JPH06335855A - 平行平面加工治具 - Google Patents
平行平面加工治具Info
- Publication number
- JPH06335855A JPH06335855A JP12254093A JP12254093A JPH06335855A JP H06335855 A JPH06335855 A JP H06335855A JP 12254093 A JP12254093 A JP 12254093A JP 12254093 A JP12254093 A JP 12254093A JP H06335855 A JPH06335855 A JP H06335855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- workpiece
- parallel plane
- surface plate
- plane processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は平行平面研磨加工に関し、特に超精密
加工を容易に行うことのできるラッピング加工用の平行
平面加工治具に関する。 【構成】金属構造体からなる平行平面加工治具は被加工
物の傾きを微調整可能としたホルダーとそれを支えるホ
ルダー保持穴を持つ上部円盤からなる。ホルダーに設け
られた被加工物接着部には被加工物が接着剤で接着さ
れ、ホルダーはホルダー保持穴に配置する。ホルダーを
配置した上部円盤はスペーサーよって必要な間隔を保持
して定盤上に配置される。遊離砥粒を表面に供給して定
盤を回転することで、定盤上の上部円盤は被加工物を接
着したホルダーとともに転動して被加工物を定盤に圧接
し、被加工面が研磨される。
加工を容易に行うことのできるラッピング加工用の平行
平面加工治具に関する。 【構成】金属構造体からなる平行平面加工治具は被加工
物の傾きを微調整可能としたホルダーとそれを支えるホ
ルダー保持穴を持つ上部円盤からなる。ホルダーに設け
られた被加工物接着部には被加工物が接着剤で接着さ
れ、ホルダーはホルダー保持穴に配置する。ホルダーを
配置した上部円盤はスペーサーよって必要な間隔を保持
して定盤上に配置される。遊離砥粒を表面に供給して定
盤を回転することで、定盤上の上部円盤は被加工物を接
着したホルダーとともに転動して被加工物を定盤に圧接
し、被加工面が研磨される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平行平面研磨加工に関
し、特に超精密加工を容易に行うことのできるラッピン
グ加工用の平行平面加工治具に関する。
し、特に超精密加工を容易に行うことのできるラッピン
グ加工用の平行平面加工治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】加工物の平行平面研磨加工を行う場合
に、切削バイトを使って行う切削加工、固定砥粒を使っ
て行う研磨加工及び、遊離砥粒を使って行う研磨加工の
ラッピング加工などがあるが、超平滑性を要求される場
合に用いる方法としてはラッピング加工が広く一般的に
行われている。
に、切削バイトを使って行う切削加工、固定砥粒を使っ
て行う研磨加工及び、遊離砥粒を使って行う研磨加工の
ラッピング加工などがあるが、超平滑性を要求される場
合に用いる方法としてはラッピング加工が広く一般的に
行われている。
【０００３】ラッピング加工とは被加工物の被加工面と
定盤表面（主に金属盤）の間に遊離砥粒が入り、定盤を
回転することで被加工物を接着した上部円盤を転動する
ことで、定盤に圧接された被加工物の被加工面を削り取
って加工することで、被加工面に当てるダメージを最小
限に抑えることができる平行平面加工法である。
定盤表面（主に金属盤）の間に遊離砥粒が入り、定盤を
回転することで被加工物を接着した上部円盤を転動する
ことで、定盤に圧接された被加工物の被加工面を削り取
って加工することで、被加工面に当てるダメージを最小
限に抑えることができる平行平面加工法である。
【０００４】図１（ａ）は従来の平行平面加工治具の平
面図である。また、図１（ｂ）はその側面断面図であ
る。平行平面加工治具はセラミックまたは金属構造体か
らなる上部円盤１に単一被加工物面大の被加工物接着部
２を複数個形成したもので、その被加工物接着部２の中
に接着剤３を用いて複数個の被加工物４を固定し見掛け
上、大型の被加工物として取り扱われる。
面図である。また、図１（ｂ）はその側面断面図であ
る。平行平面加工治具はセラミックまたは金属構造体か
らなる上部円盤１に単一被加工物面大の被加工物接着部
２を複数個形成したもので、その被加工物接着部２の中
に接着剤３を用いて複数個の被加工物４を固定し見掛け
上、大型の被加工物として取り扱われる。
【０００５】この被加工物４を接着保持した平行平面加
工治具は遊離砥粒が付着した定盤５の表面に被加工物４
が圧接するように配置される。この平行平面加工治具は
図３に示すように定盤５上を公転するとともに自転し平
行平面加工が行われる。
工治具は遊離砥粒が付着した定盤５の表面に被加工物４
が圧接するように配置される。この平行平面加工治具は
図３に示すように定盤５上を公転するとともに自転し平
行平面加工が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一般に平行平面加工で
は加工平面は１μｍ以下の精度が要求される。従って、
時として平行平面加工治具と被加工物との接着層の厚み
や片寄り等の些細なことにより被加工物の定盤との平行
度を損なうことがあり、被加工物の上面と下面の被加工
面の平行度が損なわれ、加えて平面精度や加工安定性が
低下するという問題があった。本発明はかかる問題点に
ついてなされたものであって、平行度や平面精度を従来
より向上させることができるとともに、一度に精度の良
い被加工物を多数安定的に得ることのできる平行平面加
工治具を提供することを目的とする。
は加工平面は１μｍ以下の精度が要求される。従って、
時として平行平面加工治具と被加工物との接着層の厚み
や片寄り等の些細なことにより被加工物の定盤との平行
度を損なうことがあり、被加工物の上面と下面の被加工
面の平行度が損なわれ、加えて平面精度や加工安定性が
低下するという問題があった。本発明はかかる問題点に
ついてなされたものであって、平行度や平面精度を従来
より向上させることができるとともに、一度に精度の良
い被加工物を多数安定的に得ることのできる平行平面加
工治具を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る平行平面加
工治具は、定盤上を公転するとともに自転する平行平面
加工治具において、平行平面加工治具と被加工物の接着
精度に関係なく定盤と被加工物の被加工面との平行度の
調整が容易にできるように定盤に対する被加工面の角度
を自由に可変調節できる微調節機構を持つことを特徴と
する。また、この微調節機構は複数個の被加工物各々に
設定することができる。
工治具は、定盤上を公転するとともに自転する平行平面
加工治具において、平行平面加工治具と被加工物の接着
精度に関係なく定盤と被加工物の被加工面との平行度の
調整が容易にできるように定盤に対する被加工面の角度
を自由に可変調節できる微調節機構を持つことを特徴と
する。また、この微調節機構は複数個の被加工物各々に
設定することができる。
【０００８】
【作用】本発明においては、被加工物の被加工面が定盤
表面に平行でない場合でも、それが平行になるように定
盤表面に対する被加工物の角度を変化させ、同時に複数
個の被加工物を調整することで、平行度１μｍ以下を安
定的に、かつ傾斜面も同様に加工できる。
表面に平行でない場合でも、それが平行になるように定
盤表面に対する被加工物の角度を変化させ、同時に複数
個の被加工物を調整することで、平行度１μｍ以下を安
定的に、かつ傾斜面も同様に加工できる。
【０００９】
実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照して具体的に
説明する。図２（ａ）は本発明の実施例に係る平行平面
加工治具の平面図である。図２（ｂ）はホルダー６と上
部円盤７との関係を示す側面断面図である。
説明する。図２（ａ）は本発明の実施例に係る平行平面
加工治具の平面図である。図２（ｂ）はホルダー６と上
部円盤７との関係を示す側面断面図である。
【００１０】この実施例に示す金属構造体からなる平行
平面加工治具は被加工物４の傾きを微調整可能としたホ
ルダー６とそれを支えるホルダー保持穴８を持つ上部円
盤７からなる。ホルダー６に設けられた被加工物接着部
９には被加工物４が接着剤３で接着され、ホルダー６は
ホルダー保持穴８に図２に示すように配置する。この図
では１個のホルダーしか示していないが必要に応じて複
数個のホルダーを配置できる。更にホルダー６を配置し
た上部円盤７はスペーサー１０よって必要な間隔を保持
して定盤５上に配置される。
平面加工治具は被加工物４の傾きを微調整可能としたホ
ルダー６とそれを支えるホルダー保持穴８を持つ上部円
盤７からなる。ホルダー６に設けられた被加工物接着部
９には被加工物４が接着剤３で接着され、ホルダー６は
ホルダー保持穴８に図２に示すように配置する。この図
では１個のホルダーしか示していないが必要に応じて複
数個のホルダーを配置できる。更にホルダー６を配置し
た上部円盤７はスペーサー１０よって必要な間隔を保持
して定盤５上に配置される。
【００１１】図３に示すように、遊離砥粒を表面に供給
して定盤５を回転することで、定盤５上の上部円盤７は
被加工物４を接着したホルダー６とともに転動して被加
工物４を定盤５に圧接し、被加工面が研磨される。
して定盤５を回転することで、定盤５上の上部円盤７は
被加工物４を接着したホルダー６とともに転動して被加
工物４を定盤５に圧接し、被加工面が研磨される。
【００１２】研磨加工仕上がり時の研磨精度を向上する
ためには研磨開始時点での被加工物４の被加工面と定盤
５表面とのなす角度θをできる限る小さくしておくこと
が重要である。
ためには研磨開始時点での被加工物４の被加工面と定盤
５表面とのなす角度θをできる限る小さくしておくこと
が重要である。
【００１３】ホルダー６の上部円盤７の中心部に延びた
端部には高さの微調整機構１１を持ち、この微調整機構
１１にはネジ機構等が利用でき、本実施例ではマイクロ
ゲージを用いた。微調整機構１１のネジ機構の先端部１
２は上部円盤７上の支点１３に接しており、ネジ機構の
先端部１２を送り出し、あるいは引き込みを行うことで
ホルダー６はホルダー保持穴８の中で前後に動くので、
被加工物４の被加工面と定盤５表面とのなす角度θが最
も小さくなるまで微調節機構を調節する。
端部には高さの微調整機構１１を持ち、この微調整機構
１１にはネジ機構等が利用でき、本実施例ではマイクロ
ゲージを用いた。微調整機構１１のネジ機構の先端部１
２は上部円盤７上の支点１３に接しており、ネジ機構の
先端部１２を送り出し、あるいは引き込みを行うことで
ホルダー６はホルダー保持穴８の中で前後に動くので、
被加工物４の被加工面と定盤５表面とのなす角度θが最
も小さくなるまで微調節機構を調節する。
【００１４】被加工物の被加工面と定盤表面がなす角度
θを小さく調節するには透明なガラス平板の上に平行平
面加工治具を置き、ガラス平板と被加工物の被加工面で
作られる干渉縞をガラス平板を通して最も本数が少なく
なる位置に微調整機構を調節する。
θを小さく調節するには透明なガラス平板の上に平行平
面加工治具を置き、ガラス平板と被加工物の被加工面で
作られる干渉縞をガラス平板を通して最も本数が少なく
なる位置に微調整機構を調節する。
【００１５】縦５４ｍｍ、横１４ｍｍ、高さ８ｍｍの材
質ＢＴＣからなる被加工物各々６個を用い、本発明によ
る平行平面加工治具（実施例）と従来の平行平面加工治
具（比較例）とを用いて研磨加工を行った後、被加工物
の高さ方向を電子マイクロメ−タ−を用いて複数回測定
し、その高さの差を平行度として表１に示した。
質ＢＴＣからなる被加工物各々６個を用い、本発明によ
る平行平面加工治具（実施例）と従来の平行平面加工治
具（比較例）とを用いて研磨加工を行った後、被加工物
の高さ方向を電子マイクロメ−タ−を用いて複数回測定
し、その高さの差を平行度として表１に示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の平行平面
加工治具を用いることで、定盤と被加工物の被加工面の
なす角度を任意に調節可能で、１μｍ以下といった平行
度を安定的に得ることができると同時に、被加工面に一
定の角度付与してから研磨加工することで傾斜面の研磨
加工も可能である。また、ホルダーと上部円盤の組み合
わせによって被加工物を一度に多数加工できる利点を有
している。
加工治具を用いることで、定盤と被加工物の被加工面の
なす角度を任意に調節可能で、１μｍ以下といった平行
度を安定的に得ることができると同時に、被加工面に一
定の角度付与してから研磨加工することで傾斜面の研磨
加工も可能である。また、ホルダーと上部円盤の組み合
わせによって被加工物を一度に多数加工できる利点を有
している。
【図１】従来の平行平面加工治具の平面図と側面断面図
である。
である。
【図２】本発明に係る平行平面加工治具の平面図と側面
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の平行平面加工治具と定盤との関係を示
す平面図である。
す平面図である。
１、７ 上部円盤 ２、９ 被加工物接着部 ３ 接着剤 ４ 被加工物 ５ 定盤 ６ ホルダー ８ ホルダー保持穴 １０ スペーサー １１ 微調整機構 １２ ネジ機構の先端部 １３ 支点
Claims (2)
- 【請求項１】回転する定盤と、被加工物を前記定盤に圧
接する上部円盤からなる平行平面研磨装置において、被
加工物の被加工面を定盤の面と平行に微調整する事がで
きる微調整機構を上部円盤に配設したことを特徴とした
平行平面加工治具。 - 【請求項２】微調整機構がマイクロゲージであることを
特徴とする請求項１の平行平面加工治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12254093A JPH06335855A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 平行平面加工治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12254093A JPH06335855A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 平行平面加工治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06335855A true JPH06335855A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14838400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12254093A Pending JPH06335855A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | 平行平面加工治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06335855A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459397B2 (en) | 2004-05-06 | 2008-12-02 | Opnext Japan, Inc. | Polishing method for semiconductor substrate, and polishing jig used therein |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP12254093A patent/JPH06335855A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459397B2 (en) | 2004-05-06 | 2008-12-02 | Opnext Japan, Inc. | Polishing method for semiconductor substrate, and polishing jig used therein |
| DE102005001259B4 (de) * | 2004-05-06 | 2011-02-17 | OpNext Japan, Inc., Yokohama | Polierverfahren für ein Halbleitersubstrat |
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