JPH069501Y2 - 基板の回転乾燥装置 - Google Patents

基板の回転乾燥装置

Info

Publication number
JPH069501Y2
JPH069501Y2 JP1988126606U JP12660688U JPH069501Y2 JP H069501 Y2 JPH069501 Y2 JP H069501Y2 JP 1988126606 U JP1988126606 U JP 1988126606U JP 12660688 U JP12660688 U JP 12660688U JP H069501 Y2 JPH069501 Y2 JP H069501Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shaft portion
cradle
drive shaft
driven shaft
engaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1988126606U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0247033U (ja
Inventor
賢司 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1988126606U priority Critical patent/JPH069501Y2/ja
Priority to KR1019890013807A priority patent/KR900005566A/ko
Priority to US07/413,331 priority patent/US4987687A/en
Publication of JPH0247033U publication Critical patent/JPH0247033U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH069501Y2 publication Critical patent/JPH069501Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/08Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この考案は、半導体基板、液晶用ガラス基板等(以下単
にウエハと称する)の製造上の一工程である乾燥工程に
おいて、ウエハに付着した液滴を遠心力で液切り乾燥す
る回転乾燥装置に関するものである。
《従来の技術》 この種の装置としては、従来より例えば第5図に示すも
の(発明協会公開技術第85−4527号)が知られて
いる。
それはターンテーブル101上に基板収容カセット(以
下カセットと称する)108を受容する一対のクレード
ル105・105を具備して成り、一対のクレードル1
05・105は受容口106が上向きになるカセット交
換姿勢Aと受容口106が鉛直対面状になる液切り姿勢
Bとに揺動回転可能に軸支されている。
なお、第5図中、符号110はクレードル105の支
軸、102は支軸110を回転自在に支持する側枠、1
20は揺動アーム114をロッド121で突き上げるこ
とによりクレードル105を液切り姿勢Bからカセット
交換姿勢Aに変換するプッシュロッド式アクチェータ、
122はターンテーブル101を水平旋回させる駆動モ
ータ、123はターンテーブル101の回転駆動軸、1
25は液滴の飛散を防止するハウジングである。
《考案が解決しようとする課題》 通常、上記カセット108は収容するウエハの直径(4″
〜8″)に応じてその外形寸法が異なる。従って乾燥工
程で処理するウエハの外径が異なる場合には、これに対
応させて、ターンテーブル全体のバランスを損なわぬよ
う、一対のクレードルを交換する必要がある。
しかるに上記従来例のものはクレードルだけを交換し得
る構造とはなっておらず、ターンテーブル101ごと回
転駆動軸123に着脱交換するようになっている。
このため、下記のような難点があった。
(イ)ウエハの外径に応じて、クレードルの外形寸法が異
なる複数種のターンテーブルを準備しなければならず、
コスト高になる。
(ロ)ターンテーブル一式は、かなり重量があり、着脱交
換作業が容易でない。
本考案は上記難点を解決することを技術課題とする。
《課題を解決するための手段》 本考案は上記課題を解決するため、以下のように構成さ
れている。
即ち、ターンテーブル上に基板収容カセットを受容する
少なくとも一対のクレードルを具備して成り、一対のク
レードルは受容口が上向きになるカセット交換姿勢と当
該受容口が鉛直対面状になる液切り姿勢とに揺動回転可
能に軸支して成る基板の回転乾燥装置において、上記ク
レードルの支軸は、駆動手段に連結された駆動軸部分
と、クレードルの側面に固定された従動軸部分とから成
り、上記駆動軸部分と従動軸部分のいずれか一方に係合
凸部を、他方に係合凹部を形成し、これらの係合凸部と
係合凹部とを相互に係合させて固定手段で固定すること
により、上記駆動軸部分と従動軸部分とをその軸心を合
致させて着脱可能に固定したことを特徴とするものであ
る。
《作用》 本考案では、クレードルの支軸は、駆動手段に連結され
た駆動軸部分と、クレードルの側面に固定された従動軸
部分とから成り、上記駆動軸部分と従動軸部分とは固定
手段により以下のようにして着脱可能に固定される。
すなわち、上記駆動軸部分と従動軸部分のいずれか一方
に係合凸部が、他方に係合凹部が形成されており、これ
らの係合凸部と係合凹部とを相互に係合させて固定手段
で固定することにより、上記駆動軸部分と従動軸部分と
は、その軸心を合致させて着脱可能に固定される。
従って、本考案では、ウエハの外径が異なる場合には、
必要な大きさの基板収容カセットを受容し得るクレード
ルと交換することができる。
なお、上記駆動軸部分と従動軸部分とは、その軸心を合
致させて着脱可能に固定されるので、ターンテーブル全
体がクレードルの交換によってアンバランスになること
もない。
これにより、必要に応じてクレードルのみを交換すれば
よく、クレードル単体の重量も軽いので手際よく交換で
きる。
《実施例》 第1図は本考案に係る回転乾燥装置の要部斜視図であ
る。
この回転乾燥装置は、ターンテーブル1上に一対の枠壁
2・2を立設し、両枠壁2・2間に一対のクレードル5
・5を設け、両枠壁2・2の外側に各クレードル5の支
軸10を支持する支持手段15を設け、一対のクレード
ル5・5は前記従来例と同様、カセット8を受容する受
容口6が上向きになるカセット交換姿勢と受容口6が鉛
直対面状になる液切り姿勢とに揺動回転するように構成
されている。
上記支持手段15は両枠壁2・2の外側へ突出した各ク
レードル5の支軸10を回転可能に支持する軸受16
と、枠壁2の外側面に設けられ、ガイド棒17を介して
軸受16を水平移動可能に支持する支持具18と、各支
軸10を揺動回転するロータリアクチェータ20と、支
軸間隔Dを変更するアクチェータ21とを具備して成
り、カセット交換に際し、一対のクレードル5・5の支
軸間隔Dを狭ばめて二つのカセット8を同時に交換可能
にし、液切り姿勢に切換える際には支軸間隔Dを拡げて
から支軸10を回転させることにより、クレードル同士
が衝突しないように構成されている。なお、第1図中、
符号2aは支軸が遊嵌状に慣通する長孔、3は飛散した液
滴が支持手段15に付着するのを防止するカバー、Wは
ウエハである。
以下、本考案の特徴構造について説明する。
上記クレードル5は両枠壁2・2の内側に位置する一対
の支軸10・10の部分で脱着可能に係合されている。
第2図はその係合構造を説明するための斜視図である。
上記クレードル5の各支軸10は、第2図に示すよう
に、駆動手段であるロータリアクチュエータ20に連結
された駆動軸部分10Aと、クレードル5の側面に固定
された従動軸部分10Bとから成り、上記駆動軸部分1
0Aと従動軸部分10Bとは後述する固定手段13によ
り以下のようにして着脱可能に固定される。
即ち、上記駆動軸部分10Aには軸心Zaと平行をなす
V字ブロック状の係合凹部10aが形成され、従動軸部
分10Bには軸心Zbと平行をなすV字凸状の係合凸部
10bが形成されており、この係合凹部10aに係合凸
部10bを係合させて、固定手段13で固定することに
より、駆動軸部分10Aと従動軸部分10Bとの軸心Z
a・Zbを合致させて着脱可能に固定するように構成さ
れている。
なお、V字凸状に形成された従動軸部分10Bの上面に
は軸心Zbと直交するV字状のキイ溝11が形成されて
おり、このキイ溝11に下面がV字状に形成された固定
金具12を押し当て、固定金具12を駆動軸部分10A
にビス13で固定することにより、駆動軸部分10Aと
従動軸部分10Bとを着脱可能に係合するように構成さ
れている。
上記係合構造によれば、クレードルの交換に際し、軸心
Zのずれのおそれはなく、又、軸心方向へのずれのおそ
れがない。従って、ターンテーブル全体のバランスが損
なわれるおそれもない。
第3図は別実施例による支軸の係合構造を示す斜視図で
ある。この実施例は第2図の固定具金具12を排除し、
従動軸部分10Bを直接駆動軸部分10Aにビス13で
固定した点が上記実施例と異なる。
第4図はさらに別の実施例による支軸の係合構造を示す
斜視図である。この実施例は、駆動軸部分10Aに形成
された前記係合凹部10aと従動軸部分10Bに形成さ
れた前記係合凸部10bとの接合面に、それぞれ軸心Z
a・Zbと直交するV字状凸部Sa及びV字状凹部Sb
を形するとともに、第2図の固定金具12を排除して両
者を直接ビス13で固定した点が前記実施例と異なる。
なお、支軸部分の係合構造は上記実施例に限らず、多様
な変形を加えて実施することができる。
また、クレードルの揺動支持構造は本実施例の支持手段
によるものに限らず、従来例と同様のプッシュロッド式
アクチェータを有するものでもよい。
《考案の効果》 以上の説明で明らかなように、本考案では、クレードル
の支軸は、駆動手段に連結された駆動軸部分と、クレー
ドルの側面に固定された従動軸部分とから成り、上記駆
動軸部分と従動軸部分のいずれか一方に係合凸部を、他
方に係合凹部を形成し、これらの係合凸部と係合凹部と
を相互に係合させて固定手段で固定することにより、上
記駆動軸部分と従動軸部分とをその軸心を合致させて着
脱可能に固定した構造になっており、ウエハの外径が異
なるものを処理する場合にはクレードルのみを交換する
ことができる。これにより、 (イ)従来例のように、ウエハの外径に応じてクルードル
の外形寸法が異なる複数種のターンテーブルを準備する
必要はなくクレードルのみを交換すればよいので、装置
のコスト低減を図ることができる。
(ロ)クレードル単体は軽量であるから、重いターンテー
ブル一式を着脱交換する従来例に比べて、着脱交換作業
が容易になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る回転乾燥装置の一実施例を示す要
部斜視図、第2図〜第4図はそれぞれクレードルの支軸
の係合構造を例示する斜視図、第5図は従来例による回
転乾燥装置の縦断面図である。 1……ターンテーブル、5……クレードル、6……受容
口、8……基板収容カセット、10……支軸、10A…
…駆動軸部分、10a……係合凹部、10B……従動軸
部分、10b……係合凸部、13……固定手段(ビ
ス)、Za・Zb……軸心。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ターンテーブル上に基板収容カセットを受
    容する少なくとも一対のクレードルを具備して成り、一
    対のクレードルは受容口が上向きになるカセット交換姿
    勢と当該受容口が鉛直対面状になる液切り姿勢とに揺動
    回転可能に軸支して成る基板の回転乾燥装置において、 上記クレードルの支軸は、駆動手段に連結された駆動軸
    部分と、クレードルの側面に固定された従動軸部分とか
    ら成り、 上記駆動軸部分と従動軸部分のいずれか一方に係合凸部
    を、他方に係合凹部を形成し、これらの係合凸部と係合
    凹部とを相互に係合させて固定手段で固定することによ
    り、上記駆動軸部分と従動軸部分とをその軸心を合致さ
    せて着脱可能に固定したことを特徴とする基板の回転乾
    燥装置。
JP1988126606U 1988-09-27 1988-09-27 基板の回転乾燥装置 Expired - Lifetime JPH069501Y2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988126606U JPH069501Y2 (ja) 1988-09-27 1988-09-27 基板の回転乾燥装置
KR1019890013807A KR900005566A (ko) 1988-09-27 1989-09-26 기판의 회전 건조장치
US07/413,331 US4987687A (en) 1988-09-27 1989-09-27 Rotary wafer drier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988126606U JPH069501Y2 (ja) 1988-09-27 1988-09-27 基板の回転乾燥装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0247033U JPH0247033U (ja) 1990-03-30
JPH069501Y2 true JPH069501Y2 (ja) 1994-03-09

Family

ID=14939359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988126606U Expired - Lifetime JPH069501Y2 (ja) 1988-09-27 1988-09-27 基板の回転乾燥装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4987687A (ja)
JP (1) JPH069501Y2 (ja)
KR (1) KR900005566A (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3190929B2 (ja) * 1992-10-26 2001-07-23 保 目崎 半導体材料の水切乾燥装置
JP2709568B2 (ja) * 1994-06-30 1998-02-04 日本プレシジョン・サーキッツ株式会社 ダウンフロー型スピンドライヤ
US5571337A (en) * 1994-11-14 1996-11-05 Yieldup International Method for cleaning and drying a semiconductor wafer
US5772784A (en) * 1994-11-14 1998-06-30 Yieldup International Ultra-low particle semiconductor cleaner
US5958146A (en) * 1994-11-14 1999-09-28 Yieldup International Ultra-low particle semiconductor cleaner using heated fluids
US5849104A (en) * 1996-09-19 1998-12-15 Yieldup International Method and apparatus for cleaning wafers using multiple tanks
US5634978A (en) * 1994-11-14 1997-06-03 Yieldup International Ultra-low particle semiconductor method
JP2604561B2 (ja) * 1994-12-26 1997-04-30 山形日本電気株式会社 ウェーハ乾燥装置
US6047717A (en) * 1998-04-29 2000-04-11 Scd Mountain View, Inc. Mandrel device and method for hard disks
US7651306B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US20060130767A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
DK201370239A1 (en) 2013-04-30 2014-10-31 Semi Stål As Container drying device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS629635A (ja) * 1985-07-08 1987-01-17 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの回転乾燥装置
US4777732A (en) * 1986-06-12 1988-10-18 Oki Electric Industry Co., Ltd. Wafer centrifugal drying apparatus
JPH0745958Y2 (ja) * 1987-05-11 1995-10-18 黒谷 信子 半導体材料の水切乾燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR900005566A (ko) 1990-04-14
JPH0247033U (ja) 1990-03-30
US4987687A (en) 1991-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH069501Y2 (ja) 基板の回転乾燥装置
US5322079A (en) Substrate holding apparatus of a simple structure for holding a rotating substrate, and a substrate processing apparatus including the substrate holding apparatus
US6080048A (en) Polishing machine
JP3757016B2 (ja) ハンドリング用ロボット
CN1828206B (zh) 离心干燥装置
KR20180113175A (ko) 양면 연마 장치
CN113241321A (zh) 一种机械手臂
JPH0577191A (ja) 工業用ロボツトの手首装置
US20030060147A1 (en) End face polishing apparatus
TW410187B (en) Planetary gear system parallel planer
CN116759375A (zh) 一种离心式方形晶圆夹持装置、夹持方法以及清洗方法
JP4605960B2 (ja) 電動ドリル・電動ドリルドライバー用垂直器
KR100791975B1 (ko) 기판 파지 장치
CN216643532U (zh) 摄像机支架及摄像机装置
JP3871535B2 (ja) ロードポート装置及びこの装置と上位装置との取り付け機構
KR0138342Y1 (ko) 기판의 회전 건조 장치
KR20010054424A (ko) 웨이퍼를 스피닝하기 위한 웨이퍼 척
JPH11251414A (ja) 機械式スピンチャック
JPH11121596A (ja) 基板回転保持装置および回転式基板処理装置
JP3962717B2 (ja) 円筒研削盤用ワークドライブ装置
JP2811475B2 (ja) ハードディスク基板の研磨装置
JP2535628Y2 (ja) ウエハー吸着装置
CN108568665B (zh) 用来组装外部机具的直立式组装系统
JPH0321889Y2 (ja)
JPS6210072Y2 (ja)