TW202133240A - 加工裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種加工裝置，其可快速地確認加工裝置的全自動動作中的一部分動作與所述動作的結果。[解決手段]一種加工裝置，其包含：選擇手段，其從包含保持手段、加工手段、機器人手段、暫置手段、搬入手段、清洗手段及搬出手段之多個構成要素中選擇2個以上的構成要素；以及控制手段，其在使用多個構成要素全自動加工被加工物時，在被加工物通過的路線之中，以對應於藉由選擇手段所選擇的構成要素之一部分的路線處理被加工物。

Description

加工裝置
本發明係關於一種加工裝置。
如專利文獻1所揭露，用於全自動加工被加工物的加工裝置例如至少具備：卡盤台，其保持被加工物；加工手段，其使用加工具加工被加工物；搬入手段，其將被加工物搬送至卡盤台；卡匣台，其用於載置棚狀地容納有被加工物的卡匣；清洗手段，其清洗被加工物；搬出手段，其將保持於卡盤台的被加工物搬送至清洗手段；以及觸控面板，其被使用於輸入加工裝置的加工條件及顯示加工狀態。
在此種加工裝置中，若開始全自動動作，則將被加工物藉由機器人從卡匣取出，並藉由搬入手段搬送至卡盤台。藉由加工手段加工保持於卡盤台的被加工物。之後，將被加工物藉由搬出手段搬運至清洗手段，並藉由清洗手段進行清洗，再藉由機器人收納至卡匣。
[習知技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2018-122421號公報。
[發明所欲解決的課題] 但是，在基於初次使用的加工條件而加工被加工物時，會希望快速地確認加工結果。又，在已交換搬入手段及搬出手段的搬送墊、或機器人的機械手之情形中，會希望快速地確認可正常地搬送被加工物。
然而，若實施一連串的全自動動作，則需要耗時確認加工結果或者搬送狀況。 因此，本發明目的在於提供一種加工裝置，其可快速地確認全自動動作之中一部分的動作與所述動作的結果。
[解決課題的技術手段] 若根據本發明的一態樣，係提供一種加工裝置，其全自動加工被加工物，且包含：保持手段，其保持被加工物；加工手段，其使用加工具加工被加工物；卡匣台手段，其用於載置容納多個被加工物之棚狀的卡匣；機器人手段，其從該卡匣取出被加工物，或者將被加工物收納至該卡匣；暫置手段，其用於暫置從該卡匣取出的被加工物；搬入手段，其將暫置於該暫置手段的被加工物搬入該保持手段；清洗手段，其清洗該被加工物；搬出手段，其將保持於該保持手段的被加工物搬送至該清洗手段；選擇手段，其從包含該保持手段、該加工手段、該機器人手段、該暫置手段、該搬入手段、該清洗手段及該搬出手段之多個構成要素中選擇2個以上的構成要素；以及控制手段，其在使用該多個構成要素全自動加工被加工物時，在被加工物通過的路線之中，以對應於藉由該選擇手段所選擇的構成要素之一部分的該路線處理被加工物。
較佳為，加工裝置更具備顯示配置圖的觸控面板，所述配置圖藉由分別對應於該多個構成要素之多個圖像而表示從上方觀看該多個構成要素的配置，該選擇手段係選擇對應於該觸控面板所顯示的該配置圖中被觸碰的圖像之構成要素。
[發明功效] 在本發明的一態樣的加工裝置中，可選擇性地只實施一部分的處理，所述一部分的處理是關於在對被加工物實施的處理之中由操作員所選擇的構成要素。亦即，因可只實施欲進行確認的處理，故可縮短操作員的確認時間。
以下，一邊參照附加圖式，一邊針對本發明的實施方式詳細地說明。圖1所示的加工裝置1具備粗研削手段30及精研削手段31，並藉由粗研削手段30及精研削手段31而研削任一保持於卡盤台5上的晶圓100。
