JP2002160103A - 曲面加工方法及び曲面加工装置 - Google Patents

曲面加工方法及び曲面加工装置

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JP2002160103A
JP2002160103A JP2000354085A JP2000354085A JP2002160103A JP 2002160103 A JP2002160103 A JP 2002160103A JP 2000354085 A JP2000354085 A JP 2000354085A JP 2000354085 A JP2000354085 A JP 2000354085A JP 2002160103 A JP2002160103 A JP 2002160103A
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vibration
tool
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cutting
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Hiroki Nakagawa
寛紀 中川
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物への研削加工によって工具が摩耗し
て振動が大きくなった場合でも、被加工面の粗さや形状
崩れを防止する。 【解決手段】 工具8を回転させる回転手段9と、工具
8が被加工物1に接触した状態で工具8及び被加工物1
を相対的に移動させる移動手段3と、切削時における被
加工物1又は工具8の振動を検出する振動検出手段15
と、振動検出手段15から入力された振動を所定値と比
較し、振動が所定値を超えたとき、振動が所定値以下と
なるように回転手段9及び移動手段3を制御する制御手
段16とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は切削によって被加工
物に曲面を形成する曲面加工方法及び曲面加工装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】光学素子や光学素子を成形する成形型等
は、工具によって切削することにより、軸非対称の光学
面や成形面を成形している。このような被加工物に対し
て、軸非対称の曲面を加工する場合には、設計式及び設
計データに基づいた座標形(X、Y、Z等)を用いて加
工を行っており、このため被加工物をNC加工機に取り
付けて加工している。特開平8−336701号公報に
は、このような加工を行う従来の方法が記載されてい
る。
【0003】上記公報の方法は、NC工作機械のXYテ
ーブル上に加工物を保持させる一方、NC工作機械の回
転主軸を上述したXY方向と直交するZ軸方向に往復運
動可能としている。、そして、ダイヤモンド工具などの
工具を回転主軸に取り付け、回転主軸の回転駆動によっ
て工具を旋回させると共に回転主軸をZ方向に往動さ
せ、XYテーブルをX軸方向に上動させる。これにより
被加工物表面に対して帯状の切削部分を加工する。その
後、XYテーブルをY方向に1ピッチ水平移動させた
後、バイトをZ軸方向に復動させながら同様に切削す
る。このような切削の繰り返しによって、トーリックレ
ンズなどを切削加工する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにして加工
を行っていくと、使用している工具の切削刃の稜線部が
摩耗し、この摩耗によって切れ味が低下するばかりでな
く、摩耗した工具の切削刃で加工した部分の被切削面の
粗さが大きくなる。この場合には、加工の途中で工具の
交換を行うことにより、切れ味が元に戻り、被切削面の
粗さも切削開始と同じレベルを維持することができる。
しかしながら、このような工具の交換を行う場合には、
工具交換による形状誤差が生じるため好ましくない。こ
のため、1つの工具で粗削りから仕上げ削りまで行って
いるのが現状である。
【0005】また、単刃の工具で加工を行うため、加工
前にバランス取りを行うが、加工が進行するのにつれて
バランスが崩れ、振れが大きくなる。そして、この状態
で加工を行うと、上述と同様に被切削面の粗さが悪くな
ったり、形状が崩れたりする問題を有している。
【0006】本発明はこのような従来の問題点を考慮し
てなされたものであり、1つの工具を用いた切削加工で
あっても、被切削面の粗さの低下や形状崩れを起こすこ
とのない曲面加工方法及び曲面加工装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明の曲面加工方法は、回転する工具を
被加工物に接触させて被加工物に曲面を切削加工する方
