JP2883279B2 - ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法 - Google Patents
ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法Info
- Publication number
- JP2883279B2 JP2883279B2 JP22806294A JP22806294A JP2883279B2 JP 2883279 B2 JP2883279 B2 JP 2883279B2 JP 22806294 A JP22806294 A JP 22806294A JP 22806294 A JP22806294 A JP 22806294A JP 2883279 B2 JP2883279 B2 JP 2883279B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lap
- lapping
- jig
- slider
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワークを高精度でラップ
加工することができるラップ治具およびそれを使用した
ラップ加工方法に関し、特に磁気ヘッドのスライダーの
トラック加工に好適に使用できるラップ加工治具および
それを使用したラップ加工方法に関するものである。
加工することができるラップ治具およびそれを使用した
ラップ加工方法に関し、特に磁気ヘッドのスライダーの
トラック加工に好適に使用できるラップ加工治具および
それを使用したラップ加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワークを高精度に加工するために
は、高価なスライシングマシーン等を用いる必要があっ
た。例えば、図３（ａ）に示すように、磁気ヘッドのス
ライダー３１のトラック加工をする場合、図３（ｂ）に
示すようにスライダー３１のエッジ部を加工して、トラ
ック幅ｔを例えば５μｍ±０．５μｍと極めて高精度に
加工する必要があり、そのため、位置決め精度０．１μ
ｍを得ることができるクローズドループフィードバック
サーボ制御機能を有する高価なＮＣ制御スライシングマ
シーンを用いて、トラック幅ｔが上記の範囲に入るよう
スライダー３１を高精度に加工しなければならなかっ
た。
は、高価なスライシングマシーン等を用いる必要があっ
た。例えば、図３（ａ）に示すように、磁気ヘッドのス
ライダー３１のトラック加工をする場合、図３（ｂ）に
示すようにスライダー３１のエッジ部を加工して、トラ
ック幅ｔを例えば５μｍ±０．５μｍと極めて高精度に
加工する必要があり、そのため、位置決め精度０．１μ
ｍを得ることができるクローズドループフィードバック
サーボ制御機能を有する高価なＮＣ制御スライシングマ
シーンを用いて、トラック幅ｔが上記の範囲に入るよう
スライダー３１を高精度に加工しなければならなかっ
た。
【０００３】一方、加工コストの問題を解決するため、
ワークの高精度の加工にラップ盤を用いた比較的安価な
ラップ加工を用いることが考えられる。このラップ盤を
用いたラップ加工は、図４に示すように、ラップ治具４
１に載置した加工すべきワーク４２をラップ盤４３上に
セットし、ラップ盤４３を回転させた状態でラップ治具
４１の自重により加工を行う定圧加工方法であり、ワー
ク４２の高さや幅等の寸法制御は、以下の（１）式に基
づき求めたラップ時間Ｔをタイマー等により時間管理し
て行っていた。
ワークの高精度の加工にラップ盤を用いた比較的安価な
ラップ加工を用いることが考えられる。このラップ盤を
用いたラップ加工は、図４に示すように、ラップ治具４
１に載置した加工すべきワーク４２をラップ盤４３上に
セットし、ラップ盤４３を回転させた状態でラップ治具
４１の自重により加工を行う定圧加工方法であり、ワー
ク４２の高さや幅等の寸法制御は、以下の（１）式に基
づき求めたラップ時間Ｔをタイマー等により時間管理し
て行っていた。
【０００４】ラップ時間Ｔ： Ｔ＝（ラップ前ワーク寸法Ａ−目標ワーク寸法Ｂ）／ラップ速度 （１） ここで、ラップ加工前ワーク寸法Ａは加工前に毎回測定
する。ラップ速度は前回の加工で得られたラップ量デー
タとラップ時間データとを用いて毎回計測管理が必要で
ある。
する。ラップ速度は前回の加工で得られたラップ量デー
タとラップ時間データとを用いて毎回計測管理が必要で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たラップ盤を用いたラップ加工はコストの面で有利であ
るが、以下のような課題があった。 （１）ラップ速度は加工すべきワークの材質・寸法並び
にラップ治具等の荷重及びラップ盤回転数・ラップ盤面
状態・ラップ砥粒等によって決定されるが、特にラップ
盤面状態を加工中常時一定の状態に維持することが難し
く、ラップ速度を常時一定に管理することが困難であ
る。すなわち、当初設定したラップ速度より大きくなっ
た場合は、削り過ぎによる寸法小不良となる。
たラップ盤を用いたラップ加工はコストの面で有利であ
るが、以下のような課題があった。 （１）ラップ速度は加工すべきワークの材質・寸法並び
にラップ治具等の荷重及びラップ盤回転数・ラップ盤面
状態・ラップ砥粒等によって決定されるが、特にラップ
盤面状態を加工中常時一定の状態に維持することが難し
く、ラップ速度を常時一定に管理することが困難であ
る。すなわち、当初設定したラップ速度より大きくなっ
た場合は、削り過ぎによる寸法小不良となる。
【０００６】（２）さらに、ラップ加工はラップ治具と
ラップ盤との平行度を拘束・制御しない方式にて加工が
進行するため、図４において、ワーク４２の左右の目標
寸法ＢＬとＢＲとが厳密には同一寸法に仕上がらない、
いわゆる偏ラップと称する現象が発生する。 （３）図３に示したスライダー３１のトラック加工等の
エッジ部のラップ加工においては、ラップ加工開始時に
ラップ盤とエッジ部の接触部に過大な応力が発生し、エ
ッジ部にチッピングが生じることがある。
ラップ盤との平行度を拘束・制御しない方式にて加工が
進行するため、図４において、ワーク４２の左右の目標
寸法ＢＬとＢＲとが厳密には同一寸法に仕上がらない、
いわゆる偏ラップと称する現象が発生する。 （３）図３に示したスライダー３１のトラック加工等の
エッジ部のラップ加工においては、ラップ加工開始時に
ラップ盤とエッジ部の接触部に過大な応力が発生し、エ
ッジ部にチッピングが生じることがある。
【０００７】そのため、上記（１）〜（３）項に示した
理由により、ラップ加工で安定的に得られるワークの寸
法精度は±１．５〜２μｍが限界であり高精度の加工が
できないとともに、エッジ部のラップ加工はチッピング
が発生し易く、その結果スライダーのトラック加工等の
高精度を必要とするワークの加工にはラップ加工を用い
ることができない問題があった。
理由により、ラップ加工で安定的に得られるワークの寸
法精度は±１．５〜２μｍが限界であり高精度の加工が
できないとともに、エッジ部のラップ加工はチッピング
が発生し易く、その結果スライダーのトラック加工等の
高精度を必要とするワークの加工にはラップ加工を用い
ることができない問題があった。
【０００８】本発明の目的は上述した課題を解消して、
ラップ加工で高精度の加工ができるとともに、好ましい
態様ではエッジ部のチッピングも発生しないラップ治具
およびそれを使用したラップ加工方法を提供しようとす
るものである。
ラップ加工で高精度の加工ができるとともに、好ましい
態様ではエッジ部のチッピングも発生しないラップ治具
およびそれを使用したラップ加工方法を提供しようとす
るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のラップ治具は、
加工すべき磁気ヘッド用スライダーを載置する治具本体
と、治具本体上に設けられ、磁気ヘッド用スライダーの
目標加工寸法と同一の高さを有し、ラップ速度０．０１
μｍ／分以下の窒化珪素あるいは炭化珪素からなるスト
ッパーと、治具本体上に設けられ、磁気ヘッド用スライ
ダーの加工前高さより大きい高さを有し、ラップ速度１
０μｍ／分以上１０００μｍ／分以下のカーボン、石膏
あるいはフェライトからなるダミーワークとから構成さ
れることを特徴とするものである。
加工すべき磁気ヘッド用スライダーを載置する治具本体
と、治具本体上に設けられ、磁気ヘッド用スライダーの
目標加工寸法と同一の高さを有し、ラップ速度０．０１
μｍ／分以下の窒化珪素あるいは炭化珪素からなるスト
ッパーと、治具本体上に設けられ、磁気ヘッド用スライ
ダーの加工前高さより大きい高さを有し、ラップ速度１
０μｍ／分以上１０００μｍ／分以下のカーボン、石膏
あるいはフェライトからなるダミーワークとから構成さ
れることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明のラップ加工方法は、上記構
成のラップ治具上に加工すべきワークをセットし、ラッ
プ盤を使用してワークをラップ加工することを特徴とす
るものである。
成のラップ治具上に加工すべきワークをセットし、ラッ
プ盤を使用してワークをラップ加工することを特徴とす
るものである。
【００１１】
【作用】上述した構成において、ストッパーは原則とし
てラップ盤で加工されず、ラップ盤が回転していてもス
トッパーとラップ盤とが当接した時にラップ加工の進行
を終了させることができ、従来のラップ時間Ｔによる制
御と比較してより高精度の加工を行うことができ、磁気
ヘッドスライダーのトラック加工等の高精度を要求され
るワークの加工にラップ加工を適用できるようになる。
また、ダミーワークを設けた場合は、ダミーワークにワ
ークの加工高さよりも大きい高さを持たせることで、ラ
ップ加工開始時にはダミーワークのみが加工され、ワー
クとラップ盤とが当接してワークの加工が開始される時
点でもダミーワークも同時に加工され、ワークへの加工
負荷を低減でき、チッピングのないエッジ部のラップ加
工が可能となるため、好ましい態様となる。
てラップ盤で加工されず、ラップ盤が回転していてもス
トッパーとラップ盤とが当接した時にラップ加工の進行
を終了させることができ、従来のラップ時間Ｔによる制
御と比較してより高精度の加工を行うことができ、磁気
ヘッドスライダーのトラック加工等の高精度を要求され
るワークの加工にラップ加工を適用できるようになる。
また、ダミーワークを設けた場合は、ダミーワークにワ
ークの加工高さよりも大きい高さを持たせることで、ラ
ップ加工開始時にはダミーワークのみが加工され、ワー
クとラップ盤とが当接してワークの加工が開始される時
点でもダミーワークも同時に加工され、ワークへの加工
負荷を低減でき、チッピングのないエッジ部のラップ加
工が可能となるため、好ましい態様となる。
【００１２】また、ワークおよび／またはストッパーあ
るいはダミーワークの高さを調整するための高さ調整手
段を設けると、特に複数個のワークを１つのラップ治具
に載置してラップ加工する場合に、ワークの高さをそれ
ぞれ一致させることができるとともに、加工寸法の微調
整・変更が容易にでき、好ましい態様となる。さらに、
ストッパーの材質・寸法は特に限定するものではない
が、ラップ盤によって加工されにくく一方ラップ盤に傷
がつかないものを使用することが好ましく、ラップ速度
が０．０１μｍ／分以下の寸法・材質であるストッパ
ー、例えば６ｍｍ×６ｍｍの断面積を有する窒化珪素あ
るいは炭化珪素を使用することが望ましい。さらに、ダ
ミーワークの材質についても、ラップ盤によって適当な
抵抗を持って加工される必要があり、ラップ速度が１０
μｍ／分以上の材質・寸法を有するダミーワーク例えば
２ｍｍ×２ｍｍの断面積を有するカーボンあるいはフェ
ライト、石膏等を使用することが好ましい。
るいはダミーワークの高さを調整するための高さ調整手
段を設けると、特に複数個のワークを１つのラップ治具
に載置してラップ加工する場合に、ワークの高さをそれ
ぞれ一致させることができるとともに、加工寸法の微調
整・変更が容易にでき、好ましい態様となる。さらに、
ストッパーの材質・寸法は特に限定するものではない
が、ラップ盤によって加工されにくく一方ラップ盤に傷
がつかないものを使用することが好ましく、ラップ速度
が０．０１μｍ／分以下の寸法・材質であるストッパ
ー、例えば６ｍｍ×６ｍｍの断面積を有する窒化珪素あ
るいは炭化珪素を使用することが望ましい。さらに、ダ
ミーワークの材質についても、ラップ盤によって適当な
抵抗を持って加工される必要があり、ラップ速度が１０
μｍ／分以上の材質・寸法を有するダミーワーク例えば
２ｍｍ×２ｍｍの断面積を有するカーボンあるいはフェ
ライト、石膏等を使用することが好ましい。
【００１３】
【実施例】図１は本発明のラップ治具およびそれを使用
したラップ加工方法の一例を説明するための図である。
図１において、１は例えばＳＫＤ−１１からなる治具本
体、２は治具本体１上に設けた例えば窒化珪素からなる
ストッパー、３は治具本体１上に設けた例えばカーボン
からなるダミーワーク、４は治具本体１上に載置したワ
ークである。本例ではこれら治具本体１、ストッパー２
およびダミーワーク３によりラップ治具を構成する。も
ちろん、必要に応じてダミーワーク３を省くことができ
る。本例では、ストッパー２の治具本体１上の高さＢ
は、ワーク４の目標加工寸法と同一の高さとする必要が
あるとともに、ダミーワーク３の治具本体１上の高さ
は、ワーク４の加工前高さＡよりも大きい高さとする必
要がある。
したラップ加工方法の一例を説明するための図である。
図１において、１は例えばＳＫＤ−１１からなる治具本
体、２は治具本体１上に設けた例えば窒化珪素からなる
ストッパー、３は治具本体１上に設けた例えばカーボン
からなるダミーワーク、４は治具本体１上に載置したワ
ークである。本例ではこれら治具本体１、ストッパー２
およびダミーワーク３によりラップ治具を構成する。も
ちろん、必要に応じてダミーワーク３を省くことができ
る。本例では、ストッパー２の治具本体１上の高さＢ
は、ワーク４の目標加工寸法と同一の高さとする必要が
あるとともに、ダミーワーク３の治具本体１上の高さ
は、ワーク４の加工前高さＡよりも大きい高さとする必
要がある。
【００１４】上述した構成のラップ治具を使用してラッ
プ加工をするには、まず図１に示すように、加工すべき
ワーク４を治具本体１に載置したラップ治具を、ラップ
盤５上にセットし、ラップ盤５を一定のラップ速度で上
記（１）式で得られるラップ時間Ｔより長めのラップ時
間Ｔαの間回転させると、まずダミーワーク３がラップ
加工され、次にダミーワーク３とワーク４とが同時にラ
ップ加工される。ラップ加工が進行してストッパー２の
すべてがラップ盤５と接触することにより、ワーク４の
ラップ加工はそれ以上進まなくなる。その結果、高精度
のラップ加工をすることができる。
プ加工をするには、まず図１に示すように、加工すべき
ワーク４を治具本体１に載置したラップ治具を、ラップ
盤５上にセットし、ラップ盤５を一定のラップ速度で上
記（１）式で得られるラップ時間Ｔより長めのラップ時
間Ｔαの間回転させると、まずダミーワーク３がラップ
加工され、次にダミーワーク３とワーク４とが同時にラ
ップ加工される。ラップ加工が進行してストッパー２の
すべてがラップ盤５と接触することにより、ワーク４の
ラップ加工はそれ以上進まなくなる。その結果、高精度
のラップ加工をすることができる。
【００１５】なお、ワーク４および／またはストッパー
２あるいはダミーワーク３の図示しない高さ調整手段を
設けた場合は、ラップ加工、高さ測定、高さ調整（ワー
ク、ストッパーまたはダミーワークの調整による）、ラ
ップ加工、高さ測定‥‥を繰り返すことにより、より高
精度なラップ加工が可能となるとともに、複数個のワー
クのラップ加工を同時にすることが可能となる。また、
磁気ヘッドのスライダーのトラック加工等のエッジ部の
ラップ加工においては、ダミーワーク３の働きにより上
述したようにワーク４にラップ盤５が接触する際のエッ
ジ部の加工負荷が低減され、チッピングのないエッジ部
のラップ加工が可能となる。
２あるいはダミーワーク３の図示しない高さ調整手段を
設けた場合は、ラップ加工、高さ測定、高さ調整（ワー
ク、ストッパーまたはダミーワークの調整による）、ラ
ップ加工、高さ測定‥‥を繰り返すことにより、より高
精度なラップ加工が可能となるとともに、複数個のワー
クのラップ加工を同時にすることが可能となる。また、
磁気ヘッドのスライダーのトラック加工等のエッジ部の
ラップ加工においては、ダミーワーク３の働きにより上
述したようにワーク４にラップ盤５が接触する際のエッ
ジ部の加工負荷が低減され、チッピングのないエッジ部
のラップ加工が可能となる。
【００１６】図２は本発明のラップ治具の例としてスラ
イダーのトラック加工用ラップ治具の一例の構成を示す
図であり、図２（ａ）はその平面図を、図２（ｂ）はそ
のＸ−Ｘ線に沿った断面図を、図２（ｃ）はＡ部詳細図
をそれぞれ示している。図２において、図１に示した部
材と同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略
する。図２に示す例は、三角形の治具本体１の各々が１
個の加工すべきワークとなるスライダー１１を保持し、
これをラップ盤上にて１キャリヤに８個放射状に並べて
ラップ加工することを想定している。
イダーのトラック加工用ラップ治具の一例の構成を示す
図であり、図２（ａ）はその平面図を、図２（ｂ）はそ
のＸ−Ｘ線に沿った断面図を、図２（ｃ）はＡ部詳細図
をそれぞれ示している。図２において、図１に示した部
材と同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略
する。図２に示す例は、三角形の治具本体１の各々が１
個の加工すべきワークとなるスライダー１１を保持し、
これをラップ盤上にて１キャリヤに８個放射状に並べて
ラップ加工することを想定している。
【００１７】本例では、スライダー１１のエッジ部を加
工するため、図２（ｃ）に示すような斜めに形成された
ワーク取付部１２にスライダー１１を載置する。ワーク
取付部１２の底部には、スライダー１１の取付を容易に
するための溝部１２ａを設ける。また、ラップ加工の際
の支点となる２個の支持部１３を、スライダー１１をは
さんで設けている。支持部１３の材質は、ストッパー２
と同じ材質の窒化珪素あるいは炭化珪素からなると好ま
しい。
工するため、図２（ｃ）に示すような斜めに形成された
ワーク取付部１２にスライダー１１を載置する。ワーク
取付部１２の底部には、スライダー１１の取付を容易に
するための溝部１２ａを設ける。また、ラップ加工の際
の支点となる２個の支持部１３を、スライダー１１をは
さんで設けている。支持部１３の材質は、ストッパー２
と同じ材質の窒化珪素あるいは炭化珪素からなると好ま
しい。
【００１８】図２に示すラップ治具を使用したラップ加
工は、まずスライダー１１を取り付けたラップ治具を図
示しないラップ盤上にセットする。この状態で、支持部
１３とダミーワーク３とがラップ盤と接触する。ラップ
盤を所定の回転数で回転させると、支持部１３はほとん
ど加工されないがダミーワーク３はラップ加工される。
ラップ加工が進行中、ある時点でスライダー１１のエッ
ジ部がラップ盤と接触するようになりスライダー１１の
エッジ部のラップ加工が始まる。その後さらにラップ加
工が進行して、ストッパー２がラップ盤と当接した時点
でラップ加工の進行が停止する。
工は、まずスライダー１１を取り付けたラップ治具を図
示しないラップ盤上にセットする。この状態で、支持部
１３とダミーワーク３とがラップ盤と接触する。ラップ
盤を所定の回転数で回転させると、支持部１３はほとん
ど加工されないがダミーワーク３はラップ加工される。
ラップ加工が進行中、ある時点でスライダー１１のエッ
ジ部がラップ盤と接触するようになりスライダー１１の
エッジ部のラップ加工が始まる。その後さらにラップ加
工が進行して、ストッパー２がラップ盤と当接した時点
でラップ加工の進行が停止する。
【００１９】図２に示す例では、ストッパー２の高さを
調整する高さ調整手段を設けている。高さ調整手段は、
図２（ｂ）に示すように、治具本体１におけるストッパ
ー２の下部に設けたテーパ部１４に、治具本体１に設け
たネジ山１５と係合させた図示しないネジとネジと係合
するピンを出し入れ可能に設けることで構成されてい
る。本例では、スライダー１１とストッパー２とが離れ
た位置に設けられているので、てこの原理を利用でき、
例えばストッパー２の上下調整量：スライダー１１のト
ラック幅の調整量＝１２：１となるように、スライダー
１１とストッパー２と支持部１３との位置関係を設計・
製作すれば、加工すべきスライダー１１の高さ方向の微
調整、すなわちトラック幅の微調整が可能となる。
調整する高さ調整手段を設けている。高さ調整手段は、
図２（ｂ）に示すように、治具本体１におけるストッパ
ー２の下部に設けたテーパ部１４に、治具本体１に設け
たネジ山１５と係合させた図示しないネジとネジと係合
するピンを出し入れ可能に設けることで構成されてい
る。本例では、スライダー１１とストッパー２とが離れ
た位置に設けられているので、てこの原理を利用でき、
例えばストッパー２の上下調整量：スライダー１１のト
ラック幅の調整量＝１２：１となるように、スライダー
１１とストッパー２と支持部１３との位置関係を設計・
製作すれば、加工すべきスライダー１１の高さ方向の微
調整、すなわちトラック幅の微調整が可能となる。
【００２０】上述した実施例を通じて、ストッパー２と
しては、ストッパー２のラップ速度はできるだけ小さい
ことが好ましいが、加工精度±０．５μｍを得るために
は、ラップ速度として０．０１μｍ／分以下の材質・寸
法を有するストッパー、例えば６ｍｍ×６ｍｍの断面積
を有する窒化珪素あるいは炭化珪素製ストッパーが好適
である。一方、ダイヤモンド製ストッパーはラップ速度
が極めて小さいが、ラップ盤面に傷が付き易いのに加え
高価であり好ましくなく、６ｍｍ×６ｍｍの断面積を有
するアルミナ製ストッパーはラップ速度が１μｍ／分と
大きく、加工精度±０．５μｍを得るためにはストッパ
ー２としては好ましくない。
しては、ストッパー２のラップ速度はできるだけ小さい
ことが好ましいが、加工精度±０．５μｍを得るために
は、ラップ速度として０．０１μｍ／分以下の材質・寸
法を有するストッパー、例えば６ｍｍ×６ｍｍの断面積
を有する窒化珪素あるいは炭化珪素製ストッパーが好適
である。一方、ダイヤモンド製ストッパーはラップ速度
が極めて小さいが、ラップ盤面に傷が付き易いのに加え
高価であり好ましくなく、６ｍｍ×６ｍｍの断面積を有
するアルミナ製ストッパーはラップ速度が１μｍ／分と
大きく、加工精度±０．５μｍを得るためにはストッパ
ー２としては好ましくない。
【００２１】また、ダミーワーク３としては、ダミーワ
ーク３もラップ速度が適切であることが必要である。ラ
ップ速度の異なる寸法・材質の各種ダミーワークと図２
に示すラップ治具を用いて磁気ヘッドのトラック加工を
行った結果を以下の表１に示す。
ーク３もラップ速度が適切であることが必要である。ラ
ップ速度の異なる寸法・材質の各種ダミーワークと図２
に示すラップ治具を用いて磁気ヘッドのトラック加工を
行った結果を以下の表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１の結果から、ラップ速度が過度に大き
いとワークとラップ盤とが衝撃的に当接するため、ワー
クのエッジ部にチッピングが発生し、一方ラップ速度が
小さ過ぎると生産性が悪化する。即ち、ダミーワークの
ラップ速度として１０〜１０００μｍ／分を有する寸法
・材質のダミーワーク、例えばカーボン、石膏あるいは
フェライト等がダミーワーク３として好適であることが
わかる。
いとワークとラップ盤とが衝撃的に当接するため、ワー
クのエッジ部にチッピングが発生し、一方ラップ速度が
小さ過ぎると生産性が悪化する。即ち、ダミーワークの
ラップ速度として１０〜１０００μｍ／分を有する寸法
・材質のダミーワーク、例えばカーボン、石膏あるいは
フェライト等がダミーワーク３として好適であることが
わかる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ラップ治具を治具本体にストッパーを設けて
構成しているため、ストッパーは原則としてラップ盤で
加工されず、ラップ盤が回転していてもストッパーとラ
ップ盤とが当接した時にラップ加工の進行を止めること
ができ、ラップ時間Ｔによる制御と比較して高精度の加
工を行うことができ、スライダーのトラック加工等の高
精度を要求されるワークの加工にラップ加工を適用でき
るようになる。また、ダミーワークを使用した場合は、
ダミーワークにワークの加工高さよりも大きい高さを持
たせることで、ラップ加工開始時にはダミーワークのみ
が加工され、ワークとラップ盤とが当接してワークの加
工が開始される時点でもダミーワークも同時に加工さ
れ、ワークへの加工負荷を低減でき、チッピングのない
エッジ部のラップ加工が可能となる。
によれば、ラップ治具を治具本体にストッパーを設けて
構成しているため、ストッパーは原則としてラップ盤で
加工されず、ラップ盤が回転していてもストッパーとラ
ップ盤とが当接した時にラップ加工の進行を止めること
ができ、ラップ時間Ｔによる制御と比較して高精度の加
工を行うことができ、スライダーのトラック加工等の高
精度を要求されるワークの加工にラップ加工を適用でき
るようになる。また、ダミーワークを使用した場合は、
ダミーワークにワークの加工高さよりも大きい高さを持
たせることで、ラップ加工開始時にはダミーワークのみ
が加工され、ワークとラップ盤とが当接してワークの加
工が開始される時点でもダミーワークも同時に加工さ
れ、ワークへの加工負荷を低減でき、チッピングのない
エッジ部のラップ加工が可能となる。
【図１】本発明のラップ治具およびそれを使用したラッ
プ加工方法の一例を説明するための図である。
プ加工方法の一例を説明するための図である。
【図２】本発明のラップ治具の例としてスライダーのト
ラック加工用ラップ治具の一例を示す図である。
ラック加工用ラップ治具の一例を示す図である。
【図３】従来から行われているスライダーのトラック加
工を説明するための図である。
工を説明するための図である。
【図４】従来のラップ加工を説明するための図である。
１ 治具本体、２ ストッパー、３ ダミーワーク、４
ワーク、５ ラップ盤
ワーク、５ ラップ盤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−236470（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−131864（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 37/04
Claims (3)
- 【請求項１】加工すべき磁気ヘッド用スライダーを載置
する治具本体と、治具本体上に設けられ、磁気ヘッド用
スライダーの目標加工寸法と同一の高さを有し、ラップ
速度０．０１μｍ／分以下の窒化珪素あるいは炭化珪素
からなるストッパーと、治具本体上に設けられ、磁気ヘ
ッド用スライダーの加工前高さより大きい高さを有し、
ラップ速度１０μｍ／分以上１０００μｍ／分以下のカ
ーボン、石膏あるいはフェライトからなるダミーワーク
とから構成されることを特徴とするラップ治具。 - 【請求項２】前記治具本体が、前記磁気ヘッド用スライ
ダーおよび／またはストッパーあるいはダミーワークの
治具本体上の高さを調整するための高さ調整手段を有す
る請求項１記載のラップ治具。 - 【請求項３】請求項１または２記載のラップ治具上に加
工すべき磁気ヘッド用スライダーをセットし、ラップ盤
を使用して磁気ヘッド用スライダーをラップ加工するこ
とを特徴とするラップ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22806294A JP2883279B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22806294A JP2883279B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890407A JPH0890407A (ja) | 1996-04-09 |
| JP2883279B2 true JP2883279B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=16870602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22806294A Expired - Fee Related JP2883279B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2883279B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001006141A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61236470A (ja) * | 1985-04-10 | 1986-10-21 | Hitachi Metals Ltd | ラツプ完了自動検出方法 |
| JPH02131864A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-21 | Toshiba Corp | 研磨用加工物取付治具 |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22806294A patent/JP2883279B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0890407A (ja) | 1996-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4441823B2 (ja) | 面取り砥石のツルーイング方法及び面取り装置 | |
| US5722156A (en) | Method for processing ceramic wafers comprising plural magnetic head forming units | |
| JPS6033006A (ja) | 円筒型砥石車のツル−イング装置 | |
| US5083401A (en) | Method of polishing | |
| JP2883279B2 (ja) | ラップ治具およびそれを使用したラップ加工方法 | |
| JP4530479B2 (ja) | 精密加工装置 | |
| JP2645736B2 (ja) | 鏡面仕上装置 | |
| JPH01146649A (ja) | 切削工具研磨装置 | |
| JPS61114813A (ja) | 切断方法 | |
| JP2002160103A (ja) | 曲面加工方法及び曲面加工装置 | |
| JP2001162426A (ja) | 曲面切削装置及び曲面切削方法 | |
| JPH06328336A (ja) | チャック装置 | |
| JPH0660313A (ja) | 磁気ヘッド加工方法及び磁気ヘッド切り出し用ダイサ | |
| JPS5810164B2 (ja) | 切削用バイト | |
| JP2930356B2 (ja) | 加工用治具 | |
| JPH08203050A (ja) | 磁気ヘッドスライダ製造方法 | |
| JP2000117625A (ja) | ラッピング加工方法およびラッピング加工用ユニット | |
| JPS6339758A (ja) | 平面研削盤 | |
| JP2713770B2 (ja) | 柱状体材料の切断方法及びその切断装置 | |
| JP2721642B2 (ja) | 傾斜ラッピング加工方法 | |
| JPS5993312A (ja) | 高精度研削切断装置 | |
| JP2556694Y2 (ja) | 磁気ヘッド加工用薄刃砥石 | |
| JPH05266415A (ja) | 磁気コアのトラック加工方法及びその装置 | |
| JPS6279955A (ja) | 磁気ヘツド研磨装置 | |
| JPH04321931A (ja) | テクスチャ加工機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990105 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |