JP2002093762A - ウエハの研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 【解決手段】 回転可能な軸に軸承されたインデ
ックステ−ブル、該軸芯を中心点とする同心円上に等間
隔に設けられたｎ基（但し、ｎは２から５の整数）のウ
エハチャック機構、前記インデックステ−ブルをウエハ
ロ−ディング／アンロ−ディングステ−ジｓ１および研
削ステ−ジに区分けする制御装置、研削ステ−ジ位置の
前記チャック機構の上方に設けられた研削砥石ユニッ
ト、該研削砥石ユニットの昇降機構および砥石回転機
構、研削ステ−ジ位置のチャック機構上に載置されてい
るウエハの厚みを測定する厚み測定機器およびウエハア
ンロ−ディングステ−ジｓ１位置のチャック機構１０７
ｃ上に載置されているウエハの厚みを測定する厚み測定
機器３００を有することを特徴とする、ウエハの研削装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研削されたウエハ
の１枚１枚の厚み、ロット番号の情報を研削装置内で測
定し、研削装置の制御装置の記憶部に通信可能なインデ
ックステ−ブル式研削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】デバイスウエハの裏面研削装置として
は、ウエハの研削時間を短縮するために複数のスピンド
ル軸に軸承された研削砥石ユニットを用い、同一円周上
に等間隔に設けられた複数のチャック機構を有するイン
デックステ−ブルをロ−ディングステ−ジ、研削ステ−
ジ、アンロ−ディングステ−ジに割り振って研削装置内
のウエハのスル−プット時間を短縮させている。例えば
特開平１１−３０７４８９号公報は、ロ−ディングステ
−ジ／アンロ−ディングステ−ジ、粗研削ステ−ジ、仕
上研削ステ−ジにインデックステ−ブルを割り振った研
削装置を開示する。

【０００３】図４および図５に示すエッチング機構２０
を付属させた研削装置１において、１０１は研削装置で
あり、（Ａ）左側にウエハロ−ディング用カセット１１
７を、右側にウエハアンロ−ディング用カセット１１７
を対として前列に配置し、（Ｂ）基台の上にウエハロ−
ディング用カセットの後部にウエハ仮置台１０６を、ウ
エハアンロ−ディング用カセットの後部にウエハ洗浄機
構１１３を対として次列に配置し、（Ｃ）仮置台と洗浄
機構の後部の基台中央部を刳り抜いた箇所にインデック
スタ−ンテ−ブルを設け、かつ、このインデックスタ−
ンテ−ブル１０８に該テ−ブルの軸心を中心に３個のウ
エハチャック機構１０７，１０７，１０７を等間隔に回
転自在に設けるとともにウエハロ−ディング／ウエハア
ンロ−ディングステ−ジｓ１および粗研削ステ−ジｓ
２、仕上研削ステ−ジｓ３にテ−ブルを区域分けし、
（Ｄ）インデックスタ−ンテ−ブルの後列には基台より
起立させた枠体１１１に各研削ゾ−ンに適した砥石１１
１ｂ，１１１ｄをスピンドル軸１１１ａ，１１１ｃに軸
承させた研削砥石ユニッドを各研削ステ−ジに位置する
ウエハチャック機構に対応して設け、（Ｅ）前記１対の
カセットの前列と前記仮置台とウエハ洗浄機構の次列の
間の基台の略中央に昇降機構１０３、回転駆動機構、ウ
エハアライメント測定機構と各ア−ム１１５ａ，１１５
ｂ，１１５ｃ駆動の制御機構を備えた多関節型ロボット
１１５を立設し、前記仮置台上のウエハをインデックス
タ−ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエハアンロ−
ディングステ−ジｓ１のチャック機構に移送可能で、か
つ、洗浄機構上のウエハをウエハアンロ−ディング用カ
セットに搬送可能とした多関節型ロボット１１５、
（Ｆ）インデックスタ−ンステ−ブルを設けた基台の略
中央部の左右に設けた１対の軸を軸心として回動自在に
備えられたウエハ吸着パッド１１２ａを有する仮置台か
らウエハをウエハロ−ディング／ウエハアンロ−ディン
グステ−ジのチャック機構に搬送する搬送パッド１１２
と、ウエハロ−ディング／ウエハアンロ−ディングステ
−ジのチャック機構上のウエハを洗浄機構に搬送する搬
送パッド１１２、（Ｇ）基台より立設した枠体１１０に
設けたネジ棒上を左右方向に移動可能なチャック機構の
洗浄機構１０９ｂとチャック機構のドレッサ−１０９ａ
の対を備える。

【０００４】前記の研削装置１０１（ただし、インデッ
クステ−ブルに設けたチャック機構はａ，ｂ，ｃのｍ＝
３基である。）を用い、ウエハを研削するには次ぎの工
程を経る。

【０００５】（１）基台上に設けられたロボット１１５
の吸着ア−ムにウエハロ−ディング用カセット１１７よ
りウエハを吸着させ、これを仮置台１０６上に載せる。 （２）インデックスタ−ンテ−ブル１１８を１２０度
回転させ、ついで仮置台上のウエハを搬送パッド１１
２に吸着させ、搬送パッドを回動させてウエハをインデ
ックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエハア
ンロ−ディングステ−ジｓ１のチャック機構ａに移送
し、その間に前記ロボットの吸着ア−ムにウエハロ−
ディング用カセットよりウエハを吸着させ、これを仮置
台１０６上に載せる。

【０００６】（３）インデックスタ−ンテ−ブル１１
８を１２０度回転させてチャック機構ａを粗研削ステ−
ジｓ２に移動、チャック機構ｂをウエハロ−ディング／
ウエハアンロ−ディングステ−ジｓ１に移動させた後、
第１番目のスピンドル軸１１１ａを下降させて砥石１
１１ｂをウエハに押圧し、チャック機構ａおよび第１ス
ピンドル軸を回転させてウエハの粗研削を行い、つい
で、第１番目のスピンドル軸を上昇させ、この間に
仮置台上のウエハを搬送パッド１１２でインデックスタ
−ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエハアンロ−デ
ィングステ−ジｓ１のチャック機構ｂに移送するととも
に、ロボット１１５を用いてウエハロ−ディング用カ
セット内のウエハを仮置台の上に載せる。

【０００７】（４）インデックスタ−ンテ−ブルを１
２０度回転させて仕上研削ステ−ジｓ３にチャック機構
ａを移動、チャック機構ｂを粗研削ステ−ジｓ２に移
動、チャック機構ｃをウエハロ−ディング／ウエハアン
ロ−ディングステ−ジｓ１に移動させた後、第２番目
のスピンドル軸１１１ｃを下降させて砥石１１１ｄをウ
エハに押圧し、チャック機構ａおよびスピンドル軸を回
転させてウエハの仕上研削を行い、ついで、第２番目の
スピンドル軸を上昇させ、この間に第１番目のスピン
ドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機
構ｂおよびスピンドル軸を回転させてウエハの粗研削を
行い、ついで、第１番目のスピンドル軸を上昇させ、一
方仮置台上のウエハを搬送パッドでインデックスタ−
ンテ−ブルのウエハロ−ディング／ウエハアンロ−ディ
ングステ−ジのチャック機構ｃに移送するとともに、
ロボット１１５を用いてウエハロ−ディング用カセット
内のウエハを仮置台の上に載せる。

【０００８】（５）インデックスタ−ンテ−ブルを１
２０度回転させてチャック機構ａをウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングステ−ジｓ１に、チャック機
構ｂを仕上研削ステ−ジｓ３にならびにチャック機構ｃ
を粗研削ステ−ジｓ２に移動し、搬送パッドで仕上研
削されたウエハを洗浄機構１１３に搬送パッド１１２で
移送し、該ウエハを洗浄した後、エッチング機構２０内
のロボット２５のア−ムに仕上研削および洗浄されたウ
エハを吸着させ、これをエッチング機構のスピナ２６に
載せ、ウエハ表面をエッチング処理、洗浄、リンスす
る。リンスされたウエハをロボット２５の吸着ア−ムに
吸着させ、アンロ−ディング用カセット２４内に収納す
る。ついで、搬送パッド１１２を回動させて仮置台１
０６上のウエハをインデックスタ−ンテ−ブルのウエハ
ロ−ディング／ウエハアンロ−ディングステ−ジのチャ
ック機構ａに移送し、一方、前記ロボット１１５の吸
着ア−ムにウエハロ−ディング用カセットよりウエハを
吸着させ、これを仮置台上に載せ、その間に第２番目
のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チ
ャック機構ｂおよびスピンドル軸を回転させてウエハの
仕上研削を行い、ついで、第２番目のスピンドル軸を上
昇させ、また、第１番目のスピンドル軸を下降させて
砥石をウエハに押圧し、チャック機構ｃおよびスピンド
ル軸を回転させてウエハの粗研削を行い、ついで、第１
番目のスピンドル軸を上昇させる。

【０００９】（６）インデックスタ−ンテ−ブルを１
２０度回転させてチャック機構ｂをウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングステ−ジに、チャック機構ｃ
を仕上研削ステ−ジにならびにチャック機構ａを粗研削
ステ−ジに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエ
ハを洗浄機構に移送し、該ウエハを洗浄した後、ロボッ
ト２５のア−ムに仕上研削および洗浄されたウエハを吸
着させ、これをエッチング機構のスピナ２６に載せ、ウ
エハ表面をエッチング処理、洗浄、リンスする。リンス
されたウエハをロボット２５の吸着ア−ムに吸着させ、
アンロ−ディング用カセット２４内に収納する。つい
で、搬送パッド１１２を回動させて仮置台１０６上のウ
エハをインデックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−ディン
グ／ウエハアンロ−ディングステ−ジのチャック機構ｂ
に移送し、一方、前記ロボットの吸着ア−ムにウエハ
ロ−ディング用カセットよりウエハを吸着させ、これを
仮置台上に載せ、その間に第２番目のスピンドル軸を
下降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機構ｃおよ
びスピンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行い、
ついで、第２番目のスピンドル軸を上昇させ、また、
第１番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエハに押
圧し、チャック機構ａおよびスピンドル軸を回転させて
ウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目のスピンドル
軸を上昇させる。

【００１０】（７）インデックスタ−ンテ−ブルを１
２０度回転させてチャック機構ｃをウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングステ−ジに、チャック機構ａ
を仕上研削ステ−ジにならびにチャック機構ｂを粗研削
ステ−ジに移動し、搬送パッドで仕上研削されたウエ
ハを洗浄機構に移送し、該ウエハを洗浄、リンスした
後、ロボット２５のア−ムに仕上研削および洗浄された
ウエハを吸着させ、これをエッチング機構のスピナ２６
に載せ、ウエハ表面をエッチング処理、洗浄、リンスす
る。リンスされたウエハをロボット２５の吸着ア−ムに
吸着させ、アンロ−ディング用カセット２４内に収納す
る。ついで、搬送パッドを回動させて仮置台上のウエ
ハをインデックスタ−ンテ−ブルのウエハロ−ディング
／ウエハアンロ−ディングステ−ジのチャック機構ｃに
移送し、一方、前記ロボット１１５の吸着ア−ムにウ
エハロ−ディング用カセットよりウエハを吸着させ、こ
れを仮置台上に載せ、その間に第２番目のスピンドル
軸を下降させて砥石をウエハに押圧し、チャック機構ａ
およびスピンドル軸を回転させてウエハの仕上研削を行
い、ついで、第２番目のスピンドル軸を上昇させ、ま
た、第１番目のスピンドル軸を下降させて砥石をウエ
ハに押圧し、チャック機構ｂおよびスピンドル軸を回転
させてウエハの粗研削を行い、ついで、第１番目のスピ
ンドル軸を上昇させる。

【００１１】（８）以下、インデックスタ−ンテ−ブル
の回動と、粗研削ウエハの仕上研削、洗浄、ウエハのエ
ッチング処理、エッチング処理されたウエハのアンロ−
ディング用カセット内の収納、新たなウエハのウエハロ
−ディング／ウエハアンロ−ディングステ−ジのチャッ
ク機構への移送、ウエハの粗研削の（５）から（７）の
工程を繰り返す。なお、チャック機構の洗浄機構１０９
ｂとチャック機構のドレッサ−１０９ａは、昇降可能、
かつ、左右方向に移動可能であり、仮置台上にウエハが
なく空となっているときに下降し、チャックを洗浄また
はドレスする。ウエハ研削の間、研削されているウエハ
の厚みが２探触子式インプロセスゲ−ジ２１９，２２０
で測定され、研削装置の制御装置（ＣＰＵ）の記録部
（ＲＡＭ）にウエハのロット番号と厚みを伝える信号が
送信される。

【００１２】図４において、２１は研削装置１０１とエ
ッチング機構２０の仕切壁に設けられたシャタ−機構
で、ウエハの移送用の開口部を開閉する。３５もシャッ
タ−機構である。

【００１３】上記エッチング機構に代わって研磨機構を
取ることもある（特願平１１−１１１２５０号明細書参
照）。また、インデックステ−ブルのロ−ディングステ
−ジとアンロ−ディングステ−ジを別々のチャック機構
に振り分けることもある。

【００１４】研削加工されたウエハの厚みの振れ幅は、
デバイス製造メ−カ−より通常、１．５μｍ以下あるい
は１．０μｍ以下と要求され、従来の研削装置において
は、研削加工が終了したウエハをカセットより抜き取
り、別室でウエハの仕上がり厚みを測定していた。すな
わち、全数の研削ウエハの厚みを研削装置内の量産ライ
ンで測定することは行われておらず、全数の研削ウエハ
の厚みを測定することが必要な際は、カセットに収納さ
れた研削ウエハを検査室に持ち運び、検査室でウエハの
厚みを測定していた。

【００１５】図４に示す研削装置では、第２研削砥石に
対応するチャック機構に２探触子式インプロセスゲ−ジ
２２０で研削されたウエハの厚みＴ_iを測定していた。
２探触子式インプロセスゲ−ジ２２０より研削装置１０
１の制御装置の記録部（ＲＡＭ）にウエハの厚みが電気
信号により伝達されると、予め記憶部（ＲＯＭ）に入力
された研削加工ウエハの厚みＴ₀と演算部で比較がなさ
れ、その差が許容誤差範囲内なら研削装置に切込中止の
指示がなされ、砥石を軸承するスピンドル軸１１１ｃを
その高さ位置に留め、３０〜６０秒間、零研削し、つい
で砥石を上昇させてウエハの研削を終了する。

【００１６】この零研削されたウエハの厚みＴ_i’は、
切り込み中止が指示されたときの研削ウエハの厚みＴ_i
と比較すると０〜１μｍ薄い。従って、Ｔ_iの値を研削
ウエハの厚みとすることは、実際のウエハの厚みと若干
かけ離れることとなる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、研削加工が
終了したウエハ１枚１枚の仕上がり厚さを研削装置内で
自動的に測定し、研削装置の制御機構に記録させること
ができる研削装置を提供する。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、チ
ャック機構に吸着されたウエハの表面に研削砥石ユニッ
トを押し当て、ウエハおよび砥石を回転摺動させてウエ
ハ表面を研削する研削装置であって、該研削装置は、回
転可能な軸に軸承されたインデックステ−ブル、該軸芯
を中心点とする同心円上に等間隔に設けられたｎ基（但
し、ｎは２から５の整数）のウエハチャック機構、前記
インデックステ−ブルをウエハロ−ディングステ−ジ、
研削ステ−ジおよびウエハアンロ−ディングステ−ジに
区分けする制御装置、研削ステ−ジ位置の前記チャック
機構の上方に設けられた研削砥石ユニット、該研削砥石
ユニットの昇降機構および砥石回転機構、研削ステ−ジ
位置のチャック機構上に載置されているウエハの厚みを
測定する厚み測定機器およびウエハアンロ−ディングス
テ−ジ位置のチャック機構上に載置されているウエハの
厚みを測定する厚み測定機器を有することを特徴とす
る、ウエハの研削装置を提供するものである。

【００１９】ウエハアンロ−ディングステ−ジ位置のチ
ャック機構上に載置されているウエハの厚みを測定する
厚み測定機器を備えさせることにより、研削加工が終了
したウエハ１枚１枚の仕上がり厚さＴ_i’を研削装置内
で自動的に測定し、研削装置の制御機構に記録させるこ
とができる。

【００２０】本発明の請求項２は、前記研削装置におい
て、研削装置は更に、ウエハアンロ−ディングステ−ジ
に位置するチャック機構上に載置されたウエハを洗浄す
るブラシスクラブ洗浄機器を有し、ウエハアンロ−ディ
ングステ−ジ位置のチャック機構上に載置されたウエハ
の厚みを測定する厚み測定機器は該ブラシスクラブ洗浄
機器の保護カバ−に取り付けられていることを特徴とす
る。

【００２１】インデックステ−ブルが３６０／ｎ度回動
し、研削されたウエハがアンロ−ディングステ−ジに移
送されると、ブラシスクラブ洗浄機器のブラシが下降
し、ブラシとウエハを吸着しているチャック機構の回転
により研削ウエハが洗浄される。ついで、ブラシを上昇
させ、厚み測定機器を下降させ、研削が終了されたウエ
ハの厚みＴ_i’を測定する。

【００２２】本発明の請求項３は、前記研削装置におい
て、厚み測定機器は２探触子式インプロセスゲ−ジで、
測定されたウエハの厚みＴ_i’およびロット番号の情報
を研削装置の制御装置の記録部に伝達するものであるこ
とを特徴とする。

【００２３】２探触子式インプロセスゲ−ジの１探触子
はチャック機構表面の基準面に接触、他方の探触子はチ
ャック機構上に載置されている研削ウエハの上面に接触
し、両者の高さの差が研削されたウエハの厚みＴ_i’と
なる。２探触子式インプロセスゲ−ジより研削装置の制
御装置の記録部（ＲＡＭ）に送信されたウエハのロット
番号（カセット番号、ウエハのカセット内の棚番号）と
厚みＴ_i’は、コンピュ−タ画面より読み取りまたは用
紙にアウトプットすることができる。

【００２４】本発明の請求項４は、前記研削装置におい
て、ウエハロ−ディングステ−ジとウエハアンロ−ディ
ングステ−ジは、インデックステ−ブルの同一チャック
機構を兼用するものであることを特徴とする。

【００２５】ウエハロ−ディングステ−ジとウエハアン
ロ−ディングステ−ジを、インデックステ−ブルの同一
チャック機構で兼用することによりチャック機構を１基
減らすことができ、研削装置がコンパクトとなり、フッ
トプリントを小さく取ることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明をさら
に詳細に説明する。図１は図４に示す研削装置のインデ
ックステ−ブルのロ−ディング／アンロ−ディングステ
−ジにおいて、洗浄機器１０９ｂをブラシスクラブ洗浄
機器に置き換え、かつ、チャック機構上に載置された研
削ウエハの厚みを測定する２探触子式インプロセスゲ−
ジがブラシスクラブ洗浄機器の保護カバ−に取り付けら
れた本発明の研削装置の部分上面図、図２はその正面
図、図３は２探触子式インプロセスゲ−ジでウエハの厚
みを測定する説明図である。

【００２７】図１および図２に示す研削装置１０１にお
いて、１０７ｃはロ−ディング／アンロ−ディングステ
−ジのチャック機構、１０８はインデックステ−ブル、
ｗはウエハ、３００は２探触子式インプロセスゲ−ジ、
４００はチャック機構ドレッサ、５００はブラシスクラ
ブ洗浄機器である。

【００２８】チャック機構ドレッサ４００は、リング状
のセラミック製ドレッサ４０１が基板４０２に固定さ
れ、基板はモ−タ４０４の回転駆動をうけて回転する回
転軸４０３に軸承されている。４０５はエア−シリンダ
で、チャック機構ドレッサの昇降を行う。

【００２９】ブラシスクラブ洗浄機器５００は、ブラシ
５０１，５０１を固定する基板５０２、該基板を軸承す
る回転軸５０３、洗浄液供給管５０４、前記回転軸５０
３を駆動するモ−タ５０５、保護カバ−５０６およびエ
アシリンダ５０７を備える。チャック機構ドレッサ４０
０およびブラシスクラブ洗浄機器５００は、フレ−ム６
００に据え付けられ、フレ−ム６００は係合体６０１に
よりガイド部材６０２に係合され、ガイド部材６０２は
レ−ル上を左右に移動できる構造となっている。

【００３０】２探触子式インプロセスゲ−ジ３００は、
前記ブラシスクラブ洗浄機器５００の保護カバ−５０６
に取り付けられている。２探触子式インプロセスゲ−ジ
の一方の探触子３０１ａは、チャック機構１０７ｃ表面
の基準面に接し、他方の探触子３０１ｂはチャック機構
１０７ｃ上に載置されたウエハｗの上面に接する。両者
の高さの差がウエハの厚みとなる。図３中、３０２ａ，
３０２ｂは端子、３０３はロッド、３０４はエア−シリ
ンダ、３０５は受け部、３０６は接合部である。

【００３１】前記係合体６０１をレ−ル６０３上で移動
させることにより２探触子式インプロセスゲ−ジ３００
を移動させ、エアシリンダを作動させて受け部をロッド
で押すことにより支持軸（図示されていない）を斜めに
押し下げることにより探触子３０１ａ，３０２ｂはそれ
ぞれチャック機構の基準面およびウエハ上面に当接触
し、両者の高さの差をウエハの厚みとして研削装置の制
御装置の記録部（ＲＡＭ）に送信する。

【００３２】研削装置１０１により研削された第二研削
ステ−ジｓ３のチャック１０７にバキュ−ム吸着された
ウエハの洗浄・搬送は次の工程を経て行われる。 （１）インデックステ−ブル１０８を１２０度回転さ
せ、第二研削ステ−ジｓ３のチャック機構１０７をウエ
ハロ−ディング／アンロ−ディングステ−ジｓ１に移動
する。 （２）ステ−ジｓ１にあるバキュ−ム吸着された研削ウ
エハ上方位置にスクラブ洗浄機器５００をレ−ル６０３
上で移動し、ついでブラシスクラブ洗浄機器のブラシ５
０１がウエハ表面に接するまで下降し、洗浄水をノズル
５０４よりウエハ面に供給しながらブラシを回転させウ
エハ研削面をブラシスクラブ洗浄し、研削屑や砥粒を洗
い流す。この間、チャック機構１０７は回転している。
ブラシを回転させ、洗浄水を供給しながらブラシスクラ
ブ洗浄機器を下降させウエハ表面にブラシを接触させて
もよい。

【００３３】（３）洗浄液の供給を止め、ブラシスクラ
ブ洗浄機器５００を上昇させた後、またはブラシスクラ
ブ洗浄機器を上昇させ、洗浄液の供給を止めた後、洗浄
されたウエハの上面に２探触子式インプロセスゲ−ジ３
００が来るように係合体６０１をレ−ル６０３上で移動
させ、ついでブラシスクラブ洗浄機器を下降させること
により２探触子式インプロセスゲ−ジを下降させ、ウエ
ハの厚み（Ｔ_i’）を測定し、研削装置（ＣＰＵ）の記
録部（ＲＡＭ）にカセット番号、カセット番号内のウエ
ハの住所（何段目）とともに厚みを送信する。

【００３４】ウエハがロボット１１５によりカセット１
１７内に搬送され、ｓ１ゾ−ンのチャック機構上が空に
なると、係合体６０１がレ−ル６０３上を左方向に移動
し、ついでチャック洗浄機器４００の環状セラミック４
０１がチャック機構に接するまで下降し、洗浄水をウエ
ハ面に供給しながら環状セラミックを回転させチャック
表面を洗浄し、研削屑や砥粒を洗い流す。この間、チャ
ック機構１０７ｃは回転している。チャック機構１０７
ｃドレッサ後、チャック洗浄機器４００は上昇され、チ
ャック機構１０７ｃ上に新たなウエハがカセットからロ
ボット１１５により搬送される。

【００３５】本発明の研削装置の別態様として、次ぎの
態様が考えられる。 ウエハロ−ディング／アンロ−ディングステ−ジ、研
削ステ−ジで、１基の研削砥石ユニット（ｎ＝2） ウエハロ−ディングステ−ジ、研削ステ−ジ、アンロ
−ディングステ−ジで、１基の研削砥石ユニット（ｎ＝
３） ウエハロ−ディング／アンロ−ディングステ−ジ、粗
研削ステ−ジ、中研削ステ−ジ、仕上研削ステ−ジで、
３基の研削砥石ユニット（ｎ＝４） ウエハロ−ディングステ−ジ、粗研削ステ−ジ、仕上
研削ステ−ジ、アンロ−ディングステ−ジで、２基の研
削砥石ユニット（ｎ＝４） ウエハロ−ディングステ−ジ、粗研削ステ−ジ、中研
削ステ−ジ、仕上研削ステ−ジ、アンロ−ディングステ
−ジで、３基の研削砥石ユニット（ｎ＝５）

【００３６】

【発明の効果】本発明の研削装置は、研削加工されたウ
エハの仕上がり厚さを１枚１枚、研削装置内部で自動的
に測定でき、研削装置の制御装置の記憶部にデ−タとし
て保管できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 研削装置の部分平面図である。

【図２】 図１の研削装置の側面図である。

【図３】 研削加工中のウエハの厚みを測定する説明図
である。

【図４】 インデックステ−ブル型研削装置の平面図で
ある。

【図５】 公知の研削装置の斜視図である。

【符号の説明】

１０１ 研削装置 ｗ ウエハ １０７ チャック機構 １０８ インデックステ−ブル １１１ａ，１１１ｃ スピンドル軸 １１１ｂ、１１１ｄ 研削砥石 １１２ 搬送パッド １１５ 搬送ロボット １１７ カセット ｓ１ ロ−ディング／アンロ−ディングステ−ジ ｓ２ 粗研削ステ−ジ ｓ３ 仕上研削ステ−ジ ３００ 厚み測定機器 ４００ チャック洗浄機器 ５００ ブラシスクラブ洗浄機器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｂ 55/06 Ｂ２４Ｂ 55/06

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャック機構に吸着されたウエハの表面
   に研削砥石ユニットを押し当て、ウエハおよび砥石を回
   転摺動させてウエハ表面を研削する研削装置であって、
   該研削装置は、回転可能な軸に軸承されたインデックス
   テ−ブル、該軸芯を中心点とする同心円上に等間隔に設
   けられたｎ基（但し、ｎは２から５の整数）のウエハチ
   ャック機構、前記インデックステ−ブルをウエハロ−デ
   ィングステ−ジ、研削ステ−ジおよびウエハアンロ−デ
   ィングステ−ジに区分けする制御装置、研削ステ−ジ位
   置の前記チャック機構の上方に設けられた研削砥石ユニ
   ット、該研削砥石ユニットの昇降機構および砥石回転機
   構、研削ステ−ジ位置のチャック機構上に載置されてい
   るウエハの厚みを測定する厚み測定機器およびウエハア
   ンロ−ディングステ−ジ位置のチャック機構上に載置さ
   れているウエハの厚みを測定する厚み測定機器を有する
   ことを特徴とする、ウエハの研削装置。
2. 【請求項２】 研削装置は、更にウエハアンロ−ディン
   グステ−ジに位置するチャック機構上に載置されたウエ
   ハを洗浄するブラシスクラブ洗浄機器を有し、ウエハア
   ンロ−ディングステ−ジ位置のチャック機構上に載置さ
   れたウエハの厚みを測定する厚み測定機器は該ブラシス
   クラブ洗浄機器の保護カバ−に取り付けられていること
   を特徴とする、請求項１に記載のウエハの研削装置。
3. 【請求項３】 厚み測定機器は、２探触子式インプロセ
   スゲ−ジで、測定されたウエハの厚みおよびロット番号
   の情報を研削装置の制御装置の記録部に伝達するもので
   あることを特徴とする、請求項１に記載のウエハの研削
   装置。
4. 【請求項４】 ウエハロ−ディングステ−ジとウエハア
   ンロ−ディングステ−ジは、インデックステ−ブルの同
   一チャック機構を兼用するものであることを特徴とす
   る、請求項１に記載のウエハの研削装置。