JPH0697148A - 半導体材料の水切乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 カセットレスにて半導体材料を定数枚毎にま
とめて両クレードル内に収容し、しかも対向間隔を０と
した状態で半導体材料の両クレードル内へ搬入収容す
る。 【構成】 ケーシング１内のローター２上に、上下方向
に傾動自在で対向状のクレードルの周壁高さを、半導体
材料Ａの円形中心部より下半部側に位置する高さに形成
してその内部に、半導体材料Ａを受け止める多数本の材
料受け溝を両クレードルの対向方向に並列状に設け、且
つその材料受け溝と交差する両クレードルの両側壁には
半導体材料Ａの外周縁部位を押さえ保持する押え機構８
を開閉自在に配備する。又、クレードルの両側支持軸９
及び、クレードルの両壁外方にガイドレールを横架配設
し、且つガイドレールにより水平移動自在に支えた側の
クレードルの背後側にはクレードルを対向方向に移動さ
せる移動機構28を設置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体シリコンウェハ
やガラスフォトマスク等の半導体材料のエッチング工
程，レジスト剥離工程等、これらの処理に伴う一連の洗
浄工程等の前処理工程が行なわれた後、最後にスピンド
ルドライヤと称されている遠心力を利用して半導体材料
に付着している洗浄液等の水滴を除去してその乾燥を行
なう水切乾燥装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】従来、この種の水切乾燥
装置としては種々構造のものが知られている。一般にス
ピンドルドライヤと称されている遠心力を利用して半導
体材料に付着している洗浄液等の水滴を除去してその乾
燥を行なう水切乾燥装置が知られ、半導体材料を定数枚
毎にまとめてそのエッチング処理，レジスト剥離処理，
これらの処理に伴う一連の洗浄処理が順次行なわれ、最
後に水切乾燥処理が行なわれる方式が主流とされてい
る。

【０００３】ところで、この方式に採用されている従来
の水切乾燥装置は、高速回転にて駆動回転させるロータ
ーと、このローターを包囲するローターケーシングと、
回転主軸を中心とするローター上に上下方向に傾動自在
に軸支せしめて対向状に設置するクレードルと、半導体
材料が搬入収容される時に両クレードルを水平姿勢に保
持する水平保持機構と、からなり、そして、クレードル
は半導体材料を定数枚毎にまとめて没入状に収容し得る
大きさに形成されたカセットが収まる大きさ形状の箱型
に形成されている。

【０００４】然るに、従来の水切乾燥装置は定数枚毎に
まとめて没入状に収容した半導体材料をエッチング工
程，レジスト剥離工程等、これらの処理に伴う一連の洗
浄工程へと順次搬送すると共に、最後に乾燥工程へと半
導体材料を搬送する搬送装置の両開閉アームにより上部
開口縁が掴持されたカセットが乾燥工程へと搬送されて
きた後、水平保持機構により水平姿勢に保持されたクレ
ードル内に収められることによって半導体材料を定数枚
毎にまとめて両クレードル内に、カセットを介して収容
する様に構成されている。

【０００５】従って、従来では前処理工程における処理
中に各工程に個々に設備されている液槽内の薬液例えば
エッチング工程にて使用されている研磨液や洗浄工程に
て使用されている洗浄液等が半導体材料と共に浸漬され
るカセットの表面に付着しているゴミ等の異物混入によ
って汚染され易く、高価な薬液を短期間で交換しなけれ
ばならい。

【０００６】又、半導体材料を定数枚毎にまとめて収容
するカセットを受け取るクレードルのローター上への取
り付け支持は、回転主軸を中心とするローター上に固着
せしめて対向状に配設せしめた上面及び対向面を開放さ
せた平面略コ型状を呈する両支持枠の両壁に、クレード
ル両側の支持軸を貫通状に挿通させて支持させた構造で
あるから、対向する両クレードルの対向間隔は常に一定
に保たれる。

【０００７】従って、図11に示した如く、両クレードル
38に搬送収められる半導体材料Ａを収容した両カセット
39の搬送間隔ｌ’も両クレードル38の対向間隔ｌと同じ
にする必要があることから、前処理工程の各工程に設備
されている液槽40，41，42の容積を搬送間隔ｌ’が保た
れた両カセット39が浸漬し得る必要以上の広さにしなけ
ればならず、その分多めに高価な薬液を液槽40，41，42
内に貯溜しなければならず、従来では薬液の無駄が多か
った。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な従来
事情に鑑みてなされたもので、その解決しようとする技
術的課題は、カセットを使用せずに即ち、カセットレス
にて半導体材料を定数枚毎にまとめて両クレードル内に
受け止め収容させることができ、しかも両クレードル内
に半導体材料を受け止め収容させる際に両クレードルの
対向間隔をなくした状態即ち、対向間隔を０とした状態
で半導体材料の両クレードル内への搬入収容を可能なら
せしめた半導体材料の水切乾燥装置の提供を目的とする
ものである。

【０００９】

【課題を達成するための手段】上記目的を達成するため
本本発明が講じる技術的手段は、ローターケーシング内
にローターを設置し、このローターの回転主軸を中心と
する該ローター上にクレードルを、上下方向に傾動自在
に軸支せしめて対向状に設置すると共に、両クレードル
を水平状に対向せしめて保持する水平保持機構をロータ
ー下部側に設置して、両クレドル内に搬入収容された半
導体材料をローターの高速回転により水切乾燥する水切
乾燥装置に於いて、前記クレードルの周壁高さを半導体
材料の円形中心部より下半部側に位置する高さに形成し
てその内部に、半導体材料を受け止める多数本の材料受
け溝を両クレードルの対向方向に並列状に設けると共
に、その材料受け溝と直交する両クレードルの両側壁に
は半導体材料の外周縁を押さえ保持する押え機構を開閉
自在に配備して構成したことを特徴とする。

【００１０】又、前記クレードルの周壁高さを半導体材
料の円形中心部より下半部側に位置する高さに形成して
その内部に、半導体材料を受け止め収容する多数本の材
料受け溝を両クレードルの対向方向に並列状に設けると
共に、その材料受け溝と交差する両クレードルの両側壁
には半導体材料の外周縁を押さえ保持する押え機構を開
閉自在に配備して構成し、且つ前記クレードルの一方又
は双方の両側支持軸を、前記対向方向に水平移動自在に
支えるガイドレールをクレードルの両壁外方に横架配設
すると共に、ガイドレールにて水平移動自在に支えたク
レードルの背後側にはクレードルを対向方向に移動接近
させる移動機構を設置したことを特徴とする。

【００１１】

【作用】而して、上記した本発明請求項１の技術的手段
によれば、回転主軸を中心とするローター上に上下方向
に傾動自在に軸支せしめて対向状に設置したクレードル
は内部に設けた材料受け溝によって半導体材料を定数枚
毎にまとめて直接受け止め収容することができ、そし
て、クレードルの周壁高さを収容された半導体材料の円
形中心部より下半部側に位置する高さに形成すると共に
その両側壁に押え機構を開閉自在に配備してなるから、
定数枚毎にまとめてクレードル内に収容された半導体材
料群を、ローターの高速回転時に脱落する虞れのない状
態でその円形中心部を通る水平線上における外周縁部位
を押え機構によりしっかりと押さえ保持せしめることが
でき、搬送装置によるその出し入れ時には該装置の開閉
アームにその円形中心部を通る水平線上における外周縁
部位を直接且つ脱落する虞れのないしっかりした状態で
掴持させることができる。

【００１２】請求項２の技術的手段によれば、回転主軸
を中心とするローター上に上下方向に傾動自在に軸支さ
れて対向状に設置されたクレードルの両壁外方に対向方
向に延びるガイドレールを横架配設せしめてその一方又
は双方のクレードルの両側支持軸を対向方向に水平移動
自在に支える構成としてなるから、一方又は双方のクレ
ードルの背後側に設置した移動機構によりクレードルを
対向方向に移動接近させて両クレードルの対向間隔を０
とした状態で該両クレードル内に前述した請求項１詳述
の如き、定数枚毎にまてめて搬送装置の開閉アームに直
接且つ脱落する虞れのないしっかりした状態で掴持され
た半導体材料群を収容したり又は取り出すことができ
る。

【００１３】

【実施例】本発明の実施の一例を図面に基づいて以下説
明すると、図中１は上面開放でその上面開口部を円形形
状を呈する半導体材料Ａの出入れ口とし且つ不図示の開
閉蓋により開閉する円筒筒状に形成されたローターケー
シング，２はローターケーシング１内に、底部より貫通
突出させた回転主軸３に固着支持させて設置したロータ
ー、４はこのローター２の回転主軸３を中心とする該ロ
ーター２上に上下方向に傾動自在に軸支せしめて対向状
に設置したクレードル、５はローターケーシング１の底
部より貫通突出させて両クレードル４の下部側に設置し
た水平保持機構であり、この水平保持機構５により両ク
レードル４を水平状に対向せしめて保持した水平姿勢に
て搬送装置Ｂにより両クレドル４内に搬入収容された半
導体材料Ａを、水平保持機構５による両クレードル４の
水平保持解除に追動するローター２の高速回転により水
切乾燥する様にしてある。

【００１４】クレードル４は、半導体材料Ａを定数枚毎
にまとめて例えば25枚程度の半導体材料Ａをまとめて一
方向に並列状に収容し得る大きさの平面略矩形形状を呈
する箱型に形成すると共に、その周壁高さを収容される
半導体材料Ａの円形中心部Ｐより下半部側に位置する高
さに形成して（図３参照）、その内部に半導体材料Ａを
受け止める多数本の材料受け溝６を両クレードル４の対
向方向に並列状に設けると共に、その材料受け溝６と交
差する両側壁、図においては短辺両側壁の前後端部に凸
片７を設け、この前後両凸片７に回動自在に軸支せしめ
て両側壁に押え機構８を開閉自在に配備する。

【００１５】そして、凸片７を設けたクレードル４の前
記両側壁におけるその一方の凸片７側に位置させて支持
軸９を一体に設けて、この支持軸９をローター２上に固
着せしめて対向状に配設せしめた上面及び対向面を開放
させた平面略コ型状を呈する両支持枠10の両側壁に対向
方向に開放させて設けた軸受け切欠部11に係止せしめる
ことによって、両クレードル４をローター２上に対向さ
せて上下方向に傾動自在に配設するものである。図中12
はクレードル４の底壁及びこの底壁と周壁との境に穿設
した水抜き孔である。

【００１６】材料受け溝６は、定数枚毎にまとめてクレ
ードル４内に収容される半導体材料Ａ群相互を接近させ
た一定の間隔にて受け止め係止するためのもので、半導
体材料Ａの外周縁径に沿う如くクレードル４の長辺両側
壁間に亘って固着横架せしめた各横架材6a上に溝付部材
6bをネジ止めにて取り付けて構成し、各溝付部材6b間に
亘り直線上に並ぶ各溝付部材6bの溝13間に亘って半導体
材料Ａの下半分側外周縁を係止させる様にしてある。

【００１７】溝付部材6bは、樹脂材等を用いて適宜の太
さの棒状に形成し、その外側軸方向に半導体材料Ａの厚
さと略同じ溝幅で溝壁を開口部に向けてテーパー状に拡
開傾斜させた断面形状の溝13を一定の間隔にて形成して
なる（図２の拡大部参照）。

【００１８】押え機構８は、円形中心部Ｐ付近の下半分
側の一部を含めてその上半部側をクレードル４の開口部
から外部に露出させた状態で材料受け溝６に受け止めら
れてクレードル４内に収容される半導体材料Ａ群相互が
ローター２の高速回転時に脱落しない様にその外周縁を
押さえ込む働きをなすもので、クレードル４の前後凸片
７に回動自在に軸支せしめる略くの字形でその下端を外
方へ直角に延設させた腕杆8aと、この前後の両腕杆8aの
上端側を連結する連結部材8bと、この連結部材8b上にネ
ジ止めにて取り付ける上述した溝付部材6bとから構成
し、前後腕杆8aの下端部に設けた軸支ピン14をクレード
ル４の前後凸片７に回動自在に軸支せしめることで材料
受け溝６と交差する該クレードル４の短辺両側壁に開閉
自在に配備せしめ、材料受け溝６と同様に溝付部材6bの
各溝13によって半導体材料Ａの円形中心部Ｐを通る水平
線上における外周縁部位を係止せしめてしっかりと押さ
え保持せしめる様にしてある。

【００１９】そして、この押え機構８の開閉は腕杆8aの
軸支ピン14にループ部を巻回装着せしめたバネ材15の一
端を腕杆8aの延設部8a’に突設した２本のバネ止めピン
16間に挿入係止せしめると共にその他端をクレードル４
の短辺両側壁外面に当接係止せしめて、このバネ材15の
バネ力にて押え機構８を閉じ方向に回動即ち半導体材料
Ａを押える方向に付勢せしめ（図８（イ）の状態）、開
く場合は両腕杆8aの屈曲部間に亘り固着横架せしめた開
き起動杆17が後述する掛止ピン29に当接掛止せしめるこ
とによってバネ材15のバネ力に反して押え機構８を開き
方向に回動せしめる様に構成してある（図８（ハ）の状
態から（ニ）の状態）。図中18は両腕杆8aにネジ止めに
てスライド自在に設けた押え機構８の閉じ時にクレード
ル４の短辺両側壁外面にその突端を付き当る付当て板で
あり、この付当て板18の前記側壁外面方向へのスライド
突出量の調整により半導体材料Ａの外周縁に対する溝付
部材6aの当り状態（押え保持力）を変えられる様にして
ある。

【００２０】而して、以上の如く構成したクレードル４
によりば、内部に設けた材料受け溝６によって半導体材
料Ａを定数枚毎にまとめて直接受け止め収容することが
でき、そして、定数枚毎にまとめて収容された半導体材
料Ａ群を、ローター２の高速回転時に脱落する虞れのな
い状態でその円形中心部Ｐを通る水平線上における外周
縁部位を押え機構８によりしっかりと押さえ保持せしめ
ることができると共に、搬送装置Ｂによる半導体材料Ａ
の出し入れ時には押え機構８の開くことで、搬送機構Ｂ
の開閉アームｂに円形中心部Ｐを通る水平線上における
外周縁部位を直接且つ脱落する虞れのないしっかりした
状態で掴持させることができる（図３の二点鎖線の状
態）。尚、押え機構８を閉じ方向に付勢するバネ材15は
必要に応じて設ければ良く、必ずしも設ける必要はな
い。

【００２１】両クレードル４を水平姿勢に保持する水平
保持機構５は、両クレードル４の短辺両側壁側方に位置
して該側壁の転動輪20を下方より支える両側の支持杆21
と、この両支持杆5aの長さ方向中心部付近に端部を固着
せしめて両支持杆5aを平行に連結する２本の連結杆5bと
から平面略Ｈ型形状に形成した昇降枠5aを昇降支柱5bを
介してローターケーシング１の下部に設置した昇降シリ
ンダー5cに連結支持させて、この昇降シリンダー5cによ
り昇降枠5aを上昇せしめて両クレードル４を水平姿勢に
保持し、そして、モーター23によるローター２の高速回
転時には昇降枠5aを下降せしめて両クレードル４の水平
保持状態を解除する。尚、昇降支柱5bの下端はベアリン
グ24等によって受け支えてローター２の高速回転時に昇
降枠5a及び昇降支柱5bも回転する様にしてある。

【００２２】図中25は水平保持機構５により水平姿勢に
保持された両クレードル４をその対向方向に水平移動自
在に支えるガイドレールであり、このガイドレール25は
ローター２の両支持枠10に具備した取付部材26にネジ止
めにて個々に取り付けて該支持枠10の軸受け切欠部11に
挿通係止せしめて外方に突出位置させたクレードル４の
両側支持軸９の突端下方位置に横架配設せしめて、該両
側支持軸９の突端部に取り付けた転動輪27を走行可能に
支持させて、両クレードル４の背後側に夫々設置した移
動機構28により両クレードル４をその対向方向に移動接
近させて両クレードル４の対向間隔Ｌをなくした状態即
ち、対向間隔Ｌを０とした状態としたり、又は移動離反
させて両クレードル４を当初の対向間隔Ｌに戻す様にし
てある。

【００２３】29は上記取付部材26に取り付けた垂直枠30
の上端部位に水平に固着せしめて配設した掛止ピンであ
り、この掛止ピン29は水平保持機構５により両クレード
ル４が傾斜姿勢から水平姿勢に上昇戻されるその水平姿
勢直前で押え機構８の開き起動杆17を当接掛止せしめて
押え機構８をバネ材15のバネ力に反して開き方向に回動
させるものである。

【００２４】上記移動機構28は、両クレードル４の背後
側におけるローターケーシング１の外側に設置したシリ
ンダーの如く直線運動を行なうと同時にモーターの如く
回転運動をも行なう所謂アクチュエータと称されている
不図示の駆動機のロッド28aをローターケーシング１の
筒壁から支持枠10の背後壁を通過させて貫通位置させ、
両クレードル４を移動接近させる場合はロッド28a 先端
に取付け具備した当て板兼引掛け具31をクレードル４の
背後壁に当接させてロッド28a を前進させ該クレードル
４を押動接近させて前面対向壁側に設けた連結ピン32の
穴33への挿入により両クレードル４を離脱自在に連結さ
せる。

【００２５】そして、両クレードル４を移動離反させる
場合には当て板兼引掛け具31をクレードル４の背後壁に
設けた掛止具34にロッド28a の回転により掛止させて両
クレードル４を引っ張り離反させて両クレードル４を当
初の位置に戻す。

【００２６】即ち、半導体材料Ａを収容した両クレード
ル４が水平姿勢から支持軸９を支点に対向方向に自重に
て傾く傾斜姿勢（図７の状態）、この傾斜姿勢から支持
軸９を支点に水平姿勢へと傾動せしめる様に当初の対向
間隔Ｌ位置に戻す（図７の状態から図５の状態）。

【００２７】次に、以上の如く構成した本実施例の水切
乾燥装置Ｃの動きを説明すると、図９及び図10に示した
如く、定数枚毎に一定の間隔にてまとめられた半導体材
料Ａが搬送装置Ｂの開閉アームｂにより直接掴持されて
エッチング工程Ｄ，レジスト剥離工程Ｅ等、これらの処
理に伴う一連の洗浄工程Ｆへと順次搬送され、これらの
処理が終了した後に乾燥工程Ｃ’へと搬送されて両クレ
ードル４内に半導体材料Ａが搬入収容される時には該両
クレードル４は水平保持機構５により水平姿勢に保持さ
れ且つ移動機構28により押動接近せしめられて連結ピン
32の穴33への挿入により連結された対向間隔Ｌを０とし
た状態で尚且つ押え機構８を開いた状態で待機する（図
５（イ）の状態）。

【００２８】それにより、定数枚毎にまとめて両クレー
ドル４内に夫々搬入収容される半導体材料Ａ群の間隔
Ｌ’をも前記対向間隔Ｌと略同じ間隔まで接近させた状
態でエッチング工程Ｄ，レジスト剥離工程Ｅ，洗浄工程
Ｆの各液槽35，36，37内液中に浸漬させることができ
る。

【００２９】接近連結せしめた状態で待機する両クレー
ドル４内に半導体材料Ａが搬入され搬送装置Ｂの開閉ア
ームｂが開いて内部に設けた材料受け溝６によって半導
体材料Ａが定数枚毎にまとめて直接受け止め収容される
と、移動機構28により両クレードル４は離反方向に引っ
張られて当初の対向間隔Ｌ位置に戻される（図１の状態
から図５の状態）。

【００３０】半導体材料Ａを収容した両クレードル４が
当初の位置に戻されると、水平保持機構５の昇降シリン
ダー5cが作動を開始して昇降枠5aを下降させる。この
時、昇降枠5aの降下移動に伴い支持軸９を支点に傾くク
レードル９の動きにより押え機構８の開き起動杆17が掛
止ピン29から離れることで押え機構８はバネ材15により
閉じ方向に回動せしめられて溝付部材6bを半導体材料Ａ
の外周縁に当接係止せしめて押さえ保持する（図５
（ロ）の状態）。

【００３１】昇降枠5aが下降限まで下がって両クレード
ル４が傾斜姿勢になるその動作終了に追動するモーター
23の作動開始によりローター２は高速回転せしめて半導
体材料Ａに付着している水滴の水切りを行なうものであ
る。

