JP2811475B2 - ハードディスク基板の研磨装置 - Google Patents
ハードディスク基板の研磨装置Info
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- JP2811475B2 JP2811475B2 JP20211989A JP20211989A JP2811475B2 JP 2811475 B2 JP2811475 B2 JP 2811475B2 JP 20211989 A JP20211989 A JP 20211989A JP 20211989 A JP20211989 A JP 20211989A JP 2811475 B2 JP2811475 B2 JP 2811475B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子装置等に使用されるハードディスクの
基板を研磨する装置に関する。
基板を研磨する装置に関する。
［従来の技術］ コンピュータ等の電子装置の補助記憶装置としてハー
ドディスクを使用する傾向は近年特に強まり、ハードデ
ィスクを早く且つ安価に製造することが益々要求されて
いる。周知の如く、ハードディスク基板上に磁性体を設
ける前にハードディスク基板（以下単に基板という場合
がある）を研磨する必要がある。
ドディスクを使用する傾向は近年特に強まり、ハードデ
ィスクを早く且つ安価に製造することが益々要求されて
いる。周知の如く、ハードディスク基板上に磁性体を設
ける前にハードディスク基板（以下単に基板という場合
がある）を研磨する必要がある。
従来の基板研磨装置では、１枚の基板を研磨部に搬入
して両面を研磨し、研磨完了の基板を研磨部から搬送し
た後に次の１枚を研磨部に搬入するという工程を繰り返
していた。つまり、１枚づつ研磨する必要があるため研
磨工程に時間がかかるという問題があった。
して両面を研磨し、研磨完了の基板を研磨部から搬送し
た後に次の１枚を研磨部に搬入するという工程を繰り返
していた。つまり、１枚づつ研磨する必要があるため研
磨工程に時間がかかるという問題があった。
更に、従来の基板研磨装置では、基板を水平に保持し
て基板の上下から研磨パッドで研磨していたので、基板
の上面と下面の研磨仕上がりが異なるという不都合な点
もあった。
て基板の上下から研磨パッドで研磨していたので、基板
の上面と下面の研磨仕上がりが異なるという不都合な点
もあった。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、複数のハードディスク基板を一度に研磨
し、この研磨時間中に、次に研磨しようとする複数の基
板を順次搬入して待機させると共に研磨後の複数の基板
を順次搬出することにより、多量の基板を短時間で研磨
処理できる装置を提供することを目的とする。
し、この研磨時間中に、次に研磨しようとする複数の基
板を順次搬入して待機させると共に研磨後の複数の基板
を順次搬出することにより、多量の基板を短時間で研磨
処理できる装置を提供することを目的とする。
本発明は、更に、垂直に保持された基板の両面を研磨
パッドで挟んで研磨するので、両面の研磨仕上がり精度
に差のない基板研磨装置を提供することを目的とする。
パッドで挟んで研磨するので、両面の研磨仕上がり精度
に差のない基板研磨装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段及び作用］ 本発明の一態様は第１の軸を中心として回転可能なイ
ンデックステーブルと；該インデックステーブルに設け
た複数の第２の軸を中心として夫々回転可能であり、夫
々複数の基板を保持して搬送する少なくとも第１、第２
及び第３の基板保持搬送手段と；を有し、上記インデッ
クステーブルを回転させ、上記第１、第２および第３の
基板保持搬送手段を、順次、基板を取り付ける基板取付
位置、基板を研磨する基板研磨位置、研磨後の基板を取
り外す基板取り外し位置にするハードディスク基板の研
磨装置である。
ンデックステーブルと；該インデックステーブルに設け
た複数の第２の軸を中心として夫々回転可能であり、夫
々複数の基板を保持して搬送する少なくとも第１、第２
及び第３の基板保持搬送手段と；を有し、上記インデッ
クステーブルを回転させ、上記第１、第２および第３の
基板保持搬送手段を、順次、基板を取り付ける基板取付
