JPS6322257A - 平坦な加工片を加工するための正面研削方法とこの方法を実施する装置 - Google Patents
平坦な加工片を加工するための正面研削方法とこの方法を実施する装置Info
- Publication number
- JPS6322257A JPS6322257A JP62119138A JP11913887A JPS6322257A JP S6322257 A JPS6322257 A JP S6322257A JP 62119138 A JP62119138 A JP 62119138A JP 11913887 A JP11913887 A JP 11913887A JP S6322257 A JPS6322257 A JP S6322257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- workpiece
- grinding plate
- rotation
- grinding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- NHWNVPNZGGXQQV-UHFFFAOYSA-J [Si+4].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O Chemical compound [Si+4].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O NHWNVPNZGGXQQV-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回転する加工片と関連して正面研削方法（平
面−側面−クロス研削方法）の使用に関し、特に７００
ＯＮ／ｍｍ２より大きいビッカース−硬度を有する、非
常に硬い、もろくて砕けやすい結晶性の工作材料からな
る円板形の加工片を加工するための方法に関する。その
場合、例えば珪素または砒化ガリュウムのような電子構
成部品のための基体工作材料の加工に非常に特に重要で
ある。
面−側面−クロス研削方法）の使用に関し、特に７００
ＯＮ／ｍｍ２より大きいビッカース−硬度を有する、非
常に硬い、もろくて砕けやすい結晶性の工作材料からな
る円板形の加工片を加工するための方法に関する。その
場合、例えば珪素または砒化ガリュウムのような電子構
成部品のための基体工作材料の加工に非常に特に重要で
ある。
そのような加工片の厚さを減少させるために、今日では
、基本的に周面研削と側面研削に従って区別することが
できる研削方法が用いられる。
、基本的に周面研削と側面研削に従って区別することが
できる研削方法が用いられる。
その場合、ここに当面する工作材料に対しては平坦な表
面が所望されるために特に側面研削方法が実施されてい
る。この部門では、さらに平面−側面−クロス研削（特
許明細書ＤＥ ３３３９９４２ Ｃ１およびＤＥ ３３
０２８８１ Ｃ２）が特別な位置を占めている。
面が所望されるために特に側面研削方法が実施されてい
る。この部門では、さらに平面−側面−クロス研削（特
許明細書ＤＥ ３３３９９４２ Ｃ１およびＤＥ ３３
０２８８１ Ｃ２）が特別な位置を占めている。
平面−側面−クロス研削（正面研削）は、これらの工作
材料の場合にその他の普通の研削方法と反対に二つの運
動成分しか含まない、すなわち研削板の回転および保合
面に対し垂直に向けられた切り込み運動しか含まない。
材料の場合にその他の普通の研削方法と反対に二つの運
動成分しか含まない、すなわち研削板の回転および保合
面に対し垂直に向けられた切り込み運動しか含まない。
以前にそのような工作材料を加工するために用いられた
研削方法で支配的な方法パラメータと見ることができる
送り運動がその場合になくなる。
研削方法で支配的な方法パラメータと見ることができる
送り運動がその場合になくなる。
平面−側面−クロス研削（正面研削）の場合の作業方法
は、回転する研削板を加工片表面に端面で沈下させるこ
とからなり、それによりこの方法に対し「プランジカッ
ト研削」と言う名称が生まれた。研削板の大きさは、特
に、加工片の研削すべき全表面が覆われるように寸法法
めしなければならない。
は、回転する研削板を加工片表面に端面で沈下させるこ
とからなり、それによりこの方法に対し「プランジカッ
ト研削」と言う名称が生まれた。研削板の大きさは、特
に、加工片の研削すべき全表面が覆われるように寸法法
めしなければならない。
周知のプランジカット研削の場合、一定の角速度で回転
する研削板が、加工すべき面上で回転軸線に対する間隔
が異なることに依りいろいろな加工速度を惹起すること
に特徴がある。研削板の直径を費用と場所の理由からで
きるだけ小さく形成しようと努力しても、加工速度が何
倍も異なることになる。運動学的に条件づけられたこの
不均等により、特に直径がいっそう大きくなると、研削
すべき全面で最適な切削速度に対する要求を最適に果た
すことができなくなる。
する研削板が、加工すべき面上で回転軸線に対する間隔
が異なることに依りいろいろな加工速度を惹起すること
に特徴がある。研削板の直径を費用と場所の理由からで
きるだけ小さく形成しようと努力しても、加工速度が何
倍も異なることになる。運動学的に条件づけられたこの
不均等により、特に直径がいっそう大きくなると、研削
すべき全面で最適な切削速度に対する要求を最適に果た
すことができなくなる。
この欠点は、本発明により、次ぎのようにして除去され
る。すなわち、研削板の回転を加工片の回転と適当に重
畳することにより、または研削板の回転を研削板の第二
の回転運動と重畳することにより、研削すべき面の各点
で同じ加工速度を惹起させるのである。
る。すなわち、研削板の回転を加工片の回転と適当に重
畳することにより、または研削板の回転を研削板の第二
の回転運動と重畳することにより、研削すべき面の各点
で同じ加工速度を惹起させるのである。
以下、公知技術と本発明の実施例について図面により説
明する。
明する。
第１図によれば、はとんど閉鎖されて回転するプランジ
カット研削板１が円板形の加工片２をおおっている。加
工片２の上には、円板の回転により、概略的に描かれた
速度分布が形成されており、その際矢印の長さが速度ベ
クトルの大きさを概略的に示している。
カット研削板１が円板形の加工片２をおおっている。加
工片２の上には、円板の回転により、概略的に描かれた
速度分布が形成されており、その際矢印の長さが速度ベ
クトルの大きさを概略的に示している。
はぼ加工片の中央で最適な切削速度が達成されるように
プランジカット研削板の角速度を選択することは意味が
ある。それに従って、しかし加工片の上縁と下縁で速度
がこの最適値からはずれる。
プランジカット研削板の角速度を選択することは意味が
ある。それに従って、しかし加工片の上縁と下縁で速度
がこの最適値からはずれる。
第２図によれば、加工片３を研削板ｌの回転数で、すな
わち同じ角速度でかつ同じ回転方向に自己の軸線を中心
として回転させる。それにより、加工片３の回転中心が
これまでのように加工速度の変化を受けない。しかしな
がら、もっと内方にある範囲は、本発明により、同じ回
転方向に走り去る加工片３の回転により、研削板速度に
加算される付加的な相対速度で運動する。もっと外側に
ある範囲については、加工片速度が研削板速度から減算
されるので、研削板と加工片の同じ角速度が本発明によ
り与えられた場合、加工片３の各点で最適な切削速度が
達成される。この考察は、第２図に中心線に沿って示さ
れた断面にだけではなく、加工片の任意の各点について
も当てはまる。
わち同じ角速度でかつ同じ回転方向に自己の軸線を中心
として回転させる。それにより、加工片３の回転中心が
これまでのように加工速度の変化を受けない。しかしな
がら、もっと内方にある範囲は、本発明により、同じ回
転方向に走り去る加工片３の回転により、研削板速度に
加算される付加的な相対速度で運動する。もっと外側に
ある範囲については、加工片速度が研削板速度から減算
されるので、研削板と加工片の同じ角速度が本発明によ
り与えられた場合、加工片３の各点で最適な切削速度が
達成される。この考察は、第２図に中心線に沿って示さ
れた断面にだけではなく、加工片の任意の各点について
も当てはまる。
第２図に再び与えられた矢印は、この場合に結果として
生ずる速度ベクトルの一様性を示す。
生ずる速度ベクトルの一様性を示す。
このように目標とした速度の重畳は、前述したような研
削板の回転と加工片の回転により実現することができる
。本発明により、回転する研削板軸線をさらにこれに対
して平行な軸線を中心として同時に旋回させることもで
きるので、これらの両方の運動を重畳すると再びこの同
じ目標になる。このように重畳される研削板の回転は、
他の目的についてはすでに知られている。
削板の回転と加工片の回転により実現することができる
。本発明により、回転する研削板軸線をさらにこれに対
して平行な軸線を中心として同時に旋回させることもで
きるので、これらの両方の運動を重畳すると再びこの同
じ目標になる。このように重畳される研削板の回転は、
他の目的についてはすでに知られている。
何処でも同じ最適な切削速度により、大きい切込み、従
って非常に高い切削効率が得られる。
って非常に高い切削効率が得られる。
しかしながら、同時に、研削された表面の凹凸が慣用の
プランジカット研削に対して実質的な改良が、特に最も
細かい粒度を有する研削板を用いたときに得られる。
プランジカット研削に対して実質的な改良が、特に最も
細かい粒度を有する研削板を用いたときに得られる。
第３図によれば、本発明により加工片が研削板１の回転
軸線を越えて広がることができる。
軸線を越えて広がることができる。
なぜなら、それにより運動学的な条件が変わらないから
である。それにより、比較的小さい研削板の使用が可能
である。最適な切削速度を維持した状態で、このように
すると、相応する高い回転数のときに、研削板が加工片
自体よりも実質的に大きい必要がないことになり、それ
