KR100521725B1 - 웨이퍼 그리핑 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 컨테이너(4)에 포함된 다수의 분리되어 평행하게 배치된 웨이퍼(3)를 제거하고 옮기기 위한 그리핑 장치(1)에 관련된다. 이 장치는 호울딩 레이크(10)와 다수의 그리핑 헤드(6,6')를 포함하는데 이 헤드는 호울딩레이크(10)에 대한 직선 운동 및 회전 운동이 가능하다. 상기 헤드(6,6')는 웨이퍼(3) 사이의 제 1 스윙 위치에서 다른 스윙 위치로 옮겨진다. 이 위치에서, 그리핑 헤드(6,6')는 웨이퍼(3)의 경계선에 대해 움직일 수 있고, 상기 경계선에서 멈추게 되고 호울더(10)의 슬롯(11)에서 웨이퍼 측면(3)의 대향한 경계선으로 동시에 밀어 넣어진다. 이런 식으로 컨테이너(4) 내부의 모든 웨이퍼(3)는 동시에 안전하게 파지되고, 컨테이너(4)에서 움직이며 바깥쪽으로 스윙된다. 스윙 위치에서, 수직으로 놓인 웨이퍼(3)는 처리 지지부(5)에 배치된다.

Description

웨이퍼 그리핑 장치{WAFER GRIPPING DEVICE}

본 발명은 청구항 1항에 따른 웨이퍼의 그리핑 장치 및, 청구항 14항에 따른 웨이퍼 고정 및 수송 방법에 관련된다.

웨이퍼(반도체 웨이퍼)를 처리할 때 다양한 처리 단계들을 거쳐야 한다. 종래에는, 가공되지 않은 웨이퍼가 생산되고 중간에 컨테이너에 보관되었다. 실제 처리 작업을 위해, 이런 가공되지 않은 웨이퍼는 컨테이너에서 제거되어야 하고 가공하기 위해 장치로 공급된 후 컨테이너로 다시 적재된다. 이런 전체 공정 및 중간 보관 단계 중에 발생하는 기본적인 문제점은, 웨이퍼가 오염물과 먼지로부터 떨어져 유지되어야 한다는 것이다. 먼지나 다른 입자에 의한 아무리 작은 오염도 웨이퍼 표면을 손상시킬 수 있다. 이런 손상은 이 웨이퍼로부터 생산된 최종 생산물의 불량률을 상당히 증가시킨다. 그러므로 일반적으로 청정실 기술에 의해 가공된다. 즉 가공 영역은 먼지 입자에 대해 정해진 청결함을 유지해야 한다. 물론 중간 보관 부분, 즉 저장 컨테이너에도 똑같이 적용할 수 잇다.

웨이퍼의 제거 및 이송은 수동으로 또는 자동으로 이루어진다. 수동 조작은 오염될 가능성이 높으므로 자동 조작이 선호된다.

종래에, 이런 웨이퍼는 직경 200mm까지 생산되고 처리되었다. 웨이퍼는 이 웨이퍼를 위해 만들어진 카세트에 수직으로 세워져 보관된다. 제거하고 이송하기 위해, 상기 웨이퍼는 수직 위치에서 카세트 밖으로 가져와야 하고 이 카세트로 다시 옮겨야 한다. 이를 위해, 웨이퍼의 가장자리에서 멈추는 알맞은 장치가 공지되어 있다. 이 웨이퍼는 카세트 안팎으로 움직일 수 있는 레이크(rake) 유형의 호울딩 장치로 삽입된다. 웨이퍼의 가장자리 영역이 일부 노출되어서 제거 장치가 이 가장자리에 적용될 수 있도록 상기 호울딩 장치는 만들어진다. 웨이퍼는, 뒷면의 둘레에 좁게 한정된 영역에서뿐만 아니라 표면과 직각으로 뻗어있는 가장자리에서만 상기 장치에 의해 접촉하게 된다.

특히, 보다 새롭고 큰 웨이퍼(300mm 이상)가 현재 선보이고 있고 대부분 수직으로 저장되지 않고 컨테이너에서 수평으로 저장된다. 상기 웨이퍼는 컨테이너에서 제거된 후 하류 가공 장치로 공급되기 전에 90。로 회전하여 다른 위치로 옮겨진다. 이런 제거 및 회전 운동을 위한 장치는 아직 알려진 것이 없다.

도 1 은 컨테이너로부터 웨이퍼를 제거하기 전에 본 발명에 따른 그리핑 장치를 나타낸 도면;

도 2 는 웨이퍼를 가공 캐리어로 이송하는 동안 도 1의 그리핑 장치를 나타낸 도면;

도 3 은 본 발명에 따른 그리핑 장치의 종단면도;

도 4 는 도 3에 나타낸 본 발명에 따른 그리핑 장치의 상측면도;

도 5 는 본 발명에 따른 또다른 그리핑 장치의 상측면도;

도 6 은 각각의 웨이퍼를 고정하기 위한 본 발명에 따른 그리핑 장치의 종단면도;

도 7 은 도 6에 나타낸 본 발명에 따른 그리핑 장치의 상측면도.

본 발명의 목적은 컨테이너에서 수평으로 보관된 웨이퍼를 제거하고 이 웨이퍼를 회전하여 가공 캐리어로 이송할 수 있는 그리핑 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 이 목적은 청구항 1항의 특징에 의해 달성된다. 본 발명에 따른 그리핑 장치의 구조는 수평으로 배치된 웨이퍼를 저장 컨테이너에서 제거하여, 회전한 후 가공 캐리어로 이송하고 이 캐리어에 배치할 수 있다. 이것은 모든 물체에 의해 접촉되지 않아야 한다는 웨이퍼에 관한 요구조건을 충족시킨다. 왜냐하면 그리핑 장치는 웨이퍼 표면에서가 아니라 가장자리에서만 웨이퍼와 실제로 접촉하기 때문이다. 그럼에도 불구하고, 이 웨이퍼는 안정되게 지지될 수 잇고 원하는 모든 위치로 회전하여 옮겨질 수 있다. 이것은 완전히 자동으로 이루어진다. 이 장치는, 가공 기계가 멈춘 상태에서 설치되고 작동될 수 있다.

본 발명의 선호되는 실시예는 청구항 2항 내지 12항에 기술된다. 또, 본 발명의 선호되는 방법은 청구항 13항에 기술된다.

적재된 웨이퍼 사이에서 그리핑 헤드를 옮기기 위해, 90。로 회전하여 슬라이드-인(slide-in) 위치로 옮겨지는 것이 유리하다. 이 위치에서 헤드는 웨이퍼의 표면과 전혀 접촉하지 않으면서, 웨이퍼 사이의 공간 안으로 어떠한 문제도 일으키지 않으면서 움직일 수 있다.

선호되는 구조의 호울딩 및 슬롯 표면으로 인해, 웨이퍼는 가장자리에서만 접촉하고, 표면과는 실제로 접촉하지 않는다. 이것은 웨이퍼의 바닥 면을 향해 슬롯 표면이 기울어져 있기 때문이다.

본 발명에 따른 호울딩 레이크의 구조 또는 슬롯의 구조로 인해 동일한 효과를 얻을 수 있다. 이 경우에, 웨이퍼의 바닥면과 접촉하게 되는 정지 영역은 정교하게 제공된다. 그러나, 이 영역은 아주 작고 웨이퍼 제작시 허용되는 공차 내에 있다. 이런 작은 표면에도 불구하고, 위치 및 간격의 변화 없이 웨이퍼는 단단히 끼워질 수 있다.

유리하게도, 두 그리핑 헤드 각각은 하나의 웨이퍼를 위해 제공된다. 쌍을 이룬 그리핑 헤드는 서로 이격되어 배치되고 하나의 웨이퍼의 가장자리 영역에서 멈춘다. 예를 들어 웨이퍼 적재물을 고정하기 위해서 모든 그리핑 헤드는 동시에 함께 움직여야 한다는 것은 분명하다.

선호적으로, 본 발명에 따른 상기 그리핑 장치는 웨이퍼-가공 시스템에서 사용된다.

또 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 청구항 14항에 따른 처리 방법을 제안한다. 선호되는 실시예에 따른 프로세스는 청구항 15항 내지 18에 기술된다.

유리하게도 호울딩 기소에서 웨이퍼를 배출하도록 적재된 웨이퍼가 컨테이너에서 제거되기 전에 그리핑 장치는 본 발명에 의해 약간 상승된다. 이것은 호울딩 기소에 의한 웨이퍼 표면의 손상을 막는데, 웨이퍼가 바깥쪽으로 당겨지고 호울딩 기소에 대해 미끄럼 운동하는 경우에 웨이퍼 표면은 손상된다.

