TW202210398A - 加工裝置 - Google Patents

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wafer
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wafers
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木川有希子
福士暢之
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]不使加工單元待機而連續地加工晶圓。[解決手段]若載置於第一卡匣台之第一卡匣所容納的全部晶圓的加工結束，並從卡盤台的保持面搬出最後的晶圓而保持面空出，則藉由搬送控制部的控制，立即將載置於第二卡匣台之第二卡匣所容納的晶圓搬入該保持面。若保持於保持面之晶圓由從第一卡匣搬出之晶圓切換成從第二卡匣搬出之晶圓，則藉由切換部的切換控制而切換成與第二卡匣台對應之加工條件。

Description

加工裝置
本發明關於加工裝置。
研削晶圓之研削裝置係將架狀地容納有晶圓之卡匣載置於卡匣台，在預先設定之加工條件下，以研削磨石研削從卡匣取出之晶圓，並將研削後的晶圓容納於卡匣。 研削裝置中，有如專利文獻1所示般配置有第一卡匣台及第二卡匣台等多個卡匣台者。然後，在將載置於第一卡匣台之卡匣所容納的晶圓進行研削後，以相同的加工條件將載置於第二卡匣台之卡匣所容納的晶圓進行研削。
近年來，為了少量生產多種類的晶圓，而有使用研削裝置並以不同的加工條件將載置於第一卡匣台之卡匣的晶圓與載置於第二卡匣台之卡匣的晶圓進行研削之情形。在以不同的加工條件進行研削之情形中，在研削裝置設定加工條件，將載置於第一卡匣台之卡匣所容納的晶圓進行研削，將所述經研削的晶圓全部容納至載置於第一卡匣台之卡匣後，變更加工條件的設定，將載置於第二卡匣台之卡匣所容納的晶圓往卡盤台搬送並進行研削。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-165434號公報
[發明所欲解決的課題] 因此，在變更加工條件的設定之前，無法開始加工載置於第二卡匣台之卡匣所容納的晶圓。於是，在載置於第一卡匣台之卡匣所容納的最後的晶圓被研削並被從卡盤台搬送至卡匣為止的時間、以及第二卡匣台的卡匣的最初的晶圓被搬送至卡盤台為止的時間係使研削磨石待機，因此生產性低。並且，若在研削磨石待機之期間中加工室內的溫度下降，則晶圓的厚度會變得無法均一。 因此，本發明之目的在於提供一種加工裝置，其在配置有多個卡匣台之加工裝置中，不使加工單元待機而能連續地進行加工。
[解決課題的技術手段] 根據本發明，提供一種加工裝置，其具備：第一卡匣台，其載置容納有多片晶圓之第一卡匣；第二卡匣台，其載置容納有多片晶圓之第二卡匣；卡盤台，其具有保持面並將晶圓保持於該保持面上；加工單元，其將晶圓進行加工；搬入機構，其將晶圓搬入該卡盤台的該保持面；搬出機構，其將晶圓從該卡盤台的該保持面搬出；設定部，其設定將載置於該第一卡匣台之該第一卡匣所容納的晶圓進行加工時之第一加工條件、以及將載置於該第二卡匣台之該第二卡匣所容納的晶圓進行加工時的與該第一加工條件不同之第二加工條件；選擇部，其選擇該第一卡匣台或該第二卡匣台中的任一卡匣台；搬送控制部，若因應與被該選擇部所選擇的卡匣台對應之加工條件，而載置於該卡匣台之卡匣所容納的全部晶圓的加工結束，並從該保持面搬出最後的晶圓而該保持面空出，則立即將載置於在另一卡匣台之卡匣所容納的晶圓搬入該保持面；以及切換部，若載置於該保持面之晶圓由從被該選擇部所選擇的卡匣台側所搬出之晶圓替換成從該另一卡匣台側所搬出之晶圓，則切換成與該另一卡匣台對應之加工條件。 較佳為，加工裝置更具備：旋轉台，其配置多個具有該保持面之該卡盤台，且被配置成能在搬入位置與加工位置之間旋轉，該搬入位置係能使用該搬入機構而將晶圓搬入該保持面之位置，該加工位置係該加工單元將保持於該保持面之晶圓進行加工之位置，並且，若載置於被該選擇部所選擇的卡匣台之卡匣所容納的晶圓全部被搬入該保持面且結束晶圓的加工，並藉由從該保持面搬出晶圓而多個該保持面之中的一個保持面空出，則該搬送控制部立即使載置於另一卡匣台之卡匣所容納的晶圓搬入該空出的保持面。
[發明功效] 在本發明的加工裝置中，預先將第一加工條件與第二加工條件設定於設定部，若容納於第一卡匣之全部晶圓的加工結束且保持面空出，則藉由搬送控制部進行控制而使容納於第二卡匣之晶圓自動地搬入保持面，因此可削減加工單元待機之時間。藉此，可縮短加工晶圓所需的時間。 並且，因會管理搬入保持面之晶圓是從載置於哪個卡匣台之卡匣所搬送之晶圓並切換加工條件，故即使每一卡匣台的加工條件不同，也能連續加工晶圓。
1　加工裝置的構成 圖1所示之加工裝置1係使用第一加工單元3及第二加工單元5而將保持於三個卡盤台2中的任一者之晶圓17進行加工之加工裝置。以下，說明加工裝置1的構成。如圖1所示，加工裝置1具備在Y軸方向延伸設置之底座10。在底座10的＋Y方向側且＋X方向側立設有第一柱體11，在第一柱體11的－X方向側立設有第二柱體12。並且，加工裝置1具備殼體蓋100，加工裝置1的各種構件被殼體蓋100覆蓋。
在底座10的－Y方向側且＋X方向側配設有第一卡匣台7010，在第一卡匣台7010的－X方向側配設有第二卡匣台7020。在第一卡匣台7010載置第一卡匣701。第一卡匣701具備容納晶圓17之未圖示的多個架子，在第一卡匣701例如架狀地容納有加工前的多片晶圓17。第二卡匣台7020載置第二卡匣702。第二卡匣702具備容納晶圓17之未圖示的多個架子，在第二卡匣702例如架狀地容納有加工前的多片晶圓17。
在第一卡匣701的＋Y方向側配設有機器人71。可使用機器人71將容納於第一卡匣701之晶圓17取出並搬送至暫置區域720。並且，可使用機器人71將容納於第二卡匣702之晶圓17取出並搬送至暫置區域720。
並且，機器人71亦可將加工後的晶圓17容納至第一卡匣701或第二卡匣702中的任一卡匣。例如，藉由機器人71而被從第一卡匣701取出並加工之晶圓17係在加工後被容納於第一卡匣701。另一方面，藉由機器人71而被從第二卡匣702取出並加工之晶圓17係在加工後被容納於第二卡匣702。
在機器人71的可動區域中之＋X方向側，設置有暫置加工前的晶圓17之暫置區域720，在機器人71的可動區域中之－X方向側，設置有清洗加工後的晶圓17之清洗區域732。
在暫置區域720配設有對位機構72。被從卡匣70搬出並載置於暫置區域720之晶圓17係藉由對位機構72而被對位於預定位置。
在清洗區域732配設有旋轉清洗單元73。旋轉清洗單元73具備：旋轉台730，其保持晶圓17；以及清洗水供給噴嘴731，其朝向保持於旋轉台730之晶圓17噴出清洗水。例如，可在加工後的晶圓17被保持於旋轉台730的上表面之狀態下，藉由一邊使旋轉台730旋轉一邊從清洗水供給噴嘴731供給清洗水而清洗晶圓17。並且，在旋轉台730的上方設置有防水蓋733，所述防水蓋733防止從清洗水供給噴嘴731供給之清洗水飛散至清洗區域732的周圍。
在與暫置區域720相鄰之位置配設有搬入機構741，所述搬入機構741將使用對位機構72而對位於暫置區域720之晶圓17搬入三個卡盤台2中的任一者。搬入機構741具備圓板狀的搬送墊75及吊持搬送墊75之臂76。搬送墊75係與未圖示的吸引源連接，可將晶圓17吸引保持在搬送墊75的下表面亦即保持面750。 並且，臂76的端部係與軸部77連結，軸部77係與以Z軸方向的軸心為軸而使軸部77旋轉之未圖示的旋轉機構連接。使用該旋轉機構使軸部77旋轉，藉此可使與軸部77連結之臂76回旋而使搬送墊75水平移動。再者，在軸部77配設有未圖示的升降機構。使用該升降機構軸部77在Z軸方向升降，藉此成為臂76及搬送墊75在Z軸方向一體地升降移動之構成。
例如，在晶圓17載置於暫置區域720之狀態下，使臂76回旋，將搬送墊75定位在暫置於暫置區域720之晶圓17的正上方並使其下降後，使該吸引源運作，藉此可將晶圓17吸引保持於搬送墊75。然後，在晶圓17吸引保持於搬送墊75之狀態下，使臂76回旋，將吸引保持於搬送墊75之晶圓17定位在卡盤台2的上方後，使搬送墊75下降，解除作用於搬送墊75之吸引力，藉此可將晶圓17搬入卡盤台2。
在搬入機構741的－X方向側配設有將加工後的晶圓17從卡盤台2搬出之搬出機構742。搬出機構742因與搬入機構741同樣地構成，故賦予與搬入機構741同樣的符號。
例如，將加工後的晶圓17吸引保持於搬送墊75，使臂76回旋，將吸引保持於搬送墊75之晶圓17定位在旋轉台730的上表面後，使搬送墊75下降，解除作用於搬送墊75之吸引力，藉此可將晶圓17從保持面200搬出至清洗區域732。
在底座10之上的＋Y方向側配設有圓板形狀的旋轉台23。在旋轉台23的上表面230，在圓周方向空開相等間隔地配設有三個卡盤台2。旋轉台23係與未圖示的旋轉機構連接，使用該旋轉機構，能以通過旋轉台23的中心2300之Z軸方向的軸心為軸進行旋轉。
三個卡盤台2具有圓板形狀。三個卡盤台2其各自具備吸引部20與支撐吸引部20之框體21。吸引部20的上表面為保持晶圓17之保持面200，且框體21的上表面210被形成為與保持面200同一水平面。 吸引部20係與未圖示的吸引源連接。例如，在晶圓17載置於保持面200之狀態下，將藉由該吸引源所產生之吸引力傳達至吸引部20，藉此可將晶圓17吸引保持於保持面200。 並且，保持面200係與測量保持面200的壓力的大小之未圖示的壓力監視手段連接。在該壓力監視手段中，測量在該吸引源作動之狀態下將晶圓17吸引保持於保持面200時與在保持面200什麼也沒有保持時之不同大小的壓力。
並且，各個卡盤台2係與未圖示的旋轉機構連接。藉由使用該旋轉機構，可使卡盤台2以通過保持面200的中心之Z軸方向的軸心為軸進行自轉。 藉由使旋轉台23旋轉，可使配設於旋轉台23上之三個卡盤台2以旋轉台23的中心2300為軸進行公轉。然後，使用旋轉台23使卡盤台2公轉，藉此可將三個卡盤台2各自定位於第一加工單元3的下方的水平位置亦即第一加工位置、第二加工單元5的下方的水平位置亦即第二加工位置、及使用搬入機構741將晶圓17搬入保持面200時的水平位置亦即搬入位置（亦為使用搬出機構742將晶圓17搬出時的搬出位置）。 於此，第一加工位置為使用第一加工單元3將晶圓17進行粗研削加工時的卡盤台2的水平位置，第二加工位置為使用第二加工單元5將晶圓17進行精研削加工時的卡盤台2的水平位置。例如，三個卡盤台2中的任一者被定位於第一加工位置時，其他二個卡盤台2各自被定位於第二加工位置與搬入位置。
在第一柱體11的－Y方向側的側面配設有能升降地支撐第一加工單元3之第一加工進給機構4。第一加工進給機構4具備：滾珠螺桿40，其具有Z軸方向的旋轉軸45；一對導軌41，其等被配設成相對於滾珠螺桿40呈平行；Z軸馬達42，其以旋轉軸45為軸並使滾珠螺桿40旋轉；升降板43，其內部的螺母與滾珠螺桿40螺合且側部與導軌41滑動接觸；以及保持座44，其與升降板43連結並支撐第一加工單元3。
成為以下構成：若藉由Z軸馬達42而驅動滾珠螺桿40且滾珠螺桿40以旋轉軸45為軸進行旋轉，則伴隨於此，升降板43一邊被導軌41引導一邊在Z軸方向升降移動，且第一加工單元3在Z軸方向升降移動。
第一加工單元3例如為具備以下元件之粗研削單元：主軸30，其具有Z軸方向的旋轉軸35；外殼31，其能旋轉地支撐主軸30；主軸馬達32，其以旋轉軸35為軸並旋轉驅動主軸30；安裝件33，其與主軸30的下端連接；以及粗研削輪34，其能裝卸地裝設於安裝件33的下表面。粗研削輪34具備：輪基台341；以及大致長方體狀的多個粗研削磨石340，其等環狀地排列於輪基台341的下表面。粗研削磨石340的下表面342為與晶圓17的上表面170接觸之研削面。
使用主軸馬達32使主軸30旋轉，藉此與主軸30連接之安裝件33及裝設於安裝件33的下表面之粗研削輪34會一體地旋轉。
在底座10之上的第一加工單元3的附近配設有第一厚度測量單元13。第一厚度測量單元13係例如具有接觸式的高度規等者，且可在晶圓17的粗研削加工期間使該高度規接觸保持於保持面200之晶圓17的上表面170與框體21的上表面210而測量兩者的高度之差，藉此測量晶圓17的厚度。
在第二柱體12的－Y方向側的側面配設有能升降地支撐第二加工單元5之第二加工進給機構6。第二加工進給機構6具備：滾珠螺桿60，其具有Z軸方向的旋轉軸65；一對導軌61，其等被配設成相對於滾珠螺桿60呈平行；Z軸馬達62，其以旋轉軸65為軸並使滾珠螺桿60旋轉；升降板63，其內部的螺母與滾珠螺桿60螺合且側部與導軌61滑動接觸；以及保持座64，其與升降板63連結並支撐第二加工單元5。
成為以下構成：若藉由Z軸馬達62而驅動滾珠螺桿60且滾珠螺桿60以旋轉軸65為軸進行旋轉，則伴隨於此，升降板63被導軌61引導而在Z軸方向升降移動，且保持於保持座64之第二加工單元5在Z軸方向升降移動。
第二加工單元5例如為具備以下元件之精研削單元：主軸50，其具有Z軸方向的旋轉軸55；外殼51，其能旋轉地支撐主軸50；主軸馬達52，其以旋轉軸55為軸並旋轉驅動主軸50；安裝件53，其與主軸50的下端連接；以及精研削輪54，其能裝卸地裝設於安裝件53的下表面。 精研削輪54具備：輪基台541；以及大致長方體狀的多個粗研削磨石540，其等環狀地排列於輪基台541的下表面。於此，精研削磨石540的磨粒比粗研削磨石340的磨粒更細。精研削磨石540的下表面542為與晶圓17的上表面170接觸之研削面。
使用主軸馬達52使主軸50旋轉，藉此與主軸50連接之安裝件53及裝設於安裝件53的下表面之精研削輪54會一體地旋轉。
在底座10之上的第二加工單元5的附近配設有第二厚度測量單元14。與第一厚度測量單元13同樣地，第二厚度測量單元14例如具有接觸式高度規等。可在晶圓17的精研削加工期間使該高度規接觸保持於保持面200之晶圓17的上表面170與框體21的上表面210而測量兩者的高度之差，藉此測量晶圓17的厚度。
加工裝置1具備：設定部90，其設定將載置於第一卡匣台7010之第一卡匣701所容納的晶圓17進行加工之第一加工條件、以及將載置於第二卡匣台7020之第二卡匣702所容納的晶圓17進行加工之第二加工條件。設定部90例如具有記憶體等記憶元件，且分別具有記憶第一加工條件之區域與記憶第二加工條件之區域。第一加工條件與第二加工條件為不同的加工條件。在加工裝置1的殼體蓋100的－Y方向側的側面設置有觸控面板15，觸控面板15係與設定部90電性連接。例如成為以下構成：藉由觸碰觸控面板15並設定加工條件，所設定的加工條件會被記憶於設定部90。
並且，加工裝置1具備選擇第一卡匣台7010或第二卡匣台7020中的任一卡匣台之選擇部91。
加工裝置1具備進行以下控制指令之搬送控制部92：若被選擇部91所選擇之載置於第一卡匣台7010之第一卡匣701或載置於第二卡匣台7020之第二卡匣702中的任一卡匣所容納的全部晶圓17的加工結束，並從保持面200搬出最後的晶圓17而保持面200空出，則立即將另一卡匣所容納的晶圓17搬入保持面200。
搬送控制部92係與前述未圖示的壓力監視手段電性連接。並且，搬送控制部92係與未圖示的辨識手段與未圖示的計數器連接，所述辨識手段辨識預先容納於第一卡匣701之晶圓17的數量，所述計數器計算被從第一卡匣701取出並加工之晶圓17的數量。該計數器例如具有以下功能：每當保持面200的壓力在從保持面200搬出晶圓17時產生變化便進行向上計數。
在搬送控制部92中，基於被該辨識手段所辨識之預先容納於第一卡匣701之晶圓17的數量與被該計數器所計算之經加工的晶圓17的數量，而辨識最後的晶圓17的加工結束的時間點。成為以下構成：在從保持面200搬出最後的晶圓17而保持面200空出時，藉由被該壓力監視手段所監視之壓力的變化而辨識此狀況，並作為電訊號而傳達至搬送控制部92。 亦可在被該辨識手段所辨識之預先容納於第一卡匣701之晶圓17的數量與被該計數器所計算之經加工的晶圓17的數量為一致時，辨識保持面200已空出。並且，若在將晶圓從保持面200搬出之搬出機構742配置壓力監視手段與計數器，藉由搬出機構742已保持晶圓而以壓力監視手段的壓力變化使計數器進行向上計數，並且所計數的值與容納於第一卡匣701之晶圓17的數量一致，則可辨識保持面200已空出。
再者，加工裝置1具備：切換部93，若保持於保持面200之晶圓17由從第一卡匣台7010或第二卡匣台7020中的任一卡匣台所搬入之晶圓17替換成從另一卡匣台所搬入之晶圓17，則切換成與另一卡匣台對應之加工條件。切換部93係從設定部90讀取第一加工條件或第二加工條件中的任一者並用於加工裝置1的控制。
2　加工裝置的動作 說明使用加工裝置1將晶圓17進行研削加工時的加工裝置1的動作。作為研削加工的順序，舉例說明例如首先將容納於第一卡匣701之全部晶圓17進行加工後，將容納於第二卡匣702之晶圓17進行加工之情形。
在使用加工裝置1進行容納於第一卡匣701之晶圓17的加工時，首先，藉由選擇部91選擇第一卡匣台7010。藉此，作為與第一卡匣台7010對應之加工條件，讀取預先設定於設定部90之第一加工條件。在第一加工條件中，例如有粗研削磨石340及精研削磨石540的旋轉速度及兩研削磨石的加工進給速度等條件。
然後，使用機器人71將容納於第一卡匣701之多片晶圓17中的一片取出並載置於暫置區域720，使用對位機構72進行對位。
並且，使旋轉台23旋轉，並將配設於旋轉台23之三個卡盤台2中的一個定位於晶圓17的搬入位置。在將三個卡盤台2中的一個定位於搬入位置之狀態下，使用搬入機構741將載置於暫置區域720之晶圓17搬入被定位於搬入位置之卡盤台2的保持面200之上。接著，藉由在晶圓17載置於保持面200之狀態下使未圖示的吸引源運作，所產生的吸引力會被傳達至保持面200，而將晶圓17吸引保持於保持面200。
接著，使旋轉台23例如繞著逆時鐘旋轉120度，使在保持面200保持有晶圓17之卡盤台2移動至第一加工單元3的下方。藉此，在保持面200保持有晶圓17之卡盤台2被定位於第一加工位置。
並且，使用未圖示的旋轉機構使保持於卡盤台2的保持面200之晶圓17旋轉，且使用主軸馬達32使粗研削磨石340以旋轉軸35為軸進行旋轉。
在保持於保持面200之晶圓17與粗研削磨石340旋轉之狀態下，使用第一加工進給機構4使粗研削磨石340往－Z方向下降。藉此，粗研削磨石340的下表面342與晶圓17的上表面170接觸。 在粗研削磨石340的下表面342與晶圓17的上表面170接觸之狀態下，使用第一加工進給機構4使粗研削磨石340進一步往－Z方向下降，藉此，晶圓17被粗研削加工。在晶圓17的粗研削加工期間，進行使用第一厚度測量單元13之晶圓17的厚度測量。若晶圓17被研削加工成預定的厚度，則結束晶圓17的粗研削加工。
晶圓17的粗研削加工結束後，使用第一加工進給機構4使粗研削磨石340往＋Z方向上升而使粗研削磨石340從晶圓17的上表面170分離。
然後，使旋轉台23例如繞著逆時鐘旋轉120度，使保持有粗研削加工後的晶圓17之卡盤台2移動至第二加工單元5的下方。藉此，保持有粗研削加工後的晶圓17之卡盤台2被定位於第二加工位置。
並且，使用主軸馬達52使精研削磨石540以旋轉軸55為軸進行旋轉。在保持於保持面200之晶圓17與精研削磨石540旋轉的狀態下，使用第二加工進給機構6使精研削磨石540往－Z方向下降，藉此，精研削磨石540的下表面542與晶圓17的上表面170接觸。在精研削磨石540的下表面542與晶圓17的上表面170接觸之狀態下，使用第二加工進給機構6使精研削磨石540進一步往－Z方向下降，藉此，晶圓17被精研削加工。
在晶圓17的精研削加工期間，進行使用第二厚度測量單元14之晶圓17的厚度測量。若晶圓17被精研削成預定的厚度，則結束晶圓17的精研削加工。
晶圓17的精研削加工結束後，使用第二加工進給機構6使精研削磨石540往＋Z方向上升而使精研削磨石540從晶圓17的上表面170分離。
然後，使旋轉台23例如繞著逆時鐘旋轉120度，將保持有精研削加工後的晶圓17之卡盤台2定位於搬出區域（與搬入區域相同）。
在保持有精研削加工後的晶圓17之卡盤台2被定位於搬出區域之狀態下，使用搬出機構742將晶圓17從保持面200搬出至旋轉台730之上。
然後，在晶圓17被保持於旋轉台730之狀態下，一邊使旋轉台730旋轉一邊從清洗水供給噴嘴731噴射清洗水，藉此將晶圓17的上表面170進行流水清洗。
晶圓17的上表面170進行流水清洗後，使用機器人71將晶圓17容納於第一卡匣701。
上述一連串的加工的過程中，在已保持晶圓17之卡盤台2移動至第一加工單元3的下方後，立即將下一個加工對象的晶圓17搬入此時位於搬入位置之卡盤台2。如此，將容納於第一卡匣701之晶圓17逐片取出並依序進行使用第一加工單元3之粗研削加工及使用第二加工單元5之精研削加工。預先辨識容納於第一卡匣701之晶圓17的數量，並且計數被粗研削加工且被精研削加工之晶圓17的數量。
然後，若結束預先容納於第一卡匣701之晶圓17中的最後的晶圓17的精研削加工，並藉由搬出機構742從卡盤台2的保持面200搬出最後的晶圓17，則卡盤台2的保持面200空出。 於此，如同前述，保持面200係與未圖示的壓力監視手段連接，監視保持面200的吸引力的大小的變化。若由將最後的晶圓17吸引保持於保持面200之狀態變成藉由搬出機構742從保持面200搬出最後的晶圓17而保持面200什麼也沒有保持之狀態，則保持面200的吸引力的大小會變化。然後，所述狀況會作為電訊號而被傳達至搬送控制部92。
若該電訊號被傳達至搬送控制部92，則藉由選擇部91選擇第二卡匣台7020。然後，接受由搬送控制部92所進行之動作控制，藉由機器人71將載置於第二卡匣台7020之第二卡匣702所容納的晶圓17取出並載置於暫置區域720。然後，進行使用對位機構72之晶圓17的對位。
進行晶圓17的對位後，在卡盤台2預先定位於搬入區域之狀態下使用搬入機構741將晶圓17搬入卡盤台2。於此，若保持於保持面200之晶圓17由載置於第一卡匣台7010之第一卡匣701所容納的晶圓17替換成載置於第二卡匣台7020之第二卡匣702所容納的晶圓17，則從設定部90讀取第二加工條件，藉由切換部93將加工條件從第一加工條件切換成與第二卡匣台7020對應之加工條件亦即第二加工條件。
之後，與上述同樣地，使用第一加工單元3進行晶圓17的粗研削加工後，使用第二加工單元5進行晶圓17的精研削加工，並使用搬出機構742將晶圓17從保持面200搬出至旋轉台730後，使用旋轉清洗單元73將晶圓17的上表面170進行流水清洗後，使用機器人71將晶圓17容納於第二卡匣702。 再者，將容納於第二卡匣702之晶圓17逐片取出並依序進行使用第一加工單元3之粗研削加工及使用第二加工單元5之精研削加工，將預先容納於第二卡匣702之全部晶圓17進行加工。
在以往的加工中，在以一個加工條件進行晶圓17加工結束後，為了以其他加工條件加工晶圓17，要設定新的加工條件，而此狀況成為瓶頸。相對於此，若在加工裝置1中預先將第一加工條件與第二加工條件設定於設定部90，且容納於第一卡匣701之全部晶圓17的加工結束而保持面200空出，則使用搬送控制部92進行控制而使容納於第二卡匣702之晶圓17自動地搬入保持面200，因此可削減第一加工單元3及第二加工單元5待機的時間。藉此，可縮短加工晶圓17所需的時間。 並且，因會管理搬入保持面200之晶圓17是從載置於哪個卡匣台之卡匣所搬送之晶圓17並以切換部93切換加工條件，故即使每一卡匣台的加工條件不同，也能連續加工晶圓17。
此外，加工裝置1不受限於如上述般進行晶圓17的研削加工之研削裝置，亦可為進行晶圓17的研磨加工之研磨裝置、進行晶圓17的切削加工之切削裝置。
1:加工裝置 10:底座 11:第一柱體 12:第二柱體 13:第一厚度測量單元 14:第二厚度測量單元 15:觸控面板 100:殼體蓋 17:晶圓 170:上表面 2:卡盤台 20:吸引部 200:保持面 21:框體 210:框體的上表面 23:旋轉台 230:上表面 2300:中心 3:第一加工單元 30:主軸 31:外殼 32:主軸馬達 33:安裝件 34:粗研削輪 340:粗研削磨石 341:輪基台 342:下表面 35:旋轉軸 4:第一加工進給機構 40:滾珠螺桿 41:導軌 42:Z軸馬達 43:升降板 44:保持座 45:旋轉軸 5:第二加工單元 50:主軸 51:外殼 52:主軸馬達 53:安裝件 54:精研削輪 540:精研削磨石 541:輪基台 542:下表面 55:旋轉軸 6:第二加工進給機構 60:滾珠螺桿 61:導軌 62:Z軸馬達 63:升降板 64:保持座 65:旋轉軸 7010:第一卡匣台 701:第一卡匣 7020:第二卡匣台 702:第二卡匣 71:機器人 72:對位機構 720:暫置區域 73:旋轉清洗單元 730:旋轉台 732:清洗區域 733:蓋 741:搬入機構 742:搬出機構 75:搬送墊 750:保持面 76:臂 77:軸部 90:設定部 91:選擇部 92:搬送控制部 93:切換部
圖1係表示加工裝置的整體之立體圖。
1:加工裝置
10:底座
11:第一柱體
12:第二柱體
13:第一厚度測量單元
14:第二厚度測量單元
15:觸控面板
100:殼體蓋
17:晶圓
170:上表面
2:卡盤台
20:吸引部
200:保持面
21:框體
210:框體的上表面
23:旋轉台
230:上表面
2300:中心
3:第一加工單元
30:主軸
31:外殼
32:主軸馬達
33:安裝件
34:粗研削輪
340:粗研削磨石
341:輪基台
342:下表面
35:旋轉軸
4:第一加工進給機構
40:滾珠螺桿
41:導軌
42:Z軸馬達
43:升降板
44:保持座
45:旋轉軸
5:第二加工單元
50:主軸
51:外殼
52:主軸馬達
53:安裝件
54:精研削輪
540:精研削磨石
541:輪基台
542:下表面
55:旋轉軸
6:第二加工進給機構
60:滾珠螺桿
61:導軌
62:Z軸馬達
63:升降板
64:保持座
65:旋轉軸
7010:第一卡匣台
701:第一卡匣
7020:第二卡匣台
702:第二卡匣
71:機器人
72:對位機構
720:暫置區域
73:旋轉清洗單元
730:旋轉台
731:清洗水供給噴嘴
732:清洗區域
733:蓋
741:搬入機構
742:搬出機構
75:搬送墊
750:保持面
76:臂
77:軸部
90:設定部
91:選擇部
92:搬送控制部
93:切換部

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，其具備： 第一卡匣台，其載置容納有多片晶圓之第一卡匣； 第二卡匣台，其載置容納有多片晶圓之第二卡匣； 卡盤台，其具有保持面並將晶圓保持於該保持面上； 加工單元，其將晶圓進行加工； 搬入機構，其將晶圓搬入該卡盤台的該保持面； 搬出機構，其將晶圓從該卡盤台的該保持面搬出； 設定部，其設定將載置於該第一卡匣台之該第一卡匣所容納的晶圓進行加工時之第一加工條件、以及將載置於該第二卡匣台之該第二卡匣所容納的晶圓進行加工時的與該第一加工條件不同之第二加工條件； 選擇部，其選擇該第一卡匣台或該第二卡匣台中的任一卡匣台； 搬送控制部，若因應與被該選擇部所選擇的卡匣台對應之加工條件，而載置於該卡匣台之卡匣所容納的全部晶圓的加工結束，並從該保持面搬出最後的晶圓而該保持面空出，則立即將載置於另一卡匣台之卡匣所容納的晶圓搬入該保持面；以及 切換部，若載置於該保持面之晶圓由從被該選擇部所選擇的卡匣台側所搬出之晶圓替換成從該另一卡匣台側所搬出之晶圓，則切換成與該另一卡匣台對應之加工條件。
  2. 如請求項1之加工裝置，其更具備： 旋轉台，其配置多個具有該保持面之該卡盤台，且被配置成能在搬入位置與加工位置之間旋轉，該搬入位置係能使用該搬入機構而將晶圓搬入該保持面之位置，該加工位置係該加工單元將保持於該保持面之晶圓進行加工之位置， 若載置於被該選擇部所選擇的卡匣台之卡匣所容納的晶圓全部被搬入該保持面且結束晶圓的加工，並藉由從該保持面搬出晶圓而多個該保持面之中的一個保持面空出，則該搬送控制部立即使載置於另一卡匣台之卡匣所容納的晶圓搬入該空出的保持面。
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