JP6317171B2 - 昇降装置、及び、ユニット搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、昇降装置、及び、ユニット搬送方法に関するものである。

近年、半導体ウェハなどの基板の表面を研磨するために、基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、例えば、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、及び基板の搬送処理を行うためのロード／アンロードユニット、などを備えて構成される。基板処理装置は、例えば、ロード／アンロードユニット内に投入された基板を研磨ユニットへ搬送して研磨処理を行い、研磨処理後の基板を洗浄ユニットへ搬送して洗浄及び乾燥処理を行い、乾燥処理が完了した基板をロード／アンロードユニットから基板処理装置外に排出するように構成されている。

基板処理装置は、半導体工場などの稼働場所へ搬入される時には上記の複数のユニットに分割されており、搬入後に各ユニットを組み立てて据え付け作業が行われる。また、基板処理装置は、例えばユニットのメンテナンスを行う場合には、複数のユニットが組み立てられたままではメンテナンスを行い難いので、メンテナンス対象のユニットを基板処理装置から取り外してメンテナンスを行う。

ここで、従来技術では、メンテナンス対象のユニットを基板装置から取り外すために、ユニットの引き出し方向に転動可能なローラを有する長さ調整可能なキャスター脚を用いてユニットを引き出し搬送することが知られている。

特開２０１２−２０９５８９号公報

しかしながら、従来技術は、基板処理装置のユニットの高さ調整を容易に行うことは考慮されていない。

すなわち、従来技術は、ユニットの引き出し搬送を行わない状態では、ユニットの枠体を固定脚によって支持する。一方、従来技術は、ユニットの引き出し搬送時には、キャスター脚の長さを固定脚の長さよりも長く調節することによってユニットの枠体をキャスター脚によって支持する。そして、従来技術は、枠体がキャスター脚によって支持された状態でボールねじ機構を用いてローラを転動させることによってユニットを引き出し搬送する。

従来技術では、ユニットの枠体をキャスター脚によって支持するためにキャスター脚の長さ調整（ユニットの高さ調整）を行う必要があるが、キャスター脚の長さ調整は、作業員がキャスター脚のねじを回すことよって行われる。

ここで、例えば基板処理装置の外周部に相当する位置を支持するキャスター脚については、基板処理装置の外側の作業場所の近くに位置しているので、作業員がアクセスするのが容易である。一方、基板処理装置の内部に相当する位置を支持するキャスター脚については、作業場所から遠い距離に位置しているので、作業員がアクセスするのが困難になる場合がある。特に、キャスター脚に対するアクセスの困難性は、各ユニットのサイズが大
きくなり基板処理装置が大型化するにつれて顕著になる。

そこで本願発明は、基板処理装置のユニットの高さ調整を容易に行うことを課題とする。

本願発明の昇降装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットの下面を支持するプレートと、前記基板処理装置を設置する床面と前記プレートとの間に設けられ、前記床面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能な昇降機構と、前記昇降機構から前記プレートに沿って延伸する延伸部を有し、前記延伸部を介して前記昇降機構を操作可能な調整部材と、を備えることを特徴とする。

また、昇降装置の一形態において、前記昇降機構に設けられた高さ調整用つまみをさらに備え、前記調整部材は、前記高さ調整用つまみに接続される接続部、該接続部から前記プレートに沿って延伸する前記延伸部、及び前記延伸部に設けられた操作部を有し、前記操作部に対する操作によって前記高さ調整用つまみを介して前記昇降機構を操作可能であってもよい。

また、昇降装置の一形態において、前記昇降機構は、前記プレートの一方の端部において前記床面側に設けられ、前記昇降装置は、前記プレートの他方の端部において前記床面側に設けられ、前記床面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能な高さ調整用アジャスタをさらに備え、前記延伸部は、前記接続部から前記高さ調整用アジャスタの方向に延伸してもよい。

また、昇降装置の一形態において、前記昇降機構は、前記床面と前記プレートとの間に積層され、互いに水平ではない対向面を有する第１部材及び第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間にくさび状に設けられた第３部材と、を備え、前記高さ調整用つまみは、前記第３部材をスライド駆動することによって、前記第１部材と前記第２部材との間の距離を調整可能になっていてもよい。

また、昇降装置の一形態において、前記昇降装置は、台車を用いて前記少なくとも１つのユニットを搬送する際に前記少なくとも１つのユニットを昇降させる治具であってもよい。

また、本願発明のユニット搬送方法は、複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットを請求項１〜４のいずれか１項の昇降装置を用いて持ち上げる工程と、前記持ち上げ工程の後、前記少なくとも１つのユニットの下部空間に台車を挿入する工程と、前記挿入工程の後、前記少なくとも１つのユニットを前記台車に搭載されるまで請求項１〜４のいずれか１項の昇降装置を用いて降ろす工程と、前記台車に搭載された少なくとも１つのユニットを、前記台車を用いて引き出し搬送する工程と、を備えることを特徴とする。

かかる本願発明によれば、基板処理装置のユニットの高さ調整を容易に行うことができる。

図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。 図３（ａ）は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は、洗浄ユニットを示す側面図である。 図４は、洗浄ユニット４を引き出し搬送する際の様子を模式的に示す図である。 図５は、本実施形態の昇降装置６３０の斜視図である。 図６は、本実施形態の昇降装置６３０の側面図である。 図７は、本実施形態の昇降装置６３０の斜視図である。 図８は、本実施形態の昇降装置６３０の一方の端部を拡大した斜視図である。 図９は、本実施形態の昇降装置６３０の他方の端部を拡大した斜視図である。 図１０は、図９の断面αにおける昇降機構の断面図である。 図１１は、本実施形態の昇降装置６３０の動作を説明するための図である。 図１２は、台車７００の斜視図である。 図１３は、台車７００の底面図である。 図１４は、本実施形態のユニット搬送方法のフローチャートである。

以下、本願発明の一実施形態に係る昇降装置、及び、ユニット搬送方法を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、制御ユニット５を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。

まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後に昇降装置、及び、ユニット搬送方法について説明する。

＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、このＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、ＣＭＰ装置は、ＣＭＰ装置の各種動作を制御する制御ユニット５を備える。

＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェ
ハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。

ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。

＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。

第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３１Ａについて説明する。

図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａは、図示していない駆動部によって、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。このため、研磨パッド１０に供給された研磨砥
液を含む気液２相流は、遠心力によって研磨パッド１０の外方へ流れる。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。

次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａ及び第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。

また、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。

ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃ及び／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。

＜洗浄ユニット＞
図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａ及び下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同
様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａ及び下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。

上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。

第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

＜昇降装置＞
次に、昇降装置について説明する。上述のように、ＣＭＰ装置は、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ａ、研磨ユニット３ｂ、洗浄ユニット４、及び制御ユニット５を備える。これらのユニットはそれぞれ独立して製造され、基板処理装置の設置場所（稼働場所）へ搬送される。ＣＭＰ装置は、搬送されてきた複数のユニットを組み立てて据え付け作業が行われる。また、ＣＭＰ装置は、例えばユニットのメンテナンスを行う場合
には、複数のユニットが組み立てられたままではメンテナンスを行い難いので、メンテナンス対象のユニットをＣＭＰ装置から取り外してメンテナンスを行う。メンテナンス対象のユニットをＣＭＰ装置から取り外すために、本実施形態では昇降装置を用いてメンテナンス対象のユニットを引き出し搬送する。

以下、複数のユニットの代表として、洗浄ユニット４に対する引き出し搬送について説明する。図４は、洗浄ユニット４を引き出し搬送する際の様子を模式的に示す図である。

図４に示すように、洗浄ユニット４をメンテナンス等のために引き出し搬送する場合には、洗浄ユニット４（ＣＭＰ装置）を設置する面である床面６９０と洗浄ユニット４との間に台車７００が設けられ、台車７００によって洗浄ユニット４は引き出し搬送される。ここで、洗浄ユニット４を台車７００へ載せるためには、洗浄ユニット４を昇降させる必要がある。このため、洗浄ユニット４を引き出し搬送する場合には、床面６９０と洗浄ユニット４との間に、洗浄ユニット４を昇降させることができる昇降装置６３０が設けられる。

