WO2013187164A1

WO2013187164A1 - 研削加工装置および研削加工装置の制御方法

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Publication number: WO2013187164A1
Application number: PCT/JP2013/063335
Authority: WO
Inventors: 山崎　順一; 洋一小玉
Original assignee: コマツＮｔｃ株式会社
Priority date: 2012-06-13
Filing date: 2013-05-13
Publication date: 2013-12-19
Also published as: JP2013255964A; TW201410383A

Abstract

　研削加工装置の構成を簡素化し低コストに製造すること。　研削加工装置１は、研削対象物保持部を移動させるための移動部１３と、移動部１３を制御するための制御部３とを備える。制御部３は、移動部１３により研削対象物保持部１０を研削部２０に向けて移動させることで研削加工する。制御部３は、研削部２０による研削加工の前後に、研削対象物保持部１０を移動部１３により、研削対象物保持部１０の移動軸Ｏ１上に設定される所定の基準位置ＲＰまで移動させ、研削対象物保持部１０の保持面１４が研削部２０により研削されて厚み寸法が減少した場合は、その減少分を補うようにして研削対象物保持部１０を移動させることで、所定の基準位置ＲＰに位置させる。これにより搬送装置４０およびチャッククリーナ５０の構成を簡素化できる。

Description

研削加工装置および研削加工装置の制御方法

　本発明は、研削加工装置および研削加工装置の制御方法に関する。

　ウェーハ等の研削対象物を回転させながら、その回転方向と同一方向または逆方向に回転する砥石を押し当てて、研削対象物を所定の厚さまで研削するインフィード加工を行う研削加工装置は、従来から知られている（特許文献１，２）。

特開２００５－２１９９８号公報特開２００３－７７８７１号公報

　ウェーハに砥石を押し当てると砥石が摩耗し、砥石の厚みが変化するため、従来のインフィード加工を行う装置では、ウェーハ側の送りを固定し、砥石をウェーハに向けて移動させている。

　ところで、ウェーハを保持するチャック装置は、チャック面の平坦度を維持するために、時々チャック面をセルフカットする必要がある。チャック面を研削すると、研削された分だけチャック面が後退する。このため、ウェーハを搬入または搬出する搬送装置のウェーハ吸着位置を調整したり、チャック面を清掃するための清掃装置の清掃位置を調整したりする必要を生じる。

　この結果、それら搬送装置および清掃装置は、作業位置を調整できる構造を備える必要があり、例えば搬送ハンドや清掃装置にウェーハの厚み方向の位置を調整できる機構を持たせたり、ロボット装置の多軸による移動機能を使うことになる。搬送装置および清掃装置を複雑な機構の装置として構成するため、それらのコストが増加し、ひいては研削加工装置のコスト増大につながる。

　また、搬送装置および清掃装置の作業位置を調整する必要があるため、その分だけ作業工数が増加し、生産効率が低下する。

　本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、その目的の一つは、研削対象物を研削部に向けて移動させて研削加工できるようにした研削加工装置および研削加工装置の制御方法を提供することにある。本発明の他の目的は、研削対象物保持部の保持面が研削されて厚み寸法が減少した場合でも、その減少分を補うようにして研削対象物保持部を所定の基準位置に移動させることにより、付属機構部の構成を簡素化し、作業効率を向上できるようにした研削加工装置および研削加工装置の制御方法を提供することにある。

　本発明の一つの観点に係る研削加工装置は、研削対象物を保持する研削対象物保持部と、砥石により研削対象物を研削する研削部とを備えた研削加工装置であって、研削対象物保持部を移動させるための移動部と、移動部を制御するための制御部と、を備え、制御部は、移動部により研削対象物保持部を研削部に向けて移動させることで研削加工することを特徴とする。

　制御部は、研削部による研削加工の前後に、研削対象物保持部を移動部により、研削対象物保持部の移動軸上に設定される所定の基準位置まで移動させるようになっており、かつ、研削対象物保持部の保持面が研削部により研削されて厚み寸法が減少した場合は、その減少分を補うようにして研削対象物保持部を移動させることで、所定の基準位置に位置させることができる。

