JP4758376B2 - 半導体基板の受け渡し方法 - Google Patents
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Description
1)前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)の昇降機構のコントローラ(3a)に先工程ステージを有する加工装置(2)の数値制御装置(2a)より昇降信号を出力し、バキュームチャックテーブルを下降させてバキュームチャックテーブル(31)の基板受け渡し高さを下位置高さに調整する。
2)先工程側の加工装置(2)内のベース上に設置された第一搬送ロボット(22)の保持アームにより加工された半導体基板の加工面を保持し、前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)上へ半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
3)前記バキュームチャックテーブル(31)を減圧することにより前記加工された半導体基板の加工面を上向きにバキュームチャックテーブル(31)上に固定し、ついで、第一搬送ロボット(22)の保持アームをバキュームチャックテーブル(31)上より後退、待機位置へと後退させる。
4)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)の昇降機構のコントローラ(3a)に昇降信号を出力し、前記バキュームチャックテーブル(31)を上昇させることによりバキュームチャックテーブル(31)の基板渡し高さを上位置高さに調整する。
5)次工程の加工装置(2)内のベース上に設置された第二搬送ロボット(50)の保持アームにより加工された半導体基板を保持し、前記バキュームチャックテーブル(31)底面の減圧を解除し、ついで、バキュームチャックテーブル(31)底面から空気が噴き出されて前記加工された半導体基板のバキュームチャックテーブルからの剥離を容易とする。
6)前記加工された半導体基板を保持する第二搬送ロボット(50)の保持アームを前記バキュームチャックテーブル(31)上より後退させ、次工程加工装置の次工程ステージ上へと加工された半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
7)加工された半導体基板の次工程ステージ上への載置を第二搬送ロボット(50)が終えた後、第二搬送ロボット(50)の保持アームを待機位置へと移動させる。
8)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より出力されるバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を先工程ステージにある加工装置(2)の数値制御装置(2a)が受信した後、前記数値制御装置(2a)より前記基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)にバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を出力し、バキュームチャックテーブル(31)の高さ位置を元に戻す。
1)先工程側の加工装置(2)の数値制御装置(3a)より基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)にバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を出力し、バキュームチャックテーブル(31)を上昇させてバキュームチャックテーブルの基板受け渡し高さを上位置高さに調整する。
2)先工程側の加工装置(2)内のベース上に設置された第一搬送ロボット(22)の保持アームにより加工された半導体基板を保持し、前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)上へ半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
3)前記バキュームチャックテーブル(31)を減圧することにより前記加工された半導体基板をバキュームチャックテーブル上に半導体基板の加工面を上向きに固定し、ついで、第一搬送ロボット(22)の保持アームをバキュームチャックテーブル上より後退、待機位置へと後退させる。
4)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より出力されるバキュームチャックテーブル昇降信号を前記基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)が受け、バキュームチャックテーブル(31)を下降させることによりバキュームチャックテーブルの基板受け渡し高さを下位置高さに調整する。
5)次工程の加工装置(4)内のベース上に設置された第二搬送ロボット(50)の保持アームにより加工された半導体基板を保持し、ついで、バキュームチャックテーブル(31)底面の減圧を解除した後、バキュームチャックテーブル底面から空気が噴き出されて前記加工された半導体基板のバキュームチャックテーブルからの剥離を容易とする。
6)前記加工された半導体基板を保持する第二搬送ロボットの保持アームをバキュームチャックテーブル上より後退させ、次工程加工装置の次工程ステージ上へと加工された半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
7)加工された半導体基板の次工程ステージ上への載置を第二搬送ロボット(50)が終えた後、第二搬送ロボットの保持アームを待機位置へと移動させる。
8)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より出力されるバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を先工程ステージにある加工装置(2)の数値制御装置(2a)が受信した後、前記数値制御装置(2a)より前記基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)にバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を出力し、前記バキュームチャックテーブル(31)を上昇させてバキュームチャックテーブルの基板受け渡し高さ位置を元に戻す。
