JP3245674B2 - 乾燥処理装置 - Google Patents

乾燥処理装置

Info

Publication number
JP3245674B2
JP3245674B2 JP14110897A JP14110897A JP3245674B2 JP 3245674 B2 JP3245674 B2 JP 3245674B2 JP 14110897 A JP14110897 A JP 14110897A JP 14110897 A JP14110897 A JP 14110897A JP 3245674 B2 JP3245674 B2 JP 3245674B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rotating body
drying
support
processing
exhaust pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14110897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1055995A (ja
Inventor
儀幸 本田
佳夫 熊谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP14110897A priority Critical patent/JP3245674B2/ja
Publication of JPH1055995A publication Critical patent/JPH1055995A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3245674B2 publication Critical patent/JP3245674B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハやガラス基板等の被処理体を回転させて乾燥させる
乾燥処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハやガラス基板等
(以下にウエハ等という)の被処理体に各種の処理を施
して半導体製品や液晶表示製品等を製造する過程におい
ては、これらウエハ等の被処理体に各種の薬液等を作用
させることから、例えば薬液処理後に被処理体に残留す
る薬液を除去する目的で、純水等を用いた洗浄が行わ
れ、その後に被処理体に付着した水分を除去する乾燥処
理が行われている。
【0003】このために用いられる乾燥処理装置とし
て、遠心力を利用してウエハ等に付着している洗浄液等
の水滴を除去するいわゆる公転式の乾燥処理装置が知ら
れている。また、薬液の無駄や装置の大型化を解消する
ために、複数のウエハ等を収容するキャリアを用いず
に、キャリアレスにて定数枚例えば25枚のウエハ等を
まとめてクレードルと称する支持手段にて保持して乾燥
処理する乾燥処理装置が知られている。この乾燥処理装
置は、回転手段により回転する回転体と、この回転体の
回転中心に対して対称位置に配設される一対のクレード
ルを、処理容器内に配設してなり、両クレードルにそれ
ぞれ複数枚例えば25枚のウエハを垂直に保持させた
後、クレードルを離間させ、次いで回転体を回転するこ
とにより、クレードルを水平な乾燥姿勢に位置させると
共に、遠心力によってウエハに付着した洗浄液を飛散さ
せて乾燥することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の乾
燥処理装置においては、多数配列されたウエハに乾燥用
空気を均一に接触させる必要があり、そのためには、空
気の取入や取り込んだ空気をウエハに均一に接触させ、
ウエハに付着する水滴を飛散させて乾燥させるようにし
なければならない。したがって、乾燥用空気を有効に取
り入れ、取り入れた空気を効率良くウエハに接触させる
ことが重要である。
【0005】また、乾燥処理装置の駆動源や周辺機器か
らの発塵や帯電等によって乾燥用空気中にパーティクル
等が含まれることがあり、乾燥処理時にパーティクル等
がウエハに付着してコンタミネーションが発生するとい
う問題もある。更には、排気された空気の処理室側への
逆流によってウエハにパーティクルが付着する虞れもあ
る。
【0006】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、乾燥空気を有効に利用して、パーティクルの付着及
びコンタミネーションの発生を防止し、かつ乾燥効率の
向上を図れるようにした乾燥処理装置を提供することを
目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、回転手段により回転される
回転体と、この回転体の上方において回転体の上方位置
に配設されると共に、回転体と共に回転する被処理体用
支持手段と、上記回転体及び支持手段を包囲する処理容
器とを具備する乾燥処理装置において、 上記処理容器
の側部に、底部から少なくとも上記回転体の上面高さ位
置まで開口する排気口を形成すると共に、この排気口に
処理容器排気管を接続し、 上記回転体の回転軸と、こ
の回転軸を回転自在に支承するシールカバーとの隙間に
軸排気管を接続し、 少なくとも上記回転手段を収容す
る室に室排気管を接続し、 上記軸排気管を室排気管内
に突入させると共に、軸排気管の端部を下流側に向けて
折曲して合流させ、室排気管に比べて軸排気管内の排気
流の流速を速くして室排気管内の排気を吸引するように
した、ことを特徴とする。
【0008】上記請求項1記載の発明において、上記被
処理体支持手段は、回転体の上方位置に配設されて回転
体と共に回転するものであれば1つでもよく、あるい
は、2つ、3つ等の複数個であってもよい。支持手段を
複数個具備する場合には、複数の支持手段を、回転体の
回転中心に関して対称位置に配設する方が好ましい(請
求項)。ここで、対称位置とは、回転中心から同距離
の位置に配設されることを含む意味である。
【0009】請求項記載の発明は、請求項1又は2
いずれかに記載の乾燥処理装置において、 上記排気口
に排気ダクトを接続すると共に、この排気ダクト内に、
排気中の気液を分離する気液分離手段を配設してなる、
ことを特徴とする。
【0010】請求項記載の発明は、請求項記載の乾
燥処理装置において、 上記被処理体用支持手段は、各
被処理体を保持するための複数の溝が形成された少なく
とも一対の下部支持体と、上記下部支持体とそれぞれ係
合して回転体と共に一体的に回転され、かつ、被処理体
の姿勢を垂直又は水平に変位するように揺動可能に支持
された少なくとも一対の支持枠とを具備し、 上記支持
枠同士を水平方向に相対的に接離移動可能に形成してな
る、ことを特徴とする。
【0011】請求項記載の発明は、請求項記載の乾
燥処理装置において、 上記被処理体用支持手段は、各
被処理体を保持するための複数の溝が形成された少なく
とも一対の下部支持体と、上記下部支持体とそれぞれ係
合して回転体と共に一体的に回転され、かつ、被処理体
の姿勢を垂直又は水平に変位するように揺動可能に支持
された少なくとも一対の支持枠とを具備し、 上記下部
支持体を上記支持枠から突き上げるべく昇降可能に形成
してなる、ことを特徴とする。
【0012】請求項記載の発明は、請求項記載の乾
燥処理装置において、 上記被処理体用支持手段は、各
被処理体を保持するための複数の溝が形成された少なく
とも一対の下部支持体と、上記下部支持体とそれぞれ係
合して回転体と共に一体的に回転され、かつ、被処理体
の姿勢を垂直又は水平に変位するように揺動可能に支持
された少なくとも一対の支持枠とを具備し、 上記支持
枠同士を水平方向に相対的に接離移動可能に形成し、
上記下部支持体を上記支持枠から突き上げるべく昇降可
能に形成してなる、ことを特徴とする。
【0013】請求項7記載の発明は、請求項1記載の乾
燥処理装置において、 上記処理容器の上部に空気取入
口を形成し、 上記処理容器の空気取入口部に、中央に
通気穴を有する天板を配設すると共に、この天井の上方
にドーナツ状のフィルタを配設し、かつ、上記フィルタ
の上部からフィルタの中央部内に向かって突入する傾斜
部を有する遮蔽案内板を配設した、ことを特徴とする
【0014】請求項8記載の発明は、請求項1記載の乾
燥処理装置において、 上記処理容器の上部に空気取入
口を形成し、 上記空気取入口に、静電気除去手段を配
設した、ことを特徴とする
【0015】請求項9記載の発明は、請求項1記載の乾
燥処理装置において、 上記処理容器の上部に空気取入
口を形成し、 上記処理容器の底面を、回転体の回転方
向に沿って漸次下り勾配に形成すると共に、排気口に向
かって下り傾斜面とした、ことを特徴とする
【0016】この発明によれば、処理容器の排気口に処
理容器排気管を接続し、回転体の回転軸と、この回転軸
を回転自在に支承するシールカバーとの隙間に軸排気管
を接続し、少なくとも上記回転手段を収容する室に室排
気管を接続し、軸排気管を室排気管内に突入させると共
に、軸排気管の端部を下流側に向けて折曲して合流さ
せ、室排気管に比べて軸排気管内の排気流の流速を速く
して室排気管内の排気を吸引することにより、回転体の
回転軸からパーティクル等が回転体内に侵入するのを阻
止すると共に、排気系の容積を小さくして装置を小型に
することができ、また、室内の排気を確実に行うことが
でき、室内への逆流を確実に防止することができる(
求項1)。
【0017】また、排気口に接続する排気ダクト内に、
排気中の気液を分離する気液分離手段を配設することに
より、乾燥処理に供された空気中の気体(空気)と液体
(ミスト)とを分離することができる(請求項)。し
たがって、排気と排液とを分離して処理することができ
ると共に、排気側からの逆流による被処理体へのダメー
ジを抑制することができる。
【0018】また、請求項4又は6記載の発明によれ
ば、被処理体用支持手段を、各被処理体を保持するため
の複数の溝が形成された少なくとも一対の下部支持体
と、上記下部支持体とそれぞれ係合して回転体と共に一
体的に回転され、かつ、被処理体の姿勢を垂直又は水平
に変位するように揺動可能に支持された少なくとも一対
の支持枠とで主要部を構成し、支持枠同士を水平方向に
相対的に接離移動可能に形成することにより、両支持枠
を近接させた状態で両支持枠に支持される複数の被処理
体を搬送系との受け渡しを可能にすることができる。ま
た、両支持枠を離して回転体と共に回転して被処理体の
乾燥を行うことができる。
【0019】また、請求項5又は6記載の発明によれ
ば、上記下部支持体を上記支持枠から突き上げるべく昇
降可能に形成することにより、下部支持体にて保持され
る複数の被処理体を、支持枠と干渉することなく搬送系
に受け渡すことができる。
【0020】また、請求項7記載の発明によれば、処理
容器の上部に空気取入口を形成すると共に、処理容器の
側壁に、底部から少なくとも回転体の上面高さ位置まで
開口する排気口を形成することにより、処理容器の上部
の空気取入口から処理容器内に取り込まれた乾燥用空気
を、支持手段にて支持された被処理体に接触させて被処
理体に付着する水滴を飛散させて乾燥することができ、
その後、支持手段の側方に開口する排気口から排出する
ことができる
【0021】また、処理容器の空気取入口部に、中央に
通気穴を有する天板を配設すると共に、この天板の上方
にドーナツ状のフィルタを配設し、かつ、フィルタの上
部からフィルタの中央部内に向かって突入する傾斜部を
有する遮蔽案内板を配設する ことにより、空気を外周か
ら中心下方向に取り込むことができ、取り込んだ空気が
回転体の中心から外周に向かって流れ、下方で回転する
支持手段にて支持される被処理体に均一に接触させるこ
とができる
【0022】また、請求項8記載の発明によれば、空気
取入口に、静電気除去手段を配設することにより、乾燥
に供される空気中に存在するパーティクル等の帯電を除
去することができ、静電気によりパーティクルが被処理
体に付着するのを防止することができる
【0023】また、請求項9記載の発明によれば、処理
容器の底面を、回転体の回転方向に沿って漸次下り勾配
に形成すると共に、排気口に向かって下り傾斜面とする
ことにより、被処理体から飛散されて処理容器の底面に
落下する水滴を積極的に処理容器の底面の外周側に集
め、その後、排気口から排出することができる
