JPS59101846A - 薄板物品のリニア搬送装置 - Google Patents
薄板物品のリニア搬送装置Info
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- JPS59101846A JPS59101846A JP57210973A JP21097382A JPS59101846A JP S59101846 A JPS59101846 A JP S59101846A JP 57210973 A JP57210973 A JP 57210973A JP 21097382 A JP21097382 A JP 21097382A JP S59101846 A JPS59101846 A JP S59101846A
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は例えばシリコンウェハ等の薄板状物品の搬送
に好適なリニア搬送装置に関する。
に好適なリニア搬送装置に関する。
シリコンウェハ等の薄板状ワークを供給位置〃≧ら次々
に作業位置に移送して加工を行う場合に、従来はその搬
送姿勢が安定していること〃１ら、こｆｌｆその加工面
を上面にして水平状態に固定して搬送するようにしてい
た。
に作業位置に移送して加工を行う場合に、従来はその搬
送姿勢が安定していること〃１ら、こｆｌｆその加工面
を上面にして水平状態に固定して搬送するようにしてい
た。
し７Ｊｈしながら、前記のように水平状態で移送すると
、その表面にゴミやホコリの付着する率が犬とな９．１
だシリコンウェハを水平に設置した場合にはわずかな偏
荷重がシリコンウェハ上に加わっても反りや内部応力を
生じ、後の作業工程に種々の悪影響を与え、いずれにあ
っても歩留シ低下の大きな要因となる。
、その表面にゴミやホコリの付着する率が犬とな９．１
だシリコンウェハを水平に設置した場合にはわずかな偏
荷重がシリコンウェハ上に加わっても反りや内部応力を
生じ、後の作業工程に種々の悪影響を与え、いずれにあ
っても歩留シ低下の大きな要因となる。
これに対し、前記薄板状ワーク金立位姿勢でリニアに搬
送しようとする場合には、その姿勢が不安定であること
から確実にワーク全把持できるチャッキング機構及びそ
の駆動機構を設ける必要があシ、装置全体の構成が複雑
たつ高価になるとともに、物にシリコンウェハなどのよ
うにその取扱いに繊細な注意を要することが必要なもの
にはこのようなチャッキング装置では剛性が高過ぎるた
め不向きであり、シたがって、立位姿勢でリニア搬送す
ることが前記とは逆にじんあいの付着全可及的に防止し
、シタも反シや回部応力の発生を未然に防止できるとい
う大きな利点を有する。
送しようとする場合には、その姿勢が不安定であること
から確実にワーク全把持できるチャッキング機構及びそ
の駆動機構を設ける必要があシ、装置全体の構成が複雑
たつ高価になるとともに、物にシリコンウェハなどのよ
うにその取扱いに繊細な注意を要することが必要なもの
にはこのようなチャッキング装置では剛性が高過ぎるた
め不向きであり、シたがって、立位姿勢でリニア搬送す
ることが前記とは逆にじんあいの付着全可及的に防止し
、シタも反シや回部応力の発生を未然に防止できるとい
う大きな利点を有する。
不発明は以上の如き背景に鑑みなされたものであって、
その目的とするところは、簡単かつ確実な機構によＱ薄
板状のワークを立体姿勢に保持して各ステーションに同
時に搬送するとともに、各ステーションでのワークの授
受全行え−るようにした薄板物品のリニア搬送装置を提
供するものである。
その目的とするところは、簡単かつ確実な機構によＱ薄
板状のワークを立体姿勢に保持して各ステーションに同
時に搬送するとともに、各ステーションでのワークの授
受全行え−るようにした薄板物品のリニア搬送装置を提
供するものである。
前記目的を達成するために、本発明では、各ステーショ
ンに設けられた支持装置に立位姿勢に保持された薄板状
ワークに対し、トランスファバーが上下動作することの
みにより、前記支持装置またはトランスファバーの保持
真上に立位姿勢に支持されたワークの授受を行うととも
に、前記トランスファバーの移動時において前記支持装
置がワーク厚み方向に移動して保持具との干渉を避ける
ようになしたことを特徴とする。
ンに設けられた支持装置に立位姿勢に保持された薄板状
ワークに対し、トランスファバーが上下動作することの
みにより、前記支持装置またはトランスファバーの保持
真上に立位姿勢に支持されたワークの授受を行うととも
に、前記トランスファバーの移動時において前記支持装
置がワーク厚み方向に移動して保持具との干渉を避ける
ようになしたことを特徴とする。
以下本発明の一実施例を添付図面全参照して詳細に説明
する。
する。
第１図はこの発明をシリコンウェハのリニア搬送装置に
適用し７ｃ実施例を示す。
適用し７ｃ実施例を示す。
同図において、このリニア搬送装置は、図示しない（真
空）チャンバの一側面に形成された開口に気密に装着さ
れるベースプレート１と、このベースプレート１の一側
部から他側部にたけて等間隔かつ一直線状に設定された
ワーク供給ステーション（１）、第１１［ステーション
（Ｉｔ）、第２ｆ［ステーション０１１）及びワーク排
出ステーション（晒と、前記谷ステーション（１）〜（
転）の下部にあってベースグレート１の中央に上下、及
び左右移動可能に支承されたトランスファバー２と、前
記ワーク供給ステーション（１）の下部に昇呼可能に設
けられたエレベータ３及びこのエレベータ３と前記ワー
ク供給ステーション（１）との中間位置に外部よシ供給
されるワークカセット４と全備えている。またワーク排
出ステーション（１’／）の下部にも図示省略するが、
前記と同一構成のエレベータが配置され、たつ該エレベ
ータと前記ステーション斡）との中間位置にはカセット
取出口が設けられている。
空）チャンバの一側面に形成された開口に気密に装着さ
れるベースプレート１と、このベースプレート１の一側
部から他側部にたけて等間隔かつ一直線状に設定された
ワーク供給ステーション（１）、第１１［ステーション
（Ｉｔ）、第２ｆ［ステーション０１１）及びワーク排
出ステーション（晒と、前記谷ステーション（１）〜（
転）の下部にあってベースグレート１の中央に上下、及
び左右移動可能に支承されたトランスファバー２と、前
記ワーク供給ステーション（１）の下部に昇呼可能に設
けられたエレベータ３及びこのエレベータ３と前記ワー
ク供給ステーション（１）との中間位置に外部よシ供給
されるワークカセット４と全備えている。またワーク排
出ステーション（１’／）の下部にも図示省略するが、
前記と同一構成のエレベータが配置され、たつ該エレベ
ータと前記ステーション斡）との中間位置にはカセット
取出口が設けられている。
前記ワーク供給ステーション（１）及び排出ステーショ
ン（ＩＶ）には前記ベースプレート１全貫通して真空チ
ャンバ内に突出する一対の供給フォーク５及び収納フォ
ーク６が夫々配置されているとともに各フォーク５．６
はベースプレート１の背面に設けら庇たピッチ送９装置
ｌ！、７（図においてはワーク供給ステーションのみを
示す）Ｋよシーピッチずつ前進または後進動作するよう
になっている。
ン（ＩＶ）には前記ベースプレート１全貫通して真空チ
ャンバ内に突出する一対の供給フォーク５及び収納フォ
ーク６が夫々配置されているとともに各フォーク５．６
はベースプレート１の背面に設けら庇たピッチ送９装置
ｌ！、７（図においてはワーク供給ステーションのみを
示す）Ｋよシーピッチずつ前進または後進動作するよう
になっている。
そして前記フォーク５及び６には、これに供給さｎるワ
ークＷ丁なわちシリコンウニノーの肉厚よりもやや大き
い幅の多数のワーク支持溝が尋ピッチで縦列しており、
これに対し、前記カセット４にもこの支持溝と同一幅で
同一ピッチの溝を形成した一対のワーク支持板４ａが設
けられており、更に前記エレベータ５の頂部には前記フ
ォーク（６）の幅よりも大きく、支持板４ａの内側幅よ
シも狭小の幅に形成されるとともに、前記支持溝と同一
幅で、＠ピッチの支持溝を形成した略コ状の突上板６ａ
が設けられている。
ークＷ丁なわちシリコンウニノーの肉厚よりもやや大き
い幅の多数のワーク支持溝が尋ピッチで縦列しており、
これに対し、前記カセット４にもこの支持溝と同一幅で
同一ピッチの溝を形成した一対のワーク支持板４ａが設
けられており、更に前記エレベータ５の頂部には前記フ
ォーク（６）の幅よりも大きく、支持板４ａの内側幅よ
シも狭小の幅に形成されるとともに、前記支持溝と同一
幅で、＠ピッチの支持溝を形成した略コ状の突上板６ａ
が設けられている。
前記第１．第２作業ステーション（ｎ）、（Ｉｉｌ）に
は夫々その軸１３ａ、９ａ金前記ベースプレート１を貫
通して真空チャンバ内に突出させた円維状のチャックプ
レート８．９と、これらチャックプレートの下部に設け
られて、前記ワークＷを立位姿勢に支持する一対のチャ
ック爪８ｂ、９ｂと、ペースプレート１の背面にあって
、前記チャックプレー）８．９’（ｉｌ’夫々夫々真空
チャン内に設けられた図示しない作業室に対し前後進さ
せるチャック駆動用エアシリンダ１０と、前ｄ己チャッ
クプレート８゜９に対するワークの受取、受渡し時にお
いて、前記エアシリンダ１０の前進位置を規制する切換
用エアシリンダ１１が設けらｎている。
は夫々その軸１３ａ、９ａ金前記ベースプレート１を貫
通して真空チャンバ内に突出させた円維状のチャックプ
レート８．９と、これらチャックプレートの下部に設け
られて、前記ワークＷを立位姿勢に支持する一対のチャ
ック爪８ｂ、９ｂと、ペースプレート１の背面にあって
、前記チャックプレー）８．９’（ｉｌ’夫々夫々真空
チャン内に設けられた図示しない作業室に対し前後進さ
せるチャック駆動用エアシリンダ１０と、前ｄ己チャッ
クプレート８゜９に対するワークの受取、受渡し時にお
いて、前記エアシリンダ１０の前進位置を規制する切換
用エアシリンダ１１が設けらｎている。
なお、本実施例では、軸８ａ、９ａの作動手段としてチ
ャック駆動用エアシリンダ１Ｑ、及び切換用エアシリン
ダ１１を便用しているが、カムとカムフォロアーなどで
作動させてもよい。
ャック駆動用エアシリンダ１Ｑ、及び切換用エアシリン
ダ１１を便用しているが、カムとカムフォロアーなどで
作動させてもよい。
更に前記トランスファバー２に、ガイドローラ１２によ
って昇降可能に保持された一対の上下ガイドバー１３．
１３の上部に一体に横設されたトランスファガイドバー
１４上に、やはシガイドローラ１５によって横方向に摺
動可能に保持されている。そして、前記上下ガイドバー
１．’ｌ、１３は連結バー１６によって一体に連結され
ているとともに、この連結バー１６の中央には長孔１６
ａが形成され、この長孔１６ａには駆動軸（図示省略こ
の中心線ｆ １７ ａで示す〕に偏心して設けた偏心ビ
ン１７が係合しておバ この駆動軸の１８ｏ０旋回毎に
上記上下ガイドバー１３．１３’ｉ昇降せしめるように
なしている。なお、この駆動軸はベースプレート１の背
面に設けられたロークリアクチエータ（図示略）等によ
って駆動されるようになっている。
って昇降可能に保持された一対の上下ガイドバー１３．
１３の上部に一体に横設されたトランスファガイドバー
１４上に、やはシガイドローラ１５によって横方向に摺
動可能に保持されている。そして、前記上下ガイドバー
１．’ｌ、１３は連結バー１６によって一体に連結され
ているとともに、この連結バー１６の中央には長孔１６
ａが形成され、この長孔１６ａには駆動軸（図示省略こ
の中心線ｆ １７ ａで示す〕に偏心して設けた偏心ビ
ン１７が係合しておバ この駆動軸の１８ｏ０旋回毎に
上記上下ガイドバー１３．１３’ｉ昇降せしめるように
なしている。なお、この駆動軸はベースプレート１の背
面に設けられたロークリアクチエータ（図示略）等によ
って駆動されるようになっている。
また前記トランスファバー２の中央部左右には一対のト
ランスファローラガイド１８．１８がこれと一体に垂設
されているとともに、前記トランスファガイドバー１４
の下部中央にはトランスファアーム１９が旋回可能に配
置され、その両端のローラ１９ａ’ｉ前記ローラガイド
１Ｂに形成されタカイド溝１８ａに摺接させておバ該ト
ランス７フー７−ム１９の旋回毎に前記トランスファバ
ー２を左右に移動せしめるようにしている。
ランスファローラガイド１８．１８がこれと一体に垂設
されているとともに、前記トランスファガイドバー１４
の下部中央にはトランスファアーム１９が旋回可能に配
置され、その両端のローラ１９ａ’ｉ前記ローラガイド
１Ｂに形成されタカイド溝１８ａに摺接させておバ該ト
ランス７フー７−ム１９の旋回毎に前記トランスファバ
ー２を左右に移動せしめるようにしている。
なお、このトランスファーアーム１９はベースプレート
１の背面に設けられたモータ（図示省略）等によって駆
動されるようになっている。
１の背面に設けられたモータ（図示省略）等によって駆
動されるようになっている。
そして、前記トランスファバー２の中央位置及び左右上
部にはワーク受はアーム２０．及び２１゜２１が立設さ
れており、これら各ワーク受は了−ム２０及び２１には
夫々左右一対のチャック爪（保持具）２２．２２が対向
して設けられている。
部にはワーク受はアーム２０．及び２１゜２１が立設さ
れており、これら各ワーク受は了−ム２０及び２１には
夫々左右一対のチャック爪（保持具）２２．２２が対向
して設けられている。
このチャック爪２２は、第２図（ａ）および（ｂ）に拡
大して示すように、その中央にワークＷの肉厚よシもや
や幅広な溝２２ａと、このｇ２２ａの上部に拡開された
導入部２２ｂ４−一体に形成したもので、ワークＷは前
記チャック爪２２の溝２２’ ａに入９込むことによっ
てその下部周縁を２箇所で支持されることになる。
大して示すように、その中央にワークＷの肉厚よシもや
や幅広な溝２２ａと、このｇ２２ａの上部に拡開された
導入部２２ｂ４−一体に形成したもので、ワークＷは前
記チャック爪２２の溝２２’ ａに入９込むことによっ
てその下部周縁を２箇所で支持されることになる。
なお、前記左右のワーク受はアーム２１は前記フォーク
５に対する干渉を避けるために前記トランス７アバー２
の両端部にオーバハング状に形成され、−１’ｙ’ｃ、
、中央のワーク受はアーム２０は燭台形状上なし、かつ
これら各アーム２０．２１ｉｊ前記各ステーシヨン（１
）〜（６））間の距離と等しい距離上おいて固定されて
おシ、また前記トランスファバー２が原点位置に位置し
ている状態では各ワーク受はアーム２０．２１は隣シ合
うステーションの中間位置に位置している。この状態、
すなわち図示の原点位置〃為らトランスファアーム１９
が反時計廻り方間に１８０°旋回すると各ワーク受はア
ーム２０．２１は夫々ワーク供給ステーション（１）、
第１作条ステーション（ｎ）及び第２作業ステーション
（１［ｌ）に対同位置し、逆にトランスファアーム１９
を原点位置より時計廻９万回に１８０°旋回すると各ワ
ーク受はアーム２０．２１は第１．第２の作業ステーシ
ョン（ｎ）、＠）及びワーク排出ステーションＱＶ）に
位置するようその配置及び移動量が設定されている。
５に対する干渉を避けるために前記トランス７アバー２
の両端部にオーバハング状に形成され、−１’ｙ’ｃ、
、中央のワーク受はアーム２０は燭台形状上なし、かつ
これら各アーム２０．２１ｉｊ前記各ステーシヨン（１
）〜（６））間の距離と等しい距離上おいて固定されて
おシ、また前記トランスファバー２が原点位置に位置し
ている状態では各ワーク受はアーム２０．２１は隣シ合
うステーションの中間位置に位置している。この状態、
すなわち図示の原点位置〃為らトランスファアーム１９
が反時計廻り方間に１８０°旋回すると各ワーク受はア
ーム２０．２１は夫々ワーク供給ステーション（１）、
第１作条ステーション（ｎ）及び第２作業ステーション
（１［ｌ）に対同位置し、逆にトランスファアーム１９
を原点位置より時計廻９万回に１８０°旋回すると各ワ
ーク受はアーム２０．２１は第１．第２の作業ステーシ
ョン（ｎ）、＠）及びワーク排出ステーションＱＶ）に
位置するようその配置及び移動量が設定されている。
筐た図中２３．２３は夫々ワーク供給ステーション（１
）及び排出ステーション（ロ）にあって、その一端をワ
ークＷに対向せしめるとともに、他端をベースプレート
１に形成されｆｃ透過窓１ａ、１ｉに対面してその背部
に図示しない投、受光部を対接せしめたワークＷの検出
用の反射形光電センサである。
）及び排出ステーション（ロ）にあって、その一端をワ
ークＷに対向せしめるとともに、他端をベースプレート
１に形成されｆｃ透過窓１ａ、１ｉに対面してその背部
に図示しない投、受光部を対接せしめたワークＷの検出
用の反射形光電センサである。
次に以上の如く構成された装置の動作を第１図。
第３図及び第４図のタイムチャー）ｋ参照して説明する
。
。
（蜀（第１図参照）先ず装置の初期状態においては、前
記トランスファバー２は原点位置に位置し、各ワーク受
はアーム２０．２１は各ステーションの中間位置に位置
しているとともに、エレベータ３は下降位置に待機し、
フォーク５．６及びチャックプレート８は原点位置に後
退している。
記トランスファバー２は原点位置に位置し、各ワーク受
はアーム２０．２１は各ステーションの中間位置に位置
しているとともに、エレベータ３は下降位置に待機し、
フォーク５．６及びチャックプレート８は原点位置に後
退している。
この待機状態から多数のワークｗｌ縦列状に保持したカ
セット４が真空チャンバ内に取シ入れられると、第４図
に示す如くエレベータ３が上昇し、その上端の突上板３
ａがカセット４の支持板４ａ間に入シ込み、このカセッ
ト４に保持されているワーク全一対の支持溝で一枚ずつ
支持して一括してこの突上板５ａ上に移し替え、供給ス
テーション（１）のフォーク５上に上昇し、この上昇位
置で停止する。
セット４が真空チャンバ内に取シ入れられると、第４図
に示す如くエレベータ３が上昇し、その上端の突上板３
ａがカセット４の支持板４ａ間に入シ込み、このカセッ
ト４に保持されているワーク全一対の支持溝で一枚ずつ
支持して一括してこの突上板５ａ上に移し替え、供給ス
テーション（１）のフォーク５上に上昇し、この上昇位
置で停止する。
次いでフォーク５が突出し、前記突上板３ａの内側部に
おける谷支持溝が一致した状態で停止する。
おける谷支持溝が一致した状態で停止する。
次にエレベータ３が下降することによシ、前記突上板３
ａ上に保持されて―たワークＷは一括してフォーク５の
支持溝間に立位姿勢で縦列状態に移し替えら几このフォ
ーク５上に支持される。一括受渡し工程の終了後、以下
の搬送サイクルが繰返される。
ａ上に保持されて―たワークＷは一括してフォーク５の
支持溝間に立位姿勢で縦列状態に移し替えら几このフォ
ーク５上に支持される。一括受渡し工程の終了後、以下
の搬送サイクルが繰返される。
（Ｂ）（第６図Ｂ参照）トランスファアーム１９が反時
計廻り方向に１８０°回転しく各図において■に示す）
、トランスファバー２は左側に移動してワーク受はアー
ム２０．２１’ｉ夫々供給ステーシヨン（１）、ｔｌＥ
’ ＊第１作業ステーション（ＩＩ） 、（２）に対
向位置せしめる。
計廻り方向に１８０°回転しく各図において■に示す）
、トランスファバー２は左側に移動してワーク受はアー
ム２０．２１’ｉ夫々供給ステーシヨン（１）、ｔｌＥ
’ ＊第１作業ステーション（ＩＩ） 、（２）に対
向位置せしめる。
この場合、前記フォーク５は最大突出位置にあシ、左端
のワーク受はアーム２１はフォーク５上に保持されてい
るワークＷの最後部背面に位置しまた残シのワーク受は
アーム２０．２１は各作業ステーション（Ｉｔ）、Ｑｕ
）におけるチャックプレート８の前面に位置する。
のワーク受はアーム２１はフォーク５上に保持されてい
るワークＷの最後部背面に位置しまた残シのワーク受は
アーム２０．２１は各作業ステーション（Ｉｔ）、Ｑｕ
）におけるチャックプレート８の前面に位置する。
（０） （ｉ３図Ｃ参照）次の段階では偏心ビン１７
付の駆動軸が半時計廻シ方向に１８０°旋回しく図中■
で示す）、この結果トランスファバー２は下降し、各ワ
ーク受はアーム２０．２１は夫々そのチャック爪２２を
前記フォーク５及びチャックプレート８の外側下部に位
置させる。
付の駆動軸が半時計廻シ方向に１８０°旋回しく図中■
で示す）、この結果トランスファバー２は下降し、各ワ
ーク受はアーム２０．２１は夫々そのチャック爪２２を
前記フォーク５及びチャックプレート８の外側下部に位
置させる。
（Ｄ） 次の段階でフォーク５は■の如く１ピツチ後
退し、最後尾に位置するワークｗ２前記ワーク受はアー
ム２１のチャック爪上部に一致させる。
退し、最後尾に位置するワークｗ２前記ワーク受はアー
ム２１のチャック爪上部に一致させる。
この検出は前記光電センサ２３により行なわれる。
また各作業ステーション（ＩＩ）、＠）のチャックプレ
ート８は前進し、かつこの状態では切換用エアシリンダ
１１に上りその前進位置が規制され、各ワーク受はアー
ム２０．２１上に合致する（図中■に示す）。
ート８は前進し、かつこの状態では切換用エアシリンダ
１１に上りその前進位置が規制され、各ワーク受はアー
ム２０．２１上に合致する（図中■に示す）。
（Ｅ）（第３図Ｅ参照）次の段階では偏心ビン１７付駆
動軸が時計廻９方向に１８０°旋回し、この結果トラン
スファバー２は上昇し、フォーク５の最後尾に位置する
ワークＷをチャック爪２２で受け、ワークｗ２左端のワ
ーク受はアーム２１上に移し替える。なおこの段階では
各作業ステージ” ／（１１） 、 （Ｉｌｌ）及びワ
ーク排出ステーション鏑ハアイドリンク状態であるが、
前記各作業ステーション（ｎ） 、 ’Ｑ［Ｉ）のチャ
ックプレート８の正面にワークＷが保持されていれば、
これらワークＷは各ワーク受はアーム２０．２１のチャ
ック爪２２に移し替えられる。この移し替え作業終了後
各一作業スチージョン（ｎ）、（ＩＩＩ）のチャックプ
レート８は原点位置に後退する（図中、■、■に示す）
。
動軸が時計廻９方向に１８０°旋回し、この結果トラン
スファバー２は上昇し、フォーク５の最後尾に位置する
ワークＷをチャック爪２２で受け、ワークｗ２左端のワ
ーク受はアーム２１上に移し替える。なおこの段階では
各作業ステージ” ／（１１） 、 （Ｉｌｌ）及びワ
ーク排出ステーション鏑ハアイドリンク状態であるが、
前記各作業ステーション（ｎ） 、 ’Ｑ［Ｉ）のチャ
ックプレート８の正面にワークＷが保持されていれば、
これらワークＷは各ワーク受はアーム２０．２１のチャ
ック爪２２に移し替えられる。この移し替え作業終了後
各一作業スチージョン（ｎ）、（ＩＩＩ）のチャックプ
レート８は原点位置に後退する（図中、■、■に示す）
。
“（Ｆ）（第３図Ｆ参照）次の段階ではトランスファア
ーム１９が時計廻９万同に３６０°回転し、こ（７）結
ｆｆ１）ランスフアバ−２ｉｊ１ステ一シヨン分移動し
、その左端のワーク受はアーム２１′ｔ−第１作業ステ
ーション（ＩＩ）の正面上部に位置させるとともに、中
央のワーク受はアーム２０を第２作業ステーション（２
）の正面上部へ、また右端のワーク受はアーム２１全ワ
ーク排出ステーシヨン（転）の上部に位置させる。
ーム１９が時計廻９万同に３６０°回転し、こ（７）結
ｆｆ１）ランスフアバ−２ｉｊ１ステ一シヨン分移動し
、その左端のワーク受はアーム２１′ｔ−第１作業ステ
ーション（ＩＩ）の正面上部に位置させるとともに、中
央のワーク受はアーム２０を第２作業ステーション（２
）の正面上部へ、また右端のワーク受はアーム２１全ワ
ーク排出ステーシヨン（転）の上部に位置させる。
なお、この段階では前記第２作業ステーション（［Ｉ）
及びワーク排出ステーション（５））はアイドリンク状
態となっている。
及びワーク排出ステーション（５））はアイドリンク状
態となっている。
この状態で作業ステーション（ｎ）、 （ＩＩ）のチャ
ック−プレート８．９は前記ワーク受はアーム２０゜２
１と一致すべく前々する（各図中■、■に示す）。
ック−プレート８．９は前記ワーク受はアーム２０゜２
１と一致すべく前々する（各図中■、■に示す）。
ま几右端の一ワーク受はアーム２１にはワークＷが保持
されていないので、光電センサ２３は未検出状態であり
、従って、フォーク６は原点位置に固定され友状態全維
持する。
されていないので、光電センサ２３は未検出状態であり
、従って、フォーク６は原点位置に固定され友状態全維
持する。
（Ｇ）（第３図Ｇ参照９次の段階では偏心ビン１７付駆
動軸が反時計廻りに１８０°回動じてトランスファバー
２全下降させることによシワーク受はアーム２１上に保
持されたワークｗ’ｌ第１作業ステーション（ｎ）のチ
ャックプレート８の正面に移し替え、ワークＷはこのチ
ャックプレート８の下面左右の爪８ｂにその下縁を支持
さｎ仝。次いで各チャックプレート８，９が原点位置に
後退する（各図中、■、■に示す）。
動軸が反時計廻りに１８０°回動じてトランスファバー
２全下降させることによシワーク受はアーム２１上に保
持されたワークｗ’ｌ第１作業ステーション（ｎ）のチ
ャックプレート８の正面に移し替え、ワークＷはこのチ
ャックプレート８の下面左右の爪８ｂにその下縁を支持
さｎ仝。次いで各チャックプレート８，９が原点位置に
後退する（各図中、■、■に示す）。
（Ｈ） 次の段階では再び偏心ピン１７付駆動軸が時
計廻り方向に１８０°回動じてトランスファバー２を上
昇せしめるとともに、トランスファアーム１９が反時計
廻９万回に一１８０°回ＩＢＪすることによって、第１
図に示す原点位置に復帰する。
計廻り方向に１８０°回動じてトランスファバー２を上
昇せしめるとともに、トランスファアーム１９が反時計
廻９万回に一１８０°回ＩＢＪすることによって、第１
図に示す原点位置に復帰する。
（１）次の段階で第１．第２作業ステーション（ｎ）（
２）のチャックプレート８，９は前進し、また、この場
合にはシリンダ１１によるロックが解除されているので
、ワーク受は取シ位置７Ｄ＞ら更に前進して夫々の作業
室（図示略）内に対面し、チャックプレート８に保持さ
れるぐ−クＷに対する加工が行われ、その加工作業終了
波谷チャック８，９は原点位置に復帰し、−加工工程、
及び一般送サイクルを終了するのである。
２）のチャックプレート８，９は前進し、また、この場
合にはシリンダ１１によるロックが解除されているので
、ワーク受は取シ位置７Ｄ＞ら更に前進して夫々の作業
室（図示略）内に対面し、チャックプレート８に保持さ
れるぐ−クＷに対する加工が行われ、その加工作業終了
波谷チャック８，９は原点位置に復帰し、−加工工程、
及び一般送サイクルを終了するのである。
次に再び前記（Ｂ）〜（Ｉ）の工程を繰返すことにより
第１作業ステーション（ｎ）で加工されたワークＷは第
２作業ステーション（ＩＩｌ）に移行してここで第２の
加工作業が行われるとともに、第１作業ステーション（
ｎ）にはフォーク５の最後尾から２番目に保持されたワ
ークＷが供給され、前記と同様の加工が行われる。
第１作業ステーション（ｎ）で加工されたワークＷは第
２作業ステーション（ＩＩｌ）に移行してここで第２の
加工作業が行われるとともに、第１作業ステーション（
ｎ）にはフォーク５の最後尾から２番目に保持されたワ
ークＷが供給され、前記と同様の加工が行われる。
更に第３回目の搬送サイクルからは第２ステーション則
）で加工を終了したワークＷが右端のワーク受はアーム
２１により排出ステーション（ロ）に対面し、この結果
前記光電スイッチ２３がこのワークＷを検出してその原
点位置よシフオーク６が一ピッチ（図中■〕前進し、ト
ランスファバー２の下降によシフオーク６の最先端部に
移行してこれに保持されることになる。
）で加工を終了したワークＷが右端のワーク受はアーム
２１により排出ステーション（ロ）に対面し、この結果
前記光電スイッチ２３がこのワークＷを検出してその原
点位置よシフオーク６が一ピッチ（図中■〕前進し、ト
ランスファバー２の下降によシフオーク６の最先端部に
移行してこれに保持されることになる。
そして、前記搬送サイクル（Ｂ）〜（１）を順次繰返す
ことによシ、前記供給ステーション（１）のフォーク５
上に保持されたワークＷは全て各ステーション（ｎ）〜
ＱＶ）に移送され、そ′ｒＬ刀ムら２搬送サイクル遅れ
て排出ステーション（ＩＶ）のフォーク５上に全ての加
工済みワークＷが集積し、この段階で前記（Ａ）の工程
とは逆の手順で図示しないエレベータ上に一括受渡しし
、フォーク６が原点位置に後退し、次いでエレベータが
下降すると、フォーク６の下部に位置するカセット上に
更に一括受渡し嘔れ、このカセットを取出口より墾田て
ことで全ての工程を終了するのである。
ことによシ、前記供給ステーション（１）のフォーク５
上に保持されたワークＷは全て各ステーション（ｎ）〜
ＱＶ）に移送され、そ′ｒＬ刀ムら２搬送サイクル遅れ
て排出ステーション（ＩＶ）のフォーク５上に全ての加
工済みワークＷが集積し、この段階で前記（Ａ）の工程
とは逆の手順で図示しないエレベータ上に一括受渡しし
、フォーク６が原点位置に後退し、次いでエレベータが
下降すると、フォーク６の下部に位置するカセット上に
更に一括受渡し嘔れ、このカセットを取出口より墾田て
ことで全ての工程を終了するのである。
また、前記実施例においてはチャックプレート８．９に
対するワーク保持手段として前記ワーク受はアームと同
様にチャック爪を用いであるが、この発明は必ずしもこ
れに限定されるものでなく、他のチャック機構、例えば
真空チャック、静電チャック、他の爪チャック等を用い
てもよいことは勿論である。
対するワーク保持手段として前記ワーク受はアームと同
様にチャック爪を用いであるが、この発明は必ずしもこ
れに限定されるものでなく、他のチャック機構、例えば
真空チャック、静電チャック、他の爪チャック等を用い
てもよいことは勿論である。
更に前記実施例においては作業ステーション全２つとし
たが、それ以上設けても効果は同一である。
たが、それ以上設けても効果は同一である。
以上実施例により詳細に説明したように、この発明に係
る薄板物品のリニア搬送戴置にあっては前述の如く、谷
ステーションに設けられた支持装置に立体姿勢に保持さ
れた薄板状ワークに対し、トランスファバーが上下動作
することのみにより前記支持装置またはトランスファバ
ーの保持共上に立位姿勢に支持されたワークの授受を行
うとともに、前記トランスファバーの移動時において前
記：ｆ、ｎ装置がワーク厚み方向に移動してチャックと
の干渉を避けるようになしたものであるから、その機構
は簡単で、各部の動きが少くなく、確実に薄板状のワー
ク金立位姿勢に保持して各ステーションに同時に搬送で
きる。
る薄板物品のリニア搬送戴置にあっては前述の如く、谷
ステーションに設けられた支持装置に立体姿勢に保持さ
れた薄板状ワークに対し、トランスファバーが上下動作
することのみにより前記支持装置またはトランスファバ
ーの保持共上に立位姿勢に支持されたワークの授受を行
うとともに、前記トランスファバーの移動時において前
記：ｆ、ｎ装置がワーク厚み方向に移動してチャックと
の干渉を避けるようになしたものであるから、その機構
は簡単で、各部の動きが少くなく、確実に薄板状のワー
ク金立位姿勢に保持して各ステーションに同時に搬送で
きる。
したがって、該装置を実施例で示す如く例えばシリコン
ウェハの加工装置に適用した場合などにあっては、従来
の平坦状に搬送する方式のものに比して、じんあいが付
着し難く、シカも偏荷重によるたわみや内部応力の発生
がないため、歩留りが同上し、更に搬送中においてに率
に一対のチャック爪上に保持されているだけなので、チ
ャック力がシリコンウェハの面に及ばないため、表面の
傷付きもないなどの利点？有し、更に製造工程のインラ
イン化対応としてリニアに搬送しながら製造できるなど
の種々の利点を有する。
ウェハの加工装置に適用した場合などにあっては、従来
の平坦状に搬送する方式のものに比して、じんあいが付
着し難く、シカも偏荷重によるたわみや内部応力の発生
がないため、歩留りが同上し、更に搬送中においてに率
に一対のチャック爪上に保持されているだけなので、チ
ャック力がシリコンウェハの面に及ばないため、表面の
傷付きもないなどの利点？有し、更に製造工程のインラ
イン化対応としてリニアに搬送しながら製造できるなど
の種々の利点を有する。
第１図はこの発明をシリコンウェハのリニア搬送装置に
適用した場合の装置の全体構成を示す斜親図、第２図Ｃ
ＩＩＬ）および（’ｂ）はチャック爪を拡大して示す部
分断面及び正面図、＠３図Ｅ、 Ｃ，Ｆｉ、Ｆ。 Ｇは一搬送サイクル中の７リコンウエハの受取、受渡し
を説明するための部分正面図、第４図は同タイムチャー
トである。 ２・・・トランスファバー ５、 ６，８．９・・・支持装置 （５・・・供給フォーク、６・・・収納フォーク、８．
９・・・チャックプレート） ２２・・・チャック爪（保持具） ２２ａ・・・支持溝 Ｗ・・・薄板状物品（ワーク） （Ｉ）・・・ワーク供給ステーション （ｎ）・・・第１ 作業ステーション ＠）・・・ｉ ２ 作業ステーション ＱＶ）・・・ワーク排出ステーション 以上 出願人 株式会社第二精工舎 代理人 弁理士最上 務
適用した場合の装置の全体構成を示す斜親図、第２図Ｃ
ＩＩＬ）および（’ｂ）はチャック爪を拡大して示す部
分断面及び正面図、＠３図Ｅ、 Ｃ，Ｆｉ、Ｆ。 Ｇは一搬送サイクル中の７リコンウエハの受取、受渡し
を説明するための部分正面図、第４図は同タイムチャー
トである。 ２・・・トランスファバー ５、 ６，８．９・・・支持装置 （５・・・供給フォーク、６・・・収納フォーク、８．
９・・・チャックプレート） ２２・・・チャック爪（保持具） ２２ａ・・・支持溝 Ｗ・・・薄板状物品（ワーク） （Ｉ）・・・ワーク供給ステーション （ｎ）・・・第１ 作業ステーション ＠）・・・ｉ ２ 作業ステーション ＱＶ）・・・ワーク排出ステーション 以上 出願人 株式会社第二精工舎 代理人 弁理士最上 務
Claims (1)
- （１）等間隔で直線状に配列された薄板状物品の供給ス
テーション、作業ステーション及ヒ排１ｔｌステーショ
ンに夫々配設されて、前記物品を立位姿勢でその面を各
ステーションの正面に向けて支持する支持装置と、該支
持装置を物品の厚今方同に移動させる送り装置と、各ス
テーション間を往復かつ上下移動可能に設けられたトラ
ンスファバーと、該トランスファバー上にあって、各ス
テーションに対向して設けられ、かつ前記物品を立位姿
勢に叉待丁べく物品の厚み方向に形成された一対の支持
溝を備えた保持具とからな９、各ステーションに対する
前記トランスファバーの上下動作により前記各支付装！
または保持具に支持さｎた物品の授受ケ行つとともに、
前記トランスバーの移動時において前記支持装置が移動
して保持具との干渉を避けるようになしたことを特徴と
する薄板物品のリニア搬送装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210973A JPS59101846A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 薄板物品のリニア搬送装置 |
| US06/556,292 US4569624A (en) | 1982-12-01 | 1983-11-30 | Linear transfer device for wafery works |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210973A JPS59101846A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 薄板物品のリニア搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101846A true JPS59101846A (ja) | 1984-06-12 |
Family
ID=16598191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57210973A Pending JPS59101846A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 薄板物品のリニア搬送装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4569624A (ja) |
| JP (1) | JPS59101846A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4795299A (en) * | 1987-04-15 | 1989-01-03 | Genus, Inc. | Dial deposition and processing apparatus |
| US4721427A (en) * | 1987-05-12 | 1988-01-26 | Thermco Systems, Inc. | Wafer transfer stand |
| CN113774364A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-12-10 | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) | 镀膜装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599739A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Wafer treating method and its equipment |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106546U (ja) * | 1979-01-22 | 1980-07-25 | ||
| US4311427A (en) * | 1979-12-21 | 1982-01-19 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
| US4449885A (en) * | 1982-05-24 | 1984-05-22 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP57210973A patent/JPS59101846A/ja active Pending
-
1983
- 1983-11-30 US US06/556,292 patent/US4569624A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5599739A (en) * | 1979-01-26 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Wafer treating method and its equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4569624A (en) | 1986-02-11 |
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