図1は研削装置とマウンタ装置が基板受け渡し装置を間に介して結合された複合加工装置の平面図、図2は基板受け渡し装置の一部を切り欠いた正面断面図で、バキュームチャックテーブルが上昇する途中を示す図である。図3は基板受け渡し装置のバキュームチャックテーブルを上方から見た平面図で、バキュームチャックテーブルと下降端ストッパおよび上昇端ストッパの位置関係を示す。図4は基板受け渡し装置の用役フローシート図で、バキュームチャックテーブルが下位置高さにある状態を示す。
1)基板収納カセット21内に収納された半導体基板wは、第一搬送ロボット22のアームに備えられた吸着パッドに吸着され、インデックステーブル内の基板ホルダーテーブル(ローディング/アンローディングステージ)25a位置へと移送され、基板ホルダーテーブル25a上に載置され、基板ホルダーテーブル25aのポーラスセラミック板の底面を減圧することにより固定される。ついで、第一搬送ロボット22の吸着パッドアームの減圧が解かれ、アームは上昇し、後退して待機位置へと戻る。
2 研削装置
3 基板受け渡し装置
4 マウンタ装置
22 第一搬送ロボット
30 バキュームチャック
30b 流体室
31 バキュームチャックテーブル
36 空気シリンダ
50 第二搬送ロボット
Claims (2)
- 先工程ステージを有する加工装置(2)と、次工程ステージを有する加工装置(4)間に、半導体基板を平坦な上面に載置可能なポーラスセラミック製バキュームチャックテーブル(31)と底部に下降端ストッパ(302)および上昇端ストッパ(303)を備えるバキュームチャック(30)、このバキュームチャック(30)を中央で軸承するシャフト(34)、前記シャフト(34)の外周をスライド軸受する第一スライド軸受(304)、この第一スライド軸受(304)を中央部で固定し、外周縁近傍に3本以上の上昇ピン(303a)が昇降可能に設けた刳り貫き孔(33a)を同一円周上に有するとともに3本以上の下位置決め固定支柱(302a)上部を固定する円盤状の位置基準固定部材(33)、前記下位置決め固定支柱(302a)下部を固定するとともに、バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)を固定する基礎部材(32)、前記バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)の昇降ロッド(36a)上端に設けられた外周縁近傍に起立した支柱(307a)を備える第一中継固定部材(37)、前記支柱(307a)により水平方向に固定されるとともに、前記下位置決め固定支柱(302a)の外周に設置された第二スライド軸受(302b)を外周縁で固定し、かつ、外周縁近傍に前記上昇ピン(303a)の下部を固定した第二中継固定部材(35)を備えるもので、前記バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)の昇降ロッド(36a)の上昇により上昇ピン(303a)頭部が上昇端ストッパ(303)に当接してバキュームチャックテーブル(31)の上位置高さが決められ、前記バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)の昇降ロッド(36a)の下降により下降端ストッパ(302)底部が固定支柱(302a)頭部に当接してバキュームチャックテーブル(31)の下位置高さを決められる基板を載置可能な前記バキュームチャックテーブル(31)を昇降可能とした基板受け渡し装置(3)を設置した複合加工装置(1)を用い、次の順序過程を経て加工された半導体基板を受け渡すことを特徴とする、半導体基板の受け渡し方法。
1)前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)の昇降機構のコントローラ(3a)に先工程ステージを有する加工装置(2)の数値制御装置(2a)より昇降信号を出力し、バキュームチャックテーブルを下降させてバキュームチャックテーブル(31)の基板受け渡し高さを下位置高さに調整する。
2)先工程側の加工装置(2)内のベース上に設置された第一搬送ロボット(22)の保持アームにより加工された半導体基板の加工面を保持し、前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)上へ半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
3)前記バキュームチャックテーブル(31)を減圧することにより前記加工された半導体基板の加工面を上向きにバキュームチャックテーブル(31)上に固定し、ついで、第一搬送ロボット(22)の保持アームをバキュームチャックテーブル(31)上より後退、待機位置へと後退させる。
4)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)の昇降機構のコントローラ(3a)に昇降信号を出力し、前記バキュームチャックテーブル(31)を上昇させることによりバキュームチャックテーブル(31)の基板渡し高さを上位置高さに調整する。
5)次工程の加工装置(2)内のベース上に設置された第二搬送ロボット(50)の保持アームにより加工された半導体基板を保持し、前記バキュームチャックテーブル(31)底面の減圧を解除し、ついで、バキュームチャックテーブル(31)底面から空気が噴き出されて前記加工された半導体基板のバキュームチャックテーブルからの剥離を容易とする。
6)前記加工された半導体基板を保持する第二搬送ロボット(50)の保持アームを前記バキュームチャックテーブル(31)上より後退させ、次工程加工装置の次工程ステージ上へと加工された半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
7)加工された半導体基板の次工程ステージ上への載置を第二搬送ロボット(50)が終えた後、第二搬送ロボット(50)の保持アームを待機位置へと移動させる。
8)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より出力されるバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を先工程ステージにある加工装置(2)の数値制御装置(2a)が受信した後、前記数値制御装置(2a)より前記基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)にバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を出力し、バキュームチャックテーブル(31)の高さ位置を元に戻す。 - 先工程ステージを有する加工装置(2)と、次工程ステージを有する加工装置(4)間に、半導体基板を平坦な上面に載置可能なポーラスセラミック製バキュームチャックテーブル(31)と底部に下降端ストッパ(302)および上昇端ストッパ(303)を備えるバキュームチャック(30)、このバキュームチャック(30)を中央で軸承するシャフト(34)、前記シャフト(34)の外周をスライド軸受する第一スライド軸受(304)、この第一スライド軸受(304)を中央部で固定し、外周縁近傍に3本以上の上昇ピン(303a)が昇降可能に設けた刳り貫き孔(33a)を同一円周上に有するとともに3本以上の下位置決め固定支柱(302a)上部を固定する円盤状の位置基準固定部材(33)、前記下位置決め固定支柱(302a)下部を固定するとともに、バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)を固定する基礎部材(32)、前記バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)の昇降ロッド(36a)上端に設けられた外周縁近傍に起立した支柱(307a)を備える第一中継固定部材(37)、前記支柱(307a)により水平方向に固定されるとともに、前記下位置決め固定支柱(302a)の外周に設置された第二スライド軸受(302b)を外周縁で固定し、かつ、外周縁近傍に前記上昇ピン(303a)の下部を固定した第二中継固定部材(35)を備えるもので、前記バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)の昇降ロッド(36a)の上昇により上昇ピン(303a)頭部が上昇端ストッパ(303)に当接してバキュームチャックテーブル(31)の上位置高さが決められ、前記バキュームチャックテーブル昇降シリンダ(36)の昇降ロッド(36a)の下降により下降端ストッパ(302)底部が固定支柱(302a)頭部に当接してバキュームチャックテーブル(31)の下位置高さを決められる基板を載置可能な前記バキュームチャックテーブル(31)を昇降可能とした基板受け渡し装置(3)を設置した複合加工装置(1)を用い、次の順序過程を経て加工された半導体基板を受け渡すことを特徴とする、半導体基板の受け渡し方法。
1)先工程側の加工装置(2)の数値制御装置(3a)より基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)にバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を出力し、バキュームチャックテーブル(31)を上昇させてバキュームチャックテーブルの基板受け渡し高さを上位置高さに調整する。
2)先工程側の加工装置(2)内のベース上に設置された第一搬送ロボット(22)の保持アームにより加工された半導体基板を保持し、前記基板受け渡し装置(3)のバキュームチャックテーブル(31)上へ半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
3)前記バキュームチャックテーブル(31)を減圧することにより前記加工された半導体基板をバキュームチャックテーブル上に半導体基板の加工面を上向きに固定し、ついで、第一搬送ロボット(22)の保持アームをバキュームチャックテーブル上より後退、待機位置へと後退させる。
4)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より出力されるバキュームチャックテーブル昇降信号を前記基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)が受け、バキュームチャックテーブル(31)を下降させることによりバキュームチャックテーブルの基板受け渡し高さを下位置高さに調整する。
5)次工程の加工装置(4)内のベース上に設置された第二搬送ロボット(50)の保持アームにより加工された半導体基板を保持し、ついで、バキュームチャックテーブル(31)底面の減圧を解除した後、バキュームチャックテーブル底面から空気が噴き出されて前記加工された半導体基板のバキュームチャックテーブルからの剥離を容易とする。
6)前記加工された半導体基板を保持する第二搬送ロボットの保持アームをバキュームチャックテーブル上より後退させ、次工程加工装置の次工程ステージ上へと加工された半導体基板の加工面が上向きとなるように搬送する。
7)加工された半導体基板の次工程ステージ上への載置を第二搬送ロボット(50)が終えた後、第二搬送ロボットの保持アームを待機位置へと移動させる。
8)次工程ステージを有する加工装置(4)の数値制御装置(4a)より出力されるバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を先工程ステージにある加工装置(2)の数値制御装置(2a)が受信した後、前記数値制御装置(2a)より前記基板受け渡し装置(3)のコントローラ(3a)にバキュームチャックテーブル(31)昇降信号を出力し、前記バキュームチャックテーブル(31)を上昇させてバキュームチャックテーブルの基板受け渡し高さ位置を元に戻す。
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