NL8006934A - Plak-overbrengsysteem. - Google Patents

Plak-overbrengsysteem. Download PDF

Info

Publication number
NL8006934A
NL8006934A NL8006934A NL8006934A NL8006934A NL 8006934 A NL8006934 A NL 8006934A NL 8006934 A NL8006934 A NL 8006934A NL 8006934 A NL8006934 A NL 8006934A NL 8006934 A NL8006934 A NL 8006934A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
chamber
door
slab
cassette
entrance
Prior art date
Application number
NL8006934A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Varian Associates
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Associates filed Critical Varian Associates
Publication of NL8006934A publication Critical patent/NL8006934A/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138Wafers positioned vertically within cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

P & c v ‘ W 1609-143 Ned.M/EvP ^ "*
Plak-overbrengsysteem.
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het geautomatiseerd hanteren en overbrengen van dunne substraten, en meer in het bijzonder op dunne halfgeieider-plakken van het type, waaruit een zeer groot aantal individuele elektronische microschakelingen of componenten 5 worden gemaakt onder gebruikmaking van algemeen bekende opdamp-, maskeren onzuiverheidsintroductietechnieken. Dergelijke plakken zijn uiterst breekbaar en kunnen gemakkelijk worden beschadigd, als gevolg van hun dunheid (in de orde van 0,25 a 0,50 mm)< grote diameter (ca 5 a 12¾ cm), en glad gepolijste vlakken, welke waardeloos gemaakt kunnen worden voor 10 produktfabrikage door één of meer van vele soorten verontreiniging, slijtage of beschadiging. Deze hiitengewone voorzorgen bij het hanteren zijn nodig vanaf het allereerste begin, en in het bijzonder is het zeer gewenst om het overbrengen van de plakken met de hand tot het uiterste te beperken. Als de plakken worden bewerkt via een grote opeenvolging 15 van bewerkingsstations, die bijvoorbeeld de hierboven genoemde technieken uitvoeren, worden zij steeds waardevoller, waardoor de noodzaak om beschadiging en verontreiniging te vermijden nog dwingender wordt, terwijl het cumulatieve risico van beschadiging gestaag toeneemt.
Bij vroegere hanteringstechnieken maakte men gebruik van pincetten 20 en vacuümwanden; deze technieken hebben op zijn best énkel de behoeften verminderd aan personeel voor het aanraken van de plakken. Latere pogingen om het hanteren van de plakken door de noodzakelijke bewerkingsstations min of meer te automatiseren hebben een grote verscheidenheid van hulpmiddelen met zich mee gebracht zoals draaiende carrousels, dragersleden 25 of platen met transportbanden zonder einde, lineaire luchtlagers of banden, trilbanden en omtreksklemsteunen van verschillend type. Ook is er een neiging geweest om de inrichting te richten op seriebewerking van een aantal plakken in één keer bij een station, of op de enkelvoudige bewerking van individuele plakken bij een bepaald station één voor één.
30 Ofschoon alle voorafgaande manieren hun voordelen hebben in bepaalde toepassingen, zijn vele te ingewikkeld geweest, niet betrouwbaar genoeg om beschadiging of verontreiniging te voorkomen, toonden een gebrek in afstembaarheid op transportapparaten of bewerkingsstations(onderhevig aan problemen bij het aanvankelijke lossen of het latere lossen, en niet 35 erg geschikt voor de overbrenging van plakken in en uit bewerkingsstations, die een vacuümkamer en de bijbehorende vulsluizen vereisen.
De plakbehandelingsinrichting van het serietype heeft voorts te lijden gehad van het bezwaar dat bij deze methode een groot aantal plakken 8 0 06 9 3 4 - 2 - het inherente risico lopen van een defect of verontreiniging in het proces bij elk station, of in de overgang tussen de stations en dat dus hier bij het laden/lossen een moeilijk te overwinnen bottleneck ligt, in het bijzonder wanneer de gehele serie in en uit een vacuümkameromgeving 5 verplaatst wordt. Aan de andere kant heeft de enkelvoudige bewerking van individuele plakken eveneens het nadeel dat er dan meer noodzaak bestaat om de plakken met de hand aan te vatten, in het bijzonder bij het aanvankelijke laden en lossen, hetgeen leidt tot traagheid in de totale bewerking, en ingewikkeldheid of onbetrouwbaarheid bij het doorlopen 10 van de vulsluizeu. Het herhaalde verwijderen en inbrengen van plakken uit en in cassettes, dat vereist is bij een dergelijk individueel bewerken en dat in een typerend geval gedaan wordt door een tongvormig lichaam, dat zich uitstrekt in de cassette en onder de te verplaatsen plak, waarbij de plakken horizontaal georiënteerd zijn, versterkt het risico van be-15 schadiging en verontreiniging. De bijbehorende transportbanden en platen, of lucht of trilbanden, tezamen met de horizontale verplaatsing daarop van de plakken, verschaffen nog een verdere gelegenheid voor slijtages. Voorts vergen dergelijke transportbanden, trilgoten, platen en cassettes uitvoerige vulsluisvoorzieningen en/of plakoverbrengingsmechanismen 20 teneinde plakken over te brengen naar bewerkingsstations, waarin een vacuümkamer moet worden toegepast.
Dienovereenkomstig is het een oogmerk van de uitvinding een verbeterd substraat- of plakbehandelingssysteem te verschaffen voor het automatisch verplaatsen van plakken vanuit een laad- of ander station 25 individueel naar een bewerkingsstation.
Een ander oogmerk van de uitvinding is het verschaffen van een verbeterd geautomatiseerd plakbehandelingssysteem voor het accepteren van esn cassette vol vertikaal georiënteerde plakken en voor het herhaaldelijk toevoeren van individuele exemplaren van de plakken uit de 30 cassette tot in een bewerkingsstation, en vervolgens het terugvoeren ervan naar de cassette.
Een verder oogmerk van de uitvinding is het verschaffen van een verbeterde plakondersteuning en transportmiddelen die het mogelijk maken individuele plakken automatisch en herhaaldelijk te verplaatsen 35 in en uit vulsluizen tot in, door en tussen bewerkingsstations, terwijl beschadiging en verontreiniging van plakken tot een minimum beperkt blijft.
Nog weer een ander oogmerk van de uitvinding is het verschaffen van een verbeterde plakvulsluis met minimaal volume en toevoersysteem 8 0 0593 4 - 3 - *:. i ervoor voor het automatisch en herhaaldelijk verplaatsen van individuele plakken in en uit een vacuümkamerbewerkingsstation met verhoogde betrouwbaarheid en snelheid.
In overeenstemming hiermede verschaft de uitvinding een plak 5 laad· en lossysteem voor een plakbewerkingsinstallatie voorzien van een bewerkingskamer met een deur bij een intreeopening ervan. Het laad- of „vulsysteem is zodanig ontworpen dat het samenwerkt met cassettes, die een groot aantal plakken in een naar buiten gekeerde, vertikale uitgerichte positie in plaats van in een naar buiten gekeerde horizontale positie, 10 zoals dit we lvaker het geval geweest is in het verleden. De cassette geeft toegang tot de plakken van onderen af, en is voorzien van een geleidingsorgaan. Het laad of vulsysteem omvat een cassettetransporteur onder de deur en ingang van de kamer, en omvat aandrijfmiddelen die complementair zijn aan de cassettegeleidingsorganen teneinde de cassette 15 op de transporteur aan te grijpen en de cassette te verplaatsen over en beneden de kameringang. Het systeem omvat eveneens middelen, die gemonteerd zijn onder de transporteur en kameringang voor het omhoog brengen en omlaag brengen van individuele exemplaren van de plakken, wanneer de kamerdeur open is vanuit de cassette naar een positie nabij het binnen-20 oppervlak van de deur, omvattende een in hoofdzaak vertikaal verplaatsbaar blad, dat een concave voorste rand bezit en een plak aangrijpt bij de randen ervan en deze omhoog en omlaag brengt. Hiertoe behoort eveneens een plak aangrijpmiddel, dat gemonteerd is binnen de kamerdeur voor het aangrijpen en ondersteunen dicht nabij het binnenoppervlak van de deur, 25 van de plak, die nabij de deur gebracht is door het vertikaal verplaatsbare blad. Voorts behoren hiertoe middelen, gemonteerd binnen de kamer bij de ingangsopening ervan voor het veerkrachtig aangrijpen bij de rand van een plak. Een dergelijk systeem stelt plakken in staat om individueel en in serie getransporteerd te worden vanaf de cassette naar de plakaangrijp-30 middelen van de deur, en het inbrengen van de plak in de kamer alsmede het in ingrijping komen met de de plak bij de rand aangrijpende middelen door het sluiten van de deur mogelijk maken. Op soortgelijke wijze, na de bewerking, worden de plakaangrijpmiddelen van de deur opnieuw bekrachtigd teneinde de plak aan te grijpen en deze te verwijderen uit de ingrijp-35 middelen binnen de kamer wanneer de deur geopend wordt, waardoor aldus de plak opnieuw geplaatst wordt over het blad, en het blad dan de plak doet terugkeren naar de cassette.
In overeenstemming met een ander aspect van de uitvinding is een plakvulsluis- en toevoersysteem verschaft voor een vacuümkamer met een 8003934 - 4 - ingangsopening in een wand ervan, en een deur voor het afdichten van een dergelijke opening. De vulsluis- en toevoersysteem omvat een plaatvormige plakondersteuning binnen de vacuümkamer onmiddellijk achter de ingangsopening, en is voorzien van een apertuur, die uitrichtbaar is ten 5 opzichte van de opening en van een diameter die groter is dan de plak. Het systeem omvat eveneens klemorganen gemonteerd op een dergelijke plakondersteuning binnen het vlak van de daarin aanwezige apertuur, voor het veerkrachtig aangrijpen van een plak bij de randen ervan en het vasthouden ervan binnen het vlak van de apertuur, liftmiddelen voor het omhoogbrengen 10 van een plak naar een positie nabij en in hoofdzaak evenwijdig aan het binnenvlak van de kamerdeur wanneer de deur zich in geopende stand bevindt. Eveneens aanwezig zijn vacuümplakaangrijpmiddelen, die gemonteerd zijn binnen de deur voor het aangrijpen van de bak door vacuümzuigkracht, welke de plak vasthouden tijdens de daarop volgende sluiting van de deur, waar-15 door de plak in ingrijping gebracht wordt met de klemorganen, terwijl de plak op soortgelijke wijze kan worden gelost. Voorts zijn middelen aanwezig waaronder een lichaam binnen de kamer voor het afdichten tegen de plak-ondersteuningsplaat tegenover de kameropening, waarbij de deur, kamerwand, plakondersteuningsplaatklemorgaan en lichaam een vulsluis van minimaal 2Ό volume definiëren. Op deze wijze worden plakken gemakkelijk geladen en gelost individueel in de vacuümkamer op continue basis met verbeterde betrouwbaarheid en snelheid.
De uitvinding zal hieronder aan de hand van enige in de figuren der bijgaande tekeningen weergegeven uitvoeringsvoorbeelden nader worden 25 toegelicht.
Figuur 1 geeft een aanzicht in perspectief van het complete plak-overbrengingssysteem en de relatie ervan met de plakbewerkingsinrichting, plakcassettes, en de wijze waarop de plakoverbrenging naar en uit cassettes en bewerkingsinrichting tot stand komt; en 30 figuur 2 toont een langsdoorsnede van het gebied van de bewerkings- kameringang van figuur 2, waarbij de kamerdeur getoond wordt, alsmede de wijze waarop de plak wordt ingebracht en ondersteund binnen de bwerkings-kamer, en hoe een vulsluis van minimaal volume voor de kamer wordt gedefinieerd.
35 Teneinde de voordelen en werking volledig te begrijpen wordt het plakoverbrengingssysteem van figuur 1 weergegeven in de context van de wisselwerking met de plakbewerkingsinrichting, en omvat de onderdelen van het cassettelaad/lossamenstel 1, cassettes 3 en 4, die een groot aantal 8 0 06 9 3 4 , * 4 - 5 - halfgeleiderplakken 5 of andere substraten bewaren, kamervulsluisopstelling 8 en plakbewerkingskamer 11. In het algemeen gesproken worden cassettes zoals cassettes 3 en 4 vervoerd door het cassettelaad/lossamenstel 1 naar een punt onder de kamervulsluisopstelling 8, waarna de plakken individueel 5 ingebracht worden in de kamervulsluisopstelling 8 voor bewerking binnen de kamer 11. De plakbewerkingskamer of inrichting 11 kan elk willekeurig aantal van dergelijke installaties bevatten, waaronder half-geleider plakdeklaagopbrengmachines, plaketsingsmachines, plaklithografiemachines, plakuitgloeiingsmachines, etc. Eén van dergelijke apparaten, waarvoor het 10 onderhavige plakoverbrengingssysteem in het bijzonder bruikbaar is, wordt uitvoerig geopenbaard in de Nederlandse nevenoctrooiaanvrage voor een "Wafer Coating System" van Frederick T. Turner, Martin A. Hutchinson, R. Howard Shaw en Lawrence T. Lamont, Jr. De plakbewerkingkamer 11 is voorzien van een cirkelvormige kameringang 13 met een diameter groter dan die 15 van een te bewerken plak, waardoor men toegang verkrijgt tot het inwendige van de plakbewerkingsinrichting, en waaromheen de vulsluisopstelling 8 gecentreerd is.
De vulsluisopstelling wordt met meer bijzonderheden weergegeven in figuur 2. De' werkelijke vulsluis wordt gedefinieerd door de sandwich-20 opstelling van elementen, omvattende een kamerdeursamenstel 16 in de gesloten stand, een voorwand 17 van de bewerkingskamer 11, een cirkelvormige apertuur 18 binnen een plakdragerplaatsamenstel 20, dat geplaatst is in het inwendige van de kamer juist binnen de kameringang 13,evenwijdig aan de wand 17; en een drukplaat 22 geplaatst binnen de kamer achter het 25 plaatsamenstel 20. Een plak wordt binnen de vulsluis en plaatsamenstel binnen de apertuur 18 gehouden, zoals hieronder zal worden beschreven. De bewerkingskamer 11 kan voorzien zijn van een beheerste sub-atmosferische omgeving voor bepaalde plakbewerkingshandelingen. Het kan aldus gewenst zijn de kameringangszone af te dichten tegen de rest van het kamerinwendige 30 teneinde de geëvacueerde inwendige omgeving te handhaven. De drukplaat 22 heeft als taak de vulsluiszone af te zonderen van het kamerinwendige, doordat zij wordt aangedreven tegen het plaatsamenstel 20 en de voorste wand 17 van de kamer met behulp van een ram 23, teneinde de kameringangszone af te dichten tegen de rest van het inwendige van de kamer. Zowel de 35 drukplaat 22 als de kamer- voorwand 17 zijn uitgerust met O-ringen 25 aangebracht in een cirkelvormig patroon concentrisch met de kameringang 13 teneinde te helpen bij het afdichten van de sandwich-opstelling van de elementen. Het kamerdeursamenstel 16, dat in de gesloten stand ervan en met 8 0 06 9 3 4 - 6 - een concentrische O-ring 26 een afdichting levert tegen het buitenoppervlak van de kamer-voorwand 17, voltooit de vulsluis door de kameringang 13 af te dichten tegen de uitwendige atmosfeer. Men kan inzien, dat een ongebruikelijk dunne vulsluis met gering volume daardoor begrensd wordt, 5 van een minimale grootte die nodig is om één der plakken 5 daarin te kunnen onderbrengen. Indien het gewenst is deze vulsluis te evacueren teneinde een minimale verstoring op te leggen aan de beheerste sub-atmosferische omgeving van de kamer 11, kan dit snel worden gedaan als gevolg van het kleine volume, afwezigheid van vai het uitwendige afkomstige plakondersteunin--10 gen, met hun grote oppervlaktezones, die in een eerder stadium blootgesteld zijn aan de atmosfeer, welke dan het nodig maken dat ze worden geëvacueerd. Een hulpvacuümpomp verbonden met het inwendige van de vulsluis met conventionele middelen zou dan een dergelijke evacuatie van de vulsluis tot een aanvaardbaar niveau op korte termijn moeten ver-15 schaffen.
Belangrijk voor het succes van deze dunne vulsluisopstelling 8 is de voorziening van een aantal dunne op de rand van de plak inwerkende klemsamenstellen 28 binnen de vulsluis voor het op verende wijze bij de rand ondersteunen van de plak, en in staat om een plak vast te houden 20 in een vertikale stand. Figuur 2 toont de bijzonderheden van een bijzonder voordelige opstelling voor klemsamenstellen 28, waarbij zij zijn gemonteerd met onderlinge afstanden binnen de omtrek van de cirkelvormige apertuur 18 van het plaatsamenstel 20. Deze klemopstelling maakt een ongehinderde toegang tot beide zijden van een plak 5; en, tezamen met de 25 relatie binnen een plakdragerplaatsamenstel, vormt zij een plakonder-steuningsinrichting, die de plak beschermt tegen mechanische slijtages en schokken. Deze plakondersteuningsinrichting wordt geopenbaard tot in bijzonderheden in de Nederlandse nevenoctrooiaanvrage voor "Wafer Support Assembly" van R. Howard Shaw.
30 Men zal inzien uit de figuren, dat vier klemsamenstellen 28 gemonteerd zijn binnen een vasthoudr.ing 29, die verwijderbaar bevestigd is aan de plakdragerplaat 31 concentrisch met de plaatapertuur 18 onder vorming van het plakdragerplaatsamenstel 20. Bij deze opstelling zijn de klemsamenstellen 28 van elkaar verwijderd gemonteerd binnen de omtrek 35 van de cirkelvormige apertuur 18 van de plakdragerplaat 31. De cirkelvormige apertuur 18 heeft een diameter die groter is dan die van de plak, voor het daarin kunnen onderbrengen van zowel klemsamenstellen 28 als één der plakken 5. De vasthoudring 29 heeft een U-vormige doorsnede voorzien van flenzen 33 en 34, die de binnenste en buitenste omtrek ervan 8 0 0633 4 * - 4 - 7 - begrenst, en voorzien van klemsamenstellen 28, die binnen deze flenzen ingelaten zijn.
Elk der klemsamenstellen 28 omvat een in hoofdzaak rechthoekig blok 36, dat kan zijn gemaakt uit isolerend materiaal, en een langwerpige 5 veerklem 37, die in stevige ingrijping gewikkeld is om het blok 36.
Elke klem 39 omvat aan het einde ervan gelegen tegenover het blok een gebogen vingergedeelte of punt 38, die een kromtestraal bezit geschikt voor het aangrijpen van een rand van een plak. Van het blok 36 strekt zich uit een nabij gelegen vlak gedeelte 39, dat ligt binnen een vlak dat 10 dicht nabij en evenwijdig is aan het vlak bepaald door de plaatapertuur 18. Aan de andere kant loopt het verre gedeelte 40 weg onder een hoek van het gedeelte 39 omlaag naar de plaatapertuur 18, en bepaalt een scherpe hoek met het gedeelte 39. Deze klemopstelling resulteert in het aantal gebogen punten 38, dat ligt op een cirkelvormig patroon van een diameter 15 die iets kleiner is dan die van een plak 5, welk cirkelvormig patroon eveneens binnen het vlak van de plakdragerplaat 31 ligt. Desgewenst is elektrische isolatie aanwezig voor de plak binnen de klemsamenstellen 28 door het blok 36 te vervaardigen uit isolerend materiaal.
Het inbrengen van de plak in de vulsluis kan met de hand worden 20 uitgevoerd door een plak enkel bij de rand ervan of het achtervlak in de klemsamenstellen 28 te duwen. Dit zal echter een zekere wrijving van de plakken met hun rand met zich mee brengen tegen het verre gedeelte 40 teneinde de benen van de klemmen enigszins uit elkaar te spreiden voor het accepteren van de plak binnen de punten 38. Teneinde een plak zonder 25 een zodanig wrijvingskontakt ermee in te brengen, moeten de klemmen eerst enigszins uitgespreid zijn, en vervolgens kunnen terugveren tegen de rand van de plak bij het insteken ervan in de vulsluis. Ofschoon zowel het insteken van de plak als het spreiden van de klembenen met de hand gedaan kan worden, geniet het verre de voorkeur om al dergelijke handelingen 30 met de hand te vermijden, en de bijkomende risico's voor beschadiging, vergissing en verontreiniging die daarme gepaard gaan. Een volautomatische plaklaad/losopstelling voor de vulsluis en bewerkingskamer, die al dergelijke manipulaties met de hand van plakken vermijdt, wordt verschaft door een vacuüm klauwplaat 42 en een aantal klembedieningsorganen 44 van het kamer-35 deursamenstel 16,tezamen met het samenwerkende cassettelaad/lossamenstel zoals nu zal worden toegelicht.
Zoals het beste te zien is in figuur 1 is het kamerdeursamenstel 16 bevestigd aan de voorwand 17 van de kamer 11 door een zwaar scharnier 45 met een vertikale as om de deur te kunnen openen en sluiten op conven- 8 0 06 9 3 4 - 8 - tionele wijze naar een volledig geopende stand zoals weergegeven, waarbij de deur en het binnenvlak 47 vertikaal zijn en loodrecht op het vlak van de kameringang 13, alsmede op het plaatsamenstel 20. Binnen het kamerdeur-samenstel 16 is de vacuümklauwplaat 42 aangebracht, die in axiale richting 5 zich uitstrekt en voorts centraal door de deur zodat het actieve einde ervan een deel vormt van het binnenvlak 47 van de deur. De klauwplaat grijpt een plak aan, die aangeboden wordt vertikaal aan het binnenvlak 47 van de deur en houdt de plak vast door vacuümzuigkracht wanneer de deur gesloten wordt, waarna de vacuümklauwplaat zich axiaal uitstrekt vanaf het 10 deur-binnenvlak zoals weergegeven in figuur 2 teneinde de plak in ingrijping te brengen met klemsamenstellen 28. De vacuümklauwplaat laat de plak los en wordt dan teruggetrokken, en de plak 5 zal worden gehouden in de kamer door de klmsamenstellen en een bewerking ondergaan.
Wanneer de plak ingebracht wordt door de vacuümklauwplaat 42, 15 worden de klemmen automatisch uitgespreid om wrijvingscontact tussen plak en klem te vermijden door vier klembedieningsorganen 44 gemonteerd binnen het deursamenstel 16. Elk klembedieningsorgaan 44 is zodanig gemonteerd dat het op één lijn ligt met een corresponderend exemplaar van de klemsamenstellen 28 wanneer de deur zich in de gesloten stand bevindt.
20 Elk klembedieningsorgaan 44, dat in bijzonderheden weergegeven is in het onderste einde van figuur 2, omvat een pneumatische cilinder 49, een contactpen 50, die in axiale richting zich verplaatst naar binnen en naar buiten toe, en voortgestuwd wordt door cilinder 49, en axiale afdichtingen 51 voor de pen. De pennen 50 liggen elk op één lijn met één der platte 25 dichtbij gelegen klemgedeelten 39 wanneer de deur zich in gesloten stand bevindt. Met de deur 16 in de gesloten stand zijn de pennen 50 uitgestoken juist voorafgaande aan het inbrengen van een plak; of wanneer een plak uitgehaald dient te worden. De druk van een pen 50 tegen het naar buiten gekeerde platte dichtbij gelegen klemgedeelte 39 drukt de klem in en 30 maakt dat de punt 38 naar achteren zwenkt en naar buiten, waardoor de klemmen worden vrijgegeven doordat de benen van de klemmen zich spreiden zodat de punten 38 ervan liggen in een cirkelcormig patroon met een diameter groter dan die van een plak om het insteken of verwijderen van een plak te vergemakkelijken zonder wrijvingscontact daarmede.
35 Tijdens het lossen van de plak na het voltooien van de be- werkingscyclus van de plak, worden deze handelingen omgekeerd waarbij de klauwplaat opnieuw vacuüm aanlegt aan de achterzijde van de plak teneinde deze aan te grijpen, terwijl de klembedieningsorganen opnieuw samenwerken 8 0 059 3 4 - 9 - teneinde de klemmen vrij te geven, waarna de deur opengaat en de klauwplaat de plak vasthoudt aan het binnenvlak van de deur door vacuümzuigkracht.
Merk op dat indien de bewerkingskamer 11 een vacuümkamer is, de drukplaat 22 wordt bediend van de kamer uit teneinde de plaatapertuur 5 18 en de kameringangszone 13 af te dichten tegen de beheerste omgeving binnen de kamer telkens wanneer de kamerdeur 16 wordt geopend voor het laden of lossen van een plak. Evenzo kan het plaatsamenstel 20 op voordelige wijze een onderdeel zijn van een meer-stationnig plakbewerkings-kamer en verplaatsbaar zijn zodat verschillende plakken binnen de kamer 10 gedragen kunnen worden en binnen verdere aperturen 53 in het plaatsamenstel 20.
Zoals men gezien heeft is wanneer het deursamenstel 16 in de volledig geopende stand is, het in evenwicht om een plak te accepteren voor inbrenging in de vulsluisopstelling 8, of is juist geopend en heeft juist 15 een gereed gekomen plak weggedragen uit de vulsluis 8, welke dan gelost moet worden uit de vacuümklauwplaat. De werking van het presenteren van een plak aan het deursamenstel 16 voor de laadhandeling, of voor het verwijderen van een bewerkte plak daaruit voor de loshandeling, wordt uitgevoerd door het cassettelaad/lossamenstel 1, dat het plakliftsamen-20 stel 55 en het plakcassettetransporteursamenstel 56 omvat. Beneden en aan weerszijden van de kameringang 13 strekt zich het transporteursamenstel 56 uit, dat bevestigd is aan de wand 17 van de kamer en de cassettes met plakken 3 en 4 in het algemeen voortbeweegt vanaf de rechterzijde van de ingang 13 zoals weergegeven in figuur 1 naar de linkerzijde. Het samen-25 werkende plakliftsamenstel 55 brengt de plakken individueel omhoog vanuit de cassettes, die vervoerd zijn door het transporteursamenstel 56 naar het operatieve einde van de vacuümklauwplaat 42 binnen het binnenvlak 47 van het deursamenstel 16, of brengt dergelijke plakken omlaag vanuit de deur bij het voltooien van de bewerkingshandelingen.
30 Het transporteursamenstel 56 omvat een stel van elkaar ver wijderde, evenwijdige rails 58 en 59, die zich in horizontale en longitudinale richting uitstrekken over de voorzijde van de plakbewerkings-kamer 11. De rails ondersteunen en vervoeren de cassettes 3 en 4, en de tussenafstand van de rails 58 en 59 is zodanig dat de zijwanden van de 35 cassettes schrijlings over de rails heenstaan en het mogelijk maken dat de cassette glijdend verplaatst wordt langs de rails over het transporteursamenstel. De bewegende kracht voor de verplaatsing van de cassettes wordt geleverd door kettingaandrijfmiddelen 60, welke verschillende geleidingen en tandwieloverbrengingen omvatten, waardoor een rollenketting 8 0 06 9 3 4 - 10 - wordt bewogen langs de zijrails 58. De ketting is op regelmatige intervallen voorzien van geleidingspennen 62, welke ingrijpen in een passende uitsnijding op de bodem van de cassettewand 63 nabij de rail 58. Aldus wordt de cassette gedwongen zich te verplaatsen met dezelfde snelheid 5 als de ketting naar en van het liftsamenstel 55, zoals vereist is. Een stappenmotor 65 is aanwezig als aandrijvende kracht voor de ketting 60 ter verschaffing van een nauwkeurige regeling over de beweging van de cassettes, zodat elke gekozen individuele plak binnen een cassette voor wisselwerking met het plakliftsamenstel 55 kan worden geplaatst. Een conventioneel 10 geheugen is gekoppeld met de stappenmotor 65 en het plakliftsamenstel 55, welk geheugen de plaats van een individuele plak binnen een cassette vastlegt. Aldus ofschoon de bewerkingskamer 11 met verschillende andere plakken geladen kan zijn en de cassette dienovereenkomstig vooruit bewogen kan zijn over verschillende posities sedert dat een eerste plak 15 in die kamer gebracht is, kan toch bij het uittreden van de voltooide eerste plak, de stappenmotor worden omgekeerd over het vereiste aantal stappen om de voltooide plak te doenterugkeren naar de originele stand, waarna het opnieuw de vooruit geschoven stand herneemt om de laadhandeling te continueren.
20 De cassettes 3 en 4 bevatten een groot aantal plakken 5, die met de naar elkaar toegekeerde vlakken,op enige afstand van elkaar opgesteld, uitgericht en evenwijdig zijn, en open zijn aan de bovenzijde alsmede over een aanzienlijk gedeelte van hun bodem, om toegang te verlenen van beneden af en van boven af tot de plakken. Zij moeten zodanig worden 25 ingebracht dat de voorv lakken van de plakken, die de groeven, trapjes bevatten alsmede andere eigenschappen, die de micro-circuitcomponenten bepalen, afgewend zijn van het inwendig vlak 47 van de open deur 16, en zo dat de achtervlakken van de plakken gekeerd zijn naar het deursamenstel. Dit waarborgt dat wanneer de vacuümklauwplaat de plak aangrijpt, geen 30 contact gemaakt wordt met het voorvlak, dat de delicate micro-circuits bevat, en dat de plak op de juiste wijze geplaatst is bij het inbrengen in de vulsluis 8, zodat zij op de juiste wijze georiënteerd zal zijn ten opzichte van de bewerkingsinstallatie binnen de bewerkingskamer 11.
Het plakliftsamenstel 55 is geplaatst beneden en juist aan de 35 linkerzijde van de kameringang 13 en omvat een bovenste geleidingsplaat 67, een platvormig liftlichaam 68, en een bedieningscilinder 69, die verbonden is met het onderste einde van het lichaam 68. Het liftblad-lichaam 68 wordt geleid voor op en neergaande beweging in een vertikale 8 0 05 9 3 4 - 11 - baan, die de transporteur 56 onder rechte hoeken snijdt tussen de rails 58 en 59 naar het binnenvlak 47 van de deur 16. De geleidingssleuf 70 in de geleidingsplaat 67 juist onder het binnenvlak van de deur in de geopende stand verschaft aan het blad 68 de bovenste geleiding, terwijl 5 het vertikale geleidingslichaam 71 zich onder de transporteur uitstrekt naar de bedieningscilinder,eveneens helpt om het blad 68 zijn vertikale baan te houden. De breedte van het blad 68 is minder dan dat van de ruimte tussen de rails 58 en 59, en ook minder dan de afstand tussen de hoofdwanden van de cassettes 3 en 4, welke schrijlings over de rails 58 en 59 10 heen staan. Het blad 68 is eveneens dunner dan de tussenruimte tussen aangrenzende plakken, die worden vastgehouden in de cassettes 3 en 4.
Het bladvormige lichaam 68 is voorts voorzien van een gebogen bovenste einde 72 van een zodanige vorm dat deze aangepast is aan de kromming van de plakken, en van een groef binnen dit einde, die aangepast 15 is aan de dikte van een plak en een plak daarbinnen bij de rand vasthouden. Aldus loopt het liftbladlichaam 68 tussen geleidingsrails 58 en 59 en snijdt de transporteur en de cassette onder rechte hoeken daarmede, op het moment dat de stappenmotor 65 en kettingaandrijving 60 een cassette en plak op één lijn brengen over de baan van het blad. Zoals men kan 20 zien zijn de cassettes zodanig geconstrueerd dat ze toegang verlenen tot de plakken van beneden af, en het liftblad 48 in staat stellen er volledig doorheen te lopen. Dienovereenkomstig op het moment dat de stappenmotor 65 en de kettingaandrijving 60 een cassette en plak op één lijn plaatsen over de baan van het blad, beweegt het blad 68 omhoog tussen de transporteur-25 rails teneinde een plak van beneden af aan te grijpen binnen de groef van het bovenste einde 73 ervan en brengt de plak omhoog naar een positie die op één concentrische lijn ligt met en onmiddellijk nabij het binnenvlak 47 van de kamerdeur 16 in de geopende stand ervan. Merk op, dat aangezien de plakken vertikaal georiënteerd zijn, de zwaartekracht helpt om de 30 plakken stevig maar toch voorzichtig en betrouwbaar vast te houden in het gegroefde einde 73 van het blad. Contact met het delicate voorvlak van de plak waarop de delicate micro-circuits zijn gedefinieerd, wordt dus vrijwel volledig vermeden (in tegenstelling tot het geval van een geautomatiseerde hantering, wanneer de plak zich in een horizontale oriëntatie bevindt), en 35 het risico van beschadiging of slijtage aan de plak wordt grotendeels verminderd.
Zodra de plak bij de deur 16 aankomt, zal de vacuümklauwplaat 42, die zich dan in de teruggetrokken stand bevindt, een plak 5 aangrijpen bij 8 0 05 S 34 - 12 - het achtervlak ervan door zuigkracht, en hierna wordt het liftblad 68 omlaag gebracht via geleidingssleuven 70 en de cassette naar een punt beneden de transporteur 56. De deur 16 wordt vervolgens gesloten, terwijl de plak wordt vastgehouden door de klauwplaat 42, waardoor de plak in de 5 vulsluisopstelling 8 geladen is, zoals beschreven hierboven om bewerkt te worden binnen de kamer 11. Indien voorafgaande aan de voltooiing van de bewerking van de plak 15, de kamer uitgerust is met middelen om daarin nog een andere plak te laden, zoals bijvoorbeeld binnen een verdere apertuur 53 van het plaatsamenstel 20, dan zullen de stapmotor en de 10 kettingaandrijving de cassette één stapje verder naar een andere plak-positie brengen teneinde de volgende plak van de serie naar de positie te bewegen boven het blad 68. Het blad 68 gaat vervolgens omhoog om de handeling van het omhoog verplaatsen van deze volgende plak naar de open deur te herhalen, waarvan de vacuümklauwplaat dan opnieuw die plak aangrijpt 15 om deze in de vulsluis te brengen. Ondertussen zodra het bewerken van de originele plak 5 voltooid is, bevindt deze zich opnieuw bij de vulsluis 8, en opnieuw strekt de vacuümklauwplaat 42 zich uit naar de achterzijde van de plak, terwijl de deur zich nog steeds in de gesloten stand bevindt, en klembedieningsorganen 44 drukken gelijktijdig de klemmen in om deze los 20 te maken van de plak teneinde de verwijdering ervan door de klauwplaat 42 mogelijk te maken, waarna de deur wordt geopend en de plak opnieuw geplaatst wordt boven de baan van het blad 68. Ondertussen bewegen de stapmotor 65 en de kettingaandrijving 60 de cassette terug, zodat de originele positie van de plak 5 zich presenteert boven de bladbaan. Het blad 68 gaat 25 dan via de transporteurrails 58 en 59 en de steun 70 omhoog teneinde de onderrand van de plak 5 aan te grijpen, waarna de klauwplaat 42 de plak loslaat, en het blad 68 in staat stelt de plak terug omlaag te brengen naar de originele stand binnen de cassette. De cassette wordt dan voorwaarts gedreven naar de stand van de volgende in serie te bewerken plak.
30 Voorafgaande aan het omhoogbrengen van de afzonderlijke plakken met behulp van het liftsamenstel 55 en het inbrengen ervan in de vulsluis, is het gewenst een standaard oriëntatie te waarborgen voor de plakken, zodat de gebruikelijke geleidingsafplatting 75 over een koorde van elke plak uitgericht is ten opzichte van de geleidingsafplattingen van de 35 overblijvende plakken in de cassette. Op deze wijze is elke plak er zeker van dezelfde positie in te nemen ten opzichte van de bewerkingsinstallatie binnen de kamer. Voorts wanneer men er voor zorgt dat de geleidingsaf-platting zich in een gegeven voorafbepaalde positie bevindt, biedt dit 8 0 06 9 3 4 - 13 - de zekerheid dat klemsamenstellen 28 binnen het plaatsamenstel 20 op de juiste wijze zullen functioneren/ en niet per ongeluk een afplatting van de plak aangrijpen in plaats van een gedeelte van de cirkelvormige hoofdrand. Om dergelijke standaard oriëntatie te waarborgen is een aantal 5 tegenover elkaar opgestelde rollen 76 aanwezig welke zich in de lengterichting uitstrekken tussen de rails 58 en 59 zodanig dat de rolassen evenwijdig zijn aan de rails. De rails zijn geplaatst in de baan van de cassettes juist voorafgaande aan de plaatsing van het liftsamenstel 55/ zodat oriëntatie van de plakken voltooid is voordat zij het liftsamenstel 10 bereiken. Bij het passeren van de cassette over de rollen, worden de rollen opgelicht om in contact te komen met de randen van de plakken, en vervolgens worden de rollen in serie aangedreven in tegengestelde richtingen, de één met de klok mee en de ander tegen de klok in, en in dicht contact met de cirkelvormige rand van de plakken. Het contact met de tegenover 15 elkaar bewegende rollen 76 heeft dan het effect dat de plakken geroteerd worden binnen de cassettes totdat de geleidingsafplatting 75 van elke plak zich bevindt aan een raaklijn met de bewegende rollen, en de plakken zijn alle met hun geleidingsafplattingen zodanig geplaatst, dat zij omlaag wijzen en in de laagste positie in de cassette, en zijn alle uit-20 gericht. De rollen worden dan teruggetrokken beneden en weg van de cassette.
Merk op, dat de vulsluisopstelling volgens de uitvinding niet beperkt behoeft te zijn tot alleen vertikale oriëntaties. Het deursamenstel, de vacuümklauwplaat, de drukplaat, de plakdragerplaat en de klemsamenstellen zouden even goed kunnen functioneren wanneer zij de vulsluis begrenzen 25 in een horizontaal vlak, afhankelijk van de vereisten die men stelt aan de speciale bewerkingskameromgeving. Het deursamenstel zou gemakkelijk geschikt gemaakt kunnen worden om plakken te accepteren in een vertikale oriëntatie vanuit het liftsamenstel en transporteur, maar de plak inbrengen in de vulsluis in een horizontaal vlak, door geschikte wijziging 30 van de manier van montage aan de kamer op conventionele wijze. Voorts behoeft het laad- en lossamenstel van de plak niet beperkt te zijn tot een vulsluisomgeving, maar veeleer is het op voordelige wijze toepasbaar op elke plakbewerkingsomgeving, waarin plakken moeten worden bewogen in en uit cassettes naar een werkstation, en het vertikale bedrijf met vertikaal 35 georiënteerde plakcassettes verschaft een groot voordeel aan eenvoud, betrouwbaarheid en inherent minder risico voor beschadiging en verontreiniging van de plakken in vergelijking met eerdere cassetteloshulpmiddelen. Bijvoorbeeld zou een dergelijk werkstation een eenvoudige plakinspectie-inrichting kunnen bevatten, waarbij de plak vertikaal ondersteund in het 8 0 06 9 3 4 - 14 - blad gehouden bleef, terwijl één of beide vlakken inspectie ondergingen, waarbij het blad vervolgens omlaag gebracht werd om de geïnspecteerde plak terug te brengen naar de cassette en de volgende plak op te pikken voor een soortgelijke bewerking. Merk op, dat zelfs wanneer de plak niet wordt af-5 geladen van het blad, is vrijwel de gehele oppervlaktezone van beide vlakken nog altijd beschikbaar voor de bewerkingsinrichting wegens de randgewijze oriëntatie. Evenmin is voor het laden of inbrengen van de plak vanaf het blad in de kamer de boven beschreven deur absoluut noodzakelijk, noch het afdichten van de kameringang. Veeleer kan een afzonder-10 lijke afdichtingsdeur voor de kamer eveneens aangebracht worden en kan de bovenbeschreven deur vereenvoudigd worden tot enkel een ondersteuning voor de vacuümklauwplaat of andere plak-oppikmiddelen, en een dergelijke ondersteuning kan naar keuze klembedieningsorganen dragen. Uiteraard is het laatste speciaal toepasbaar,wanneer de ingang van de bewerkings-15 installatie niet behoeft te worden afgedicht tijdens het bewerken van de plak.
Merk eveneens op dat de plak verwijderd kan worden uit het liftblad 68 door andere middelen dan een vacuümklauwplaat 42. Als één voorbeeld diene dat de plak rechtstreeks door geschikte klemorganen kan 20 worden aangegrepen, terwijl zij nog steeds rust op het liftblad 68. Bij voorkeur is het individuele klemorgaan soortgelijk aan het klemsamenstel 28 en wordt bediend door een middel dat soortgelijk is aan het klem-bedieningsorgaan 44, waardoor de klemmiddelen op veerkrachtige wijze de plak aangrijpen bij de rand zonder wrijvingscontact met of beschadiging 25 aan de rand van de plak tijdens de ingrijping. Als verder voorbeeld diene dat bepaalde toepassingen kunnen vereisen dat de plak wordt verwijderd uit het liftblad 68 door een oppikmiddel, dat het voorvlak aangrijpt, dat de delicate micro-circuits bevat.
Ofschoon de oppikmiddelen soortgelijk zouden kunnen zijn aan de 30 vacuümklauwplaat 42, die het plakvlak stevig aangrijpt door vacuümzuigkracht, verdient het de voorkeur in het belang van het vermijden van beschadiging, dat de oppikmiddelen aan het voorvlak geen contact maken. Eén van dergelijke oppikmiddelen, dat bekend is in de techniek als een "Bernoulli air" pick-up kop gebruikt de stroom van een geschikt gas, zoals lucht of stikstof, 35 tussen de pick-up, kop en het vlak van de plak. Om verontreiniging te vermijden van de plak door stofdeeltjes en dergelijke, moet het stromende gas op scrupuleuze wijze schoongemaakt worden, en bijvoorkeur droog.
8006334

Claims (25)

1. Plak-vulsluis- en toevoersysteem voor een vacuümkamer met een ingangsopening in een wand ervan en een deur voor het afdichten van de opening, bevattende: 5 een plaatvormige plakondersteuning binnen de kamer onmiddellijk achter de opening, en voorzien van een apertuur, die uitrichtbaar is ten opzichte van de opening en met een diameter groter dan de plak; klemorganen gemonteerd op de plakondersteuning om de omtrek van de apertuur voor het veerkrachtig aangrijpen van een plak bij de rand ervan 10 en het vasthouden ervan binnen de apertuur; liftmiddelen voor het omhoogbrengen van een plak naar een positie nabij de kameringangsopening; plakaangrijpmiddelen samenwerkend met de kamerdeur voor het aangrijpen van de plak en om deze in ingrijping te brengen met de klem-15 middelen, welke plak op gelijke wijze uit de inrichting gelost wordt; en middelen waaronder een lichaam binnen de kamer voor het afdichten tegen de plakondersteuningsplaat tegenover de kameropening om het gebied van de kameropening af te dichten tegen de rest van de vacuümkamer, waarbij met deze deur, een vulsluis van minimaal volume ten 20 opzichte van de plak bepaald is, waardoor de plakken geladen en gelost kunnen worden in en uit de vacuümkamer continu met verbeterde betrouwbaarheid en spoed.
2. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de plakaangrijpmiddelen zijn gemonteerd binnen de kamerdeur en de plak vasthou- 25 den tijdens de sluiting van de deur, waardoor de plak in ingrijping gebracht wordt met de klemorganen en de kameringang gelijktijdig wordt afgedicht.
3. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de liftmiddelen een plak vertikaal omhoog brengen naar een positie nabij en in het algemeen evenwijdig aan het binnenoppervlak van de deur wanneer 30 deze zich in de geopende stand bevindt.
4. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de plakaangrijpmiddelen een vacuümklauwplaat bevatten, die de plak aangrijpen door vacuümzuigkracht, en zich uitstrekken vanaf de deur om de daardoor aangegrepen plak in te brengen binnen de klemorganen, en zich 35 gelijktijdig uitstrekken van de deur om de plak aan te grijpen en te verwijderen uit de klemorganen voor het lossen ervan.
5. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de plakaangrijpmiddelen een vacuümklauwplaat bevatten die concentrisch is met de deur, de kameropening en de apertuur van de plakondersteuning. 8006934 - 16 -
6. Vulsluissysteem volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat een aantal klemorganen aanwezig zijn voor elk der plakaperturen, en waarbij elk der klemorganen een vlak gedeelte bevat dat zich centraal naar binnen toe in de apertuur uitstrekt.
7. Vulsluissysteem volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat de deur voorzien is van een aantal uitstrekbare klembedieningsorganen, welke pennen omvatten, die uitstrekbaar zijn bij het sluiten van de deur respectievelijk tegen de afgeplatte gedeelten van de klemmen teneinde de klemmen te openen tijdens het laden en lossen van de zich daarin bevindende 10 plakken, om spanning en slijtage van de randen van de plakken door de klemorganen te voorkomen.
8. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de deur scharniert aan de kamer en de kameringang en plakondersteuning vertikaal georiënteerd zijn om de deuropening te openen naar een positie 15 onder rechte hoeken met de kameringang in een vertikaal vlak.
9. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het liftmiddel een vertikaal beweegbaar blad omvat, dat in ingrijping komt met één der plakken bij de rand ervan en deze omhoog brengt naar de positie nabij en evenwijdig met het binnenoppervlak van de deur. 20
10· Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat voor gebruik met een cassette, die een aantal plakken in naar buiten gekeerde vertikaal uitgerichte positie vasthoudt, een cassettetransporteur aanwezig is beneden die deur en kameringang, die in ingrijping is met de cassette om de cassette te bewegen voorbij de kameringang, waarbij het 25 liftmiddel toegang heeft tot de cassette van beneden af teneinde plakken daaruit op te lichten naar de kameringang.
11. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de plaatachtige plakondersteuning een aantal aperturen omvat, die elk voorzien zijn van klemorganen, welke plaat beweegbaar is om op haar beurt 30 elk van de aperturen te presenteren aan de kamer, waarbij elk der aperturen op haar beurt afgedicht is door dedeur en lichaam onder vorming van de vulsluis, waardoor een aantal plakken in serie snel kan worden geladen in de kamer.
12. Plak-vulsluissysteem volgens conclusie 9, gekenmerkt door 35 middelen die verbonden zijn met de vulsluis voor het evacueren van het " vulsluisvolume.
13. Plak-vul- en lossysteem voor een plakbewerkingswerkstation, en waarin plakken aangebracht zijn in cassettes, die een aantal plakken 8 0 06 S 34 - 17 - in naar buiten gekeerde vertikaal uitgerichte positie vasthouden en toegang mogelijk maken tot de plakken van beneden af, welke cassettes voorzien zijn van geleidingsorganen, welk systeem bevat: cassettetransporteurmiddeien onder het werkstation, omvattende 5 aandrijfmiddelen die complementair zijn aan de geleidingsorganen teneinde de cassette op de transporteur aan te grijpen en de cassette te verplaatsen over en beneden het werkstation; en middelen gemonteerd beneden de transporteur voor het omhoog en omlaag brengen van individuele exemplaren van de plakken vanaf de 10 cassette naar de werkstations omvattende een in hoofdzaak vertikaal beweegbaar blad voorzien van een concave voorste rand en het bij de rand aangrijpen van een plak van beneden af en dit te laten lopen door de transporteurmiddelen en cassette teneinde een plak bij de rand omhoog en omlaag te brengen, waarbij de plak in vertikale positie staat; 15 waardoor cassettes worden bewogen naar de middelen voor het omhoog en omlaag brengen en het blad in serie individuele plakken toevoert vertikaal vanaf de cassette naar het werkstation, en elk ervan doet terugkeren naar de cassette na de bewerking.
14. Plak-vulsysteem volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat het 20 werkstation voorzien is van een plakbewerkingskamer met een ingang en plakaangrijpmiddelen samenwerkend met de kamer, waarbij het blad de plak omhoog brengr naar een positie nabij de ingang, terwijl de plakaangrijpmiddelen de plak verplaatsen via de ingang tot in de bewerkings-kamer, en de plak daaruit halen na de bewerking en het plaatsen ervan op 25 het blad.
15. Plak-vulsysteem volgens conclusie 14, met het kenmerk, dat de kamer middelen omvat, gemonteerd binnen de kamer aan de binnenzijde van de ingangsopening voor het veerkrachtig aangrijpen van een plak bij de rand, waarbij de plakaangrijpmiddelen de plak verplaatsen tot in de aangrijp- 30 middelen en deze daaruit terugtrekken na de bewerking.
16. Plak-vulsysteem volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat het werkstation voorzien is van een plakbewerkingskamer, met een ingang, en de kameringang voorzien is van een deur om de ingang af te dichten.
17. Plak-vulsysteem volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat de 35 deur voorzien is van de middelen voor het aangrijpen van de plakken omhooggebracht naar het gedeelte nabij de ingang, welke middelen de plak bewegen in de kamer bij het sluiten van de deur, waardoor het vullen met plakken en het afdichten van de kameringang gelijktijdig worden uitgevoerd. 8 0 06 9 3 4 - 18 -
18. Plak-vulsysteem volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat de deur en de kameringang in vertikale vlakken liggen, de deur scharniert aan één zijde van de kameringang en open gaat naar een positie onder ongeveer rechte hoeken met de gesloten stand ervan en in een vertikaal 5 vlak, waarbij het vertikaal beweegbare blad werkzaam is in een vlak onmiddellijk nabij en evenwijdig aan het vlak van de deur wanneer deze zich bevindt in de open stand.
19. Plak-vulsysteem volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat de transporteur de cassette handhaaft zodanig dat de plakken liggen in vlakken 10 evenwijdig aan dat van de open deur, en de transporteur de baan van het vertikaal beweegbare blad onder rechte hoeken snijdt, welke transporteur toegankelijk is van beneden af door dit blad, waardoor het blad de baan van de transporteur binnendringt teneinde de plakken omhoog te brengen naar de deur van de kameringang.
20. Plakvulsysteem volgens conclusie 19, met het kenmerk , dat de transporteur een evenwijdig stel rails bevat, en kettingmiddelen die lopen langs de zijde van de rails, welke cassette geleidingsorganen omvat, die een wisselwerking aangaan met een complementair gedeelte van de ketting, waardoor een cassette na te zijn geplaatst door de rails en 20 na te zijn geïndexeerd op de ketting, wordt aangedreven langs de rails door de ketting, terwijl het vertikaal beweegbare blad loopt tussen de rails om de plakken aan te grijpen en omhoog en omlaag te brengen tussen de cassette en de kamer.
21. Plak-vulsysteem volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de 25 plakken in hoofdzaak cirkelvormig zijn en voorzien zijn van een indexerende afplatting over een koorde ervan, en waarbij de transporteur voorts voorzien is van rollen dragen op de plakken binnen het magazijn om deze te roteren totdat de afgeplatte gedeelten ervan uitgericht zijn.
22. Plak-vulsysteem volgens conclusie 18, gekenmerkt door een 30 stapmotor die de kettingaandrijving aandrijft en een geheugenorgaan dat samenwerkt met de stapmotor en de middelen voor het omhoog en omlaag brengen van de plakkenvoor het indexeren van de cassette naar een eerdere positie teneinde een plak in staat te stellen gedeponeerd te worden na de bewerking in de oorspronke-35 lijke positie, nadat de inrichting gevuld is met één of meer volgende plakken.
23. Plak-vulsysteem volgens conclusie 15, met het kenmerk, dat de kamer een vacuümkamer is en een deur omvat teneinde de ingang af te 8 0 089 3 4 - 19 - dichten en voorts sluitmiddelen bevat die complementair zijn aan de deur en gemonteerd zijn binnen de kamer voor het afdichten van de middelen voor het grijpen van de plak vanuit de rest van de kamer wanneer de deur open is.
24. Plak-vulsysteem volgens corclusie 21, met het kenmerk, dat de middelen voor het veerkrachtig aangrijpen van de plak kleporganen omvat, die gemonteerd zijn binnen een van aperturen voorziene ondersteuning, welke sluitmiddelen een lichaam omvatten voor het afdichten van de apertuur van de ondersteuning tegen de rest van het kamerinwendige wanneer 10 de deur open is.
25. Plak-vulsysteem volgens conclusie 23, gekenmerkt door middelen die gemonteerd zijn in de deur voor het daarop laten rusten en vrijgeven van de middelen voor het veerkrachtig aangrijpen van de plakken wanneer de deur zich in de gesloten stand bevindt en bij het inbrengen of uitnemen 15 van een plak. 8 0 0S93 4
NL8006934A 1979-12-21 1980-12-19 Plak-overbrengsysteem. NL8006934A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/106,342 US4311427A (en) 1979-12-21 1979-12-21 Wafer transfer system
US10634279 1979-12-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8006934A true NL8006934A (nl) 1981-07-16

Family

ID=22310897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8006934A NL8006934A (nl) 1979-12-21 1980-12-19 Plak-overbrengsysteem.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4311427A (nl)
JP (2) JPS56100440A (nl)
CH (1) CH652376A5 (nl)
DE (1) DE3047513A1 (nl)
FR (1) FR2473022B1 (nl)
GB (3) GB2066570B (nl)
IT (1) IT1134852B (nl)
NL (1) NL8006934A (nl)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3051199C3 (de) * 1979-12-21 1994-12-22 Varian Associates Zufördervorrichtung für eine Einrichtung zum Beschicken von Mikroplättchen in eine Behandlungskammer
US4311427A (en) 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US5024747A (en) * 1979-12-21 1991-06-18 Varian Associates, Inc. Wafer coating system
EP0047132B1 (en) * 1980-09-02 1985-07-03 Heraeus Quarzschmelze Gmbh Method of and apparatus for transferring semiconductor wafers between carrier members
US4373846A (en) * 1980-10-24 1983-02-15 Charbonnet Carl D Panel transferring apparatus
US4421479A (en) * 1981-05-12 1983-12-20 Varian Associates, Inc. Process for treating a semiconductor material by blackbody radiation source with constant planar energy flux
US4417347A (en) * 1981-05-12 1983-11-22 Varian Associates, Inc. Semiconductor processor incorporating blackbody radiation source with constant planar energy flux
US4486652A (en) * 1981-05-12 1984-12-04 Varian Associates, Inc. Blackbody radiation source with constant planar energy flux
US4550239A (en) * 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device
US4457661A (en) * 1981-12-07 1984-07-03 Applied Materials, Inc. Wafer loading apparatus
DE3204436A1 (de) * 1982-02-09 1983-08-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur waermebehandlung von halbleiterscheiben
US4498832A (en) * 1982-05-21 1985-02-12 The Boc Group, Inc. Workpiece accumulating and transporting apparatus
US4449885A (en) * 1982-05-24 1984-05-22 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4634331A (en) * 1982-05-24 1987-01-06 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4498833A (en) * 1982-05-24 1985-02-12 Varian Associates, Inc. Wafer orientation system
US4513430A (en) * 1982-05-24 1985-04-23 Varian Associates, Inc. Missing or broken wafer sensor
EP0100206A1 (en) * 1982-07-22 1984-02-08 Oerlikon-Buhrle U.S.A. Inc. Apparatus for treating an article in a vacuum chamber
US4490087A (en) * 1982-07-27 1984-12-25 Northern Telecom Limited Elevating jig for semi-conductor wafers and similar articles
FR2531938B1 (fr) * 1982-08-20 1986-02-21 Crismatec Ascenseur poussoir pour plaquettes minces rangees dans un conteneur collectif
JPS5950538A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置
JPS59101846A (ja) * 1982-12-01 1984-06-12 Seiko Instr & Electronics Ltd 薄板物品のリニア搬送装置
US4573851A (en) * 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4603897A (en) * 1983-05-20 1986-08-05 Poconics International, Inc. Vacuum pickup apparatus
JPS59220445A (ja) * 1983-05-20 1984-12-11 バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド 基底を通る入路を有するカセツトトロリ−
US4568234A (en) * 1983-05-23 1986-02-04 Asq Boats, Inc. Wafer transfer apparatus
USRE33341E (en) * 1983-05-23 1990-09-18 ASQ Technology, Inc. Wafer transfer apparatus
US4567584A (en) * 1983-06-13 1986-01-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Autochanger type disc player
US4500407A (en) * 1983-07-19 1985-02-19 Varian Associates, Inc. Disk or wafer handling and coating system
US4662811A (en) * 1983-07-25 1987-05-05 Hayden Thomas J Method and apparatus for orienting semiconductor wafers
JPS6052574A (ja) * 1983-09-02 1985-03-25 Hitachi Ltd 連続スパツタ装置
US4602713A (en) * 1983-09-22 1986-07-29 Varian Associates, Inc. Multiple wafer holder for a wafer transfer system
US4558388A (en) * 1983-11-02 1985-12-10 Varian Associates, Inc. Substrate and substrate holder
US4523985A (en) * 1983-12-22 1985-06-18 Sputtered Films, Inc. Wafer processing machine
US4522697A (en) * 1983-12-22 1985-06-11 Sputtered Films, Inc. Wafer processing machine
US4534314A (en) * 1984-05-10 1985-08-13 Varian Associates, Inc. Load lock pumping mechanism
US4548699A (en) * 1984-05-17 1985-10-22 Varian Associates, Inc. Transfer plate rotation system
US4592926A (en) * 1984-05-21 1986-06-03 Machine Technology, Inc. Processing apparatus and method
US4820930A (en) * 1984-06-20 1989-04-11 Canon Kabushiki Kaisha Photomask positioning device
US4747608A (en) * 1984-10-30 1988-05-31 Canon Kabushiki Kaisha Wafer chuck
EP0189279B1 (en) * 1985-01-22 1991-10-09 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system
US5280983A (en) * 1985-01-22 1994-01-25 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock
GB8531723D0 (en) * 1985-12-24 1986-02-05 Vg Instr Group Wafer transfer apparatus
SE456570B (sv) * 1986-01-20 1988-10-17 Applied Vacuum Scandinavia Ab Sett att transportera alster vid en tillverknings- och/eller efterbehandlingsprocess
US6103055A (en) * 1986-04-18 2000-08-15 Applied Materials, Inc. System for processing substrates
US4779877A (en) * 1986-04-22 1988-10-25 Varian Associates, Inc. Wafer support assembly
US4806057A (en) * 1986-04-22 1989-02-21 Motion Manufacturing, Inc. Automatic wafer loading method and apparatus
US4836733A (en) * 1986-04-28 1989-06-06 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
JPS62274739A (ja) * 1986-05-16 1987-11-28 バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテッド ウエファ方向づけ装置および方法
US4744713A (en) * 1986-05-21 1988-05-17 Texas Instruments Incorporated Misalignment sensor for a wafer feeder assembly
US4676884A (en) * 1986-07-23 1987-06-30 The Boc Group, Inc. Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system
US4818933A (en) * 1986-10-08 1989-04-04 Hewlett-Packard Company Board fixturing system
DE3702775A1 (de) * 1987-01-30 1988-08-11 Leybold Ag Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten
US4795299A (en) * 1987-04-15 1989-01-03 Genus, Inc. Dial deposition and processing apparatus
US4817556A (en) * 1987-05-04 1989-04-04 Varian Associates, Inc. Apparatus for retaining wafers
US5040484A (en) * 1987-05-04 1991-08-20 Varian Associates, Inc. Apparatus for retaining wafers
DE3717628A1 (de) * 1987-05-26 1988-12-15 Loehr & Herrmann Gmbh Vorrichtung zum ein- und ausgeben von leiterplatten in geschlitzte wechselpaletten
US4813840A (en) * 1987-08-11 1989-03-21 Applied Materials, Inc. Method of aligning wafers and device therefor
US4952115A (en) * 1988-02-29 1990-08-28 Tel Sagami Limited Wafer support device
US5061144A (en) * 1988-11-30 1991-10-29 Tokyo Electron Limited Resist process apparatus
US4941429A (en) * 1988-12-20 1990-07-17 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer carrier guide tracks
JPH02178947A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Fujitsu Ltd 半導体ウェーハのノッチ合わせ機構
US5331458A (en) * 1989-09-11 1994-07-19 Kensington Laboratories, Inc. Compact specimen inspection station
US5446584A (en) * 1989-09-11 1995-08-29 Kensington Laboratories, Inc. Compact specimen processing station
US5183378A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer counter having device for aligning wafers
JP2644912B2 (ja) 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
USRE39824E1 (en) * 1990-08-29 2007-09-11 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and operating method with wafers, substrates and/or semiconductors
USRE39756E1 (en) * 1990-08-29 2007-08-07 Hitachi, Ltd. Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors
US7089680B1 (en) 1990-08-29 2006-08-15 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and operating method therefor
DE4029905C2 (de) * 1990-09-21 1993-10-28 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
US5658115A (en) * 1991-09-05 1997-08-19 Hitachi, Ltd. Transfer apparatus
GB2266992A (en) * 1992-05-06 1993-11-17 Surface Tech Sys Ltd Apparatus for loading semi-conductor wafers
DE9307263U1 (nl) * 1993-05-13 1993-07-22 Leybold Ag, 63450 Hanau, De
US5427225A (en) * 1993-07-21 1995-06-27 Oimatsu Industries Company Limited Sheet-like workpiece delivering apparatus
US5511005A (en) * 1994-02-16 1996-04-23 Ade Corporation Wafer handling and processing system
US5642298A (en) * 1994-02-16 1997-06-24 Ade Corporation Wafer testing and self-calibration system
US5452801A (en) * 1994-07-13 1995-09-26 Middlesex General Industries, Inc. Conveyor cassette for wafers
US5551829A (en) * 1995-10-11 1996-09-03 H-Square Corporation Notch finder having a flexible alignment rod
US5772773A (en) * 1996-05-20 1998-06-30 Applied Materials, Inc. Co-axial motorized wafer lift
US5662452A (en) * 1996-08-26 1997-09-02 H-Square Corporation Apparatus and method of aligning notches using a free-floating rod
US5820329A (en) * 1997-04-10 1998-10-13 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus with low particle generating wafer clamp
US6114662A (en) * 1997-06-05 2000-09-05 International Business Machines Corporation Continual flow rapid thermal processing apparatus and method
DE19745011A1 (de) * 1997-10-11 1999-04-15 Eastman Kodak Co Vorrichtung zur vereinfachten vertikalen Einführung einer Röntgenkassette in eine Transportaufnahme eines Bearbeitungsgeräts für Röntgenkassetten
JPH11121585A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Olympus Optical Co Ltd ウェハ搬送装置
US6126382A (en) * 1997-11-26 2000-10-03 Novellus Systems, Inc. Apparatus for aligning substrate to chuck in processing chamber
US6533101B2 (en) 1998-06-24 2003-03-18 Asyst Technologies, Inc. Integrated transport carrier and conveyor system
US6053694A (en) * 1998-06-26 2000-04-25 H-Square Corporation Rotatable wafer handler with retractable stops
US6324298B1 (en) * 1998-07-15 2001-11-27 August Technology Corp. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
US6258228B1 (en) 1999-01-08 2001-07-10 Tokyo Electron Limited Wafer holder and clamping ring therefor for use in a deposition chamber
US6241005B1 (en) 1999-03-30 2001-06-05 Veeco Instruments, Inc. Thermal interface member
US6174011B1 (en) * 1999-04-14 2001-01-16 Arthur Keigler Method of and apparatus for handling thin and flat workpieces and the like
CN100520706C (zh) 2002-06-19 2009-07-29 布鲁克斯自动技术公司 半导体制造用竖直传送带与空中升降机组合式自动物料搬运系统
US6932558B2 (en) 2002-07-03 2005-08-23 Kung Chris Wu Wafer aligner
US20070092359A1 (en) * 2002-10-11 2007-04-26 Brooks Automation, Inc. Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
KR101544699B1 (ko) * 2002-10-11 2015-08-18 무라다기카이가부시끼가이샤 오버헤드 호이스트를 탑재한 오버헤드 호이스트 수송 차량
JP3674864B2 (ja) * 2003-03-25 2005-07-27 忠素 玉井 真空処理装置
CN101894778A (zh) * 2003-08-29 2010-11-24 交叉自动控制公司 用于半导体处理的方法和装置
US7101138B2 (en) * 2003-12-03 2006-09-05 Brooks Automation, Inc. Extractor/buffer
TW200633033A (en) * 2004-08-23 2006-09-16 Koninkl Philips Electronics Nv Hot source cleaning system
US20120308346A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Arthur Keigler Parallel single substrate processing system loader
US20130101372A1 (en) * 2011-10-19 2013-04-25 Lam Research Ag Method and apparatus for processing wafer-shaped articles
US8936425B2 (en) * 2012-01-23 2015-01-20 Tera Autotech Corporation Ancillary apparatus and method for loading glass substrates into a bracket
RU176918U1 (ru) * 2017-04-10 2018-02-01 Общество С Ограниченной Ответственностью "Изовак" Механизм открывания и поворота дверей вакуумной камеры
CN113879846A (zh) * 2021-08-30 2022-01-04 华研芯测半导体(苏州)有限公司 一种内置传送机构的级联真空腔装置及传送方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3340176A (en) * 1965-07-28 1967-09-05 Western Electric Co Vacuum processing machine
US3521765A (en) * 1967-10-31 1970-07-28 Western Electric Co Closed-end machine for processing articles in a controlled atmosphere
US3856654A (en) * 1971-08-26 1974-12-24 Western Electric Co Apparatus for feeding and coating masses of workpieces in a controlled atmosphere
US3921788A (en) * 1974-05-21 1975-11-25 Macronetics Inc Processing apparatus for thin disc-like workpieces
US3981791A (en) * 1975-03-10 1976-09-21 Signetics Corporation Vacuum sputtering apparatus
US4311427A (en) 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system

Also Published As

Publication number Publication date
GB2066570A (en) 1981-07-08
DE3047513A1 (de) 1981-08-27
GB2135120A (en) 1984-08-22
IT1134852B (it) 1986-08-20
FR2473022A1 (fr) 1981-07-10
GB2066570B (en) 1984-10-24
JPS614188B2 (nl) 1986-02-07
IT8026865A0 (it) 1980-12-22
GB8328038D0 (en) 1983-11-23
JPS56100440A (en) 1981-08-12
FR2473022B1 (fr) 1985-11-29
GB8400423D0 (en) 1984-02-08
DE3047513C2 (nl) 1990-03-29
CH652376A5 (de) 1985-11-15
JPS6063947A (ja) 1985-04-12
JPH0159352B2 (nl) 1989-12-15
GB2135120B (en) 1985-02-27
US4311427A (en) 1982-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8006934A (nl) Plak-overbrengsysteem.
NL8006933A (nl) Plakondersteuningssamenstel.
US4293249A (en) Material handling system and method for manufacturing line
EP0344823A2 (en) Workpiece processing apparatus
US4717461A (en) System and method for processing workpieces
US4534314A (en) Load lock pumping mechanism
US4299518A (en) Manufacturing work station
US4534695A (en) Wafer transport system
JP5237336B2 (ja) 基板処理装置、基板収納容器開閉装置、基板処理方法、基板の搬送方法および基板収納容器の開閉方法
US3823836A (en) Vacuum apparatus for handling sheets
JPH04504635A (ja) 二重トラック取扱い処理システム
CN106847736B (zh) 基板处理系统和方法
US4647266A (en) Wafer coating system
JPS6329410B2 (nl)
US10069030B2 (en) Load lock solar cell transfer system
EP2141739A2 (en) System and method for substrate transport
JPS6379969A (ja) ウェ−ハの貯蔵および移送方法および装置
US4779877A (en) Wafer support assembly
JP2018069247A (ja) ワーク搬送システム及びワーク搬送方法
JP2012015530A (ja) 基板処理装置および基板検出方法
US9070730B2 (en) Method and apparatus for removing a vertically-oriented substrate from a cassette
JP2018069248A (ja) レーザ加工システム
JP4847032B2 (ja) 基板処理装置および基板検出方法
KR100521725B1 (ko) 웨이퍼 그리핑 장치
DE3051199C2 (en) Wafer load lock and transfer system for vacuum chamber

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BV The patent application has lapsed