JPS6239170A - 円盤状工作物の鏡面加工装置 - Google Patents

円盤状工作物の鏡面加工装置

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Publication number
JPS6239170A
JPS6239170A JP17835485A JP17835485A JPS6239170A JP S6239170 A JPS6239170 A JP S6239170A JP 17835485 A JP17835485 A JP 17835485A JP 17835485 A JP17835485 A JP 17835485A JP S6239170 A JPS6239170 A JP S6239170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
disc
pressing mechanism
workpieces
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17835485A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kamata
釜田 浩
Hiroyuki Daiku
博之 大工
Hidehiko Maehata
英彦 前畑
Masahiko Yamamoto
昌彦 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Zosen Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp filed Critical Hitachi Zosen Corp
Priority to JP17835485A priority Critical patent/JPS6239170A/ja
Publication of JPS6239170A publication Critical patent/JPS6239170A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンピュータ用磁気ディスクをはじめとし
た円盤状工作物を研摩材を用いて鏡面加工する円盤状工
作物の鏡面加工装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種鏡面加工装置では、回転用治具によシ保持
され回転される円盤状工作物の両面に対称的に矩形状の
研摩材を配置し、該両研摩材を、工作物の両面に押し付
けながら、工作物に対し移動し、工作物を加工するよう
にしている。
しかし、このような加工装置では、装置1台に対し1個
の工作物を固定的に加工する構成であるため、生産性が
低い欠点がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
そこで、この発明においては、複数個の円盤状工作物を
連続的に順次加工し得る手段を提供することを技術的課
題とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明の円盤状工作物の鏡面加工装置は、円盤状工作
物の回転機構ど、前記工作物の両面を挾み該工作物の接
線に平行で工作物の回転軸を通らない方向に設けられた
1対の帯状の平行な研摩材と、前記両研摩材のそれぞれ
の一部を前記工作物の両面の対称位置に押し付ける押付
機構と、前記工作物と前記押付機構とを前記研摩材の長
手方向に相対的に移動させるスライド機構とを備えたこ
とを特徴とするものである。
〔作用〕
したがって、この発明の円盤状工作物の鏡面加工装置で
は、回転機構により回転している円盤状工作物と押付機
構とをスライド機構により相対的に移動させると、1対
の帯状研摩材の一部が工作物の両面に対称的に押し付け
られるとともに、工作物に対し移動し、工作物の両面の
鏡面加工が行なわれる。
そして、複数個の円盤状工作物をそれぞれの両面に帯状
研摩材が対称的に配置されるよう配列すると、各工作物
と押付機構との相対移動により各工作物の両面が両研摩
材により順次連続的に加工される。
〔実施例〕
つぎに、この発明を、その実施例を示した図面とともに
詳細に説明する。
(第1の実施例) まず、第1の実施例を示した第1図および第2図につい
て説明する。
これらの図面において、(1)は送りねじ、(2)は送
りねじ(1)の両側に並設された2本のガイド棒、(3
)は送りねじ(1)が線通ずるとともに両ガイド棒(2
)が貫通した複数個のスライドテーブルであり、送りね
じ(1)の回転により各テーブル(3)が両ガイド棒(
2)により回り止めされかつガイドされて矢印方向に移
動する。この各テーブル(3)はたとえば等間隔に配置
されている。また、前記送りねじ(1)および各テーブ
ル(3)により、後述の工作物と研摩材との相対移動用
のスライド機構が構成されている。
(4)は各テーブル(3)上にそれぞれ一体に固定され
出力軸が上方へ突出された工作物の回転機構となるモー
タ、(5ンは各モータ(4)の出力軸先端にそれぞれ着
脱自在に装着され該モータ(4)により回転される円盤
状工作物、(6)はモータ(4)のブラケットに一体に
支持されたL字状の保持体であり、保持体(6)の先端
に回動自在に押え蓋(7)が支持されており、該押え蓋
(7)により工作物(5)がモータ(4)の出力軸上に
一体に保持される。
(8)は各工作物(5)の上下両面を挾んで平行に設け
られ前記送りねじ(1)に平行な方向に長尺の1対の帯
状の研摩材であり、各テーブル(3)の送り方向とは逆
方向に送り移動される。
(9)は両研摩材(8)のそれぞれの一部を工作物(5
)の上下両面の対称位置に押し付ける3個の押付機構で
あり、それぞれ、上下の固定板(10a) 、 (5o
b)と、該固定板(10a) 、 (lob)に支持さ
れそれぞれのロッドが上下内方へ突出したシリンダ(l
la)、(Ilb)と、E/ ’) :/ ’)’ (
Ila) 、(llb)のロッドの先端に支持されると
ともに固定板(10a) 、 (10b)に貫通したガ
イドロッドにより回り止めされ上下方向にガイドされた
保持体(12a) 、(12b)と、保持体(12a)
 、 (12b)に回転自在に支持され研摩材(8)を
工作物(5)表面上に押し付ける押付ローラ(13a)
 、 (13b)と、保持体(128)。
(12b)に回転自在に支持され押付ローラ(138)
 。
(13b)の両側に位置し研摩材(8)に張力を与える
テンションローラ(14B) 、(14b)とからなる
そして、各テーブル(3)におけるモータ(4)を駆動
して各工作物(5)を回転させた状態で、送りねじ(1
)を回転し各工作物(5)を移動させると、各工作物(
5)は押付機構(9)の両押付ローラ(13a) 、 
(13b)間にそれぞれ研摩材(8)を介して圧送され
、工作物(5)の回転と工作物(5)の移動および研摩
材(8)の移動とにより、工作物(5)の上下両面が鏡
面加工され、複数個の工作物(5)が順次押付機構(9
)を通過することにより連続的に加工が行なわれる。
(第2の実施例) つぎに、第2の実施例を示した第3図について説明する
。なお、前記と同一記号は同一もしくは相当するものを
示すものとする。
第3図において、前記と異なる点は、固定の基台αQ上
にモータ(4)を支持して該モータ(4)により回転さ
れる円盤状工作物(5)を固定とするとともに、送りね
じ(1)の回転により帯状研摩材(8)の長手方向にか
つ該研摩材(8)に平行に移動するスライドテーブル(
3)に、1対の支持杆αQを介して、両研摩材(8)の
それぞれの一部を工作物(5)の上下両面に押し付ける
押付機構(9)を一体に支持した点である。
したがって、送りねじ(1)の回転によりテーブル(3
)を介して押付機構(9)を移動すると、モータ(5)
によシ回転している工作物(5)の両面に両研摩材(8
)が押付機構(9)の両押し付はローラ(iaa) 、
(Lllb)により押し付けられ、両研摩材(8)の送
りと押し付は位置の移動とにより工作物(5)の両面が
鏡面加工される。
さらに、この押付機構(9)はスライドテーブル(3)
の移動て伴ない次の工作物(5)の位置へ移動し、該工
作物(5)の加工を行ない、このようにして、順次工作
物(5)が連続的に研摩加工される。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明の円盤状工作物の鏡面加工装置
によると、複数個の円盤状工作物を順次連続的、自動的
に鏡面加工することができ、高い生産性を得ることがで
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
図@はこの発明の円盤状工作物の鏡面加工装置の実施例
を示し、第1図および第2図は第1の実施例を示し、第
1図は全体の斜視図、第2図は一部の斜視図、第3図は
第2の実施例の斜視図である。 (1)・・・送りねじ、(3)・・・スライドテーブル
、(4)・・・モータ、(5)・・・円盤状工作物、(
8)・・・研摩材、(9)・・・押付機構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)円盤状工作物の回転機構と、前記工作物の両面を
    挾み該工作物の接線に平行で工作物の回転軸を通らない
    方向に設けられた1対の帯状の平行な研摩材と、前記両
    研摩材のそれぞれの一部を前記工作物の両面の対称位置
    に押し付ける押付機構と、前記工作物と前記押付機構と
    を前記研摩材の長手方向に相対的に移動させるスライド
    機構とを備えたことを特徴とする円盤状工作物の鏡面加
    工装置。
JP17835485A 1985-08-13 1985-08-13 円盤状工作物の鏡面加工装置 Pending JPS6239170A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17835485A JPS6239170A (ja) 1985-08-13 1985-08-13 円盤状工作物の鏡面加工装置

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JP17835485A JPS6239170A (ja) 1985-08-13 1985-08-13 円盤状工作物の鏡面加工装置

Publications (1)

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JPS6239170A true JPS6239170A (ja) 1987-02-20

Family

ID=16047021

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17835485A Pending JPS6239170A (ja) 1985-08-13 1985-08-13 円盤状工作物の鏡面加工装置

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JP (1) JPS6239170A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02106264A (ja) * 1988-10-12 1990-04-18 Hitachi Electron Eng Co Ltd ディスク研摩装置
JPH0725020B1 (ja) * 1990-06-09 1995-03-22 Bando Kiko Co
JP2012213849A (ja) * 2011-03-25 2012-11-08 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6014669A (ja) * 1983-06-29 1985-01-25 シヤロン、マニユフアクチユアリング、カンパニ− 逆止弁

Patent Citations (1)

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