圖1所示的晶圓100是被加工物的一例，例如是圓形的半導體晶圓。在晶圓100的正面101形成有未圖示的元件。晶圓100的正面101在圖1中係朝向下方，並藉由黏貼保護膠膜105而被保護。晶圓100的背面104成為施以研削處理的被加工面。
加工裝置1具有：第一裝置基座10與配置於第一裝置基座10後方（＋Y方向側）的第二裝置基座11。第一裝置基座10上係成為進行晶圓100的搬出搬入等的區域亦即搬出入區域401。第二裝置基座11上係成為加工區域402。在此加工區域402中，藉由粗研削手段30或精研削手段31而加工保持於卡盤台5的晶圓100。
在第一裝置基座10的正面側（－Y方向側）設有卡匣台手段的一例亦即第一卡匣台160及第二卡匣台162。在第一卡匣台160載置有容納加工前的晶圓100之第一卡匣（卸料卡匣）161。在第二卡匣台162載置有容納加工後的晶圓100之第二卡匣（裝料卡匣）163。
第一卡匣161及第二卡匣163係在內部具備多個棚，並在各棚中各容納有一片晶圓100。亦即，第一卡匣161及第二卡匣163被構成為容納多個晶圓100的棚狀。
第一卡匣161及第二卡匣163的開口（未圖示）係朝向＋Y方向側。在此等開口的＋Y方向側配設有機器人手段的一例亦即機器人155。機器人155具備保持晶圓100的保持面。機器人155係將加工後的晶圓100搬入（收納）至第二卡匣163。又，機器人155將加工前的晶圓100從第一卡匣161取出，並載置於暫置手段152的暫置台154。
暫置手段152被使用於暫置從第一卡匣161取出的晶圓100，並被設在與機器人155相鄰的位置。暫置手段152具有：暫置台154及對位手段153。對位手段153具備：多個對位銷，其等以包圍暫置台154之方式配置於外側；以及滑件，其使對位銷在暫置台154的徑方向移動，對位手段153藉由將對位銷在暫置台154的徑方向朝向中央移動，而縮小連結多個對位銷的圓的直徑，並使背面104朝向上方地載置於暫置台154的晶圓100對位在預定的位置（中心校正）。
在與暫置手段152相鄰的位置設有搬入手段170。搬入手段170係將暫置於暫置手段152的晶圓100搬入卡盤台5。搬入手段170具備：吸引墊（搬送墊）171，其具有吸引保持晶圓100的背面104之吸引面。搬入手段170係藉由吸引墊171而吸引保持暫置於暫置台154的晶圓100，且將晶圓100搬送往位於加工區域402中的暫置手段152附近的卡盤台5，並載置於其保持面50。
卡盤台5是保持晶圓100的保持手段的一例，並具備吸引保持晶圓100的保持面50。保持面50連通未圖示的吸引源，並能透過保護膠膜105而吸引保持晶圓100。卡盤台5在已藉由保持面50吸引保持晶圓100的狀態下，能以通過保持面50的中心且在Z軸方向延伸之中心軸為中心進行旋轉。
在本實施方式中，在配設於第二裝置基座11上的轉盤6的上表面，在以轉盤6的中心為中心的圓上等間隔地配設有3個卡盤台5。在轉盤6的中心配設有用於使轉盤6自轉的未圖示的旋轉軸。轉盤6可藉由此旋轉軸而以在Z軸方向延伸的軸心為中心進行自轉。藉由轉盤6自轉，3個卡盤台5會公轉。藉此，可將卡盤台5依序定位在暫置手段152的附近、粗研削手段30的下方以及精研削手段31的下方。
在第二裝置基座11上的後方（＋Y方向側）立設有第一柱體12。在第一柱體12的前表面配設有：粗研削手段30，其將晶圓100進行粗研削；及粗研削進給手段20，其將粗研削手段30進行研削進給。粗研削手段30是使用加工具加工晶圓100的加工手段的一例。
粗研削進給手段20具備：平行於Z軸方向的一對導軌201、在此導軌201上滑動的升降台203、平行於導軌201的滾珠螺桿200、將滾珠螺桿200旋轉驅動的馬達202、以及安裝在升降台203的前表面（正面）的保持架204。保持架204保持粗研削手段30。
升降台203可滑動地設置在導軌201。未圖示的螺帽部被固定在升降台203的後表面側（背面側）。在此螺帽部螺合有滾珠螺桿200。馬達202連結滾珠螺桿200的一端部。
在粗研削進給手段20中，藉由馬達202使滾珠螺桿200旋轉，而升降台203會沿著導軌201在Z軸方向移動。藉此，安裝在升降台203的保持架204及保持在保持架204的粗研削手段30也會與升降台203一起在Z軸方向移動。如此，粗研削進給手段20會沿著Z軸方向將粗研削手段30進行研削進給。
粗研削手段30具備：主軸外殼301，其固定在保持架204；主軸300，其可旋轉地保持在主軸外殼301；馬達302，其將主軸300旋轉驅動；輪架303，其安裝在主軸300的下端；以及研削輪304，其可裝卸地連接輪架303的下表面。
主軸外殼301係以在Z軸方向延伸的方式保持在保持架204。主軸300係以垂直於卡盤台5的保持面50的方式在Z軸方向延伸，並可旋轉地支撐於主軸外殼301。
馬達302連結主軸300的上端側。藉由此馬達302，主軸300係以在Z軸方向延伸的旋轉軸為中心進行旋轉。
輪架303被形成為圓板狀，並固定在主軸300的下端（前端），因應主軸300的旋轉而旋轉。輪架303支撐研削輪304。
研削輪304被形成為具有與輪架303大略相同的直徑。研削輪304包含：圓環狀的輪基台（環狀基台）305，其係由鋁合金等金屬材料所形成。在輪基台305的下表面，略長方體形狀的多個粗研削磨石306係環狀地配置及固定在整個周邊。粗研削磨石306係藉由主軸300的旋轉而旋轉，並研削保持在卡盤台5的晶圓100的背面104。粗研削磨石306為加工具的一例，且為包含較大的磨粒的磨石。
在主軸300的內部形成有在Z軸方向延伸的研削水流路，且此研削水流路連通未圖示的研削水供給手段（皆未圖示）。從研削水供給手段對主軸300供給的研削水係從研削水流路的下端的開口朝向粗研削磨石306往下方噴出，而到達粗研削磨石306與晶圓100的接觸部位。
在與配置於粗研削手段30的下方之卡盤台5相鄰的位置，配設有第一高度量規51。第一高度量規51例如是在粗研削中以接觸式或非接觸式測量晶圓100的厚度。
又，在第二裝置基座11上的後方，第二柱體13被立設成沿著X軸方向且與第一柱體12相鄰。在第二柱體13的前表面配設有：精研削手段31，其將晶圓100進行精研削；及精研削進給手段21，其將精研削手段31進行研削進給。精研削手段31是使用加工具加工晶圓100的加工手段的一例。
精研削進給手段21具有與粗研削進給手段20同樣的構成，且可將精研削手段31沿著Z軸方向進行研削進給。精研削手段31具備精研削磨石307以取代粗研削磨石306，除此之外具有與粗研削手段30同樣的構成。精研削磨石307為加工具的一例，且為包含較小的磨粒的磨石。
在與配置在精研削手段31的下方之卡盤台5相鄰的位置，配設有第二高度量規52。第二高度量規52例如是在精研削中以接觸式或非接觸式測量晶圓100的厚度。
藉由搬出手段172搬出精研削後的晶圓100。搬出手段172係將保持在卡盤台5的晶圓100搬送至清洗手段156。
搬出手段172具備：吸引墊（搬送墊）173，其具有吸引保持晶圓100的背面104之吸引面。搬出手段172藉由吸引墊173而吸引保持載置於卡盤台5之精研削後的晶圓100的背面104。之後，搬出手段172將晶圓100從卡盤台5搬出，並搬送至枚葉式的清洗手段156的旋轉台（spinner table）157。
清洗手段156是清洗晶圓100的旋轉清洗單元。清洗手段156具備：旋轉台157，其保持晶圓100；以及噴嘴158，其朝向旋轉台157噴射清洗水與乾燥空氣。
在清洗手段156中，已保持晶圓100的旋轉台157會旋轉，且朝向晶圓100的背面104噴射清洗水，而旋轉清洗背面104。之後，對晶圓100噴吹乾燥空氣，使晶圓100乾燥。
已被清洗手段156清洗的晶圓100係藉由機器人155而被搬入第二卡匣台162上的第二卡匣163。
又，加工裝置1具備：殼體15，其覆蓋第一裝置基座10及第二裝置基座11。在殼體15的側面設置有觸控面板60。在觸控面板60中顯示關於加工裝置1的加工條件等之各種資訊。又，觸控面板60也被用於設定加工條件等各種資訊。如此，觸控面板60發揮作為用於輸入資訊的輸入手段的功能，且也發揮作為用於顯示資訊的顯示手段的功能。
又，加工裝置1在其內部具有控制手段70。控制手段70具備：遵循控制程式而進行演算處理的CPU、及記憶體等記憶媒體等。控制手段70執行各種處理，並整合控制加工裝置1的各構成要素。又，控制手段70具備選擇手段72。
以下，連同控制手段70及選擇手段72的功能，針對加工裝置1的動作進行說明。 在本實施方式的加工裝置1中，可使用上述多個構成要素（手段、構件）而全自動加工晶圓100。
亦即，控制手段70能全自動執行下列處理：使用機器人155將晶圓100從第一卡匣161取出並搬送至暫置手段152；使用搬入手段170將晶圓100搬入卡盤台5；使用粗研削手段30及精研削手段31研削加工晶圓100；使用搬出手段172將晶圓100搬送至清洗手段156；使用清洗手段156清洗晶圓100；以及使用機器人155將清洗後的晶圓100收納至第二卡匣163。
又，在加工裝置1中，可因應操作員的需求而選擇性地只實施由上述各構成要素所進行的處理的一部分。亦即，在使用多個構成要素全自動加工晶圓100時，在加工晶圓100通過的路線之中，僅以對應於所選擇的手段之一部分的路線處理加工晶圓100。
如圖2所示，在加工裝置1的觸控面板60的左側表示：訊息顯示欄400，其用於顯示給操作員的訊息；以及裝置狀態顯示欄600，其表示所設定的加工裝置1的狀態（裝置狀態）。 在此裝置狀態顯示欄600中表示：所使用的卡盤台5的種類；在第一卡匣（卸料卡匣）161中之所選擇的卡匣（1或2）及槽位（1～25）；以及在第二卡匣（裝料卡匣）163中之所選擇的卡匣（1或2）及槽位（1～25）。
又，在裝置狀態顯示欄600中表示：暫置手段152、搬入手段170、搬出手段172、保持面清洗手段及清洗手段156的使用狀況（使用或未使用）；以及粗研削手段30及精研削手段31的狀況（使用、未使用、或已確認）。保持面清洗手段清洗卡盤台5的保持面50。
又，在觸控面板60的右側顯示有包含各構成要素（手段）的圖像之配置圖500。此配置圖500是包含各構成要素的圖像之圖，且用於表示加工裝置1的各構成要素之從上表面觀看的配置。 此外，在圖2所示的配置圖500中，對於各構成要素的圖像係記載各構成要素的名稱，且以括號賦予圖1所示的元件符號。
又，在配置圖500中表示：在第一卡匣台160上的第一卡匣161及第二卡匣台162的第二卡匣163中之關於晶圓100的資訊（搬出數量、搬入數量以及收納數量）。再者，也可表示由第一高度量規51及第二高度量規52所測量之晶圓100的厚度的測量結果。
又，在配置圖500中，在各構成要素的圖像之間表示有箭號501～510。此等箭號501～510聯繫各構成要素之間，且對應於關於晶圓100的加工之全部路線（加工路線）中之一部分的路線（部分路線）。例如，箭號501對應於從第一卡匣台160（第一卡匣161）起至機器人155為止的部分路線，亦即關於藉由機器人155取出（卸料）晶圓10的部分路線。
