JP2018164052A - ウェハ加工システム - Google Patents
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
Description
第3の搬送アーム42は、表面を上にした状態でキャリア41に収容されているウェハWを取り出し、ウェハWをセンタリングステージ32に載置する。
[研削工程]
[研磨工程]
ウェハ圧力:4.0psi、リテーナ圧力:5.0psi
プラテン回転数:90rpm、研磨ヘッド回転数:93rpm
エアーフロー流量:30L/min、スラリー流量:300ml/min
研磨時間:70sec
<ゾーン圧力条件1>
ゾーンZ1:4.5psi、ゾーンZ2:0psi、ゾーンZ3:4.5psi、ゾーンZ4:5psi、ゾーンZ5:8psi
ウェハ圧力:4.0psi、リテーナ圧力:2.0psi
プラテン回転数:90rpm、研磨ヘッド回転数:93rpm
エアーフロー流量:30L/min、スラリー流量:300ml/min
研磨時間:95sec
<ゾーン圧力条件2>
ゾーンZ1:0psi、ゾーンZ2:4.5psi、ゾーンZ3:4.7psi、ゾーンZ4:4.4psi、ゾーンZ5:3.6psi
[洗浄工程]
[ウェハ収容工程]
10・・・ 研削装置
11・・・ インデックステーブル
12・・・ ウェハチャック
13・・・ バッファ部
14・・・ 第1の搬送アーム
15・・・ 粗研削砥石送り機構
16・・・ 精研削砥石送り機構
17・・・ NCIG
18・・・ 洗浄部
20・・・ CMP装置
21・・・ プラテン
22・・・ 研磨パッド
23・・・ 研磨ヘッド
23b・・・バックプレート
23i・・・エアライン
24・・・ ウェイティングユニット
24a・・・インテーブル
24b・・・アウトテーブル
30・・・ 搬送装置
31、31a、31b・・・第2の搬送アーム
32・・・ センタリングステージ
40・・・ インデクサ装置
41・・・ キャリア
42・・・ 第3の搬送アーム
50・・・ 洗浄装置
51・・・ 洗浄部
52・・・ 乾燥部
60・・・ 制御装置
A1・・・ 内周側エアバッグ
A2・・・ 外周側エアバッグ
W ・・・ ウェハ
Claims (3)
- ウェハを平坦且つ薄膜に加工するウェハ加工システムであって、
前記ウェハを研削する研削装置と、
研削後のウェハ上の複数の測定点で厚みを測定する厚み測定装置と、
前記研削装置による研削加工に続けて前記ウェハを研磨するCMP装置と、
前記厚み測定機構の測定値に基づいて前記研削後のウェハの形状を演算し、前記研磨後のウェハが略平坦になるように前記CMP装置のウェハ径方向における研磨圧力を制御する制御装置と、
を備えていることを特徴とするウェハ加工システム。 - 前記研削後のウェハを前記研削装置から前記CMP装置に搬送する搬送装置は、前記研削装置及びCMP装置と同一のハウジング内に収容されていることを特徴とする請求項1記載のウェハ加工システム。
- 前記CMP装置は、複数のゾーンに区画されて前記ゾーンに供給される圧縮空気の圧力に応じて研磨量を調整可能な研磨ヘッドを備えていることを特徴とする請求項1又は2記載のウェハ加工システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017061723A JP2018164052A (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | ウェハ加工システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017061723A JP2018164052A (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | ウェハ加工システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018164052A true JP2018164052A (ja) | 2018-10-18 |
Family
ID=63860313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017061723A Pending JP2018164052A (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | ウェハ加工システム |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018164052A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110238750A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-09-17 | 墨芯科技(深圳)有限公司 | 电路板封装器件的智能精细研磨系统及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006263903A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
JP2007048862A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨システム及び研磨方法 |
JP2008528300A (ja) * | 2005-01-21 | 2008-07-31 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨方法及び装置 |
JP2013004584A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置 |
-
2017
- 2017-03-27 JP JP2017061723A patent/JP2018164052A/ja active Pending
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