位置、基板を研磨する基板研磨位置、研磨後の基板を取
り外す基板取り外し位置にするハードディスク基板の研
磨装置である。
［実施例］ 以下、添付の図面を参照して本発明の１実施例を説明
する。
する。
第１図は本発明に係るハードディスク基板研磨装置の
概略を示す図である。第１図において、インデックステ
ーブル10は軸12を中心にして矢印14の方向に回転可能で
ある。
概略を示す図である。第１図において、インデックステ
ーブル10は軸12を中心にして矢印14の方向に回転可能で
ある。
本発明に係る装置は縦型、即ち装置使用時には軸12が
水平になることに留意されたい。従って、以下、軸12を
含め値の軸を水平軸として説明する。
水平になることに留意されたい。従って、以下、軸12を
含め値の軸を水平軸として説明する。
インデックステーブル10には、水平軸12を中心とする
円周上に３つの水平軸16,18,20があり、この３つの軸を
中心として夫々基板保持搬送手段22,24,26が夫々例えば
矢印28,30,32の方向に回転可能である。
円周上に３つの水平軸16,18,20があり、この３つの軸を
中心として夫々基板保持搬送手段22,24,26が夫々例えば
矢印28,30,32の方向に回転可能である。
参照番号52,54は、夫々、バードディスク基板研磨装
置の主要部（中心部）８と基板のやりとりを行なう基板
供給・取り出し装置（基板ローデイング・アンローデイ
ング装置）50の基板搬送アームを示す。アーム52はレー
ル56に沿って図面上に左右に動き基板ストッカ（図示せ
ず）から１枚づつ基板を取り出して主要部８に供給す
る。一方、アーム54はレール58に沿って図面上を左右の
動き主要部８から研磨済みの基板を１枚づつ搬出する。
置の主要部（中心部）８と基板のやりとりを行なう基板
供給・取り出し装置（基板ローデイング・アンローデイ
ング装置）50の基板搬送アームを示す。アーム52はレー
ル56に沿って図面上に左右に動き基板ストッカ（図示せ
ず）から１枚づつ基板を取り出して主要部８に供給す
る。一方、アーム54はレール58に沿って図面上を左右の
動き主要部８から研磨済みの基板を１枚づつ搬出する。
第１図において参照番号60a,60b,60c,60d,60eは夫々
基板を示し、基板保持搬送手段22の基板保持切59a,59b,
59c,59d,59eに保持されている。同様に、参照番号62a,6
2b,62c,62d,62eも夫々基板を示し、基板保持搬送手段24
の基板保持切61a,61b,61c,61d,61eに保持されている。
更に、参照番号64a,64b,64c,64d,64eは夫々基板を示
し、基板保持搬送手段22の基板保持器63a,63b,63c,63d,
63eに保持されている。
基板を示し、基板保持搬送手段22の基板保持切59a,59b,
59c,59d,59eに保持されている。同様に、参照番号62a,6
2b,62c,62d,62eも夫々基板を示し、基板保持搬送手段24
の基板保持切61a,61b,61c,61d,61eに保持されている。
更に、参照番号64a,64b,64c,64d,64eは夫々基板を示
し、基板保持搬送手段22の基板保持器63a,63b,63c,63d,
63eに保持されている。
第１図に示す基板保持搬送手段22,24及び26は、夫
々、基板を取り付ける基板取付位置、基板を研磨する基
板研磨位置、研磨後の基板を取り外す基板取り外し位置
にある。参照番号66は、基板研磨位置にある基板保持搬
送手段24に保持した複数の基板を研磨する１対の研磨パ
ッドの片方を示す。他方の研磨パットは図示を省略して
ある。
々、基板を取り付ける基板取付位置、基板を研磨する基
板研磨位置、研磨後の基板を取り外す基板取り外し位置
にある。参照番号66は、基板研磨位置にある基板保持搬
送手段24に保持した複数の基板を研磨する１対の研磨パ
ッドの片方を示す。他方の研磨パットは図示を省略して
ある。
第２図は基板保持搬送手段の基板保持器に基板を取り
付ける様子を説明するための簡単な図である。第２図に
おいて、例えば基板保持器を59a（第１図参照）とし基
板を60a（第１図参照）とする。第２図において、基板
保持器59aは夫々軸70a,70b,70cを中心として回転自在に
設けられた支持柱72a,72b,72cを有する。支持柱72a,72
b,72cの夫々は基板の端部を支持できるように例えば糸
巻状である。基板60aを基板保持器59aに取り付ける際に
は、支持柱72aが点線72′ａで示すように内側に移動す
る。尚、図面及び説明を簡単にするために支持柱72aを
移動させる機構の図示を省略したが、この種の機構は当
業者には自明である。尚、第２図を基板取付に関連して
説明したが、装置の主要部８から基板を取り出す際に
も、第２図に示すように、支持柱72aを内側に移動させ
る必要がある。
付ける様子を説明するための簡単な図である。第２図に
おいて、例えば基板保持器を59a（第１図参照）とし基
板を60a（第１図参照）とする。第２図において、基板
保持器59aは夫々軸70a,70b,70cを中心として回転自在に
設けられた支持柱72a,72b,72cを有する。支持柱72a,72
b,72cの夫々は基板の端部を支持できるように例えば糸
巻状である。基板60aを基板保持器59aに取り付ける際に
は、支持柱72aが点線72′ａで示すように内側に移動す
る。尚、図面及び説明を簡単にするために支持柱72aを
移動させる機構の図示を省略したが、この種の機構は当
業者には自明である。尚、第２図を基板取付に関連して
説明したが、装置の主要部８から基板を取り出す際に
も、第２図に示すように、支持柱72aを内側に移動させ
る必要がある。
第３図は、基板研磨位置にある基板保持搬送手段に保
持された複数の基板の両面を研磨する様子を示す側面図
である。第３図において、研磨パッド66及び基板62b,62
eは既に第１図にも示してある。研磨パッド66は支持板6
6aに固定され、この支持板66aは回転軸66bに固定されて
いる。一方、上記の研磨パッド66と対をなす他の研磨パ
ッド67は、同様に、支持板67aに固定され、この固定板6
7aは回転軸67bに固定されている。上述したように、支
持柱72a,72b,72cに支持された基板は回転自在である。
したがって、１対の研磨パッドを基板62a,62b,62c,62d,
62eの両面に当て回転させれば、基板は研磨パッドの回
転につられて回転して研磨される。
持された複数の基板の両面を研磨する様子を示す側面図
である。第３図において、研磨パッド66及び基板62b,62
eは既に第１図にも示してある。研磨パッド66は支持板6
6aに固定され、この支持板66aは回転軸66bに固定されて
いる。一方、上記の研磨パッド66と対をなす他の研磨パ
ッド67は、同様に、支持板67aに固定され、この固定板6
7aは回転軸67bに固定されている。上述したように、支
持柱72a,72b,72cに支持された基板は回転自在である。
したがって、１対の研磨パッドを基板62a,62b,62c,62d,
62eの両面に当て回転させれば、基板は研磨パッドの回
転につられて回転して研磨される。
次に第１図乃至第３図を参照して、本発明の実施例を
動作を説明する。
動作を説明する。
先ず、第１図の３つの基板保持搬送手段22,24,26には
基板が１枚も保持されていないとする。基板供給・取り
出し装置50のアーム52より基板を基板供給部（図示せ
ず）から１枚づつ主要部８に搬入する。第１図の基板保
持器59aの位置がアーム52から基板を受け取る位置であ
る。基板保持器59aに基板が取り付けられると、基板保
持搬送手段22は矢印28の方向に72度（即ち360度を５等
分した角度）回転し、次の基板保持器59eに基板が取り
付けられるようにする。このようにして、基板保持搬送
手段22の５つの基板保持器に順次基板が取り付けられ
る。尚、基板の取付けに際しては、第２図に示したよう
に、３つの支持柱の内の１つの支持柱が内側に移動して
基板を受け入れる。
基板が１枚も保持されていないとする。基板供給・取り
出し装置50のアーム52より基板を基板供給部（図示せ
ず）から１枚づつ主要部８に搬入する。第１図の基板保
持器59aの位置がアーム52から基板を受け取る位置であ
る。基板保持器59aに基板が取り付けられると、基板保
持搬送手段22は矢印28の方向に72度（即ち360度を５等
分した角度）回転し、次の基板保持器59eに基板が取り
付けられるようにする。このようにして、基板保持搬送
手段22の５つの基板保持器に順次基板が取り付けられ
る。尚、基板の取付けに際しては、第２図に示したよう
に、３つの支持柱の内の１つの支持柱が内側に移動して
基板を受け入れる。
このように、基板取付位置にある基板保持搬送手段22
の全ての基板保持器59a−59eに基板が取り付けられる
と、インデックステーブル10が120度（即ち360度を３等
分した角度）回転し、基板保持搬送手段22が基板研磨位
置となり、基板保持搬送手段26が基板取付位置となる。
基板保持搬送手段26には上述と同様に基板が順次取り付
けられる。一方、基板研磨位置になった基板保持搬送手
段22の複数の基板60a−60eは、１対の研磨パッド66,67
（第３図）により両面が研磨される。尚、研磨パッド6
6,67、図示のように同方向に回転させてもよいし互いに
逆方向に回転するようにしてもよい。
の全ての基板保持器59a−59eに基板が取り付けられる
と、インデックステーブル10が120度（即ち360度を３等
分した角度）回転し、基板保持搬送手段22が基板研磨位
置となり、基板保持搬送手段26が基板取付位置となる。
基板保持搬送手段26には上述と同様に基板が順次取り付
けられる。一方、基板研磨位置になった基板保持搬送手
段22の複数の基板60a−60eは、１対の研磨パッド66,67
（第３図）により両面が研磨される。尚、研磨パッド6
6,67、図示のように同方向に回転させてもよいし互いに
逆方向に回転するようにしてもよい。
基板保持搬送手段22の基板の研磨が完了し且つ基板保
持搬送手段26への基板取付が完了すれば、インデックス
テーブル10が再び約120度矢印14の方向に回転し、基板
保持搬送手段22,26,24は、夫々、基板取り外し位置、基
板研磨位置、基板取付位置となる。基板取り外し位置に
きた基板保持搬送手段22上の研磨完了の基板は、順次、
手段22自体の回転に応じてアーム54により取り外され
る。一方、基板保持搬送手段24には基板が取り付けら
れ、基板保持搬送手段26の基板は研磨部において研磨さ
れる。
持搬送手段26への基板取付が完了すれば、インデックス
テーブル10が再び約120度矢印14の方向に回転し、基板
保持搬送手段22,26,24は、夫々、基板取り外し位置、基
板研磨位置、基板取付位置となる。基板取り外し位置に
きた基板保持搬送手段22上の研磨完了の基板は、順次、
手段22自体の回転に応じてアーム54により取り外され
る。一方、基板保持搬送手段24には基板が取り付けら
れ、基板保持搬送手段26の基板は研磨部において研磨さ
れる。
尚、第３図の軸66b,67bを球面軸受けで支持するこ
と、或いは、研磨パッドにスラリー液を供給すること等
は当業者に自明なので詳細な説明は省略した。
と、或いは、研磨パッドにスラリー液を供給すること等
は当業者に自明なので詳細な説明は省略した。
上述したように、本発明に係る装置は縦型なので、基
板の両面を研磨する際の研磨条件を略々同一に出来る。
従って、表裏の研磨仕上がりに差の極めて少ない基板を
得られるという効果がある。更に、第１図から明らかな
ように、研磨パッドの直径が小さいので基板とパッドの
接触が均一である。このため、研磨仕上がり精度特にダ
レ少ない。
板の両面を研磨する際の研磨条件を略々同一に出来る。
従って、表裏の研磨仕上がりに差の極めて少ない基板を
得られるという効果がある。更に、第１図から明らかな
ように、研磨パッドの直径が小さいので基板とパッドの
接触が均一である。このため、研磨仕上がり精度特にダ
レ少ない。
本実施例を研磨部に、研磨後の基板を洗浄して乾燥さ
せる手段を設けてもよい。更に、本実施例では基板保持
搬送手段を３つ設けたが、これに限らず４つ以上の基板
保持搬送手段を設けるようにしてもよい。
せる手段を設けてもよい。更に、本実施例では基板保持
搬送手段を３つ設けたが、これに限らず４つ以上の基板
保持搬送手段を設けるようにしてもよい。
本発明は特に第１図の主要部８に存する。主要部８と
基板をやりとりする装置50は図示の機構に限定されるも
のではなく、種々の基板ローデイング・アンローデイン
グ装置が応用できる。
基板をやりとりする装置50は図示の機構に限定されるも
のではなく、種々の基板ローデイング・アンローデイン
グ装置が応用できる。
［発明の効果］ 以上の説明で明らかなように、本発明に係る装置によ
れば、大量の基板を連続して研磨（及び洗浄・乾燥）す
ることが可能である。しかも、装置が縦型なので研磨仕
上がり精度が良好であり、装置の設置面積も少なくて済
むという効果がある。
れば、大量の基板を連続して研磨（及び洗浄・乾燥）す
ることが可能である。しかも、装置が縦型なので研磨仕
上がり精度が良好であり、装置の設置面積も少なくて済
むという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明する概略図、第２図及
び第３図は夫々第１図の部分を更に詳しく説明するため
の図である。 図中、10はインデックステーブル、12,16,18,20は夫々
回転軸、22,24,26は夫々基板保持搬送手段、50は基板供
給・取り出し装置を示す。
び第３図は夫々第１図の部分を更に詳しく説明するため
の図である。 図中、10はインデックステーブル、12,16,18,20は夫々
回転軸、22,24,26は夫々基板保持搬送手段、50は基板供
給・取り出し装置を示す。
Claims (4)
- 【請求項１】第１の軸を中心として回転可能なインデッ
クステーブルと 該インデックステーブルに設けた複数の第２の軸を中心
として夫々回転可能であり、夫々複数の基板を保持して
搬送する少なくとも第１、第２及び第３の基板保持搬送
手段と、を有し 上記インデックステーブルを回転させ、上記第１、第２
および第３の基板保持搬送手段を、順次、基板を取り付
ける基板取付位置、基板を研磨する基板研磨位置、研磨
後の基板を取り外す基板取り外し位置にする ハードディスク基板の研磨装置。 - 【請求項２】上記基板取付位置にある基板保持搬送手段
に基板を装着する基板装着手段と、 上記基板研磨位置にある基板保持搬送手段に保持された
基板の両面を研磨する研磨手段と、 上記基板取り外し位置にある基板搬送手段から基板を取
り外す手段と、 を更に有する特許請求の範囲第１項記載のハードディス
ク用基板研磨装置。 - 【請求項３】上記基板研磨位置において研磨後の基板を
洗浄して乾燥させる手段を更に有する特許請求の範囲第
１項叉は第２項記載のハードディスク用基板研磨装置。 - 【請求項４】上記第１及び複数の第２の軸は、装置動作
時には水平である特許請求の範囲第１項乃至第３項のい
ずれかに記載のハードディスク用基板研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20211989A JP2811475B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | ハードディスク基板の研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20211989A JP2811475B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | ハードディスク基板の研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366025A JPH0366025A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2811475B2 true JP2811475B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=16452279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20211989A Expired - Lifetime JP2811475B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | ハードディスク基板の研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811475B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4767939B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2011-09-07 | 昭和電工株式会社 | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20211989A patent/JP2811475B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366025A (ja) | 1991-03-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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