DE102021209172A1 - Bearbeitungsvorrichtung - Google Patents

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DE102021209172A1
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Akiko Kigawa
Nobuyuki Fukushi
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Abstract

Wenn eine Bearbeitung sämtlicher Wafer, die in einer an einer ersten Kassettenbühne angebrachten ersten Kassette aufgenommen werden, beendet ist, der letzte Wafer von einer Haltefläche eines Spanntischs herausbefördert wird und die Haltefläche frei wird, wird der Wafer, der in einer an einer zweiten Kassettenbühne angebrachten zweiten Kassette aufgenommen wird, über Steuerung durch einen Fördersteuerungsabschnitt sofort auf die Haltefläche befördert. Wenn der durch die Haltefläche zu haltende Wafer von dem Wafer, der aus der ersten Kassette herausbefördert wird, zu dem Wafer geändert wird, der aus der zweiten Kassette herausbefördert wird, werden Bearbeitungsbedingungen über eine Umschaltsteuerung durch einen Umschaltabschnitt zu den Bearbeitungsbedingungen umgeschaltet, die mit der zweiten Kassettenbühne korrespondieren.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung.
  • BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
  • Eine Schleifvorrichtung zum Schleifen eines Wafers weist einen Aufbau auf, in dem eine Kassette, die über Ablagen Wafer aufnimmt, an einer Kassettenbühne angebracht wird, ein Wafer, der aus der Kassette herausgenommen wird, unter voreingestellten Bearbeitungsbedingungen durch einen Schleifstein geschliffen wird, und der geschliffene Wafer in der Kassette aufgenommen wird.
  • Als Schleifvorrichtung gibt es, wie in dem offengelegten japanischen Patent Nr. 2014-165434 offenbart, eine, bei der mehrere Kassettenbühnen, wie zum Beispiel eine erste Kassettenbühne und eine zweite Kassettenbühne, angeordnet sind. Nachdem die Wafer, die in der an der ersten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen werden, geschliffen worden sind, werden die Wafer, die in der an der zweiten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen werden, unter den gleichen Bearbeitungsbedingungen geschliffen.
  • In den letzten Jahren gab es Fälle, wo zum Herstellen mehrerer Arten von Wafern in geringen Mengen Wafer in einer Kassette, die an einer ersten Kassettenbühne angebracht ist, und Wafer in einer Kassette, die an einer zweiten Kassettenbühne angebracht ist, durch eine Schleifvorrichtung unter unterschiedlichen Bearbeitungsbedingungen geschliffen wurden. In dem Fall eines Schleifens von Wafern unter unterschiedlichen Bearbeitungsbedingungen werden die Bearbeitungsbedingungen in der Schleifvorrichtung eingestellt, die Wafer, die in der an der ersten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen werden, werden geschliffen, die geschliffenen Wafer werden alle in der an der ersten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen, danach wird die Einstellung der Bearbeitungsbedingungen geändert und die Wafer, die in der an der zweiten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen sind, werden auf einen Spanntisch befördert und geschliffen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Bis die Einstellung der Bearbeitungsbedingungen verändert worden ist, kann somit eine Bearbeitung der Wafer, die in der an der zweiten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen sind, nicht begonnen werden. Für den Zeitraum, bis der letzte Wafer, der in der an der ersten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen wird, geschliffen wird und von dem Spanntisch zu der Kassette befördert wird, und für den Zeitraum, bis der erste Wafer, der in der an der zweiten Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen wird, befördert wird, werden die Schleifsteine in Bereitschaft versetzt, sodass aus diesem Grund die Produktivität niedrig ist. Wenn die Temperatur in der Bearbeitungskammer sich zudem während der Bereitschaft der Schleifsteine absenkt, wird die Dicke der Wafer ungleichmäßig.
  • Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Bearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, bei der mehrere Kassettenbühnen angeordnet sind und die eine durchgehende Bearbeitung ausführen kann, ohne eine Bearbeitungseinheit in einem Bereitschaftszustand zu halten.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die eine erste Kassettenbühne, an der eine mehrere Wafer aufnehmende erste Kassette angebracht wird; eine zweite Kassettenbühne, an der eine mehrere Wafer aufnehmende zweite Kassette angebracht wird; einen Spanntisch, der eine Haltefläche aufweist und den Wafer an der Haltefläche hält; eine Bearbeitungseinheit, die den Wafer bearbeitet; einen Hereinfördermechanismus, der den Wafer auf die Haltefläche des Spanntischs befördert; einen Herausfördermechanismus, der den Wafer von der Haltefläche des Spanntischs herausfördert; einen Einstellabschnitt, der erste Bearbeitungsbedingungen, die zu dem Zeitpunkt einer Bearbeitung des Wafers verwendet werden, der in der an der ersten Kassettenbühne angebrachten ersten Kassette aufgenommen wird, und zweite Bearbeitungsbedingungen einstellt, die sich von den ersten Bearbeitungsbedingungen unterscheiden und die zu dem Zeitpunkt einer Bearbeitung des Wafers verwendet werden, der in der an der zweiten Kassettenbühne angebrachten zweiten Kassette aufgenommen wird; einen Auswahlabschnitt, der die erste Kassettenbühne oder die zweite Kassettenbühne auswählt; einen Fördersteuerungsabschnitt, der, wenn eine Bearbeitung sämtlicher Wafer, die in einer an einer Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen werden, in Übereinstimmung mit Bearbeitungsbedingungen, die mit der durch den Auswahlabschnitt ausgewählten Kassettenbühne korrespondieren, beendet worden ist und der letzte Wafer von der Haltefläche herausbefördert worden ist, wodurch die Haltefläche frei wird, den Wafer, der in der an der anderen Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen wird, sofort auf die Haltefläche befördert; und einen Umschaltabschnitt, der, wenn der an der Haltefläche anzubringende Wafer, von dem Wafer, der von der einen Kassettenbühnenseite herausbefördert wird, zu dem Wafer gewechselt wird, der von der anderen Kassettenbühnenseite herausbefördert wird, die Bearbeitungsbedingungen zu den Bearbeitungsbedingungen umschaltet, die mit der anderen Kassettenbühne korrespondieren, aufweist.
  • Vorzugsweise weist die Bearbeitungsvorrichtung ferner einen Drehtisch auf, an dem mehrere Spanntische mit Halteflächen angeordnet sind und drehbar zwischen einer Hereinförderposition, wo der Wafer durch den Hereinfördermechanismus auf die Haltefläche befördert werden kann, und einer Bearbeitungsposition drehbar eingerichtet sind, wo die Bearbeitungseinheit den durch die Haltefläche gehaltenen Wafer bearbeitet. Wenn eine Bearbeitung der Wafer bei der Bearbeitungsvorrichtung beendet worden ist, nachdem sämtliche Wafer, die in der an der einen Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen werden, auf die Haltefläche befördert worden sind und durch Herausfördern der Wafer von der Haltefläche eine der mehreren Halteflächen frei wird, befördert der Fördersteuerungsabschnitt sofort den Wafer, der in der an der anderen Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen wird, auf die freie Haltefläche.
  • Bei der Bearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung werden die ersten Bearbeitungsbedingungen und die zweiten Bearbeitungsbedingungen in dem Einstellabschnitt voreingestellt und, wenn eine Bearbeitung sämtlicher Wafer, die in der ersten Kassette aufgenommen werden, beendet ist und die Haltefläche frei wird, wird der in der zweiten Kassette aufgenommene Wafer unter Steuerung durch den Fördersteuerungsabschnitt automatisch auf die Haltefläche befördert, sodass der Zeitraum eines Bereitschaftszustands der Bearbeitungseinheit reduziert werden kann. Als Ergebnis kann der Zeitraum, der zum Bearbeiten der Wafer benötigt wird, verkürzt werden.
  • Da zudem verwaltet wird, von welcher der Kassettenbühnen der Wafer kommt, der auf die Haltefläche befördert wird, und daraufhin Bearbeitungsbedingungen umgeschaltet werden, ist eine durchgehende Bearbeitung der Wafer selbst dann möglich, wenn sich die Bearbeitungsbedingungen hinsichtlich der Kassettenbühnen unterscheiden.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, welche den gesamten Teil einer Bearbeitungsvorrichtung darstellt.
  • AUSFÜHRLICHE ERLÄUTERUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • 1 Aufbau einer Bearbeitungsvorrichtung
  • Eine in 1 veranschaulichte Bearbeitungsvorrichtung ist eine Bearbeitungsvorrichtung, die einen Wafer 17, der durch einen von drei Spanntischen 2 gehalten wird, durch Verwendung einer ersten Bearbeitungseinheit 3 und einer zweiten Bearbeitungseinheit 5 bearbeitet. Nachfolgend wird ein Aufbau der Bearbeitungsvorrichtung 1 beschrieben. Die Bearbeitungsvorrichtung 1 schließt eine Basis 10 ein, die sich, wie in 1 dargestellt, in einer Y-Achsenrichtung erstreckt. Eine erste Säule 11 ist auf der Seite der +Y-Richtung und der Seite der +X-Richtung der Basis 10 errichtet, und eine zweite Säule 12 ist auf der Seite der -X-Richtung der ersten Säule 11 errichtet. Zudem schließt die Bearbeitungsvorrichtung 1 eine Gehäuseabdeckung 100 ein, und verschiedene Elemente der Bearbeitungsvorrichtung 1 werden durch die Gehäuseabdeckung 100 abgedeckt.
  • Eine erste Kassettenbühne 7010 ist auf der Seite der -Y-Richtung und auf der Seite der +X-Richtung der Basis 10 angeordnet, und eine zweite Kassettenbühne 7020 ist auf der Seite der -X-Richtung der ersten Kassettenbühne 7010 angeordnet. Eine erste Kassette 701 ist an der ersten Kassettenbühne 7010 angebracht. Die erste Kassette 701 schließt mehrere nicht veranschaulichte Ablagen zum Aufnehmen von Wafern 17 ein, und es werden zum Beispiel mehrere Wafer 17, die noch nicht bearbeitet worden sind, auf Ablagen in der ersten Kassette 701 aufgenommen. Eine zweite Kassette 702 ist an der zweiten Kassettenbühne 7020 angebracht. Die zweite Kassette 702 schließt mehrere nicht veranschaulichte Ablagen zum Aufnehmen der Wafer 17 ein, und es werden zum Beispiel mehrere Wafer 17, die noch nicht bearbeitet worden sind, über Ablagen in der zweiten Kassette 702 aufgenommen.
  • Ein Roboter 71 ist auf der Seite der +Y-Richtung der ersten Kassette 701 angeordnet. Der Roboter 71 wird verwendet, um den Wafer 17, der in der ersten Kassette 701 aufgenommen ist, herauszuziehen und zu einem Zwischenplatzierbereich 720 zu befördern. Zudem wird der Roboter 71 verwendet, um den Wafer 17, der in der zweiten Kassette 702 aufgenommen ist, herauszuziehen und zu dem Zwischenplatzierbereich 720 zu befördern.
  • Im Übrigen kann der Roboter 71 den Wafer 17, der bearbeitet worden ist, in der ersten Kassette 701 oder der zweiten Kassette 702 aufnehmen. Zum Beispiel wird der Wafer 17, der durch den Roboter 71 aus der ersten Kassette 701 herausgenommen und bearbeitet wird, nach der Bearbeitung in der ersten Kassette 701 aufgenommen. Andererseits wird der Wafer 17, der aus der zweiten Kassette 702 durch den Roboter 71 herausgenommen und bearbeitet wird, nach der Bearbeitung in der zweiten Kassette 702 aufgenommen.
  • Der Zwischenplatzierbereich 720, wo der Wafer 17, der noch nicht bearbeitet worden ist, zwischenzeitlich platziert wird, ist auf der Seite der +X-Richtung in einem Bewegungsbereich des Roboters 71 vorgesehen, und ein Reinigungsbereich 732, wo der Wafer 17, der bearbeitet worden ist, gereinigt wird, ist auf der Seite der -X-Richtung in dem Bewegungsbereich des Roboters 71 vorgesehen.
  • Bei dem Zwischenplatzierbereich 720 ist ein Ausrichtungsmechanismus 72 angeordnet. Der Wafer 17, der aus der Kassette 70 herausbefördert und in dem Zwischenplatzierbereich 720 platziert wurde, wird durch den Ausrichtungsmechanismus 72 ausgerichtet, um bei einer vorbestimmten Position platziert zu werden.
  • Eine Schleuderreinigungseinheit 73 ist in dem Reinigungsbereich 732 angeordnet. Die Schleuderreinigungseinheit 73 schließt einen Schleudertisch 730, durch den der Wafer 17 gehalten wird, und eine Reinigungswasser-Zuführdüse 731 ein, die Reinigungswasser in Richtung des Wafers 17 ausstößt, der durch den Schleudertisch 730 gehalten wird. Zum Beispiel in einem Zustand, in dem der Wafer 17, der bearbeitet worden ist, an einer oberen Fläche des Schleudertischs 730 gehalten wird, wird Reinigungswasser von der Reinigungswasser-Zuführdüse 731 zugeführt, während der Schleudertisch 730 gedreht wird, wodurch der Wafer 17 gereinigt werden kann. Zudem ist eine wasserdichte Abdeckung 733 zum dagegen Vorbeugen, dass von der Reinigungswasser-Zuführdüse 731 zugeführtes Reinigungswasser in der Umgebung des Reinigungsbereichs 732 verteilt wird, auf einer oberen Seite des Schleudertischs 730 vorgesehen.
  • Bei einer zu dem Zwischenplatzierbereich 720 benachbarten Position ist ein Hereinfördermechanismus 741 angeordnet, der den Wafer 17, der bei dem Zwischenplatzierbereich 720 durch Verwendung des Ausrichtungsmechanismus 72 ausgerichtet worden ist, auf einem der drei Spanntische 2 befördert. Der Hereinfördermechanismus 741 schließt ein scheibenförmiges Beförderungspad 75 und einen Arm 76 ein, an dem das Beförderungspad 75 aufgehängt ist. Das Beförderungspad 75 ist mit einer nicht veranschaulichten Saugquelle verbunden, und der Wafer 17 kann über Saugwirkung an einer Haltefläche 750 gehalten werden, die eine untere Fläche des Beförderungspads 75 ist.
  • Zudem ist ein Wellenabschnitt 77 mit einem Endabschnitt des Arms 76 verbunden, und ein nicht veranschaulichter Rotationsmechanismus, der den Wellenabschnitt 77 um eine Achse in der Z-Achsenrichtung dreht, ist mit dem Wellenabschnitt 77 verbunden. Durch Drehen des Wellenabschnitts 77 unter Verwendung des Rotationsmechanismus kann der Arm 76, der mit dem Wellenabschnitt 77 verbunden ist, geschwenkt werden, und das Beförderungspad 75 kann in horizontaler Richtung bewegt werden. Ferner ist ein nicht veranschaulichter Hubmechanismus an dem Wellenabschnitt 77 angeordnet. Der Wellenabschnitt 77 wird durch Verwendung des Hubmechanismus in der Z-Achsenrichtung angehoben oder abgesenkt, wodurch der Arm 76 und das Beförderungspad 75 in der Z-Achsenrichtung als ein Körper angehoben oder abgesenkt werden.
  • Zum Beispiel in einem Zustand, in dem der Wafer 17 in dem Zwischenplatzierbereich 720 platziert ist, wird der Arm 76 geschwenkt, um das Beförderungspad 75 direkt über dem Wafer 17 zu positionieren, der zwischenzeitlich in dem Zwischenplatzierbereich 720 platziert ist, und wird abgesenkt, wonach die Saugquelle betätigt wird, wodurch der Wafer 17 durch das Beförderungspad 75 unter Saugwirkung gehalten werden kann. Dann wird der Arm 76 in einem Zustand, in dem der Wafer 17 durch das Beförderungspad 75 über Saugwirkung gehalten wird, verschwenkt, um den Wafer 17, der durch das Beförderungspad 75 unter Saugwirkung gehalten wird, auf der oberen Seite des Spanntischs 2 zu platzieren, wonach das Beförderungspad 75 abgesenkt wird und die auf das Beförderungspad 75 wirkende Saugkraft freigegeben wird, wodurch der Wafer 17 auf den Spanntisch 2 befördert werden kann.
  • Auf der Seite der -X-Richtung des Hereinfördermechanismus 741 ist ein Herausfördermechanismus 742 angeordnet, der den Wafer 17, welcher bearbeitet worden ist, von dem Spanntisch 2 herausbefördert. Der Herausfördermechanismus 742 ist ähnlich wie der Hereinfördermechanismus 741 aufgebaut, und somit wird der Herausfördermechanismus 742 durch ein Symbol gekennzeichnet, das ähnlich dem des Hereinfördermechanismus 741 ist.
  • Zum Beispiel wird der Wafer 17, der bearbeitet worden ist, durch das Beförderungspad 75 unter Saugwirkung gehalten, und der Arm 76 wird verschwenkt, um den durch das Beförderungspad 75 über Saugwirkung gehaltenen Wafer 17 auf einer oberen Fläche des Schleudertischs 730 zu positionieren, wonach das Beförderungspad 75 abgesenkt wird, und die auf das Beförderungspad 75 wirkende Saugkraft unterbrochen wird, wodurch der Wafer 17 von der Haltefläche 200 zu dem Reinigungsbereich 732 herausbefördert werden kann.
  • Ein scheibenförmiger Drehtisch 23 ist auf der Seite der +Y-Richtung auf der Basis 10 angeordnet. Die drei Spanntische 2 sind auf der oberen Fläche 230 des Drehtischs 23 in regelmäßigen Abständen in der Umfangsrichtung angeordnet. Der Drehtisch 23 ist mit einem nicht veranschaulichten Rotationsmechanismus verbunden und ist durch Verwendung des Rotationsmechanismus um eine Achse in der Z-Achsenrichtung drehbar, welche durch einen Mittelpunkt 2300 des Drehtischs 23 verläuft.
  • Die drei Spanntische 2 sind scheibenförmig. Die drei Spanntische 2 schließen jeweils einen Saugabschnitt 20 und einen Rahmenkörper 21 ein, der den Saugabschnitt 20 unterstützt. Eine obere Fläche des Saugabschnitts 20 ist eine Haltefläche 200, an welcher der Wafer 17 gehalten wird, und eine obere Fläche 210 des Rahmenkörpers 21 ist bündig mit der Haltefläche 200 ausgebildet.
  • Der Saugabschnitt 20 ist mit einer nicht veranschaulichten Saugquelle verbunden. Durch Übertragen einer durch die Saugquelle erzeugten Saugkraft zu dem Saugabschnitt 20 in einem Zustand, in dem der Wafer 17 an der Haltefläche 200 angebracht ist, kann der Wafer 17 zum Beispiel über Saugwirkung an der Haltefläche 200 gehalten werden.
  • Zudem ist ein nicht veranschaulichtes Drucküberwachungsmittel, welches die Höhe des Drucks an dem Haltetisch 200 misst, mit der Haltefläche 200 verbunden. Mit dem Drucküberwachungsmittel werden in einem Zustand, in dem die Saugquelle in Betrieb ist, unterschiedliche Drücke gemessen, wenn der Wafer 17 über Saugwirkung an der Haltefläche 200 gehalten wird und wenn nichts an der Haltefläche 200 gehalten wird.
  • Zudem ist jeder der Spanntische 2 mit einem nicht veranschaulichten Rotationsmechanismus verbunden. Durch Verwendung des Rotationsmechanismus kann der Spanntisch 2 um eine Achse in der Z-Achsenrichtung gedreht werden, die durch den Mittelpunkt der Haltefläche 200 gelangt.
  • Durch Drehen des Drehtischs 23 können die auf dem Drehtisch 23 angeordneten drei Spanntische 2 um den Mittelpunkt 2300 des Drehtischs 23 gedreht werden. Durch Drehen der Spanntische 2 unter Verwendung des Drehtischs 23 kann jeder der drei Spanntische 2 bei einer ersten Bearbeitungsposition, die eine horizontale Position auf einer unteren Seite der ersten Bearbeitungseinheit 3 ist, bei einer zweiten Bearbeitungsposition, die eine horizontale Position auf einer unteren Seite der zweiten Bearbeitungseinheit 5 ist, und bei einer Hereinförderposition positioniert werden, die eine horizontale Position zum Zeitpunkt einer Beförderung des Wafers 17 auf die Haltefläche 200 durch Verwendung des Hereinfördermechanismus 741 ist (genauso eine Herausförderposition zum Zeitpunkt eines Herausförderns des Wafers 17 durch Verwendung des Herausfördermechanismus 742).
  • Hier ist die erste Bearbeitungsposition einer horizontale Position des Spanntischs 2 zum Zeitpunkt eines Grobschleifens des Wafers 17 durch Verwendung der ersten Bearbeitungseinheit 3, und die zweite Bearbeitungsposition ist eine horizontale Position des Spanntischs 2 zum Zeitpunkt eines Fertigschleifens des Wafers 17 durch Verwendung der zweiten Bearbeitungseinheit 5. Wenn zum Beispiel einer der drei Spanntische 2 bei der ersten Bearbeitungsposition positioniert wird, sind die anderen zwei Spanntische 2 jeweils bei der zweiten Bearbeitungsposition und der Hereinförderposition positioniert.
  • Auf einer Seitenfläche auf der Seite der -Y-Richtung der ersten Säule 11 ist ein erster Bearbeitungszuführmechanismus 4 angeordnet, der die erste Bearbeitungseinheit 3 auf eine anhebbare und absenkbare Weise unterstützt. Der erste Bearbeitungszuführmechanismus 4 schließt eine Kugelspindel 40 mit einer Rotationsachse 45 in der Z-Achsenrichtung, ein Paar Führungsschienen 41, das parallel zu der Kugelspindel 40 angeordnet ist, einen Z-Achsenmotor 42, der die Kugelspindel 40 um die Rotationsachse 45 dreht, eine Hubplatte 43 mit einer Mutter, die darin angeordnet und mit der Kugelspindel 40 im Gewindeeingriff ist und Seitenabschnitte in verschiebbarem Kontakt mit den Führungsschienen 41 aufweist, und eine Halterung 44 ein, die mit der Hubplatte 43 verbunden ist und die die erste Bearbeitungseinheit 3 unterstützt.
  • Wenn die Kugelspindel 40 durch den Z-Achsenmotor 42 angetrieben wird und die Kugelspindel 40 um die Rotationsachse 45 gedreht wird, wird die Hubplatte 43 in der Z-Achsenrichtung entsprechend angehoben oder abgesenkt, während sie durch die Führungsschienen 41 geführt wird, und die erste Bearbeitungseinheit 3 wird in der Z-Achsenrichtung angehoben oder abgesenkt.
  • Die erste Bearbeitungseinheit 3 ist zum Beispiel eine Grobschleifeinheit, die eine Spindel 30 mit einer Rotationsachse in der Z-Achsenrichtung, ein Gehäuse 31, das die Spindel 30 auf eine drehbare Weise unterstützt, einen Spindelmotor 32, der die Spindel 30 auf drehende Weise um die Rotationsachse 35 antreibt, eine Halterung 33, die mit einem unteren Ende der Spindel 30 verbunden ist, und eine Grobschleifscheibe 34 ein, die abnehmbar an einer unteren Fläche der Halterung 33 angebracht ist. Die Grobschleifscheibe 34 schließt eine Scheibenbasis 341 und mehrere im Wesentlichen rechtwinklige, quaderförmige Grobschleifsteine 340 ein, die in einem ringförmigen Muster an einer unteren Fläche der Scheibenbasis 341 angeordnet sind. Untere Flächen 342 der Grobschleifsteine 340 sind Schleifflächen, die mit einer oberen Fläche 170 des Wafers 17 in Kontakt treten.
  • Wenn die Spindel 30 durch Verwendung des Spindelmotors 32 gedreht wird, werden die Halterung 33, die mit der Spindel 30 verbunden ist, und die Grobschleifscheibe 34, die an der unteren Fläche der Halterung 33 angebracht ist, als ein Körper gedreht.
  • Eine erste Dickenmesseinheit 13 ist in der Umgebung der ersten Bearbeitungseinheit 3 an der Basis 10 angeordnet. Die erste Dickenmesseinheit 13 weist zum Beispiel einen Kontakthöhenmesser oder Ähnliches auf und kann die Dicke des Wafers 17 messen, indem sie den Höhenmesser mit der oberen Fläche 170 des Wafers 17, der an der Haltefläche 200 gehalten wird, und mit der oberen Fläche 210 des Rahmenkörpers 21 in Kontakt bringt und den Höhenunterschied zwischen diesen während des groben Schleifens des Wafers 17 misst.
  • An einer Seitenfläche auf der Seite der -Y-Richtung der zweiten Säule 12 ist ein zweiter Bearbeitungszuführmechanismus 6 angeordnet, der die zweite Bearbeitungseinheit 5 anhebbar und absenkbar unterstützt. Der zweite Bearbeitungszuführmechanismus 6 schließt eine Kugelspindel 60 mit einer Rotationsachse 65 in der Z-Achsenrichtung, ein Paar Führungsschienen 61, die parallel zu der Kugelspindel 60 angeordnet sind, einen Z-Achsenmotor 62, der die Kugelspindel 60 um die Rotationsachse 65 dreht, eine Hubplatte 63, die im Inneren eine Mutter aufweist und mit der Kugelspindel 60 im Gewindeeingriff ist und Seitenabschnitte in verschiebbarem Kontakt mit den Führungsschienen 61 aufweist, und eine Halterung 64 ein, die mit der Hubplatte 63 verbunden ist, und die zweite Bearbeitungseinheit 5 unterstützt.
  • Wenn die Kugelspindel 60 durch den Z-Achsenmotor 62 angetrieben und um die Rotationsachse 65 gedreht wird, wird die Hubplatte 63 entsprechend angehoben oder abgesenkt, während sie durch die Führungsschienen 61 geführt wird, und die zweite Bearbeitungseinheit 5, die durch die Halterung 64 gehalten wird, wird in der Z-Achsenrichtung angehoben oder abgesenkt.
  • Die zweite Bearbeitungseinheit 5 ist zum Beispiel eine Fertigschleifeinheit, die eine Spindel 50 mit einer Rotationsachse 55 in der Z-Achsenrichtung, ein Gehäuse 51, das die Spindel 50 auf eine drehbare Weise unterstützt, einen Spindelmotor 52, der die Spindel 50 auf drehende Weise um die Rotationsachse 55 antreibt, eine mit einem unteren Ende der Spindel 50 verbundene Halterung 53 und eine Fertigschleifscheibe 54 einschließt, die abnehmbar an einer unteren Fläche der Halterung 53 angebracht ist.
  • Die Fertigschleifscheibe 54 schließt eine Scheibenbasis 541 und mehrere im Wesentlichen rechtwinklige, quaderförmige Fertigschleifsteine 540 ein, die an einer unteren Fläche der Scheibenbasis 541 in einem ringförmigen Muster angeordnet sind. Hier sind die Schleifkörner der Fertigschleifsteine 540 feiner als die Schleifkörner der Grobschleifsteine 340. Untere Flächen 542 der Fertigschleifsteine 540 sind Schleifflächen, die mit der oberen Fläche 170 des Wafers 17 in Kontakt treten.
  • Wenn die Spindel 50 durch Verwendung des Spindelmotors 52 gedreht wird, werden die Halterung 53, die mit der Spindel 50 verbunden ist, und die Fertigschleifscheibe 54, die an der unteren Fläche der Halterung 53 angebracht ist, als ein Körper gedreht.
  • In der Umgebung der zweiten Bearbeitungseinheit 5 an der Basis 10 ist eine zweite Dickenmesseinheit 14 angeordnet. Die zweite Dickenmesseinheit 14 schließt zum Beispiel einen Kontakthöhenmesser oder Ähnliches ein, welcher der ersten Dickenmesseinheit 13 ähnlich ist. Die Dicke des Wafers 17 kann gemessen werden, indem der Höhenmesser mit der oberen Fläche 170 des Wafers 17, der durch die Haltefläche 200 gehalten wird, und der oberen Fläche 210 des Rahmenkörpers 21 in Kontakt gebracht wird und den Höhenunterschied zwischen diesen während des Fertigschleifens des Wafers 17 misst.
  • Die Bearbeitungsvorrichtung 1 schließt einen Einstellabschnitt 90 ein, der erste Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers 17, der in der ersten Kassette 701 aufgenommen ist, die an der ersten Kassettenbühne 7010 angebracht ist, und zweite Bearbeitungsbedingungen zum Bearbeiten des Wafers 17 einstellt, der in der zweiten Kassette 702 aufgenommen ist, die an der zweiten Kassettenbühne 7020 angebracht ist. Der Einstellabschnitt 90 schließt zum Beispiel ein Speicherelement, wie zum Beispiel einen Speicher, ein, der einen Bereich zum Speichern der ersten Bearbeitungsbedingungen und einen Bereich zum Speichern der zweiten Bearbeitungsbedingungen aufweist. Die ersten Bearbeitungsbedingungen und die zweiten Bearbeitungsbedingungen sind unterschiedliche Bearbeitungsbedingungen. Ein Touchpanel 15 ist an einer Seitenfläche auf der Seite der -Y-Richtung der Gehäuseabdeckung 100 der Bearbeitungsvorrichtung 1 vorgesehen, und das Touchpanel 15 ist elektrisch mit dem Einstellabschnitt 90 verbunden. Zum Beispiel durch Berühren des Touchpanels 15, um die Bearbeitungsbedingungen einzustellen, werden die eingestellten Bearbeitungsbedingungen in dem Einstellabschnitt 90 gespeichert.
  • Zudem schließt die Bearbeitungsvorrichtung 1 einen Auswahlabschnitt 91 ein, der die erste Kassettenbühne 7010 oder die zweite Kassettenbühne 7020 auswählt. Die Bearbeitungsvorrichtung 1 schließt einen Fördersteuerungsabschnitt 92 ein, der, wenn eine Bearbeitung sämtlicher Wafer beendet ist, die in der ersten Kassette 701, welche an der ersten Kassettenbühne 7010 angebracht ist, oder in der zweiten Kassette 702, welche an der zweiten Kassettenbühne 7020 angebracht ist, aufgenommen sind, die durch den Auswahlabschnitt 91 ausgewählt wird, und der letzte Wafer 17 von der Haltefläche 200 herausbefördert worden ist, was die Haltefläche 200 frei wird, eine Steuerung ausführt, um den in der anderen Kassette aufgenommenen Wafer 17 sofort auf die Haltefläche 200 zu befördern.
  • Das oben erwähnte, nicht veranschaulichte Drucküberwachungsmittel ist elektrisch mit dem Fördersteuerungsabschnitt 92 verbunden. Zudem sind ein nicht veranschaulichtes Erkennungsmittel, das die Anzahl der zuvor in der ersten Kassette 701 gelagerten Wafer 17 erkennt, und ein nicht veranschaulichter Zähler, der die Anzahl der aus der ersten Kassette 701 herausgezogenen und bearbeiteten Wafer 17 zählt, mit dem Fördersteuerungsabschnitt 92 verbunden. Der Zähler weist zum Beispiel als Funktion auf, jedes Mal hochzuzählen, wenn sich der Druck an der Haltefläche 200 ändert, wenn der Wafer 17 von der Haltefläche 200 wegbefördert wird.
  • In dem Fördersteuerungsabschnitt 92 wird der Zeitpunkt, zu dem die Bearbeitung des letzten Wafers 17 zu beenden ist, basierend auf der Anzahl der Wafer 17, die zuvor in der ersten Kassette 701 aufgenommen worden sind, was durch das Erkennungsmittel erkannt wird, und die Anzahl der bearbeiteten Wafer 17 erkannt, die durch den Zähler gezählt werden. Wenn der letzte Wafer 17 von der Haltefläche 200 wegbefördert worden ist und die Haltefläche 200 frei wird, wird so eine Leere durch eine Änderung des Drucks erkannt, der durch das Drucküberwachungsmittel überwacht wird, und wird als elektrisches Signal zu dem Fördersteuerungsabschnitt 92 übermittelt.
  • Der Leerstand der Haltefläche 200 kann erkennt werden, wenn die Anzahl der im Voraus in der ersten Kassette 701 aufgenommenen Wafer 17, die durch das Erkennungsmittel erkannt wird, und die Anzahl der bearbeiteten Wafer 17, die durch den Zähler gezählt wird, miteinander übereinstimmen. Zudem können das Drucküberwachungsmittel und der Zähler bei dem Herausfördermechanismus 742 angeordnet sein, der den Wafer 17 von der Haltefläche herausbefördert, der Zähler kann dazu gebracht werden, durch eine Druckänderung, die durch das Drucküberwachungsmittel erfasst wird, wenn der Wafer 17 durch den Herausfördermechanismus 742 gehalten wird, hochzuzählen, und der Leerstand der Haltefläche 200 kann erkannt werden, wenn der hochgezählte Wert mit der Anzahl der Wafer 17 übereinstimmt, die in der ersten Kassette 701 aufgenommen worden sind.
  • Ferner schließt die Bearbeitungsvorrichtung 1 einen Umschaltabschnitt 93 ein, der, wenn der durch die Haltefläche 200 gehaltene Wafer 17 von dem Wafer 17, der von der ersten Kassettenbühne 7010 oder zweiten Kassettenbühne 7020 hereinbefördert worden ist, zu dem Wafer 17 zu wechseln, der von der jeweils anderen Kassettenbühne hereinbefördert worden ist, die Bearbeitungsbedingungen zu den Bearbeitungsbedingungen umschaltet, die mit der anderen Kassettenbühne korrespondieren. Der Umschaltabschnitt 93 liest die ersten Bearbeitungsbedingungen oder die zweiten Bearbeitungsbedingungen aus Einstellabschnitt 90 und verwendet die gelesenen Bearbeitungsbedingungen zur Steuerung der Bearbeitungsvorrichtung 1.
  • 2 Betrieb der Bearbeitungsvorrichtung
  • Es wird nunmehr ein Betrieb der Bearbeitungsvorrichtung 1 beschrieben, wenn der Wafer 17 durch Verwendung der Bearbeitungsvorrichtung 1 bearbeitet wird. Als Bearbeitungsreihenfolge wird als Beispiel ein Fall beschrieben, bei dem sämtliche Wafer 17, die in der ersten Kassette 701 aufgenommen sind, als erstes bearbeitet werden und dann die Wafer 17, die in der zweiten Kassette 702 aufgenommen sind, bearbeitet werden.
  • Um die in der ersten Kassette 701 aufgenommenen Wafer 17 durch Verwendung der Bearbeitungsvorrichtung 1 zu bearbeiten, wird als erstes die erste Kassettenbühne 7010 durch den Auswahlabschnitt 91 ausgewählt. Als Ergebnis werden die ersten Bearbeitungsbedingungen, die in dem Einstellabschnitt 90 als Bearbeitungsbedingungen eingestellt sind, die mit der ersten Kassettenbühne 7010 korrespondieren, ausgelesen. Die ersten Bearbeitungsbedingungen schließen zum Beispiel Rotationsgeschwindigkeiten der Grobschleifsteine 340 und der Fertigschleifsteine 540 und Bearbeitungszuführgeschwindigkeiten beider Schleifsteine ein.
  • Dann wird einer der mehreren in der ersten Kassette 701 aufgenommenen Wafer 17 durch Verwendung des Roboters 71 herausgenommen und in dem Zwischenplatzierbereich 720 platziert und unter Verwendung des Ausrichtungsmechanismus 72 einer Ausrichtung ausgesetzt.
  • Zudem wird der Drehtisch 23 gedreht, wodurch einer der drei Spanntische 2, der auf dem Drehtisch 23 angeordnet ist, bei der Hereinförderposition des Wafers 17 positioniert ist. In einem Zustand, in dem einer der drei Spanntische 2 bei der Hereinförderposition positioniert ist, wird der in dem Zwischenplatzierbereich 720 platzierte Wafer 17 auf die Haltefläche 200 des Spanntischs 2 befördert, der bei der Hereinförderposition positioniert ist, indem der Hereinfördermechanismus 741 verwendet wird. Als Nächstes wird in einem Zustand, in dem der Wafer 17 an der Haltefläche 200 angebracht ist, die nicht veranschaulichte Saugquelle betätigt, wodurch die erzeugte Saugkraft zu der Haltefläche 200 übertragen wird und der Wafer 17 über Saugwirkung an der Haltefläche 200 gehalten wird.
  • Nachfolgend wird der Drehtisch 23 zum Beispiel um 120° gegen den Uhrzeigersinn gedreht, wodurch der Spanntisch 2 mit dem an dessen Haltefläche 200 gehaltenen Wafer 17 zu einer Position auf einer unteren Seite der ersten Bearbeitungseinheit 3 bewegt wird. Als Ergebnis wird der Spanntisch 2 mit dem an dessen Haltefläche 200 gehaltenen Wafer 17 bei der ersten Bearbeitungsposition positioniert.
  • Zudem wird der an der Haltefläche 200 des Spanntischs 2 gehaltene Wafer 17 durch einen nicht veranschaulichten Rotationsmechanismus gedreht, und die Grobschleifsteine 340 werden vorab durch Verwendung des Spindelmotors 32 um die Rotationsachse 35 gedreht.
  • In einem Zustand, in dem der durch die Haltefläche 200 gehaltene Wafer 17 und die Grobschleifsteine 340 gedreht werden, werden die Grobschleifsteine 340 durch Verwendung des ersten Bearbeitungszuführmechanismus 4 in der -Z-Richtung abgesenkt. Als Ergebnis werden die unteren Flächen 342 der Grobschleifsteine 340 mit der oberen Fläche 170 des Wafers 17 in Kontakt gebracht.
  • In einem Zustand, in dem die unteren Flächen 342 der Grobschleifsteine 340 mit der oberen Fläche 170 des Wafers 17 in Kontakt sind, werden die Grobschleifsteine 340 durch Verwendung des ersten Bearbeitungszuführmechanismus 4 allmählich weiter in der -Z-Richtung abgesenkt, wodurch der Wafer 17 grob geschliffen wird. Während des Grobschleifens des Wafers 17 wird eine Messung der Dicke des Wafers 17 durch Verwendung der ersten Dickenmesseinheit 13 ausgeführt. Wenn der Wafer 17 auf eine vorbestimmte Dicke geschliffen wird, wird das Grobschleifen des Wafers 17 beendet.
  • Nachdem das Grobschleifen des Wafers 17 beendet worden ist, werden die Grobschleifsteine 340 durch Verwendung des ersten Bearbeitungszuführmechanismus 4 in der +Z-Richtung angehoben, wodurch die Grobschleifsteine 340 von der oberen Fläche 170 des Wafers 17 getrennt werden.
  • Dann wird der Drehtisch 23 zum Beispiel um 120° gegen den Uhrzeigersinn gedreht, wodurch der Spanntisch 2 mit dem Wafer 17, der grob geschliffen worden ist und an diesem gehalten wird, zu einer Position auf einer unteren Seite der zweiten Bearbeitungseinheit 5 bewegt wird. Als Ergebnis wird der Spanntisch 2 mit dem grob geschliffenen, daran gehaltenen Wafer 17 bei der zweiten Bearbeitungsposition positioniert.
  • Zudem werden die Fertigschleifsteine 540 vorab durch Verwendung des Spindelmotors 52 um die Rotationsachse 55 gedreht. In einem Zustand, in dem der an der Haltefläche 200 gehaltene Wafer 17 und die Fertigschleifsteine 540 gedreht werden, werden die Fertigschleifsteine 540 in der -Z-Richtung durch Verwendung des zweiten Bearbeitungszuführmechanismus 6 abgesenkt, wodurch die unteren Flächen 542 der Fertigschleifsteine 540 mit der oberen Fläche 170 des Wafers 17 in Kontakt gebracht werden. In einem Zustand, in dem die unteren Flächen 542 der Fertigschleifsteine 540 mit der oberen Fläche 170 des Wafers 17 in Kontakt sind, werden die Fertigschleifsteine 540 durch Verwendung des zweiten Bearbeitungszuführmechanismus 6 weiter in der -Z-Richtung abgesenkt, wodurch der Wafer 17 fertig geschliffen wird.
  • Während des Fertigschleifens des Wafers 17 wird eine Dickenmessung des Wafers 17 durch Verwenden der zweiten Dickenmesseinheit 14 ausgeführt. Wenn der Wafer 17 auf eine vorbestimmte Dicke fertiggeschliffen wurde, wird das Fertigschleifen des Wafers 17 beendet. Nachdem das Fertigschleifen des Wafers 17 beendet worden ist, werden die Fertigschleifsteine 540 durch Verwendung des zweiten Bearbeitungszuführmechanismus 6 in der +Z-Richtung angehoben, wodurch die Fertigschleifsteine 540 von der oberen Fläche 170 des Wafers 17 getrennt werden.
  • Dann wird der Drehtisch 23 zum Beispiel um 120° gegen den Uhrzeigersinn gedreht, wodurch der Spanntisch 2 mit dem fertiggeschliffenen, daran gehaltenen Wafer 17 in dem Herausförderbereich positioniert wird (der gleiche wie der Hereinförderbereich). In einem Zustand, in dem der Spanntisch 2 mit dem fertiggeschliffenen, daran gehaltenen Wafer 17 in dem Herausförderbereich positioniert ist, wird der Wafer 17 durch Verwendung des Herausfördermechanismus 742 von der Haltefläche 200 auf den Schleudertisch 730 herausbefördert.
  • In einem Zustand, in dem der Wafer 17 an dem Schleudertisch 730 gehalten wird, wird dann Reinigungswasser von einer Reinigungswasser-Zuführdüse 731 ausgestoßen, während der Schleudertisch 730 gedreht wird, wodurch die obere Fläche 170 des Wafers 17 mit dem laufenden Wasser gereinigt wird. Nach dem Reinigen der oberen Fläche 170 des Wafers 17 mit laufendem Wasser, wird der Wafer 17 durch Verwendung des Roboters 71 in der ersten Kassette 701 aufgenommen.
  • In der oben erwähnten Reihenfolge von Bearbeitungsvorgängen wird der Wafer 17 sofort nachdem der Spanntisch 2 mit dem daran gehaltenen Wafer 17 zu einer Position auf einer unteren Seite der ersten Bearbeitungseinheit 3 bewegt worden ist, als nächstes zu bearbeitendes Werkstück auf den Spanntisch 2 befördert, der zu diesem Zeitpunkt bei der Hereinförderposition positioniert ist. Folglich werden die in der ersten Kassette 701 aufgenommenen Wafer 17 einer nach dem anderen herausgenommen und werden einer nach dem anderen durch Verwendung der ersten Bearbeitungseinheit 3 dem Grobschliefen und durch Verwendung der zweiten Bearbeitungseinheit 5 dem Fertigschleifen ausgesetzt. Die Anzahl der in der ersten Kassette 701 aufgenommenen Wafer 17 wird im Voraus erkannt, und die Anzahl der grob geschliffenen und fertig geschliffenen Wafer 17 wird gezählt.
  • Wenn das Fertigschleifen des letzten Wafers 17, der unter den im Voraus in der ersten Kassette 701 aufgenommenen Wafer 17 ist, beendet ist und der letzte Wafer 17 durch den Herausfördermechanismus 742 von der Haltefläche 200 des Spanntischs 2 herausbefördert worden ist, wird die Haltefläche 200 des Spanntischs 2 frei.
  • Hier ist das oben beschriebene, nicht veranschaulichte Drucküberwachungsmittel mit der Haltefläche 200 verbunden, und eine Änderung in der Höhe der Saugkraft auf die Haltefläche 200 wird überwacht. Bei einem Wechsel von einem Zustand, in dem der letzte Wafer 17 über Saugwirkung an der Haltefläche 200 gehalten wird, zu einem Zustand, in dem der letzte Wafer 17 durch den Herausfördermechanismus 742 von der Haltefläche herausbefördert worden ist und nichts an der Haltefläche 200 gehalten wird, ändert sich die Höhe der Saugkraft an der Haltefläche 200. Die Druckänderung wird als ein elektrisches Signal zu dem Fördersteuerungsabschnitt 92 übermittelt.
  • Wenn das elektrische Signal zu dem Fördersteuerungsabschnitt 92 übermittelt wird, wird die zweite Kassettenbühne 7020 durch den Auswahlabschnitt 91 ausgewählt. Als Antwort einer Steuerung des Betriebs durch den Fördersteuerungsabschnitt 92 wird dann der Wafer 17, der in der an der zweiten Kassettenbühne 7020 angebrachten zweiten Kassette 702 aufgenommen ist, durch den Roboter 71 herausgezogen und in dem Zwischenplatzierbereich 720 platziert. Dann wird durch Verwendung des Ausrichtungsmechanismus 72 eine Ausrichtung des Wafers 17 ausgeführt.
  • Nachdem das Ausrichten des Wafers 17 ausgeführt worden ist, wird der Wafer 17 in einem Zustand, in dem der Spanntisch 2 im Voraus in dem Hereinförderbereich positioniert ist, durch Verwendung des Hereinfördermechanismus 741 auf den Spanntisch 2 befördert. Wenn der an der Haltefläche 200 zu haltende Wafer 17 von dem in der an der ersten Kassettenbühne 7010 platzierten ersten Kassette 701 zu dem Wafer 17 gewechselt wird, der in der auf der Kassettenbühne 7020 platzierten zweiten Kassette 702 aufgenommen ist, werden die zweiten Bearbeitungsbedingungen aus dem Einstellabschnitt 90 ausgelesen, und Bearbeitungsbedingungen werden durch den Umschaltabschnitt 93 von dem ersten Bearbeitungsbedingungen zu den zweiten Bearbeitungsbedingungen umgeschaltet, welche mit der zweiten Kassettenbühne 7020 korrespondierende Bearbeitungsbedingungen sind.
  • Danach wird der Wafer 17 durch Verwendung der ersten Bearbeitungseinheit 3 grob geschliffen und dann durch Verwendung der zweiten Bearbeitungseinheit 5 ähnlich wie auf die oben beschriebene Weise fertig geschliffen, und der Wafer 17 wird durch Verwendung des Herausfördermechanismus 742 von der Haltefläche 200 auf den Schleudertisch 730 herausbefördert, gefolgt durch eine Reinigung der oberen Fläche 170 des Wafers 17 mit laufendem Wasser durch Verwendung der Schleuderreinigungseinheit 73 und Aufnehmen des Wafers 17 in der zweiten Kassette 702 durch Verwendung des Roboters 71.
  • Ferner werden die in der zweiten Kassette 702 aufgenommenen Wafer 17 nacheinander herausgezogen und werden aufeinanderfolgend einem Grobschleifen durch Verwendung der ersten Bearbeitungseinheit 3 und einem Fertigschleifen durch Verwendung der zweiten Bearbeitungseinheit 5 ausgesetzt, wodurch sämtliche in der zweiten Kassette 702 zuvor aufgenommene Wafer 17 bearbeitet werden.
  • Nachdem eine Bearbeitung der Wafer 17 unter einer Bearbeitungsbedingung beendet worden ist, wird bei der Bearbeitung in Übereinstimmung mit dem Stand der Technik eine neue Bearbeitungsbedingung zum Bearbeiten der Wafer 17 unter einer anderen Bearbeitungsbedingung eingestellt, was einen Flaschenhals darstellte. Bei der Bearbeitungsvorrichtung 1 werden andererseits erste Bearbeitungsbedingungen und zweite Bearbeitungsbedingungen im Voraus in dem Einstellabschnitt 90 eingestellt, und, wenn eine Bearbeitung sämtlicher Wafer 17, die in der ersten Kassette 701 aufgenommen werden, beendet ist und die Haltefläche 200 frei wird, werden die in der zweiten Kassette 702 aufgenommenen Wafer 17 automatisch durch Verwendung des Fördersteuerungsabschnitt 92 unter Steuerung auf die Haltefläche 200 befördert, sodass die Länge der Wartezeit der ersten Bearbeitungseinheit 3 und der zweiten Bearbeitungseinheit 5 reduziert werden kann. Dementsprechend kann die Zeitdauer, die zum Bearbeiten der Wafer 17 benötigt wird, verkürzt werden.
  • Da verwaltet wird, von welcher der Kassettenbühnen der Wafer 17 kommt, der auf die Haltefläche 200 befördert wird, und darüber Bearbeitungsbedingungen durch den Umschaltabschnitt 93 umgeschaltet werden, ist zudem selbst dann eine durchgehende Bearbeitung der Wafer 17 möglich, wenn die Bearbeitungsbedingungen kassettenabhängig unterschiedlich sind.
  • Es ist anzumerken, dass die Bearbeitungsvorrichtung 1 nicht auf die oben beschriebene Schleifvorrichtung zum Schleifen der Wafer 17 beschränkt ist und eine Poliervorrichtung zum Polieren der Wafer 17 oder eine Schneidvorrichtung zum Schneiden der Wafer 17 sein kann.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2014165434 [0003]

Claims (2)

  1. Bearbeitungsvorrichtung, die aufweist: eine erste Kassettenbühne, an der eine erste Kassette angebracht ist, die mehrere Wafer aufnimmt; eine zweite Kassettenbühne, an der eine zweite Kassette angebracht ist, die mehrere Wafer aufnimmt; einen Spanntisch, der eine Haltefläche aufweist und den Wafer an der Haltefläche hält; eine Bearbeitungseinheit, die den Wafer bearbeitet; einen Hereinfördermechanismus, der den Wafer auf die Haltefläche des Spanntischs befördert; einen Herausfördermechanismus, der den Wafer von der Haltefläche des Spanntischs herausbefördert; einen Einstellabschnitt, der erste Bearbeitungsbedingungen einstellt, die zum Zeitpunkt einer Bearbeitung des Wafers verwendet werden, der in der an der ersten Kassettenbühne angebrachten ersten Kassette aufgenommen wird, und zweite Bearbeitungsbedingungen einstellt, die sich von den ersten Bearbeitungsbedingungen unterscheiden und die zu dem Zeitpunkt eines Bearbeitens des Wafers verwendet werden, der in der an der zweiten Kassettenbühne angebrachten zweiten Kassette aufgenommen wird; einen Auswahlabschnitt, der die erste Kassettenbühne oder die zweite Kassettenbühne auswählt; einen Fördersteuerungsabschnitt, der, wenn eine Bearbeitung sämtlicher Wafer, die in einer an einer Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen werden, in Übereinstimmung mit Bearbeitungsbedingungen, die mit der Kassettenbühne korrespondieren, welche durch den Auswahlabschnitt ausgewählt worden ist, beendet ist und der letzte Wafer von der Haltefläche herausbefördert wird, wodurch die Haltefläche frei wird, sofort den Wafer auf die Haltefläche befördert, der in einer an der anderen Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen wird; und einen Umschaltabschnitt, der, wenn der an der Haltefläche anzubringende Wafer von dem Wafer, der von der Seite der einen Kassettenbühne herausbefördert wird, zu dem Wafer gewechselt wird, der von der Seite der anderen Kassettenbühne herausbefördert wird, die Bearbeitungsbedingungen zu den Bearbeitungsbedingungen umschaltet, die mit der anderen Kassettenbühne korrespondieren.
  2. Bearbeitungsvorrichtung nach Anspruch 1, die ferner aufweist: einen Drehtisch, an dem mehrere die Halteflächen aufweisende Spanntische angeordnet sind, die eingerichtet sind, zwischen einer Hereinförderposition, wo der Wafer durch den Hereinfördermechanismus auf die Haltefläche befördert werden kann, und einer Bearbeitungsposition drehbar zu sein, bei welcher die Bearbeitungseinheit den durch die Haltefläche gehaltenen Wafer bearbeitet, wobei, wenn eine Bearbeitung der Wafer beendet wird, nachdem sämtliche Wafer, die in der Kassette aufgenommen werden, die an der einen Kassettenbühne angebracht ist, auf die Haltefläche befördert worden sind und durch Herausfördern des Wafers von der Haltefläche eine der mehreren Halteflächen frei wird, der Fördersteuerungsabschnitt sofort den Wafer, der in der an der anderen Kassettenbühne angebrachten Kassette aufgenommen wird, auf die freie Haltefläche befördert.
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