JP4762647B2 - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
研磨装置及び研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4762647B2 JP4762647B2 JP2005247252A JP2005247252A JP4762647B2 JP 4762647 B2 JP4762647 B2 JP 4762647B2 JP 2005247252 A JP2005247252 A JP 2005247252A JP 2005247252 A JP2005247252 A JP 2005247252A JP 4762647 B2 JP4762647 B2 JP 4762647B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- pressure
- roll
- amount
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 903
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 89
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 203
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 113
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 50
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 24
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 332
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 44
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 30
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 26
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 101100038108 Nicotiana benthamiana ROQ1 gene Proteins 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 5
- 241001189642 Theroa Species 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000003050 experimental design method Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 230000001739 rebound effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 208000010727 head pressing Diseases 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000008237 rinsing water Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
請求項1に記載の発明は、
研磨部材と保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する支持部材と、
前記支持部材の前記支持面における支持圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記支持圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置、
を提供する。
研磨部材と保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する支持部材と、
前記支持部材の前記支持面の高さを調整するための高さ調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記支持面の高さが所望の高さとなるように前記高さ調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置、
を提供する。
研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に、前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法であって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持圧力の所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力を調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法、
を提供する。
研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に、前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムであっって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持圧力の所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力を調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム、
を提供する。
研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に、前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法であって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持面の高さの所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持面の高さを調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法、
を提供する。
研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムであって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持面の高さの所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持面の高さを調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム、
を提供する。
少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができる保持部材と、研磨部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記押付け圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置、
を提供する。
少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができる保持部材に保持された研磨対象物と、研磨部材との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記押付け圧力を調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法、
を提供する。
少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができる保持部材に保持された研磨対象物と、研磨部材との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムであって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記押付け圧力を調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム、
を提供する。
研磨部材と、支持部材と、少なくとも2つの押圧部分とを備える保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、前記支持部材が、前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が前記研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する研磨装置において、
前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記支持部材の前記支持面における支持圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記押付け圧力および前記支持圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置、
を提供する。
研磨部材と、支持部材と、少なくとも2つの押圧部分とを備える保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記支持部材が、前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が前記研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する研磨装置において、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記支持部材の前記支持面における支持圧力の所望の値を求めるステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力および前記押付け圧力を調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法、
を提供する。
研磨部材と、支持部材と、少なくとも2つの押圧部分とを備える保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記支持部材が、前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が前記研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムにおいて、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記支持部材の前記支持面における支持圧力の所望の値を求める指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力および前記押付け圧力を調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム、
を提供する。
M. Kimura、 Y. Saito、H. Daio、 K. Yakushiji、 A New Method for the Precise Measurement of Wafer Roll off of Silicon Polished Wafer、 Jpn. J. Appl. Phys.、Vol. 38 (1999) Pt. 1、No. 1A、p38-p39
研磨が終了したウェーハは、トップリング52、53により、それぞれ反転機99、100に移送される。反転機99、100に移送されたウェーハは、反転機99、100により研磨対象面が上向きなるように反転させられる。その後、回転式ウェーハ・ステーション98が180度回転してウェーハを領域B側へ移動させる。領域B側へ移動したウェーハは、搬送ロボット80により反転機99から洗浄機82又はウェーハ・ステーション70に搬送される。領域B側へ移動した別のウェーハは、搬送ロボット81により反転機100から洗浄機83又はウェーハ・ステーション70に搬送される。その後、適切な洗浄工程を経て、ウェーハ・カセット21へ収納される。
−0.000021X2+0.0004XY
式2:1.1≧1.19−0.153Y+0.0022X+0.025Y2
+0.000032X2−0.00041XY
白抜きの範囲は、式1と式2を満たす弾性率と厚さの範囲である。
−0.000021X2+0.0004XY
式4:1.06≧1.19−0.153Y+0.0022X+0.025Y2
+0.000032X2−0.00041XY
白抜きの範囲は、式3と式4を満たす弾性率と厚さの範囲である。
式5:0.9≦0.763−0.0031Xu+0.0281Xd
+0.0323Yu+0.000018Xu2−0.0008Xd2
−0.0017Yu2+0.00011XuXd
+0.000097XuYu−0.0017XdYu
および
式6:0.9≦0.877+0.0023Xu+0.055Yu
+0.0000055Xu2+0.00032Xd2
−0.0052Yu2−0.000099XuXd
+0.00072XuYu−0.00137XdYu
≦1.1
を満たす範囲である。
式7:0.94≦0.763−0.0031Xu+0.0281Xd
+0.0323Yu+0.000018Xu2−0.0008Xd2
−0.0017Yu2+0.00011XuXd
+0.000097XuYu−0.0017XdYu
および
式8:0.94≦0.877+0.0023Xu+0.055Yu
+0.0000055Xu2+0.00032Xd2
−0.0052Yu2−0.000099XuXd
+0.00072XuYu−0.00137XdYu
≦1.06
を満たす範囲である。
201:研磨パッド、 202、204:エアバッグ、 203:リテーナリング、 207:研磨定盤、 208:制御部、 209:記憶媒体、
301:リテーナリング、 301a〜301l:押圧部材、 303:エアバッグ、
401:真空チャック、 403:研磨ヘッド、 404:支持部材、406:高さ調整機構、 407:ベース部材、
501:支持要素、 501a〜501c:支持要素、 501a1〜501c4:支持片、
601:圧力調整機構、 602:空気圧シリンダ、 603:ロッド、 604:ガイド部材、
701:移動機構、 702:圧力調整機構、 703:エアシリンダ、 704:連結部材、 705:ストッパ、 706:シリンダ本体、 707:ピストン・ロッド、 708:ピストン、 709.710:室、 711:空気圧シリンダ、 712:ロッド、 713:ガイド部材、
802:エアバッグ、 806:圧力調整機構、
Claims (35)
- 研磨部材と保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する支持部材と、
前記支持部材の前記支持面における支持圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記支持圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置。 - 前記ロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するための測定部を備えることを特徴とする、請求項1に記載の研磨装置。
- 前記支持面の全面が同一の高さを有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の研磨装置。
- 前記支持部材が、前記研磨対象物の周囲に沿って配置された複数の支持要素からなり、それぞれの前記支持要素を、該支持要素の支持面が前記研磨対象物の研磨対象面と平行な平面にあって前記研磨対象物の周囲に沿う第一の位置と、前記研磨対象物の中心から前記第一の位置よりも放射状に離れた第二の位置との間に移動させることができることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つに記載の研磨装置。
- 前記第一の位置が、前記研磨対象物の周縁と前記支持要素の支持面との間に実質的な隙間がない位置であることを特徴とする、請求項4に記載の研磨装置。
- 前記研磨部を複数備え、
前記制御部が、それぞれの前記研磨部における前記支持圧力が独立して所望の圧力となるように、それぞれの前記研磨部に設けられた前記圧力調整機構を独立して作動させることを特徴とする、請求項1から5に記載の研磨装置。 - 研磨部材と保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する支持部材と、
前記支持部材の前記支持面の高さを調整するための高さ調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記支持面の高さが所望の高さとなるように前記高さ調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置。 - 前記ロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するための測定部を備えることを特徴とする、請求項7に記載の研磨装置。
- 前記支持面の全面が同一の高さを有することを特徴とする、請求項7又は8に記載の研磨装置。
- 前記支持部材が、前記研磨対象物の周囲に沿って配置された複数の支持要素からなり、それぞれの前記支持要素を、該支持要素の支持面が前記研磨対象物の研磨対象面と平行な平面にあって前記研磨対象物の周囲に沿う第一の位置と、前記研磨対象物の中心から前記第一の位置よりも放射状に離れた第二の位置との間に移動させることができることを特徴とする、請求項7〜9のいずれか一つに記載の研磨装置。
- 前記第一の位置が、前記研磨対象物の周縁と前記支持要素の支持面との間に実質的な隙間がない位置であることを特徴とする、請求項10に記載の研磨装置。
- 前記研磨部を複数備え、
前記制御部が、それぞれの前記研磨部における前記支持面の高さが独立して所望の高さとなるように、それぞれの前記研磨部に設けられた前記高さ調整機構を独立して作動させるこことを特徴とする請求項7〜11のいずれか一つに記載の研磨装置。 - 研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に、前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法であって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持圧力の所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力を調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法。 - 研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に、前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムであっって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持圧力の所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力を調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム。 - 請求項14に記載のプログラムを記憶していることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
- 請求項15に記載の記憶媒体に記憶されたプログラムの読み取り装置を備え、該記憶媒体から読み出されたプログラムにしたがって前記制御部が前記圧力調整機構を作動させることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一つに記載の研磨装置。
- 研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に、前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法であって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持面の高さの所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持面の高さを調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法。 - 研磨部材と保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する期間に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したとき前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムであって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記はみ出した部分を支持するための支持面の高さの所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持面の高さを調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム。 - 請求項18に記載のプログラムを記憶していることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
- 請求項19に記載の記憶媒体に記憶されたプログラムの読み取り装置を備え、該記憶媒体から読み出されたプログラムにしたがって制御部が前記高さ調整機構を作動させることを特徴とする、請求項7〜12のいずれか一つに記載の研磨装置。
- 少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができる保持部材と、研磨部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記押付け圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置。 - 前記ロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するための測定部を備えることを特徴とする、請求項21に記載の研磨装置。
- 少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができる保持部材に保持された研磨対象物と、研磨部材との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記押付け圧力を調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法。 - 少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができる保持部材に保持された研磨対象物と、研磨部材との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムであって、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記押付け圧力を調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム。 - 請求項24に記載のプログラムを記憶していることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
- 請求項25に係る発明の記憶媒体に記憶されたプログラムの読み取り装置を備え、該記憶媒体から読み出されたプログラムにしたがって前記制御部が前記圧力調整機構を作動させることを特徴とする研磨装置。
- 研磨部材と、支持部材と、少なくとも2つの押圧部分とを備える保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、前記支持部材が、前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が前記研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する研磨装置において、
前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記支持部材の前記支持面における支持圧力を調整するための圧力調整機構と、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報により、前記押付け圧力および前記支持圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、
を具備することを特徴とする研磨装置。 - 前記ロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するための測定部を備えることを特徴とする、請求項27に記載の研磨装置。
- 研磨部材と、支持部材と、少なくとも2つの押圧部分とを備える保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記支持部材が、前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が前記研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する研磨装置において、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得するステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記支持部材の前記支持面における支持圧力の所望の値を求めるステップと、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求めるステップと、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力および前記押付け圧力を調整するステップと、
を含むことを特徴とする研磨方法。 - 研磨部材と、支持部材と、少なくとも2つの押圧部分とを備える保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法であって、前記支持部材が、前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が前記研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する研磨方法をコンピュータに実施させるためのプログラムにおいて、
前記研磨対象物のロールオフ量自体、ロールオフ量及び/又はロールオフ量を加工して得た情報を取得する指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記支持部材の前記支持面における支持圧力の所望の値を求める指令と、
前記情報を含む情報に基づいて、前記保持部材の前記押圧部分のうち、前記研磨対象物の最外部に対する押圧部分における押付け圧力の所望の値を求める指令と、
求められた前記所望の値に基づいて、前記支持圧力および前記押付け圧力を調整する指令と、
を含むことを特徴とするプログラム。 - 請求項30に記載のプログラムを記憶していることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
- 請求項31に係る発明の記憶媒体に記録されたプログラムの読み取り装置を備え、該記憶媒体から読み出されたプログラムにしたがって前記制御部が前記圧力調整機構を作動させることを特徴とする研磨装置。
- 請求項1〜12、16、20、21、22、26、27、28及び32のうちのいずれか一つに記載の研磨装置を用いて、ウェーハの表面を平坦化する工程を備えることを特徴とする半導体デバイス製造方法。
- 請求項13、17、23及び29のうちのいずれか一つに記載の研磨方法を用いて、ウェーハの表面を平坦化する工程を備えることを特徴とする半導体デバイス製造方法。
- 請求項33又は34に記載の半導体デバイス製造方法により製造されることを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005247252A JP4762647B2 (ja) | 2005-02-25 | 2005-08-29 | 研磨装置及び研磨方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005050481 | 2005-02-25 | ||
JP2005050481 | 2005-02-25 | ||
JP2005247252A JP4762647B2 (ja) | 2005-02-25 | 2005-08-29 | 研磨装置及び研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006263903A JP2006263903A (ja) | 2006-10-05 |
JP4762647B2 true JP4762647B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=37200396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005247252A Active JP4762647B2 (ja) | 2005-02-25 | 2005-08-29 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4762647B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150060238A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100840012B1 (ko) * | 2006-12-28 | 2008-06-20 | 주식회사 실트론 | 연마헤드 및 이를 포함하는 연마장치 |
JP2009038232A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Toshiba Corp | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP5464820B2 (ja) | 2007-10-29 | 2014-04-09 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
US9238293B2 (en) * | 2008-10-16 | 2016-01-19 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad edge extension |
JP5677004B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-02-25 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および方法 |
US8545289B2 (en) * | 2011-04-13 | 2013-10-01 | Nanya Technology Corporation | Distance monitoring device |
CN102229105A (zh) * | 2011-06-28 | 2011-11-02 | 清华大学 | 化学机械抛光方法 |
JP6279276B2 (ja) | 2013-10-03 | 2018-02-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
KR102181101B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2020-11-23 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드 |
KR102257450B1 (ko) * | 2014-11-03 | 2021-05-31 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드 |
JP2016165792A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-15 | ミクロ技研株式会社 | 研磨ヘッド及び研磨処理装置 |
JP2018164052A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社東京精密 | ウェハ加工システム |
JP6513174B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-05-15 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ保持用キャリアの設計方法 |
KR102681176B1 (ko) * | 2019-01-15 | 2024-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 연마 장치 |
JP2021091033A (ja) | 2019-12-10 | 2021-06-17 | キオクシア株式会社 | 研磨装置、研磨ヘッド、研磨方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP7220648B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2023-02-10 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7365282B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2023-10-19 | 株式会社荏原製作所 | 研磨ヘッドシステムおよび研磨装置 |
JP7290140B2 (ja) | 2020-09-09 | 2023-06-13 | 株式会社Sumco | ウェーハ研磨方法およびウェーハ研磨装置 |
JP7466434B2 (ja) | 2020-11-19 | 2024-04-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN112605786B (zh) * | 2020-11-29 | 2022-09-09 | 厦门理工学院 | 气囊抛光装置及其抛光头机构 |
WO2023233681A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | ミクロ技研株式会社 | 研磨ヘッド及び研磨処理装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3795128B2 (ja) * | 1996-02-27 | 2006-07-12 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JP3807807B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2006-08-09 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JP3027551B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2000-04-04 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた研磨方法および研磨装置 |
JP2000246628A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-12 | Ebara Corp | 基板把持装置及び研磨装置 |
JP2002079454A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Canon Inc | 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた基板研磨方法および基板研磨装置 |
JP2002200553A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-07-16 | Nikon Engineering Co Ltd | 研磨装置 |
JP2002157723A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダの製造方法およびバーの研磨方法 |
JP2003229388A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Nikon Corp | 研磨装置、研磨方法、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法 |
JP3645227B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2005-05-11 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | 研磨装置および研磨方法 |
JP2004327774A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nikon Corp | 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
-
2005
- 2005-08-29 JP JP2005247252A patent/JP4762647B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150060238A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 |
KR102150409B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2020-09-01 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006263903A (ja) | 2006-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4762647B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
TWI386989B (zh) | 研磨裝置及研磨方法 | |
JP6827663B2 (ja) | 基板の研磨装置 | |
JP4689367B2 (ja) | 研磨プロファイル又は研磨量の予測方法、研磨方法及び研磨装置 | |
JP6752367B2 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
US7150673B2 (en) | Method for estimating polishing profile or polishing amount, polishing method and polishing apparatus | |
JP2019162716A (ja) | 研磨装置、及び研磨方法 | |
TWI692385B (zh) | 化學機械硏磨所用的方法、系統與硏磨墊 | |
JP6093328B2 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2008528300A (ja) | 基板研磨方法及び装置 | |
JP6937370B2 (ja) | 研削装置、研削方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JPH0950975A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
KR20160030855A (ko) | 처리 모듈, 처리 장치 및 처리 방법 | |
JP2003229388A (ja) | 研磨装置、研磨方法、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法 | |
KR102370992B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
US11534886B2 (en) | Polishing device, polishing head, polishing method, and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2008294093A (ja) | 研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法 | |
WO2022113795A1 (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 | |
JP7516528B2 (ja) | 厚み測定装置及び厚み測定方法 | |
JP2005169593A (ja) | 研磨装置、研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス | |
TW202346022A (zh) | 用於在研磨期間選擇性材料去除的設備與方法 | |
JP2022125928A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JP2022085344A (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100916 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110518 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110608 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140617 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4762647 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |