JP4689367B2 - 研磨プロファイル又は研磨量の予測方法、研磨方法及び研磨装置 - Google Patents
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Description
図3は、トップリング32と研磨テーブル34,36との関係を示す図である。トップリング33と研磨テーブル35,37との関係も同様である。図3に示すように、トップリング32は、回転可能なトップリング駆動軸91によってトップリング・ヘッド31から吊下されている。トップリング・ヘッド31は、位置決め可能な揺動軸92によって支持されており、トップリング32は、研磨テーブル34,36にアクセス可能になっている。ドレッサ38は、回転可能なドレッサ駆動軸93によってドレッサ・ヘッド94から吊下されている。ドレッサ・ヘッド94は、位置決め可能な揺動軸95によって支持されており、ドレッサ38は、待機位置と研磨テーブル34上のドレッサ位置との間を移動することができる。ドレッサ・ヘッド(揺動アーム)97は、位置決め可能な揺動軸98によって支持されており、ドレッサ48は、待機位置と研磨テーブル36上のドレッサ位置との間を移動することができる。
(2)Z1〜Z5=300
(3)Z1〜Z5=500
(4)Z1=100,Z2〜Z5=300
(5)Z1=100,Z2〜Z5=500
(6)Z1=300,Z2〜Z5=100
(7)Z1=300,Z2〜Z5=500
(8)Z1=500,Z2〜Z5=100
(9)Z1=500,Z2〜Z5=300
(10)Z1=Z2=100,Z3〜Z5=300
(11)Z1=Z2=100,Z3〜Z5=500
・・・・
(27)Z1=Z2=Z3=Z4=500,Z5=300
ZC2=〔100 300 300 300 300〕T
ZC3=〔300 300 100 100 100〕T
ZC4=〔100 100 100 100 100〕T
ZC5=〔100 100 100 100 300〕T
Zp=f1×ZC1+f2×ZC2+f3×ZC3+f4×ZC4+f5×ZC5
(1)
Zp=〔150 200 150 150 250〕T
とおく。f1〜f5は定数である。上記式(1)から、f1〜f5を未知数とする下記の5個の方程式を得ることができる。
150=f1・100+f2・100+f3・300+f4・100+f5・100
200=f1・100+f2・300+f3・300+f4・100+f5・100
150=f1・100+f2・300+f3・100+f4・100+f5・100
150=f1・100+f2・300+f3・100+f4・100+f5・100
250=f1・100+f2・300+f3・100+f4・100+f5・300
ここからf1〜f5の値を求めることができる。なお、上記の方程式では、f3=f4であるから、未知数と方程式は共に4個である。
Zp=MCf (2)
と表すことができる。この式(2)は、計算しようとする設定圧力Zpが、予め制御ユニットCUのメモリに記憶させておいた設定圧力の組み合わせからなる行列の1次線形結合で表すことができることを意味している。上記の式(2)から、係数ベクトルfは、
f=MC −1・Zp
で求めることができる。
Pc=f1Pc1+f2Pc2…
Q∝k・P・v・t
となる。ここで、kは研磨パッドや研磨される材質、研磨時のスラリーの種類などによって決まる比例定数である。
Qest=Kv・Pc
として求めることができる。
また、単位時間当たりの予測研磨量、すなわち予測研磨レートQestΔtも、
QestΔt=Qest/t
として求めることができる。
このステップ9で算出した推奨研磨圧力値Pinputを本発明に係るシュミレーション・ツールに入力し(ステップ10)、前述のようにして、各点における研磨量を予測計算して、予測計算された研磨量Qestを求める。そして、各点における予測計算された研磨量Qestと目標研磨量QTとの研磨量差ΔQ=QT−Qestを計算する(ステップ11)。
E1〜E4 エアバック
E5 リテーナリング
W ウエハ(研磨対象物)
Claims (12)
- 少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができるトップリングを有する研磨装置を用いて前記研磨対象物を研磨する時の研磨プロファイル又は研磨量を予測する方法であって、
前記押圧部分が前記研磨対象物の対応エリアを押圧する裏面圧力の組み合わせを予め設定するステップと、
前記裏面圧力の組み合わせの一つ一つに対応する前記研磨対象物表面の押圧力分布を予め求めておくステップと、
前記裏面圧力の組み合わせ及び該裏面圧力の組み合わせに対応する前記研磨対象物表面の押圧力分布から、前記各押圧部分が前記研磨対象物の各対応エリアを所望の裏面圧力で押圧しながら研磨を行う所望の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布を求めるステップと、
前記被研磨物の研磨前の形状を測定するステップと、
前記所望の設定圧力の内の任意の設定圧力で前記各対応エリアをそれぞれ押圧しながら前記被研磨物を実際に研磨するステップと、
前記被研磨物の研磨後の形状を測定するステップと、
前記被研磨物の研磨前後の形状の差から研磨量の分布を求めるステップと、
前記所望の設定圧力の内の任意の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布と前記研磨量の分布から、前記研磨対象物における単位面圧当たりの研磨レート又は研磨量の分布を予め求めるステップと、
前記所望の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布と、予め求めた前記研磨対象物における単位面圧当たりの研磨レート又は研磨量の分布から、前記所望の設定圧力で前記各対応エリアをそれぞれ押圧しながら被研磨物を研磨した時の研磨プロファイルまたは研磨量の予測値を求めるステップと、
を備えることを特徴とする研磨プロファイル又は研磨量の予測方法。 - 請求項1に記載の研磨プロファイル又は研磨量の予測方法であって、
前記裏面圧力の組み合わせを予め設定するステップは、
前記裏面圧力を複数設定するステップと、
前記複数の裏面圧力の内の一つを前記各押圧部分にそれぞれ割り当てて得られる裏面圧力の組み合わせの内から任意の裏面圧力の組み合わせを選択するステップと、
を備え、
前記所望の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布を求めるステップは、
前記選択された裏面圧力の組み合わせの内から更に任意の裏面圧力の組み合わせを選択するステップを備えることを特徴とする研磨プロファイル又は研磨量の予測方法。 - 少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができるトップリングを有する研磨装置を用いて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
請求項1又は2に記載の方法によって、所望の設定圧力で各対応エリアをそれぞれ押圧しながら被研磨物を研磨した時の研磨プロファイルを予測するステップと、
前記予測した研磨プロファイルと研磨後の所望の研磨プロファイルとの差を求めるステップと、
前記予測した研磨プロファイルと研磨後の所望の研磨プロファイルとの差が所定の範囲内となる前記所望の設定圧力を求め、該所望の設定圧力を推奨研磨圧力値とするステップと、
前記推奨研磨圧力値で各対応エリアをそれぞれ押圧しながら前記研磨対象物の研磨を行うステップと、
を備えることを特徴とする研磨方法。 - 請求項3に記載の研磨方法であって、1つの前記研磨対象物の研磨が終了する度に、研磨前後の被研磨物の研磨プロファイルを測定し、その測定結果に基づいて、前記推奨研磨圧力値を求め、この推奨研磨圧力値をフィードバックして、次に研磨される研磨対象物を該推奨研磨圧力値で研磨することを特徴とする研磨方法。
- 請求項3に記載の研磨方法であって、前記研磨対象物の研磨前後の研磨プロファイルを一定周期で測定し、その測定結果に基づいて、前記推奨研磨圧力値を求め、この推奨研磨圧力値を一定周期毎にフィードバックして該推奨研磨圧力値を変更することを特徴とする研磨方法。
- 請求項4又は5に記載の研磨方法であって、前記研磨対象物の研磨後の研磨プロファイルと所望の研磨プロファイルとの差が設定許容範囲内にあるか否かに基づいて、前記推奨研磨圧力値のフィードバックを行うかどうかを決定することを特徴とする研磨方法。
- 請求項3に記載の研磨方法であって、前記推奨研磨圧力値が所定の許容範囲外になったときにインターロックがかけられることを特徴とする研磨方法。
- 少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えるトップリングと、
研磨後の被研磨物の研磨プロファイルまたは研磨量を予測するシミュレーション・ツールと、
前記トップリングを制御する制御ユニットとを備え、
前記シミュレーション・ツールは、
予め設定した前記押圧部分が前記研磨対象物の対応エリアを押圧する裏面圧力の組み合わせ、及び該裏面圧力の組み合わせの一つ一つに対応する前記研磨対象物表面の押圧力分布から、前記各押圧部分が前記研磨対象物の各対応エリアを所望の裏面圧力で押圧しながら研磨を行う所望の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布を求め、
測定した前記被研磨物の研磨前の形状と前記所望の設定圧力の内の任意の設定圧力で前記各対応エリアをそれぞれ押圧しながら前記被研磨物を実際に研磨した後に測定した前記被研磨物の研磨後の形状との差から求めた研磨量の分布と、前記所望の設定圧力の内の任意の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布とから、前記研磨対象物における単位面圧当たりの研磨レート又は研磨量の分布を予め求め、
前記所望の設定圧力に対する前記研磨対象物の研磨面を押圧する押圧力分布と、予め求めた前記研磨対象物における単位面圧当たりの研磨レート又は研磨量の分布から、前記所望の設定圧力で前記各対応エリアをそれぞれ押圧しながら被研磨物を研磨した時の研磨プロファイルまたは研磨量の予測値を求め、
前記制御ユニットは、
前記シミュレーション・ツールで予測した研磨プロファイルと研磨後の所望の研磨プロファイルとの差を求め、
前記予測した研磨プロファイルと研磨後の所望の研磨プロファイルとの差が所定の範囲内となる前記所望の設定圧力を求め、該所望の設定圧力を推奨研磨圧力値となし、
前記推奨研磨圧力値によって前記研磨対象物の研磨を行うように前記トップリングを制御する、
ことを特徴とする研磨装置。 - 請求項8に記載の研磨装置であって、1つの前記研磨対象物の研磨が終了する度に、研磨前後の研磨プロファイルを測定し、その測定結果に基づいて、前記推奨研磨圧力値を求め、この推奨研磨圧力値をフィードバックして、次に研磨される研磨対象物を該推奨研磨圧力値で研磨することを特徴とする研磨装置。
- 請求項8に記載の研磨装置であって、前記研磨対象物の研磨前後の研磨プロファイルを一定周期で測定し、その測定結果に基づいて、前記推奨研磨圧力値を求め、この推奨研磨圧力値を一定周期毎にフィードバックして該推奨研磨圧力値を変更することを特徴とする研磨装置。
- 請求項9又は10に記載の研磨装置であって、前記研磨対象物の研磨後の研磨プロファイルと所望の研磨プロファイルとの差が設定許容範囲内にあるか否かに基づいて、前記推奨研磨圧力値のフィードバックを行うかどうかを決定することを特徴とする研磨装置。
- 請求項8に記載の研磨装置であって、前記推奨研磨圧力値が所定の許容範囲外になったときにインターロックがかけられることを特徴とする研磨装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9550269B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-01-24 | Ebara Corporation | Polishing device and polishing method |
US9999956B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-06-19 | Ebara Corporation | Polishing device and polishing method |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8588956B2 (en) * | 2009-01-29 | 2013-11-19 | Tayyab Ishaq Suratwala | Apparatus and method for deterministic control of surface figure during full aperture polishing |
DE102009030298B4 (de) | 2009-06-24 | 2012-07-12 | Siltronic Ag | Verfahren zur lokalen Politur einer Halbleiterscheibe |
US8190285B2 (en) * | 2010-05-17 | 2012-05-29 | Applied Materials, Inc. | Feedback for polishing rate correction in chemical mechanical polishing |
US8774958B2 (en) * | 2011-04-29 | 2014-07-08 | Applied Materials, Inc. | Selection of polishing parameters to generate removal profile |
JP2017094441A (ja) | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置の校正方法、校正装置および校正プログラム |
JP6770910B2 (ja) * | 2017-02-16 | 2020-10-21 | 株式会社東京精密 | Cmp装置 |
JP6971664B2 (ja) * | 2017-07-05 | 2021-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置及び方法 |
JP7012519B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2022-01-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP7086835B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 研磨レシピ決定装置 |
EP4301549A1 (en) | 2021-03-05 | 2024-01-10 | Applied Materials, Inc. | Control of processing parameters during substrate polishing using cost function or expected future parameter changes |
JP2024508932A (ja) | 2021-03-05 | 2024-02-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板歳差運動を伴う基板研磨のための処理パラメータの制御 |
JP2022139929A (ja) | 2021-03-12 | 2022-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
WO2022259913A1 (ja) * | 2021-06-10 | 2022-12-15 | 株式会社荏原製作所 | ワークピースの研磨レートの応答性プロファイルを作成する方法、研磨方法、およびプログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222784A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Toshiba Mach Co Ltd | 平面研磨方法及び平面研磨装置 |
JP2003158108A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨方法、研磨システムおよび工程管理システム |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222784A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Toshiba Mach Co Ltd | 平面研磨方法及び平面研磨装置 |
JP2003158108A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨方法、研磨システムおよび工程管理システム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9550269B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-01-24 | Ebara Corporation | Polishing device and polishing method |
US9999956B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-06-19 | Ebara Corporation | Polishing device and polishing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006043873A (ja) | 2006-02-16 |
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