KR101052818B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101052818B1
KR101052818B1 KR1020080114532A KR20080114532A KR101052818B1 KR 101052818 B1 KR101052818 B1 KR 101052818B1 KR 1020080114532 A KR1020080114532 A KR 1020080114532A KR 20080114532 A KR20080114532 A KR 20080114532A KR 101052818 B1 KR101052818 B1 KR 101052818B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
exhaust
substrate
processing unit
opening
Prior art date
Application number
KR1020080114532A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100055688A (ko
Inventor
노형래
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080114532A priority Critical patent/KR101052818B1/ko
Priority to TW098138236A priority patent/TWI424462B/zh
Priority to CN2009101801913A priority patent/CN101740347B/zh
Priority to US12/619,160 priority patent/US8631756B2/en
Priority to JP2009262053A priority patent/JP4973893B2/ja
Publication of KR20100055688A publication Critical patent/KR20100055688A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101052818B1 publication Critical patent/KR101052818B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815—Disassembling

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 본 발명은 내부 공간을 갖는 챔버; 상기 챔버의 내부 공간에 설치되고, 상기 챔버의 일면을 통해 인출 가능하며, 배기라인을 갖는 처리유닛; 및 상기 챔버에 설치되는 배기부재를 포함하되; 상기 배기 부재는 상기 배기라인과 연결되며 상기 처리유닛의 이동에 따라 움직이는 이동배기포트를 포함한다.
배기,덕트,벨트