ところで、図４の領域Ａには、洗浄ユニット４に隣接して制御ユニット５が設置される。領域Ｂには、洗浄ユニット４に隣接して研磨ユニット３ａ，３ｂが設置される。領域Ｃには、洗浄ユニット４に隣接してロード／アンロードユニット２が設置される。したがって、洗浄ユニット４の引き出し搬送を行う際の作業場所は領域Ｄとなる。作業員は、領域Ｄの作業場所から昇降装置６３０を操作して洗浄ユニット４全体を昇降させる必要がある。ここで、領域Ｄの作業場所に近い箇所は、作業員がアクセスし易い（手が届き易い）。一方、領域Ｄの作業場所から遠い箇所（洗浄ユニット４の領域Ｂに隣接する箇所）は、作業員がアクセスし難い（手が届き難い）。また、領域Ｄの作業場所から遠い箇所（洗浄ユニット４の領域Ｂに隣接する箇所）に対するアクセスの困難性は、洗浄ユニット４のサイズが大きくなりＣＭＰ装置が大型化するにつれて顕著になる。

そこで、本実施形態では、洗浄ユニット４（又は他のユニット）の高さ調整を容易に行うことができる昇降装置６３０を実現している。以下、昇降装置６３０について説明する。

図５は、本実施形態の昇降装置６３０の斜視図である。図６は、本実施形態の昇降装置６３０の側面図である。図７は、本実施形態の昇降装置６３０の斜視図である。図８は、本実施形態の昇降装置６３０の一方の端部を拡大した斜視図である。図９は、本実施形態の昇降装置６３０の他方の端部を拡大した斜視図である。図１０は、図９の断面αにおける昇降機構の断面図である。図１１は、本実施形態の昇降装置６３０の動作を説明するための図である。

図５〜１１に示すように、昇降装置６３０は、洗浄ユニット４の下面を支持するプレート６７０と、プレート６７０と床面６９０との間に設けられ、床面６９０に対する洗浄ユニット４の高さを調整可能な昇降機構６４０と、昇降機構６４０に接続された調整部材６６０と、を備える。調整部材６６０は、昇降機構６４０からプレート６７０に沿って延伸する延伸部（ロッド）６６４を有し、延伸部６６４を介して昇降機構６４０を操作可能になっている。具体的には、昇降装置６３０は、昇降機構６４０に設けられた高さ調整用つまみ６５０を有し、調整部材６６０は、高さ調整用つまみ６５０に接続される。昇降機構６４０は、プレート６７０の一方の端部における床面６９０側に設けられる。また、昇降装置６３０は、プレート６７０の他方の端部における床面６９０側に設けられ、床面６９０に対する洗浄ユニット４の高さを調整可能な２つの高さ調整用アジャスタ６８０を備える。

昇降機構６４０は、図１０に示すように、床面６９０とプレート６７０との間に積層された第１部材６４２及び第２部材６４４を備える。第１部材６４２及び第２部材６４４には、互いに水平ではない対向面６４２ａ，６４４ａが形成される。対向面６４２ａ，６４４ａは、側面視でくさび状になるように形成されている。また、昇降機構６４０は、第１部材６４２と第２部材６４４との間にくさび状に設けられた第３部材６４６を備える。また、昇降機構６４０は、第１部材６４２の上部に設けられた略円形状の第４部材６４８を備える。昇降機構６４０は、ボルト６４９によってプレート６７０に固定される。

高さ調整用つまみ６５０は、昇降機構６４０（第３部材６４６）を駆動することによって床面６９０に対する洗浄ユニット４の高さを調整可能な（洗浄ユニット４を持ち上げたり降ろしたりすることが可能な）部材である。具体的には、高さ調整用つまみ６５０を回転させることにより、高さ調整用つまみ６５０と連動する図示していないボルトが回転し、ボルトの回転によって第３部材６４６がスライド駆動される。

調整部材６６０は、高さ調整用つまみ６５０に接続される接続部６６２、接続部６６２からプレート６７０に沿って延伸する棒状の延伸部（ロッド）６６４、及び延伸部６６４に設けられた操作部６６６を有する。調整部材６６０は、操作部６６６に対する操作によって高さ調整用つまみ６５０を介して昇降機構６４０を操作可能になっている。延伸部６６４は、プレート６７０の床面６９０側に固定された２つのサドル６８２の内部を挿通して、高さ調整用アジャスタ６８０の方向へ延伸する。サドル６８２は、昇降装置６３０がボルト６４９周りに回転移動するのを規制する。なお、延伸部６６４は、サドル６８２には支持されておらず、昇降機構６４０にのみ支持されている。操作部６６６にはストッパ６８４が被せられている。ストッパ６８４は、ブラケット６８６によってプレート６７０の端部の立ち上がり部６７２と固定されている。ストッパ６８４とブラケット６８６は、昇降装置６３０を用いて洗浄ユニット４の高さを調整する際には、取り外される。なお、本実施形態では、延伸部６６４の第１の端部に接続部６６２が設けられ、延伸部６６４の第２の端部に操作部６６６が設けられているが、これには限られない。

