JP2003077871A - 半導体ウエハの平面研削システム及びその加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハの低ダメージで高平坦度な研削
加工ができ、ディンプルやシミの無いウエハが得られ、
かつコンパクトでメンテナンス性の良く生産性の高い平
面研削システムの構築を可能とする。 【解決手段】 半導体のウエハ(2)の平面研削システム
(1)において、ウエハ(2)を搬送する一台の搬送ロボット
(20)を略中央にしてその周囲の搬送範囲に、ウエハ(2)
の表面を研削加工する砥石ユニット(11)と、該砥石ユニ
ット(11)に対向して設けられ研削時にウエハ(2)を吸着
保持するチャックユニット(12)とを具備し、かつそれぞ
れの回転軸を互いに平行で略水平に設けた横型とした平
面研削盤(10)と、搬出入時にウエハ(2)を収納するカセ
ットユニット(30)と、研削加工前にウエハ(2)を洗浄す
る前洗浄装置(41)、または／および研削加工後にウエハ
(2)を洗浄する後洗浄装置(42)とを配置した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの平
面研削に関し、さらに詳しくは半導体ウエハの平面研削
盤、洗浄装置、乾燥装置、自動搬送装置で構成される平
面研削システム及びその加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体デバイスは高集積化・
微細化が進められてきており、これに伴いシリコン単結
晶を薄くスライスして半導体集積回路等に使用するシリ
コンウエハにおいては、高平坦度で、かつ低ダメージ
（表面のホール等）深さが要求されている。そして、こ
の要求を満足させるための製造工程が広く研究され、最
近これを達成するための有効な手段として、仕上げ研磨
工程の前に高精度な平坦度を確保しておくとの思想から
研削工程の導入が有効であることが明白になってきた。
さらに近年は、集積回路の高集積化・生産コスト向上の
ためにシリコンウエハの大径化が求められてきており、
このため高平坦度で、かつ低ダメージ深さを有するシリ
コンウエハのニーズに対する達成がますます困難にな
り、前記仕上げ研磨工程の前段階での研削工程の導入技
術の実用化がさらに重要視されてきている。

【０００３】このような背景のもと、仕上げ研磨工程前
の研削装置としては、例えば実開平６−２３２４１号公
報に開示された研削装置が知られており、以下図１５に
示す同公報記載の研削装置斜視図に基づき従来技術を説
明する。図１５において、基台７１の上部にウエハＷの
着脱を行うウエハ着脱領域Ｐと、所望の研削を遂行する
ウエハ研削領域Ｑとを有する研削加工部７２が設けら
れ、この研削加工部７２内に１つのチャックテーブル７
３がテーブル保持部７４を介して図示のＹ軸方向に移動
自在に設けられている。すなわち、テーブル保持部７４
のＹ軸方向移動に伴ってチャックテーブル７３がウエハ
着脱領域Ｐとウエハ研削領域Ｑとの間を行き来できるよ
うにしてある。また、ユニット保持部７９を介して図示
のＺ軸方向に移動自在に設けられた１つのスピンドルユ
ニット７６の下端部に、ホイールマウンター７７により
研削ホイール７８（研削具）を着脱可能に装着してい
る。

【０００４】また、従来の一般的な立型研削装置では、
複数個のチャックテーブルとそのチャックテーブルを取
付ける円形のインデックステーブルおよび複数個の研削
具を必要としていた。また、複数の搬送ロボットを配置
したラインを構成する必要もあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
開平６−２３２４１号公報に開示されたものは以下のよ
うな問題がある。 （１）前述した仕上げ研磨工程の前に高精度な平坦度を
確保しておくための研削工程の導入として本公報開示の
研削装置を採用するとしても、本機内外へのウエハの搬
出入やウエハ洗浄等を含めた自動化システムの技術思想
は無く、生産効率，生産コストを考慮した場合、研磨前
工程におけるウエハの高精度な平坦度を確保するための
設備には供し得ない。 （２）また、半導体ウエハは恒温機能付クリーンルーム
（以後、単にクリーンルームと記す）内で加工されるの
が常であり、その加工設備機械を設置するに際し、クリ
ーンルームそのものが高価である以上、単位面積あたり
のフロアー設置費用は当然ながら高価となる。従って、
加工設備機械の占有設置面積は小さいほどウエハ生産コ
ストに有利となる。この観点から考慮してみるに、同公
報には平面研削盤、洗浄、乾燥、自動搬送を行う装置、
またはその装置による加工方法に関する所謂半導体ウエ
ハの加工システムとしての技術開示はなく、これらを従
来の設計思想である、各装置を直列に配置するマシンレ
イアウトでシステムアップをした場合、システム全体は
大掛かりなものとなり、当然ながらそのフロアー占有設
置面積は大きくなる。また、システムがコンパクトにで
きない以上、システム自体の設備コストは高価とならざ
るを得ない。

【０００６】また、従来よりの半導体ウエハを加工し自
動搬送する研削盤のシステムとしては、ウエハの搬送の
容易さから、ウエハを水平な状態で保持できるチャック
ユニット（例えば図１５のチャックテーブル７３）、お
よび水平保持したウエハの表面を加工するため立軸回り
に高速回転させる砥石（例えば図１５の研削ホイール７
８）を装備した砥石ユニットを備えた立型の研削盤（例
えば図１５を参照）と、その周りに配置した複数の搬送
ロボットとを配設し、ウエハを水平状態で研削し搬送す
る平面研削加工システムがある。しかし、このような平
面研削加工システムは、立型の研削盤の周りにそれぞれ
複数の搬送ロボットを配置した構成であるため、この平
面研削加工システムのフロアースペースが大きくなり、
高価とされるクリーンルームの設置費用が嵩み、結果と
してウエハの研削加工コストが高くなる。また、立型の
研削盤を採用している関係上全高が高くなるため、機械
剛性が確保できない。このため研削加工時の機械系の振
動を小さくできず、振動を極力嫌う高い精度の加工は期
待できない。あわせて立型のため、砥石ユニットとチャ
ックユニットとの間の機械系の熱変位が大きくなり、研
削加工精度が悪化する。以上の理由より、従来の立型の
研削盤では低ダメージで高平坦度なウエハの高精度研削
加工は非常に困難である。

【０００７】本発明は、上記の問題点に着目してなさ
れ、ウエハの低ダメージで高平坦度な研削加工ができ、
清浄な洗浄、乾燥も含めた自動化システムによりディン
プル（小さい窪み等）やシミの無いウエハが得られ、か
つシンプルな搬送装置との併用により、平面研削装置全
体をコンパクトでメンテナンス性よく構築した半導体ウ
エハの平面研削システム及びその加工方法を提供するこ
とを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】上記の目
的を達成するために、第１発明は、半導体のウエハの平
面研削システムにおいて、ウエハを搬送する一台の搬送
ロボットの搬送範囲に、ウエハの表面を研削加工する平
面研削盤と、研削加工前にウエハを洗浄する前洗浄装
置、または／および研削加工後にウエハを洗浄する後洗
浄装置とを配置した構成としている。

【０００９】第１発明によると、ウエハを搬送する一台
の搬送ロボットの搬送範囲に、ウエハの表面を研削加工
する平面研削盤と、ウエハの研削加工前にウエハを洗浄
する前洗浄装置または／およびウエハの研削加工後にウ
エハを洗浄する後洗浄装置とを配置したことにより、従
来のように各装置の間にそれぞれ搬送ロボットを配置し
た構成に比べてこれら平面研削加工システムのフロアー
スペースが少なくて済み、高価とされるクリーンルーム
の設置費用を軽減でき、結果としてウエハの研削加工コ
スト低減に寄与できる。さらに、ウエハの研削加工前に
ウエハを洗浄する前洗浄装置とウエハの研削加工後にウ
エハを洗浄する後洗浄装置とを配置したことにより、加
工前、加工後においてウエハの徹底した洗浄がなされる
ことによりディンプルやシミの無いウエハが得られる。
またこの平面研削加工システム自体がコンパクトにでき
ることからこの設備費用は少なくて済み、ウエハの研削
加工コスト低減が期待できる。

【００１０】第２発明は、半導体のウエハの平面研削シ
ステムにおいて、ウエハを搬送する一台の搬送ロボット
を略中央にしてその周囲の搬送範囲に、ウエハの表面を
研削加工する砥石ユニットと該砥石ユニットに対向して
設けられ研削時にウエハを吸着保持するチャックユニッ
トとを備えた平面研削盤と、搬出入時にウエハを収納す
るカセットユニットと、研削加工前にウエハを洗浄する
前洗浄装置、または／および研削加工後にウエハを洗浄
する後洗浄装置とを配置した構成としている。

【００１１】第２発明によると、前述した第１発明の効
果に加えて、ウエハの表面を研削加工する平面研削盤
を、砥石ユニットと、該砥石ユニットに対向して設けら
れ研削時にウエハを吸着保持するチャックユニットとで
構成したので、従来の一般的な研削装置が複数個のチャ
ックテーブルとそのチャックテーブルを取付ける円形の
インデックステーブルおよび複数個の研削具を必要とし
たため装置全体が大型化して設置スペースを多く必要と
してのに対し、本願発明の前記構成によりウエハの表面
の片面加工を行う平面研削盤をコンパクトにでき、設置
フロアースペースが少なくて済み、高価とされるクリー
ンルームの設置費用を軽減でき、結果としてウエハの研
削加工コストが低減できる。また搬出入時にウエハを収
納するカセットユニットをシステム構成に加えたことか
らウエハの搬入から研削加工乃至は搬出に至る一連の加
工工程を集約でき、ウエハ研削加工の生産性向上が可能
となる。

【００１２】第３発明は、第１又は第２発明に基づき、
平面研削盤は、ウエハの表面を研削加工する砥石ユニッ
トと、研削時にウエハを吸着保持するチャックユニット
とが、それぞれの回転軸を互いに平行で略水平に設けた
横型であることを特徴としている。

【００１３】第３発明によると、砥石ユニットとチャッ
クユニットとを有する平面研削盤はこれを横型にしたこ
とで全高を低く抑えることができるため機械剛性が上が
り、このため研削加工時の機械系の振動を極力少なくで
き、高い精度の加工が可能となる。合わせて、横型にし
たことにより、砥石ユニットとチャックユニットとの間
の機械系の熱変位が少なくなり、研削加工精度が向上す
る。以上の理由による平面研削盤の加工精度の向上によ
り、低ダメージで高平坦度なウエハ研削加工が可能とな
る。

【００１４】第４発明は、第２発明に基づき、カセット
ユニット、前洗浄装置および後洗浄装置の少なくとも何
れか１つには、該装置をシステム外部へ移動退避させ
て、システム内部への人の出入りを可能とするスペース
を確保する移動退避手段を有する構成としている。

【００１５】第４発明によると、ウエハを搬送する一台
の搬送ロボットを略中央にしてその周囲の搬送範囲に、
ウエハの表面を研削加工する平面研削盤と、搬出入時に
ウエハを収納するカセットユニットと、研削加工前にウ
エハを洗浄する前洗浄装置または／および研削加工後に
ウエハを洗浄する後洗浄装置とを配置した場合、これら
のシステムはコンパクトかつ省スペースとなり前述の本
発明特有の効果が得られるが、コンパクトなるが故に、
真中に位置する搬送ロボットの周りに人が入れるスペー
スを確保できず、このメンテナンスを阻害してしまうの
は否めない。そこで本第４発明においては、搬送ロボッ
トの周りに配置されたカセットユニット、前洗浄装置お
よび後洗浄装置の少なくとも何れか１つに、該装置をシ
ステム外部へ移動退避させて、メンテナンスの際に人が
中に入れるようなスペースを確保する移動退避手段を設
けた。この構成によりメンテナンスを優先させると機械
装置の設置スペースが大きくなってしまうといった従来
の問題点を解決し、平面研削加工システム全体のフロア
スペースを可能な限り小さくでき、高価とされるクリー
ンルームの設置費用を軽減し、結果としてウエハの研削
加工コスト低減に寄与できる。尚、移動退避手段による
移動は、該装置全体であっても、又はその一部であって
も良い。

【００１６】第５発明は、第２又は第４発明に基づき、
前記カセットユニットは前記搬送ロボットの搬送範囲に
カセットを多段または／および横置きに複数並べた構成
としている。

【００１７】第５発明によると、カセットユニットには
研削加工前のウエハまたは研削加工後のウエハを収納す
るカセットを前記搬送ロボットの搬送範囲に多段または
／および横置きに複数並べたことにより、研削加工前の
ウエハまたは研削加工後のウエハの作業者のシステムへ
の搬入、搬出頻度を削減することができ、作業効率が向
上するばかりでなく、研削加工前のウエハ待ち又は研削
加工後のウエハのフルワークなどによるシステム停止の
懸念が無くなり、システム稼動率が向上する。

【００１８】第６発明は、半導体のウエハの平面研削加
工方法において、ウエハを搬送する一台の搬送ロボット
で、その搬送範囲に配置した、ウエハの表面を研削加工
する平面研削盤と、研削加工前にウエハを洗浄する前洗
浄装置または／および研削加工後にウエハを洗浄する後
洗浄装置とへの全てのウエハの搬出入を加工手順に従っ
て行う方法としている。

【００１９】第６発明によると、第１発明による効果と
同じく、ウエハを搬送する一台の搬送ロボットの搬送範
囲に、ウエハの表面を研削加工する平面研削盤と、研削
加工前にウエハを洗浄する前洗浄装置または／および研
削加工後にウエハを洗浄する後洗浄装置とを配置したこ
とにより、これら平面研削加工システムのフロアスペー
スが少なくて済み、高価とされるクリーンルームの設置
費用を軽減でき、結果としてウエハの研削加工コスト低
減に寄与できる。さらに、前洗浄装置と後洗浄装置とを
共に配置した場合には、研削加工前及び加工後において
ウエハの徹底した洗浄がなされることによりディンプル
やシミの無い高品質なウエハが得られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の半
導体ウエハの平面研削システム及びその加工方法を詳細
に説明する。

【００２１】図１は本発明の実施形態に係る半導体ウエ
ハの平面研削システムの平面図であり、図２はその本実
施形態に係る搬送ロボット、洗浄ユニット、カセットユ
ニットの側面図を示し、図１のＡ−Ａ矢視図である。ま
た図３は、本実施形態に係る平面研削盤の側面図であ
り、図１のＢ−Ｂ矢視一部断面図である。まず、図１、
図２により平面研削システムの概要構成を説明する。平
面研削システム１の主要構成として、システムの略中央
のロボット室Ｔに１台の搬送ロボット２０を配置し、こ
の搬送ロボット２０の長手方向一側（図示の右側）に
は、研削加工前のウエハ２を収納し搬入位置に待機させ
て置くカセット３１と、研削加工後洗浄を完了したウエ
ハ２を収納し搬出位置に待機させて置くカセット３２と
をそれぞれ設置し、また搬送ロボット２０を挟んで幅方
向左右（図１で上下位置）に設けた加工室Ｍには、２基
の平面研削盤１０，１０を設置し、さらに搬送ロボット
２０の長手方向他側（図示の左側）には、研削加工前の
ウエハ２を洗浄する前洗浄装置４１と、研削加工後のウ
エハ２を洗浄する後洗浄装置４２とを有する洗浄ユニッ
ト４０を設置した構成となっている。

【００２２】平面研削盤１０は図１、図３に示すよう
に、水平に横臥されたベッド１３上にそれぞれ長手方向
に並べて載置された、ウエハ２の片側表面を研削加工す
る砥石ユニット１１と、該砥石ユニット１１に対向して
設けられ研削時にウエハ２を吸着保持するチャックユニ
ット１２とを備えている。平面研削盤１０は、砥石ユニ
ット１１の長手方向中央側の先端部に設けた砥石１１ａ
およびチャックユニット１２の長手方向中央側の先端部
に設けたチャック１２ａをそれぞれ回転自在とし、それ
ぞれの回転軸を水平方向に互いに平行となした横型とし
ている。そして、一方の砥石ユニット１１は、砥石１１
ａと、該砥石１１ａを回転支持しモータ１１ｃにより回
転駆動する砥石ヘッド１１ｂと、これらを砥石１１ａの
回転軸方向に送るための駆動モータ１１ｆおよび送りね
じ機構１１ｅを有する砥石送りスライド１１ｄとを備え
ている。また、他方のチャックユニット１２は、砥石１
１ａに対向し、かつウエハ２を垂直状態に真空吸着保持
するチャック１２ａと、該チャック１２ａを回転支持す
るチャックヘッド１２ｂと、チャック１２ａを回転駆動
するモータ１２ｃとを備えている。

【００２３】平面研削システム１の略中央に設けられた
ロボット室Ｔには図１、図２に示すように、ウエハ２を
搬送する一台の搬送ロボット２０がベッド１３の上に載
置されて設けられている。そして、搬送ロボット２０の
略鉛直方向の旋回軸Ｒ周りの搬送範囲には、前述の２基
の平面研削盤１０，１０を始め、後述のカセットユニッ
ト３０及び洗浄ユニット４０を配備している。この搬送
ロボット２０は多関節型のアーム部２２の先端部に、ウ
エハ２を真空吸着保持するロボットハンド２１を装備し
ており、このロボットハンド２１は垂直姿勢および水平
姿勢でのウエハ搬送を可能とするため多関節構造となっ
ている。

【００２４】図４は図１のＣ−Ｃ矢視一部断面図であ
り、平面研削盤１０及び搬送ロボット２０の部分正面図
を示している。図４に示すように、２基の平面研削盤１
０，１０をそれぞれ設置している２つの加工室Ｍ，Ｍ
と、搬送ロボット２０を設置しているロボット室Ｔとの
間をそれぞれ仕切る内壁の上部には、前後方向にスライ
ド自在にシャッター２４，２４が設けられている。この
シャッター２４は図示しない制御装置にストアされてい
る加工プログラムに基づく制御信号により開閉されるよ
うになっており、搬送ロボット２０による加工室Ｍへの
ウエハ２の搬入出を可能としている。

【００２５】ここで図１、図２、図５に基づき、カセッ
トユニット３０について説明する。図５は平面研削シス
テムの正面図であり、図１のＤ矢視図である。カセット
ユニット３０は、平面研削システム１のウエハ２の搬入
口または搬出口に位置し、図１，２で示す搬送ロボット
２０の右側（平面研削システムの長手方向の一側）に設
けられている。このカセットユニット３０は、搬入用の
カセット３１と、搬出用のカセット３２と、これらカセ
ット３１，３２を所定台数（本実施例では２台ずつ）載
置し収納するカセット収納部３４を有するカセット載置
台３３とを備えている。搬入用のカセット３１は、研削
加工前のウエハ２を収納し、カセット収納部３４の所定
の搬入位置に待機させて置く。また搬出用のカセット３
２は、平面研削盤１０で研削加工された後に洗浄ユニッ
ト４０で洗浄されたウエハ２を収納し、カセット収納部
３４の所定の搬出位置に待機させて置く。また、カセッ
ト載置台３３のカセット収納部３４は、これらのカセッ
ト３１，３２を人が搬出入し易い高さ位置に設けられて
おり、それぞれ２台ずつのカセット３１，３２を載せた
引き出し式となっており、その外側（作業者側）には開
閉する上扉３５、下扉３６を備えている。さらにカセッ
ト収納部３４は、カセット３１，３２を多数載置させる
ため上下２段構成としており、上段側引出しに搬入用の
カセット３１を、下段側引出しに搬出用のカセット３２
をそれぞれ載置している。尚、このカセット３１，３２
の上下関係は本構成と逆となっても当然ながら何ら不都
合はない。また、元のカセットの収納溝に加工済みのウ
エハ２を戻すこともできる。

【００２６】また、上扉３５及び下扉３６の幅方向左右
いずれか一側方の外壁には、加工条件の設定やシステム
起動／停止を行うためのモニタ表示器３８及び操作盤３
９が設けられている。モニタ表示器３８は、例えば液晶
表示器やプラズマ表示器等のグラフィック表示器、ＬＥ
Ｄ表示器及びランプ表示器等の組み合せで構成され、ま
た操作盤３９は、前記液晶表示器等の画面に装着された
タッチパネルキー、スイッチ及びテンキー等の組み合せ
で構成されている。

【００２７】次に、洗浄ユニット４０は図１、図２に示
すように、平面研削システム１において、略中央の搬送
ロボット２０を挟んでカセットユニット３０と反対側
で、かつこの搬送ロボット２０の旋回軸Ｒ周りの搬送範
囲に、平面研削盤１０によるウエハ２の研削加工前にウ
エハ２のコンタミ（目に見えない位の小さなゴミ）を除
去するために洗浄（前洗浄）する前洗浄装置４１と、研
削加工後にウエハ２及びロボットハンド２１を洗浄（後
洗浄）する後洗浄装置４２とを装備している。前洗浄装
置４１と後洗浄装置４２とは装置のコンパクト化の意味
から上下２段に重ねて配備されており、本実施例では前
洗浄装置４１を上段に、後洗浄装置４２を下段にそれぞ
れ配した２段置きとしている。また、後洗浄装置４２に
は、ウエハ２のディンプルやシミを極力排除するため、
後洗浄後すぐに乾燥を行う乾燥装置（図示せず）も設け
ており、乾燥装置としてエアブロー式などが採用されて
いる。

【００２８】ところで、図１に見られるように、本発明
の平面研削システム１においてはこれをコンパクトにま
とめるため、また一台の搬送ロボット２０でのハンドリ
ングを可能としてその生産効率を上げるため、搬送ロボ
ット２０の周りを平面研削盤１０、カセットユニット３
０および洗浄ユニット４０で隙間なく取り囲んでいる。
従って通常、外部から平面研削システム１内部に人が入
れるスペースは無く、搬送ロボット２０自身またはその
他の上記周辺装置をシステム内部からメンテナンスでき
ない状態にある。そこでこの問題を解決するため、上記
カセットユニット３０及び洗浄ユニット４０には、以下
に説明するように、メンテナンスのためシステム内部へ
の人の出入りを可能とする移動退避手段５０及び移動退
避手段６０をそれぞれ具備している。

【００２９】図６〜図９により、このカセットユニット
３０の移動退避手段５０を詳細に説明する。図６は移動
退避手段５０の正面図（図１のＬ−Ｌ矢視図）、図７は
移動退避手段５０の側面図（図７の右側面図）、図８は
移動退避手段５０の平面図（図６のＥ−Ｅ矢視図）、ま
た図９は図８のＦ−Ｆ矢視図（移動退避手段５０の位置
決め装置５３の詳細図）である。移動退避手段５０は、
カセットユニット３０を載せ平面研削システム１の内外
へ移動させるための移動台車５１と、カセットユニット
３０をベッド１３の上面に固定するための第１固定装置
５４と、カセットユニット３０をベッド１３の正面に固
定するための第２固定装置５５と、カセットユニット３
０をベッド１３に位置決めするための位置決め装置５３
と、カセットユニット３０を移動台車５１へ載せる際に
カセットユニット３０をジャッキアップするためのジャ
ッキアップ装置５２とを備えている。

【００３０】移動台車５１は、カセットユニット３０を
載せる台５１ａと、台５１ａの下部に所定個数（本例で
は前後左右に４個）設けられたキャスタ５１ｂ、５１ｃ
とを備えている。前部に設けたキャスタ５１ｂは、方向
転換可能に旋回自在となっている。台５１ａの上面の高
さｈは、カセットユニット３０をベッド１３に装着した
時の下方の隙間高さＨよりも低くなっている。第１固定
装置５４は、カセット載置台３３の上部左右にそれぞれ
後方（すなわちベッド１３の方）に向けて突設されたＬ
アングル状の支持部材５４ａ，５４ａと、この左右の支
持部材５４ａ，５４ａをそれぞれベッド１３とベッド１
３上面に取着されたベッド上面ブロック１３ａとの上面
に固定するためのボルト（本例では４本）等からなる取
付手段５４ｂとを備えている。また第２固定装置５５
は、カセット載置台３３の下部後方端部の左右にそれぞ
れ取り付けた支持ブロック５５ａ，５５ａと、この支持
ブロック５５ａ，５５ａをベッド１３の正面に固定する
ためのボルト（本例では４本）等からなる取付手段５５
ｂとを備えている。

【００３１】さらに位置決め装置５３は、前記左右の支
持部材５４ａ，５４ａのいずれか一方（本実施例では右
側）に穿孔された孔５４ｃ部に固着され、かつ該孔５４
ｃと略同軸心の貫通孔５３ｃを有するブロック５３ｂ
と、このブロック５３ｂの前記貫通孔５３ｃに嵌挿さ
れ、前記ベッド上面ブロック１３ａに設けたねじ孔１３
ｂと螺合してカセットユニット３０をベッド１３に位置
決めする位置決めボルト５３ａとを備えている。ジャッ
キアップ装置５２は、カセット載置台３３の下部の前後
左右に取り付けられ、かつねじ孔を有する４つのブロッ
ク５２ａと、それぞれのブロック５２ａに螺合するジャ
ッキボルト５２ｂとを備えている。

【００３２】以下、カセットユニット３０を平面研削シ
ステム１外へ移動退避させることにより、その平面研削
システム１の内部をメンテナンスする際に必然的に必要
となるメンテナンススペースを平面研削システム１内に
確保する方法を、図６〜図９を用いて説明する。移動台
車５１をカセットユニット３０の下方隙間（高さＨ）に
挿入する。ジャッキアップ装置５２のジャッキボルト５
２ｂ（４本）を各々ねじ込み、これらのジャッキボルト
５２ｂの先端が移動台車５１の台５１ａの上面に均等に
付加重されるようにジャッキボルト５２ｂのねじ回し量
を調節する。カセットユニット３０の脚端部３７が床面
ＦＬから浮いていることを確認する。位置決め装置５３
の位置決めボルト５３ａとベッド上面ブロック１３ａと
の螺合をはずす。カセットユニット３０をベッド１３の
上面へ締結している第１固定装置５４の取付手段５４ｂ
を外す。カセットユニット３０をベッド１３の正面へ締
結している第２固定装置５５の取付手段５５ｂを外す。
移動台車５１に載置した状態でカセットユニット３０を
平面研削システム１内から移動台車５１により抜き出
す。

【００３３】以上の作業により、カセットユニット３０
を平面研削システム１外へ移動退避させることができ、
カセットユニット３０の常設空間が空スペースとなるの
で、前記のように搬送ロボット２０自身または平面研削
盤１０を平面研削システム１の内側から容易にメンテナ
ンス可能となる。このため、メンテナンス時間を短縮化
できる。なお、脚端部３７はカセットユニット３０をベ
ッド１３に装着する場合の位置決めの微調整に使用する
ものである。

【００３４】次に、カセットユニット３０を平面研削シ
ステム１内の常設位置（図１におけるカセットユニット
３０の位置）へ挿入し、位置決めし、取り付ける方法
は、上記カセットユニット３０を平面研削システム１外
へ移動退避させる手順の逆の手順で行えばよい。

【００３５】尚、ここで述べたカセットユニット３０を
平面研削システム１外へ移動退避させる移動退避手段５
０の構成は本発明の１例であり、例えば上記実施形態の
ような移動台車５１を用いることなく上下自在なキャス
ター（図示せず）をカセットユニット３０の脚端部３７
の代わりに設けた構成としても良く、移動退避手段５０
の構成が本実施形態に限定されないのは言うまでもな
い。

【００３６】次に図１０〜図１４により、洗浄ユニット
４０の移動退避手段６０を詳細に説明する。図１０は移
動退避手段６０の側面図であり、図１１は図１０のＧ矢
視図で、移動退避手段６０における移動台車の背面図を
示し、図１２は図１０のＨ部詳細図であり、また図１３
は図１２のＫ矢視図で、移動退避手段６０の後面図の一
部（洗浄ユニット４０の基台下部の正面図）を示し、図
１４は図１３の底面図である。移動退避手段６０は、洗
浄ユニット４０を載せ平面研削システム１の内外へ移動
させるための移動台車６１と、移動台車６１に設けら
れ、洗浄ユニット４０を移動台車６１に載置させるため
のジャッキアップ装置６２と、洗浄ユニット４０のフレ
ーム４３をベッド１３側から設けられたブラケット６５
に固定している固定装置６４と、洗浄ユニット４０のフ
レーム４３の正面下部の奥行き方向を位置決めする第１
位置決め装置６３と、洗浄ユニット４０の左右方向を位
置決めする第２位置決め装置６６とを備えている。

【００３７】移動台車６１は、洗浄ユニット４０のフレ
ーム４３を載せる台６１ａと、この台６１ａの下部に所
定個数（本例では前後左右に計４個）設けられた全方向
に転動自在なローラ６１ｂとを備えている。また、図１
０に示すように前記ブラケット６５は側面視で略Ｌ字形
状をなし、その一方の縦部材６５ａはベッド１３の長手
方向他側の端部に取り付けられ、その他方の横部材は図
１３および図１４に示すように左右１対の横部材６５
ｂ，６５ｂで構成され、かつ洗浄ユニット４０のフレー
ム４３の下方に位置して洗浄ユニット４０を載置するよ
うに設けられている。そして、前記移動台車６１の台６
１ａは図１１に示すように、上記ブラケット６５の左右
１対の横部材６５ｂ，６５ｂの間に挿入可能な形状をな
している。

【００３８】ジャッキアップ装置６２は、上記移動台車
６１の台６１ａに所定個数（本例では前後左右に計４
個）固設され、かつそれぞれジャッキアップ用のねじ孔
を有するブロック６２ｂと、それぞれのブロック６２ｂ
のねじ孔に螺合するジャッキボルト６２ａとを備えてい
る。固定装置６４は、前記ブラケット６５の左右１対の
横部材６５ｂ，６５ｂに穿設した所定個数（本例では前
後左右に計４個）の孔にそれぞれ挿入された締結ボルト
６４ａと、それぞれの締結ボルト６４ａに螺合され、か
つ前記横部材６５ｂ，６５ｂを上下から挟んで設けた各
上下１対のナット６４ｂ，６４ｂとを備えている。平面
研削システム１での洗浄ユニット４０の常設位置におい
ては、洗浄ユニット４０のフレーム４３の脚を、上記締
結ボルト６４ａに螺合させた各上下１対のナット６４
ｂ，６４ｂによりブラケット６５の横部材６５ｂ，６５
ｂを挟んで締結し固定している。

【００３９】第１位置決め装置６３は、洗浄ユニット４
０のフレーム４３の正面下部の奥行き方向（すなわち、
ベッド１３へ向かう方向）を位置決めするためのプレー
ト６３ａと、このプレート６３ａを前記フレーム４３の
正面下部に締結するためのボルト６３ｂ（左右１個ず
つ、計２個）と、前記プレート６３ａを前記ブラケット
６５の左右１対の横部材６５ｂ，６５ｂの正面側端部に
締結するためのボルト６３ｃ（左右２個ずつ、計４個）
とを備えている。また第２位置決め装置６６は、前記左
右１対の横部材６５ｂ，６５ｂのうちいずれか一方の部
材の左右方向外側端面（本実施例では、左側横部材６５
ｂの左端面）に固設された左右方向位置決め用のプレー
ト６６ａと、このプレート６６ａを洗浄ユニット４０の
フレーム４３の左側の端面に押し当てて締結するための
する引き込みボルト６６ｂとを備えている。

【００４０】以下、洗浄ユニット４０を平面研削システ
ム１外へ移動退避させることで、前記平面研削システム
１の内部をメンテナンスする際に必然的に必要となるメ
ンテナンススペースを平面研削システム１内に確保する
方法を、図１０〜図１４を参照して説明する。移動台車
６１を洗浄ユニット４０の下方で、ブラケット６５の左
右１対の横部材６５ｂ，６５ｂ間に挿入する。移動台車
６１に設けたジャッキアップ装置６２のジャッキボルト
６２ａ（４本）をそれぞれ上方にねじ込み、これらのジ
ャッキボルト６２ａの先端が洗浄ユニット４０のフレー
ム４３の下面に均等に付加重されるように、ジャッキボ
ルト６２ａのねじ込み量を調節する。第１位置決め装置
６３のボルト６３ｂ（２本×２箇所）、６３ｃ（１本×
２箇所）を外して、奥行き方向位置決め用のプレート６
３ａを取り除く。第２位置決め装置６６の引き込みボル
ト６６ｂを外して、フレーム４３を左右方向位置決め用
のプレート６６ａから引き離す。固定装置６４のそれぞ
れの締結ボルト６４ａ（４箇所）に螺合した各上下１対
のナット６４ｂ，６４ｂのうち上側のナットを緩めて上
に上げ、洗浄ユニット４０のフレーム４３の脚を移動台
車６１のジャッキアップ装置６２に着地させ、ブラケッ
ト６５から離脱させる。移動台車６１に載置した状態
で、洗浄ユニット４０を平面研削システム１内から移動
台車６１により抜き出す。

【００４１】以上の作業により、洗浄ユニット４０を平
面研削システム１外へ移動退避させることができ、洗浄
ユニット４０の常設空間が空スペースとなるので、前記
のように搬送ロボット２０自身または平面研削盤１０を
平面研削システム１の内側から容易にメンテナンス可能
となる。このため、メンテナンス時間を短縮化できる。

【００４２】次に、洗浄ユニット４０を平面研削システ
ム１内の常設位置（図１における洗浄ユニット４０の位
置）へ挿入し、位置決めし、取り付ける方法は、上記洗
浄ユニット４０を平面研削システム１外へ移動退避させ
る手順の逆の手順で行えばよい。

【００４３】尚、ここで述べた洗浄ユニット４０を平面
研削システム１外へ移動退避させる移動退避手段６０の
構成は本発明の１例であり、例えば上記実施形態のよう
な移動台車６１を用いずとも、上下自在なキャスター
（図示せず）を洗浄ユニット４０のフレーム４３の脚端
部に設けても良く、退避手段６０の構成が本実施形態に
限定されないのは言うまでもない。

【００４４】次に、図１〜図３により作動を説明する。
本発明の平面研削システム１の主な加工工程は、順を追
ってその概要を述べると、加工対象のウエハ２の各工程
間の搬送を１台の搬送ロボット２０で行うことによる、 １）カセット３１から加工対象のウエハ２を前洗浄装置
４１へ搬入する工程と、 ２）未加工のウエハ２を前洗浄装置４１で前洗浄を行う
工程と、 ３）未加工のウエハ２を平面研削盤１０で平面研削加工
を行う工程と、 ４）加工済のウエハ２を後洗浄装置４２で後洗浄、乾燥
を行う工程と、 ５）加工、洗浄及び乾燥の完了したウエハ２をカセット
３２へ挿入し、搬出する工程 とで構成されている。

【００４５】以下、本発明の平面研削システム１におけ
る作動の詳細を説明する。先ず、作業者は、スライスさ
れた研削加工前の複数のウエハ２を上下方向に複数段か
つ略水平姿勢で収納可能枚数分カセット３１に挿入し、
プリセットしておく。そしてこのプリセット済みのカセ
ット３１を、平面研削システム１の正面の上扉３５側の
入口からカセットユニット３０のカセット収納部３４の
上段へ収納しておく。本実施例の場合、カセット３１は
横並びに２個載置することにより、片方をスペアとして
準備しておくことができる。また、カセット収納部３４
の下段には、加工、洗浄及び乾燥の完了したウエハ２を
上下方向に複数段かつ略水平姿勢で挿入するためのカセ
ット３２を配置しておく。

【００４６】本発明では、ウエハ２の加工面の前洗浄に
よる研削加工精度の向上と、ウエハ２の平面研削盤１０
のチャック１２ａへの取付け面の洗浄により塵埃などの
噛み込みによる悪影響を排除することによる、チャック
１２ａへの取付け精度の向上、ひいては研削加工精度の
向上とを意図して、前洗浄装置４１を配備している。そ
こで、次に、搬送ロボット２０は、ウエハ２をカセット
３１から抜き取り、前洗浄装置４１へ搬入する。

【００４７】その詳細を説明すると、平面研削システム
１の中央に設けられた搬送ロボット２０はそのロボット
ハンド２１を前記プリセットされたカセット３１の所定
のウエハ２（通常上下の何れかから順を追って）の下面
側に差込み、ロボットハンド２１の上面側で吸着保持
し、ウエハ２をカセット３１から取り出す。そして搬送
ロボット２０は、ウエハ２を洗浄ユニット４０の最上段
に設けた前洗浄装置４１のチャック（図示せず）上の水
平取付け面へ搬入し、そのウエハ２の加工面および取付
け面の両面を洗浄液のシャワリングで研削加工前に前洗
浄する。

【００４８】次に、ウエハ２の前洗浄が完了したら、搬
送ロボット２０は前洗浄済みのウエハ２をロボットハン
ド２１で吸着保持し、これを前洗浄装置４１から取り出
す。そして、加工室Ｍのシャッター２４を開け、このウ
エハ２を平面研削盤１０へ搬入し装着するが、搬送ロボ
ット２０は、平面研削盤１０が横型つまりウエハ２を取
付けるチャック１２ａの取付け面が垂直であることか
ら、ウエハ２の姿勢を前洗浄装置での略水平姿勢から垂
直姿勢に変換して、平面研削盤１０のチャック１２ａの
吸着面位置へ搬入する。このように搬送途中でウエハ２
の搬送姿勢を適宜変更する必要があるので、本発明では
搬送ロボット２０のロボットハンド２１は多関節型を採
用している。また、平面研削盤１０が２台あるので、搬
送ロボット２０はこれらの平面研削盤１０の稼動率が低
下しないよう、加工が完了して次の未加工のウエハ２待
ちとなっている平面研削盤１０側へ直ちにウエハ２を搬
入する適応制御を行っているのは言うまでもない。尚、
搬送ロボット２０はロボット室Ｔ内に戻ったら、加工室
Ｍのシャッター２４を閉じる。

【００４９】搬送ロボット２０からそのチャック１２ａ
の吸着面位置へ未加工のウエハ２の供給を受けた平面研
削盤１０は、すぐさまウエハ２をチャック１２ａで吸着
保持し、加工を開始する。先ず、砥石１１ａをモータ１
１ｃで高速回転させ、駆動モータ１１ｆの回転による砥
石送りスライド１１ｄの砥石回転軸方向送りと、モータ
１２ｃによるウエハ２（チャック１２ａ）の回転送りと
により、ウエハ２の片面を砥石１１ａで研削加工を行
う。この際、前述したように、平面研削盤１０は横型を
採用しているので全高が低くて機械剛性が高く機械系の
熱変位が少ないため、低ダメージで、極めて精度の良い
ウエハ平面研削加工ができる。

【００５０】平面研削盤１０での加工が完了したら、搬
送ロボット２０は再び当該加工室Ｍのシャッター２４を
開けてロボットハンド２１で研削加工済みのウエハ２の
面を吸着保持し、これを平面研削盤１０から取り出し、
該加工室Ｍのシャッター２４を閉じる。次に、この加工
済みウエハ２を後洗浄装置４２へ搬入装着するが、搬送
ロボット２０は、後洗浄装置４２の取付け面が略水平で
あることから、ウエハ２の姿勢を平面研削盤１０での垂
直姿勢から水平姿勢に再び変換し、これを洗浄ユニット
４０の後洗浄装置４２のチャック（図示せず）上の水平
取付け面に搬入装着し、研削加工後のウエハ２の研削加
工時の汚れを洗浄液のシャワリングで充分に洗浄する。
このとき、ロボットハンド２１の汚れも同時に洗浄す
る。さらに、ウエハ２のシミを極力排除するため、後洗
浄位置に設けた乾燥装置（図示せず）によりエアを吹き
付けて、上記後洗浄の後すぐに乾燥処理を行っている。

【００５１】洗浄、乾燥が完了したら、次に、搬送ロボ
ット２０はロボットハンド２１で乾燥済みのウエハ２を
吸着保持し、これを後洗浄装置４２から取り出す。そし
て、このウエハ２を、予めカセットユニット３０のカセ
ット収納部３４に準備しておいた搬出用のカセット３２
に挿入する。なお、元のカセットの同じ段（収納溝）に
ウエハ２を戻すことも可能である。カセット３２は、研
削加工済みウエハ２を多数収納できる。そしてカセット
３２が研削加工済みウエハ２で満杯になった時点で、作
業者が平面研削システム１の正面の下扉３６側の出口か
らカセット３２を搬出する。なお本実施例の場合、搬出
用のカセット３２は横並びに２個を載置し、片方をスペ
アとして準備しておくことができる。

【００５２】本発明により、以下のような効果を奏す
る。 （１）ウエハを搬送する一台の搬送ロボットの搬送範囲
に、ウエハの表面を研削加工する平面研削盤と、研削加
工前にウエハを洗浄する前洗浄装置または／および研削
加工後にウエハを洗浄する後洗浄装置とを配置したこと
により、従来のように各装置の間にそれぞれ搬送ロボッ
トを配置した構成に比べてこれら平面研削加工システム
のフロアスペースが少なくて済み、高価とされるクリー
ンルームの設置費用を軽減でき、結果としてウエハの研
削加工コスト低減に寄与できる。さらに、研削加工前に
ウエハを洗浄する前洗浄装置と研削加工後にウエハを洗
浄する後洗浄装置とを共に配置することにより、加工前
及び加工後においてウエハの徹底した洗浄がなされるの
で、ディンプルやシミの無いウエハが得られる。また、
この平面研削加工システム自体がコンパクトに構成でき
ることから、この設備費用は少なくて済み、ウエハの研
削加工コスト低減が期待できる。

【００５３】（２）ウエハの表面を研削加工する平面研
削盤は、砥石ユニットと、該砥石ユニットに対向して設
けられ、研削時にウエハを吸着保持するチャックユニッ
トとを備えているので、従来の一般的な研削装置が複数
個のチャックテーブルとそのチャックテーブルを取付け
る円形のインデックステーブルと複数個の研削具とを必
要としたため装置全体が大型化して設置スペースを多く
必要としたのに対し、本発明の前記構成によりウエハの
表面の片面加工を行う平面研削盤をコンパクトにでき、
設置フロアスペースが少なくて済み、高価とされるクリ
ーンルームの設置費用を軽減でき、結果としてウエハの
研削加工コストが低減できる。また、搬入出時にウエハ
を収納するカセットユニットをシステム構成に加えたこ
とから、ウエハの搬入から研削加工乃至は搬出に至る一
連の加工工程を集約でき、ウエハ研削加工の生産性を向
上できる。

【００５４】（３）平面研削盤はこれを横型にしたこと
で、全高を低く抑えることができるため機械剛性が上が
り、このため研削加工時の機械系の振動を極力少なくで
き、高い精度の加工が可能となる。併せて、横型にした
ことにより砥石ユニットとチャックユニットとの間の機
械系の熱変位が少なくなり、研削加工精度が向上する。
以上の理由による平面研削盤の加工精度の向上により、
低ダメージで高平坦度なウエハ研削加工が可能となる。

【００５５】（４）ウエハを搬送する一台の搬送ロボッ
トを略中央にしてその周囲の搬送範囲に、平面研削盤
と、カセットユニットと、前洗浄装置または／および後
洗浄装置とを配置した場合、これらのシステムはコンパ
クトで省スペースとなり、前述の本発明特有の効果が得
られるが、コンパクトなるが故に真中に位置する搬送ロ
ボットの周りに人が入れるスペースが確保できず、この
メンテナンスを阻害してしまうのは否めない。そこで本
発明においては、搬送ロボットの周りに配置されたカセ
ットユニットおよび洗浄ユニットの少なくとも何れか１
つに、メンテナンスの際に人が中に入れるようなメンテ
ナンススペースを確保できる移動退避手段を設けた。こ
の構成により、メンテナンスを優先させると各機械装置
の設置スペースが大きくなってしまうといった従来の問
題点を解決して、メンテナンススペースを確保でき、し
かも平面研削加工システム全体のフロアスペースを可能
な限り小さくでき、高価とされるクリーンルームの設置
費用を軽減し、結果としてウエハの研削加工コスト低減
に寄与できる。また、カセットユニットおよび洗浄ユニ
ットの少なくとも何れか１つに設けた移動退避手段によ
り、メンテナンス終了後にカセットユニットおよび洗浄
ユニットを平面研削加工システム内の常設位置に挿入し
設置する際に、その位置決め装置で精度良く位置決めで
きるので、その後のシステム自動運転も問題なくでき
る。

【００５６】（５）カセットユニットには研削加工前の
ウエハまたは研削加工後のウエハを収納するカセットを
前記搬送ロボットの搬送範囲に多段または／および横置
きに複数並べたことにより、設置スペースを小さくでき
ると共に、研削加工前のウエハまたは研削加工後のウエ
ハの作業者によるシステムへの搬入、搬出頻度を削減す
ることができ、作業効率を向上できるばかりでなく、研
削加工前のウエハ待ち又は研削加工後のウエハのフルワ
ークなどによるシステム停止の懸念が無くなり、システ
ム稼動率を向上できる。 （６）搬送ロボットを設置したロボット室と平面研削盤
を設置した加工室との仕切り壁にシャッターを設け、研
削加工の際に発生する研削塵埃が平面研削加工システム
内の他の装置に侵入したり、カセット、ウエハ等に付着
するのを防止できる。これにより、本平面研削加工シス
テムでのウエハの研削加工精度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る半導体ウエハの平面研
削システムの平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。

【図３】図１のＢ−Ｂ矢視一部断面図である。

【図４】図１のＣ−Ｃ矢視一部断面図である。

【図５】図１のＤ矢視図である。

【図６】図１のＬ−Ｌ矢視図である。

【図７】実施形態に係るカセットユニットの移動退避手
段の右側面図である。

【図８】図６のＥ−Ｅ矢視図である。

【図９】図８のＦ−Ｆ矢視図である。

【図１０】実施形態に係る洗浄ユニットの移動退避手段
の側面図である。

【図１１】図１０のＧ矢視図である。

【図１２】図１０のＨ部詳細図である。

【図１３】図１２のＫ矢視図である。

【図１４】図１３の底面図である。

【図１５】従来の平面研削盤の外観図である。

【符号の説明】

１…平面研削システム、２…ウエハ、１０…平面研削
盤、１１…砥石ユニット、１１ａ…砥石、１１ｂ…砥石
ヘッド、１１ｃ…モータ、１１ｄ…砥石送りスライド、
１１ｅ…送りねじ機構、１１ｆ…駆動モータ、１２…チ
ャックユニット、１２ａ…チャック、１２ｂ…チャック
ヘッド、１２ｃ…モータ、１３…ベッド、２０…搬送ロ
ボット、２１…ロボットハンド、２４…シャッター、３
０…カセットユニット、３１，３２…カセット、３３…
カセット載置台、３４…カセット収納部、３５…上扉、
３６…下扉、３７…脚端部、４０…洗浄ユニット、４１
…前洗浄装置、４２…後洗浄装置、４３…フレーム、５
０…移動退避手段、５１…移動台車、５２…ジャッキア
ップ装置、５３…位置決め装置、５４…第１固定装置、
５５…第２固定装置、６０…移動退避手段、６１…移動
台車、６２…ジャッキアップ装置、６３…第１位置決め
装置、６４…固定装置、６５…ブラケット、６６…第２
位置決め装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｂ 7/04 Ｂ２４Ｂ 7/04 Ａ (72)発明者 山崎順一 石川県小松市符津町ツ23 コマツ工機株式 会社粟津工場内 (72)発明者 山田良一 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所中央研究所内 Ｆターム(参考） 3C043 BA03 BA09 CC04 DD06 DD11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体のウエハ(2)の平面研削システム
   (1)において、ウエハ(2)を搬送する一台の搬送ロボット
   (20)の搬送範囲に、ウエハ(2)の表面を研削加工する平
   面研削盤(10)と、研削加工前にウエハ(2)を洗浄する前
   洗浄装置(41)、または／および研削加工後にウエハ(2)
   を洗浄する後洗浄装置(42)とを配置したことを特徴とす
   る半導体ウエハの平面研削システム。
2. 【請求項２】 半導体のウエハ(2)の平面研削システム
   (1)において、ウエハ(2)を搬送する一台の搬送ロボット
   (20)を略中央にしてその周囲の搬送範囲に、ウエハ(2)
   の表面を研削加工する砥石ユニット(11)と該砥石ユニッ
   ト(11)に対向して設けられ研削時にウエハ(2)を吸着保
   持するチャックユニット(12)とを備えた平面研削盤(10)
   と、搬出入時にウエハ(2)を収納するカセットユニット
   (30)と、研削加工前にウエハ(2)を洗浄する前洗浄装置
   (41)、または／および研削加工後にウエハ(2)を洗浄す
   る後洗浄装置(42)とを配置したことを特徴とする半導体
   ウエハの平面研削システム。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体ウエハの平
   面研削システムにおいて、平面研削盤(10)は、ウエハ
   (2)の表面を研削加工する砥石ユニット(11)と、研削時
   にウエハ(2)を吸着保持するチャックユニット(12)と
   が、それぞれの回転軸を互いに平行で略水平に設けた横
   型であることを特徴とする半導体ウエハの平面研削シス
   テム。
4. 【請求項４】 請求項２記載の半導体ウエハの平面研削
   システムにおいて、カセットユニット(30)、前洗浄装置
   (41)および後洗浄装置(42)の少なくとも何れか１つに
   は、該装置をシステム外部へ移動退避させて、システム
   内部への人の出入りを可能とするスペースを確保する移
   動退避手段(50,60)を有することを特徴とする半導体ウ
   エハの平面研削システム。
5. 【請求項５】 請求項２又は４記載の半導体ウエハの平
   面研削システムにおいて、前記カセットユニット(30)は
   前記搬送ロボット(20)の搬送範囲にカセット(31,32)を
   多段または／および横置きに複数並べたことを特徴とす
   る半導体ウエハの平面研削システム。
6. 【請求項６】 半導体のウエハ(2)の平面研削加工方法
   において、ウエハ(2)を搬送する一台の搬送ロボット(2
   0)で、その搬送範囲に配置した、ウエハ(2)の表面を研
   削加工する平面研削盤(10)と、研削加工前にウエハ(2)
   を洗浄する前洗浄装置(41)または／および研削加工後に
   ウエハ(2)を洗浄する後洗浄装置(42)とへの全てのウエ
   ハ(2)の搬出入を加工手順に従って行うことを特徴とす
   る半導体ウエハの平面研削加工方法。