　制御部からの指示により、研削対象物保持部が所定の基準位置にある場合に、研削対象物保持部に対して所定の操作を行うための付属機構部を少なくとも一つ備えており、付属機構部は、所定の操作を行うためのアーム部を有しており、アーム部を所定の方向から研削対象物保持部に向けて出し入れすることで所定の操作を実行することもできる。

　研削対象物保持部は、研削対象物を回転させながら保持するものであり、研削部は、砥石を研削対象物の回転方向と同一方向または反対方向に回転させながら研削対象物に一定速度で近づけることで研削するインフィード研削部であり、移動部は、制御部からの制御信号に従って、研削対象物の回転軸に沿って研削対象物保持部を移動させるものであり、付属機構部は、研削対象物の回転軸と同一平面上で直交する方向を所定の方向として、アーム部を研削対象物保持部に向けて出し入れしてもよい。

　本発明によれば、研削対象物保持部を研削部に向けて移動させることで研削加工を行うことができる。

研削加工装置の正面図。研削加工装置の平面図。チャックスピンドルの移動を制御する処理を示すフローチャート。ウェーハの交換作業を比較して示す説明図。チャックの清掃作業を比較して示す説明図。比較例の研削加工装置の正面図。比較例の研削加工装置の平面図。砥石スピンドルの移動を制御する処理を示すフローチャート。

　本実施形態では、以下に詳述する通り、固定された研削装置２０に向けてチャック装置１０を所定量移動させることで、チャック装置１０に保持されたウェーハＷを研削するようになっている。

　また、チャック面の平坦度を維持するためにセルフカット処理が行われた場合、チャック面の後退量を補うようにしてチャック装置１０を移動させて、基準位置ＲＰに位置させ、ウェーハＷの交換およびチャック１４のウェーハ吸着面の清掃を行う。

　本発明に係る実施例を説明する前に、図６～図８を参照して比較例としての研削加工装置を説明する。以下に述べる研削加工装置は、本発明に係る実施例と比較するために用意されたものであり、従来技術として記載したものではない。

　図６は研削加工装置１Ｐの正面図、図７は研削加工装置の平面図である。研削加工装置１Ｐは、ベッド２と、制御装置３Ｐと、ベッド２の一方の側に固定されたチャック装置１０Ｐと、ベッド２の他方の側に移動可能に設けられた研削装置２０Ｐと、厚みセンサ３０と、チャック装置１０Ｐと研削装置２０Ｐの間に位置して設けられた搬送装置４０Ｐおよびチャッククリーナ５０Ｐとを備えている。制御装置３Ｐは、研削加工装置１Ｐの作動を制御する。

　詳しくは、チャック装置１０Ｐと研削装置２０Ｐとが接触してインフィード加工を行う領域は、ケース（不図示）によって覆われており、所定の各部にはクーラント供給ノズル（不図示）から研削水が所定の流量で吹き付けられる。制御装置３Ｐは、図外の操作盤または情報端末などからの入力に応じて、研削加工装置１Ｐの作動を制御する。図中では、説明の理解のために、砥石２４およびチャック１４にハッチングを入れている。

　チャック装置１０Ｐは、半導体等のウェーハＷを保持しつつ回転させるものである。チャック装置１０Ｐは、チャック装置本体１１と、チャック装置本体１１をベッド２上に固定するための取付部１２とを備えており、チャック装置本体１１の前面にはウェーハＷを吸着するためのチャック１４が設けられている。チャック１４は、図示せぬ真空ポンプの作る負圧力を利用してウェーハＷを吸着する。チャック１４は、ウェーハＷを吸着した状態で、チャックスピンドル軸Ｏ１を中心として所定の方向に所定の速度で回転する。

　研削装置２０Ｐは、ウェーハＷを砥石２４で研削する装置である。研削装置２０Ｐは、研削装置本体２１と、研削装置本体２１をベッド２上に移動可能に取り付けるための取付部２２と、研削装置本体２１を研削スピンドル軸Ｏ２に沿って前進または後進させるための送り機構２３と、研削装置本体２１の前面に設けられる砥石２４とを備える。