본 발명의 실시예는 첨부 도면을 참고로 자세히 설명된다.

도 1에 나타난 것처럼 본 발명에 따른 그리핑 장치(1)는 가동성, 회전 캐리어(2) 위에 배치된다. 가공되지 않은 웨이퍼(3)는 컨테이너(4)에서 서로 떨어져 수평으로 평행하게 배치된다. 이 경우에, 웨이퍼(3)는 컨테이너(4) 내에 저장되어서 웨이퍼 가장자리와 웨이퍼 바닥부의 좁은 가장자리만 컨테이너(4) 내 호울딩 기소와 접촉한다.

제작 공정 후에, 웨이퍼(3)는 컨테이너(4)에 보관되고 다른 처리 단계로 옮겨질 때까지 컨테이너에 저장된다. 본원에 도시된 그리핑 장치는 웨이퍼(3)를 컨테이너(4) 밖으로 빼내고 이것을 가공 캐리어(5)로 옮기는데 사용된다. 도시된 대로, 상기 처리 캐리어(5)는 두 개의 로울러(5)로 이루어진 구조물인데 이 로울러는 서로 평행하게 놓이고 이 로울러에 둥근 웨이퍼(3)가 수직으로 정렬되어 배치된다.

컨테이너(4)는 통제된 전달 장치에 의해 방출 위치로 옮겨진다. 이 방출 위치에서, 수송 수단의 오우프닝은 청정실에 배치된다. 이 위치에서, 컨테이너(4)의 앞쪽 덮개는 제거되고, 웨이퍼(3)는 그리핑 장치(1)로 접근할 수 있게 된다. 이 위치는 도 1에 개략적으로 나타나 잇다.

그리핑 장치(1)는 컨테이너(4) 오우프닝 앞의 캐리어(2)에 의해 움직이고 그리핑 장치는 그리핑 장치(1)에 웨이퍼(3)를 고정한다. 그 후에, 웨이퍼(3)와 함께 그리핑 장치(1)는 컨테이너(4) 밖으로 옮겨지고 캐리어(2)의 운동으로 인해, 회전하여서 바람직한 수직 정렬을 할 수 있다.

도 2는 가공 캐리어(5) 위에서 수직으로 놓여 회전하는 웨이퍼(3)를 나타낸 도면이다. 가공 캐리어(5)의 로울러(5')는, 웨이퍼(3)가 로울러(5') 사이에서 아래로 옮겨진 후 축 둘레에서 로울러(5')의 회전에 의해 웨이퍼(3)가 로울러(5') 위의 가장자리와 함께 위치하도록 만들어진다. 예를 들어, 로울러(5')는 90。로 회전했을 때 수평 상태인 원형 횡단면을 가진다.

캐리어(2)를 아래로 내려줌으로써, 그리핑 장치(1)는 웨이퍼(3) 사이에서 바깥쪽으로 움직일 수 있고 이 웨이퍼(3)는 가공 캐리어(5)에 의해 가공 스테이션으로 이송된다.

가공 처리를 완료한 후, 처리된 웨이퍼(3)는 그리핑 장치(1)에 의해 컨테이너(4)로 다시 이송된 후 앞쪽으로 옮겨진다.

전체 조작은 자동 제어되어 있고 어떠한 수동 조작도 필요로 하지 않으므로, 가공 기계의 청정 공간에서 조작이 모두 이루어진다. 이것은 유리하게도 웨이퍼를 수동으로 이송하고 제거하는 것과 비교해 가공 공정 중에 오염될 위험과 웨이퍼(3)의 불량률을 감소시키고 처리 속도도 빨라진다.

본 발명에 따른 그리핑 장치(1)의 구조는 종단면도로서, 도 3에 자세히 나타내었다.

컨테이너(4) 밖으로 웨이퍼(3)를 빼내기 위해서, 그리핑 헤드(6)가 제공되는데 이 헤드는 축 둘레에서 회전하는 세로 방향으로 움직이는 막대(7)의 한쪽 단부에 배치된다.

그리핑 헤드(6)는 슬롯(8)을 포함하는데 이 슬롯의 너비는 웨이퍼(3)의 두께에 비해 다소 넓게 만들어지고, 웨이퍼(3)의 바닥면에 배치되는 하부 치크(cheek)(8')는 웨이퍼 표면에 대해 예각으로 정렬된다.

도 3에 나타낸 것처럼, 화살표 방향으로 막대(7)를 끌어넣으면 그리핑 헤드(6)를 대응하는 웨이퍼(3)의 가로 가장자리에 대해 당길 수 있다. 이 운동은 전체 그리핑 장치(1)의 대응하는 운동에 의해 발생된다. 결과적으로, 웨이퍼(3)의 가로 가장자리는 슬롯(8)의 바닥에서 멈춘다. 일정한 각도로 배치된 하부 치크를 가지는 슬롯(8)의 구조에 따르면 웨이퍼(3)는 그리핑 장치와 접촉하지 않는다.

예를 들어, 도 4는 두 가지 다른 구조를 가지는 그리핑 헤드(6)를 나타낸다. 상부 그리핑 헤드(6)는 단 하나의 웨이퍼(3)만 고정하도록 형성되고 단 하나의 슬롯(8)만 포함한다. 상기 그리핑 헤드는 그리핑 장치(1)에서 선 부분과 후 부분으로서 사용된다. 아래에 배치된 그리핑 헤드(6')는 두 개의 웨이퍼(3)를 동시에 고정하도록 형성되고 하부 슬롯(8) 이외에 제 2 절단 부분(cutout)(9)을 포함한다. 이 절단 부분(9)은 수직 정지면(9") 뿐만 아니라, 웨이퍼 표면에 대해 예각으로 정렬된 치크 표면(9')을 가진다.

호울딩 레이크(10)는 그리핑 헤드(6,6')의 대응부분으로 제공된다. 이 호울딩 레이크(10)도 웨이퍼(3)를 수용하기 위한 슬롯(11)을 포함한다. 이 슬롯은 쐐기 형태로 만들어지고, 각각의 하부 슬롯 표면은 웨이퍼 표면과 평행하게 배치된 짧은 영역(11')을 가진다. 이 영역의 깊이는 이 장치에 허용되는 웨이퍼(3)의 바닥면 위의 영역 너비보다 길지 않다. 그러나, 슬롯(11)은 원칙적으로 그리핑 헤드(6,6')의 슬롯과 일치하도록 만들어진다. 호울딩 레이크(10)에 대한 막대(7)의 상대 운동 때문에, 웨이퍼(3)는 큰 힘을 적용하지 않고서도 단단히 고정된다. 클램프에 의해 웨이퍼(3)를 단단히 고정할 수 있고, 이것은 수평 위치에서 수직 위치로 웨이퍼(3)의 회전 운동을 허용한다. 유리하게도 각각의 경우에 웨이퍼가 호울딩 레이크(10)에 대해 바닥면에 놓이도록 회전 운동이 일어난다. 결과적으로, 수직 위치에서 그리핑 헤드(6,6')는 제거되고 여기에서 헤드는 막대(7)의 변위 및 회전에 의해 웨이퍼 가장자리에서 멈추게 되고, 본 발명에 따른 호울딩 레이크(10)의 구조 때문에 웨이퍼(3)는 그 위치를 유지한다.

도 4는 도 3에 따른 그리핑 장치(1)의 상측면도이다. 도 4의 상부는 전술한 대로, 고정된 위치의 그리핑 헤드(6)를 나타낸다. 화살표 방향으로 일어나는 막대(7)의 운동으로 그리핑 헤드(6)와 호울딩 레이크(10) 사이에 웨이퍼(3)는 고정된다.

힘을 적용하여 고정하는 것 대신에, 웨이퍼(3)의 직경이 정확하기 때문에 정해진 위치로 그리핑 헤드(6)를 배치할 수 잇다. 이것은 접촉 압력으로 인한 웨이퍼(3)의 변형 및 손상을 방지한다. 그리핑 헤드(6)와 호울딩 레이크(10)의 형태는, 전체 장치의 회전 운동을 허용하면서 거의 유극 없이 정확하게 위치 설정할 수 있도록 한다.

그리핑 헤드(6) 및 막대(7)의 운동은 유압, 공압 또는 전기 구동 장치에 의해 이루어진다.

도 4의 하부는 회전한 위치에서 그리핑 헤드(6')를 나타낸다. 이 목적으로, 막대(7)는 호울딩 레이크(10)에서 떨어져 화살표 방향으로 움직이고 그 후 90。로 회전한다. 인접한 두 웨이퍼(3) 사이에서 호울딩 헤드(6')는 움직일 수 있다. 이 운동은, 그리핑 장치(1)가 웨이퍼(3)를 제거하기 위해 컨테이너(4)로 움직일 때 가공 캐리어(5)에서 그리핑 장치(1)를 안으로 끌어넣는 동안 그리고 가공 조작이 끝났을 때 컨테이너(4) 밖으로 움직이는 동안 요구된다.

그리고, 도 4는 호울딩 레이크(10)의 두 가지 가능한 배치를 보여준다. 도 4의 상부는 예를 들어 막대(7)에 대해 가로 방향으로 배치된 호울딩 레이크(10)를 나타낸다. 상기 호울딩 레이크는 10'로 나타낸 것처럼, 막대(7) 사이에 배치될 수도 있다. 호울딩 레이크(10)는 단일 부품 또는 다수의 부품에 배치되고, 막대(7)는 호울딩 레이크(10) 바로 옆에 배치되거나 호울딩 레이크(10)를 통하여 리세스로 안내된다.

도 5 내지 7은 본 발명의 두 실시예에 따른 그리핑 장치를 나타내는데, 이것은 도 1 내지 4에 나타낸 그리핑 장치와 일치한다. 반복 설명을 피하기 위해서, 실시예 사이의 차이점만 아래에서 설명된다.

도 5에 나타낸 그리핑 장치는 다중 그리핑 장치인데 이 장치에서 두 부분으로 이루어진 호울딩 레이크(10,10'), 막대(7) 및 그리핑 헤드(6,6')의 구조는 도 3과 4에 나타낸 구성 성분과 일치한다. 이와 달리, 그리핑 장치에서, 카운터호울더(16)가 두 막대(7) 사이에 배치되고 막대(7)의 세로축과 평행하게 종방향으로 움직일 수 있다. 상기 카운터호울더(16)는 웨이퍼(3)에 대해 그리핑 헤드(6,6')와 마주보는 면에 배치된다. 또, 카운터호울더(16)는 웨이퍼(3)를 수용하기 위한 각각의 슬롯을 포함하고, 각 슬롯의 너비는 웨이퍼의 두께보다 길어서, 웨이퍼 표면은 카운터호울더(16)와 접촉하지 않는다.

컨테이너로부터 웨이퍼(3)를 제거하기 위해서, 웨이퍼 표면과 평행하게 세로축을 따라 그리핑 장치(1)의 전진 운동에 의해 막대(7)는 움직여서 그리핑 헤드는 웨이퍼(3) 뒤에 배치된다. 그 후에, 그리핑 헤드는 90。로 회전하고 웨이퍼가 슬롯(8,9)에서 그리핑 헤드(6,6')에 대해 지지될 때까지 그리핑 장치는 뒤로 움직인다.

웨이퍼(3)의 둘레가 카운터호울더의 슬롯에 배치될 때까지 카운터호울더(16)는 그리핑 헤드(6,6')의 방향으로 전진 운동한다. 카운터호울더(16) 슬롯의 형태는, 웨이퍼 표면이 손상되지 않도록 보장한다.

카운터호울더(16)와 그리핑 헤드(6,6') 사이에서 3점 지지되게 고정된 웨이퍼(3)는 그리핑 장치(1)의 대응하는 운동에 의해 약간 상승되고, 이 웨이퍼는 컨테이너에 더 이상 위치하지 않는다. 그 후 웨이퍼는 화살표(17) 방향으로 제거 운동에 의해 컨테이너에서 제거된다.

90。로 웨이퍼를 회전시켜 수직 정렬하기 위해, 막대(7)와 평행하게 전진 운동을 하면서 웨이퍼(3)까지 움직이는 호울딩 레이크(10,10')가 사용된다. 따라서, 전술한 대로, 웨이퍼(3)는 호울딩 레이크(10,10')의 슬롯(11)에 배치된다. 호울딩 레이크(10,10')의 전진 운동과 반대 방향으로 운동을 하면서 카운터호울더(16)는 웨이퍼로부터 뒤로 움직인 후에, 웨이퍼(3)는 회전하여서 수직으로 배치되고 도 1 내지 4를 참고로 설명된 것처럼 가공 캐리어(5)에 배치된다.

이 경우에도, 가공된 웨이퍼는 처리 단계를 반대로 적용함으로써 그리핑 장치를 사용해 컨테이너에 다시 배치될 수 있다.

원칙적으로, 본 발명은 각각의 웨이퍼(3)를 가공하는 동안 필요한 것처럼, 각각의 웨이퍼를 처리하는데 적용된다. 이 목적으로, 도 5와 6은 대응하는 실시예를 나타내는데 이 실시예에서 호울딩 레이크(10)의 슬롯(11)은 경사면(12,13)을 포함한다. 각각의 웨이퍼를 위해 구비된 그리핑 헤드(6)는 기울어진 슬롯 표면(14,15)을 포함한다.

웨이퍼를 파지했을 때, 그 가장자리는 도 6에 나타난 것처럼 두 개의 그리핑 헤드(6) 뿐만 아니라 카운터호울더(16)에 배치된다. 이것은 그리핑 장치와 웨이퍼(3) 사이의 큰 상대 운동 없이 그리핑 장치(1)에서 웨이퍼(3)가 움직일 수 있도록 한다. 이 목적으로, 카운터호울더는 웨이퍼(3)의 표면에 대해 직각으로 정렬된 탄성중합체 정지면(16')을 포함한다. 이 방법은, 가공할 때 그리핑 헤드(6)를 진동시킬 필요 없이 웨이퍼(3)가 컨테이너로부터 제거되고 호울딩 레이크(10)로 옮겨질 수 있도록 한다. 선호적으로, 카운터호울더(16)는 그리핑 장치의 회전 운동 중에 웨이퍼에 배치되어 유지되므로 바람직하지 못한 웨이퍼의 진동 운동을 막으면서 고속 회전 운동을 달성할 수 있다. 끝으로, 각각의 웨이퍼를 처리할 때 가능한 한 복잡하지 않은 구조 디자인이므로, 그리핑 장치는 어떠한 호울딩 레이크도 포함하지 않는 것이 유리하다. 컨테이너에서 웨이퍼를 파지하여 가공 캐리어에 배치할 때까지 두 개의 그리핑 헤드(6)와 카운터호울더(16)를 사용함으로서 웨이퍼의 전체 처리는 간단하게 이루어진다.

Claims (18)

1. 서로에 대해 이격되어 컨테이너(4)에 적재된 웨이퍼(3)를 위한 그리핑 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(3)와 그리핑 헤드(6,6')를 수용하는데 적합하고 호울딩 레이크(10)에 대해 움직이고 회전 운동할 수 있으며 웨이퍼의 가장자리에서 멈추도록 정지면(9")을 포함하는, 슬롯(11)을 가지는 호울딩 레이크(10)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 위한 그리핑 장치.
2. 제 1항에 있어서, 서로 이격되어 컨테이너(4)에 적재된 웨이퍼(3)를 위한 그리핑 장치(1)가, 웨이퍼의 가장자리에 대해 지지하기 위한 카운터호울더(16)와 그리핑 헤드(6;6')를 포함하며, 상기 그리핑 헤드는 카운터호울더(16)에 대해 움직이고 회전 운동할 수 있고 웨이퍼의 가장자리에서 멈추기 위한 정지면(9")을 가짐에 따라, 웨이퍼가 고정될 수 있고 카운터호울더(16)와 두 개의 그리핑 헤드에 대해 지지하여 처리되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 위한 그리핑 장치.
3. 제 1항에 있어서, 그리핑 헤드(6;6')는 90°로 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
4. 상기 제 1항에 있어서, 그리핑 헤드(6;6')는 막대(7)의 단부에 고정되는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
5. 상기 제 1항에 있어서, 그리핑 헤드(6:6')는 웨이퍼 표면에 대해 기울어진 하나 이상의 슬롯이 있는 표면(8',9')을 포함하는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
6. 제 1항에 있어서, 정지면(9")은 웨이퍼 표면에 대해 직각으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
7. 제 1항에 있어서, 그리핑 헤드(6,6')의 두께는 컨테이너(4) 내 웨이퍼(3) 사이의 상호 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
8. 제 1항에 있어서, 호울딩 레이크(10)는 다중 부품, 특히 이성분 구조부품인 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
9. 제 1항에 있어서, 각각의 슬롯(11)에서 각각의 경우에 하나 이상의 슬롯 표면은 슬롯의 바닥부에서, 웨이퍼 표면과 평행하게 뻗어있는 영역(11')을 포함하는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
10. 제 1항에 있어서, 그리핑 헤드(6;6')를 회전시키고 미끄럼 운동시키는 유압, 공압 또는 전기 구동 장치는 상기 그리핑 헤드와 연결되어 작동하는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
11. 제 1항에 있어서, 각각의 경우에 두 그리핑 헤드(6;6')는 서로에 대해 평행하게 배치되고 함께 움직이며 각각의 경우에 동일 웨이퍼(3)의 가장자리에서 멈추도록 정렬되는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치.
12. 서로에 대해 이격되어 컨테이너(4)에 적재된 웨이퍼(3)를 위한 그리핑 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(3)와 그리핑 헤드(6,6')를 수용하는데 적합하고 호울딩 레이크(10)에 대해 움직이고 회전 운동할 수 있으며 웨이퍼의 가장자리에서 멈추도록 정지면(9")을 포함하는, 슬롯(11)을 가지는 호울딩 레이크(10)로 이루어지는 웨이퍼를 위한 그리핑 장치를 사용하는 방법에 있어서,

    웨이퍼-가공시스템에서 웨이퍼를 제거하고, 회전시키고 수송하기 위해 그리핑 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 그리핑 장치의 사용방법.
13. 그리핑 헤드(6:6')와 호울딩 장치(10,16)를 포함하는 그리핑 장치(1)에 의해, 서로에 대해 간격을 두고 분리되어 컨테이너(4)에 적재된, 웨이퍼를 고정하고 수송하는 공정에 있어서,

    컨테이너(4)가 열려있을 때, 그리핑 헤드(6;6')는 웨이퍼(3) 사이의 컨테이너 오우프닝에서 컨테이너 오우프닝과 대향한 가장자리까지 움직이고, 웨이퍼(3) 방향으로 일어나는 견인 운동에 의해 상기 그리핑 헤드는 각각의 웨이퍼(3)의 가장자리와 접촉하며, 호울딩 장치는 각각의 웨이퍼(3)와 호울딩 장치 사이의 상대 운동에 의해 웨이퍼(3) 가장자리와 접촉하며, 각 경우에 웨이퍼(3)를 위한 슬롯(11)을 포함하여, 대응하는 웨이퍼는 호울딩 장치와 그리핑 헤드(6,6') 사이에서 고정되고, 그리핑 장치(1)는 웨이퍼(3)가 컨테이너(4)에 배치된 지지수단으로부터 상승되도록 위로 올려지며, 그리핑 장치(1)와 이 장치에 고정된 웨이퍼(3)는 컨테이너에서 제거되는 것을 특징으로 하는 공정.
14. 제 13 항에 있어서, 컨테이너로부터 웨이퍼를 제거한 후, 그리핑 장치(1)는 90°로 회전하여, 웨이퍼(3)는 컨테이너(3)에 대해 수직으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 공정.
15. 제 13항 또는 14항중 어느 한 항에 있어서, 그리핑 헤드(6;6')는 웨이퍼(3) 사이로 움직이기 전에 안으로 끌어넣어진 위치에서 유지되고 웨이퍼(3)의 가장자리와 접촉하기 전에 고정 위치로 회전하며, 이 회전각은 90°인 것을 특징으로 하는 공정.
16. 제 13항에 있어서, 그리핑 헤드(6;6')가 웨이퍼(3)의 가장자리와 접촉하게 된 후에, 호울딩 장치의 카운터호울더(16)는 그리핑 장치의 방향으로 앞으로 진행하여, 웨이퍼(3)는 각각의 경우에 그리핑 헤드와 카운터호울더 사이에서 3점 지지되어 고정되는 것을 특징으로 하는 공정.
17. 제 14항 또는 16항중 어느 한 항에 있어서, 제거한 후에 그리핑 장치를 회전 운동하기 전에, 호울딩 레이크(10)는 웨이퍼(3)의 가장자리까지 움직이고 카운터호울더(16)는 웨이퍼(3)에서 제거되는 것을 특징으로 하는 공정.
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