調整部材６６０は、操作部６６６に対する操作によって高さ調整用つまみ６５０を介して昇降機構６４０（第３部材６４６）を駆動可能になっている。具体的には、作業員が工具を用いて操作部６６６を延伸部６６４の延伸軸回りに回転させることによって、延伸部６６４が回転し、これに連動して接続部６６２及びレベル調整つまみ６５０が回転する。本実施形態では、作業員が工具を用いて操作部６６６を回転させる例を示したが、これには限られない。作業員が電動器具等を用いて操作部６６６を回転させることもできる。

例えば、図１１Ａに示すように、調整部材６６０を介して高さ調整用つまみ６５０を一方向（例えば反時計回り）に回転させると、第３部材６４６が高さ調整用つまみ６５０から遠ざかる方向にスライド駆動される。第３部材６４６が高さ調整用つまみ６５０から遠ざかる方向にスライド駆動されると、第２部材６４４が床面６９０に近づく方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とが相対的に近づく。これにより、洗浄ユニット４の床面６９０に対する高さは低くなる。

一方、図１１Ｂに示すように、調整部材６６０を介して高さ調整用つまみ６５０を反対方向（例えば時計周り）に回転させると、第３部材６４６が高さ調整用つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動される。第３部材６４６が高さ調整用つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動されると、第２部材６４４が床面６９０から遠ざかる方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とが相対的に離れる。これにより、洗浄ユニット４の床面６９０に対する高さは高くなる。

さらに、図１１Ｃに示すように、調整部材６６０を介して高さ調整用つまみ６５０を図
１１Ｂと同様の方向（例えば時計周り）に回転させると、第３部材６４６が高さ調整用つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動される。第３部材６４６が高さ調整用つまみ６５０に近づく方向にスライド駆動されると、第２部材６４４が床面６９０からさらに遠ざかる方向に移動し、第１部材６４２と第２部材６４４とがさらに相対的に離れる。これにより、洗浄ユニット４の床面６９０に対する高さはさらに高くなる。

＜台車＞
次に、台車７００について説明する。図１２は、台車７００の斜視図である。図１３は、台車７００の底面図である。

図１２，図１３に示すように、台車７００は、平行に延伸する一対のアーム部材７１０，７２０と、アーム部材７１０，７２０を連結する連結部材７３０と、アーム部材７１０，７２０それぞれの床面６９０側に設けられた複数のキャスター部材７４０と、を備える。キャスター部材７４０は、アーム部材７１０，７２０それぞれに３つ設けられる。キャスター部材７４０は、アーム部材７１０，７２０の延伸方向に沿って転動可能な車輪７４２を備える。

＜ユニット搬送方法＞
次に、ユニット搬送方法について説明する。図１４は、本実施形態のユニット搬送方法のフローチャートである。

図１４に示すように、ユニット搬送方法は、まず、洗浄ユニット４の下部空間へ昇降装置６３０を設置する（ステップＳ１０１）。具体的には、作業員は、図４に示すように、洗浄ユニット４の下部空間の２箇所に昇降装置６３０を設置する。さらに具体的には、領域Ｄから遠い側（領域Ｂに近い側）に昇降機構６４０が配置され、領域Ｄに近い側に高さ調整用アジャスタ６８０が配置されるように、昇降装置６３０を設置する。なお、昇降装置６３０の設置場所、及び、設置個数は、本実施形態に限らず任意である。

続いて、ユニット搬送方法は、昇降機構６４０を用いて洗浄ユニット４を持ち上げる（ステップＳ１０２）。具体的には、作業員は、工具などを用いて操作部６６６を例えば時計周りに回転させることによって、洗浄ユニット４を持ち上げる。

続いて、ユニット搬送方法は、高さ調整用アジャスタ６８０を用いて洗浄ユニット４を持ち上げる（ステップＳ１０３）。具体的には、作業員は、２つの高さ調整用アジャスタ６８０のボルトを例えば時計周りに回転させることによって、洗浄ユニット４を持ち上げる。

続いて、ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車を挿入可能な高さまで持ち上がったか否かを判定する（ステップＳ１０４）。ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車を挿入可能な高さまで持ち上がっていないと判定した場合には（ステップＳ１０４，Ｎｏ）、ステップＳ１０２へ戻る。

言い換えると、ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車を挿入可能な高さまで持ち上がるまで、昇降機構６４０、及び、高さ調整用アジャスタ６８０を用いて洗浄ユニット４を持ち上げるということである。なお、ステップＳ１０２とステップＳ１０３の順序は反対でもよい。

ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車を挿入可能な高さまで持ち上がったと判定した場合には（ステップＳ１０４，Ｙｅｓ）、洗浄ユニット４の下部空間へ台車７００を挿入する（ステップＳ１０５）。具体的には、作業員は、図４に示すように、洗浄ユニッ
ト４の両端部の下部空間に台車７００を挿入する。なお、台車７００の挿入場所、及び、個数は、本実施形態に限らず任意である。

続いて、ユニット搬送方法は、昇降機構６４０を用いて洗浄ユニット４を降ろす（ステップＳ１０６）。具体的には、作業員は、工具などを用いて操作部６６６を例えば反時計周りに回転させることによって、洗浄ユニット４を降ろす。

続いて、ユニット搬送方法は、高さ調整用アジャスタ６８０を用いて洗浄ユニット４を降ろす（ステップＳ１０７）。具体的には、作業員は、２つの高さ調整用アジャスタ６８０のボルトを例えば反時計周りに回転させることによって、洗浄ユニット４を降ろす。

続いて、ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車に搭載されたか否かを判定する（ステップＳ１０８）。ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車に搭載されていないと判定した場合には（ステップＳ１０８，Ｎｏ）、ステップＳ１０６へ戻る。

言い換えると、ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車に搭載されるまで、昇降機構６４０、及び、高さ調整用アジャスタ６８０を用いて洗浄ユニット４を降ろすということである。なお、ステップＳ１０６とステップＳ１０７の順序は反対でもよい。

ユニット搬送方法は、洗浄ユニット４が台車に搭載されたと判定した場合には（ステップＳ１０８，Ｙｅｓ）、台車７００を用いて洗浄ユニット４を引き出し搬送する（ステップＳ１０９）。具体的には、作業員は、台車７００を引っ張り、アーム部材７１０，７２０の延伸方向に沿って車輪７４２を転動させることによって、洗浄ユニット４を引き出し搬送する。

以上、本実施形態によれば、調整部材６６０を設けていることによって、昇降機構６４０（第３部材６４６）を駆動するための操作部６６６が作業員の作業場所、又は作業場所の近くに位置することになる。このため、作業員は、作業場所から遠い場所に位置する昇降機構６４０に対しても容易にアクセスすることができる。その結果、本実施形態によれば、ＣＭＰ装置の大きさに関わらず洗浄ユニット４の高さ調整を容易に行うことができ、その結果、洗浄ユニット４を容易に引き出し搬送することができる。また、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３ａ、研磨ユニット３ｂ、及び、制御ユニット５についても、洗浄ユニット４と同様に高さ調整を容易に行うことができ、その結果、ユニットを容易に引き出し搬送することができる。
以上説明したように、本発明は以下の形態を有する。
［形態１］
複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットの下面を支持するプレートと、
前記基板処理装置を設置する床面と前記プレートとの間に設けられ、前記床面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能な昇降機構と、
前記昇降機構から前記プレートに沿って延伸する延伸部を有し、前記延伸部を介して前記昇降機構を操作可能な調整部材と、
を備えた昇降装置。
［形態２］
形態１の昇降装置において、
前記昇降機構に設けられた高さ調整用つまみをさらに備え、
前記調整部材は、前記高さ調整用つまみに接続される接続部、該接続部から前記プレートに沿って延伸する前記延伸部、及び前記延伸部に設けられた操作部を有し、前記操作部に対する操作によって前記高さ調整用つまみを介して前記昇降機構を操作可能である、
ことを特徴とする昇降装置。
［形態３］
形態２の昇降装置において、
前記昇降機構は、前記プレートの一方の端部において前記床面側に設けられ、
前記昇降装置は、前記プレートの他方の端部において前記床面側に設けられ、前記床面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能な高さ調整用アジャスタをさら
に備え、
前記延伸部は、前記接続部から前記高さ調整用アジャスタの方向に延伸する、
ことを特徴とする昇降装置。
［形態４］
形態１〜３のいずれか１項の昇降装置において、
前記昇降機構は、前記床面と前記プレートとの間に積層され、互いに水平ではない対向面を有する第１部材及び第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間にくさび状に設けられた第３部材と、を備え、
前記高さ調整用つまみは、前記第３部材をスライド駆動することによって、前記第１部材と前記第２部材との間の距離を調整可能になっている、
ことを特徴とする昇降装置。
［形態５］
形態１〜４のいずれか１項の昇降装置において、
前記昇降装置は、台車を用いて前記少なくとも１つのユニットを搬送する際に前記少なくとも１つのユニットを昇降させる治具である、
ことを特徴とする昇降装置。
［形態６］
複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットを形態１〜５のいずれか１項の昇降装置を用いて持ち上げる工程と、
前記持ち上げ工程の後、前記少なくとも１つのユニットの下部空間に台車を挿入する工程と、
前記挿入工程の後、前記少なくとも１つのユニットを前記台車に搭載されるまで形態１〜５のいずれか１項の昇降装置を用いて降ろす工程と、
前記台車に搭載された少なくとも１つのユニットを、前記台車を用いて引き出し搬送する工程と、
を備えることを特徴とするユニット搬送方法。

