KR100564544B1

KR100564544B1 - 웨이퍼 적재용 보트

Info

Publication number: KR100564544B1
Application number: KR1019990007912A
Authority: KR
Inventors: 이성현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-01-14
Filing date: 1999-03-10
Publication date: 2006-03-28
Also published as: KR20000052267A

Abstract

반도체 제조장치 내부에 다수의 웨이퍼를 로딩하기 위한 것으로, 상판부재와 하판부재 사이에 수직으로 개재되는 복수의 로드 각각에 높이 방향으로 소정 간격을 갖고 웨이퍼의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯이 마련되는 웨이퍼 적재용 보트에 있어서, 상기 슬롯의 웨이퍼 접촉면은 볼록면으로 구성된 것을 특징으로 한다. 따라서, 웨이퍼의 가장자리부와 슬롯의 접촉면적이 최소화된다.

Description

웨이퍼 적재용 보트{Wafer loading boat}

도 1은 종래의 웨이퍼 적재용 보트를 도시한 사시도,

도 2는 도 1에 도시된 로드의 종단면도,

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 적재용 보트를 도시한 사시도,

도 4는 본 발명의 일예에 따른 도 3의 로드의 종단면도.

도 5는 본 발명의 다른 예에 따른 도 3의 로드의 종단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10...웨이퍼 100,300...보트

110,310...상판부재 120,320...하판부재

130,330...로드 140,340...슬롯

141,341...웨이퍼 접촉면

본 발명은 반도체 제조장치 내부에 다수의 웨이퍼를 로딩시키기 위한 웨이퍼 적재용 보트에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 제조에는 다양한 제조공정을 거치게 되며, 그 중 에서 폴리실리콘막, 질화막, 산화막 등을 웨이퍼 상에 증착시키는 데는 주로 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 공정 또는 확산공정을 거치게 된다. 이러한 CVD 공정이나 확산공정을 수행하는 반도체 제조장치로는 하나의 웨이퍼를 처리하는 매엽방식의 장치와 복수의 웨이퍼를 동시에 처리하는 배치방식(Batch type)의 장치가 있다. 이중에서 배치방식의 반도체 제조장치로는 주로 종형확산로가 사용되며, 상기 종형확산로 내부에는 다수의 웨이퍼를 적재한 보트가 로딩되어 공정이 진행된다.

도 1은 종래의 웨이퍼 적재용 보트를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 로드의 종단면도이다.

도 1과 도 2를 함께 참조하면, 웨이퍼 적재용 보트(100)는 수십매의 반도체 웨이퍼(10)를 종형확산로 내부에 로딩시키기 위한 것으로, 주로 석영(Quartz) 재질로 되어 있다. 상기 보트(100)는 원판 형상의 상판부재(110)와 하판부재(120) 사이에 수직으로 세 개 또는 네 개의 로드(130)가 개재된 형상으로 되어 있으며, 상기 로드(130)에는 그 높이 방향으로 소정 간격을 갖고 웨이퍼(10)의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯(140)이 형성되어 있다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 슬롯(140)의 저면, 즉 웨이퍼(10)의 가장자리부 저면이 접촉되는 웨이퍼 접촉면(141)은 평면으로 되어 있다.

한편, 확산공정이나 CVD 공정에서는 상기 웨이퍼(10)의 가장자리부 저면과 상기 슬롯(140)의 웨이퍼 접촉면(141)의 경계부에도 소정의 막질이 형성되므로, 공정 완료 후 상기 웨이퍼(10)를 슬롯(140)으로부터 빼내는 경우에 상기 막질이 웨이 퍼(10) 저면에서 떨어져 나가게 된다. 그런데, 상술한 바와 같이 슬롯(140)의 웨이퍼 접촉면(141)이 평면으로 되어 있음으로 인해 상기 웨이퍼(10)의 가장자리부 저면과 상기 슬롯(140)의 웨이퍼 접촉면(141)과의 접촉면적이 넓어지게 되고, 이에 따라 막질이 떨어져 나감으로 인한 웨이퍼(10) 가장자리부 저면의 평탄하지 못한 부위가 넓어지게 된다. 이는 후속 공정 즉, 사진공정이나 식각공정에서 웨이퍼(10)의 얼라인 불균형으로 인한 문제점을 발생시키게 되며, 또한 상기 슬롯(140)의 웨이퍼 접촉면(141)에도 떨어져 나간 막질이 잔존하여 다음에 로딩되는 웨이퍼(10)의 수평 불균형 및 파티클로 인한 공정불량을 야기시키게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 특히 웨이퍼의 가장자리부와 슬롯의 접촉면적을 최소화하기 위한 웨이퍼 적재용 보트를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼 적재용 보트는 반도체 제조장치 내부에 다수의 웨이퍼를 로딩하기 위한 것으로, 상판부재와 하판부재 사이에 수직으로 개재되는 복수의 로드 각각에 높이 방향으로 소정 간격을 갖고 상기 웨이퍼의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯이 마련되는 웨이퍼 적재용 보트에 있어서, 상기 슬롯의 웨이퍼 접촉면이 볼록면으로 구성된 것을 특징으로 한다. 상기 반도체 제조장치는 종형 확산로일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 웨이퍼 적재용 보트의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

삭제

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 적재용 보트를 도시한 사시도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 적재용 보트(300)는 수십매의 반도체 웨이퍼(10)를 종형확산로 내부에 로딩시키기 위한 것으로, 주로 석영(Quartz) 재질로 되어 있다. 상기 보트(300)는 원판 형상의 상판부재(310)와 하판부재(320) 사이에 수직으로 세 개 또는 네 개의 로드(330)가 개재된 형상으로 되어 있으며, 상기 로드(330)에는 그 높이 방향으로 소정 간격을 갖고 웨이퍼(10)의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯(340)이 형성된다.

도 4는 본 발명의 일예에 따른 도 3의 로드의 종단면도이고, 도 5는 본 발명의 다른 예에 따른 도 3의 로드의 종단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 로드(330)에 형성된 다수의 슬롯(340)에는 웨이퍼(10)의 가장자리부가 끼워지는데, 상기 슬롯(340)의 저면, 즉 웨이퍼(10)의 가장자리부 저면이 접촉되는 웨이퍼 접촉면(341)은 도 4에서는 볼록면, 예컨데 반구형으로 형성되어 있고, 도 5에서는 외부에서 내부로 경사진 하향 경사면으로 구성되어 있다.

이렇게 되면, 웨이퍼(10)의 가장자리부와 슬롯(340)의 접촉면적을 최소화시키게 된다. 특히, 도 5에서는 슬롯과 웨이퍼(10)의 가장자리부가 접촉하는 웨이퍼 접촉면(341)은 한점으로 구성된다. 그러므로, 공정 완료 후 상기 웨이퍼(10)를 슬롯(340)으로부터 빼내는 경우에 막질이 떨어져 나가는 부위가 감소 내지 없어지게 된다.

본 발명은 개시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 적재용 보트는 웨이퍼의 가장자리부가 끼워지는 슬롯의 웨이퍼 접촉면이 볼록면으로 구성되거나 외부에서 내부로 경사진 하향 경사면으로 구성되어 있으므로, 웨이퍼의 가장자리부와 슬롯의 접촉면적이 최소화된다. 따라서, 공정 완료 후 웨이퍼를 슬롯으로부터 빼내는 경우에 막질이 떨어져 나감으로 인한 웨이퍼 저면의 불평탄 부위가 감소 내지 없어지게 된다. 또한, 슬롯의 웨이퍼 접촉면에 잔존하는 막질도 줄어들게 되므로, 다음에 로딩되는 웨이퍼의 수평 불균형 및 파티클로 인한 문제점이 해소된다.

Claims

반도체 제조장치 내부에 다수의 웨이퍼를 로딩하기 위한 것으로, 상판부재와 하판부재 사이에 수직으로 개재되는 복수의 로드 각각에 높이 방향으로 소정 간격을 갖고 상기 웨이퍼의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯이 마련되는 웨이퍼 적재용 보트에 있어서,

상기 슬롯의 웨이퍼 접촉면은 볼록면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재용 보트.
제1항에 있어서, 상기 반도체 제조장치는 종형 확산로인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재용 보트.