 개구단으로부터 확장개방 방향으로 경사진 확장개방 홈부(18c)를 갖는 대략 V자형인 단면으로 형성되어 있다.
이와 같이, 제 1 지지 프레임(19)의 지지 홈(19a)을 V자형 단면으로 하는 것에 의해 웨이퍼(W)의 하단부를 지지하는 것이 가능하고, 제 2 지지 프레임(20)의 지지 홈(20a)을 V자형 홈부(20b)와, 확장개방 홈부(20c)로 구성함으로써 V자형 홈부(20b)에 의해 제 1 지지 프레임(19)에 의해 지지되는 영역의 상방영역을 지지함과 동시에, 확장개방 홈부(20c)에 의해 웨이퍼(W)의 횡이동을 규제할 수 있다. 또한, 지지부(18)에 설치된 지지 홈(18a)을 대략 V자형 단면으로 형성함으로써 웨이퍼(W)의 중심부의 양측 영역을 횡이동을 규제한 상태로 지지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)와의 접촉을 가급적 최소함과 동시에 웨이퍼(W)를 안정한 상태로 지지할 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 하부 지지체(15)는 지지 프레임(14)의 양측에 수직 설치된 카세트 축(22)에 요동가능하게 장착되어 있다. 또한, 하부 지지체(15)는 도 2에 도시된 처리 용기(30)의 하방에 설치된 승강 수단(23)에 의해서 Z축 방향으로 이동가능하게 설치되어 있다. 이와 같이 하부 지지체(15)를 지지 프레임(14)에 대해 승강시킴으로써 웨이퍼 반송 장치(40)와 하부 지지체(15) 사이에서 웨이퍼(W)를 주고 받을 수 있다. 더욱이, 웨이퍼(W)를 지지한 상태로 승강시키는 것도 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W) 및 척(40a)과 지지부(18)가 간섭되지 않는다.
하부 지지체(15)는 도 2에 도시한 처리 용기(30)의 하방에 설치된 승강 수단(23)에 의해 승강되도록 되어 있다. 승강 수단(23)은 단차모터(23a)에 의해 회전하는 수직방향으로 연장한 볼 나사(23b)와, 이 볼 나사(23b)에 나사결합하는 가동자(23c)에 연결된 조작 로드(23d)를 구비하고 있다. 조작 로드(23d)가 상승하면 하부 지지체(15)가 상승하고, 조작 로드(23d)가 하강하면 하부 지지체(15)가 하강하도록 되어 있다. 즉, 양 크래들(10a, 10b)이 수직 자세로 근접위치에 있는 상태로 승강 수단(23)의 조작 로드(23d)가 상승하는 것에 의해 하부 지지체(15)가 밀어올려지고, 웨이퍼 척(40a)으로부터 50매의 웨이퍼(W)를 받을 수 있도록 되어 있다(도 13 참조).
또한, 조작 로드(23d)는 가동자(23c)에 대해 회전 가능하게 연결되어 있다. 이 조작 로드(23d)의 하단부에는 회전 액추에이터(23e)가 연결되고, 이 회전 액추에이터(23e)에 의해 조작 로드(23d)가 회전되면, 조작 로드(23d)의 상단부에 장착된 후크(23f)가 도 13에 도시한 바와 같이 하부 지지체(15)의 하면에 설치된 결합부(15a)에 결합하도록 되어 있다. 이와 같이 승강 수단(23)과 하부 지지체(15)를 결합 분리가능하게 하는 것에 의해 후크(23f)와 결합부(15a)를 결합시킨 조작 로드(23d)를 승강시키는 것이 가능하고, 또한 하부 지지체(15)를 하강시킨 후, 후크(23f)와 결합부(15a) 사이의 결합을 해제하고, 조작 로드(23d)를 더욱 하강시켜서, 건조 처리시의 회전체(2) 및 크래들(10a, 10b)의 수평회전에 지장을 초래하지 않도록 되어 있다.
도 10, 도 12, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이, 한쪽의 크래들(10a)의 양측에는 주행 롤러(24)가 설치되어 있고, 가이드 레일(25)을 따라 주행 롤러(24)와 함께 크래들(10a)이 이동할 수 있도록 되어 있다. 가이드 레일(25)은 Y축 방향으로 연장되고, 후드(12)의 측벽(11)에 설치되어 있다. 도시하지 않은 이동 수단에 의해 한쪽의 크래들(10a)은 다른쪽의 크래들(10b)에 대해 접근되기고 하고 분리되도록 되어 있다.
도 16에 도시한 바와 같이, 피스톤 로드(26a)의 선단에는 크래들(10a)의 지지 프레임(14)의 측부에 설치된 결합부(14a)에 결합하는 후크(26b)가 설치되어 있고, 피스톤 로드(26a)에 연결하는 회전 액추에이터(26c)에 의해 후크(26d)와 결합부(14a)가 결합분리가능하게 되어 있다. 이와 같은 이동 실린더(26)와 크래들(10a)을 결합분리가능하게 함으로써 후크(26b)와 결합부(14a)를 결합시키고, 이동 실린더(26)의 피스톤 로드(26a)를 신장시켜서 크래들(10a)을 다른쪽의 크래들(10b)측에 근접 이동시킬 수 있다. 또한, 크래들(10a, 10b)에 웨이퍼(W)가 주고 받게 된후, 피스톤 로드(26)가 수축해서 다른쪽의 크래들(10b)에 대해 한쪽의 크래들(10a)을 분리한 대향 위치로 설정될 수 있다. 한쪽의 크래들(10a)을 소정의 대향위치로 이동시킨후에, 후크(26b)와 결합부(14a)의 결합을 해제해서 피스톤 로드(26)를 더욱 후퇴시키면, 피스톤 로드(26a)는 회전체(2)와 크래들(10a, 10b)의 회전 동작에 간섭되지 않게 된다.
도 17 및 도 10에 도시한 바와 같이, 양 크래들(10a, 10b)중 한쪽의 회전중심보다 편심된 위치에는 돌출 축(27)이 돌출 설치되어 있다. 이 돌출 축(27)은 밀어올림 실린더(28)에 연결된 밀어올림 부재(28a)에 의해 밀어올려지게 되어 크래들(10a, 10b)은 수직 자세로 된다. 한편, 밀어올림 부재(28a)가 하강해서 돌출 축(27)과 크래들(10a, 10b)의 결합이 해제되면, 웨이퍼(W)를 지지한 크래들(10a, 10b)은 자중에 의해 수평면에 대해, 예를 들면 약 15°만큼 경사진다. 이 경우에 크래들(10a, 10b)의 수평면에 대한 경사 각도는 10°내지 40°의 범위내인 것이 바람직하다. 그 이유는 경사 각도를 10°미만으로 하면, 정지시에 웨이퍼(W)가 전에 배출할 염려가 있기 때문이며, 한편 경사 각도 40°를 상회하면 회전시에 크래들(10a, 10b)의 수평 자세가 유지되지 않을 염려가 있기 때문이다.
또한, 제 9 처리 유닛(69)의 상부에는 제어기 박스(41)가 설치되어 있다. 이 제어기 박스(41)는 서보 모터(1), 단차모터(23a), 이동 실린더(26), 회전 액추에이터(23e, 26c), 밀어올림 실린더(28) 및 개폐 실린더(39)의 작동을 제어하기 위한 제어기(도시하지 않음)가 격납되어 있다. 이 제어기에 의해서 예를 들면 서보 모터(1)의 시동시, 정지시 및 제동의 미속회전이 연속적으로 제어된다. 또한, 이동 실린더(26)와 개폐 실린더(39)가 연동하여 구동되고, 크래들(10a, 10b)의 접촉분리 이동(상대 이동)과 덮개(32)의 개폐 동작이 동시에 행해지도록 되어 있다. 따라서, 건조 처리의 전후의 준비시간의 단축을 도모할 수 있다. 또한, 수세처리로부터 회전건조할 때까지의 시간을 단축할 수 있어서, 웨이퍼(W) 표면에 워터마크가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 처리 용기(30)에 대해 설명한다.
도 5 및 도 3에 도시한 바와 같이, 처리 용기(30)의 상부에는 공기 유입구(30a)가 설치되어 있다. 이 공기 유입구(30a)에는 중앙에 통기 구멍(34a)을 갖고 있는 도넛형 천정 판(34)이 배치되어 있다. 천정 판(34)의 상방에는 도넛형의 필터(35)가 설치되어 있고, 더우기 필터(35)의 중앙부 상방에는 중심측이 하방으로 향한 직경이 감소되는 차폐 안내판(36)이 설치되어 있다. 이와 같이, 공기 유입구(30a)에 천정 판(34), 필터(35) 및 차폐 안내판(36)을 설치함으로써 외주측으로부터 필터(35)를 거쳐 유입한 공기를 천정 판(34)의 통기 구멍(34a)을 통해 처리 챔버(31)의 중심부 상방으로 유동할 수 있다.
또한, 처리 용기(30)의 개구부(30a)에는 이온화장치(42)(정전기 제거 수단)가 설치되어 있다. 이 이온화장치(42)는 예를 들면 에미터와 복수의 전극을 간극을 갖고 설치하는 것도 있고, 도시하지 않은 전원을 가지고 제어부에 의해 소정의 극성(플러스 또는 마이너스)과 양의 이온이 생성되도록 되어 있다. 이와 같은 이온화장치(42)를 공기 유입구(30a)의 중앙부에 설치하는 것에 의해 외부로부터 필터(35)를 거쳐 처리 용기(30)내에 유입하는 공기에 플러스 혹은 마이너스의 이온을 조사하여 공기중에 존재하는 파티클 등에 대전시켜서 정전기를 제거할 수 있다.
또한, 처리 용기(30)의 공기 유입구(30a)에는 힌지(37)를 거쳐 상부 덮개(32)가 개폐가능하게 부착되어 있고, 힌지(37)의 피봇(37a)에 연결된 링크(38)를 거쳐 연결된 개폐 실린더(39)(개폐 수단)의 피스톤 로드(39a)의 신축 동작에 의해 상부 덮개(32)가 개폐될 수 있도록 되어 있다. 이 덮개(32)에는 도넛형 천정 판(34), 필터(35), 차폐 안내판(36), 이온화장치(42) 및 용기 세정용 노즐(43)이 부착되어 있다.
도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 처리 용기(30)의 측부에는 저부로부터 적어도 회전체(2)가 위치하는 높은 위치까지 연장한 배기구(30c)가 설치되어 있다. 그러나, 배기구(30c)는 크래들(10a, 10b)보다도 낮은 위치로 개방되어 있다. 이 배기구(30c)에는 단면이 직사각형인 배기 덕트(33)가 접속되어 있다. 또한, 배기 덕트(33)의 단면형상은 직사각형만으로 한정하지 않고 타원형으로도 할 수 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 배기 덕트(33)는 엘보부(33a)를 거쳐 배기구(30c)에 부착되어 있다. 이 엘보부(33a)의 부분으로부터 하방을 향해 기체 액체 분리용의 칸막이판(33b)이 배기 덕트(33)내에 설치되어 있다. 처리 용기(30)로부터 배출된 배기를 칸막이판(33b)에 충돌시키는 것에 의해 기체와 액체로 분리되도록 되어 있다. 또한, 칸막이판(33b)에 의해 배기의 난류(와류)가 제어되므로, 처리 용기(30)내의 역류 방지와 웨이퍼(W)에 가해진 손상이 제어된다. 이와 같이 해서 분리된 액체 부분은 하방의 배액관(33c)으로 유동되어 외부로 배출되고, 가스 부분은 배기 덕트(33)의 측방에 연통하는 처리 챔버 배기관(33d)을 거쳐 외부로 배기된다.
처리 챔버 배기관(33d)과는 별개로 서보 모터(1), 승강 수단(23), 개폐 실린더(39) 등을 수용하는 캐비넷(8)내에서 발생하는 발생먼지는 챔버 배기관(9)을 거쳐 배기되도록 되어 있다(도 2 및 도 4 참조). 또한, 도 5에 도시한 바와 같이 회전체(2)의 주축(3)과 시일 커버(7) 사이에는 축배기관(9a)이 연통되어 있고, 이 축배기관(9a)에 연통하는 이젝터(9b)에 의해 회전축(3)과 시일 커버(7) 사이에서 발생하는 파티클을 외부로 배출할 수 있도록 되어 있다(도 2 및 도 5 참조).
도 9에 도시한 바와 같이 축배기관(9a)의 배기측 단부가 챔버 배기관(9)내에 삽입되어, 챔버 배기관(9)과 축배기관(9a)이 합류되어 있다. 이와 같이, 챔버 배기관(9)과 축배기관(9a)을 합류시키는 것에 의해 챔버 배기관(9)에 비해 소경의 축배기관(9a)내를 유동하는 배기의 속도가 챔버 배기관(9)내를 유동하는 배기의 유속에 비해서 빠르다는 것을 이용해서 챔버 배기관(9)내의 배기를 흡입배기할 수 있다. 또한, 배관 스페이스를 최소로 할 수 있다. 또한, 이 경우 챔버 배기관(9)내에 삽입된 축배기관(9a)의 선단부를 하류측으로 향하게 굴곡시키는 것에 의해 축배기에 의해 흡입배기를 확실히 함과 동시에 챔버 배기가 캐비넷(8)내에 역류하는 것을 방지하고 있다.
다음에, 상기 스핀 드라이어(80)의 동작 상태에 대해서 도 19a 내지 도 19j와 도 20을 참조해서 설명한다.
우선, Y축 이동 실린더(26)의 로드(26a)를 신장하여 한쪽의 크래들(10a)을 다른쪽의 크래들(10b)에 근접시켜 승강 수단(23)의 조작 로드(23d)를 신장하는 하부 지지체(15)를 상승시켜, 2개의 하부 지지체(15)로 50매의 웨이퍼(W)를 받는 것이 가능한 상태로 한다(도 19a 참조). 이 상태로, 웨이퍼 척(40b)을 하강시켜, 웨이퍼 척(40b)으로부터 하부 지지체(15)상으로 웨이퍼를 이송하고, 웨이퍼 척(40b)을 상방으로 후퇴시킨다(도 19b 및 도 19c 참조). 이때 승강 수단(23)의 조작 로드(23d)는 하강하고 처리 용기(30)의 하방 위치에서 대기한다.
다음에, Y축 이동 실린더(26)의 로드(26a)를 인입해서, 한쪽의 크래들(10a)을 다른쪽의 크래들(10b)로부터 분리한다. 이에 의해 양 크래들(10a, 10b)은 회전체(2)의 중심축에 대해 좌우대칭인 위치에 놓여진다. 이와 동시에, 개폐 실린더(39)가 구동되어 상부 덮개(32)가 폐쇄된다(도 19d 및 도 19e 참조). 이 상태에서 Y축 이동 실린더(26)의 로드(26a)는 크래들(10a)과의 결합이 분리 수축되어 대기한다. 또한, 밀어올림 실린더(28)의 밀어올림 부재(28a)가 하강함으로써 크래들(10a, 10b)이 수평면에 대해 10 내지 40°경사된 상태로 된다.
다음에, 서보 모터(1)가 구동하여 회전체(2) 및 크래들(10a, 10b)이 수평회전하면 원심력에 의해 크래들(10a, 10b)이 수평상태로 되고, 공기류가 중심부로부터 각 웨이퍼(W) 사이의 간극을 통해 외주측으로 유동하여서, 웨이퍼(W)가 부착 물방울이 제거되고, 웨이퍼(W)의 표면이 건조된다(도 19f).
도 20에 도시한 바와 같이, 회전체(2)는 기동으로부터의 시간(t1)(sec)까지의 제 1 가속주기(E1)는 가속도를 억제하여 회전수(R1)가 되기까지 저가속도로 회전시키고, 다음에 제 2 가속기(E2)(시간 t1 내지 t3)에는 가속도를 증가하여 회전수(R3)가 되기까지 고가속도로 회전시킨다. 정상속도주기(E3)(시간 t3 내지 t4)는 일정의 회전수(R3)를 유지하고, 제 1 감속주기(E4)(시간 t4 내지 t5)는 회전수(R2)까지 되게 감속하고, 정상속도주기(E5)(시간 t5 내지 t6)를 거치고, 제 2 감속주기(E6)(시간 t6 내지 t7)에서는 회전수(R2)로부터 감속해서 회전체(2)를 정지시킨다. 또한, 최고회전수(R3)는 800rpm이 되고, 이것을 약 280초간 계속한다.
이와 관련해서, 도 20에 가상선(C1, C2)으로 도시한 바와 같이, 기동으로부터 단시간(t2)에서 최고회전수(R3)까지 한번에 회전체(2)를 고가속도 회전시키면, 웨이퍼(W)에 진동이 부여되어 웨이퍼(W)에 손상을 발생시킬 염려가 있다. 이 때문에, 초기(E1)에는 회전체(2)를 저가속도 회전시켜, 웨이퍼(W)가 손상을 받지 않게 하는 것이 양호하다. 또한, 후기(E4 내지 E6)에 있어서는 최고회전수(R3)로부터 한번에 감속하여 회전체(2)를 정지시키는 것이 좋다.
회전체(2) 및 크래들(10a, 10b)을 정지시키고(도 19g 참조), 밀어올림 로드(28a)를 상승시켜 크래들(10a, 10b)을 수직 자세로 한다(도 19h 참조). 이 상태로 Y축 이동 실린더(26)의 피스톤 로드(26a)를 크래들(10a)에 결합시킴과 동시에, 신장시켜서, 한쪽의 크래들(10a)을 다른쪽 크래들(10b)에 근접시킨다(도 19i 참조).
다음에, 승강 수단(23)의 조작 로드(23d)를 하부 지지체(15)에 결합시킴과 동시에 상승시켜 양 크래들(10a, 10b)의 하부 지지체(15) 및 이들에 지지된 웨이퍼(W)를 상승시킨다(도 19j 참조). 그리고, 웨이퍼 반송 장치(40)를 제 9 처리 유닛(9)에 위치시키고, 웨이퍼 척(40b)에 의해 건조 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 일괄파지하고, 스핀 드라이어(80)로부터 웨이퍼(W)를 반출한다.
다음에, 다른 실시형태의 스핀 드라이어(80A)에 대해 도 21a 내지 도 21c를 참조하여 설명한다.
이 실시형태의 스핀 드라이어(80a)는 2개의 리프트 기구(23, 90)를 구비하고 있다. 제 1 리프트 기구(23)는 상기 스핀 드라이어(80)의 기구와 실질적으로 동일하다. 제 2 리프트 기구(90)는 수직 실린더(90b) 및 수평 실린더(90d)를 구비하고 있다. 수직 실린더(90b)로부터 로드(90a)를 돌출시키면, 로드(90a)에 의해 한쪽의 하부 지지체(15)가 지지 프레임(14)으로부터 위로 돌출하도록 되어 있다.
수평 실린더(90d)의 로드(90c)의 선단부는 수직 실린더(90b)의 하부에 연결되어 있다. 로드(90c)를 수평 실린더(90d)로부터 돌출 또는 퇴입시키면, 수직 로드(90a)에 지지된 한쪽의 하부 지지체(15)가 다른쪽의 하부 지지체(15)에 접근하기도 하고 분리되도록 되어 있다. 또한, 50매의 웨이퍼(W)를 일괄적으로 주고 받기 때문에, 한쪽의 하부 지지체(15)는 다른쪽의 하부 지지체(15)쪽으로 또는 반대로 이동시킬 수 있다. 또한, 양 크래들(10a, 10b)은 회전체(30)의 축에 대하여 좌우 대칭인 곳에 위치되어 있다.
이어서, 스핀 드라이어(80A)의 동작에 대하여 설명한다.
우선, 제 1 리프트 기구(23)에 의해 다른쪽의 하부 지지체(15)를 크래들(10b)로부터 들어 올린다. 또, 제 2 리프트 기구(90)에 의해 한쪽의 하부 지지체(15)를 크래들(10a)로부터 들어 올리고, 이것을 Y축 이동시켜서 일방측의 하부 지지체(15)를 다른쪽의 하부 지지체(15)에 접근시켜서, 웨이퍼(W)를 주고 받을 수 있는 자세로 한다(도 21a 참조). 이 상태에서, 웨이퍼 척(40b)을 하강시키고, 웨이퍼 척(40b)으로부터 2개의 하부 지지체(15)상으로 웨이퍼(W)를 일괄 이동시켜서, 웨이퍼 척(40b)을 상방으로 이동시킨다.
이어서, 제 2 리프트 기구(90)에 의해 일방측의 하부 지지체(15)를 Y축 이동시킨다(도 21c 참조). 또한, 제 1 및 제 2 리프트 기구(23, 90)를 각기 하강시키고, 하부 지지체(15)와 함께 웨이퍼(W)를 크래들(10a, 10b)내로 각기 하강시킨다. 이것에 의해, 각 웨이퍼 그룹은 하부 지지체(15)와 함께 크래들(10a, 10b)내로 각기 수용된다(도 21c 참조). 이와 동시에 개폐 실린더(39)가 구동되어 상측 덮개(32)가 폐쇄된다. 그 후에는 상기 실시형태와 마찬가지로 웨이퍼(W)가 스핀 건조 처리된다.
상기 실시형태에서는 본 발명의 스핀 드라이어를 웨이퍼 세정 건조 처리 시스템내에 삽입하여 이용하는 경우에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 스핀 드라이어는 단독 장치로서도 물론 사용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 본 발명의 스핀 드라이어를 이용하여 반도체 웨이퍼를 건조 처리하는 경우에 대하여 설명하였지만, 반도체 웨이퍼 이외의 유리 기판 또는 LCD용 기판 등의 다른 기판을 건조 처리하는 경우에도 적용가능하다.
본 발명에 따르면, 이하의 효과가 얻어진다.
본 발명에 따르면, 회전체의 상부 기구의 중앙영역에 건조용 공기를 고효율로 도입하고, 이것을 각 크래들내의 기판에 분배할 수 있기 때문에, 건조용 공기를 유효하게 이용할 수 있다. 이 때문에, 고효율의 기판의 스핀 건조 처리를 실현할 수 있다.
또한, 배기 통로내에 기체 액체 분리 수단을 갖기 때문에, 배기와 배액을 분리하여 처리할 수 있는 동시에 배기측으로부터의 역류에 의해 기판에 손상을 주는 것을 억제할 수 있다.
또, 건조 공기를 외주로부터 중심 하방향으로 유입할 수 있고, 혼입한 공기가 회전체의 중심으로부터 외주를 향하여 흐르며, 하방향에서 회전하는 지지 수단으로 지지되는 기판에 균일하게 접촉시킬 수 있기 때문에, 건조 공기의 유효 이용도 도모할 수 있다.
아울러, 건조에 기여하는 공기중에 존재하는 파티클 등의 대전을 제거할 수 있어, 정전기에 의해 파티클이 기판에 부착하는 것을 방지할 수 있으므로, 양품률의 향상도 도모하는 것이 가능하다.
또한, 처리 용기의 저면을 배기구를 향하여 하향 경사시키는 것에 의하여, 기판으로부터 원심분리된 액체 방울을 신속히 처리 용기로부터 배출할 수 있으므로, 생산성의 향상도 도모할 수 있다.
또한, 축배기관을 챔버 배기관내에 합류시킴과 동시에, 축배기관에 접속하는 배기원에 의한 배기류에 의하여 챔버 배기관내의 배기를 흡인함으로써, 파티클 등이 회전체의 회전축으로부터 회전체내로 침입하는 것을 저지할 수 있음과 아울러, 배기계의 용적을 작게 하여 장치를 소형으로 할 수가 있다. 또, 실내의 배기를 확실하게 행하는 것이 가능하여 실내로의 역류를 방지할 수도 있다.
또한, 축배기관의 챔버 배기관내로 돌출한 단부를 하류측으로 향하게 함으로써, 축배기관내의 배기류에 의하여 배기관내로 배기시키는 것이 가능하기 때문에, 실내로의 역류를 더욱 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 수직 측벽을 갖는 후드를 회전체에 설치하고, 지지 수단을 통기구를 갖는 통형상 구조로 하는 것에 의하여, 간편한 구조로 건조용 공기를 유효 이용할 수가 있다. 또한, 기판으로부터 원심분리된 물방울을 측벽에 의한 수집에 의하여 외부로 배출할 수 있어, 건조 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 후드의 측벽과 지지 수단의 벽부 사이에, 양자와 대략 평행한 정류판을 배설하는 것에 의하여, 더욱 공기의 흐름을 정류화할 수 있음과 아울러, 정류판에 의하여 파티클이 기판측으로 침입하는 것을 방지할 수 있기 때문에, 건조효율의 향상도 도모할 수 있다.
또한, 처리 용기에 회전체의 회전중심에 대향하는 영역에 공기 유입구를 설치함과 아울러, 이 처리 용기의 측벽의 일부에, 저부로부터 적어도 회전체의 높이 영역까지 연장하는 배기구를 설치하는 것에 의하여, 건조용 공기를 회전체의 중심부측으로부터 유입하여서, 기판의 상호간극으로 균일하게 흐르게 할 수 있으므로, 기판으로부터 원심분리된 액체 방울을 배기구측으로 배출하는 것이 가능하다.
기판의 하부측을 유지하는 하부 지지체를 지지 프레임에 대하여 승강가능하게 형성함으로써, 하부 지지체를 상승시켜서 기판의 주고 받음을 행할 수 있으므로, 하부 지지체를 하강시킨 상태에서, 이 하부 지지체와 지지 프레임의 유지부에서 기판을 유지할 수가 있다. 따라서, 구조를 간단하게 할 수 있다. 또한, 기판과의 접촉면적을 작게 할 수 있음과 아울러, 기판의 주고 받음 및 유지를 확실하게 할 수 있기 때문에, 파티클 및 오염의 발생을 방지할 수 있으며, 또한 양품률의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 기판의 상부측을 유지하는 상부 지지체를 고정할 수 있으므로, 이 상부 지지체를 고정하는 것에 의하여, 회전중에 기판의 유지를 더욱 안정시킬 수가 있다.
또한, 하부 지지체의 유지부를, 기판의 최하단부로부터 편심된 하부 2개소를 유지하는 제 1 유지 프레임과, 이들 제 1 유지 프레임의 외측의 2개소를 유지하는 제 2 유지 프레임으로 형성하기 때문에, 기판에 부착한 물방울을 고-효율로 배출 제거할 수 있으며, 또한 기판을 더욱 안정적인 상태로 유지할 수가 있다.
또한, 하단측의 제 1 유지 프레임의 단면 V자형 홈부에 의하여 기판의 하단부를 지지하고, 제 2 유지 프레임의 단면 V자형 홈부에 의하여 기판의 하단부로부터 상방 영역을 지지하며, 아울러 확장개방 홈부에 의하여 기판의 횡방향의 이동을 규제할 수 있기 때문에, 기판과의 접촉을 가급적 적게 하는 것이 가능하고, 파티클이나 오염의 발생의 방지를 더욱 확실하게 할 수가 있다.
또한, 적어도 지지 기부를 알루미늄 합금제 부재로 형성하는 것과 함께, 이 알루미늄 합금제 부재의 표면에 불소수지를 함침 처리하는 것에 의하여, 하부 지지체를 경량으로 함과 아울러 내식성을 갖게 할 수 있다. 그러므로 장치의 수명 연장을 도모하는 것이 가능하다.
또한, 지지 수단을 이동 수단에 의하여 상대 이동 가능하게 형성하고, 회전체 및 지지 수단을 수용하는 처리 챔버를 개폐하는 덮개를 개폐 수단에 의하여 개폐가능하게 형성하고, 또 이동 수단에 의하여 지지 수단을 상대 이동시킬 때에 개폐 수단에 의하여 덮개를 개폐 동작 가능하게 형성하였기 때문에, 지지 수단의 상대 이동과 덮개의 개폐동작을 동시에 행할 수가 있으므로, 건조 처리 전후의 준비시간의 단축을 도모하는 것이 가능함과 아울러, 생산성의 향상을 도모하는 것이 가능하다. 또한 수세 처리로부터 회전 건조 처리까지의 시간을 단축할 수 있기 때문에, 기판 표면에 워터마크가 형성되는 것을 방지할 수가 있다.
또한 회전체의 회전을 시동시에는 저속 회전시키고, 그 다음에는 고속 회전시키는 것에 의하여, 시동시에 기판에 부여하는 충격을 완화함으로써 기판의 손상을 적게 할 수 있기 때문에, 양품률의 향상을 도모할 수가 있다.
도 1은 기판 세정 건조 처리 시스템을 도시하는 전체 개략적인 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 스핀 드라이어를 정면에서 본 개략적 투시 정면도,
도 3은 본 발명에 따른 스핀 드라이어를 정면에서 본 개략적 투시 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 스핀 드라이어를 측방에서 본 외관 측면도,
도 5는 스핀 드라이어의 요부를 도시하는 부분 단면도,
도 6은 회전체, 지지 수단 및 크래들을 도시하는 사시도,
도 7은 다른 회전체, 지지 수단 및 크래들을 도시하는 사시도,
도 8은 건조 처리 용기의 저부를 도시하는 단면 사시도,
도 9는 축배기관과 챔버 배기관의 합류부분을 도시하는 종단면도,
도 10은 크래들 및 그 주변부분을 상방에서 보고 도시한 평면도,
도 11은 기판을 지지하기 위한 지지 수단을 도시하는 개략적 정면도,
도 12는 지지 수단을 도시하는 개략적 측면도,
도 13은 지지 수단에 의한 웨이퍼의 이송 및 지지 상황을 설명하기 위해 지지 수단을 도시하는 부분 단면도,
도 14는 지지 수단(웨이퍼 지지부)에 의해 지지된 웨이퍼를 도시하는 개략도,
도 15a는 도 14의 XVA-XVA 선을 따라 절단한 웨이퍼 지지부를 도시하는 단면도, 도 15b는 도 14의 XVB-XVB 선을 따라 절단한 웨이퍼 지지부를 도시하는 단면도, 도 15c는 도 14의 XVC-XVC 선을 따라 절단한 웨이퍼 지지부를 도시하는 단면도,
도 16은 웨이퍼가 수용된 지지 수단을 도시하는 평면도,
도 17은 수평 자세의 지지 수단을 도시하는 개략적 투시도,
도 18은 스핀 드라이어의 주요를 도시하는 부분 단면도,
도 19a 내지 도 19j는 스핀 드라이어에 의하여 기판을 건조 처리할 때 각 동작시의 스핀 드라이어를 각각 도시하는 투시 사시도,
도 20은 스핀 드라이어 회전부의 회전수에 관하여 본 발명의 방법과 종래의 방법을 각각 비교하여 도시하는 특성선도,
도 21a 내지 도 21c는 다른 스핀 드라이어에 의하여 기판을 건조 처리할 때 각 동작시의 스핀 드라이어를 각각 도시하는 개략적 투시도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 서보 모터 2 : 회전체
10a, 10b : 크래들 23 : 제 1 리프트 기구
30 : 처리 용기 32 : 상부 덮개
40 : 반송 장치 40b : 웨이퍼 척
41 : 제어기 박스 44 : 팬 필터 유닛
80 : 스핀 드라이어 90 : 제 2 리프트 기구

Claims (17)

  1. 다수의 기판에 부착된 물방울을 원심분리에 의해 제거하기 위한 스핀 드라이어에 있어서,
    하부에 형성된 주축을 가진 회전체와,
    상기 회전체를 회전시키기 위한 회전 수단과,
    상기 회전 수단이 수용된 챔버와,
    상기 기판의 주면이 상기 회전체의 주축에 직교하도록 상기 복수의 기판을 유지하기 위한 것으로, 회전체의 주축에 대해서 대칭으로 위치되고, 상기 회전체와 함께 회전하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단과,
    상기 회전체 및 상기 기판 지지 수단을 둘러싸는 처리 용기와,
    상기 처리 용기내로 공기를 유입시키기 위해서 상기 처리 용기의 상부에 형성된 공기 유입구와,
    적어도 상기 회전체의 높이 위치까지 도달하도록 상기 처리 용기의 저부로부터 상방 범위에서 상기 처리 용기의 측부에 형성된 배기구와,
    상기 배기구와 연통하는 배기 덕트와,
    상기 회전체의 주축과 상기 주축을 회전 가능하게 지지하는 시일 커버 사이의 간극과 연통하는 축배기관과,
    상기 회전 수단을 수용하는 적어도 하나의 챔버와 연통하는 챔버 배기관을 포함하며;
    상기 축배기관의 개구 단부를 상기 챔버 배기관내에 삽입하여, 상기 축배기관내의 배기류가 상기 챔버 배기관내의 배기류에 합류되는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 축배기관의 개구 단부는 상기 챔버 배기관내에서 굽혀져서, 상기 축배기관으로부터 배기된 배기류가 상기 챔버 배기관내의 배기류의 유동 방향에서 유동되는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  3. 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 상기 회전체의 축에 대해서 대칭으로 배치되고, 기판을 유지하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단과, 상기 회전체에 장착되고, 상기 기판 지지 수단의 측부를 직선형으로 덮는 한쌍의 측벽을 갖는 후드를 구비하는 스핀 드라이어에 있어서,
    상기 기판 지지 수단은, 통형상을 이루고, 상기 측벽과 평행한 벽부와, 상기 회전체의 반경방향으로 개방하는 통기구와, 복수의 기판의 양측 주변부를 유지하는 복수의 홈이 형성된 측부 유지부와, 복수의 기판의 하부를 유지하는 복수의 홈이 형성된 하부 유지부를 구비하고,
    상기 하부 유지부를 상기 측부 유지부에 대해서 승강 가능하게 지지하는 승강 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 후드의 측벽 및 상기 기판 지지 수단의 벽부와 평행하게 그 사이에 정류판(a flow regulating plate)이 설치된 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  5. 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 상기 회전체의 축에 대해서 대칭으로 배치되고, 기판을 유지하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단과, 상기 회전체에 장착되고, 상기 회전체 및 기판 지지 수단을 둘러싸는 처리 용기와, 상기 기판 지지 수단의 측방을 직선형으로 덮는 한쌍의 측벽을 갖는 후드를 구비하는 스핀 드라이어 있어서,
    상기 기판 유지 수단은, 통형상을 이루고, 상기 측벽과 평행한 벽부와, 상기 회전체의 반경방향으로 개방하는 통기구와, 복수의 기판의 양측 주변부를 유지하는 복수의 홈이 형성된 측부 유지부와, 복수의 기판의 하부를 유지하는 복수의 홈이 형성된 하부 유지부를 구비하고,
    상기 하부 유지부를 상기 측부 유지부에 대해서 승강 가능하게 지지하는 승강 수단과,
    상기 회전체의 회전중심에 대응하는 영역에 위치되고, 상기 처리 용기의 상부에 있어서 개방하는 공기 유입구와,
    상기 처리 용기의 저부로부터 적어도 상기 회전체의 상면의 높이 위치까지 연장되도록 상기 처리 용기의 측부에 있어서 개방하는 배기구를 포함하는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  6. 제 5 항에 있어서,
    배수 구멍이 상기 회전체의 회전방향에서 후방측상에 위치된 후드의 측벽의 부분에 형성된 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판 지지 수단의 단부로부터 상기 회전체의 회전중심으로 향해서 돌출되고, 상기 기판 지지 수단에 의해 유지되는 기판의 노출면을 덮는 차폐 안내판을 구비하는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  8. 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 상기 회전체의 축에 대해서 대칭으로 배치되고, 기판을 유지하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단을 구비하는 스핀 드라이어에 있어서,
    상기 한쌍의 기판 지지 수단을 서로 상대 이동시키는 상대 이동 수단과,
    각 기판 지지 수단을 각각 기울어짐 이동시키는 기울어짐 이동 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 설치되고 기판의 하부측을 지지하기 위한 복수의 홈을 갖는 하부 지지체와,
    기판의 양측 주변부를 지지하는 복수의 홈을 갖는 지지 프레임과,
    상기 하부 지지체와 결합 분리 가능하게 설치되고, 상기 하부 지지체를 상기지지 프레임에 대해서 승강시키는 승강 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하부 지지체는 최하단부에서 다소 떨어진 2개의 하부 위치에서 상기 기판을 지지하기 위한 2개의 제 1 지지 로드와, 상기 제 1 지지 로드에 의해 지지된 위치보다 다소 외측의 2개의 위치에서 상기 기판을 지지하기 위한 2개의 제 2 지지 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 지지 로드는 각각 V자형 단면을 가진 홈을 구비하며,
    상기 제 2 지지 로드는 각각, 일부분이 외측으로 완만하게 경사지고 V자형 중앙 부분으로 접근하는 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 하부 지지체는 최하단부에서 다소 떨어진 2개의 하부 위치에서 상기 기판을 지지하기 위한 2개의 제 1 지지 로드와, 상기 제 1 지지 로드에 의해 지지된 위치보다 다소 외측의 2개의 위치에서 상기 기판을 지지하기 위한 2개의 제 2 지지 로드와, 상기 제 1 및 제 2 지지 로드를 지지하는 지지 기부를 포함하며,
    상기 적어도 지지 기부는 알루미늄 합금제로 형성되고, 불소수지 재료가 함침된 표면 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  12. 회전 수단에 의해 회전되는 회전체와, 상기 회전체의 축에 대해서 대칭으로 배치되고, 기판을 유지하는 적어도 한쌍의 기판 지지 수단을 구비하는 스핀 드라이어에 있어서,
    상기 기판 지지 수단은, 통형상을 이루고, 상기 측벽과 평행한 벽부와, 상기 회전체의 반경방향으로 개방하는 통기구와, 복수의 기판의 양측 주변부를 유지하는 복수의 홈이 형성된 측부 유지부와, 복수의 기판의 하부를 유지하는 복수의 홈이 형성된 하부 지지체를 구비하고,
    상부 개구를 구비하고, 상기 회전체와 상기 기판 지지 수단을 수용하는 처리 챔버와,
    상기 처리 챔버의 상기 상부 개구를 폐쇄시키는 덮개와,
    상기 기판 지지 수단을 이동시키기 위한 이동 수단과,
    상기 덮개를 개폐하기 위한 개폐 수단과,
    상기 하부 지지체와 결합 분리 가능하게 설치되고, 상기 하부 지지체를 상기지지 프레임에 대해서 승강시키는 승강 수단을 더 포함하며,
    상기 이동 수단에 의해 상기 기판 지지 수단을 이동시키는 경우에, 상기 개폐 수단에 의해 상기 덮개를 개폐 동작시키는 것을 특징으로 하는
    스핀 드라이어.
  13. 기판에 부착된 물방울을 원심분리에 의해 제거함으로써 다수의 기판을 건조시키는 방법에 있어서,
    (a) 수직 자세를 취하도록 직립으로 세워서 동일간격으로 배열된 다수의 기판을 각각 수용하는 다수의 카세트를 처리 챔버내에 일괄적으로 수납하는 단계와,
    (b) 수납한 기판을 적어도 2개 그룹으로 분리하는 단계와,
    (c) 각 그룹의 기판에 의해 취해진 자세를 수직 자세로부터 수평 자세로 변환시키는 단계와,
    (d) 제 1 회전 가속도로 전체 그룹의 기판의 회전을 개시하는 단계와,
    (e) 상기 기판의 회전 속도가 소정의 최대 회전 속도에 도달할 때까지 상기 제 1 회전 가속도보다 큰 제 2 회전 가속도로 전체 그룹의 기판을 계속 회전가속시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 건조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 최대 회전 속도가 소정 시간 주기 동안 유지된 후에 제 1 회전 감속도로 상기 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 건조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 회전 감속도로부터 제 2 회전 감속도로 변경시키고, 상기 기판의 회전이 정지할 때까지 상기 제 2 회전 감속도로 기판을 회전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    기판 건조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 회전 감속도로부터 제 2 회전 감속도로 이동할 때 상기 기판의 회전 감속도가 일시적으로 제로로 되는 것을 특징으로 하는
    기판 건조 방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 단계 (d) 및 단계 (e)에서는 상방으로부터 기판에 건조용 공기를 공급하면서 기판보다도 하방의 위치로 측방에서 배기가 배기되는 것을 특징으로 하는
    기판 건조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101847945B1 (ko) * 2017-02-09 2018-04-11 씨엠티 주식회사 복합 건조수단이 구비된 스핀 드라이어

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US5974681A (en) * 1997-09-10 1999-11-02 Speedfam-Ipec Corp. Apparatus for spin drying a workpiece
JP3627132B2 (ja) * 1997-11-18 2005-03-09 東京エレクトロン株式会社 基板乾燥処理装置及び基板乾燥処理方法
KR100797435B1 (ko) * 2000-06-30 2008-01-24 동경 엘렉트론 주식회사 액처리장치
EP1332349A4 (en) * 2000-07-07 2008-12-17 Semitool Inc AUTOMATED PROCESSING SYSTEM
US6703316B2 (en) * 2001-04-27 2004-03-09 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Method and system for processing substrate
TW513548B (en) * 2001-05-08 2002-12-11 Mosel Vitelic Inc Cover sensing system of spin dryer
US6824612B2 (en) 2001-12-26 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Electroless plating system
US6742279B2 (en) 2002-01-16 2004-06-01 Applied Materials Inc. Apparatus and method for rinsing substrates
US7138014B2 (en) * 2002-01-28 2006-11-21 Applied Materials, Inc. Electroless deposition apparatus
US20030159653A1 (en) * 2002-02-28 2003-08-28 Dando Ross S. Manifold assembly for feeding reactive precursors to substrate processing chambers
US6743736B2 (en) * 2002-04-11 2004-06-01 Micron Technology, Inc. Reactive gaseous deposition precursor feed apparatus
US6896730B2 (en) * 2002-06-05 2005-05-24 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition apparatus and methods
US7279049B2 (en) * 2004-02-05 2007-10-09 Applied Materials, Inc. Apparatus for reducing entrapment of foreign matter along a moveable shaft of a substrate support
KR100674954B1 (ko) * 2005-02-07 2007-01-26 삼성전자주식회사 반도체 기판의 습식 처리 장치
US20060201541A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Cleaning-drying apparatus and cleaning-drying method
JP4237184B2 (ja) * 2005-03-31 2009-03-11 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置の製造方法
WO2007084952A2 (en) * 2006-01-18 2007-07-26 Akrion Technologies, Inc. Systems and methods for drying a rotating substrate
US8474468B2 (en) * 2006-09-30 2013-07-02 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for thermally processing a substrate with a heated liquid
US7479463B2 (en) * 2007-03-09 2009-01-20 Tokyo Electron Limited Method for heating a chemically amplified resist layer carried on a rotating substrate
US9383138B2 (en) * 2007-03-30 2016-07-05 Tokyo Electron Limited Methods and heat treatment apparatus for uniformly heating a substrate during a bake process
US20080241400A1 (en) * 2007-03-31 2008-10-02 Tokyo Electron Limited Vacuum assist method and system for reducing intermixing of lithography layers
JP5043185B2 (ja) * 2007-06-26 2012-10-10 アフコ・コマンディテール・フェンノートシャップ シリコンベース電子回路を乾燥させるための装置および方法
JP4994211B2 (ja) * 2007-12-20 2012-08-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US20090205703A1 (en) * 2008-02-14 2009-08-20 Applied Materials, Inc. Apparatus and method of mounting and supporting a solar panel
CN108257888A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 江苏鲁汶仪器有限公司 一种晶圆切割装置和方法
TWI778786B (zh) * 2021-09-11 2022-09-21 辛耘企業股份有限公司 晶圓加工方法及載台
CN113889429B (zh) * 2021-12-06 2022-04-15 杭州众硅电子科技有限公司 一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62166524A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 Mitsubishi Electric Corp 遠心脱水機
JPH0697148A (ja) * 1992-04-30 1994-04-08 Tamotsu Mesaki 半導体材料の水切乾燥装置
KR950021387U (ko) * 1993-12-10 1995-07-28 엘지반도체주식회사 스핀 드라이어의 정전기 방지장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4677758A (en) * 1985-10-08 1987-07-07 Seiichiro Aigo Spin drier for semiconductor material
JP2700003B2 (ja) * 1987-01-23 1998-01-19 オリンパス光学工業株式会社 コンパクトな広角レンズ
US4990374A (en) * 1989-11-28 1991-02-05 Cvd Incorporated Selective area chemical vapor deposition
JPH0543472A (ja) * 1991-08-12 1993-02-23 Toyama Pref Gov 抗消化性潰瘍剤とその製造方法
KR100248564B1 (ko) * 1992-04-07 2000-03-15 다카시마 히로시 스핀 드라이어
JPH07176512A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nec Kyushu Ltd スピンドライヤー装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62166524A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 Mitsubishi Electric Corp 遠心脱水機
JPH0697148A (ja) * 1992-04-30 1994-04-08 Tamotsu Mesaki 半導体材料の水切乾燥装置
KR950021387U (ko) * 1993-12-10 1995-07-28 엘지반도체주식회사 스핀 드라이어의 정전기 방지장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101847945B1 (ko) * 2017-02-09 2018-04-11 씨엠티 주식회사 복합 건조수단이 구비된 스핀 드라이어

Also Published As

Publication number Publication date
US5873177A (en) 1999-02-23
TW402758B (en) 2000-08-21
KR970077475A (ko) 1997-12-12

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