法において、切削時における被加工物又は工具の振動を
検出し、振動が所定値を超えたとき、振動が所定値以下
となるように切削条件を設定して切削を続行することを
特徴とする。
【0008】切れ難くなった工具で切削を行ったり、回
転バランスの崩れた工具で加工を行うと、被加工物やス
ピンドルの振動が大きくなる。この発明では、この振動
を検出し、振動(振幅)が小さくなるように加工条件の
スピンドルの回転数、工具の送り量、工具の切り込み量
などを変えて加工することにより、振動を所定値以下と
する。これにより、被切削面の粗さの低下や形状崩れを
防ぐことができる。
【0009】請求項2の発明は、工具を回転させる回転
手段と、工具が被加工物に接触した状態で工具及び被加
工物を相対的に移動させる移動手段と、切削時における
被加工物又は工具の振動を検出する振動検出手段と、振
動検出手段から入力された振動を所定値と比較し、振動
が所定値を超えたとき、振動が所定値以下となるように
前記回転手段及び移動手段を制御する制御手段とを備え
ていることを特徴とする。
【0010】この発明では、制御手段が回転手段及び移
動手段を制御して被加工物又は工具振動を所定値以下と
するため、被切削面の粗さの低下や形状崩れを防ぐこと
ができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示する実施の形
態により具体的に説明する。なお、各実施の形態におい
て、同一の要素は同一の符号を付して対応させてある。
【0012】(実施の形態1)図1は本発明に用いる曲
面加工装置の全体を示す。この曲面加工装置は、被軸対
称レンズを形成する金型(成形型)に対して曲面を切削
加工するものであり、超精密CNC加工機が用いられて
いる。
【0013】加工装置は、X軸、Y軸、Z軸の3軸方向
にそれぞれスライド可能なX軸テーブル2、Y軸テーブ
ル3、Z軸テーブル4を有しており、直交した3軸方向
へ移動制御されながら運転可能となっている。X軸テー
ブル2及びZ軸テーブル4はベース5上に離隔されて設
置されており、Y軸テーブル3はX軸テーブル2上に設
置された本体ブロック12の側面に取り付けられてい
る。
【0014】Z軸テーブル4には主軸6が水平方向に取
り付けられており、主軸6の先端に金型保持具7が取り
付けられている。金型1は軸非対称曲面を有したレンズ
を成形するものであり、金型保持具7に着脱自在に固定
される。この実施形態において、Z軸は主軸6の中心軸
6aと平行な軸となっており、X軸は主軸6の中心軸6
aに対して垂直な軸、Y軸はZ軸とX軸とによって形成
される面に対して垂直な軸となっている。
【0015】曲面を切削加工する工具としては、ダイヤ
モンド工具8が使用される。このダイヤモンド工具8は
Y軸テーブル3に取り付けられたスピンドルモータ9
(切削スピンドル)に保持されることにより、軸非対称
曲面レンズの金型1と対向している。スピンドルモータ
9はダイヤモンド工具8を回転させる回転手段となるも
のであり、正確に回転する回転中心軸を有し、この回転
中心軸にダイヤモンド工具8の回転中心軸8aが同軸的
に連結される。
【0016】図2はダイヤモンド工具8を示し、全体が
略T字形に成形されており、その回転中心軸8aがスピ
ンドルモータ9側に延びてスピンドルモータ9に取り付
けられる。又、ダイヤモンドからなる切削刃8bがT字
形の先端部分に取り付けられている。
【0017】以上に加えて、振動検出手段としての振動
センサ15が設けられる。振動センサ15は図1及び図
3に示すように、加工される金型1の側面に取り付けら
れている。この振動センサ15は1軸方向の振動を検出
するものであり、金型1の側面に取り付けられることに
より、X軸方向の振動を検出するようになっている。
又、振動センサ15は、振動を増幅させるチャージアン
プ(図示省略)を介して制御手段としての制御部16に
接続されている。
【0018】制御部16はコンピュータからなり、振動
センサ15が検出した振動がチャージアンプを介して入
力される。又、制御部16はスピンドルモータ9及びX
軸テーブル2、Y軸テーブル3、Z軸テーブル4の作動
を制御する。この実施の形態において、制御部9は曲面
を加工する際に、破線で示すようにスピンドルモータ9
及びY軸テーブル3に対して制御信号を出力してこれら
を制御する。
【0019】かかる制御部16は、X軸方向の振動にお
ける所定値が予め記憶しており、振動センサ15からX
軸方向の振動が入力されることにより、入力されたX軸
方向の振動を記憶している所定値と比較する。この比較
の結果、入力された振動が所定値を超えたとき、振動が
所定値以下となるようにスピンドルモータ9及びY軸テ
ーブル3を制御する。この制御は、例えば、スピンドル
モータ9の回転数及びY軸テーブル3の送り速度に対し
て行う。
【0020】次に、作動を説明する。この実施の形態に
おいて、金型1はSKD材やSUS材に無電解Ni−P
メッキを施したものが使用され、その被切削面1aはX
方向及びY方向が共に40mmの長さの矩形状となって
いる。又、X軸方向の近似の曲率半径Rは100mmで
ある。この被切削面1aをダイヤモンド工具8を旋回さ
せて切削加工する。この場合、ダイヤモンド工具8は図
5に示すように、切削刃8bは、曲率半径Rが3mmで
あり、回転中心軸8aを中心として工具半径R15mm
で回転する(図5参照)。
【0021】金型1への切削加工は、ダイヤモンド工具
8を取り付けたスピンドルモータを6000rpmで回
転させた状態で、Z軸テーブル4を金型1の設計値に基
づいて前後進させながら、Y軸をプラス方向へ移動させ
ることによりダイヤモンド工具8が加工軌跡10に沿っ
て移動する。これにより、ダイヤモンド工具8の切削刃
8bによって、金型1の被加工面1aの一端から他端に
向かった軸非対称曲面の一つの加工ラインL1が切削さ
れる(図6参照)。
【0022】次に、X軸のマイナス方向に任意ピッチ移
動して次の加工ラインL2をL1同様に加工し、以下同
様にして加工ラインL3を加工する。このように加工ラ
インL1、L2、L3、……とX軸方向に細分化したラ
インを順次加工して、全ての加工ラインを加工する。こ
れにより、軸非対称曲面レンズの金型1の被加工面1a
を形成することができる。
【0023】以上の加工において、加工初期の加工ライ
ンは所望の面精度が得られるように設定された30mm
/minの送り速度でY軸方向に移動させる。加工開始
時における被加工面1aの振動を、金型1の側面に取り
付けた振動センサ15によって検出し、検出した振動を
初期値として制御部16が記憶する。
【0024】切削加工が進行するのにつれて、ダイヤモ
ンド工具8の切削刃8bが摩耗し、これにより、切削時
の振動が大きくなる。振動センサ15はこの振動の変化
を検出しており、検出した振動を制御部16に出力す
る。そして、検出した振動が初期値の値よりもある程度
大きくなると、制御部16はスピンドルモータ9の回転
数を下げて、ある規定の範囲内に振動が収まるよう制御
する。
【0025】又、制御部16はスピンドルモータ9の回
転数を下げると同時に比例してY軸方向の送り速度も下
げるようにY軸テーブル3に指令を出力する。例えばス
ピンドルモータ9の回転数を5000rpmから400
0rpmに下げた場合、Y軸方向への送り速度が30m
m/minから24mm/minとなるように指令を行
う。この制御によって、ダイヤモンド工具8の切削刃8
bの摩耗の進行による振動の増大を抑えることができ、
金型1への切削加工を続行する。
【0026】このように、この実施の形態では、ダイヤ
モンド工具8の切削刃8bの摩耗の進行による振動の増
大を抑えながら、加工を行うため、振動に起因した被加
工面の粗さや形状の崩れを少なくすることができる。
【0027】(実施の形態2)図7及び図8は、本発明
の実施の形態2を示す。この実施の形態においても、図
7に示すように、被加工物である金型1の側面に振動セ
ンサ17が取り付けられている。この場合、振動センサ
17はX、Y、Zの3軸方向の振動成分を同時に検出可
能なセンサが使用されている。又、この実施の形態で
は、金型1の被切削面1aは、X方向及びY方向の長さ
が35mmであり、X軸方向の近似の曲率半径Rが20
mmの寸法となっている。ダイヤモンド工具8は実施の
形態1と同様の15mmの回転半径のものが使用されて
いる。
【0028】この実施の形態では、スピンドルモータ9
の回転数を5000rpm、ダイヤモンド工具8のY軸
方向の送り速度を30mm/minとして加工を行う。
加工開始時点では、被加工物の振動を加工開始の初期値
として制御部16が記憶している。
【0029】加工が進むにつれてダイヤモンド工具8の
切削刃8bが摩耗して振動が大きくなる。振動センサ1
7はこの振動の変化を検出しており、検出した振動を制
御部16に出力する。そして、検出した振動が初期値の
値よりもある程度大きくなると、制御部16はスピンド
ルモータ9の回転数を下げて、ある規定の範囲内に振動
が収まるよう制御する。
【0030】又、制御部16はスピンドルモータ9の回
転数を下げると同時に比例してY軸方向の送り速度も下
げるようにY軸テーブル3に指令を出力する。例えばス
ピンドルモータ9の回転数を5000rpmから400
0rpmに下げた場合、Y軸方向への送り速度が30m
m/minから24mm/minとなるように指令を行
う。この制御によって、ダイヤモンド工具8の切削刃8
bの摩耗の進行による振動の増大を抑えることができ、
金型1への切削加工を続行する。これにより、振動に起
因した被加工面の粗さや形状の崩れを少なくすることが
できる。
【0031】この実施の形態では、振動センサ17が3
軸方向の振動成分を検出している。このような3軸方向
の振動の検出を行う場合には、曲率が小さく振動方向が
加工する部位によって変化するような形状の被加工物で
あっても、その振動方向の成分を合成することにより被
加工物の振動を加工部位に関係なく測定でき、それに基
づいて加工条件を設定することができる。このため、凹
凸量が大きな被加工面であっても、ダイヤモンド工具8
の切削刃8bの摩耗による被加工面の粗さや形状精度の
悪化を抑えることが可能となる。
【0032】(実施の形態3)図9は実施の形態3を示
す。この実施の形態では、回転手段であるスピンドルモ
ータ9に振動センサ18が取り付けられている。振動セ
ンサ18はスピンドルモータ9下部のスピンドル軸近傍
に取り付けられており、加工時におけるダイヤモンド工
具8の振動を検出する。そして、検出した振動を制御部
16に出力し、制御部16は実施の形態1及び2と同様
に、スピンドルモータ9及びY軸テーブル3を制御す
る。なお、振動センサ18としては、1軸方向や3軸方
向の振動を検出するものを適宜選択することができる。
【0033】この実施の形態では、実施の形態1及び2
と同様な効果を有しているのに加えて、振動センサ18
がスピンドルモータ9に取り付けられているため、被加
工物1に振動センサを取り付ける必要がなくなる。この
ため、被加工物が変わるたびに振動センサを取り付ける
必要がなく、作業性が向上する。
【0034】本発明は以上の実施の形態に限定されるこ
となく種々変形が可能である。例えば、振動センサを金
型保持具7に取り付けても良い。又、振動センサとして
は、接触式、非接触式のいずれであっても用いることが
できる。さらに、工具としてはダイヤモンド工具以外の
ものを使用することができる。
【0035】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、切削加工時に
おける振動を検出し、振動が小さくなるように加工条件
を変えて加工するため、振動を所定値以下とすることが
でき、これにより、被切削面の粗さの低下や形状崩れを
防ぐことができる。
【0036】請求項2の発明によれば、制御手段が回転
手段及び移動手段を制御して被加工物又は工具振動を所
定値以下とするため、被切削面の粗さの低下や形状崩れ
を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に用いる加工装置の正面図
である。
【図2】ダイヤモンド工具の正面図である。
【図3】実施の形態1によって加工される金型の斜視図
である。
【図4】(a)は実施の形態1によって加工される金型
の正面図、(b)は(a)のA−A線断面図、(c)は
(a)のB−B線断面図である。
【図5】加工状態を示し、(a)は平面図、(b)は正
面図である。
【図6】加工条件を説明する金型の正面図である。
【図7】実施の形態2によって加工される金型の斜視図
である。
【図8】(a)は実施の形態2によって加工される金型
の正面図、(b)は(a)のA−A線断面図、(c)は
(a)のB−B線断面図である。
【図9】実施の形態3の正面図である。
【符号の説明】
1 金型 2 X軸テーブル 3 Y軸テーブル 4 Z軸テーブル 8 ダイヤモンド工具 9 スピンドルモータ 15 振動センサ 16 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B23Q 17/12 B23Q 17/12

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転する工具を被加工物に接触させて被
    加工物に曲面を切削加工する方法において、切削時にお
    ける被加工物又は工具の振動を検出し、振動が所定値を
    超えたとき、振動が所定値以下となるように切削条件を
    設定して切削を続行することを特徴とする曲面加工方
    法。
  2. 【請求項2】 工具を回転させる回転手段と、工具が被
    加工物に接触した状態で工具及び被加工物を相対的に移
    動させる移動手段と、切削時における被加工物又は工具
    の振動を検出する振動検出手段と、振動検出手段から入
    力された振動を所定値と比較し、振動が所定値を超えた
    とき、振動が所定値以下となるように前記回転手段及び
    移動手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴
    とする曲面加工装置。
JP2000354085A 2000-11-21 2000-11-21 曲面加工方法及び曲面加工装置 Withdrawn JP2002160103A (ja)

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Cited By (4)

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