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법{Apparatus for Processing A Substrate and Method of Maintaining The Same}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
상기 팹 공정은 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.
여기서, 포토리소그래피 공정은 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포한 후 가열하는 공정, 상기 포토레지스트의 노광 후 가열하는 공정, 상기 포토레지스트를 현상한 후 가열하는 공정을 포함한다. 또한, 상기 포토리소그래피 공정은 상기 가열 공정 후 상기 포토레지스트를 일정 온도까지 냉각하는 냉각 공정을 포함한다.
포토리소그래피 공정을 수행하기 위한 시스템은 도포 공정을 담당하는 도포 처리 장치, 현상 공정을 담당하는 현상 처리 장치 및 베이크 공정을 담당하는 베이크 처리 장치를 구비하는 시스템과 노광 공정을 담당하는 별도의 시스템으로 구별된다. 포토리소그래피 공정을 수행하기 위한 시스템은 장비 공간을 효율적으로 이용하기 위해 도포 처리 장치와 현상 처리 장치 및 베이크 처리 장치들이 복층으로 배치된다.
그러나, 이러한 복층 배치 구조는 처리 장치 내부를 정비하기 위한 공간 확보가 어렵기 때문에 정비 작업에 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 정비 공간을 확보할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 기판 처리 장치가 복층으로 구성된 구조에서 정비작업을 용이하게 할 수 있고, 정비 작업중에도 배기가 가능한 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 서랍식으로 인출 가능한 기판 처리 장치에서 정비하는 동안에도 배기가 이루어지는 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 정비작업을 용이하게 함으로써 정비작업에 소요되는 시간과 시스템의 비가동시간을 줄여주어 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는 내부 공간을 갖는 챔버; 상기 챔버의 내부 공간에 설치되고, 상기 챔버의 일면을 통해 인출 가능하며, 배기라인을 갖는 처리유닛; 및 상기 챔버에 설치되는 배기부재를 포함하되; 상기 배기 부재는 상기 배기라인과 연결되며 상기 처리유닛의 이동에 따라 움직이는 이동배기포트를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배기부재는 슬릿 형태의 개구를 갖는 배기덕트를 더 포함하고, 상기 이동배기포트는 상기 개구를 따라 이동가능하도록 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배기부재는 상기 이동배기포트와 함께 이동되며, 상기 개구를 밀폐하는 실링벨트 및 상기 개구의 일측과 상기 개구의 타측에 인접하게 배치되어 상기 실링벨트의 이동을 가이드하는 가이드롤러들을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배기덕트는 그 길이방향이 상기 처리유닛의 이동 방향과 평행하게 제공되도록 상기 챔버의 일측면에 설치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 처리유닛은 기판이 놓여지는 스핀 헤드를 포함하는 기판지지부재; 및 상기 스핀 헤드 주위를 감싸도록 설치되어 기판상에서 비산되는 처리유체를 회수하는 처리용기를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버는 상기 처리유닛의 인출 방향을 따라 설치되는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일을 따라 이동되며, 상기 처리 유닛이 설치된 이동 베이스를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버는 기판 출입구를 갖는 제1면, 상기 제1면과 마주하는 제2면 그리고 제1면과 제2면을 연결하는 제3,4측면을 포함하고, 상기 제2면은 도어에 의해 개방되고, 상기 처리유닛이 인출되는 개방면을 제공한다.
상기한 과제를 달성하기 위한 기판 처리 장치는 내부 공간을 갖는 챔버; 상기 챔버의 내부 공간에 설치되고, 상기 챔버에 대한 상대 위치가 제1상태와 제2상태로 위치 변경이 가능한 처리유닛; 및 상기 제1상태에 위치한 상기 처리유닛과 연결되는 제1위치와, 상기 제2상태에 위치한 상기 처리유닛과 연결되는 제2위치로의 이동이 가능한 이동배기포트를 갖는다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1상태는 상기 처리 유닛이 상기 챔버의 내부공간으로 수납된 상태이고, 상기 제2상태는 상기 처리 유닛의 정비를 위해 상기 챔버로부터 인출된 상태이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 외부의 메인 배기 라인과 연결되고, 상기 이동배기포트의 제1위치와 상기 제2위치로 이동이 가능하도록 이동통로를 제공하는 개구를 갖는 배기 덕트를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 이동배기포트와 함께 이동되며, 상기 개구를 밀폐하는 실링벨트 및 상기 개구의 일측과 상기 개구의 타측에 인접하게 배치되어 상기 실링벨트의 이동을 가이드하는 가이드롤러들을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 처리 유닛의 위치 변경 방향으로 상기 챔버에 설치되는 가이드레일; 상기 가이드 레일을 따라 이동하는 그리고 상기 처리 유닛이 설치되는 이동 베이스를 더 포함한다.
상기한 과제를 달성하기 위한 기판 처리 장치는 내부 공간을 갖는 그리고 도어에 의해 개방되는 개방면을 갖는 챔버; 상기 챔버의 내부 공간에 설치되고, 상기 챔버의 개방면을 통해 인출 가능한 이동 베이스; 상기 이동 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 스핀 헤드를 감싸도록 설치되어 기판상에서 비산되는 처리유체를 회수하는 처리용기; 상기 처리용기에 연결되는 배기라인; 상기 배기라인과 연결되는 그리고 상기 이동 베이스의 이동 방향과 동일 방향으로 이동가능한 이동배기포트가 설치된 배기덕트를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 챔버는 상기 이동 베이스에 의해 상부 공간과 하부 공간으로 구획되며, 상기 배기덕트는 상기 하부 공간에 고정 설치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배기 덕트는 상기 이동배기포트가 이동가 능하게 위치되는 슬릿 형태의 개구 및; 상기 이동배기포트와 함께 이동되며, 상기 개구를 밀폐하는 실링벨트를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배기 덕트는 상기 개구의 일측과 상기 개구의 타측에 인접하게 배치되어 상기 실링벨트의 이동을 가이드하는 가이드롤러들을 더 포함한다.
상기한 과제를 달성하기 위한 기판 처리 장치에서의 정비 방법은 처리유닛을 제1상태에서 제2상태로 위치 변경하는 단계; 상기 처리유닛의 위치 변경에 따라 상기 이동배기포트가 상기 배기덕트의 제1위치에서 제2위치로 위치 변경하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이동배기포트의 위치 변경은 상기 배기 덕트에 형성된 개구의 일측끝단의 제1위치에서 타측 끝단의 제2위치로 이동한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이동배기포트의 위치 변경시 상기 배기덕트의 개구는 실링벨트에 의해 밀폐되며, 상기 실링벨트는 상기 이동 배기포트와 함께 이동한다.
본 발명에 의하면, 정비 공간을 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판 처리 장치가 복층으로 구성된 구조에서 정비작업을 용이하게 할 수 있고, 정비 작업중에도 배기가 가능하다.
또한, 본 발명에 의하면, 서랍식으로 인출 가능한 기판 처리 장치에서 정비하는 동안에도 배기가 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 정비작업이 용이함으로써 정비작업에 소요되는 시간과 시스템의 비가동시간을 줄여주어 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 베이크 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시예에서는 기판 처리 장치(1)가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 유리 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치(1)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 장치(1)는 웨이퍼 상에 포토리소그래피 공정을 수행한다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스부(10), 처리부(20), 그리고 인터페이스부(30)를 가지며, 이들은 순차적으로 일방향(이하, 제 1 방향(62))으로 나란히 배치된다. 인덱스부(10)는 카세트 거치대(12)와 로봇 이동로(14)를 가진다.
웨이퍼와 같은 반도체 기판들이 수용된 카세트들(12a)은 카세트 거치대(12)에 놓여진다. 로봇 이동로(14)에는 카세트 거치대(12)에 놓여진 카세트(12a)와 처 리부(20)간 웨이퍼를 이송하는 로봇(14a)이 설치된다. 로봇(14a)은 수평면 상에서 상술한 제 1 방향(62)과 수직한 방향(이하, 제 2 방향(64)) 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다. 수평 방향 및 상하 방향으로 로봇(14a)을 이송하는 구조는 당업자라면 용이하게 구성할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
처리부(20)는 웨이퍼에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포공정과 노광 공정이 수행된 웨이퍼에서 노광된 영역 또는 그 반대 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상 공정을 수행한다. 처리부(20)에는 도포 유닛(70), 현상 유닛(80), 그리고 베이크 유닛(50)들이 제공된다.
처리부(20)의 일측에는 노광부(40)와 연결되는 인터페이스부(30)가 제공된다. 인터페이스부(30)에는 노광부(40)와 처리부(20) 간에 웨이퍼를 이송하는 로봇(32)이 배치된다. 로봇(32)은 상술한 제 2 방향(64) 및 상하 방향으로 이동될 수 있는 구조를 가진다.
도 2는 도 1의 처리부(20)의 일 예를 보여주는 사시도이다.
처리부(20)는 제 1 처리실(20a)과 제 2 처리실(20b)을 가진다. 제 1 처리실(20a)과 제 2 처리실(20b)은 서로 적층된 구조를 가진다. 제 1 처리실(20a)에는 도포 공정을 수행하는 유닛들이 제공되고, 제 2 처리실(20b)에는 현상 공정을 수행하는 유닛들이 제공된다. 즉, 제 1 처리실(20a)에는 도포 유닛(70)들과 베이크 유닛(50)들이 제공되며, 제 2 처리실(20b)에는 현상 유닛(80)들과 베이크 유닛(50)들이 제공된다. 일 예에 의하면, 제 1 처리실(20a)은 제 2 처리실(20b)의 상부에 배치된다. 이와 달리 제 1 처리실(20a)은 제 2처리실(20b)의 하부에 배치될 수 있다.
상술한 구조로 인해 웨이퍼는 인덱스부(10), 제 1 처리실(20a), 인터페이스부(30), 노광부(40), 인터페이스부(30), 제 2 처리실(20b), 그리고 인덱스부(10)를 순차적으로 이동된다. 즉, 포토리소그래피 공정 수행시 웨이퍼는 상하방향으로 루프식으로 이동된다.
도 3은 제 1 처리실(20a)의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 제 1 처리실(20a)에는 중앙에 제 1 이동로(60a)가 상술한 제 1 방향(62)으로 길게 제공된다. 제 1 이동로(60a)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 1 이동로(60a)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 1 이동로(60a)의 일측에는 베이크 유닛(50)들이 제 1 이동로(60a)를 따라 일렬로 배치되고, 제 1 이동로(60a)의 타측에는 도포 유닛(70)들이 제 1 이동로(60a)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(50)들 및 도포 유닛(70)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치된다. 제 1 이동로(60a)에는 인터페이스부(30), 도포 유닛(70), 베이크 유닛(50), 그리고 인덱스부(10)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 1 로봇(62a)이 제공된다. 제 1 로봇(62a)이 제 1 방향(62)으로 직선이동되도록 제 1 이동로(60a)에는 가이드 레일(64a)이 제공된다.
제 1 처리실(20a)의 베이크 유닛(50)으로는 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판을 소정의 온도로 가열하여 기판 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(Pre-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 포토레지스트를 기판상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(Soft-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 기판을 냉각하는 공정을 수행하는 베이크 유닛 등을 예로 들수 있다.
도 4는 제 2 처리실(20b)의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 제 2 처리실(20b)에는 중앙에는 제 2 이동로(60b)가 상술한 제 1 방향(62)으로 길게 제공된다. 제 2 이동로(60b)의 일단은 인덱스부(10)와 연결되고, 제 2 이동로(60b)의 타단은 인터페이스부(30)와 연결된다. 제 2 이동로(60b)의 일측에는 베이크 유닛(50)들이 제 2 이동로(60b)를 따라 일렬로 배치되고, 제 2 이동로(60b)의 타측에는 현상 유닛(80)들이 제 2 이동로(60b)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(50)들 및 현상 유닛(80)들은 상하로 복수개가 적층되도록 배치된다. 제 2 이동로(60b)에는 인터페이스부(30), 현상 유닛(80), 베이크 유닛(50), 그리고 인덱스부(10)들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 2 로봇(62b)이 제공된다.
제 2 처리실(20b)의 베이크 모듈들(0)로는 광이 조사되어 변형된 포토 레지스트를 현상한 이후에 행하는 하드 베이크(Hard-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛, 포토 레지스트를 광원으로 노광시킨 이후에 행하는 노광 후 베이크(Post Exposure Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛, 그리고 기판을 냉각하는 공정을 수행하는 베이크 유닛 등을 예로 들을 수 있다.
제 2 로봇(162b)이 제 1 방향(62)으로 직선이동되도록 제 2 이동로(160b)에는 가이드 레일(164b)이 제공된다. 상술한 바와 달리, 제 1 처리실의 일측에는 제 1 이동로가 배치되고, 제 1 처리실의 타측에는 도포 유닛들과 베이크 유닛들이 배치될 수 있다. 또한, 제 2 처리실의 일측에는 제 2 이동로가 배치되고, 제 2 처리실의 타측에는 현상 유닛들과 베이크 유닛들이 배치될 수 있다.
도 5 및 도 6은 현상 유닛의 구성을 보여주는 평면 구성도 및 측면 구성도이다. 본 실시예에서는 현상 유닛을 예를 들어 설명하지만, 도포 유닛 또는 다양한 처리유체들을 사용하여 기판 표면에 잔류하는 이물질 및 막질을 제거하는 세정 및 식각 공정을 수행하는 유닛에도 적용될 수 있다. 도 6에는 도면 편의상 노즐부재를 생략하였다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 현상 유닛(80)은 챔버(82), 처리 용기(100), 기판 지지부재(200), 노즐 부재(300) 및 배기부재(400)를 포함한다.