　研削装置２０Ｐは、ウェーハＷの回転方向と同一方向または反対方向に砥石２４を所定の速度で回転させながら、送り機構２３によりチャック装置１０Ｐに向けて前進し、砥石２４をウェーハＷ表面に接触させて、ウェーハＷを研削する。このように、研削加工装置１Ｐは、砥石２４がウェーハＷと同一方向または反対方向に回転しながら研削し、ウェーハＷとの距離を所定の速度で詰めていく、インフィード加工を行う。

　厚みセンサ３０は、複数の接触プローブ３１を有する。非測定時は、厚みセンサ３０の各プローブ３１は研削加工領域の外にある。測定時になると、各プローブ３１は所定の位置で対象物に接触する。一方の接触プローブ３１は、チャック１４の表面（チャック面）に接触し、他方の接触プローブ３１はチャック面に吸着されたウェーハＷの表面に接触する。

　従って、一方の接触プローブ３１の位置（一方の検出信号）と他方の接触プローブ３１の位置（他方の検出信号）との差分は、ウェーハＷの厚み寸法となる。ウェーハＷの研削に応じて、一方の検出信号と他方の検出信号の差が少なくなっていく。また、ウェーハＷに接触した直後からの砥石２４の前進量から、ウェーハＷの厚み寸法の減少量を差し引いた値は、砥石２４の摩耗量となる。

　図７を参照する。搬送装置４０Ｐは、チャック装置１０Ｐのチャック１４の表面近傍までウェーハＷを搬入したり、チャック１４から研削の完了したウェーハＷを受け取って搬出したりする装置である。搬送装置４０Ｐは、例えば、５軸ロボット、６軸ロボットのように多軸多関節のロボットとして構成される。複数の方向に移動可能なアーム４１の先端側には吸着パッド４２が設けられている。吸着パッド４２は、真空ポンプ（不図示）により作られる負圧力を用いてウェーハＷを吸着する。アーム４１は、吸着パッド４２でウェーハＷを吸着した状態でチャック１４に向けて伸長し、チャック１４にウェーハＷを吸着させる。チャック１４にウェーハＷを吸着させた後、搬送装置４０Ｐは、研削加工に干渉しない所定位置までアーム４１を退避させる。

　研削装置２０Ｐによる研削加工が終了すると、搬送装置４０Ｐのアーム４１が再びチャック１４に向けて伸長し、研削されたウェーハＷを吸着パッド４２に吸着し、そのウェーハＷを所定位置に搬出する。ウェーハＷは吸着パッド４２から取り外され、図示せぬ次工程に送られる。

　チャッククリーナ５０Ｐは、チャック１４を清掃するための装置であり、搬送装置４０Ｐに対向するようにして設けられている。チャッククリーナ５０Ｐも、搬送装置４０Ｐと同様に、多軸多関節のロボットとして構成される。複数の方向に移動可能なアーム５１の先端側にはクリーナ５２が取り付けられている。ウェーハＷがチャック１４から取り外されると、チャッククリーナ５０Ｐは、アーム５１をチャック１４に向けて伸長し、クリーナ５２をチャック１４の面に接触させる。クリーナ５２がチャック面に接触した状態で、チャック１４が回転し、かつ、アーム５１が所定範囲で揺動すれば、クリーナ５２によりチャック面に付着した異物を除去することができる。

　使用環境によっても相違するが、ウェーハＷの研削加工を続けるうちに、チャック面の平坦度が低下し、微小な凹凸を生じることがある。チャック面の平坦度が低いと、ウェーハＷの研削加工の精度も低下する。そこで、チャック面を砥石で研削することで、所定の平坦度を維持するためのセルフカット処理が、適宜実行されるようになっている。

　セルフカット処理を行うための準備として、研削装置２０Ｐでは、砥石を取り付けている複数の取付ボルトを取り外して、ウェーハ研削用の砥石１４を研削装置本体２１から取り外す。そして、チャック１４を研削するための砥石を研削装置本体２１に取り付けて、各取付ボルトで締着する。

　ウェーハＷを吸着していないチャック１４を回転させながら、同一方向または反対方向に回転する砥石を押し当てることで、チャック面を研削して平坦にする。セルフカット処理の終了後、上記の手順とは逆に、ウェーハ用の砥石２４が研削装置本体２１に取り付けられる。

　セルフカット処理を行うことにより、チャック１４の表面（チャック面）は僅かながら削り取られるため、チャック面の位置は、セルフカット処理前よりもチャック装置本体１１側に変位する。このことをチャック面が後退すると表現する場合がある。

　セルフカット処理により削り取られる量（チャック１４の厚み寸法の減少量）によっても相違するが、ある値以上チャック面が後退すると、搬送装置４０Ｐの搬送位置とチャック面の位置とが一致しなくなり、ウェーハＷの円滑な搬入および搬出に支障を生じるおそれがある。同様に、チャック面の後退により、チャッククリーナ５０Ｐの清掃位置とチャック面の位置とが一致しなくなり、チャック面を十分に清掃することができなくなるおそれもある。

　そこで、セルフカット処理の終了後には必要に応じて、搬送装置４０Ｐの搬送位置を調整したり、チャッククリーナ５０Ｐの清掃位置を調整したりする。

　図８は、比較例の研削加工装置１Ｐによる研削スピンドルの移動を制御するための処理を示すフローチャートである。

　研削加工装置１Ｐは、上述の通り、回転する砥石２４を回転するウェーハＷに押し当てながら一定速度で距離を縮めることにより、ウェーハＷを所定の厚みとなるまで研削する（Ｓ１００）。

　ステップＳ１００では、複数枚のウェーハＷを研削することができる。最後の研削終了時の砥石２４の摩耗量をδとする。予め設定される所定枚数のウェーハＷを研削加工した後、チャック面の平坦度が測定される。平坦度が所定の平坦度以下になった場合、チャック面の修正が必要であると判定することができる（Ｓ１０１）。なお、チャック面の測定およびステップＳ１０１の判定は、作業者により行われてもよいし、自動的に行う構成としてもよい。

　チャック面の修正が必要であると判定された場合（Ｓ１０１：ＹＥＳ）、上述したセルフカット処理が行われる（Ｓ１０２）。セルフカット処理により、チャック１４の厚み寸法はｔだけ小さくなったものとする。

　セルフカット処理の終了後に、チャック後退量が大きく調整が必要な場合、搬送装置４０Ｐの位置調整（Ｓ１０３）とチャッククリーナ５０Ｐの位置調整（Ｓ１０４）が行われる。これにより、ウェーハＷを研削する準備が整う。

　研削加工装置１Ｐは、研削スピンドルの位置（砥石２４の位置）を前回の砥石摩耗量δだけ多く前進させて、ウェーハＷの研削を開始する（Ｓ１０５）。なお、チャック面の修正が不要と判定された場合（Ｓ１０１：ＮＯ）、ステップＳ１０２～Ｓ１０４はスキップされてステップＳ１０５に移る。

　このように比較例の研削加工装置１Ｐでは、チャック装置１０Ｐを固定し、研削装置２０Ｐを移動可能とし、砥石２４をチャック１４に向けて移動させる。そのため、上述の通り、セルフカット処理によって所定量以上チャック面の位置が変化した場合には、搬送装置４０Ｐおよびチャッククリーナ５０Ｐの位置をそれぞれ調整する必要がある。

　換言すれば、それらの位置調整が必須であるため、比較例の研削加工装置１Ｐでは、搬送装置４０Ｐおよびチャッククリーナ５０Ｐをそれぞれ多軸多関節のロボットまたは移動機構として構成する必要があり、研削加工装置１Ｐのコストを増大させている。さらに、各装置４０Ｐ、５０Ｐの位置調整をそれぞれ個別に行う必要があるから、作業工数が多くなり、段取りのための時間が長くなり、作業効率が低下する。そこで、以下に述べるように、本発明では、従来の固定観念を打ち破り、チャック装置１０を移動可能とし、研削装置２０を固定して、チャック装置１０を研削装置２０に向けて移動させる構成とした。

　図１～図５を参照して本発明の実施例を説明する。本実施例の説明に際して、図６～図８で述べた説明が適宜援用される。図１は本実施例に係る研削加工装置１の正面図であり、図２は研削加工装置１の平面図である。

　インフィード加工を行う研削加工装置１は、ベッド２と、ベッド２上に対向して配置される「研削対象物保持部」としてのチャック装置１０および「研削部」としての研削装置２０と、厚みセンサ３０と、「付属機構部」としての搬送装置４０およびチャッククリーナ５０とを備える。「制御部」としての制御装置３は、各装置１０，２０，３０，４０，５０と電気的に接続されており、それら各装置１０～５０を適宜制御する。