２ ロード／アンロードユニット
３ 研磨ユニット
３ａ，３ｂ 研磨ユニット
４ 洗浄ユニット
５ 制御ユニット
６３０ 昇降装置
６４０ 昇降機構
６４２ａ，６４４ａ 対向面
６４２ 第１部材
６４４ 第２部材
６４６ 第３部材
６４８ 第４部材
６６０ 調整部材
６６２ 接続部
６６４ 延伸部
６６６ 操作部
６７０ プレート
６８０ 高さ調整用アジャスタ
６９０ 床面
７００ 台車
７１０，７２０ アーム部材
７３０ 連結部材
７４０ キャスター部材
７４２ 車輪

Claims (4)

1. 複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットの下面を支持するプレートと、
   前記基板処理装置を設置する床面と前記プレートとの間に設けられ、前記床面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能な昇降機構と、
   前記昇降機構から前記プレートに沿って延伸する延伸部を有し、前記延伸部を介して前記昇降機構を操作可能な調整部材と、
   を備えた昇降装置であって、
   前記昇降装置は、前記昇降機構に設けられた高さ調整用つまみをさらに備え、
   前記調整部材は、前記高さ調整用つまみに接続される接続部、該接続部から前記プレートに沿って延伸する前記延伸部、及び前記延伸部に設けられた操作部を有し、前記操作部に対する操作によって前記高さ調整用つまみを介して前記昇降機構を操作可能であり、
   前記昇降機構は、前記プレートの一方の端部において前記床面側に設けられ、
   前記昇降装置は、前記プレートの他方の端部において前記床面側に設けられ、前記床面に対する前記少なくとも１つのユニットの高さを調整可能な高さ調整用アジャスタをさらに備え、
   前記延伸部は、前記接続部から前記高さ調整用アジャスタの方向に延伸する、
   ことを特徴とする昇降装置。
2. 請求項１の昇降装置において、
   前記昇降機構は、前記床面と前記プレートとの間に積層され、互いに水平ではない対向面を有する第１部材及び第２部材と、前記第１部材と前記第２部材との間にくさび状に設けられた第３部材と、を備え、
   前記高さ調整用つまみは、前記第３部材をスライド駆動することによって、前記第１部材と前記第２部材との間の距離を調整可能になっている、
   ことを特徴とする昇降装置。
3. 請求項１または２の昇降装置において、
   前記昇降装置は、台車を用いて前記少なくとも１つのユニットを搬送する際に前記少なくとも１つのユニットを昇降させる治具である、
   ことを特徴とする昇降装置。
4. 複数のユニットを組み立てて構成される基板処理装置の少なくとも１つのユニットを請求項１〜３のいずれか１項の昇降装置を用いて持ち上げる工程と、
   前記持ち上げ工程の後、前記少なくとも１つのユニットの下部空間に台車を挿入する工程と、
   前記挿入工程の後、前記少なくとも１つのユニットを前記台車に搭載されるまで請求項１〜３のいずれか１項の昇降装置を用いて降ろす工程と、
   前記台車に搭載された少なくとも１つのユニットを、前記台車を用いて引き出し搬送する工程と、
   を備えることを特徴とするユニット搬送方法。

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