JP5886602B2 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記研磨テープの縁部の位置を検出するテープエッジ検出センサをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の移動機構は、前記押圧部材を所定の研磨位置に移動させ、前記第2の移動機構は、前記テープエッジ検出センサにより検出された前記研磨テープの端部の位置に基づき、前記研磨テープの縁部が前記研磨位置にある前記押圧部材の縁部に一致するように前記研磨テープ供給回収機構を移動させること特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ユニットを複数備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記押圧部材の鉛直方向の位置を検出する位置センサを備えたことを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記押圧部材の縁部と前記研磨テープの縁部とを一致させた状態で、前記研磨テープを前記基板の周縁部に押し当てることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記押圧部材と前記研磨テープとを真空吸引により互いに固定した状態で、前記研磨テープを前記基板の周縁部に押し当てることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記押圧部材の鉛直方向の位置に基づいて前記基板の周縁部の研磨を終了すること特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記保持ステージは、前記サポートステージに対して相対的に上下方向に移動可能であることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記テープカバーと前記押圧部材との間には、前記研磨テープの厚さよりも大きい隙間があることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記研磨ヘッドは、前記押圧部材に固定された突起部材と、前記突起部材の水平方向の動きを受け止めるサイドストッパーとを有し、前記サイドストッパーは、前記基板の半径方向において前記突起部材の外側に配置されていることを特徴とする。
図5は、本発明の一実施形態に係る研磨装置を示す平面図であり、図6は、図5のF−F線断面図であり、図7は、図6の矢印Gで示す方向から見た図である。
4 保持ステージ
25 研磨ユニット
27 設置台
30 研磨ユニット移動機構
38 研磨テープ
40A,40B 直動ガイド
50 研磨ヘッド
51 押圧部材
52 押圧部材ホルダー
53 エアシリンダ
54 直動ガイド
56 エアシリンダ
60 真空ライン
63 位置センサ
64 ドグ
70 研磨テープ供給回収機構
71 供給リール
72 回収リール
73,74 テンションモータ
76 テープ送り機構
82,83 支持アーム
84A,84B,84C,84D,84E ガイドローラ
100 テープエッジ検出センサ
110 ベベル研磨ユニット
180 サポートステージ
181 サポートステージ台
185 テープストッパー
186 テープカバー
190 プランジャ
191 サイドストッパー
W 基板
Claims (7)
- 基板を保持し、回転させる基板保持部と、
前記基板の周縁部を研磨する少なくとも1つの研磨ユニットとを備え、
前記研磨ユニットは、
前記基板の周縁部に対して研磨テープを上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドに前記研磨テープを供給し、前記研磨ヘッドから前記研磨テープを回収するテープ供給回収機構と、
前記研磨ヘッドを前記基板の半径方向に移動させる第1の移動機構と、
前記テープ供給回収機構を前記基板の半径方向に移動させる第2の移動機構とを備え、
前記テープ供給回収機構は、前記研磨テープを支持する複数のガイドローラを有し、該複数のガイドローラは、前記研磨テープが前記基板の接線方向と平行に延び、かつ前記研磨テープの研磨面が前記基板の表面と平行となるように配置されることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨ユニットを前記基板の接線方向に移動させる研磨ユニット移動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記研磨テープの縁部の位置を検出するテープエッジ検出センサをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記第1の移動機構は、前記押圧部材を所定の研磨位置に移動させ、
前記第2の移動機構は、前記テープエッジ検出センサにより検出された前記研磨テープの端部の位置に基づき、前記研磨テープの縁部が前記研磨位置にある前記押圧部材の縁部に一致するように前記研磨テープ供給回収機構を移動させること特徴とする請求項3に記載の研磨装置。 - 前記押圧部材は、鉛直方向に延びる貫通孔を有し、前記貫通孔は真空ラインに接続されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記研磨ユニットを複数備えたことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記研磨ヘッドは、前記押圧部材の鉛直方向の位置を検出する位置センサを備えたことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
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