【0024】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの乾燥処理装置に適用した場合について説明す
る。
【0025】図1はこの発明の乾燥処理装置の概略断面
図、図2は図1の要部の概略断面図、図3は図1の側面
図、図4はその要部断面図である。
【0026】上記乾燥処理装置は、回転手段であるモー
タ1により回転される例えば円板状の回転体2と、この
回転体2上に搭載され回転体2の回転中心に関して対称
位置に配設されると共に、回転体2と共に回転する複数
例えば25枚の半導体ウエハW(以下にウエハという)
を支持する複数(図面では2つの場合を示すが、3つ、
4つ、5つ、6つ等であってもよい)の被処理体用支持
手段であるクレードル10a,10bと、回転体2とク
レードル10a,10bを収容する処理室31を有する
有底円筒状の処理容器30と、この処理容器30の上部
開口部30aを開閉する蓋32とを具備してなる。
【0027】上記回転体2の上面にはフード12が設け
られている。このフード12は、回転体2の上面に平行
状に起立される一対の側壁11にて形成されており、両
側壁11によってクレードル10a,10bの側方を直
線状に覆っている。また、回転体2は処理容器30の底
部を貫通する回転軸3に連結され、この回転軸3には従
動プーリ4が装着されており、この従動プーリ4とモー
タ1の駆動軸1aに装着された駆動プーリ5とにタイミ
ングベルト6が掛け渡されて、モータ1の回転によって
回転体2が水平回転し得るように構成されている。この
場合、モータ1はサーボモータを用い、回転体2及びク
レードル10a,10bの水平回転の始動、停止、制動
及び微速回転が連続的に行えるようになっている。な
お、回転体2とモータ1との間は、処理容器30の底部
と回転軸3との間に介在されるシールカバー7によって
気水密に維持されている。シールカバー7は、図4に示
すように、回転軸3を回転自在に支承するボールベアリ
ング7aと、このボールベアリング7aの外周側を覆う
シール筒体7bとで構成されている。
【0028】上記両クレードル10a,10bは、図4
及び図5に示すように、側壁11と平行な壁部14aを
有する角筒状の支持枠14と、この支持枠14に対して
昇降可能な格子状の下部支持体15とで構成されてい
る。したがって、クレードル10a,10bは、側壁1
1と平行な壁部14aと、回転体2の半径方向に開口す
る通気口(具体的には、角筒状の支持枠14の縁部と下
部支持体15の格子穴15aによって構成される)を有
する筒状構造に形成される。また、支持枠14は、図6
に示すように、回転体2に設けられたフード12に支軸
13をもって、回転体2の回転方向と直交する方向に回
転可能に枢着されて、ウエハWを受け渡す垂直姿勢と、
乾燥処理時の水平姿勢とに変位するように揺動可能に構
成されている。
【0029】また、図5に示すように、フード12の側
壁11とクレードル10a,10bとの間には側壁11
と略平行な整流板16が配置されている。この整流板1
6によって側壁11とクレードル10a,10bの間に
沿って空気が流れることにより、空気が整流化され、ま
た外部から持ち込まれたパーティクルがウエハW側に侵
入するのを阻止できるようになっている。
【0030】クレードル10a,10bの最外周部すな
わち水平姿勢における支持枠14の外側端部には、傾斜
部14bが設けられている。また、側壁11の側端部に
も同様に回転方向に沿って傾斜部11aが設けられてい
る。このように傾斜部14b,11aを設けることによ
り、クレードル10a,10b及び側壁11に付着する
水滴の水切りを良好にすることができる。また、側壁1
1の両端部に傾斜部11aを設けることにより、フード
12に剛性をもたせることができる。なお、傾斜部14
b,11aに代えて円弧状部を設けるようにしてもよ
い。
【0031】また、クレードル10a,10bの一端す
なわち水平姿勢時に上端に位置する側には、ウエハWの
外形とほぼ同形の半円弧状のダミー板17が両クレード
ル10a,10bの対向面に突設されて、クレードル1
0a,10bにて保持されるウエハWの露出面が覆われ
ている。このダミー板17によってクレードル10a,
10bに保持される端部側のウエハWに流れる空気を整
流化することができ、乱気流による端部側ウエハWへの
ダメージを防止することができる。
【0032】上記のように、回転体2の上部に、クレー
ドル10a,10bの側方を直線状に覆う一対の側壁1
1を有するフード12を設け、クレードル10a,10
bを、側壁11と平行な壁部14aと、回転体2の半径
方向に開口する通気口とを有する筒状構造とすることに
より、側壁11によって乾燥用空気を掻き取りながら回
転体2が回転すると共に、回転体2の中心部に流れる空
気が、側壁11、整流板16、クレードル10a,10
bの壁部14aの間、及びクレードル10a,10b内
に支持されるウエハW間に平行に流れ、ウエハWに付着
する水滴を飛散させることができる。そして、ウエハW
から飛散された水滴を側壁11による掻き取りによって
外方に排出することができる。
【0033】また、上記支持枠14は、図5及び図8に
示すように、上部の対向する内側壁に、複数例えば25
個の保持溝18aを列設した保持部18が設けられてお
り、これら保持部18によってウエハWの中心部両側が
保持されるようになっている。また、下部支持体15
は、ウエハWの最下端部より偏倚する2箇所を保持する
2本の第1の保持棒19と、ウエハWにおける第1の保
持棒19の外側の2箇所を保持する第2の保持棒20
と、これら第1の保持棒19と第2の保持棒20を支持
する支持基部21とで構成されている。この場合、第1
の保持棒19及び第2の保持棒20には、それぞれ複数
例えば25個の保持溝19a,20aが列設されている
(図6参照)。なお、保持部18,第1の保持棒19及
び第2の保持棒20は耐薬品性及び耐強度性を有する材
質例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)又は
PFA(テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体)、石英あるいはPEEK
(ポリエーテルエーテルケトン)製部材にて形成されて
いる。また、支持枠14と支持基部21は、表面がタフ
ラム処理されたアルミニウム合金製部材にて形成される
と共に、その表面にフッ素樹脂が含浸処理されている。
このように、支持枠14及び下部支持体15の主要部を
構成する支持基部21をアルミニウム合金製部材にて形
成し、表面にフッ素樹脂を含浸処理することにより、下
部支持体15を軽量にすることができると共に、耐薬品
性をもたせて寿命の増大を図ることができる。なお、少
なくとも支持基部21のみをアルミニウム合金製部材に
て形成すると共に、その表面にフッ素樹脂を含浸処理し
てもよい。
【0034】このように、第1の保持棒19をウエハW
の最下端部より偏倚した2箇所に配置し、第2の保持棒
20を第1の保持棒の外側の2箇所に配置することによ
り、ウエハWを4点で支持することができるので、ウエ
ハWの下部側を安定した状態で保持することができる。
また、第1の保持棒19がウエハWの最下端部より偏倚
した位置におかれることにより、ウエハWに付着した水
滴が自重により最下端部に落下し、第1の保持棒19に
付着することなく水切りすることができる。
【0035】上記のように構成される第1の保持棒19
と第2の保持棒20を有する下部支持体15は、図6に
示すように、支持枠14の両側に垂設されたガイド軸2
2に摺動可能に装着されて、垂直方向に移動すなわち支
持枠14に対して昇降可能に形成されており、図1に示
すように、処理容器30の下方に配設された昇降手段2
3によって昇降し得るように、すなわち下部支持体15
が支持枠14から突き上げられるように、構成されてい
る。
【0036】昇降手段23は、図1及び図2に示すよう
に、ステッピングモータ23aによって回転する垂直方
向に延びるボールねじ23bと、このボールねじ23b
に螺合する可動子23cに連結される操作ロッド23d
とを具備している。操作ロッド23dが上昇すると下部
支持体15が上昇し、操作ロッド23dが下降すると下
部支持体15が下降するようになっている。すなわち、
両クレードル10a,10bが垂直姿勢で近接位置にお
かれた状態で、昇降手段23の操作ロッド23dが上昇
することにより、下部支持体15が押し上げられ、ウエ
ハチャック40bから50枚のウエハWを受け取ること
ができるようになっている(図8参照)。
【0037】なお、操作ロッド23dは可動子23cに
対して回転自在に連結されており、この操作ロッド23
dの下端部に連結されたロータリアクチェータ23eに
よって回転されることにより、操作ロッド23dの上端
部に装着されたフック23fが図8に示すように、下部
支持体15の下面に設けられた係合部15aに係脱可能
に構成されている。このように昇降手段23と下部支持
体15とを係脱可能にすることにより、フック23fと
係合部15aとを係合させて操作ロッド23dを昇降さ
せることができ、また、下部支持体15を下降した後、
フック23fと係合部15aとの係合を解除して、操作
ロッド23dを更に下降させることで、乾燥処理時の回
転体2及びクレードル10a,10bの水平回転に支障
をきたすことがないようにしてある。
【0038】上記のようにして第1の保持棒19と第2
の保持棒20を有する下部支持体15を、支持枠14に
対して昇降させることにより、ウエハ搬送装置40との
間でウエハWの受け渡しを行うことができ、しかも、ウ
エハWを保持して昇降しても、図6及び図8に示すよう
に、ウエハWと支持枠14に設けられた保持部18とが
干渉することがなく、下部支持体15を下降した状態で
はウエハWの中心側側部を保持部18で保持することが
できる。
【0039】また、上記両クレードル10a,10bの
一方10aには、両側に走行ローラ24が設けられてお
り、フード12の側壁11に設けられたガイドレール2
5に沿って移動すなわち他方のクレードル10bに対し
て接離移動(相対移動)し得るように構成されている
(図6及び図7参照)。そして、図示しない移動手段に
よって一方のクレードル10aが他方のクレードル10
bに対して接離移動されるようになっている。
【0040】また、両クレードル10a,10bの一側
の回転中心より偏心した位置には、図6に示すように、
突軸27が突設されている。この突軸27は、図示しな
い押上手段によって押し上げられることにより、クレー
ドル10a,10bが垂直姿勢となり、また、押上手段
が下降して突軸27との係合が解除されることにより、
ウエハWを支持したクレードル10a,10bが自重に
よって水平面に対して例えば15度傾斜した状態となる
ように構成されている。なお、クレードル10a,10
bの姿勢は10〜40度である方が望ましい。その理由
は、10度以下にすると、停止時にウエハWが前に飛び
出す虞れがあり、また、40度以上にすると、回転時に
水平姿勢が保てなくなる虞れがあるからである。
【0041】一方、処理容器30の上部には空気取入口
30aが設けられている。この空気取入口30aには、
中央に通気穴34aを有するドーナツ状天板34が配置
され、その上方位置にはドーナツ状のフィルタ35が配
設されると共に、このフィルタ35の中央部上方に中心
側が下方に向かって縮径形成された遮蔽案内板36が設
けられている。このように、空気取入口30aに、天板
34,ドーナツ状フィルタ35及び遮蔽案内板36を配
置することにより、外周側からフィルタ35を介して流
れ込む清浄な空気を天板34の通気穴34aを通って処
理室31の中心部上方に流すことができる。
【0042】また、処理容器30の開口部30aには静
電気除去用のイオナイザ42(静電気除去手段)が配設
されている。このイオナイザ42は、例えばエミッター
バーと複数の電極とを間隔をおいて構成されており、図
示しない電源を有する制御部によって所定の極性(プラ
ス又はマイナス)及び所定量のイオンが生成されるよう
に構成されている。このように構成されるイオナイザ4
2を、空気取入口30aの中央部に配設することによ
り、外方からフィルタ35を介して処理容器30内に流
入する空気にプラス又はマイナスのイオンを照射して空
気中に存在するパーティクル等に帯電された静電気を除