　研削加工装置１は、比較例とは逆に、研削装置２０がベッド２上に固定されており、チャック装置１０はベッド２上を移動可能となっている。このため、チャック装置１０には、送り機構１３が設けられており、研削装置２０には送り機構が設けられていない。送り機構１３は、例えばサーボモータ等の回転力を軸方向の力に変換して、チャック装置１０をチャックスピンドル軸Ｏ１の方向に進退させる。

　チャック１４は、所定の基準位置ＲＰで停止中に、搬送装置４０によりウェーハＷが搬入または搬出される。また、チャック１４は基準位置ＲＰで送り軸が停止中に、チャッククリーナ５０によりチャック面が清掃される。

　チャック１４は、所定タイミングで基準位置ＲＰで停止するように、送り機構１３の送り量と方向とが制御される。従って、搬送装置４０は、基準位置ＲＰで停止するチャック１４に対して、ウェーハＷの搬入または搬出を行えばよい。同様に、チャッククリーナ５０も、基準位置ＲＰで停止するチャック１４に対して清掃作業を行えばよい。このように、搬送装置４０およびチャッククリーナ５０の作業位置は基準位置ＲＰであることが保証されている。

　従って、搬送装置４０は、チャック１４および砥石２４の外側から、基準位置ＲＰで停止しているチャック１４の面に向けて、アーム４１を伸縮できる構造であればよい。同様に、チャッククリーナ５０も、チャック１４および砥石２４の外側から、基準位置ＲＰで停止しているチャック１４の面に向けて、アーム５１を伸縮できる構造であればよい。従って、搬送装置４０およびチャッククリーナ５０は、チャックスピンドル軸Ｏ１と同一平面上で直交する方向（例えば図２中の左右方向）にアーム４１，５１を伸縮する一軸の移動機構、または、２軸の移動機構のように簡易な構造でよい。このような機構は、例えば、電動シリンダなどから容易かつ低コストに製造することができる。少なくとも、本実施例の搬送装置４０およびチャッククリーナ５０は、比較例の搬送装置４０Ｐおよびチャッククリーナ５０Ｐよりも、少ない軸および関節を有する機構として構成できる。

　図３のフローチャートを参照して、本実施例の研削加工装置１によるチャックスピンドルの移動を制御するための処理を説明する。図３の処理の全部または多くは、制御装置３により実行される。図３に示す処理の少なくとも一部、例えばステップＳ１２を作業者が行う構成としてもよい。

　研削加工装置１は、通常のインフィード加工処理を実行する（Ｓ１１）。研削加工装置１は、基準位置ＲＰでチャック１４を停止させ、搬送装置４０によりチャック１４までウェーハＷを搬入し、チャック１４に吸着させる。ウェーハＷを吸着したチャック１４は所定方向に回転しながら、研削装置２０の砥石２４に向けて前進する。砥石２４はウェーハＷと同一方向または反対方向に回転しながらウェーハＷの表面を研削する。研削が終了すると、チャック装置１０は基準位置ＲＰまで後退する。研削のために前進した量と同じ量だけ後進することで、チャック１４は基準位置ＲＰに到達する。

　チャック１４が基準位置ＲＰに戻って停止すると、搬送装置４０のアーム４１がチャック１４に向けて進入し、研削加工済みのウェーハＷを吸着パッド４２で吸着する。搬送装置４０は、アーム４１を縮小させることで、ウェーハＷを搬出する。搬出されたウェーハＷは図示せぬ次工程に送られる。

　ウェーハＷがチャック１４から取り外されると、チャッククリーナ５０のアーム５１がチャック１４に向けて進入し、クリーナ５２がチャック面に接触する。クリーナ５２が接触したままチャック１４が回転することで、チャック面が清掃される。

　研削加工装置１は、例えば所定枚数のウェーハＷの研削後で、チャック面の平坦度を測定し、チャック面の修正が必要か判定する（Ｓ１２）。修正が必要であると判定した場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、研削加工装置１は、セルフカット処理を実行する（Ｓ１３）。

　セルフカット処理を行う場合は、比較例で述べたように、研削装置２０からウェーハ研削用の砥石２４を取り外し、チャック研削用の砥石に付け替える。その後、チャック装置１０を前進させてチャック面に砥石を接触させることで、チャック面を僅かに削って平坦にする。セルフカット量をｔとする。

　セルフカット処理によりチャック１４は寸法ｔだけ薄くなるため、チャック１４を基準位置ＲＰから前進させた量と同じ量だけ後進させても、チャック面の位置は基準位置ＲＰに一致しない。そこで、研削加工装置１は、チャック装置１０を寸法ｔだけ前進させて、チャック面を基準位置ＲＰに位置させる。

　研削装置２０では、チャック研削用の砥石をウェーハ研削用の砥石に付け替える。基準位置ＲＰで、チャック装置１０のチャック１４は新たなウェーハＷを吸着する。そして、研削加工装置１は、送り機構１３によってチャック装置１０を研削装置２０に向けて前進せしめ、チャック１４に吸着されたウェーハＷを砥石２４で研削する（Ｓ１４）。

　このようにセルフカット処理の終了後は、チャック１４はセルフカット量ｔだけ前進して基準位置ＲＰに到達し、そこでウェーハＷが取り付けられた後、前回の送り量に砥石摩耗量δを加えた量だけ前進する。研削加工装置１は、チャック１４を、基準位置ＲＰを基準として進退させる。

　チャック面の修正が不要であると判定した場合（Ｓ１２：ＮＯ）、セルフカット処理は行われない。従って、研削加工装置１は、前回の送り量に砥石摩耗量δを加えた量だけ、チャック１４を砥石２４に向けて前進させ、ウェーハＷを研削する（Ｓ１５）。

　図４は、本実施例と比較例とによる搬送作業の相違を示す説明図である。図４（ａ）は比較例の場合を示し、図４（ｂ）は本実施例の場合を示す。比較例の研削加工装置１Ｐでは、搬送装置４０Ｐのアーム４１がチャック１４に向けて移動する。従って、上述の通り、チャック面の位置がセルフカット処理によって変化すると、アーム４１の挿入位置も調整する必要がある。これに対し、本実施例の研削加工装置１は、チャック面が常に基準位置ＲＰを基準として移動するように制御するため、搬送装置４０のアーム４１の挿入位置（作業位置）を固定することができる。従って、本実施例では、搬送装置４０の構成を比較例の場合よりも簡素にでき、動作の軸および関節の数を減らして低コストに製造することができる。

　図５は、本実施例と比較例とによる清掃作業の相違を示す説明図である。図５（ａ）は比較例の場合を示し、図５（ｂ）は本実施例の場合を示す。比較例の研削加工装置１Ｐでは、チャッククリーナ５０Ｐのアーム５１がチャック１４に向けて移動する。従って、チャック面の位置が変化すると、それに合わせてアーム５１の挿入位置も調整しなければならない。これに対し、本実施例の研削加工装置１は、チャック面が基準位置ＲＰを基準として移動するように制御するため、チャッククリーナ５０のアーム５１の挿入位置（作業位置）を固定できる。従って、搬送装置４０で述べたと同様に、本実施例では、チャッククリーナ５０の構成を簡素化することができ、製造コストを低減できる。

　このように構成される本実施例によれば、チャック１４を砥石２４に向けて移動させるため、セルフカット処理によりチャック面の位置が変化した場合でも、その変化を補償するようにチャック１４を移動させて基準位置ＲＰに位置させることができる。従って、本実施例では、搬送装置４０およびチャッククリーナ５０の作業位置を固定したままで、所定の作業を行わせることができる。この結果、搬送装置４０およびチャッククリーナ５０の構成を簡素化して低コストに製造することができ、ひいては研削加工装置１のコストを低減することができる。

　また本実施例では、チャック面の変化はチャック装置自体の移動量によって吸収され、搬送装置４０とチャッククリーナ５０の位置調整を行う必要がないため、調整作業を廃止できる分、作業効率を向上することができる。これにより、研削加工装置１の利便性も向上する。

　なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。

　１：研削加工装置、２：ベッド、３：制御装置、１０：チャック装置、１１：チャック装置本体、１２：取付部、１３：送り機構、１４：チャック、２０：研削装置、２１：研削装置本体、２２：取付部、２４：砥石、３０：厚みセンサ、３１：接触プローブ、４０：搬送装置、４１：アーム、４２：吸着パッド、５０：チャッククリーナ、５１：アーム、５２：クリーナ、ＲＰ：基準位置

Claims

　研削対象物を保持する研削対象物保持部と、砥石により前記研削対象物を研削する研削部とを備えた研削加工装置であって、
　前記研削対象物保持部を移動させるための移動部と、
　前記移動部を制御するための制御部と、を備え、
　前記制御部は、前記移動部により前記研削対象物保持部を前記研削部に向けて移動させることで研削加工することを特徴とする、
研削加工装置。
　前記制御部は、
　　前記研削部による研削加工の前後に、前記研削対象物保持部を前記移動部により、前記研削対象物保持部の移動軸上に設定される所定の基準位置まで移動させるようになっており、かつ、
　　前記研削対象物保持部の保持面が前記研削部により研削されて厚み寸法が減少した場合は、その減少分を補うようにして前記研削対象物保持部を移動させることで、前記所定の基準位置に位置させる、請求項１に記載の研削加工装置。
　前記制御部からの指示により、前記研削対象物保持部が前記所定の基準位置にある場合に、前記研削対象物保持部に対して所定の操作を行うための付属機構部を少なくとも一つ備えており、
　前記付属機構部は、前記所定の操作を行うためのアーム部を有しており、前記アーム部を所定の方向から前記研削対象物保持部に向けて出し入れすることで前記所定の操作を実行する、請求項２に記載の研削加工装置。
　前記付属機構部には、前記研削対象物保持部への前記研削対象物の搬入または搬出を行う研削対象物搬送部が含まれる、請求項３に記載の研削加工装置。
　前記付属機構部には、前記研削対象物保持部を清掃するための清掃部が含まれる、請求項４に記載の研削加工装置。
　前記研削対象物保持部は、前記研削対象物を回転させながら保持するものであり、
　前記研削部は、前記砥石を前記研削対象物の回転方向と同一方向または反対方向に回転させながら前記研削対象物に一定速度で近づけることで研削するインフィード研削部であり、
　前記移動部は、前記制御部からの制御信号に従って、前記研削対象物の回転軸に沿って前記研削対象物保持部を移動させるものであり、
　前記付属機構部は、前記研削対象物の回転軸と同一平面上で直交する方向を前記所定の方向として、前記アーム部を前記研削対象物保持部に向けて出し入れする、
請求項３～５のいずれかに記載の研削加工装置。
　研削対象物を砥石により研削する研削加工装置を制御する方法であって、
　前記研削加工装置を制御する制御部から指令を出力することにより、
　前記研削対象物を保持する研削対象物保持部を、予め設定される所定の基準位置に位置させ、
　研削対象物を搬入または搬出するための研削対象物搬送部のアーム部を前記所定の基準位置に位置する前記研削対象物保持部に向けて出し入れすることで、前記研削対象物を前記研削対象物保持部に保持させ、
　前記研削対象物を保持した前記研削対象物保持部を前記研削部に向けて移動させ、
　前記研削対象物保持部に保持された前記研削対象物を前記研削部の保持する前記砥石により研削し、
　研削が終了した前記研削対象物を保持する前記研削対象物保持部を前記所定の基準位置に戻し、
　前記研削対象物搬送部のアーム部を前記所定の基準位置に位置する前記研削対象物保持部に向けて出し入れすることで、研削が終了した前記研削対象物を前記研削対象物保持部から取り外して次工程に送り、
　前記研削対象物保持部の保持面を研削するセルフカット処理が必要であると判定された場合は、前記研削対象物保持部を研削対象物を保持しない状態で前記研削部に向けて移動させて、前記研削対象物保持部の保持面を前記研削部により研削し、
　前記研削対象物保持部の保持面が前記セルフカット処理により研削されて厚み寸法が減少した場合、その減少分を補うようにして前記研削対象物保持部を移動させることで、前記所定の基準位置に位置させる、
研削加工装置の制御方法。