【００３２】そして、水切乾燥が終了してローター２の
回転が止まり、昇降シリンダー5cの作動により昇降枠5a
が上昇移動を開始して両クレードル４が傾斜姿勢から水
平姿勢に戻されてくるその水平姿勢になる直前で押え機
構８の開き起動杆17が掛止ピン29に当接掛止せしめられ
ると（図５（ハ）の状態）、押え機構８はバネ材15のバ
ネ力に反して開き方向に回動せしめて両クレードル４が
水平姿勢に戻された時点では溝付部材6bを半導体材料Ａ
の外周縁から離した開いた状態となる（図５（ニ）の状
態）。

【００３３】両クレードル４が水平姿勢に戻されると、
移動機構28により両クレードル４を押動接近せしめて連
結ピン32が穴33に挿入し連結された対向間隔Ｌを０とし
た状態となり（図５の状態から図１の状態）、両クレー
ドル４から半導体材料Ａが搬送装置Ｂの開閉アームｂに
掴持されて取り出されるものである。

【００３４】尚、上述した実施例においては両クレード
ル４を共に対向方向に移動させる構成としたが、その一
方のクレードル４のみを対向方向に移動させる構成とし
て、移動する一方のクレードル４を移動機構28によりも
う一方のクレードル４側に押動接近させることで両クレ
ードル４を連結ピン32の穴33への挿入により連結させる
構成とするも良い。この場合、移動する側のクレードル
４の背後側のみに移動機構28を設置するものである。

【００３５】ちなみに、本実施例詳述のエッチング工程
Ｄ，レジスト剥離工程Ｅ，洗浄工程Ｆに設備された液槽
35，36，37底にはクレードル４内に配設した溝付部材6b
を同様に配設して半導体材料Ａを直接受け止める様に構
成してある（図10参照）。

【００３６】

【発明の効果】本発明半導体材料の水切乾燥装置は叙上
の如く構成してなるから、下記の作用降下を秦する。

【００３７】．請求項１によれば、回転主軸を中心と
するローター上に上下方向に傾動自在に軸支せしめて対
向状に設置したクレードルは内部に設けた材料受け溝に
よって半導体材料を定数枚毎にまとめて直接受け止め収
容することができ、そして、クレードルの周壁高さを収
容された半導体材料の円形中心部より下半部側に位置す
る高さに形成すると共にその両側壁に押え機構を開閉自
在に配備してなるから、定数枚毎にまとめてクレードル
内に収容された半導体材料群を、ローターの高速回転時
に脱落する虞れのない状態でその外周縁部位を押え機構
によりしっかりと押さえ保持せしめることができ、搬送
装置によるその出し入れ時には該装置の開閉アームにそ
の円形中心部を通る水平線上における外周縁部位を直接
且つ脱落する虞れのないしっかりした状態で掴持させる
ことが出来る。

【００３８】従って、従来装置の様に、カセットを使用
せずに即ち、カセットレスにて半導体材料を定数枚毎に
まとめて両クレードル内に受け止め収容させることがで
きることから、エッチング工程，レジスト剥離工程，洗
浄工程等の各工程に個々に設備されている液槽内の薬液
がカセットの表面に付着しているゴミ等の異物混入によ
って汚染されることがなく、薬液の純度を長期に亘り安
定維持することが出来る。

【００３９】．請求項２の技術的手段によれば、回転
主軸を中心とするローター上に上下方向に傾動自在に軸
支されて対向状に設置されたクレードルの両壁外方に対
向方向に延びるガイドレールを横架配設せしめてその一
方又は双方のクレードルの両側支持軸を対向方向に水平
移動自在に支える構成としてなるから、一方又は双方の
クレードルの背後側に設置した移動機構により両クレー
ドルを移動接近させて両クレードルの対向間隔Ｌを０と
した状態で該両クレードル内に前述した請求項１詳述の
如き、定数枚毎にまてめて搬送装置の開閉アームに直接
且つ脱落する虞れのないしっかりした状態で掴持させた
半導体材料群を収容したり又は取り出すことが出来る。

【００４０】従って、両クレードル内に半導体材料を受
け止め収容させる際に両クレードルの対向間隔Ｌをなく
した状態即ち、対向間隔Ｌを０とした状態で半導体材料
の両クレードル内への搬入収容することが出来る。

【００４１】即ち、定数枚毎にまとめて両クレードル内
に夫々搬入収容される半導体材料群の間隔Ｌ’をも前記
対向間隔Ｌと略同じ間隔まで接近させた状態でエッチン
グ工程，レジスト剥離工程，洗浄工程の各液槽内液中に
浸漬させることができることから、各工程に設備されて
いる液槽の容積を小さくして該液槽に貯溜する薬液の貯
溜量（使用量）を大幅に削減せしめて経済性の向上を図
ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明半導体材料の水切乾燥装置の実施の一例
を示した縦断正面図である。

【図２】同平面図である。

【図３】図２のIII −III 線に沿えた要部の拡大断面図
である。

【図４】クレードルを示した斜視図である。

【図５】搬送装置により半導体材料が両クレードル内に
搬入収容された後、量クレードルを離反方向に水平移動
させて当初の対向間隔 位置に戻した状態を示した要部
の縦断正面図である。

【図６】水平保持機構を下降させて両クレードルを支持
軸を支点に対向方向に傾けたその途中の状態を示した要
部の縦断正面図である。

【図７】両クレードルを支持軸を支点に対向方向に傾け
た傾斜姿勢を示した要部の縦断正面図である。

【図８】押え機構の開閉状態を示した要部の断面図で、
（イ）は半導体材料が搬入収容される際のクレードルの
待機状態で、（ロ）はクレードルが対向方向に傾いて押
え機構が閉じた状態を示す、（ハはクレードルが水平姿
勢に戻る直前での押え機構が閉じている状態を示す、
（ニ）はクレードルが水平姿勢に戻されて押え機構が開
いた状態を示す。

【図９】エッチング工程，レジスト剥離工程，洗浄工
程，乾燥工程を示した模式図である。

【図10】同平面図である。

【図11】従来例のエッチング工程，レジスト剥離工程，
洗浄工程，乾燥工程を示した模式図である。

【符号の説明】

Ａ…半導体材料 Ｂ…搬送
装置 Ｃ…水切乾燥装置 １…ロー
ターケーシング ２…ローター ３…ロー
ターの回転主軸 ４…クレードル ５…水平
保持機構 ６…材料受け溝 ８…押え
機構 ９…クレードルの支持軸 25…ガイ
ドレール 28…移動機構 Ｐ…半導
体材料の円形中心部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ローターケーシング内にローターを設置
   し、このローターの回転主軸を中心とする該ローター上
   にクレードルを、上下方向に傾動自在に軸支せしめて対
   向状に設置すると共に、両クレードルを水平状に対向せ
   しめて保持する水平保持機構を該両クレードルの下部側
   に設置して、搬送装置により両クレドル内に搬入収容さ
   れた半導体材料をローターの高速回転により水切乾燥す
   る水切乾燥装置に於いて、前記クレードルの周壁高さを
   半導体材料の円形中心部より下半部側に位置する高さに
   形成してその内部に、半導体材料を受け止める多数本の
   材料受け溝を両クレードルの対向方向に並列状に設ける
   と共に、その材料受け溝と直交する両クレードルの両側
   壁には半導体材料の外周縁を押さえ保持する押え機構を
   開閉自在に配備して構成したことを特徴とする半導体材
   料の水切乾燥装置。
2. 【請求項２】 ローターケーシング内にローターを設置
   し、このローターの回転主軸を中心とする該ローター上
   にクレードルを、上下方向に傾動自在に軸支せしめて対
   向状に設置すると共に、両クレードルを水平状に対向せ
   しめて保持する水平保持機構を該両クレードルの下部側
   に設置して、搬送装置により両クレドル内に搬入収容さ
   れた半導体材料をローターの高速回転により水切乾燥す
   る水切乾燥装置に於いて、前記クレードルの周壁高さを
   半導体材料の円形中心部より下半部側に位置する高さに
   形成してその内部に、半導体材料を受け止め収容する多
   数本の材料受け溝を両クレードルの対向方向に並列状に
   設けると共に、その材料受け溝と交差する両クレードル
   の両側壁には半導体材料の外周縁を押さえ保持する押え
   機構を開閉自在に配備して構成し、且つ前記クレードル
   の一方又は双方の両側支持軸を、前記対向方向に水平移
   動自在に支えるガイドレールをクレードルの両壁外方に
   横架配設すると共に、ガイドレールにて水平移動自在に
   支えたクレードルの背後側にはクレードルを対向方向に
   移動接近させる移動機構を設置したことを特徴とする半
   導体材料の水切乾燥装置。