챔버(82)는 밀폐된 내부 공간을 제공하며, 상부에는 팬필터유닛(89)이 설치된다. 팬필터유닛(89)은 챔버(82) 내부에 수직기류를 발생시킨다. 챔버(82)는 제 2 이동로(160b)와 인접하는 제1면(83)에 기판 출입구(84)가 형성되며, 기판 출입구(84)가 형성된 제1면과 마주하는 면은 정비 작업을 위해 개방되는 개방면(85)으로 이루어지며, 이 개방면(85)은 커버(86)에 의해 밀폐된다.
팬필터유닛(89)은 필터와 공기공급팬이 하나의 유니트로 모듈화된 것으로, 청정공기를 필터링하여 챔버(82) 내부로 공급해주는 장치이다. 청정공기는 팬 필터 유닛(89)을 통과하여 챔버(82) 내부로 공급되어 수직기류를 형성하게 된다. 이러한 공기의 수직기류는 기판 상부에 균일한 기류를 제공하게 된다. 챔버 내부의 공기는 처리 용기에 연결된 배기라인과, 이동 베이스에 설치된 흡입포트로 유입되어 유틸리티 영역(UA)에 설치된 배기덕트를 통해 외부로 배기됨으로써, 처리 용기 주변은 항상 고청정도를 유지하게 된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 챔버(82)는 이동 베이스(900)에 의해 공정 영역(PA)과 유틸리티 영역(UA)으로 구획된다. 이동 베이스(900)는 챔버(82)에 설치된 가이드 레일(910)을 따라 챔버(82)의 개방면(85)을 통해 인출되어 정비 위치(도 10에 표시됨)로 이동될 수 있다. 이동 베이스(900)에는 처리 용기(100)와 노즐 부재(300)가 설치되고, 처리 용기(100)와 노즐 부재(300)는 이동 베이스(900)와 함께 공정 처리 위치(도 5에 표시된 제1상태)에서 정비 위치( 도 10에 표시된 제2상태)로 이동된다. 도면에는 일부만 도시하였지만, 유틸리티 영역(UA)에는 처리 용기(100)와 연결되는 배출라인(141), 배기라인(148) 이외에도 승강유닛의 구동부과, 노즐 부재(300)와 연결되는 각종 배관들이 위치되는 공간으로, 공정 영역은 고청정도를 유지하기 위해 유틸리티 영역(UA)으로부터 격리되는 것이 바람직하다.
처리 용기(100)는 이동 베이스(900)에 설치된다. 처리 용기(100)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(w)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(100)의 개구된 상면은 기판(w)의 반출 및 반입 통로로 제공된다.
처리 용기(100)는 기판 지지부재(200) 주위를 둘러싸도록 설치된다. 처리 용기는 기판(w)의 현상 및 세정 그리고 건조 공정이 진행되는 동안 회전되는 기판(w)상에서 비산되는 유체(현상액, 세정액, 건조가스 등)를 유입 및 모으기 위한 것이다. 이것에 의해 외부의 다른 장치나 주위가 오염되는 것이 방지될 뿐만 아니라, 현상액 회수 및 기판 상부의 균일한 기류 흐름을 제공한다.
처리 용기(100)는 외측 공간(a)과 내측 공간(b)을 갖는다. 외측 공간(a)은 기판(w)으로부터 비산되는 현상액과 기체가 유입되는 공간으로 외측벽(132)과 수직격벽(134)에 의해 제공되며, 그 바닥면(136)에는 현상액을 드레인하기 위한 드레인 포트(150)가 형성된다. 그리고 처리 용기의 내측 공간 바닥면에는 기체 배기를 위한 배기 포트(142)가 형성된다. 처리 용기의 배기 포트(142)에는 기체의 강제 배기가 이루어지도록 배기 라인(152)이 연결된다. 배기라인(152)은 배기 부재(400)의 이동배기포트(420)와 연결된다.
한편, 처리 용기의 외측벽(132)에는 승강 가능한 환형의 커버(160)가 설치된다. 커버(160)는 기판(w)을 스핀 헤드(210) 상으로 반입하거나, 처리가 끝난 기판을 반출할 수 있도록 승강유닛(600)에 의해 승강된다. 커버(160)는 승강유닛(162)에 의해 기판보다 높은 업 위치와, 기판보다 낮은 다운 위치로 승강된다.
승강 유닛(600)은 처리 용기(100)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(100)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(210)에 대한 처리 용기(100)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(600)은 브라켓(612), 이동 축(614), 그리고 구동기(616)를 가진다. 브라켓(612)은 처리 용기(100)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(612)에는 구동기(616)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(614)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(210)에 로딩 또는 스핀 헤드(210)로부터 언로딩될 때 스핀 헤드(210)가 처리 용기(100)의 상부로 돌출되도록 커버(160)는 하강한다.
이 실시예에 있어서, 기판 처리장치(1)는 처리 용기(100)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킨다. 그러나, 기판 처리장치(1)는 기판 지지부재(200)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킬 수도 있다.
기판 지지 부재(200)는 처리 용기(100)의 내측에 설치된다. 기판 지지 부 재(200)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 필요에 따라 후술할 구동기(240)에 의해 회전될 수 있다. 기판 지지부재는 기판(w)이 놓여지는 평평한 상부면을 가지는 스핀 헤드(210)를 가진다. 스핀 헤드(210)는 기판이 원심력에 의해 스핀 헤드(210)로부터 이탈되지 않도록 내부에 형성된 진공라인(미도시됨)을 통해 기판을 직접 진공 흡착할 수 있다. 상술한 구조와 달리 기판 지지부재는 스핀 헤드(210)에 설치되는 척킹핀들을 통해 기판의 측면으로부터 기판의 가장자리(edge)를 기계적으로 고정할 수 있다. 스핀헤드(210)의 하부면에는 스핀들(220)이 고정 결합되며, 스핀들(220)은 구동기(240)에 의해 회전 가능하게 제공된다. 도시하지 않았지만, 구동기(240)는 회전력을 제공하기 위한 모터, 벨트 및 풀리 등을 구비한다.
노즐 부재(300)는 처리 용기(100)의 외측에 위치된다. 노즐 부재(300)는 기판(w)을 현상, 세정 그리고 건조하기 위한 처리유체를 기판 지지부재(200)에 고정된 기판(w)으로 공급한다.
도 7은 배기부재의 사시도이고, 도 8은 배기부재의 평단면도이며, 도 9는 배기부재의 측단면도이다.
도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 배기부재(400)는 공정시 처리 용기의 내부로 유입되는 공기 및 챔버 상부 공간의 공기를 흡입하기 위한 배기압력(흡입압력)을 제공한다. 배기부재(400)는 배기덕트(410), 이동배기포트(420), 실링벨트(430), 가이드롤러(440)를 포함한다.
배기덕트(410)는 유틸리티 영역(UA)의 일측면에 고정 설치된다. 배기덕 트(410)는 배기펌프(미도시됨)로부터 배기압을 제공받으며 반도체 생산라인(팹)의 바닥 공간에 매설된 메인배기라인(416)과 연결된다. 배기덕트(410)는 그 길이방향이 이동 베이스(900)의 이동방향과 평행하게 제공되며, 그 길이는 이동 베이스(900)의 이동 거리보다 긴 것이 바람직하다. 배기덕트(410)의 일측면에는 슬릿 형태의 개구(412)가 형성된다. 이 개구(412)는 최소한 이동 베이스(900)의 이동거리와 동일한 거리를 갖는 것이 바람직하다.
이동배기포트(420)는 개구(412)상에 위치되며, 배기라인(152)과 연결된다. 이동배기포트(420)는 이동 베이스(900)의 이동에 따라 개구(412)상에서 이동가능하도록 제공된다.
실링벨트(430)는 개구(412)를 밀폐하기 위한 구성이다. 실링벨트(430)에는 이동배기포트(420)가 설치된다. 실링벨트(430)는 이동배기포트(420)와 함께 이동하게 된다. 실링벨트(430)는 개구(412)가 형성된 배기덕트(410)의 내측면과 밀착된 상태에서 슬라이드 이동된다. 가이드롤러(440)는 개구(412)의 일측과 타측에 각각 인접하게 배치되며, 실링벨트(430)의 이동을 가이드해준다.
도 10은 처리용기가 정비를 위해 챔버로부터 인출된 상태를 보여주는 도면이다.
도 5, 도 6, 도 7 그리고 도 10을 참조하면, 처리 용기(100) 또는 노즐 부재(300)의 정비 작업을 위해서는 먼저, 챔버(82)의 개방면(85)에 설치된 커버(86)를 분리하고, 이동 베이스(900)를 개방면 방향으로 잡아 당기면 이동 베이스(900)가 가이드레일(910)을 따라 챔버(82) 밖으로 인출된다. 이때, 처리 용기(100)의 배기라인(152)과 연결된 배기부재(400)의 이동배기포트(420)도 이동 베이스(900)의 이동 거리만큼 개구(412)를 따라 이동하게 된다. 즉, 이동배기포트(420)와 배기라인(152)의 연결 위치는 처리 용기(100)가 챔버(82) 내부에 위치되었을때의 제1위치(기판 출입구와 가까운 개구의 일측끝단)와, 처리 용기(100)가 챔버(82) 외부로 인출되었을때의 제2위치(개방면과 가까운 개구의 타측 끝단)로 변경된다.
도 10에서와 같이, 배기부재(400)는 처리용기(100)가 정비를 위해 챔버(82)로부터 인출된 상태에서도 처리용기(100)의 배기라인(152)과 이동배기포트(도 7의 420)가 연결되어 지속적으로 배기압력을 제공해줄 수 있다. 따라서, 작업자가 처리용기(100)를 정비하는 동안에도 처리용기(100)의 내부에는 배기압이 제공되어 처리용기(100) 내부로 유입되는 청정하지 않은 공기(파티클이 포함된 공기)를 강제로 배기시킬 수 있기 때문에 처리용기(100)의 오염을 최소화시킬 수 있다. 특히, 배기라인(152)은 처리용기(100)와도 연결되어 있지만, 이동 베이스(900)에 형성된 흡입구(902)와도 연결되어 있기 때문에 이동 베이스(900) 상부에도 배기압이 제공된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위 에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 구성도이다.
도 2는 도 1의 장치에서 처리부의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 처리부에서 제 1 처리실의 평면도이다.
도 4는 도 2의 처리부에서 제 2 처리실의 평면도이다.
도 5 및 도 6은 현상 유닛의 구성을 보여주는 평면 구성도 및 측면 구성도이다.
도 7은 배기부재의 사시도이다.
도 8은 배기부재의 평단면도이다.
도 9는 배기부재의 측단면도이다.
도 10은 이동 베이스가 처리 용기를 정비할 수 있는 위치로 인출된 상태를 보여주는 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
82 : 챔버 100 : 처리 용기
200 : 기판 지지부재 300 : 노즐 부재
400 : 배기부재

Claims (21)

  1. 기판 처리 장치에 있어서:
    내부 공간을 갖는 챔버;
    상기 챔버의 내부 공간에 설치되고, 상기 챔버의 일면을 통해 인출 가능하며, 배기라인을 갖는 처리유닛; 및
    상기 챔버에 설치되는 배기부재를 포함하되;
    상기 배기 부재는
    상기 배기라인과 연결되며 상기 처리유닛의 이동에 따라 움직이는 이동배기포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배기부재는
    슬릿 형태의 개구를 갖는 배기덕트를 더 포함하고,
    상기 이동배기포트는 상기 개구를 따라 이동가능하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배기부재는
    상기 이동배기포트와 함께 이동되며, 상기 개구를 밀폐하는 실링벨트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 배기부재는
    상기 개구의 일측과 상기 개구의 타측에 인접하게 배치되어 상기 실링벨트의 이동을 가이드하는 가이드롤러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 배기덕트는
    그 길이방향이 상기 처리유닛의 이동 방향과 평행하게 제공되도록 상기 챔버의 일측면에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리유닛은
    기판이 놓여지는 스핀 헤드를 포함하는 기판지지부재; 및
    상기 스핀 헤드 주위를 감싸도록 설치되어 기판상에서 비산되는 처리유체를 회수하는 처리용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버는
    상기 처리유닛의 인출 방향을 따라 설치되는 가이드 레일과,
    상기 가이드 레일을 따라 이동되며, 상기 처리 유닛이 설치된 이동 베이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버는
    기판 출입구를 갖는 제1면, 상기 제1면과 마주하는 제2면 그리고 제1면과 제2면을 연결하는 제3,4측면을 포함하고,
    상기 제2면은 도어에 의해 개방되고, 상기 처리유닛이 인출되는 개방면을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 기판 처리 장치에 있어서:
    내부 공간을 갖는 챔버;
    상기 챔버의 내부 공간에 설치되고, 상기 챔버에 대한 상대 위치가 제1상태와 제2상태로 위치 변경이 가능한 처리유닛; 및
    상기 제1상태에 위치한 상기 처리유닛과 연결되는 제1위치와, 상기 제2상태에 위치한 상기 처리유닛과 연결되는 제2위치로의 이동이 가능한 이동배기포트를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1상태는 상기 처리 유닛이 상기 챔버의 내부공간으로 수납된 상태이고, 상기 제2상태는 상기 처리 유닛의 정비를 위해 상기 챔버로부터 인출된 상태인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    외부의 메인 배기 라인과 연결되고, 상기 이동배기포트의 제1위치와 상기 제2위치로 이동이 가능하도록 이동통로를 제공하는 개구를 갖는 배기 덕트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    상기 이동배기포트와 함께 이동되며, 상기 개구를 밀폐하는 실링벨트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    상기 개구의 일측과 상기 개구의 타측에 인접하게 배치되어 상기 실링벨트의 이동을 가이드하는 가이드롤러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는
    상기 처리 유닛의 위치 변경 방향으로 상기 챔버에 설치되는 가이드레일;
    상기 가이드 레일을 따라 이동하는 그리고 상기 처리 유닛이 설치되는 이동 베이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 기판 처리 장치에 있어서:
    내부 공간을 갖는 그리고 도어에 의해 개방되는 개방면을 갖는 챔버;
    상기 챔버의 내부 공간에 설치되고, 상기 챔버의 개방면을 통해 인출 가능한 이동 베이스;
    상기 이동 베이스에 설치되고, 기판이 놓여지는 스핀 헤드를 감싸도록 설치되어 기판상에서 비산되는 처리유체를 회수하는 처리용기;
    상기 처리용기에 연결되는 배기라인;
    상기 배기라인과 연결되는 그리고 상기 이동 베이스의 이동 방향과 동일 방향으로 이동가능한 이동배기포트가 설치된 배기덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 챔버는
    상기 이동 베이스에 의해 상부 공간과 하부 공간으로 구획되며,
    상기 배기덕트는 상기 하부 공간에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 배기 덕트는
    상기 이동배기포트가 이동가능하게 위치되는 슬릿 형태의 개구 및;
    상기 이동배기포트와 함께 이동되며, 상기 개구를 밀폐하는 실링벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 배기 덕트는
    상기 개구의 일측과 상기 개구의 타측에 인접하게 배치되어 상기 실링벨트의 이동을 가이드하는 가이드롤러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  19. 챔버에 대한 상대 위치가 제1상태와 제2상태로 위치 변경 가능한 처리유닛과, 상기 처리유닛과는 배기라인을 통해 연결되고, 상기 처리유닛의 위치 변경에 따라 배기덕트 상에서 이동되는 이동배기포트를 갖는 기판 처리 장치에서의 정비 방법에 있어서:
    상기 처리유닛을 제1상태에서 제2상태로 위치 변경하는 단계;
    상기 처리유닛의 위치 변경에 따라 상기 이동배기포트가 상기 배기덕트의 제1위치에서 제2위치로 위치 변경하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에서의 정비 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 이동배기포트의 위치 변경은
    상기 배기 덕트에 형성된 개구의 일측끝단의 제1위치에서 타측 끝단의 제2위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에서의 정비 방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 이동배기포트의 위치 변경시 상기 배기덕트의 개구는 실링벨트에 의해 밀폐되며, 상기 실링벨트는 상기 이동 배기포트와 함께 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에서의 정비 방법.
KR1020080114532A 2008-11-18 2008-11-18 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법 KR101052818B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080114532A KR101052818B1 (ko) 2008-11-18 2008-11-18 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법
TW098138236A TWI424462B (zh) 2008-11-18 2009-11-11 基板處理設備及維持該設備的方法
CN2009101801913A CN101740347B (zh) 2008-11-18 2009-11-16 处理基材的设备和维护该设备的方法
US12/619,160 US8631756B2 (en) 2008-11-18 2009-11-16 Apparatus for processing substrate and method of maintaining the apparatus
JP2009262053A JP4973893B2 (ja) 2008-11-18 2009-11-17 基板処理装置及び基板処理装置での整備方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080114532A KR101052818B1 (ko) 2008-11-18 2008-11-18 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100055688A KR20100055688A (ko) 2010-05-27
KR101052818B1 true KR101052818B1 (ko) 2011-07-29

Family

ID=42171055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080114532A KR101052818B1 (ko) 2008-11-18 2008-11-18 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8631756B2 (ko)
JP (1) JP4973893B2 (ko)
KR (1) KR101052818B1 (ko)
CN (1) CN101740347B (ko)
TW (1) TWI424462B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101170761B1 (ko) * 2010-11-01 2012-08-03 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
US8841207B2 (en) * 2011-04-08 2014-09-23 Lux Material Co., Ltd. Reusable substrates for electronic device fabrication and methods thereof
JP6083954B2 (ja) 2011-06-06 2017-02-22 キヤノン株式会社 現像剤補給容器及び現像剤補給システム
KR101895932B1 (ko) * 2011-08-23 2018-09-07 세메스 주식회사 포토 마스크 세정 설비의 냉각장치
KR101895403B1 (ko) * 2011-11-22 2018-09-06 세메스 주식회사 반송로봇 및 이를 가지는 기판처리장치
KR102096948B1 (ko) * 2013-07-04 2020-04-06 세메스 주식회사 기판 처리 설비
US9209062B1 (en) * 2014-05-28 2015-12-08 Spintrac Systems, Inc. Removable spin chamber with vacuum attachment
KR20170048787A (ko) * 2015-10-27 2017-05-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101885571B1 (ko) * 2016-07-07 2018-08-07 세메스 주식회사 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20220108560A (ko) * 2021-01-27 2022-08-03 삼성전자주식회사 기판 처리 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093769A (ja) 2003-09-18 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および気圧調節方法
KR20060124882A (ko) * 2005-05-26 2006-12-06 세메스 주식회사 기판 세정 건조 장치 및 방법
KR20080045803A (ko) * 2006-11-21 2008-05-26 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비의 배기라인 구조

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW333658B (en) * 1996-05-30 1998-06-11 Tokyo Electron Co Ltd The substrate processing method and substrate processing system
US5855681A (en) 1996-11-18 1999-01-05 Applied Materials, Inc. Ultra high throughput wafer vacuum processing system
JPH1140490A (ja) 1997-07-14 1999-02-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転式処理装置
KR100467914B1 (ko) * 1998-07-31 2005-01-24 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US6309116B1 (en) * 1999-06-09 2001-10-30 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
US6293713B1 (en) * 1999-07-02 2001-09-25 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
US6264450B1 (en) * 2000-01-13 2001-07-24 Keith F. Woodruff Flexible vane pump
WO2001084621A1 (en) * 2000-04-27 2001-11-08 Ebara Corporation Rotation holding device and semiconductor substrate processing device
JP3616748B2 (ja) 2000-11-07 2005-02-02 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法，現像処理装置及び処理装置
TW525221B (en) * 2000-12-04 2003-03-21 Ebara Corp Substrate processing method
US7077585B2 (en) * 2002-07-22 2006-07-18 Yoshitake Ito Developing method and apparatus for performing development processing properly and a solution processing method enabling enhanced uniformity in the processing
JP2005087944A (ja) 2003-09-19 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US7357840B2 (en) * 2004-02-27 2008-04-15 Asml Holding N.V. Solvent bath and drain
KR20080000876A (ko) 2006-06-28 2008-01-03 삼성전자주식회사 플리커 측정 장치, 액정 표시 장치의 테스트 시스템 및액정 표시 장치의 플리커 튜닝 방법
KR100916005B1 (ko) * 2007-07-09 2009-09-10 한서에이치케이(주) 플라즈마 에칭 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093769A (ja) 2003-09-18 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および気圧調節方法
KR20060124882A (ko) * 2005-05-26 2006-12-06 세메스 주식회사 기판 세정 건조 장치 및 방법
KR20080045803A (ko) * 2006-11-21 2008-05-26 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비의 배기라인 구조

Also Published As

Publication number Publication date
US20100122773A1 (en) 2010-05-20
TWI424462B (zh) 2014-01-21
US8631756B2 (en) 2014-01-21
CN101740347B (zh) 2012-01-04
TW201021089A (en) 2010-06-01
CN101740347A (zh) 2010-06-16
KR20100055688A (ko) 2010-05-27
JP2010123964A (ja) 2010-06-03
JP4973893B2 (ja) 2012-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101052818B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법
US6374837B2 (en) Single semiconductor wafer processor
JP5645796B2 (ja) 液処理装置及び液処理方法
JP2010161389A (ja) 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
US20170151588A1 (en) Apparatus for treating substrate and method for cleaning guide plate
KR102467054B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20180025448A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP3984004B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR101053992B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102223763B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR102522960B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102000023B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101022780B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102121241B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101817213B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101768518B1 (ko) 반송 챔버, 기판 처리 설비, 그리고 기판 반송 방법
KR102415319B1 (ko) 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101985763B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102270937B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102119683B1 (ko) 홈 포트, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
KR101958641B1 (ko) 기판 처리 장치 및 홈포트 배기 방법
KR102533055B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102397847B1 (ko) 배관 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JP2017092245A (ja) 基板処理装置
KR20220043634A (ko) 처리액 공급 노즐 및 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140714

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150715

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160704

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170718

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180717

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190716

Year of fee payment: 9