KR20190054937A - 기판의 표면을 처리하는 장치 및 방법 - Google Patents

기판의 표면을 처리하는 장치 및 방법 Download PDF

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KR20190054937A
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

하나의 처리 헤드에서 웨이퍼 등의 기판의 표면에 대하여 연마나 클리닝 등 상이한 처리를 행하고 기판의 표면을 효율적으로 처리할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 장치는, 웨이퍼 W를 보유 지지하고 웨이퍼 W를 회전시키는 기판 보유 지지부(10)와, 복수의 스크럽 테이프(61)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉시켜 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 처리하는 처리 헤드(50)를 구비하고, 처리 헤드(50)는, 복수의 스크럽 테이프(61)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 대하여 각각 압박하는 복수의 압박 부재(65)와, 복수의 압박 부재(65)의 각각의 위치를 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 전환 가능하게 구성되어 있는 복수의 위치 전환 장치(67)와, 복수의 스크럽 테이프(61)를 각각 조출하는 복수의 테이프 조출 릴(71)과, 복수의 스크럽 테이프(61)를 각각 권취하는 복수의 테이프 권취 릴(72)을 구비하고 있다.

Description

기판의 표면을 처리하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING A SURFACE OF A SUBSTRATE}
본 발명은, 웨이퍼 등의 기판의 표면을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
근년, 메모리 회로, 로직 회로, 이미지 센서(예를 들어 CMOS 센서) 등의 디바이스는 보다 고집적화되고 있다. 이들 디바이스를 형성하는 공정에 있어서는, 미립자나 진애 등의 이물이 디바이스에 부착되는 경우가 있다. 디바이스에 부착된 이물은 배선 간의 단락이나 회로의 결함을 일으켜 버린다. 따라서 디바이스의 신뢰성을 향상시키기 위하여, 디바이스가 형성된 웨이퍼를 세정하여 웨이퍼 상의 이물을 제거하는 것이 필요하다.
웨이퍼의 표면에 포토레지스트가 도포된 웨이퍼의 이면(비디바이스면)에도 상술한 바와 같은 미립자나 분진 등의 이물이 부착되는 경우가 있다. 이와 같은 이물이 웨이퍼의 이면에 부착되면, 웨이퍼에 포토레지스트를 도포한 후에 행하는 노광 공정에 있어서, 웨이퍼가 노광 장치의 스테이지 기준면으로부터 이격되거나 웨이퍼 표면이 스테이지 기준면에 대하여 경사지며, 결과적으로 패터닝의 어긋남이나 초점 거리의 어긋남이 발생하게 된다. 이와 같은 문제를 방지하기 위하여, 웨이퍼의 이면에 부착된 이물을 제거하는 것이 필요하다.
최근에는 광학식 노광 기술 외에, 나노임프린트 기술을 이용한 패터닝 장치가 개발되어 있다. 이 나노임프린트 기술은, 패터닝용의 압형을, 웨이퍼에 도포된 수지 재료에 압박함으로써, 배선 패턴을 전사하는 기술이다. 나노임프린트 기술에서는, 압형과 웨이퍼 간 및 웨이퍼와 웨이퍼 간에서의 오염의 전사를 피하기 위하여, 웨이퍼의 표면에 존재하는 이물을 제거하는 것이 필요해진다. 그래서, 웨이퍼를 아래로부터 고압의 유체로 지지하면서 연마구를 고하중으로 웨이퍼에 미끄럼 접촉시킴으로써 웨이퍼의 표면을 약간 깎아내는 장치가 제안되어 있다.
일본 특허 공개 제2015-12200호 공보
종래의 장치는 기판 회전 기구에 의하여 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼 표면의 연마를 행한다(예를 들어 특허문헌 1 참조). 기판 회전 기구는, 웨이퍼의 주연부를 파지하는 복수의 척과, 이들 척을 통하여 웨이퍼를 회전시키는 환형의 중공 모터를 구비하고 있다. 웨이퍼는 척에 의하여 수평으로 보유 지지되고, 중공 모터에 의하여 웨이퍼의 축심을 중심으로 척과 함께 회전된다. 연마구를 구비한 처리 헤드는, 회전하는 척과 접촉하지 않도록 하기 위하여, 척에 의하여 파지된 웨이퍼의 주연부보다도 내측에 배치된다. 그 때문에, 웨이퍼의 표면의 최외부는 연마되지 않아, 웨이퍼의 표면의 최외부는 별도로 에지 연마용의 유닛으로 연마할 필요가 있었다.
또한 웨이퍼를, 에지 연마용의 유닛으로부터 중심부를 연마하는 유닛, 또는 중심부를 연마하는 유닛으로부터 에지 연마용의 유닛으로 이동시킬 필요가 있어, 유닛 간에서의 웨이퍼의 반송 시에 공기 중의 파티클이 웨이퍼에 부착되는 경우도 있다.
종래의 장치는, 처리 헤드의 내부에 복수의 처리구를 구비하고, 복수의 처리구가 기판에 동시에 접촉하여 기판을 처리하는 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 예를 들어 처리 헤드를 사용하여 조연마와 마무리 연마를 제각기 행하고자 하는 경우, 처리 헤드로부터 처리구를 교환할 필요가 있어, 처리 헤드에서 조연마나 마무리 연마 등의 일련의 공정을 행하는 데 시간이 걸려 버린다.
또한 이와 같은 경우, 처리 유닛에서, 조연마를 행하는 유닛과 마무리 연마를 행하는 유닛과 같이 유닛을 나누어 원하는 프로세스를 행하도록 구성하는 것은 가능하지만, 이와 같은 구성에서는, 예를 들어 기판을, 조연마를 하는 유닛으로부터 마무리 연마를 하는 유닛으로 반송할 필요가 생기기 때문에, 역시 일련의 공정을 행하는 데 시간이 걸려 버린다.
본 발명은, 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 하나의 처리 헤드로 웨이퍼 등의 기판의 표면에 대하여 연마나 클리닝 등 상이한 처리를 행하여 기판의 표면을 효율적으로 처리할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 양태는, 기판을 보유 지지하고 해당 기판을 회전시키는 기판 보유 지지부와, 복수의 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 접촉시켜 해당 제1 면을 처리하는 처리 헤드를 구비하고, 상기 처리 헤드는, 상기 복수의 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 대하여 각각 압박하는 복수의 압박 부재와, 상기 복수의 압박 부재의 각각의 위치를 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 전환 가능하게 구성되어 있는 복수의 위치 전환 장치와, 상기 복수의 스크럽 테이프를 각각 조출하는 복수의 테이프 조출 릴과, 상기 복수의 스크럽 테이프를 각각 권취하는 복수의 테이프 권취 릴을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 스크럽 테이프는, 지립을 표면에 갖는 조연마 테이프, 지립을 표면에 갖는 마무리 연마 테이프, 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프 중 어느 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 복수의 위치 전환 장치는, 상기 복수의 압박 부재를 각각 이동시키는 복수의 액추에이터인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판 보유 지지부는, 상기 제1 면과는 반대측의 상기 기판의 제2 면을 진공 흡착하여 해당 기판의 제2 면을 보유 지지하는 진공 흡착 스테이지와, 상기 진공 흡착 스테이지를 회전시키는 스테이지 모터를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판 보유 지지부는, 상기 기판의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러를 구비하고, 상기 복수의 롤러는 각 롤러의 축심을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판 보유 지지부는, 상기 제1 면과는 반대측의 상기 기판의 제2 면을 유체로 지지하는 정압 지지 스테이지를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 복수의 롤러는, 상기 기판의 주연부에 접촉 가능한 복수의 기판 지지면을 갖고, 상기 복수의 기판 지지면 중 적어도 하나는, 다른 복수의 기판 지지면과는 높이가 상이한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 양태는, 기판을 처리하는 방법이며, 기판 보유 지지부로 상기 기판을 보유 지지하면서 해당 기판을 회전시키고, 제1 스크럽 테이프 및 제2 스크럽 테이프를 구비한 처리 헤드에 의하여 상기 제1 스크럽 테이프 또는 상기 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 처리하는 공정을 포함하고, 상기 기판의 제1 면 전체를 처리하는 공정은, 상기 제2 스크럽 테이프를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 제1 스크럽 테이프를 처리 위치에 배치하고, 해당 제1 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 제1 처리를 실행하고, 상기 제1 스크럽 테이프를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 제2 스크럽 테이프를 처리 위치에 배치하고, 해당 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 제2 처리를 실행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법이다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 제1 스크럽 테이프는 지립을 표면에 갖는 조연마 테이프이고, 상기 제1 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제1 처리를 실행하는 공정은, 상기 조연마 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 조연마하는 공정이고, 상기 제2 스크럽 테이프는 지립을 표면에 갖는 마무리 연마 테이프이고, 상기 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제2 처리를 실행하는 공정은, 상기 마무리 연마 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 마무리 연마하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 제1 스크럽 테이프는 지립을 표면에 갖는 연마 테이프이고, 상기 제1 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제1 처리를 실행하는 공정은, 상기 연마 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 연마하는 공정이고, 상기 제2 스크럽 테이프는 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프이고, 상기 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제2 처리를 실행하는 공정은, 상기 클리닝 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 클리닝하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 양태는, 기판을 처리하는 방법이며, 복수의 롤러를 상기 기판의 주연부에 접촉시키면서 상기 복수의 롤러를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써 상기 기판을 회전시키고, 조연마구 및 마무리 연마구를 구비한 처리 헤드에 의하여 상기 조연마구 또는 상기 마무리 연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 연마하는 공정을 포함하고, 상기 기판의 이면 전체를 연마하는 공정은, 상기 마무리 연마구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 조연마구를 처리 위치에 배치하고, 해당 조연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 조연마하고, 상기 조연마구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 마무리 연마구를 처리 위치에 배치하고, 해당 마무리 연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 마무리 연마하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법이다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 조연마구는 지립을 표면에 갖는 조연마 테이프이고, 상기 마무리 연마구는 지립을 표면에 갖는 마무리 연마 테이프인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 이면 전체를 연마하는 공정은, 상기 기판의 표면에 포토레지스트를 도포한 후이자 상기 포토레지스트가 도포된 해당 기판을 노광하기 전에 행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 이면 전체를 마무리 연마하는 공정은, 상기 기판의 이면 전체를 조연마한 후에, 상기 조연마구를 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동시키고, 또한 상기 마무리 연마구를 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동시켜, 해당 마무리 연마구를 해당 기판의 이면에 압박하여 해당 기판의 이면 전체를 마무리 연마하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 양태는, 기판을 처리하는 방법이며, 복수의 롤러를 상기 기판의 주연부에 접촉시키면서 상기 복수의 롤러를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써 상기 기판을 회전시키고, 연마구 및 클리닝 도구를 구비한 처리 헤드에 의하여 상기 연마구 또는 상기 클리닝 도구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 처리하는 공정을 포함하고, 상기 기판의 이면 전체를 처리하는 공정은, 상기 클리닝 도구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 연마구를 처리 위치에 배치하고, 해당 연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 연마하고, 상기 연마구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 클리닝 도구를 처리 위치에 배치하고, 해당 클리닝 도구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 클리닝하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법이다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 연마구는 지립을 표면에 갖는 연마 테이프이고, 상기 클리닝 도구는 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 이면 전체를 처리하는 공정은, 상기 기판의 표면에 포토레지스트를 도포한 후이자 상기 포토레지스트가 도포된 해당 기판을 노광하기 전에 행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 양태는, 상기 기판의 이면 전체를 클리닝하는 공정은, 상기 기판의 이면 전체를 연마한 후에 상기 연마구를 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동시키고, 또한 상기 클리닝 도구를 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동시켜, 해당 클리닝 도구를 해당 기판의 이면에 압박하여 해당 기판의 이면 전체를 클리닝하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 위치 전환 장치는 압박 부재의 위치를 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 전환할 수 있다. 따라서 상이한 타입의 스크럽 테이프(처리구)를 사용함으로써 기판 처리 장치는, 하나의 처리 헤드에서 기판의 표면에 대하여 연마나 클리닝 등의 상이한 처리를 행하는 것이 가능해진다. 그 결과, 연마나 클리닝 등의 일련의 공정 시간을 단축할 수 있어 기판을 효율적으로 처리할 수 있다. 또한 상기 진공 흡착 스테이지 또는 상기 롤러를 구비한 기판 처리 장치는, 기판이 회전하고 있을 때, 처리구를 기판의 표면 중심으로부터 최외부까지 접촉시킬 수 있다. 따라서 처리구는, 기판의 표면 전체를 처리하는 것이 가능하다.
도 1은 기판 처리 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 2는 롤러 회전 기구의 상세를 도시하는 평면도이다.
도 3은 롤러의 상부의 확대도이다.
도 4는 제1 액추에이터 및 제2 액추에이터가 모터 구동형 액추에이터로 구성된 일 실시 형태를 도시하는 도면이다.
도 5는 처리 헤드의 내부 구조의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은 처리 헤드를 아래에서 본 도면이다.
도 7은 복수의 처리 카트리지 중 하나를 도시하는 모식도이다.
도 8은 압박 부재 및 스크럽 테이프가 퇴피 위치에 배치되어 있을 때의 상태를 도시하는 모식도이다.
도 9는 위치 전환 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 10은 위치 전환 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 11은 처리 헤드의 일 실시 형태를 도시하는 저면도이다.
도 12는 처리 헤드의 배치를 도시하는 평면도이다.
도 13은 처리 헤드의 배치를 도시하는 측면도이다.
도 14는 기판 처리 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 15는 기판 처리 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다.
도 16은 진공 흡착 스테이지 및 복수의 리프트 핀을 도시하는 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은, 기판 처리 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 기판 처리 장치는, 기판의 일례인 웨이퍼 W를 보유 지지하고 그 축심을 중심으로 하여 회전시키는 기판 보유 지지부(10)와, 이 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 처리하여 웨이퍼 W의 제1 면(1)으로부터 이물이나 흠집을 제거하는 처리 헤드 조립체(49)과, 제1 면(1)과는 반대측의 웨이퍼 W의 제2 면(2)을 지지하는 기판 지지 스테이지로서의 정압 지지 스테이지(90)를 구비하고 있다. 처리 헤드 조립체(49)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 상측에 배치되어 있고, 정압 지지 스테이지(90)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 하측에 배치되어 있다.
본 실시 형태에서는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)은, 디바이스가 형성되어 있지 않거나 또는 디바이스가 형성될 예정이 없는, 웨이퍼 W의 이면, 즉, 비디바이스면이고, 반대측 면인 웨이퍼 W의 제2 면(2)은, 디바이스가 형성되어 있거나 또는 디바이스가 형성될 예정인 면, 즉, 디바이스면이다. 일 실시 형태에서는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)은 디바이스면이고, 웨이퍼 W의 제2 면(2)은 비디바이스면인, 웨이퍼 W의 이면이다. 비디바이스면의 예로서는 실리콘면을 들 수 있다. 디바이스면의 예로서는, 포토레지스트가 도포된 면을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 W는, 그 제1 면(1)이 상향인 상태에서 기판 보유 지지부(10)에 수평으로 보유 지지된다.
기판 보유 지지부(10)는, 웨이퍼 W의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러(11)와, 이들 롤러(11)를 각각의 축심을 중심으로 회전시키는 롤러 회전 기구(12)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는 4개의 롤러(11)가 마련되어 있다. 5개 이상의 롤러(11)를 마련해도 된다. 일 실시 형태에서는, 롤러 회전 기구(12)는 모터, 벨트, 풀리 등을 구비한다. 롤러 회전 기구(12)는 4개의 롤러(11)를 동일한 방향으로 동일한 속도로 회전시키도록 구성되어 있다. 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 처리 중, 웨이퍼 W의 주연부는 롤러(11)에 의하여 파지된다. 웨이퍼 W는 수평으로 보유 지지되며, 롤러(11)의 회전에 의하여 웨이퍼 W는 그 축심을 중심으로 회전된다.
기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 상방에는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 린스액(예를 들어 순수 또는 알칼리성의 약액)을 공급하는 린스액 공급 노즐(27)이 배치되어 있다. 이 린스액 공급 노즐(27)은 도시하지 않은 린스액 공급원에 접속되어 있다. 린스액 공급 노즐(27)은 웨이퍼 W의 중심을 향하여 배치되어 있다. 린스액은 린스액 공급 노즐(27)로부터 웨이퍼 W의 중심에 공급되며, 원심력에 의하여 린스액은 웨이퍼 W의 제1 면(1) 상에서 퍼진다.
처리 헤드 조립체(49)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 처리하여 웨이퍼 W의 제1 면(1)으로부터 이물이나 흠집을 제거하는 처리 헤드(50)를 갖고 있다. 처리 헤드(50)는 헤드 샤프트(51)에 연결되어 있다. 이 헤드 샤프트(51)는, 처리 헤드(50)를 그 축심을 중심으로 하여 회전시키는 헤드 회전 기구(58)에 연결되어 있다. 또한 헤드 샤프트(51)에는, 처리 헤드(50)에 하향의 하중을 부여하는 하중 부여 장치로서의 에어 실린더(57)가 연결되어 있다. 처리 헤드(50)는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 처리하기 위한 처리구로서의 복수의 스크럽 테이프(61)를 구비하고 있다. 처리 헤드(50)의 하면은, 이들 스크럽 테이프(61)로 구성된 처리면이다. 처리 헤드 조립체(49)는 처리 헤드(50), 헤드 샤프트(51), 헤드 회전 기구(58), 에어 실린더(57)를 적어도 포함한다. 일 실시 형태에서는, 헤드 회전 기구(58)는 모터, 벨트, 풀리 등의 공지된 구성을 구비한다.
정압 지지 스테이지(90)는, 롤러(11)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제2 면(2)(제1 면(1)과는 반대측의 면)을 지지하는 기판 지지 스테이지의 일 실시 형태이다. 본 실시 형태에서는, 정압 지지 스테이지(90)는, 롤러(11)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제2 면(2)에 유체를 접촉시켜 웨이퍼 W를 유체로 지지하도록 구성되어 있다. 정압 지지 스테이지(90)는, 롤러(11)에 보유 지지된 웨이퍼 W의 제2 면(2)에 근접한 기판 지지면(91)을 갖고 있다. 또한 정압 지지 스테이지(90)는, 기판 지지면(91)에 형성된 복수의 유체 분사구(94)와, 유체 분사구(94)에 접속된 유체 공급로(92)를 구비하고 있다. 정압 지지 스테이지(90)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 하방에 배치되며, 기판 지지면(91)은 웨이퍼 W의 제2 면(2)으로부터 약간 떨어져 있다. 유체 공급로(92)는 도시하지 않은 유체 공급원에 접속되어 있다. 본 실시 형태의 기판 지지면(91)은 원형이지만, 사각형 또는 다른 형상을 갖고 있어도 된다.
정압 지지 스테이지(90)는 유체(예를 들어 순수 등의 액체)를 유체 공급로(92)를 통하여 복수의 유체 분사구(94)에 공급하여, 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2 면(2) 사이의 공간을 유체로 채운다. 웨이퍼 W는, 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2 면(2) 사이에 존재하는 유체에 의하여 지지된다. 웨이퍼 W와 정압 지지 스테이지(90)는 비접촉으로 유지되며, 웨이퍼 W와 정압 지지 스테이지(90) 사이의 클리어런스는 50㎛ 내지 500㎛로 한다.
정압 지지 스테이지(90)는 유체를 통하여 웨이퍼 W의 제2 면(2)을 비접촉으로 지지할 수 있다. 따라서 웨이퍼 W의 제2 면(2)에 디바이스가 형성되어 있는 경우에는, 정압 지지 스테이지(90)는 디바이스를 파괴하는 일 없이 웨이퍼 W를 지지할 수 있다. 정압 지지 스테이지(90)에 사용되는 유체로서는, 비압축성 유체인 순수 등의 액체, 또는 공기나 질소 등의 압축성 유체인 기체를 사용해도 된다. 순수가 사용되는 경우, 유체 공급로(92)에 접속되는 유체 공급원으로서, 기판 처리 장치가 설치되어 있는 공장에 설치된 순수 공급 라인을 사용할 수 있다.
처리 헤드(50)의 하면(처리면)과 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)은 동심형으로 배치된다. 또한 처리 헤드(50)의 하면과 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)은 웨이퍼 W에 대하여 대칭적으로 배치된다. 즉, 처리 헤드(50)의 하면과 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)은 웨이퍼 W를 사이에 두도록 배치되어 있으며, 처리 헤드(50)로부터 웨이퍼 W에 가해지는 하중은 처리 헤드(50)의 바로 아래로부터 정압 지지 스테이지(90)에 의하여 지지된다. 따라서 처리 헤드(50)는, 유체압에 의하여 지지되어 있는 웨이퍼 W를 휘게 하는 것을 억제하면서 큰 하중을 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 가할 수 있다.
처리 헤드(50)는, 그 하면의 단부가 웨이퍼 W의 중심상에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 처리 헤드(50)의 하면의 직경은 웨이퍼 W의 반경과 동일하거나 웨이퍼 W의 반경보다도 큰 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 기판 지지면(91)의 직경은 처리 헤드(50)의 하면의 직경보다도 크지만, 기판 지지면(91)의 직경은 처리 헤드(50)의 하면의 직경과 동일해도 되고, 혹은 처리 헤드(50)의 하면의 직경보다도 작아도 된다.
도 2는, 롤러 회전 기구(12)의 상세를 도시하는 평면도이다. 롤러 회전 기구(12)는, 4개의 롤러(11) 중 2개를 연결하는 제1 벨트(14A)와, 제1 벨트(14A)로 연결된 2개의 롤러(11) 중 한쪽에 연결된 제1 모터(15A)와, 제1 벨트(14A)로 연결된 2개의 롤러(11)를 회전 가능하게 지지하는 제1 롤러대(16A)와, 4개의 롤러(11) 중 다른 2개를 연결하는 제2 벨트(14B)와, 제2 벨트(14B)로 연결된 2개의 롤러(11) 중 한쪽에 연결된 제2 모터(15B)와, 제2 벨트(14B)로 연결된 2개의 롤러(11)를 회전 가능하게 지지하는 제2 롤러대(16B)를 구비한다.
제1 모터(15A) 및 제1 벨트(14A)는 제1 롤러대(16A)의 하방에 배치되고, 제2 모터(15B) 및 제2 벨트(14B)는 제2 롤러대(16B)의 하방에 배치되어 있다. 제1 모터(15A) 및 제2 모터(15B)는 제1 롤러대(16A) 및 제2 롤러대(16B)의 하면에 각각 고정되어 있다. 4개의 롤러(11)의 하부에는 도시하지 않은 풀리가 각각 고정되어 있다. 제1 벨트(14A)는, 4개의 롤러(11) 중 2개에 고정된 풀리에 걸리고, 제2 벨트(14B)는, 다른 2개의 롤러(11)에 고정된 풀리에 걸려 있다. 제1 모터(15A) 및 제2 모터(15B)는 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전하도록 구성되어 있다. 따라서 4개의 롤러(11)는 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전할 수 있다.
롤러 회전 기구(12)는, 제1 롤러대(16A)에 연결된 제1 액추에이터(18A)와, 제2 롤러대(16B)에 연결된 제2 액추에이터(18B)를 더 구비하고 있다. 제1 액추에이터(18A)는, 제1 롤러대(16A)에 지지되어 있는 2개의 롤러(11)를 화살표로 나타낸 바와 같이 수평 방향으로 이동시킨다. 마찬가지로 제2 액추에이터(18B)는, 제2 롤러대(16B)에 지지되어 있는 다른 2개의 롤러(11)를 화살표로 나타낸 바와 같이 수평 방향으로 이동시킨다. 즉, 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)는 2조의 롤러(11)(본 실시 형태에서는 각 조는 2개의 롤러(11)로 이루어짐)를, 서로 근접하는 방향 및 이격되는 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)는 에어 실린더 또는 모터 구동형 액추에이터 등으로 구성할 수 있다. 도 2에 도시하는 실시 형태에서는, 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)는 에어 실린더로 구성되어 있다. 2조의 롤러(11)가 서로 근접하는 방향으로 이동하면, 웨이퍼 W는 4개의 롤러(11)에 의하여 보유 지지되고, 2조의 롤러(11)가 서로 떨어지는 방향으로 이동하면, 웨이퍼 W는 4개의 롤러(11)로부터 해방된다. 본 실시 형태에서는, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP의 둘레에 배열된 4개의 롤러(11)가 마련되어 있지만, 롤러(11)의 수는 4개에 한정되지 않는다. 예를 들어 3개의 롤러(11)를 120도의 각도로 등간격으로 축심 CP의 둘레에 배열하고, 각각의 롤러(11)에 대하여 액추에이터를 하나씩 마련하도록 해도 된다.
도 3은, 롤러(11)의 상부의 확대도이다. 롤러(11)는, 웨이퍼 W의 주연부에 접촉 가능한 원통형의 기판 지지면(11a)과, 기판 지지면(11a)에 접속되고, 또한 기판 지지면(11a)으로부터 하방으로 경사지는 테이퍼면(11b)을 갖고 있다. 테이퍼면(11b)은 원뿔대 형상을 갖고 있으며, 기판 지지면(11a)보다도 큰 직경을 갖고 있다. 웨이퍼 W는 먼저, 도시하지 않은 반송 장치에 의하여 테이퍼면(11b) 상에 적재되고, 그 후, 롤러(11)가 웨이퍼 W를 향하여 이동함으로써 웨이퍼 W의 주연부가 기판 지지면(11a)에 보유 지지된다. 롤러(11)가 웨이퍼 W를 해방할 때는, 롤러(11)가 웨이퍼 W로부터 떨어지는 방향으로 이동함으로써 웨이퍼 W의 주연부가 기판 지지면(11a)으로부터 떨어져, 테이퍼면(11b)에 지지된다(도 3의 점선 참조). 도시하지 않은 반송 장치는 테이퍼면(11b) 상의 웨이퍼 W를 취출할 수 있다.
도 4는, 제1 액추에이터(18A) 및 제2 액추에이터(18B)가 모터 구동형 액추에이터로 구성된 일 실시 형태를 도시하는 도면이다. 제1 액추에이터(18A)는, 제1 서보 모터(19A)와, 제1 롤러대(16A)에 연결된 제1 볼 나사 기구(20A)를 구비한다. 제2 액추에이터(18B)는, 제2 서보 모터(19B)와, 제2 롤러대(16B)에 연결된 제2 볼 나사 기구(20B)를 구비한다. 서보 모터(19A, 19B)는 볼 나사 기구(20A, 20B)에 각각 접속되어 있다. 서보 모터(19A, 19B)가 볼 나사 기구(20A, 20B)를 구동하면, 2조의 롤러(11)가 서로 근접하는 방향 및 이격되는 방향으로 이동한다.
서보 모터(19A, 19B)는 액추에이터 컨트롤러(21)에 전기적으로 접속되어 있다. 액추에이터 컨트롤러(21)는, 서보 모터(19A, 19B)의 동작을 제어함으로써 웨이퍼 W의 처리 시의 롤러(11)의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP의 둘레에 배열된 4개의 롤러(11)가 마련되어 있지만, 롤러(11)의 수는 4개에 한정되지 않는다. 예를 들어 3개의 롤러(11)를 120도의 각도로 등간격으로 축심 CP의 둘레에 배열하고, 각각의 롤러(11)에 대하여 액추에이터를 하나씩 마련하도록 해도 된다.
도 5는, 처리 헤드(50)의 내부 구조의 일례를 도시하는 도면이고, 도 6은, 처리 헤드(50)를 아래에서 본 도면이다. 처리 헤드(50)는, 하우징(53)과, 하우징(53) 내에 배치된 복수(도 5에서는 3개)의 처리 카트리지(63)와, 이들 처리 카트리지(63)에 각각 연결된 복수의 테이프 권취축(64)과, 테이프 권취축(64)에 연결된 모터 M1을 구비하고 있다. 처리 카트리지(63)는 하우징(53)의 내부에 착탈 가능하게 설치되어 있다. 일 실시 형태에서는, 처리 헤드(50)는 4개 이상의 처리 카트리지(63)를 구비해도 된다. 복수의 테이프 권취축(64)의 일단은 복수의 처리 카트리지(63)에 각각 연결되고, 복수의 테이프 권취축(64)의 타단에는 복수의 베벨 기어(69)가 각각 고정되어 있다. 이들 베벨 기어(69)는, 모터 M1에 연결된 베벨 기어(70)과 맞물려 있다.
복수의 처리 카트리지(63)는 복수의 스크럽 테이프(61)를 각각 구비하고 있다. 이들 스크럽 테이프(61)는 처리 헤드(50)의 축심 둘레에 등간격으로 배열되어 있다. 처리 헤드(50)는, 그 축심을 중심으로 회전하면서 복수의 스크럽 테이프(61)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉시켜 해당 제1 면(1)을 처리한다.
도 7은, 복수의 처리 카트리지(63) 중 하나를 도시하는 모식도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 처리 카트리지(63)는, 스크럽 테이프(61)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 대하여 압박하는 압박 부재(65)와, 압박 부재(65)의 위치를 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 전환 가능하게 구성되어 있는 위치 전환 장치(67)와, 스크럽 테이프(61), 압박 부재(65) 및 위치 전환 장치(67)를 수용하는 카세트(68)를 구비하고 있다. 위치 전환 장치(67)는 압박 부재(65)를 상하 방향으로 이동시키는 액추에이터이다. 본 실시 형태에서는, 위치 전환 장치(67)로서 에어 실린더가 사용된다.
각 처리 카트리지(63)는, 스크럽 테이프(61)를 조출하는 테이프 조출 릴(71)과, 웨이퍼 W의 처리에 사용된 스크럽 테이프(61)를 권취하는 테이프 권취 릴(72)을 구비하고 있다. 테이프 조출 릴(71), 테이프 권취 릴(72)은 카세트(68) 내에 배치되어 있다. 테이프 권취 릴(72)은, 도 5 및 도 6에 도시하는 테이프 권취축(64)의 일단에 연결되어 있다. 따라서 테이프 권취 릴(72)은, 도 5에 도시하는 모터 M1에 의하여 구동되어 스크럽 테이프(61)를 권취할 수 있다. 모터 M1, 베벨 기어(69, 70) 및 테이프 권취축(64)은, 스크럽 테이프(61)를 테이프 조출 릴(71)로부터 테이프 권취 릴(72)로 보내는 테이프 이송 기구를 구성한다. 스크럽 테이프(61)는 테이프 조출 릴(71)로부터 도 7의 화살표 방향으로 조출되고, 압박 부재(65)의 하면을 통과하여 테이프 권취 릴(72)에 의하여 권취된다. 압박 부재(65)는 스크럽 테이프(61)를 하방으로 압박하여, 스크럽 테이프(61)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉시켜 해당 제1 면(1)을 처리한다.
도 7은, 압박 부재(65) 및 스크럽 테이프(61)가 처리 위치에 배치되어 있을 때의 상태를 도시하고 있다. 이 처리 위치는, 스크럽 테이프(61)가 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉하는 위치이다. 도 8은, 압박 부재(65) 및 스크럽 테이프(61)가 퇴피 위치에 배치되어 있을 때의 상태를 도시하는 모식도이다. 이 퇴피 위치는, 스크럽 테이프(61)가 웨이퍼 W의 제1 면(1)으로부터 떨어지는 위치이다. 위치 전환 장치(67)는, 압박 부재(65)를 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동시킴으로써 압박 부재(65) 및 스크럽 테이프(61)의 위치를 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 전환할 수 있다.
위치 전환 장치(67)는, 압박 부재(65) 및 스크럽 테이프(61)를 퇴피 위치에 유지하는 것이 가능하다. 또한 복수의 위치 전환 장치(67)는 서로 독립적으로 동작할 수 있다. 따라서 복수의 위치 전환 장치(67)는, 복수의 스크럽 테이프(61) 중 적어도 하나를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉시키고, 한편, 다른 스크럽 테이프(61)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)으로부터 이격시킨 채로 할 수 있다.
도 9는, 위치 전환 장치(67)의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도 9에 도시하는 실시 형태에서는, 위치 전환 장치(67)는, 에어백(75)과 에어백 홀더(76)의 조합을 구비하고 있다. 에어백 홀더(76)는 에어백(75)을 둘러싸도록 배치되며, 에어백(75)의 상면은 에어백 홀더(76)의 상벽의 하면에 고정되어 있다. 에어백 홀더(76)는 카세트(68)에 고정되어 있다. 위치 전환 장치(67)는 보유 지지 부재(77)를 더 구비하며, 보유 지지 부재(77)의 상단은 에어백(75)에 연결되고, 보유 지지 부재(77)의 하단은 압박 부재(65)에 연결되어 있다.
도 9는, 압박 부재(65) 및 스크럽 테이프(61)가 처리 위치에 배치되어 있을 때의 상태를 도시하고 있다. 에어백(75)에 기체를 공급하면 에어백(75)이 부푼다. 에어백(75)의 상 방향 및 수평 방향으로의 팽창은 에어백 홀더(76)에 의하여 제한되므로 에어백(75)은 하방으로 부풀어, 보유 지지 부재(77)를 통하여 압박 부재(65)를 처리 위치까지 밀어 내린다. 에어백(75)에 부압을 형성하면 압박 부재(65) 및 스크럽 테이프(61)는 퇴피 위치까지 상승한다.
도 10은, 위치 전환 장치(67)의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도 10에 도시하는 실시 형태에서는, 위치 전환 장치(67)는, 모터(85)와 볼 나사 기구(82)의 조합을 구비하고 있다. 도 10은, 압박 부재(65) 및 스크럽 테이프(61)가 처리 위치에 배치되어 있을 때의 상태를 도시하고 있다. 볼 나사 기구(82)는 가동부(82a)와 나사축(82b)으로 구성되어 있으며, 가동부(82a)는 볼 나사 기구(82)의 나사축(82b)에 연결되어 있다. 위치 전환 장치(67)는 보유 지지 부재(83)를 더 구비하며, 압박 부재(65)는 보유 지지 부재(83)를 통하여 가동부(82a)에 연결되어 있다. 모터(85)를 작동시키면 볼 나사 기구(82)의 가동부(82a)가 상승 또는 하강한다. 가동부(82a)가 상승 또는 하강함으로써, 압박 부재(65)는 보유 지지 부재(83)를 통하여 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동된다. 일 실시 형태에서는, 모터(85)는, 도시하지 않은 모터 제어부에 전기적으로 접속된 서보 모터로 해도 된다.
각 스크럽 테이프(61)는 지립을 표면에 갖는 연마 테이프 또는 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프이다. 연마 테이프의 예로서는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 조연마하는 조연마 테이프, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 마무리 연마하는 마무리 연마 테이프를 들 수 있다. 마무리 연마 테이프의 지립은, 조연마 테이프의 지립보다도 작은 입경을 갖는다. 클리닝 테이프는 지립을 포함하지 않는 부재로 구성되어 있으며, 그 표면을 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉시켜 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 클리닝하기 위한 것이다. 클리닝 테이프의 일례로서, 부직포로 이루어지는 테이프를 들 수 있다.
처리 헤드(50)가 구비하는 복수의 스크럽 테이프(61)는 상이한 타입의 스크럽 테이프를 포함한다. 예를 들어 복수의 스크럽 테이프(61)는, 웨이퍼 W의 조연마를 실행하기 위한 조연마 테이프와, 웨이퍼 W의 마무리 연마를 실행하기 위한 마무리 연마 테이프를 포함해도 된다. 다른 예에서는, 복수의 스크럽 테이프(61)는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 연마하는 연마 테이프와, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 클리닝하는 클리닝 테이프를 포함해도 된다. 처리 헤드(50)는, 상이한 타입의 스크럽 테이프(61)를 선택적으로 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉시킴으로써, 웨이퍼 W를 기판 보유 지지부(10)로 보유 지지한 채 상이한 처리를 웨이퍼 W에 행하는 것이 가능하다.
도 11은, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)와 하나의 제2 스크럽 테이프(61b)를 구비한 처리 헤드(50)의 일 실시 형태를 도시하는 저면도이다. 제1 스크럽 테이프(61a) 및 제2 스크럽 테이프(61b)는 상이한 타입의 스크럽 테이프이다. 도 11에 도시한 바와 같이, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a) 및 하나의 제2 스크럽 테이프(61b)는 처리 헤드(50)의 축심 둘레에 등간격으로 배열되어 있다.
일 실시 형태에서는, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)는 조연마 테이프이고 하나의 제2 스크럽 테이프(61b)는 마무리 연마 테이프로 해도 된다. 또한 일 실시 형태에서는, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)를 연마 테이프로 하고 하나의 제2 스크럽 테이프(61b)를 클리닝 테이프로 해도 된다. 또한 일 실시 형태에서는, 처리 헤드(50)는, 타입이 상이한 제1 스크럽 테이프, 제2 스크럽 테이프, 제3 스크럽 테이프를 구비해도 된다. 예를 들어 처리 헤드(50)는 조연마 테이프, 마무리 연마 테이프 및 클리닝 테이프를 구비해도 된다.
일 실시 형태에서는, 처리구는, 스크럽 테이프(61) 대신, 지석, 스펀지, 또는 발포 폴리우레탄 등의 고정 처리구로 구성되어도 된다. 이 경우, 고정 처리구는, 고정 처리구를 보유 지지하는 처리구 홀더에 보유 지지되며, 처리구 홀더는 위치 전환 장치(67)에 연결된다. 처리 헤드(50)는, 고정 처리구를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 접촉시켜 제1 면(1)을 처리한다. 본 명세서에서는, 연마 테이프, 지석 등의, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 연마하기 위한 처리구를 연마구로 정의하고, 클리닝 테이프, 스펀지, 발포 폴리우레탄 등의, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 클리닝하기 위한 처리구를 클리닝 도구로 정의한다. 지석의 예로서는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 조연마하는 조지석(粗砥石), 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 마무리 연마하는 마무리 지석을 들 수 있다. 마무리 지석의 지립은, 조지석의 지립보다도 작은 입경을 갖는다. 본 명세서에서는, 조연마 테이프, 조지석 등의, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 조연마하기 위한 연마구를 조연마구로 정의하고, 마무리 연마 테이프, 마무리 지석 등의, 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 마무리 연마하기 위한 연마구를 마무리 연마구로 정의한다.
도 12는, 처리 헤드(50)의 배치를 도시하는 평면도이고, 도 13은, 처리 헤드(50)의 배치를 도시하는 측면도이다. 복수의 롤러(11)는 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP의 둘레에 배치되어 있으며, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP로부터 동일한 거리에 위치하고 있다. 복수의 롤러(11)에 의하여 웨이퍼 W가 보유 지지되었을 때, 웨이퍼 W의 중심점은 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP 상에 있다.
본 실시 형태에서는, 처리 헤드(50)는, 웨이퍼 W의 반경 R보다도 크고, 또한 웨이퍼 W의 직경보다도 작은 직경을 갖고 있다. 처리 헤드(50)의 축심(부호 HP로 나타냄)은 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP로부터 어긋나 있다. 따라서 처리 헤드(50)는, 기판 보유 지지부(10)에 보유 지지된 웨이퍼 W에 대하여 편심되어 있다. 처리 헤드(50)의 축심 HP로부터 스크럽 테이프(61)의 웨이퍼 W와 접촉하는 면(도 12에서는 점선으로 나타냄)의 가장 외측의 에지부까지의 거리를 L1이라 하고, 기판 보유 지지부(10)의 축심 CP로부터 처리 헤드(50)의 축심 HP까지의 거리를 L2라 하면, 거리 L1과 거리 L2의 합계는 웨이퍼 W의 반경 R보다도 길다. 그 결과, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 처리 헤드(50)가 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 처리하고 있을 때, 스크럽 테이프(61)의 웨이퍼 W와 접촉하는 면의 일부는, 롤러(11)로 보유 지지되어 있는 웨이퍼 W의 주연부로부터 비어져 나온다.
도 12 및 도 13로부터 알 수 있는 바와 같이, 웨이퍼 W가 회전하고 있을 때, 스크럽 테이프(61)는 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 중심으로부터 최외부까지 접촉할 수 있다. 따라서 스크럽 테이프(61)는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 전체를 처리하는 것이 가능하다. 그 결과, 웨이퍼 W의 표면의 최외부를 에지 처리용의 유닛에서 처리할 필요가 없어져, 처리 공정을 감소시킬 수 있다. 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 처리 중, 모든 롤러(11)는 각 축심을 중심으로 회전하지만, 이들 롤러(11)의 위치는 고정되어 있다. 따라서 스크럽 테이프(61)의 일부가 웨이퍼 W의 주연부로부터 비어져 나와 있더라도 롤러(11)는 처리 헤드(50)에 접촉하지 않는다.
다음으로, 도 11을 참조하여 설명한 처리 헤드(50)를 구비한 기판 처리 장치의 동작에 대하여 설명한다. 이하에 설명하는 기판 처리 장치의 동작은, 도 1에 도시하는 동작 제어부(81)에 의하여 제어된다. 동작 제어부(81)는 기판 보유 지지부(10), 처리 헤드 조립체(49), 정압 지지 스테이지(90)에 전기적으로 접속되어 있다. 기판 보유 지지부(10), 린스액 공급 노즐(27), 처리 헤드 조립체(49), 정압 지지 스테이지(90)의 동작은 동작 제어부(81)에 의하여 제어된다. 동작 제어부(81)는 전용 컴퓨터 또는 범용 컴퓨터로 구성된다.
처리될 웨이퍼 W는, 제1 면(1)이 상향인 상태에서 기판 보유 지지부(10)의 롤러(11)에 의하여 보유 지지되고, 또한 웨이퍼 W의 축심을 중심으로 회전된다. 구체적으로는, 기판 보유 지지부(10)는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)이 상향인 상태에서 복수의 롤러(11)를 웨이퍼 W의 주연부에 접촉시키면서 복수의 롤러(11)를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써 웨이퍼 W를 회전시킨다. 유체(예를 들어 순수 등의 액체)는 유체 공급로(92)를 통하여 복수의 유체 분사구(94)에 공급되어, 정압 지지 스테이지(90)의 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2 면(2) 사이의 공간은 유체로 채워진다. 웨이퍼 W는, 기판 지지면(91)과 웨이퍼 W의 제2 면(2) 사이를 흐르는 유체에 의하여 지지된다.
다음으로, 린스액 공급 노즐(27)로부터 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 린스액이 공급된다. 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 공급된 린스액은 원심력에 의하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 상에서 퍼진다. 동작 제어부(81)는 모터 M1을 구동하여, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a) 및 하나의 제2 스크럽 테이프(61b)를 그 긴 쪽 방향으로 소정의 속도로 진행시킨다. 헤드 회전 기구(58)는 처리 헤드(50)를, 그 축심 HP를 중심으로 웨이퍼 W와 동일한 방향으로 회전시킨다. 그리고 에어 실린더(57)는, 회전하는 처리 헤드(50)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 향하여 누른다. 처리 헤드(50)는, 린스액이 웨이퍼 W의 제1 면(1) 상에 존재하는 상태에서 2개의 제1 스크럽 테이프(61a) 또는 하나의 제2 스크럽 테이프(61b)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 처리한다.
구체적으로는 먼저, 각각의 위치 전환 장치(67)는 제2 스크럽 테이프(61b)를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)를 처리 위치에 배치하고, 처리 헤드(50)는 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체에 제1 처리를 실행한다. 미리 설정된 처리 시간이 경과한 후, 각각의 위치 전환 장치(67)는 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)를 퇴피 위치에 배치하고, 제2 스크럽 테이프(61b)를 처리 위치에 배치하고, 처리 헤드(50)는 제2 스크럽 테이프(61b)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체에 제2 처리를 실행한다. 미리 설정된 시간이 경과한 후, 동작 제어부(81)는 제2 스크럽 테이프(61b)를 퇴피 위치로 이동시킨다. 그 후, 동작 제어부(81)는 기판 보유 지지부(10), 린스액 공급 노즐(27), 처리 헤드 조립체(49), 정압 지지 스테이지(90)의 동작을 정지시키고 웨이퍼 W의 처리를 종료한다.
본 실시 형태에서는, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)는 지립을 표면에 갖는 조연마 테이프이고, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체에 제1 처리를 실행하는 공정은, 2개의 조연마 테이프를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 조연마하는 공정이다. 또한 제2 스크럽 테이프(61b)는 지립을 표면에 갖는 마무리 연마 테이프이고, 제2 스크럽 테이프(61b)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체에 제2 처리를 실행하는 공정은, 마무리 연마 테이프를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 마무리 연마하는 공정이다. 일 실시 형태에서는, 제1 스크럽 테이프(61a) 대신 조지석이 사용되어도 되고, 제2 스크럽 테이프(61b) 대신 마무리 지석이 사용되어도 된다.
웨이퍼 W의 제1 면(1)의 마무리 연마는, 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 조연마한 후에 행한다. 즉, 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 조연마한 후에 조연마구를 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동시키고, 또한 마무리 연마구를 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동시켜, 마무리 연마구를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 마무리 연마한다.
일 실시 형태에서는, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)는 지립을 표면에 갖는 연마 테이프이고, 2개의 제1 스크럽 테이프(61a)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체에 제1 처리를 실행하는 공정은, 2개의 연마 테이프를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 연마하는 공정이다. 또한 제2 스크럽 테이프(61b)는, 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프이고, 제2 스크럽 테이프(61b)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체에 제2 처리를 실행하는 공정은, 클리닝 테이프를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 클리닝하는 공정이다. 또한 일 실시 형태에서는, 처리구는, 제1 스크럽 테이프(61a) 대신 조지석 또는 마무리 지석 등의 지석이 사용되어도 되고, 제2 스크럽 테이프(61b) 대신 스펀지 또는 발포 폴리우레탄이 사용되어도 된다.
웨이퍼 W의 제1 면(1)의 클리닝은, 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 연마한 후에 행한다. 즉, 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 연마구로 연마한 후에 연마구를 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동시키고, 또한 클리닝 도구를 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동시켜, 클리닝 도구를 웨이퍼 W의 제1 면(1)에 압박하여 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체를 클리닝한다.
도 14는, 기판 처리 장치의 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성은, 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태의 복수의 롤러(11)의 기판 지지면(11a) 중 적어도 하나는, 다른 복수의 롤러(11)의 기판 지지면(11a)과는 높이가 상이하다. 본 실시 형태에 의하면, 기판 보유 지지부(10)는, 웨이퍼 W를 경사지게 한 상태에서 보유 지지한다. 웨이퍼 W의 표면 상태는, 웨이퍼 W의 표면의 전체에 있어서 상이한 경우가 있을 수 있다. 예를 들어 웨이퍼 W의 전체가 휘어 있는 경우나, 웨이퍼 W의 표면에 존재하는 이물의 분포가 웨이퍼 W 면 내에서 불균일한 경우가 있다. 이와 같은 경우, 웨이퍼 W의 표면 전체를 균일하게 처리하기 위해서는, 웨이퍼 W의 표면 상태에 따라 처리 레이트를 변화시킬 필요가 있다.
본 실시 형태에서는, 웨이퍼 W의 중심측 영역과 외주측 영역에서 웨이퍼 W가 처리 헤드(50)로부터 받는 하중이 상이하다. 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 W가 중심측 영역에서 받는 하중은, 외주측 영역에서 받는 하중보다도 커진다. 그 결과, 본 실시 형태의 기판 처리 장치는, 웨이퍼 W의 중심측 영역에서의 처리 레이트를 높이고 외주측 영역에서의 처리 레이트를 낮출 수 있다. 일 실시 형태에서는, 처리 헤드(50)측에 배치되어 있는 복수의 롤러(11)의 기판 지지면(11a) 중 적어도 하나를, 처리 헤드(50)를 사이에 두고 반대측에 배치되어 있는 복수의 롤러(11)의 기판 지지면(11a)보다도 높게 해도 된다. 이 경우, 기판 처리 장치는, 웨이퍼 W의 중심측 영역에서의 처리 레이트를 낮추고 외주측 영역에서의 처리 레이트를 높일 수 있다.
도 15는, 기판 처리 장치의 또 다른 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성 및 동작은, 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 도 15에 도시하는 기판 처리 장치는 기판 보유 지지부(10) 대신, 웨이퍼 W의 제2 면(2)을 보유 지지하고, 웨이퍼 W의 축심을 중심으로 회전시키는 기판 보유 지지부(100)를 구비하고, 또한 기판 W를 들어 올리는 리프트 기구(130)를 구비하고 있다. 동작 제어부(81)는 기판 보유 지지부(100) 및 리프트 기구(130)에 전기적으로 접속되어 있다. 기판 보유 지지부(100) 및 리프트 기구(130)의 동작은 동작 제어부(81)에 의하여 제어된다. 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 W의 제1 면(1)은, 디바이스가 형성되어 있거나 또는 디바이스가 형성될 예정인 면, 즉, 디바이스면이고, 반대측 면인 웨이퍼 W의 제2 면(2)은, 디바이스가 형성되어 있지 않거나 또는 디바이스가 형성될 예정이 없는, 웨이퍼 W의 이면, 즉, 비디바이스면이다.
기판 보유 지지부(100)는, 웨이퍼 W의 제2 면(2)을 진공 흡착에 의하여 보유 지지하는 진공 흡착 스테이지(101)와, 진공 흡착 스테이지(101)를 회전시키는 스테이지 모터(102)와, 진공 흡착 스테이지(101)에 접속된 로터리 조인트(105)와, 로터리 조인트(105)에 접속된 진공 라인(107)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 스테이지 모터(102)는 중공 모터이며, 진공 흡착 스테이지(101)의 축부(101b)는 스테이지 모터(102) 내에서 뻗어 있고 로터리 조인트(105)에 접속되어 있다. 일 실시 형태에서는, 스테이지 모터(102)는 진공 흡착 스테이지(101)의 축부(101b)의 측방에 배치되며, 벨트 등의 동력 전달 기구에 의하여 진공 흡착 스테이지(101)의 축부(101b)에 연결되어도 된다.
진공 흡착 스테이지(101)는, 웨이퍼 W의 제2 면(2)을 보유 지지하는 보유 지지면(101a)과, 보유 지지면(101a) 내에서 개구되는 복수의 흡인 구멍(120)과, 이들 흡인 구멍(120)에 연통되는 내부 챔버(121)를 구비하고 있다. 내부 챔버(121)는 상기 로터리 조인트(105)에 연통되어 있다. 진공 라인(107)은 로터리 조인트(105) 및 내부 챔버(121)를 통하여 흡인 구멍(120)에 연통되어 있다. 진공 라인(107)이 흡인 구멍(120) 내에 진공(부압)을 형성하면 웨이퍼 W의 제2 면(2)은 보유 지지면(101a)에 흡착된다. 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 W 및 보유 지지면(101a)은 원형이며, 보유 지지면(101a)은 웨이퍼 W와 실질적으로 동일한 직경을 갖고 있다. 따라서 웨이퍼 W의 제2 면(2)의 전체(웨이퍼 W의 제2 면(2)의 중심부와 외주부를 포함함)는 보유 지지면(101a)에 의하여 지지된다. 웨이퍼 W는 진공 흡착 스테이지(101)에 의하여 수평으로 보유 지지되며, 스테이지 모터(102)에 의하여 진공 흡착 스테이지(101)의 축심(웨이퍼 W의 축심에 일치함)을 중심으로 회전된다.
리프트 기구(130)는, 웨이퍼 W의 에지부를 지지하는 복수의 리프트 핀(131)과, 이들 복수의 리프트 핀(131)을 서로 연결하는 브리지(132)와, 브리지(132)에 연결된 승강기(133)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 4개의 리프트 핀(131)이 배치되며, 승강기(133)에는 에어 실린더가 사용되고 있다. 승강기(133)는, 브리지(132) 및 복수의 리프트 핀(131)을 진공 흡착 스테이지(101)에 대하여 상대적으로 상승 및 하강시키는 것이 가능하게 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 승강기(133)는, 복수의 리프트 핀(131)의 상단이 진공 흡착 스테이지(101)의 보유 지지면(101a)보다도 높은 상승 위치와, 복수의 리프트 핀(131)의 상단이 진공 흡착 스테이지(101)의 보유 지지면(101a)보다도 낮은 하강 위치 사이에서, 복수의 리프트 핀(131)을 상하 이동시킨다. 도 15는, 복수의 리프트 핀(131)이 하강 위치에 있는 상태를 도시하고 있다.
웨이퍼 W의 제1 면(1)이 처리될 때, 복수의 리프트 핀(131)은 하강 위치에 있다. 따라서 스크럽 테이프(61)의 일부가 웨이퍼 W의 주연부로부터 비어져 나와 있더라도 복수의 리프트 핀(131)은 처리 헤드(50)에 접촉하지 않는다. 본 실시 형태에 있어서도, 웨이퍼 W가 회전하고 있을 때, 스크럽 테이프(61)는 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 중심으로부터 최외부까지 접촉할 수 있다. 따라서 스크럽 테이프(61)는 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 전체를 처리하는 것이 가능하다.
도 16은, 진공 흡착 스테이지(101) 및 복수의 리프트 핀(131)을 도시하는 평면도이다. 도 16에 도시한 바와 같이, 진공 흡착 스테이지(101)의 외주부에는, 복수의 리프트 핀(131)이 통과 가능한 복수의 오목부(136)가 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 각각의 오목부(136)는, 각각의 리프트 핀(131)의 외주면을 따른 반원 형상의 수평 단면을 갖고 있다. 웨이퍼 W는, 복수의 리프트 핀(131)이 상승 위치에 있을 때에, 도시하지 않은 반송 장치에 의하여 복수의 리프트 핀(131) 상에 적재된다. 이때, 처리 헤드(50)는 진공 흡착 스테이지(101)의 외측의 퇴피 위치로 이동되어 있다. 복수의 리프트 핀(131)이 진공 흡착 스테이지(101)의 보유 지지면(101a)보다도 하방으로 하강하면 웨이퍼 W는 보유 지지면(101a) 상에 적재된다. 웨이퍼 W의 처리가 종료된 후, 웨이퍼 W는 복수의 리프트 핀(131)에 의하여 보유 지지면(101a)으로부터 들어 올려진다. 웨이퍼 W는, 처리 헤드(50)가 퇴피 위치에 있고, 또한 복수의 리프트 핀(131)이 상승 위치에 있을 때에, 반송 장치에 의하여 복수의 리프트 핀(131)으로부터 취출된다.
상술한 바와 같이 구성된, 다양한 실시 형태에 따른 기판 처리 장치는, 웨이퍼 W가 회전하고 있을 때, 스크럽 테이프(61)를 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 중심으로부터 최외부까지 접촉시킬 수 있다. 따라서 스크럽 테이프(61)는 웨이퍼 W의 제1 면(1)의 전체를 처리하는 것이 가능하다. 또한 처리 헤드(50)가 구비하고 있는 복수의 스크럽 테이프(61)는 상이한 타입의 스크럽 테이프(61)를 포함하며, 각각의 스크럽 테이프(61)를 위치 전환 장치(67)에 의하여 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 전환할 수 있다. 따라서 기판 처리 장치는, 하나의 처리 헤드(50)에서 웨이퍼 W의 제1 면(1) 전체에 대하여 연마나 클리닝 등 상이한 처리를 행하는 것이 가능해진다. 그 결과, 연마나 클리닝 등의 일련의 공정 시간을 단축할 수 있어 웨이퍼 W의 제1 면(1)을 효율적으로 처리할 수 있다. 일례로서, 웨이퍼 W의 이면 전체를 처리(연마 또는 클리닝)하는 공정은, 웨이퍼 W의 표면에 포토레지스트를 도포한 후이자 표면에 포토레지스트가 도포된 웨이퍼 W의 노광 전에 행하는 것으로 한다.
상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 실시할 수 있을 것을 목적으로 하여 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는 당업자이면 당연히 이룰 수 있는 것이며, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있다. 따라서 본 발명은 기재된 실시 형태에 한정되지 않으며, 특허 청구범위에 의하여 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해석되어야 하는 것이다.
10: 기판 보유 지지부
11: 롤러
11a: 기판 지지면
11b: 테이퍼면
12: 롤러 회전 기구
14A: 제1 벨트
14B: 제2 벨트
15A: 제1 모터
15B: 제2 모터
16A: 제1 롤러대
16B: 제2 롤러대
18A: 제1 액추에이터
18B: 제2 액추에이터
19A: 제1 서보 모터
19B: 제2 서보 모터
20A: 제1 볼 나사 기구
20B: 제2 볼 나사 기구
21: 액추에이터 컨트롤러
27: 린스액 공급 노즐
49: 처리 헤드 조립체
50: 처리 헤드
51: 헤드 샤프트
53: 하우징
57: 에어 실린더
58: 헤드 회전 기구
61: 스크럽 테이프
61a: 제1 스크럽 테이프
61b: 제2 스크럽 테이프
63: 처리 카트리지
64: 테이프 권취축
65: 압박 부재
67: 위치 전환 장치
68: 카세트
69: 베벨 기어
70: 베벨 기어
71: 테이프 조출 릴
72: 테이프 권취 릴
75: 에어백
76: 에어백 홀더
77: 보유 지지 부재
81: 동작 제어부
82: 볼 나사 기구
82a: 가동부
82b: 나사축
83: 보유 지지 부재
85: 모터
90: 정압 지지 스테이지
91: 기판 지지면
92: 유체 공급로
94: 유체 분사구
100: 기판 보유 지지부
101: 진공 흡착 스테이지
101a: 보유 지지면
101b: 축부
102: 스테이지 모터
105: 로터리 조인트
107: 진공 라인
120: 흡인 구멍
121: 내부 챔버
130: 리프트 기구
131: 리프트 핀
132: 브리지
133: 승강기
136: 오목부
M1: 모터

Claims (18)

  1. 기판을 보유 지지하고 해당 기판을 회전시키는 기판 보유 지지부와,
    복수의 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 접촉시켜 해당 제1 면을 처리하는 처리 헤드를 구비하고,
    상기 처리 헤드는, 상기 복수의 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 대하여 각각 압박하는 복수의 압박 부재와,
    상기 복수의 압박 부재의 각각의 위치를 처리 위치와 퇴피 위치 사이에서 전환 가능하게 구성되어 있는 복수의 위치 전환 장치와,
    상기 복수의 스크럽 테이프를 각각 조출하는 복수의 테이프 조출 릴과,
    상기 복수의 스크럽 테이프를 각각 권취하는 복수의 테이프 권취 릴을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스크럽 테이프는, 지립을 표면에 갖는 조연마 테이프, 지립을 표면에 갖는 마무리 연마 테이프, 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프 중 어느 것임을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 위치 전환 장치는, 상기 복수의 압박 부재를 각각 이동시키는 복수의 액추에이터인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지부는, 상기 제1 면과는 반대측의 상기 기판의 제2 면을 진공 흡착하여 해당 기판의 제2 면을 보유 지지하는 진공 흡착 스테이지와,
    상기 진공 흡착 스테이지를 회전시키는 스테이지 모터를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지부는, 상기 기판의 주연부에 접촉 가능한 복수의 롤러를 구비하고,
    상기 복수의 롤러는 각 롤러의 축심을 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판 보유 지지부는, 상기 제1 면과는 반대측의 상기 기판의 제2 면을 유체로 지지하는 정압 지지 스테이지를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 롤러는, 상기 기판의 주연부에 접촉 가능한 복수의 기판 지지면을 갖고,
    상기 복수의 기판 지지면 중 적어도 하나는, 다른 복수의 기판 지지면과는 높이가 상이한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 기판을 처리하는 방법이며,
    기판 보유 지지부로 상기 기판을 보유 지지하면서 해당 기판을 회전시키고,
    제1 스크럽 테이프 및 제2 스크럽 테이프를 구비한 처리 헤드에 의하여 상기 제1 스크럽 테이프 또는 상기 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 처리하는 공정을 포함하고,
    상기 기판의 제1 면 전체를 처리하는 공정은,
    상기 제2 스크럽 테이프를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 제1 스크럽 테이프를 처리 위치에 배치하고,
    해당 제1 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 제1 처리를 실행하고,
    상기 제1 스크럽 테이프를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 제2 스크럽 테이프를 처리 위치에 배치하고,
    해당 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 제2 처리를 실행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 스크럽 테이프는 지립을 표면에 갖는 조연마 테이프이고,
    상기 제1 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제1 처리를 실행하는 공정은, 상기 조연마 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 조연마하는 공정이고,
    상기 제2 스크럽 테이프는 지립을 표면에 갖는 마무리 연마 테이프이고,
    상기 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제2 처리를 실행하는 공정은, 상기 마무리 연마 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 마무리 연마하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 스크럽 테이프는 지립을 표면에 갖는 연마 테이프이고,
    상기 제1 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제1 처리를 실행하는 공정은, 상기 연마 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 연마하는 공정이고,
    상기 제2 스크럽 테이프는 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프이고,
    상기 제2 스크럽 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체에 상기 제2 처리를 실행하는 공정은, 상기 클리닝 테이프를 상기 기판의 제1 면에 압박하여 상기 기판의 제1 면 전체를 클리닝하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 기판을 처리하는 방법이며,
    복수의 롤러를 상기 기판의 주연부에 접촉시키면서 상기 복수의 롤러를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써 상기 기판을 회전시키고,
    조연마구 및 마무리 연마구를 구비한 처리 헤드에 의하여 상기 조연마구 또는 상기 마무리 연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 연마하는 공정을 포함하고,
    상기 기판의 이면 전체를 연마하는 공정은,
    상기 마무리 연마구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 조연마구를 처리 위치에 배치하고,
    해당 조연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 조연마하고,
    상기 조연마구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 마무리 연마구를 처리 위치에 배치하고,
    해당 마무리 연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 마무리 연마하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 조연마구는 지립을 표면에 갖는 조연마 테이프이고, 상기 마무리 연마구는 지립을 표면에 갖는 마무리 연마 테이프인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 기판의 이면 전체를 연마하는 공정은, 상기 기판의 표면에 포토레지스트를 도포한 후이자 상기 포토레지스트가 도포된 해당 기판을 노광하기 전에 행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 기판의 이면 전체를 마무리 연마하는 공정은,
    상기 기판의 이면 전체를 조연마한 후에 상기 조연마구를 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동시키고, 또한 상기 마무리 연마구를 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동시켜, 해당 마무리 연마구를 해당 기판의 이면에 압박하여 해당 기판의 이면 전체를 마무리 연마하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  15. 기판을 처리하는 방법이며,
    복수의 롤러를 상기 기판의 주연부에 접촉시키면서 상기 복수의 롤러를 각각의 축심을 중심으로 회전시킴으로써 상기 기판을 회전시키고,
    연마구 및 클리닝 도구를 구비한 처리 헤드에 의하여 상기 연마구 또는 상기 클리닝 도구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 처리하는 공정을 포함하고,
    상기 기판의 이면 전체를 처리하는 공정은,
    상기 클리닝 도구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 연마구를 처리 위치에 배치하고,
    해당 연마구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 연마하고,
    상기 연마구를 퇴피 위치에 배치하고, 또한 상기 클리닝 도구를 처리 위치에 배치하고,
    해당 클리닝 도구를 상기 기판의 이면에 압박하여 상기 기판의 이면 전체를 클리닝하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 연마구는 지립을 표면에 갖는 연마 테이프이고, 상기 클리닝 도구는 지립을 갖지 않는 클리닝 테이프인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 기판의 이면 전체를 처리하는 공정은, 상기 기판의 표면에 포토레지스트를 도포한 후이자 상기 포토레지스트가 도포된 해당 기판을 노광하기 전에 행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  18. 제15항 또는 제16항에 있어서,
    상기 기판의 이면 전체를 클리닝하는 공정은,
    상기 기판의 이면 전체를 연마한 후에 상기 연마구를 처리 위치로부터 퇴피 위치로 이동시키고, 또한 상기 클리닝 도구를 퇴피 위치로부터 처리 위치로 이동시켜, 해당 클리닝 도구를 해당 기판의 이면에 압박하여 해당 기판의 이면 전체를 클리닝하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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