然後，在本實施方式中，操作員觸碰表示在觸控面板60的配置圖500中之至少2個構成要素的圖像。在接受此指令後，控制手段70的選擇手段72選擇對應於所觸碰的圖像之至少2個構成要素。
更進一步，控制手段70使用配置圖500而明確表示所選擇的至少2個構成要素、及通過此等構成要素之加工路線中的一部分的路線（部分路線）。又，控制手段70係因應操作員的指令，使用所選擇的構成要素，在關於此等構成要素的部分路線中處理晶圓100。
例如，在圖3所示的例子中，操作員希望實施以下的（1－1）～（1－5）所示的處理。
（1－1）將晶圓100從第一卡匣台160的第一卡匣161搬送至暫置手段152。 （1－2）藉由搬入手段170將晶圓100從暫置手段152搬入卡盤台5。 （1－3）藉由粗研削手段30將保持在卡盤台5的晶圓100進行粗研削。 （1－4）藉由搬出手段172將經粗研削的晶圓100搬出至清洗手段156。 （1－5）藉由清洗手段156清洗晶圓100並結束。
在此情形，操作員碰觸配置圖500中的以下構成要素的圖像：機器人155的右側、暫置手段152、搬入手段170、卡盤台5、粗研削手段30、搬出手段172以及清洗手段156。在接受此指令後，控制手段70的選擇手段72選擇：機器人155、暫置手段152、搬入手段170、卡盤台5、粗研削手段30、搬出手段172以及清洗手段156。
此外，在本實施方式中，機器人155的圖像被分割成右側與左側，操作員可觸碰其中任一者或兩者。操作員藉由觸碰機器人155的圖像的右側而可選擇藉由機器人155從第一卡匣台160上的第一卡匣161取出晶圓100之處理。另一方面，操作員藉由觸碰機器人155的圖像的左側而可選擇藉由機器人155將晶圓100收納至第二卡匣台162上的第二卡匣163之處理。
然後，控制手段70會對於在配置圖500中所選擇的構成要素亦即機器人155、暫置手段152、搬入手段170、卡盤台5、粗研削手段30、搬出手段172以及清洗手段156的圖像施以陰影（例如點狀的陰影），且以白色表示未被選擇的其他構成要素的圖像。此外，在此例中，控制手段70針對機器人155只對於圖像的右側施以陰影。
更進一步，控制手段70會因應所選擇的構成要素，特定晶圓100通過的部分路線，並對於表示所特定的部分路線之箭號施以陰影（例如斜線狀的陰影），另一方面，以白色表示其他箭號。在此例中，對於箭號501、箭號502、箭號503、箭號504、箭號506、箭號507以及箭號508施以陰影。 然後，控制手段70會因應例如操作員使用觸控面板60所下達的開始指令，而實施（1－1）～（1－5）所示的處理。
又，在圖4所示的例子中，操作員希望實施以下的（2－1）～（2－6）所示的處理。
（2－1）將晶圓100載置於暫置手段152並開始。 （2－2）藉由搬入手段170將晶圓100從暫置手段152搬入卡盤台5。 （2－3）藉由粗研削手段30將保持在卡盤台5的晶圓100進行粗研削。 （2－4）藉由精研削手段31將經粗研削的晶圓100進行精研削。 （2－5）藉由搬出手段172將經精研削的晶圓100搬出至清洗手段156。 （2－6）藉由清洗手段156清洗晶圓100並結束。
在此情形，操作員觸碰配置圖500中的以下構成要素的圖像：暫置手段152、搬入手段170、卡盤台5、粗研削手段30、精研削手段31、搬出手段172以及清洗手段156。在接受此指令後，控制手段70的選擇手段72選擇暫置手段152、搬入手段170、卡盤台5、粗研削手段30、精研削手段31、搬出手段172以及清洗手段156。
然後，控制手段70會對於所選擇的構成要素亦即暫置手段152、搬入手段170、卡盤台5、粗研削手段30、精研削手段31、搬出手段172以及清洗手段156的圖像施以陰影，且以白色表示未被選擇的其他構成要素的圖像。
更進一步，控制手段70會因應所選擇的構成要素，特定晶圓100通過的部分路線，並對於表示所特定的部分路線的箭號施以陰影，另一方面，以白色表示其他箭號。在此例中，對於箭號503、箭號504、箭號505、箭號506、箭號507以及箭號508施以陰影。
然後，如（2－1）所示，操作員將晶圓100載置於暫置手段152。之後，操作員例如使用觸控面板60對控制手段70下達開始指令。相應於此，控制手段70實施（2－1）～（2－6）所示的處理。
更進一步，在圖5所示的例子中，操作員希望實施以下的（3－1）～（3－7）所示的處理。
（3－1）使晶圓100保持在卡盤台5並開始。 （3－2）藉由粗研削手段30將保持在卡盤台5的晶圓100進行粗研削。 （3－3）為了確認經粗研削的晶圓100的被研削面亦即背面104，而將保持晶圓100的卡盤台5移動至裝置前方（搬入手段170的附近）。 （3－4）因應確認結果，當操作員選擇停止，則只結束粗研削處理。亦不進行清洗。當操作員選擇繼續處理，則藉由精研削手段31將經粗研削的晶圓100進行精研削。 （3－5）藉由搬出手段172將經精研削的晶圓100搬出至清洗手段156。 （3－6）藉由清洗手段156清洗晶圓100。 （3－7）藉由機器人155將經清洗的晶圓100收納至第二卡匣台162的第二卡匣163。
在此情形，操作員觸碰配置圖500中的以下構成要素的圖像：卡盤台5、粗研削手段30、精研削手段31、搬出手段172、清洗手段156以及機器人155的左側。在接受此指令後，控制手段70的選擇手段72選擇卡盤台5、粗研削手段30、精研削手段31、搬出手段172、清洗手段156以及機器人155。
然後，控制手段70對於所選擇的構成要素亦即卡盤台5、粗研削手段30、精研削手段31、搬出手段172、清洗手段156以及機器人155的圖像施以陰影，且以白色表示未被選擇的其他構成要素的圖像。此外，在此例中，控制手段70針對機器人155只對於圖像的左側施以陰影。
更進一步，控制手段70會因應所選擇的構成要素，特定晶圓100通過的部分路線，並對於表示所特定的部分路線的箭號施以陰影，另一方面，以白色表示其他箭號。在此例中，對於箭號505、箭號506、箭號507、箭號508、箭號509以及箭號510施以陰影。
然後，如（3－1）所示，操作員使晶圓100保持在卡盤台5。之後，操作員例如使用觸控面板60對控制手段70下達開始指令。相應於此，控制手段70實施（3－2）～（3－7）所示的處理。
此外，在此例中，如（3－3）所示，為了確認經粗研削的晶圓100的被研削面亦即背面104，而使保持晶圓100的卡盤台5移動至裝置前方（搬入手段170的附近）。 因此，操作員會以用於對控制手段70指示執行此動作之預先設定的態樣，觸碰配置圖500中之粗研削手段30的圖像。例如，操作員係以不同於觸碰其他所選擇的構成要素的圖像之態樣（例如長按或點按兩次），觸碰配置圖500中之粗研削手段30的圖像。
在接受此指令後，控制手段70會對粗研削手段30的圖像施以不同於其他所選擇的構成要素的圖像之態樣（例如網目狀）的陰影，且如（3－3）所示，在粗研削後實施使卡盤台5移動至前方的處理。然後，控制手段70在操作員進行被研削面的確認後，因應來自操作員的指令，結束處理或實施（3－4）～（3－7）所示的處理。
如上所述，在本實施方式中，在加工裝置1中對晶圓100實施的處理中，可選擇性地只實施關於操作員所選擇的構成要素之一部分的處理。因此，操作員因可只實施欲確認的處理，故可縮短確認時間。
例如，在使用圖4所說明的例子中，可在短時間確認重新建立的加工條件的加工結果。亦即，因可省略從第一卡匣161搬出晶圓100、將晶圓100收納至第二卡匣163等動作，故可縮短用於確認加工結果的時間。
又，例如，操作員將晶圓100載置於暫置手段152，且觸碰配置圖500中之暫置手段152、搬入手段170以及卡盤台5的圖像，而對控制手段70下達開始指令，藉此可在短時間只確認將晶圓100搬入卡盤台5的搬入動作。
此外，在本實施方式中，操作員藉由觸碰表示在觸控面板60的配置圖500中之至少2個構成要素（手段）的圖像，而控制手段70的選擇手段72會選擇對應於所觸碰的圖像之至少2個構成要素。此時，關於圖2所示之在表示所設定的加工裝置1的狀態（裝置狀態）之裝置狀態顯示欄600中屬於「未使用」的構成要素，也可被設定成無法選擇。 此外，所選擇的至少2個構成要素若在預先設定的路線中呈連續亦可。
100:晶圓 101:正面 104:背面 105:保護膠膜 1:加工裝置 10:第一裝置基座 11:第二裝置基座 12:第一柱體 13:第二柱體 15:殼體 20:粗研削進給手段 21:精研削進給手段 30:粗研削手段 31:精研削手段 5:卡盤台 50:保持面 6:轉盤 51:第一高度量規 52:第二高度量規 60:觸控面板 70:控制手段 72:選擇手段 152:暫置手段 155:機器人 156:清洗手段 160:第一卡匣台 161:第一卡匣 162:第二卡匣台 163:第二卡匣 170:搬入手段 172:搬出手段 500:配置圖 501～510:箭號 600:裝置狀態顯示欄
圖1係表示加工裝置的構成之立體圖。 圖2係表示觸控面板的顯示例之說明圖。 圖3係表示揭示由操作員所選擇的構成要素之配置圖的例子之說明圖。 圖4係表示揭示由操作員所選擇的構成要素之配置圖的另一例之說明圖。 圖5係表示揭示由操作員所選擇的構成要素之配置圖的又另一例之說明圖。
5:卡盤台
30:粗研削手段
31:精研削手段
51:第一高度量規
52:第二高度量規
152:暫置手段
155:機器人
156:清洗手段
160:第一卡匣台
162:第二卡匣台
170:搬入手段
172:搬出手段
500:配置圖
501:箭號
502:箭號
503:箭號
504:箭號
505:箭號
506:箭號
507:箭號
508:箭號
509:箭號
510:箭號

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，其全自動加工被加工物，且具備： 保持手段，其保持被加工物； 加工手段，其使用加工具加工被加工物； 卡匣台手段，其用於載置容納多個被加工物之棚狀的卡匣； 機器人手段，其從該卡匣取出被加工物，或者將被加工物收納至該卡匣； 暫置手段，其用於暫置從該卡匣取出的被加工物； 搬入手段，其將暫置於該暫置手段的被加工物搬入該保持手段； 清洗手段，其清洗該被加工物； 搬出手段，其將保持於該保持手段的被加工物搬送至該清洗手段； 選擇手段，其從包含該保持手段、該加工手段、該機器人手段、該暫置手段、該搬入手段、該清洗手段及該搬出手段之多個構成要素中選擇2個以上的構成要素；以及 控制手段，其在使用該多個構成要素全自動加工被加工物時，在被加工物通過的路線之中，以對應於藉由該選擇手段所選擇的構成要素之一部分的該路線處理被加工物。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中，更具備顯示配置圖的觸控面板，該配置圖藉由分別對應於該多個構成要素之多個圖像而表示從上方觀看該多個構成要素的配置， 該選擇手段係選擇對應於該觸控面板所顯示的該配置圖中被觸碰的圖像之構成要素。
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