により研削圧力により引き起こされる研削板の歪んだ姿
勢も実質的に減少する。
である。それにより、比較的小さい研削板の使用が可能
である。最適な切削速度を維持した状態で、このように
すると、相応する高い回転数のときに、研削板が加工片
自体よりも実質的に大きい必要がないことになり、それ
により研削圧力により引き起こされる研削板の歪んだ姿
勢も実質的に減少する。
第４図は、上記の原理に従って作動する機械の有利な実
施形態を個々の点で明らかにする。
施形態を個々の点で明らかにする。
図示した機械は、実質的に直方体形の機械ベッド１２か
らなり、この機械ベッドはその上方の水平面にサイクル
で回転可能なまたは水平に移動可能なテーブル１３を担
持しており、このテーブルを研削過程の間クランプする
ことができる。
らなり、この機械ベッドはその上方の水平面にサイクル
で回転可能なまたは水平に移動可能なテーブル１３を担
持しており、このテーブルを研削過程の間クランプする
ことができる。
加工片３がそれぞれ、回転可能なユニット４に配置され
ており、これらのユニットは直接の駆動装置５にフラン
ジで取りつけられている。
ており、これらのユニットは直接の駆動装置５にフラン
ジで取りつけられている。
テーブル１３からスタンド１４が突出しており、そのス
タンドには、駆動モータ６と、加工片３に向けられた作
用面９を有する研削板１を担持する研削スピンドル７が
支承されている。スタンド１４は、正確な硬い案内要素
１０でベッド１２に垂直に上下に可動に固定されている
。スタンドの垂直な上下運動は、例えば電気的に駆動さ
れるねじスピンドル１１により導入することができる。
タンドには、駆動モータ６と、加工片３に向けられた作
用面９を有する研削板１を担持する研削スピンドル７が
支承されている。スタンド１４は、正確な硬い案内要素
１０でベッド１２に垂直に上下に可動に固定されている
。スタンドの垂直な上下運動は、例えば電気的に駆動さ
れるねじスピンドル１１により導入することができる。
スピンドル１１がスタンド１４と共に研削板１を加工片
の実際寸法まで下方に送り込み、そしてスパークアウト
後それを急速戻り運動で再び持ち上げる。戻り運動の間
、特にテーブル１３のサイクルまたは移動により、仕上
げられた加工片３が研削板１の範囲から除去され、同時
に新しい被加工片３が研削板１の下にもたらされる。
の実際寸法まで下方に送り込み、そしてスパークアウト
後それを急速戻り運動で再び持ち上げる。戻り運動の間
、特にテーブル１３のサイクルまたは移動により、仕上
げられた加工片３が研削板１の範囲から除去され、同時
に新しい被加工片３が研削板１の下にもたらされる。
この同時の装入と取出しは、スタンド１４の戻り運動と
調和して行われるので、移送運動が終わらないでかつテ
ーブル１３がクランプされない前には新しい加工片３と
研削板１の間に接触が起こり得ない。
調和して行われるので、移送運動が終わらないでかつテ
ーブル１３がクランプされない前には新しい加工片３と
研削板１の間に接触が起こり得ない。
本発明により有利に加工できるのは、硬い、もろい、金
属のおよび非金属の加工材料からなる加工片であり、例
えばセラミック、石英、珪素、ゲルマニュウム、サファ
イヤ、尖晶石、ガリュウムーガドリニュウムーグラナー
ト（ＧＧＧ）、ＡＩＩＩ−ＢＶ−化合物および超硬化焼
結材料、特に亜硝酸硅素、炭化硼素、鋼玉および硬質金
属などの加工材料である。
属のおよび非金属の加工材料からなる加工片であり、例
えばセラミック、石英、珪素、ゲルマニュウム、サファ
イヤ、尖晶石、ガリュウムーガドリニュウムーグラナー
ト（ＧＧＧ）、ＡＩＩＩ−ＢＶ−化合物および超硬化焼
結材料、特に亜硝酸硅素、炭化硼素、鋼玉および硬質金
属などの加工材料である。
第１図は公知技術による研削事実を示す図、第２図は本
発明による研削方法の実施形態を示す図、第３図は本発
明による別の実施形態を示す図、第４図は本発明による
研削方法を実施するための装置の概略図である。 １・・・研削板 ３・・・加工片 ４・・・回転可能なユニット ５・・・直接の駆動装置
発明による研削方法の実施形態を示す図、第３図は本発
明による別の実施形態を示す図、第４図は本発明による
研削方法を実施するための装置の概略図である。 １・・・研削板 ３・・・加工片 ４・・・回転可能なユニット ５・・・直接の駆動装置
Claims (2)
- （１）平坦な加工片を加工するための正面研削方法にお
いて、加工片が研削板と同じ回転数でおよび同じ回転方
向に回転することを特徴とする方法。 - （２）平坦な加工片を加工するための正面研削方法であ
って、加工片を研削板と同じ回転数でおよび同じ回転方
向に回転させる方法を実施するための装置において、研
削板（１）と同じ回転方向におよび同じ角速度で加工片
（３）を回転させるための装置（４、５）を設けたこと
を特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863616943 DE3616943A1 (de) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | Verfahren zur abtragenden bearbeitung von werkstuecken aus sproedbruechigen werkstoffen |
| DE3616943.9 | 1986-05-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322257A true JPS6322257A (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=6301216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62119138A Pending JPS6322257A (ja) | 1986-05-20 | 1987-05-18 | 平坦な加工片を加工するための正面研削方法とこの方法を実施する装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322257A (ja) |
| KR (1) | KR870010922A (ja) |
| DE (1) | DE3616943A1 (ja) |
| FR (1) | FR2598955A1 (ja) |
| GB (1) | GB2190862A (ja) |
| IT (1) | IT1207300B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032691A1 (fr) * | 1996-03-04 | 1997-09-12 | Teikoku Denso Co., Ltd. | Procede de polissage d'un disque dur et appareil de polissage prevu a cet effet |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2006366A1 (en) * | 1988-12-22 | 1990-06-22 | Nicholas T. Falzetti | Sanding machine |
| EP1961517A1 (en) * | 2007-02-23 | 2008-08-27 | Atme Menéndez S.L. | Polishing apparatus for concrete specimens |
| DE102022125705A1 (de) * | 2022-10-05 | 2024-04-11 | Atm Qness Gmbh | Teller-Schleif-/Poliergerät |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4877495A (ja) * | 1972-01-20 | 1973-10-18 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB238802A (en) * | 1925-03-10 | 1925-08-27 | Arthur John Charles Brookes | Improved method of and apparatus for producing parallel slip and block measuring gauges |
| US3699722A (en) * | 1970-11-23 | 1972-10-24 | Radiation Inc | Precision polishing of semiconductor crystal wafers |
| NL8301700A (nl) * | 1982-05-18 | 1983-12-16 | Mueller Georg Nuernberg | Slijpwerkwijze en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze alsmede bewerking van werkstukken uit bros-brokkelige materialen. |
-
1986
- 1986-05-20 DE DE19863616943 patent/DE3616943A1/de active Granted
-
1987
- 1987-05-11 FR FR8706553A patent/FR2598955A1/fr not_active Withdrawn
- 1987-05-13 IT IT8720490A patent/IT1207300B/it active
- 1987-05-18 JP JP62119138A patent/JPS6322257A/ja active Pending
- 1987-05-19 GB GB08711757A patent/GB2190862A/en not_active Withdrawn
- 1987-05-20 KR KR870004990A patent/KR870010922A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4877495A (ja) * | 1972-01-20 | 1973-10-18 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032691A1 (fr) * | 1996-03-04 | 1997-09-12 | Teikoku Denso Co., Ltd. | Procede de polissage d'un disque dur et appareil de polissage prevu a cet effet |
| US6116987A (en) * | 1996-03-04 | 2000-09-12 | Kubo; Yuzo | Method of polishing hard disc and polishing apparatus therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3616943A1 (de) | 1987-11-26 |
| IT1207300B (it) | 1989-05-17 |
| KR870010922A (ko) | 1987-12-18 |
| GB8711757D0 (en) | 1987-06-24 |
| IT8720490A0 (it) | 1987-05-13 |
| DE3616943C2 (ja) | 1988-08-04 |
| FR2598955A1 (fr) | 1987-11-27 |
| GB2190862A (en) | 1987-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4663890A (en) | Method for machining workpieces of brittle hard material into wafers | |
| US6537139B2 (en) | Apparatus and method for ELID grinding a large-diameter workpiece to produce a mirror surface finish | |
| JPS6322257A (ja) | 平坦な加工片を加工するための正面研削方法とこの方法を実施する装置 | |
| GB2149330A (en) | Machining of workpieces consisting of brittle/friable materials | |
| KR920006077A (ko) | 공작기계의 지석(砥石)수정장치 | |
| GB2124114A (en) | Method and apparatus for the grinding of workpiece | |
| WO2018003429A1 (ja) | ブレードのドレッシング機構及び該機構を備えた切削装置及び該機構を用いたブレードのドレッシング方法 | |
| JPS5919671A (ja) | ポリツシング装置 | |
| JPS62264858A (ja) | 平面研削方法 | |
| JPH0531669A (ja) | 研削装置 | |
| JPH06246624A (ja) | 両面研磨装置 | |
| JPS59219152A (ja) | 研磨加工機 | |
| JPS591141A (ja) | 平らな表面の研削方法およびその方法を実施するための装置 | |
| JPS6288566A (ja) | 精密研磨方法 | |
| JP2883279B2 (ja) | ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法 | |
| JPH04370519A (ja) | 磁気ディスク用基板 | |
| JPH0679597A (ja) | 両頭研削機 | |
| WO2024025816A1 (en) | Low-friction sanding assemblies and machines | |
| AU545860B2 (en) | Method and apparatus for surface grinding | |
| JPH06170729A (ja) | 両面研磨装置 | |
| Brandt et al. | Method and Apparatus for the Grinding of Workpiece | |
| JPH06335855A (ja) | 平行平面加工治具 | |
| JPH02243240A (ja) | 空気流しゃへい板 | |
| JPH10217077A (ja) | ディスク基板の加工方法と加工装置 | |
| JPH0112627B2 (ja) |