去することができる。
【0043】なお、処理容器30の空気取入口30aに
はヒンジ37を介して蓋32が開閉可能に取り付けられ
ており、ヒンジ37の枢支軸37aに連結する連結リン
ク38を介して連接する開閉シリンダ39(開閉手段)
のピストンロッド39aの伸縮動作によって蓋32が開
閉し得るように構成されている。なお、蓋32には、ド
ーナツ状天板34,フィルタ35,遮蔽案内板36,イ
オナイザ42及び容器洗浄用ノズル43が取り付けられ
ており、蓋32の開閉に伴なって動くようになってい
る。
【0044】また、上記処理容器30の底部は、図1及
び図9に示すように、外周側の排気口に向って下り勾配
で、かつ回転方向に沿って順次下り勾配の底面30bを
有している。このように処理容器30の底面39bを形
成することにより、乾燥処理時にウエハWから飛散され
て底部に落下した水滴を処理容器30の外周側に移動さ
せると共に、下方側に集めることができる。
【0045】また、処理容器30の側部には、底部から
少なくとも回転体2の上面高さ位置まで延びる矩形状の
排気口30cが設けられており、この排気口30cに排
気ダクト33が接続されている(図1ないし図3参
照)。この排気口30cの形状は、矩形以外に例えば楕
円形等にしてもよい。この場合、図2に示すように、排
気ダクト33はエルボ状に屈曲されて排気口30cに接
続されており、そのエルボ部33a内の下部側には、気
液分離手段としての仕切板33bが垂設されており、処
理容器30から排出されるミストを含む排気が仕切板3
3bに衝突することにより、気液が分離されると共に、
排気流の乱流(渦流)が抑制されて処理容器30内への
逆流阻止やウエハWに与えるダメージを抑制し得るよう
に構成されている。このようにして分離された排液は下
方の排液管33cに流れて外部に排出され、排気は排気
ダクト33の側方に接続する処理容器排気管33dを介
して外部へ排気される。
【0046】上記処理容器排気管33dとは別に、上記
サーボモータ1,昇降手段23,開閉シリンダ39等を
収容するキャビネット8内に発生する発塵は室排気管9
を介して排気されるように構成されている(図1及び図
3参照)。また、上記回転体2の回転軸3とシールカバ
ー7との間には、図4に示すように、軸排気管9aが接
続されており、この軸排気管9aに接続する排気源であ
るエゼクタ9bによって回転軸3とシールカバー7との
間に発生するパーティクルを外部に排出し得るように構
成されている(図1及び図4参照)。この場合、図10
に示すように、軸排気管9aの排気側端部が室排気管9
内に挿入されて、室排気管9と軸排気管9aが合流され
ている。このように、室排気管9と軸排気管9aを合流
することにより、室排気管9に比べて小径の軸排気管9
a内を流れる排気の流速が室排気管9内を流れる排気の
流速に比べて速いことを利用して、室排気管9内の排気
を吸引排気することができる。また、配管スペースを小
さくすることができる。なおこの場合、室排気管9内に
挿入された軸排気管9aの先端部を下流側に向かって折
曲させることにより、軸排気による吸引排気を確実にす
ると共に、室排気がキャビネット8内に逆流するのを防
止している。
【0047】一方、乾燥処理装置の上部側方にはコント
ローラボックス41が配置されており、このコントロー
ラボックス41内に、上記サーボモータ1,昇降手段2
3及び開閉シリンダ39等の電気制御系が格納されてい
る。また、開口部30aの中央及び内周側には、処理容
器30内を洗浄する洗浄液供給ノズル43が配設されて
いる。
【0048】また、乾燥処理装置の上方には、フィルタ
とファン(図示せず)を有する風量調整可能なフィルタ
ファンユニット44が配置されて、乾燥処理装置内に供
給される空気が清浄化されるようになっている。更に、
乾燥運転中には、乾燥処理装置を具備する洗浄装置内の
風速及び風量が一定になるよう設計されている。具体的
には、回転体2の回転数による処理容器30の外部側の
洗浄装置内の風速及び風量を測定し、その実験結果によ
り回転体2の回転数に対応させてフィルタファンユニッ
ト44の風速及び風量を制御することによって洗浄装置
内の風速及び風量を一定に維持する。勿論、フィルタの
外部付近に風速・風量センサを設け、この風速・風量セ
ンサの検出結果に基づいて常時風速及び風量を制御して
もよい。また、乾燥処理装置の外側にはウエハ搬送装置
40が横移動及び昇降可能に配設されている。このウエ
ハ搬送装置40は、複数枚例えば50枚のウエハWを保
持する保持溝を有する複数例えば2本の保持棒40aを
有する2本の対向方向に接離移動自在な保持アームから
なるウエハチャック40bが形成されており、保持した
ウエハWを乾燥処理装置の上方へ移動し、ウエハチャッ
ク40bを接離移動することで、50枚のウエハWを上
昇した上記クレードル10a,10bに受け渡すことが
できるようになっている。
【0049】次に、上記乾燥処理装置の動作態様につい
て説明する。まず、一方のクレードル10aを他方のク
レードル10bに近接させ、昇降手段23の上昇動作に
より下部支持体15を上昇させて、ウエハWの受け取り
可能な態勢にする。この状態で、乾燥処理装置の上方に
移動したウエハ搬送装置40のウエハチャック40bを
下降させて下部支持体15(具体的には第1及び第2の
保持棒19,20)上にウエハWを載置し、ウエハチャ
ック40bを開放方向に移動してウエハWの受け渡しを
行った後、ウエハ搬送装置40のウエハチャック40b
は上方へ後退する。このとき、昇降手段23の操作部は
下降し、処理容器30の下方位置に待機する。
【0050】次に、一方のクレードル10aが他方のク
レードル10bから離れ、両クレードル10a,10b
が回転体2の中心に関して対向位置におかれる。このと
き同時に、開閉シリンダ39が駆動して蓋32が閉じ
る。この状態において、クレードル10a,10bが水
平面に対して10〜40度傾斜状態となる。
【0051】次に、サーボモータ1が駆動して回転体2
及びクレードル10a,10bが水平回転すると、遠心
力によりクレードル10a,10bが水平状態となり、
空気流が中心部から各ウエハWの間の隙間を通って外周
側に流れ、また側壁11,クレードル10a,10bの
壁部14a,整流板16の間を流れることで、回転体2
の中心部に流れ込んだ空気が整流状態となって外方すな
わち放射方向に平行に流れて、ウエハWに付着した水滴
が飛散されると共に、乾燥される。飛散された水滴は排
気口33cを介して外部に排出される。また、処理容器
30の底部に落下した水滴は底面30bの傾斜に沿って
集められた後、排気口30cを介して外部に排出され
る。
【0052】回転体2及びクレードル10a,10bを
所定時間回転した後、サーボモータ1の駆動を停止し、
押上手段を駆動してクレードル10a,10bを垂直姿
勢にし、この状態で移動手段により一方のクレードル1
0aを他方のクレードル10bに近接する。次に、昇降
手段23を上昇駆動して、両クレードル10a,10b
の下部支持体15及びこれらに支持される複数枚例えば
50枚のウエハWを上昇させる。そして、ウエハ搬送装
置40のウエハチャック40bを乾燥処理装置の上方に
移動し、下降させて、ウエハチャック40bによって乾
燥処理された例えば50枚のウエハWを支持した後、上
昇し、横移動して所定の場所にウエハWを搬送する。
【0053】上記のように構成されるこの発明の乾燥処
理装置は単独の装置として使用できることは勿論である
が、半導体ウエハ表面のパーティクル、有機汚染物、金
属不純物等のコンタミネーションを除去するための洗浄
処理システムに組込んで使用することができる。
【0054】上記半導体ウエハの洗浄処理システムは、
図11に示すように、未処理のウエハWを収容する搬入
部50と、ウエハWの洗浄処理を行う洗浄処理部60と
洗浄後のウエハWを収容する搬出部51とで主要部が構
成されている。
【0055】搬入部50は、洗浄処理前の所定枚数例え
ば25枚のウエハWを収容するキャリア52を待機させ
る待機部53と、キャリア52からのウエハWの取り出
し、オリフラ合わせ及びウエハWの枚数検出等を行うロ
ーダ部54と、外部から搬送ロボットなどによって搬入
されるキャリア52の待機部53への移送及びこの待機
部53とローダ部54との間でキャリア52の移送を行
うためのキャリア搬送アーム55とを具備してなる。
【0056】洗浄処理部60には、搬入部50から搬出
部51に向かって直線状に順に、ウエハ搬送装置40の
ウエハチャック40bを洗浄・乾燥する第1のチャック
洗浄・乾燥処理室61、ウエハW表面の有機汚染物、金
属不純物、パーティクル等の不純物質を薬液によって洗
浄処理する第1の薬液処理室62、第1の薬液処理室6
2で洗浄されたウエハWを例えば純水によって洗浄する
2つの水洗処理室63,64、第1の薬液処理室62の
薬液とは異なる薬液で洗浄する第2の薬液処理室65、
第2の薬液処理室65で洗浄されたウエハWを例えば純
水によって洗浄する2つの水洗処理室66,67、ウエ
ハチャック40bを洗浄・乾燥する第2のチャック洗浄
・乾燥処理室68及び上記不純物質が除去されたウエハ
Wを乾燥させる本実施例の乾燥処理装置を具備する乾燥
処理室69が配設されている。
【0057】また、洗浄処理部60の側方には、各処理
室61〜69に沿って配設された案内部40cと、この
案内部40cに装着されて水平(X方向)及び垂直(Z
方向)に移動自在な3基のウエハ搬送ブロック40dと
で構成されるウエハ搬送装置40が設けられており、ウ
エハ搬送ブロック40dに設けられたウエハチャック4
0bにて保持されるウエハWが各処理室61〜68に搬
送された後、乾燥処理室69に搬送されて、上述の回転
体2の高速回転によって乾燥処理されるようになってい
る。
【0058】なお、洗浄処理部60の上方には空キャリ
ア及び満杯キャリアを搬送するキャリア搬送部70が設
けられている。また、洗浄処理部60の背面側には薬液
等の処理液を収容するタンクや配管群を含む処理液・配
管収容室71が設けられている。
【0059】上記実施形態では、この発明の乾燥処理装
置を半導体ウエハの乾燥処理装置に適用した場合につい
て説明したが、半導体ウエハ以外のガラス基板あるいは
LCD基板等の被処理体の乾燥処理装置にも適用できる
ことは勿論である。
【0060】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の乾燥
処理装置は上記のように構成されているので、以下のよ
うな効果が得られる。
【0061】)請求項記載の発明によれば、処理容
器の側部に、底部から少なくとも回転体の上面高さ位置
まで開口する排気口を形成すると共に、この排気口に処
理容器排気管を接続し、回転体の回転軸と、この回転軸
を回転自在に支承するシールカバーとの隙間に軸排気管
を接続し、少なくとも上記回転手段を収容する室に室排
気管を接続し、軸排気管を室排気管内に突入させると共
に、軸排気管の端部を下流側に向けて折曲して合流さ
せ、室排気管に比べて軸排気管内の排気流の流速を速く
して室排気管内の排気を吸引することにより、回転体の
回転軸からパーティクル等が回転体内に侵入するのを阻
止できると共に、排気系の容積を小さくして装置を小型
にすることができ、また、室内の排気を確実に行うこと
ができ、室内への逆流を防止することができる。
【0062】)請求項記載の発明によれば、排気口
に接続する排気ダクト内に、排気中の気液を分離する気
液分離手段を配設するので、上記1)に加えて排気と排
液とを分離して処理することができると共に、排気側か
らの逆流による被処理体へのダメージを抑制することが
できる。
【0063】)請求項4又は6記載の発明によれば、
支持枠同士を水平方向に相対的に接離移動可能に形成す
るので、上記1)に加えて更に両支持枠を近接させた状
態で両支持枠に支持される複数の被処理体を搬送系との
受け渡しを可能にすることができる。また、両支持枠を
離して回転体と共に回転して被処理体の乾燥を行うこと
ができる。
【0064】)請求項5又は6記載の発明によれば、
上記下部支持体を上記支持枠から突き上げるべく昇降可
能に形成するので、上記1)に加えて更に下部支持体に
て保持される複数の被処理体を、支持枠と干渉すること
なく搬送系に受け渡すことができる。
【0065】5)請求項7記載の発明によれば、処理容
器の上部の空気取入口から処理容器内に取り込まれた乾
燥用空気を、支持手段にて支持された被処理体に接触さ
せて被処理体に付着する水滴を飛散させて乾燥すること
ができ、飛散された水滴を支持手段の側方に開口する排
気口から排出することができるので、上記1)に加えて
乾燥空気を有効に利用して被処理体の乾燥を行うことが
できる
【0066】また、乾燥空気を外周から中心下方向に取
り込むことができ、取り込んだ空気が回転体の中心から
外周に向かって流れ、下方で回転する支持手段にて支持
される被処理体に均一に接触させることができるので、
乾燥空気の有効利用を図ることができる
【0067】6)請求項8記載の発明によれば、乾燥に
供される空気中に存在するパーティクル等の帯電を除去
することができ、静電気によりパーティクルが被処理体
に付着するのを防止することができるので、上記1)に
加えて更に歩留まりの向上を図ることができる
【0068】7)請求項9記載の発明によれば、処理容
器の底面を、回転体の回転方向に沿 って漸次下り勾配に
形成すると共に、排気口に向かって下り傾斜面とするこ
とにより、被処理体から飛散されて処理容器の底面に落
下する水滴を積極的に処理容器の底面の外周側に集めた
後、排気口から排出することができるので、上記1)に
加えて乾燥処理の迅速化が図れる共に、歩留まりの向上
を図ることができる
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の乾燥処理装置の概略断面図である。
【図2】この発明における排気口部を示す概略断面図で
ある。
【図3】図1の側面図である。
【図4】乾燥処理装置の要部を示す断面図である。
【図5】この発明における回転体と支持手段を示す斜視
図である。
【図6】乾燥処理装置の要部を示す平面図である。
【図7】図6の側面図である。
【図8】支持手段によりウエハを保持する状態を示す断
面図である。
【図9】この発明における処理容器の底部を示す断面斜
視図である。
【図10】この発明における軸排気管と室排気管の合流
部を示す断面図である。
【図11】この発明の乾燥処理装置を組込んだ洗浄処理
システムを示す斜視図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(被処理体) 1 サーボモータ(回転手段) 2 回転体 3 回転軸 7 シールカバー 8 キャビネット 9 室排気管 9a 軸排気管 10a,10b クレードル(支持手段) 14 支持枠 15 下部支持体 23 昇降手段 30 処理容器 30a 空気取入口 30b 底面 30c 排気口 33 排気ダクト 33b 仕切板(気液分離手段) 33d 処理容器排気管 34 天板 34a 通気穴 35 フィルタ 36 遮蔽案内板 42 イオナイザ(静電気除去手段)
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 651

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転手段により回転される回転体と、こ
    の回転体の上方において回転体の上方位置に配設される
    と共に、回転体と共に回転する被処理体用支持手段と、
    上記回転体及び支持手段を包囲する処理容器とを具備す
    る乾燥処理装置において、 上記処理容器の側部に、底部から少なくとも上記回転体
    の上面高さ位置まで開口する排気口を形成すると共に、
    この排気口に処理容器排気管を接続し、 上記回転体の回転軸と、この回転軸を回転自在に支承す
    るシールカバーとの隙間に軸排気管を接続し、 少なくとも上記回転手段を収容する室に室排気管を接続
    し、 上記軸排気管を室排気管内に突入させると共に、軸排気
    管の端部を下流側に向けて折曲して合流させ、室排気管
    に比べて軸排気管内の排気流の流速を速くして室排気管
    内の排気を吸引するようにした、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の乾燥処理装置において、 上記回転体の回転中心に関して対称位置に複数の被処理
    体支持手段を具備することを特徴とする乾燥処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の乾燥処理装置にお
    いて、 上記排気口に排気ダクトを接続すると共に、この排気ダ
    クト内に、排気中の気液を分離する気液分離手段を配設
    してなる、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項記載の乾燥処理装置において、 上記被処理体用支持手段は、各被処理体を保持するため
    の複数の溝が形成された少なくとも一対の下部支持体
    と、上記下部支持体とそれぞれ係合して回転体と共に一
    体的に回転され、かつ、被処理体の姿勢を垂直又は水平
    に変位するように揺動可能に支持された少なくとも一対
    の支持枠とを具備し、 上記支持枠同士を水平方向に相対的に接離移動可能に形
    成してなる、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項記載の乾燥処理装置において、 上記被処理体用支持手段は、各被処理体を保持するため
    の複数の溝が形成された少なくとも一対の下部支持体
    と、上記下部支持体とそれぞれ係合して回転体と共に一
    体的に回転され、かつ、被処理体の姿勢を垂直又は水平
    に変位するように揺動可能に支持された少なくとも一対
    の支持枠とを具備し、 上記下部支持体を上記支持枠から突き上げるべく昇降可
    能に形成してなる、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項記載の乾燥処理装置において、 上記被処理体用支持手段は、各被処理体を保持するため
    の複数の溝が形成された少なくとも一対の下部支持体
    と、上記下部支持体とそれぞれ係合して回転体と共に一
    体的に回転され、かつ、被処理体の姿勢を垂直又は水平
    に変位するように揺動可能に支持された少なくとも一対
    の支持枠とを具備し、 上記支持枠同士を水平方向に相対的に接離移動可能に形
    成し、 上記下部支持体を上記支持枠から突き上げるべく昇降可
    能に形成してなる、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項1記載の乾燥処理装置において、 上記処理容器の上部に空気取入口を形成し、 上記処理容器の空気取入口部に、中央に通気穴を有する
    天板を配設すると共に、この天井の上方にドーナツ状の
    フィルタを配設し、かつ、上記フィルタの上部からフィ
    ルタの中央部内に向かって突入する傾斜部を有する遮蔽
    案内板を配設した、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項1記載の乾燥処理装置において、 上記処理容器の上部に空気取入口を形成し、 上記空気取入口に、静電気除去手段を配設した、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
  9. 【請求項9】 請求項1記載の乾燥処理装置において、 上記処理容器の上部に空気取入口を形成し、 上記処理容器の底面を、回転体の回転方向に沿って漸次
    下り勾配に形成すると共に、排気口に向かって下り傾斜
    面とした、 ことを特徴とする乾燥処理装置。
JP14110897A 1996-05-20 1997-05-16 乾燥処理装置 Expired - Fee Related JP3245674B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14110897A JP3245674B2 (ja) 1996-05-20 1997-05-16 乾燥処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8-147899 1996-05-20
JP14789996 1996-05-20
JP14110897A JP3245674B2 (ja) 1996-05-20 1997-05-16 乾燥処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1055995A JPH1055995A (ja) 1998-02-24
JP3245674B2 true JP3245674B2 (ja) 2002-01-15

Family

ID=26473417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14110897A Expired - Fee Related JP3245674B2 (ja) 1996-05-20 1997-05-16 乾燥処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3245674B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7034743B2 (ja) * 2018-01-29 2022-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR102576155B1 (ko) * 2021-06-07 2023-09-07 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1055995A (ja) 1998-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5873177A (en) Spin dryer and substrate drying method
EP0641483B1 (en) Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus
US6395101B1 (en) Single semiconductor wafer processor
JP2020088394A (ja) 基材を処理するための基材処理装置
JPH0897134A (ja) 塗布装置
JP2003045839A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR101052818B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법
US11352285B2 (en) Sludge drying apparatus
JP2010509784A (ja) 環状に配置されているワークピースストッカ
TW526101B (en) Wafer container cleaning system
US6575689B2 (en) Automated semiconductor immersion processing system
TW522054B (en) System for cleaning boxes, box cleaner, and method for cleaning a container, boxes, and box doors
JP3245674B2 (ja) 乾燥処理装置
JP2000138163A (ja) 液処理装置
JP3314229B2 (ja) 乾燥処理装置
JP3208661B2 (ja) 乾燥処理装置及び乾燥処理方法
JP2004303836A (ja) 基板処理装置
JP2004304138A (ja) 基板処理装置
JPH05299407A (ja) 回転処理装置
JPH05347293A (ja) 回転処理装置
JP2909304B2 (ja) 回転処理装置
JPH06260474A (ja) 回転処理装置
JP2889783B2 (ja) 回転処理装置
JPH11288916A (ja) 乾燥処理装置
TW202036753A (zh) 用於處理基材之基材處理設備

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20011002

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees