JPH04504635A - 二重トラック取扱い処理システム - Google Patents
二重トラック取扱い処理システムInfo
- Publication number
- JPH04504635A JPH04504635A JP3501630A JP50163090A JPH04504635A JP H04504635 A JPH04504635 A JP H04504635A JP 3501630 A JP3501630 A JP 3501630A JP 50163090 A JP50163090 A JP 50163090A JP H04504635 A JPH04504635 A JP H04504635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- station
- workpieces
- load lock
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 38
- 201000003373 familial cold autoinflammatory syndrome 3 Diseases 0.000 description 14
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 235000007575 Calluna vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 241001474791 Proboscis Species 0.000 description 1
- 241001415801 Sulidae Species 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q7/00—Arrangements for handling work specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools, e.g. for conveying, loading, positioning, discharging, sorting
- B23Q7/003—Cyclically moving conveyors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G37/00—Combinations of mechanical conveyors of the same kind, or of different kinds, of interest apart from their application in particular machines or use in particular manufacturing processes
- B65G37/02—Flow-sheets for conveyor combinations in warehouses, magazines or workshops
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
二重トラック取扱い処理システム
杢光吻Ω分野
本発明は垂直方向に置かれたデスク状のワークピースの取板及び処理の分野、特
に複数の処理ステーションの各個において連続的にN個のワークピースを同時処
理するシステムに関する。
杢光朋n!量
半導体ウェーファや磁気デスクの基盤のような薄いワークピースをカセットから
真空処理システム内に入れ、その中を通し、及びそこがら出し、並びにカセット
内に戻すということがますます重要になっている。そのようなシステムの一つが
本発明の譲受人に譲渡され1本明細書に9照文献として組み入れられている合衆
国特許第4,500,407号中に記載されている。
上記のシステムは1重要な半導体ウェーファのコーティングへの適用や、コンピ
ュータ・メモリー中で使用される磁気デスクの基盤のコーティングへの適用にお
いて、非常に良好に機能した。しかし、上記のシステムは処理量の限界を有して
いる。というのは、上記システム中の各処理ステーションは単一のワークピース
を収容するように設計されており、この先行技術たるシステム中に述べられてい
る移送システムは、単一のワークピースを入口ロードロックから連続的に複数の
処理ステーションを通って出口ロードロックへと移送するように設計されている
からである。
杢立明Ω!n
本発明は、ただ単一のワークピースを各処理ステーションで処理する先行技術の
システムに比し、処理能力を大幅に拡大する。垂直方向におかれたワークピース
の取汲い処理システムを述べるものである。
本システムは、平行なトラックに沿って、垂直方向におがれなワークピースを乗
せたN個の(Nは1よりも大きい整数である)カセットを移動するカセットコン
ベヤ組立体を含んでいる。トラックの真下に設置され、トラック中の隙間を通り
て伸長するカセット組立体リフトブレードが、並行なカセットの各々から1個ず
つN個のワークピースをカセ・シト上方の移送位置に持ち上げるのに適合してい
る。
N個のワークピースを受け取るのに適した入口ロードロックドアは、該ドアがN
個のワークピースをカセット組立体リフトブレードから受け取る移送位置から、
該ドアが入口ロードロックと密封係合し、その後排気される位置へと移動可能で
ある。入口ロードロックステーションは、複数の処理ステーション及び出口ロー
ドロックステーションとともに、真空移送チェンバ上方に置かれている。
本システムはまた、入口ロードロックステーション用のN11gのリフトブレー
ド、ワークピース処理ステーションの各々用のN個のリフトブレード及び出口ロ
ードロックステーション用のN個のリフトブレードを含む垂直搬送組立体を含ん
でいる。各持ち上げブレードはワークピース品を移送チェンバからリフトブレー
ド上方のステーションへ持ち上げるのに適合している。リフトブレードは支持手
段上に乗せられており、該支持手段は入口ロードロックステーション、出口ロー
ドロックステーション及び処理ステーションと密封的に係合し、リフトブレード
支持手段がその上昇位置にある時に移送チェンバをロードロック及び処理ステー
ションから密封する。この上昇位置にある時に、ある処理ステーション中のリフ
トブレード上のN個のワークピースの各個は同一の雰囲気中で処理される0例え
ば、加熱ステーションではN個のワークピースの各個は加熱され、ある処理ステ
ーション中のN個のワークピースの各個は、当該処理ステーションに付属してい
るN個のリフトブレードで支持されている間、スパッタコートがなされ得るので
ある。
垂直搬送組立体はまた、持ち上げブレード及びその上に支持されているワークピ
ースを移送チェンバ内に下降させる役目も果たす。
移送チェンバは水平搬送組立体を含んでいる。水平搬送組立体はワークピース支
持手段を含んでおり、そして、水平搬送組立体及び垂直搬送組立体は互いに関連
して移動し、協働して加工品を垂直搬送組立体から水平搬送組立体上のワークピ
ース支持手段に移し、水平搬送組立体上のワークピース支持手段から垂直搬送組
立体へと移す、水平搬送組立体は、入力側搬送組立体を含んでおり、それは、入
力側搬送組立体上に乗せられているすべてのワークピースを同時に1ステーシヨ
ンに移動させるため水平方向に直線的に移動(並進)可能となっている。この方
法で、入口ロードロックの下の入力側搬送組立体上のワークピース支持手段上に
置かれたN個のワークピースは、処理ステーションの最初のものの下の位置へと
移され、そして、処理ステーションの各個の下の入力m搬送組立体上のワークピ
ース支持手段上に置かれたN個の加工品は、次に続くステーションに関する位置
に同時に移され、その移動方向は出口ロードロックステーションに向かうもので
ある0本発明のU型の一実施例において、移送チェンバは逆戻りステーションと
出力側搬送組立体を含んでいる。逆戻りステーションは、N個のワークピースを
支える第一端部及びN個のワークピースをやはり支持する第二端部を有する回転
部材を含んでいる。該部材はまた、N個のワークピースを入力側搬送組立体上に
乗せられているN個のワークピース支持手段から、回転部材の端部の選ばれた一
方上でのN個のワークピースの支持へとN個のワークピースを移し、そして(回
転後)回転部材の選ばれた端部から、出力側搬送組立体上でのワークピースの支
持へとN個のワークピースを移すために垂直に移動(並進)可能とされている。
出力側搬送組立体は入力側搬送組立体と同様の作動をするものであり、逆戻りス
テーションからシステム出力側の第一処理ステーションへ、さらにシステム出力
側の各処理ステーションからシステム出力側の次のステーションへと、N個のワ
ークピースの水平搬送を同時に行うものである。出口ロードロックステーション
がシステムの最終ステーションである。
出口ロードロックステーションに付されている出口ロードロックドアがワークピ
ースを出口ロードロックステーションからカセットコンベヤ組立体のトラック上
の位置に移送する。トラック下に位置された出力リフトブレードがトラック中の
隙間を通って伸長し出口ロードロックドア上に乗っているN個のワークピースと
係合する。出力リフトブレードはそれからトラック下へと下降し、N個の処理済
ワークピースをN個の並列カセット中に入れる。
区厘ΩM星1皿囚
第1図は、本発明の二重トラックスパッタリング装置の一実施例の部分的に切り
取った斜視図である。
第3図は、第1図の二重トラックスパッタリング装置の部分的な図式的平面図で
あり、第1図の装置中のワークピースの流れを示している。
第4図は二重トラックカセットコンベヤの平面図である。
第5図は、第4図5−511に沿った第4図のカセット・コンベヤの断面図であ
る。
第6図は、第3図6−6線に沿った断面図である。
第7図は、第1図7−7線に沿った断面図である。
第8I21は、8−8線によって描かれる部分の拡大断面図である。
第8−a図は、中間のワークピース交換位置のリフトブレードを示している。
第9図は、第8図9−9fiに沿った断面図である。
第10図は、第1図10−10線に沿った断面図である。
第11図は、チェンバ外のワークピースとともに、第1図の11−11線に沿っ
た断面図を示している。
第12図は、室内に搭載されたワークピースとともに、11−11線に沿った断
面図を示している。
第13図は、第11図の13−13線に沿った断面図である。
第14図は、第1図の14−14線に沿った断面図である。
第15図は、第14図の15−15線に沿った断面図である。
第15a図は逆戻りステーションの加工品移動組立体の平面図である。
住但全説囚
第1図は複数の薄い鉛直方向に向けられたワークピースWの取板い及び処理のた
めの本発明の二重トラックシステム1の一つの実施例の部分切り欠き斜視図であ
る。ワークピースはハードディスクとして知られるコンピュータメモリーディス
ク、磁気光りディスク或いは半導体ウエハファであってもよい。
システムlは二重トラックカセットコンベアー10、入カリフトブレイド15及
び16、可動ロードロックドアー組立体20(第10〜12図に詳細に示されで
いる。)、入口ロードロックステーションLl(又はロードロックし1と呼ぶ)
、処理ステーションS、乃至S6、リフトビーム組立体70を収容する移送真空
チェンバ30(第7図参照)、入力搬送ビーム組立体40、ワークピース逆戻り
組立体50、出力搬送ビーム組立体40′(第7図参照)、出口ロードロックス
テージ9ンL、(又はアンロードロックし2と呼ぶ)、可動アンロードロック組
立体20′及び一対の出力リフトブレイド17及び18(第4図9照)から成る
。第2及び3図はワークピース処理システム1の動作の大要を示している。これ
らの動作を達成するために用いられたメカニズムの説明が後に続く図面とともに
なされている。
第2図は二重トラック処理システム1を流れるワークピースのパターンを示して
いる。ワークピースはロードカセットC3及びC2からロードロックドアーに積
まれる0次にロードロックドアーはロードロックドアー駆動組立体により入口ロ
ードロックステーションL1に運ばれて、そこで密閉される0次に入口ロードロ
ックステーションは排気され、ワークピースはリフトペデスタルに載せられてロ
ードロックの下まで下げられる。そこから次にワークピースはロードサイド搬送
ビームに移送される0次にロードサイド搬送ビームがワークピースをステーショ
ン1の下の−まで搬送し、そこからワークピースがリフトペデスタル(ビーム)
へ戻され、処理のためにステーション1に上げられる。ロードサイド搬送ビーム
はその後スタート位置に戻されてロードロック1から続いてくるワークピースを
受け入れる状態になる。ステーション1での処理が完了した後にワークピースは
リフトペデスタルを下げることによって同時にステーション1及びロードロック
し1から除かれる。ワークピースは次にロードサイド搬送ビームに移送され、次
のステーションへと進められる。このプロセスはワークピースが逆戻りステーシ
ョンに至るまで繰り返され、そこでワークピースは180″″回転させられアン
ロードサイド搬送ビームへ戻され、処理ステーションから出口ロードロックステ
ーション12(アンロードロックし、とも呼ばれる)へ連続して運ばれる。そこ
でワークピースはアンロードカセットCt及びC1の位置へ直線的に移送され、
次に、アンロードカセットへと動かされて処理動作が完了する。
第3図は二重トラック処理システム1の平面図である。カセットC9及びC3は
ワークピースを第3図の破線で示したロードロックドアーdへ移送する移送装置
上に至るまでカセットのリーディングスロット中にあるワークピースを並進させ
る。ロードロックドアーdはその後、ロードロックステーションへ移送され、該
ステーションヘワークピースを移送するために前記ステーションと嵌合する。ロ
ードロックステーション中の2つのワークピースはその後、ロードロックからス
テーションSl、S2及びS、を通って逆戻りステーションへ移送される。シス
テムが駆動しているとき、ロードロックステーション、ステーション1、ステー
ション2及びステーション3にあるワークピースが各々同時にステーション1.
ステーション2、ステーション3及び逆戻りステーションへ移送されるようにロ
ードサイド上の搬送ビームによる全ての移送が同時に現れる。逆戻りステーショ
ンにある対になったワークピースは次に、システムの出力側(アンロードサイド
)に回転させられる。逆戻りステーションのアンロードサイド上のワークピース
及びステーション4.ステーション5及びステーション6にあるワークピースは
各々同時にアンロードサイド搬送ビームによってステーション4、ステーション
5、ステーション6及びアンロードロックステーションへ移送される。これらの
同時二重移送を行う装置については、残りの図面とともに説明されている。
二重トラックカセットコンベアー10が第4及び5図により詳細に示されている
。
二重トラックカセットコンベアー10のハウジング2の上面3には平行な溝4及
び5があり、それらは′iI数のカセットC3〜C1をスライド可能に収容でき
るような大きさにされている。入力(ロード)1111I平行チェーンCI及び
C2は各々モータm、及びm2によって駆動される。アイドラギアー■、がチェ
ーンC1を張り、同一のアイドラギアー(図示せず)がチェーンC2を張る6ギ
アードライブd1及びd2が各々回転運動をモータm1及びm=からセンサーデ
ィスクds+及びds2に伝える。
センサーディスクの1回転はカセットを1スロツト進める量のチェーンの進みに
対応する。シャフトsI及びS2は各々ベアリングb+及びb2によってハウジ
ング2内に保持されている。チェーンC3及びC2に取りfすけられたリジッド
フィンガーfは、カセットciの外側後方を押すことで消4及び5内のカセット
ci(第4図には示されていない)を各々矢印Aで示された方向に同時に進める
。カセットCiの進行の間、入力リフトブレイド15及び16は第4及び5図に
示したようにハウジング2内のスロット11及び12の下の引込み位置にある。
出力(アンロード)側平行チェーンC1及びC4も同じ駆動メカニズムを有し、
チェーンC2及びC4もまたカセットciを矢印A方向に進める。モータm、及
びm2はシステム制御装W(マイクロプロセッサ−であり1図示していない)の
管理の基でモータJ及びm、と独立に駆動する。
第4及び5図に示されたように、カセットウェイステーションSが対になった入
力チェーンCI及びC2と対になったアンロードチェーンC3及びC1との間に
置かれている。ウェイステーションモータm%が在来の方法でプーリp2を駆動
する。
渭4内のスロット19aはベルト19の外側上面がスロット4の表面の上に真っ
すぐ突出し、その上に置かれたカセットCiと摩擦嵌合するような大きさにされ
ている。モータrn、によるプーリp1の回転は摩擦嵌合したカセットCiを方
向Aに進める。モータm@は同時にベルト19’を駆動し、その上面は溝5内の
スロット19a′を通って伸び、同様のブーり装置を介してカセットCiに摩擦
嵌合する。モータms及びm6はチェーンCI乃至c4のためのモータの動作と
は独立に制御装置によって指示される。
動作については、二重トラックカセットコンベアー10はチェーンC1及びC1
を回転することによりフィンガーf1及びf2が第4図に示すような初期位置に
来て初期設定される。この初期位置はスロット13及び14がらの選択された距
離にあり、dはカセットの外fllf&方がフィンガーf1に相対して置かれる
とき、カセットの前方スロットがスロット13に向けて置かれるように選択され
る。同時に、フィンガーf2に相対しているカセットの前方スロットはスロット
14に向けて置かれている。
チェーンC2及びC4がそのように初期設定されたときは、一対の空の出力カセ
ットが処理されたワークピースを受けるように手動でフィンガーf、及びf、に
対して置かれる。
代わりに空のカセットはウェイステーションから初期アンロード位置に進められ
てもよい。
処理されるべきワークピースがカセットC+及びC,(第1図9照)に載せられ
、チェーンC3及びC2はカセットC1及びC2の前方スロットが溝4及び5内
のスロット11及び12のうえにに直装置がれるまでA方向に進められる。対応
する各カセットCI及びC2内のワークピースWが各々スロット11及び12の
上に置かれるように、カセットC1及びCm(第1図参照)がチェーンCI及び
C7の動作により同時に丁寧に溝4及び5に沿って進められたときは、チェーン
駆動が停止し、リフトプレイド15及び16は各々スロット11及び12を通し
て直線的に上方に伸ばされる。
リフトプレイド15及び16は当業者には周知なようにワークピースの曲率に対
応して曲げられており、ワークピースがカセットC1及びC2から持ち上げられ
て片付けられたときにそれらを鉛直方向に保持するように溝が付けられている。
このようなリフトプレイドは例えば米国特許第4,500,407号に示されて
おり、この明細書の中で引用されている。当業者には周知なように、カセットC
1及びC2はリフトプレイド15及び16の通過を可能にするように開口底を有
している。リフトブレ、イド15及び16はマイクロプロセッサ−(図示せず)
の制御のもとて空気シリンダー15a及び16aによって駆動される。リフトプ
レイド15及び16が伸ばされる前には、ロードロックドアー組立体20が第1
図に示すようなカセットコンベアー上の前進位置に有り、ロードロックドアー組
立体20のディスクピックアップアーム21及び22が第10図のソリッド線で
示されたような開放位置に置かれている。この位置でのディスクピックアップア
ーム間の距離は第10(3に示すようにロードプレイド15及び16が完全に伸
びた位置まで伸びるときのワークピースWの通路を確保するのに十分なだけ取ら
れている。ロードプレイドが完全に伸びたとき、ディスクピックアップアーム2
1及び22は閉じた位置に動かされる(第10図の破線部!照)、この位置では
ディスクピックアップアームはワークピースを保持し、ロードプレイドはハウジ
ング2の下の引込み位置に戻っている。
第13図は第10図に示したロードロックドアーの背面図である。ソレノイドS
。
及びS、が第13図の矢印Bで示したように各々シャフト25及びZ6を駆動す
る。シャフト25が完全に伸びているときはピックアップアーム21及び22は
第10図に示すように開放位置にある。シャフト25が完全に引っ込んでいると
きは、ピックアップアーム21及び22は第10図の破線で示したように閉じた
位置にある。
ピックアップアーム21及び22が閉じた位置にあるときは、ワークピースWは
ピックアップアームによって保持され、ロードプレイド15及び16はハウジン
グ2の下に引っ込められる。ロードロックドアー組立体20は第11図に示した
ようにロードロックし、に相対する位置までレール23に沿って直線的に移動さ
せられる。ロードロックドアー組立体20のリニアーベアリング24はロードロ
ックドアー組立体する伸びた位置まで移動することを可能にしている。ロードロ
ックドアー組立体20は制御装置(マイクロプロセッサ−)(図示せず)の制御
の基で第2図に略本したように在来のモータ及び駆動組立体によってレール23
に沿って駆動される。
第11図はロードロックし1と相対する開放位置にあるロードロックドアー組立
体20を示している。第12図は閉じた位置にあるロードロックドアー組立体2
0を示している。第11及び12図の双方において、入力リフトビーム(ペデス
タル)60がその上方位置にあるところを示している。この位置でリフ1−ビー
ム60はO−リング131と移送真空チェンバ30のハウジング51密閉し、ロ
ードロックチェンバ26を移送チェンバ30から密閉している。リフトビーム6
0が持ちあげられた位置にあり、ロードロックドアー組立#−20が第11図に
示された位置にあるときは、空気シリンダー55が制御装置によって起動されて
シャフト56を伸ばし、それによりロードロックドアー58がフレーム33と0
−リング128を密閉し、ロードロックチェンバ26を形成する。ロードロック
チェンバ26は該チェンバ26を排気するための真空ポンプ(図示せず)に連通
されている。ロードロックアクセスカバー32がねしく図示せず)によってロー
ドロックフレーム33に固定されている。0−リング127〜131はチェンバ
26にハウジングの部分間の真空密閉をもたらす。
ロードロックドアー58が第12図に示すように伸びた位置にあるときは、アー
ム21及び22によって運ばれた一対のワークピースが直接ロードロックリフト
プレイド41及び42のうえに近接して置かれる0次にアーム21及び22はワ
ークピースWをロードロックリフトプレイド41及び42に移すためにその開放
位置まで移動する。
ロードロックL、が排気され、ドアー58がその沖びて閉じた位置に移動した後
、第1図に示すようにリフトビーム60は中間のワークピース交換位置まで下げ
られる(この中間の交換位置は以下で第8a図について詳しく説明する)、下が
ってゆくリフトビーム60はその上に設けられたロードロ・ツクリフトプレイド
41及び42(リフトビーム60上に設けられた全ての処理ステーションリフト
プレイド43〜48と同様)を下げ、そのうえに載っているワークピースを移送
チェンバ30に下げる。移送チェンバ30は真空ポンプ(図示せず)に連通され
た真空チェンバである。
ロードロックリフトプレイド41及び42は既に記述したリフトプレイド15及
び16と同じ物である。処理ステーションリフトプレイド43〜48は全て入力
リフトビーム60上に設けられているが、(値かに異なる形状を有するのでそれ
については後に第9Gaとともに説明する。これらの違いはリフトプレイド41
〜48から入力搬送ビーム組立体40内へのワークピースの移送のメカニズムに
ベアリングが無いことである。
第6図のリフトプレイド(プレイド41乃至48のいずれでも)から入力ビーム
搬送組立体40上に並置されたワークピース保持具81へのワークピースの移送
は第7乃至9図に関する記載から理解されよう。
第7図は、リフトビーム組立体70の断面図ならびに入力搬送ビーム組立体40
および出力搬送組立体40′の断面図を示す、リフトビシム組立体70は入力リ
フトビーム(ペデスタル)60、および出力リフトビーム(ペデスタル)60′
を含み、それらはリフトビームプレート61上に堅固に取り付けられている。プ
レート61はシステムコントローラ(図示せず)の制御により一対の空気式シリ
ンダー(第7図には1つのみが示されている)により駆動されるシャフト63に
堅固に留め着けられている。シリンダー62は真空移送チェンバ30に下に位置
し、各シリンダーのシャフトがベロー真空フィードスルーを通過する。必要なら
ば、入力および出力ビームを切り離してもよく、独立した空気シリンダーにより
駆動してもよいが、第7図の構成は経済的なものである。
第7図では、ビーム組立体70の最も下に位置したときを実線で示し、最も上に
位置したときを破線で示す、最も上に位置したとき、第11図および第12図に
関連して示すように、ロードロックは移送チェンバ30からシールされている。
同様に、第7図に示すように、リフトビーム組立体が最も上に位置したとき、処
理チェンバS l(i = 1 、・・・、6)のすべてについて移送チェンバ
30からのシールが解かれる。
第8図は、第7図の拡大断面図であり、第8a図はリフトビーム組立体70の一
部を示し、そこでは入力リフトビーム60が中間のワークピース移送位置にある
ときの、リフトブレード43の位置を示している。
入力搬送組立体40は移送処理チェンバ30のハウジング51に堅固に取り付け
られたレール71を含む、モータm t 、がシャフト73およびラック75に
取り付けられたビニオンギア74を回転させ、それはラック75および低い位置
の入力搬送ビーム76を線形ベアリング72上のレール71にそって移す、ワー
クピース保持具81が上方人力搬送ビーム96上に堅固に取り付けられている。
そのビーム96は搬送ビーム76に取り付けられたロッド77に摺動可能に取り
付けられている。角度ブラケット92が空気シリンダー90のシャフト91と線
形スライダ93との間に堅固に取り付けられている。そのスライダ93は上方搬
送ビーム96の堅固に取り付けられたレール94上に摺動可能に取り付けられて
いる。シャフト91はベロー真空フィードスルーを通過する。
ワークピース保持具81はハードディスクのような、円形の中央開口89を有す
るワークピースW(第9図に示す)のような薄いディスクを垂直に支持するため
に採用されている。ワークピース保持具81は、3つの切り込みの入った突出部
81’a、81bおよび81cを有する。ビーム組立体70上のリフトブレード
81が第8a図に示す中間に位置し、ワークピース保持具81が第8図に示すよ
うにリフトブレード43と整合したとき、切り込みの入った中央突出部81aは
開口89と整合する。そのとき、突出部81aは、空気シリンダー90がブラケ
ット92、スライダ93、上方搬送ビーム96およりワークピース保持具81を
第8a図に示す伸長した位置まで矢印Cの方向に駆動するために起動されたとき
、通過できる大きさをもつ、下方突出部81bおよび811)は、ワークピース
保持具81がそのように伸長し、リフトブラケット43が中間位置にあるとき、
ワークピースWの下部と接触しない。
次に、リフトブラケット43は第8図および第9図に示すように底位置へと下降
し、ワークピースWをリフトブレード43からワークピース保持具81へと移送
する。ワークピースWは、第9図に示すように、そして第8図の破線に示すよう
に突出部81a、81bおよび81cの切り込みに位置する。空気シリンダー9
0は再度起動され、ワークピース保持具81が8図に示す位置へ引き込み、ワー
クピースWがその上に支持される。
動作において、モータmtがシャフト73およびビニオンギア74を回転すると
き、ラック75、下方搬送ビーム76および上方移送ビーム96が一緒にレール
71および94にそって移る。シャフト73はロータリー真空フィードスルーを
通過する。
第6!2Iは、ロードロックl−7の下でワークピース保持具81および82と
ともに最も引き込んだ位置にある搬送ビーム76および96を示す。第6図の破
線で示すように最も伸長した位置では、ワークピース保持具81および82は、
前にワークピース保持具83および84により慎重に占められていた位置を占め
、一般的に各ワークピース保持具が次のステーションでの対応する位置へ移る。
搬送ビーム76および96は、リフ1〜ビーム41および42上のワークピース
が第7乃至第9図に関連して動作を説明しようにワークピース保持具81および
82へと移送されたとき、第6図の実線によ″り示すように完全に引き込んだ位
置にある。移送が完了すると、再搬送ビーム76および96はモータ1ntによ
り完全に伸長した位i/\と移される。そのモータnltはロードロックステー
ションL。
から最IJの処理ステーションS、へとくそして一般的には各ステーションから
次に続(ステーションへと)ワークピースを対にして移す、搬送ビーム96およ
び76が完全に伸長した位置へと伸長することによりS、の下のローディング位
置に移送されたワークピース保持具81上のワークピースが、第7乃至第9図に
関連して説明した一連の工程を反転させることによりワークピース保持具81か
らリフl−ブレード43に移送される。すなわち、最も低い位置にあるリフl−
ブレード43により、ワークピース保持具83は第8図の破線に示すように完全
に伸長した位置へと伸長する。リフトブレード43は次に5中間位置へと上昇し
、r7−クビースを第8a図に示すようにワークピース保持具83からリフトブ
レード43に移送する。ワークピース保持具S3は次に、第8図の実線に示すよ
うに完全に引き込んだ位置へと引き込み、リフトブレード43は次に、完全に上
昇した位置へど伸長し、ワークピースを処理チェンバS1へと搬送し、同時にチ
ェンバS。
を移送チェンバ30からのシースを解く。
チェンバS、での処理後、上述した一連の工程がワークピースを対にして処理チ
ェンバS1から処理ナエンバS7等へと移送するために繰り返される。
ワークピース処理ステーションS、乃至SS(第3図に示す)についてはここで
は詳説しない。ステーションS1は典型的に、リフトブレードに配置されたワー
クピースの温度を所望の温度に上昇させるために使用する赤外線高山加熱ランプ
を備えた加熱ステーションである。1つの実施例において、他のステーションS
2からS、はdcあるいはrfのようなスパッタコーティングステーションであ
る。
他の実施例において、処理ステーションの1またはそれ以上が従来より知られて
いるdcまたrfエツチング装置を含む。典型的なスパッタコーティングスパッ
タS1乃至S@は第7図において断面図で示されている。ワークピースが第7図
に示すように伸長した位置にあるリフトブレード43により保持されるとき、ワ
ークピースの両面は従来より知られているスパッタ装置によるスパッタコーティ
ングのために実質的に露出される。第9図に示すようにリフトブレード43は3
つのプロング(prong)を含み、各プロングはワークピース保持具突出部を
支持する。
ブレードのプロングの間を切り込んであるので、処理ステーション内でスパッタ
リングにあずかるブレードの露出表面が減少する。
第3および第6図に示すように、各ステーションは、2つのワークピースが環境
の下で同時に処理されるようにリフトビームのペデスタル上で2つのリフトブレ
ードを収納するように形状づけられている。各処理チェンバ内の環境、典型的に
は真空環境は、処理の間移送チェンバ30の真空環境からシールされる。第7図
の断面図に示すように、処理ステーション(たとえば、ステーションS山よびS
S>は典型的に、そこで保持された各ワークピースの両面から処理し得るように
形状つけられている。
第14図はワークピース逆戻り組立体50の断面図を示す、第15は第14図に
示す断面図に垂直な平面で15−15線にそったワークピース逆戻り組立体を示
す、逆戻り組立体50の一部の平面図がまた第15a図に示されている。
逆戻り組立体50は選択的シャツl−109を駆動する空気シリンダー107を
含み、その上にワークピース逆戻り組立体110が最も低い位置から第15図の
破線で示す上昇位置へと矢印りで示す方向に取り付けられている。シャフト10
9はハウジング51を通ってベロー真空フィードスルーを通過する。
逆戻り組立体50はまた、シャツl−101,(ロータリー真空フィードスルー
を通過する)を回転させるモータm、およびそこに取り付けられたギア102を
含む、ギア102はシャフト109の縦方向の満112に延びるfJf(図示せ
ず)を有するギア103と係合し、そのためシャフト109はギア103により
回転し、同時にシャフト109は渭112内で歯がスライドするうにギア103
に関して摺動可能である。
第14図は、上方搬送ビーム96aに取り付けられた保持具S7の3つの切り込
みの入った突出部87a、87bおよび87c (87cは突出部871)の後
ろにあるため示されていない)により支持されたワークピースWを示す、これら
3つの突出部はワークピース保持具81のための第9図に示す突出部81 a
811)および81cと同じである。逆戻りステーション組立体110は第15
a図に平面で、第1図には斜視図で示されている。組立体110はシャフト11
2上の中心に取り付けられた略X字のフレーム111を含む、フレーム111は
フレーム面から上に伸びる垂直端部115.116.117、および118を有
する。各端部は端部115乃至118から外に向かって水平に伸長する3つの切
り込みの入った支持突出部120a、120bおよび120cを支持する。
ワークピースが、第14および第15図の実線で示される最も低い位置く引き込
んだ位置)にワークピース逆戻り組立体110を配置するために最初に空気シリ
ンダー108を起動することで、ワークピース保持具87からワークピース逆戻
り組立体110に移送される。上方搬送ビーム96aが次に第8図に関連して説
明したようにワークピース逆戻り移送組立体50へと伸長されるので、ビーム9
6が伸長位置にあるとき支持突出部120a、120bおよび120cが突出部
87bおよび87cと干渉しないように、円の一部に沿う3つの支持突出部12
0a、120bおよび120Cの僅か」−にワークピースWが配置されている。
次に、空気シリンダー108が、ワークピースを逆戻り組立体110に移送する
上昇位置へとワークピース逆戻り組立体110を持ち上げるため、付勢される。
次に、ビーム96は引き込み、モータm、が逆戻り組立体110を180°だけ
回転させるため付勢される。
上述した工程を反転させると、ワークピースは出力ビーム組立体40′上の出力
(アンロード)fi11ワークピース保持具へと移送される。出力搬送ビーム組
立体にロードされると、ワークピースは入力搬送ビーム組立体と関連して説明し
たようにアンロード側のS、からS@を通って2つ2つずつで(t、wo−by
−を替0)進む、入力および出力搬送ビーム組立体がシステムコントローラの制
御の下で同期的して移動する0次に、ワークピースは入力プレート15および1
6に関連して説明した工程を反転することで出力プレート17および18へと移
送される0次に、出力プレート】7および18はハウジング2内のスロット13
および14を通って下降し、ワークピースを出力カセット内に置く。
第4および第5図に戻って、システム1が初期化され、ワークピースがシステム
を通過し始めると、最初に処理されたワークピースがが−組みの出力カセット内
へアンロードするため出力リフトブレード17および18により受領される前に
、幾つかの組みのワークピースがカセットC7およびC2から取り出さhる。し
たがって、最初の組みの入力カセットが、処理されたワークピースを収納するカ
セットの組みが一杯になる前に空っぽになる1次の組みの入力カセットが進みワ
ークピースをシステムに連続して供給し、最初の出力カセットの組が満たされる
間、空っぽになった組みの入力力セラ1〜を貯蔵するためにウェイステーション
Sが採用される。最初の出力カセットの組みが満たされたとき、ベルト19およ
び19′が作動し、貯蔵され空っぽのもともとの入力カセットの組みが進むので
。
それらの最初のスロットが処理されたワ・−クビースを収納するなめに配置され
る。
旧記説明は実施例のためのもので、限定を加えるものではなく、当業者であれば
上記の開示範囲ないから本発明の思想から逸脱することなくいろいろな変更を為
しうろことは明らかである。たとえば、移送装置が特に中央穴を有するワークピ
ースに関して記載されているが、入力および出力リフトビームが逆戻りステーシ
ョン50上のワークピース保持具に似たものに形成し、でもよく、ワークピース
の中央に穴を設けるのではなく複数の位置にワークピースの外縁を係合すること
で半導体ウェハーのようなワークピースが搬送リフトブレードと搬送ビーム装置
との間で往復移動され得る。同様に、上記の実施例が二重トラックシステムを示
すが23またはそれ以上のトラックをもつように形成してもよい、このような場
合、ロードロックドアは3またはそれ以上のワークピースを収納するように形成
され、各処理ステーションが3またはそれ以上のワークピースを収納するように
形成され、それに対応して移送ビームのワークピース保持具の数、リフトペデス
タルのリフトブレードの数が増加する。
fif&に、第1図の実施例はU字形であるが、逆戻りステーションを除去し、
処理ステーション4.5および6.ならびにアンロードロックが入力ステーショ
ンSl、S、およびS3と線形に整合させてもよい、ステーションの数は増加さ
せても、減少させてもよいことは明らかである。
IG−2
浄書(内容◆こ変更なし)
要約書
環システム(1)。ロードロックステーションと各処理ステーションとは、2個
の垂直に向けられたワークピース(W)を保持するように形状づけられている。
搬送システムが一時に2個ずつのワークピースを平行な入力側カセット(C1゜
手続補正書
平成3年10月ワを日
Claims (10)
- 1.取扱い及び処理中に垂直向きにされている薄いワークビースを取扱い処理す るためのシステムであって、 移送チェンバーと、 入口ロードロックステーションと、 複数の処理ステーションと、 出口ロードロックステーションとからなり、前記ステーションの各々は前記移送 ステーシヨン上方に配置されており、前記ステーションの各々は垂直向きにされ ているワークビースの同数N個(Nは1より大なる整数)を受け取るようにされ ており、 前記ステーションの各々からのワークビースを前記移送チェンバーへ下降させる ため、及び前記移送チェンバーからのワークビースを前記ステーションへ上昇さ せるための垂直搬送手段が設けられ、該垂直搬送手段は前記ステーションの各々 につきN個のリフトブレードからなり、該リフトブレードの各々は垂直向きのワ ークビースを支持するように形状づけられており、さらに、前記移送チェンバー 内にはワークビースを該移送チェンバー内で水平に移送するための水平搬送手段 が設けられ、該水平搬送手段は垂直向きのワークビースを支持するためのワーク ビース支持手段を有し、該水平搬送手段は前記垂直搬送手段と協働してワークビ ースを垂直搬送手段から水平搬送手段へ、及び水平搬送手段から垂直搬送手段へ 移送するものとし、前記水平搬送手段は前記ワークビース支持手段の第1の部分 を支える入力側搬送組立体を少なくとも有し、該入力側搬送組立体はワークビー スの同時1ステーション変位を行うため第1の水平方向に直線的に並進可能であ り、そのため前記出口ロードロックステーションより下方の前記入力側搬送組立 体上の前記ワークビース支持手段上に位置するN個のワークビースが前記処理ス テーションの1番目のものより下の位置へ変位され、かつ、前記処理ステーショ ンの各々より下の前記入力側搬送組立体上の前記ワークビース支持手段上に位置 するN個のワークビースが連続するステーションと関連する位置へ同時に変位さ れて、前記入力側搬送組立体上のワークビースのすべての同時1ステーション変 位(この変位は前記出口ロードロックステーションの方へ向けられている)がな されるようにしたシステム。
- 2.前記入力側搬送組立体が前記第1の水平方向に横断的な第2の水平方向に直 線的に並進可能な部材を包含し、前記入力側搬送組立体の前記ワークビース支持 手段がこの第1部材に取付けられている請求の範囲1に記載のワークビース取扱 い及び処理システム。
- 3.前記移送チェンバーが真空チェンバーであり、前記垂直搬送手段が前記リフ トブレードの支持手段を包含し、該支持手段は、それが第1の上昇位置にある時 、前記入口及び出口ロードロックスチーションと処理ステーションを前記移送真 空チェンバーから隔離するため前記入口、出口ロードロックステーション、及び 処理ステーションに対し同時にシールを行う請求の範囲1に記載のワークビース 取扱い及び処理システム。
- 4.さらに、前記ロードロックステーション及び処理ステーションから排気する ための真空ポンプ手段を有している請求の範囲3に記載のワークビース取扱い及 び処理システム。
- 5.前記垂直搬送手段が、前記リフトブレードから前記ワークビース支持手段へ のワークビースの移送を行うため前記移送チェンバー内の中間位置から最下方位 置へ前記リフトプレードを下降させるため、及び前記ワークビース支持手段から 前記リフトブレードヘのワークビースの搬送を行うため前記リフトブレードを前 記最下方位置から前記中間位置へ上昇させるための手段を有している請求の範囲 1に記載のワークビース取扱い及び処理システム。
- 6.前記リフトブレードの支持手段が、支持プレートにより結合された2つの平 行ビームからなる請求の範囲3に記載のワークビース取扱い処理システム。
- 7.さらに、 N個の平行トラックに沿いN個のカセットを平行に移動するための手段と、前記 トラックの下に位置づけられ、それを通じて伸長可能な、N個のワークビースを 前記N個のカセットの各々から1つずつ前記カセットより上方の位置へ上昇させ るための手段と、 からなるカセット運搬組立体を有している請求の範囲1に記載のワークビース取 扱い処理システム。
- 8.前記入口ロードロックステーションが、N個のワークビースを支持するに適 したドアを有し、さらに、該ドアを、前記ブレード手段からN個のワークビース を受け取るための前記トラックより上方の位置からドアが前記入口ロードロック ステーションと密封的に係合する位置へ動かす手段を有している請求の範囲7に 記載のワークビース取扱い処理システム。
- 9.前記ドアを動かす手段が、前記ドアを前記トラックより上方の位置から前記 ロードロックステーションに近い中間位置へ第1の方向に直線的に並進させる手 段と、該中間位置から前記第1の方向に対し横断的な第2の方向に前記ドアを直 線的に並進させて前記ロードロックステーションに密封的に係合させる手段とか らなる請求の範囲8に記載のワークビース取扱い処理システム。
- 10.さらに、前記移送チェンバー内に逆戻りステーションと、前記ワークビー ス支持手段の第2の部分を支持している出力側搬送組立体とを有し、該出力側搬 送組立体は水平方向に直線的に並進可能であり、前記逆戻りステーションはN個 のワークビース支持体をもつ第1の端部と、N個のワークビース支持体をもつ第 2の端部とを有する部材からなり、該部材は回転可能であり、かつ垂直方向に並 進可能であって、前記入力側搬送組立体上に支持されている前記ワークビース支 持手段からのN個のワークビースの、前記第1及び第2の端部の選ばれた1つの 上の前記N個のワークビース支持体への移送を実行し、かつ、前記第1及び第2 の端部の前記選ぼれた1つの上のN個のワークビースの、前記出力側搬送組立体 上に支持されている前記ワークビース支持体への移送を実行するようにしている 請求の範囲1に記載のワークビース取扱い処理システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/452,449 US4981408A (en) | 1989-12-18 | 1989-12-18 | Dual track handling and processing system |
US452,449 | 1989-12-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04504635A true JPH04504635A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=23796495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3501630A Withdrawn JPH04504635A (ja) | 1989-12-18 | 1990-12-10 | 二重トラック取扱い処理システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4981408A (ja) |
EP (1) | EP0458936A4 (ja) |
JP (1) | JPH04504635A (ja) |
WO (1) | WO1991008968A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009507363A (ja) * | 2005-07-27 | 2009-02-19 | シリコン・ジェネシス・コーポレーション | 制御された劈開プロセスを用いてプレート上の複数タイル部分を形成する方法および構造 |
US8206551B2 (en) | 2004-11-18 | 2012-06-26 | Intevac, Inc. | Processing thin wafers |
JP2015504248A (ja) * | 2011-12-27 | 2015-02-05 | インテヴァック インコーポレイテッド | 複合静的及びパスバイ処理用システム構成 |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2565786B2 (ja) * | 1990-03-09 | 1996-12-18 | 三菱電機株式会社 | 自動搬送装置及び方法 |
US5215420A (en) * | 1991-09-20 | 1993-06-01 | Intevac, Inc. | Substrate handling and processing system |
US5468111A (en) * | 1992-01-22 | 1995-11-21 | Seagate Technology, Inc. | Disc loading and unloading assembly |
EP0792090B1 (en) * | 1992-08-14 | 2004-07-21 | Takasago Netsugaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for producing gaseous ions by use of x-rays |
KR970011065B1 (ko) * | 1992-12-21 | 1997-07-05 | 다이닛뽕 스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치와 기판처리장치에 있어서 기판교환장치 및 기판교환방법 |
DE4309092C2 (de) * | 1993-03-22 | 1998-11-12 | Joachim Dr Scheerer | Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und zum Transport von Wafern in Reinst-Räumen |
US5377816A (en) * | 1993-07-15 | 1995-01-03 | Materials Research Corp. | Spiral magnetic linear translating mechanism |
US5543022A (en) * | 1995-01-17 | 1996-08-06 | Hmt Technology Corporation | Disc-handling apparatus |
JP3732250B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2006-01-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン式成膜装置 |
US6672819B1 (en) * | 1995-07-19 | 2004-01-06 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same |
US6942738B1 (en) * | 1996-07-15 | 2005-09-13 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US6723174B2 (en) | 1996-03-26 | 2004-04-20 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US5769184A (en) * | 1996-09-27 | 1998-06-23 | Brooks Automation, Inc. | Coaxial drive elevator |
US6540466B2 (en) | 1996-12-11 | 2003-04-01 | Applied Materials, Inc. | Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers |
US5964561A (en) * | 1996-12-11 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers |
US6736148B2 (en) | 1997-05-05 | 2004-05-18 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
EP1023518B1 (en) * | 1997-10-24 | 2003-08-06 | Elopak Systems Ag | Machine for applying parts to material |
JPH11297791A (ja) * | 1998-04-14 | 1999-10-29 | Advantest Corp | トレイ移送アーム及びこれを用いたトレイの移載装置、ic試験装置並びにトレイの取り廻し方法 |
US6183564B1 (en) | 1998-11-12 | 2001-02-06 | Tokyo Electron Limited | Buffer chamber for integrating physical and chemical vapor deposition chambers together in a processing system |
JP3184167B2 (ja) * | 1999-01-08 | 2001-07-09 | 日本電気株式会社 | 表示パネル移載装置及び表示パネル移載ユニット |
US6358128B1 (en) * | 1999-03-05 | 2002-03-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
TW552306B (en) | 1999-03-26 | 2003-09-11 | Anelva Corp | Method of removing accumulated films from the surfaces of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus |
DE19945648C2 (de) * | 1999-09-23 | 2001-08-02 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum Be- und Entladen von Substraten |
US6919001B2 (en) * | 2000-05-01 | 2005-07-19 | Intevac, Inc. | Disk coating system |
AU2001268656A1 (en) * | 2000-07-07 | 2002-01-21 | Semitool, Inc. | Automated processing system |
JP4856308B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2012-01-18 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置及び経由チャンバー |
JP2002203885A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-19 | Anelva Corp | インターバック型基板処理装置 |
EP1221526A1 (de) * | 2001-01-09 | 2002-07-10 | Emil BÄCHLI | Verfahren zur Herstellung von wärmeisolierenden Bau- und/oder Lichtelementen sowie Einrichtung zur Durchführung desselben |
JP4389424B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送機構及び処理システム |
US6838678B1 (en) | 2002-04-10 | 2005-01-04 | Seagate Technology Llc | Apparatus for inline continuous and uniform ultraviolet irradiation of recording media |
US7628895B2 (en) * | 2002-05-09 | 2009-12-08 | Seagate Technology Llc | W-patterned tools for transporting/handling pairs of disks |
TWI262165B (en) * | 2002-10-16 | 2006-09-21 | Sez Ag | Device and method for transporting wafer-shaped articles |
US20060102078A1 (en) * | 2004-11-18 | 2006-05-18 | Intevac Inc. | Wafer fab |
TWI278416B (en) * | 2004-12-09 | 2007-04-11 | Au Optronics Corp | Cassette stocker |
US7674687B2 (en) * | 2005-07-27 | 2010-03-09 | Silicon Genesis Corporation | Method and structure for fabricating multiple tiled regions onto a plate using a controlled cleaving process |
US7863157B2 (en) * | 2006-03-17 | 2011-01-04 | Silicon Genesis Corporation | Method and structure for fabricating solar cells using a layer transfer process |
EP2002484A4 (en) | 2006-04-05 | 2016-06-08 | Silicon Genesis Corp | METHOD AND STRUCTURE FOR MANUFACTURING PHOTOVOLTAIC CELLS USING A LAYER TRANSFER PROCESS |
US8153513B2 (en) * | 2006-07-25 | 2012-04-10 | Silicon Genesis Corporation | Method and system for continuous large-area scanning implantation process |
DE102006054846C5 (de) * | 2006-11-20 | 2012-05-03 | Permatecs Gmbh | Produktionsanlage zur Herstellung von Solarzellen im Inline-Verfahren, sowie Verfahren zur Integration eines Batch-Prozesses in eine mehrspurige Inline-Produktionsanlage für Solarzellen |
US20090206275A1 (en) * | 2007-10-03 | 2009-08-20 | Silcon Genesis Corporation | Accelerator particle beam apparatus and method for low contaminate processing |
US7984543B2 (en) * | 2008-01-25 | 2011-07-26 | Applied Materials, Inc. | Methods for moving a substrate carrier |
JP5280441B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-09-04 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
US8886354B2 (en) * | 2009-01-11 | 2014-11-11 | Applied Materials, Inc. | Methods, systems and apparatus for rapid exchange of work material |
US8563407B2 (en) * | 2009-04-08 | 2013-10-22 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Dual sided workpiece handling |
US10808319B1 (en) * | 2010-02-26 | 2020-10-20 | Quantum Innovations, Inc. | System and method for vapor deposition of substrates with circular substrate frame that rotates in a planetary motion and curved lens support arms |
US10550474B1 (en) * | 2010-02-26 | 2020-02-04 | Quantum Innovations, Inc. | Vapor deposition system |
WO2012012394A1 (en) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | First Solar, Inc | In-line deposition system |
US20120305192A1 (en) | 2011-06-03 | 2012-12-06 | Arthur Keigler | Parallel single substrate processing fluid jet module |
JP2013041643A (ja) * | 2011-08-16 | 2013-02-28 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気記録媒体をuv処理する方法および装置 |
EP2937173A1 (en) * | 2014-04-25 | 2015-10-28 | Aktiebolaget SKF | Grinding machine for bearing rings and method for moving a bearing ring in such a machine |
US11505859B1 (en) * | 2018-09-24 | 2022-11-22 | Quantum Innovations, Inc. | Ophthalmic substrate conveyor and method of conveying ophthalmic substrates for vacuum deposition |
US10875715B1 (en) | 2019-06-19 | 2020-12-29 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Interlocking part transfer cassettes |
CN110395547B (zh) * | 2019-07-09 | 2021-03-05 | 博飞特(江苏)汽车设备自动化有限公司 | 一种物料自动输送定位抓取系统 |
DE102020100171B3 (de) * | 2020-01-07 | 2021-07-01 | Cemecon Ag | Vorrichtung zum Halten von Werkstücken, Beschichtungsanlage sowie Verfahren zum Beschichten eines Werkstücks |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4943091B1 (ja) * | 1969-07-24 | 1974-11-19 | ||
JPS5010877U (ja) * | 1973-05-31 | 1975-02-04 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4463629A (en) * | 1979-11-05 | 1984-08-07 | S. Himmelstein And Company | Energy efficient drive system |
US4498832A (en) * | 1982-05-21 | 1985-02-12 | The Boc Group, Inc. | Workpiece accumulating and transporting apparatus |
US4682927A (en) * | 1982-09-17 | 1987-07-28 | Nacom Industries, Incorporated | Conveyor system |
US4500407A (en) * | 1983-07-19 | 1985-02-19 | Varian Associates, Inc. | Disk or wafer handling and coating system |
GB8332394D0 (en) * | 1983-12-05 | 1984-01-11 | Pilkington Brothers Plc | Coating apparatus |
JPS61105853A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-23 | Anelva Corp | オ−トロ−ダ− |
US4775821A (en) * | 1985-11-04 | 1988-10-04 | Tomar Electronics, Inc. | Variable input voltage DC to DC converter with switching transistor drive current regulator |
US4701096A (en) * | 1986-03-05 | 1987-10-20 | Btu Engineering Corporation | Wafer handling station |
US4917556A (en) * | 1986-04-28 | 1990-04-17 | Varian Associates, Inc. | Modular wafer transport and processing system |
US4722298A (en) * | 1986-05-19 | 1988-02-02 | Machine Technology, Inc. | Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers |
US4886412A (en) * | 1986-10-28 | 1989-12-12 | Tetron, Inc. | Method and system for loading wafers |
US4775281A (en) * | 1986-12-02 | 1988-10-04 | Teradyne, Inc. | Apparatus and method for loading and unloading wafers |
DE3702775A1 (de) * | 1987-01-30 | 1988-08-11 | Leybold Ag | Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten |
US4721427A (en) * | 1987-05-12 | 1988-01-26 | Thermco Systems, Inc. | Wafer transfer stand |
-
1989
- 1989-12-18 US US07/452,449 patent/US4981408A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-12-10 JP JP3501630A patent/JPH04504635A/ja not_active Withdrawn
- 1990-12-10 WO PCT/US1990/007265 patent/WO1991008968A1/en not_active Application Discontinuation
- 1990-12-10 EP EP19910901164 patent/EP0458936A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4943091B1 (ja) * | 1969-07-24 | 1974-11-19 | ||
JPS5010877U (ja) * | 1973-05-31 | 1975-02-04 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8206551B2 (en) | 2004-11-18 | 2012-06-26 | Intevac, Inc. | Processing thin wafers |
US8354001B2 (en) | 2004-11-18 | 2013-01-15 | Intevac, Inc. | Processing thin wafers |
JP2009507363A (ja) * | 2005-07-27 | 2009-02-19 | シリコン・ジェネシス・コーポレーション | 制御された劈開プロセスを用いてプレート上の複数タイル部分を形成する方法および構造 |
JP2015504248A (ja) * | 2011-12-27 | 2015-02-05 | インテヴァック インコーポレイテッド | 複合静的及びパスバイ処理用システム構成 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4981408A (en) | 1991-01-01 |
WO1991008968A1 (en) | 1991-06-27 |
EP0458936A1 (en) | 1991-12-04 |
EP0458936A4 (en) | 1992-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04504635A (ja) | 二重トラック取扱い処理システム | |
US4311427A (en) | Wafer transfer system | |
US5215420A (en) | Substrate handling and processing system | |
JP5330721B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
US8715417B2 (en) | Film forming apparatus | |
US5129162A (en) | Method and apparatus for loading and unloading containers from freeze-drying equipment | |
TW505605B (en) | In/out load port transfer mechanism | |
US6517691B1 (en) | Substrate processing system | |
JPS61206722A (ja) | 真空処理装置 | |
JPH06264241A (ja) | 工作物を移送するチャンバ、チャンバ組合せ体、及び真空処理装置、並びに工作物の移送方法 | |
US4647266A (en) | Wafer coating system | |
JPH05178416A (ja) | 板状体の処理装置及び搬送装置 | |
KR900003469B1 (ko) | 진공 처리장치 | |
WO2009142261A1 (ja) | 食品処理システム | |
KR100633848B1 (ko) | 기판 반입출 장치 및 기판 반입출 방법, 기판 반송장치 및기판 반송방법 | |
JPH1179388A (ja) | ガラス類枚葉処理装置 | |
JP3391584B2 (ja) | 処理装置 | |
KR102568456B1 (ko) | 듀얼 모션 기판 캐리어를 갖는 시스템 | |
JP3395791B2 (ja) | 板状体の搬送装置 | |
JPS5935505B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
KR900008252B1 (ko) | 인-라인 디스크 스퍼터링 시스템에서 물체 이송 장치 및 처리 방법 | |
JP2004221610A (ja) | 半導体処理装置 | |
JPH04231464A (ja) | インライン式成膜装置の搬送装置 | |
JP2606680B2 (ja) | 紫外線照射装置 | |
JPH02288139A (ja) | イオン処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071120 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |