JPH06179165A - ラップ加工用定盤 - Google Patents

ラップ加工用定盤

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JPH06179165A
JPH06179165A JP33281692A JP33281692A JPH06179165A JP H06179165 A JPH06179165 A JP H06179165A JP 33281692 A JP33281692 A JP 33281692A JP 33281692 A JP33281692 A JP 33281692A JP H06179165 A JPH06179165 A JP H06179165A
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JP
Japan
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surface plate
polishing
soft material
workpiece
bodies
Prior art date
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Pending
Application number
JP33281692A
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English (en)
Inventor
Masatoshi Shiyukume
正敏 宿女
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 被加工物Aを研磨するラップ加工の定盤1を
成す基体2の表面3に、軟質材からなり、かつ被加工物
Aに当接して研磨する頭頂面4aを有する凸状体4を複
数個配設する。 【効果】 定盤の厚みを薄くし、かつ基体と軟質材の熱
膨張の差による変形を少なくでき、温度管理を必要とせ
ずに高い研磨加工精度が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ラップ加工用定盤に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、両面ラップ加工は、図4
(a)の平面図と(b)の断面図に示すように、外側の
枠を形成するインターナルギヤ11と中心の回転軸12
に接着部13により固着されているサンギヤ14との間
に、円盤状で外側にギヤを有し、かつ被加工物Aを固定
するための孔部15を有しているキャリア16を複数個
挟持することにより、回転軸12を回転させると、サン
ギヤ14、キャリア16、インターナルギヤ11が連動
して回転しながら、上定盤21aまたは下定盤21bの
少なくとも一方から圧力を加えることにより、被加工物
Aの上下面を研磨する加工である。
【0003】上記ラップ加工は、高い研磨精度が必要と
なる薄膜ヘッド用基板の両面ラッピング等に使用する
が、従来のラップ加工用定盤21(以下、定盤と略称す
る)としては、銅や錫などの硬度の小さい軟質材を使用
していた(特公平3ー75306号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の定盤
21の軟質材は、強度も小さいため、研磨に必要とする
押圧力に十分に耐えることができるようにするには、厚
みtを厚くしなければならず、しかも取り替えをする際
には定盤21(上定盤21a、下定盤21b)を一式交
換しなければならないために大掛かな作業となり、コス
トも高くなるという問題点があった。
【0005】そこで、図5(a)の断面図に示すよう
に、定盤31の基体32として強度の大きい鋳鉄やステ
ンレス等を使用し、表面33の全面に軟質材34を接着
または融着して、できるだけ薄くした二層構造の定盤3
1があった。しかし、上記定盤31は、研磨の際に供給
するダイヤモンド砥粒を含む研磨液の温度やラップ加工
装置からの伝熱などの影響により定盤31自体の温度が
上昇し、その結果、図5(b)の断面図に示すように、
基体32と軟質材34の熱膨張の差により、軟質材34
が基体32に比べて大きく伸びようとするために変形し
てしまうという問題点があった。これより、定盤31を
常温よりも高い温度の状況で使用すると、定盤31が反
った状態で研磨加工するために、軟質材34と被加工物
Aとが全面で接触することが出来なくなり、加工後の被
加工物Aの平面度が悪くなるという問題点があった。
【0006】また、研磨液や機械などの温度を常温とな
るように管理して、定盤31の熱膨張の差による変形を
極力少なくするようにした構造のものもあるが、装置が
大型化したり複雑になるという問題点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点に
鑑みてなされたものであり、被加工物を研磨するラップ
加工の定盤を成す基体の表面に、軟質材からなり、かつ
被加工物に当接して研磨する頭頂面を有する凸状体を複
数個配設したものである。
【0008】
【作用】本発明によれば、基体の表面に軟質材からなる
凸状体を複数個配設することによって、基体と凸状体と
の熱膨張の差による変形を少なくすることができる。
【0009】
【実施例】以下本発明の実施例を具体的に説明する。
【0010】図1(a)の平面図と(b)の断面図に示
すように、本発明の定盤1は、基体2の表面3に軟質材
からなり、かつ被加工物Aと摺接して研磨作用をもたら
す頭頂面4aを有する複数の凸状体4を同心円状に備え
てあり、各凸状体4間には、研磨液を供給したり、被加
工物Aの研磨粉などの不要物を外側へ排出するための溝
5を形成している。このように軟質材からなる凸状体4
を複数個備えているため、高温時でも熱膨張の差による
変形を少なくすることができ、しかも被加工物Aの研磨
粉などの不要物を外側へ排出することが容易にできる。
また、取り替えの際には、凸状体4のみでよく、基体2
は再び使用することができる。なお、定盤1の中央部6
には、回転軸12が通るための孔を有している。
【0011】ここで、基体2は鋳鉄やステンレスなどの
機械的強度の大きいものが好ましく、定盤1に加える押
圧力に十分耐えることのできる30kg/mm2 以上の
ものがよい。また、凸状体4を成す軟質材には錫、銅、
鉛またはそれらの合金などが用いられるが、基体2の硬
度よりも低いものであればよく、概ね150HB 以下の
ものであればよい。なお、頭頂面4aと被加工物Aとが
全面で当接する場合に良い加工精度を得ることができる
ことより、凸状体4は全て同じ高さであることが好まし
いが、研磨加工の際に影響が出てこない程度のバラツキ
があっても差し支えない。そして、本実施例では、凸状
体4が同心円状のものを示しているが、研磨粉などの不
要物を外側へ排出する溝5を有していればよく、例え
ば、図2に示すような四角形の凸状体4の形成により格
子形状の溝5を有するような形状に配置したり、図3に
示すような基体2よりも小さい円盤状の凸状体4を設け
た形状としてもよい。さらに、凸状体4を形成させるに
は、基体2の表面3の全面に軟質材をエポキシ接着剤な
どによる接着または融着させた後、軟質材を凸状体4の
形状として残るように表面3まで切削すればよく、例え
ば凸状体4が図1(a)に示すような同心円状の場合、
同心円状の凸状体4を形成するように表面3まで切削し
た後、不要物を外側へ排出するための溝5を切削すれば
よい。あるいは、リング状の軟質材を基体2に接着また
は融着した後、不要物を外側へ排出するための溝5のみ
を切削することも可能である。
【0012】なお、基体2や凸状体4の厚みは薄いほど
熱膨張の差による影響を受けにくくなるが、薄すぎると
短寿命となるために、基体2の厚みt1 が10〜40m
mであり、かつ基体2の厚みt1 に対する凸状体4の厚
みt2 の比率が1/4乃至1/3であることが好まし
い。また、表面3の面積に対する凸状体4の占める面積
は、40〜80%の割合となっていることが好ましい。
これは、40%よりも小さいと、均一に研磨するために
独立させた凸状体4をできるだけ多く形成しようとする
場合に、基体1と凸状体4の接触面積が小さくなり、接
着または融着強度が弱くなるために、研磨スピードが上
げられないためであり、80%よりも大きいと、定盤1
が熱膨張の差による影響を受けて変形する度合いが大き
くなるために、仕上がり加工精度が悪くなるためであ
る。ここで、例えば図1(a)の平面図に示すような同
心円状を形成した場合は、凸状体4の幅wが1〜6m
m、幅wに対するピッチpの長さの比率が1.3乃至2
として、表面3の面積に対して凸状体4の占める面積が
40〜80%の割合とすることが好ましい。
【0013】実験例1 ここで、表面3の面積に対する凸状体4の占める面積の
割合をさまざまに変えて、被加工物の仕上がり加工精度
と加工時の研磨スピードを調べる実験を行った。
【0014】実験は、凸状体4を図1(a)の平面図に
示すような同心円状の形状とした。また、被加工物Aを
一辺が10cmの正方形で厚さが2.8mm、材質がア
ルミナ−チタンカーバイド材とし、定盤1を、基体2の
材質がミーハナイト鋳鉄で厚みt1 が20mm、凸状体
4を材質が錫と銅の合金で厚みt2 が6mm、加工液の
温度を25度という条件で加工し、仕上がり後の被加工
物Aの平面度を干渉縞で測定し、加工時に定盤1が壊れ
ることなく研磨ができるための研磨スピードを測定し
た。なお、表面3の面積に対する凸状体4の占める面積
の割合は、凸状体4の幅wとピッチpをさまざまに変え
ることにより行った。それぞれの結果は、表1の通りで
ある。
【0015】
【表1】
【0016】表1より、得られる平面度は、凸状体4の
占める面積の割合が70%以下で300Å以下となり、
80%で310Åとなり、90%で390Åとなり、そ
して100%で500Åとなることより、90%の場合
の平面度が100%の場合よりも大幅に良くなることが
わかる。これより、従来の定盤31のような軟質材34
が100%接着または融着されているものより、本発明
の定盤1のように凸状体4を複数個備えた方が、仕上が
り加工精度を良くすることができることがわかる。ま
た、80%の場合と90%の場合との平面度の差が大き
いことより、凸状体4の占める面積が80%以下の割合
の場合に仕上がり加工精度がより良くなることがわか
る。
【0017】一方、表1より、研磨スピードは、凸状体
4の占める面積の割合が20%で1540Å、30%で
1580Å/秒となり、そして40%以上で1680Å
/秒以上となることより、研磨スピードは30%以下の
場合があまり変わらず、30%の場合と40%の場合と
の差が大きくなることがわかる。これより、短時間で研
磨を行うには、凸状体4の占める面積が40%以上の割
合であることが好ましいことがわかる。
【0018】従って、従来の凸状体4の占める面積が1
00%の割合の定盤31よりも、本発明の凸状体4を複
数個備えた定盤1の方が好ましいことがわかった。そし
て、さらに好ましくは、凸状体4の占める面積が40〜
80%の割合が良いことがわかった。
【0019】実験例2 また、定盤1と従来例による定盤31を比較するため
に、凸状体4の占める面積の割合が75%である本発明
の定盤1と、100%である従来の定盤31とを使用
し、研磨温度をさまざまに変えて仕上がり加工精度の平
面度を調べる実験を行った。
【0020】実験は、凸状体4の占める面積の割合が7
5%の定盤1としては、図1(a)の平面図に示すよう
な同心円状の形状で、凸状体4の幅wが6mmでピッチ
pが8mmとした。また、被加工物Aを一辺が10cm
の正方形で厚みが2.8mm、材質がアルミナ−チタン
カーバイド材とし、定盤1、31の基体2、32の材質
がミーハナイト鋳鉄で厚みt1 が30mm、凸状体4と
軟質材34の材質が錫と銅の合金で厚みt2 が10mm
という条件で加工し、被加工物Aの平面度を干渉縞で測
定した。それぞれの結果は、表2の通りである。
【0021】
【表2】
【0022】表2より、研磨液温度が高いほど、定盤
1、31ともに熱膨張の差による影響を受けて平面度が
悪くなることがわかり、温度が35℃の場合に、凸状体
4の占める面積の割合が75%である本発明の定盤1が
1050Åとなり、100%である従来の定盤31が3
300Åとなることがわかる。これより、本発明の定盤
1が従来の定盤31よりも良い仕上がり加工精度を得る
ことがわかる。
【0023】
【発明の効果】以上のように、本発明に係わるラップ加
工用定盤によれば、被加工物を研磨するラップ加工の定
盤を成す基体の表面に、軟質材からなり、かつ被加工物
に当接する頭頂面を有する凸状体を複数個配設すること
によって、定盤の厚みを薄くし、かつ基体と軟質材の熱
膨張の差による変形を少なくでき、温度管理を必要とせ
ずに高い研磨加工精度が得られるラップ加工用定盤を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明のラップ加工用定盤を示す平面
図、(b)は(a)のAーA線断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図4】(a)はラップ加工装置の一部を示す平面図、
(b)は(a)のXーX線断面図である。
【図5】(a)は従来のラップ加工用定盤を示す断面
図、(b)は(a)の定盤の使用時を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1、21、31 :定盤 2、32 :基体 3、33 :表面 4a :頭頂面 4 :凸状体 5 :溝部 6 :中央部 11 :インターナルギヤ 12 :回転軸 13 :接着部 14 :サンギヤ 15 :孔部 16 :キャリア 21a:上定盤 21b:下定盤 34 :軟質材 A :被加工物 t、t1 、t2 :厚み w :幅 p :ピッチ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工物を研磨するラップ加工の定盤を成
    す基体の表面に、軟質材からなり、かつ被加工物に当接
    して研磨する頭頂面を有する凸状体を複数個配設したこ
    とを特徴とするラップ加工用定盤。
JP33281692A 1992-12-14 1992-12-14 ラップ加工用定盤 Pending JPH06179165A (ja)

Priority Applications (1)

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JP33281692A JPH06179165A (ja) 1992-12-14 1992-12-14 ラップ加工用定盤

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JP33281692A JPH06179165A (ja) 1992-12-14 1992-12-14 ラップ加工用定盤

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JPH06179165A true JPH06179165A (ja) 1994-06-28

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ID=18259127

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JP33281692A Pending JPH06179165A (ja) 1992-12-14 1992-12-14 ラップ加工用定盤

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1170463A (ja) * 1997-05-15 1999-03-16 Applied Materials Inc 化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
JP2009166161A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Nippon Steel Corp 研磨用定盤
CN110732933A (zh) * 2019-10-23 2020-01-31 中国科学院光电技术研究所 适用于大口径光学元件的抛光液供给回收抛光工具头装置

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CN110732933B (zh) * 2019-10-23 2021-07-16 中国科学院光电技术研究所 适用于大口径光学元件的抛光液供给回收抛光工具头装置

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