JP2556694Y2 - 磁気ヘッド加工用薄刃砥石 - Google Patents

磁気ヘッド加工用薄刃砥石

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JP2556694Y2
JP2556694Y2 JP1991090493U JP9049391U JP2556694Y2 JP 2556694 Y2 JP2556694 Y2 JP 2556694Y2 JP 1991090493 U JP1991090493 U JP 1991090493U JP 9049391 U JP9049391 U JP 9049391U JP 2556694 Y2 JP2556694 Y2 JP 2556694Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】スライシングマシン等に取り付け
られて、高速回転することにより磁気ヘッド用セラミッ
クス部材に研削加工を行なう磁気ヘッド加工用薄刃砥石
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】スライシングマシン等の研削加工機によ
る研削加工において、薄刃砥石をワークに当接し、薄刃
砥石を高速回転することでワークに溝を形成し、または
切断分離することが行なわれている。図は磁気ヘッド
のコアとなるセラミックス部材であるフェライトブロッ
クを切断するところを示すものである。スライシングマ
シン(図示略)に取り付けられて高速回転する薄刃砥石
10が左右に往復動させられる磁気ヘッドのコアとなる
フェライトブロックからなるワーク12を切断分離す
る。スライシングマシンには研削液供給ノズル14が配
備され、研削液供給ノズル14からは薄刃砥石10やワ
ーク12に冷却、潤滑等を促進する研削液が吐出され
る。薄刃砥石10の中心部には該薄刃砥石10を支持す
るための砥石フランジ15が設けられている。従って、
薄刃砥石10を使用することで、図に示すように敷板
13の上に固定されたワーク12に溝22,22,・・・
を加工することができる。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】フェライトブロック等
の硬脆材料から磁気ヘッドチップのような微小体を研削
加工する際に使用される薄刃砥石は特にその砥石幅(板
厚)が小さく、0.15mm程度のものが使用されてい
る。こうした薄刃砥石であってはその砥石剛性が十分で
なく、溝加工時にワークとの間で生じる側面抵抗のため
に薄刃砥石が振れ、溝加工精度が悪くなり、また薄刃砥
石に蛇行現象が生じてしまうものであった。特に、薄刃
砥石の板厚に対して深さが10〜20倍以上の深溝を加
工する際に上記不具合が顕著になってしまうものであっ
た。
【0004】本考案は前記課題を解決するためになされ
たもので、薄刃砥石の両面ににげ溝を形成することで、
加工時の薄刃砥石の蛇行現象を抑え、加工精度を向上す
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本考案の磁気ヘッド加工
薄刃砥石は、回転することで磁気ヘッド用セラミック
ス部材に研削加工を行なう薄刃砥石において、薄刃砥石
の両面に該薄刃砥石の周縁に沿った断面湾曲形状のにげ
溝が形成されて薄刃砥石の該にげ溝の形成された部分の
板厚が薄刃砥石の周縁部の板厚よりも小さいことを特徴
とするものである。
【0006】
【作用】本考案の磁気ヘッド加工用薄刃砥石では、その
両面に断面湾曲形状のにげ溝が形成されているので、加
工時にワークと薄刃砥石の側面の接触が少なくなり、側
面抵抗(摩擦)を低減することができる上に、応力が分
散し、撓みないし振動が抑制され、薄刃砥石の加工直進
性を向上し、蛇行現象を防ぎ、加工精度を高めることが
でき、磁気ヘッドの磁気特性を向上することができる。
【0007】
【実施例】本考案の一実施例を図1を参照して説明す
る。本実施例の薄刃砥石16は円盤状のダイヤモンド砥
石であって、その周面を磁気ヘッドのコアとなるセラミ
ックス部材であるフェライトブロック(ワーク)に当接
し、その状態で薄刃砥石16を高速回転させ、かつワー
クを左右に往復動することで、ワークに溝を加工し、ま
た切断分離することができる。従来例の薄刃砥石ではそ
の板厚はほぼ均一であったが、本実施例の薄刃砥石16
ではその両面に周縁に沿ったにげ溝21が形成され、周
縁部18の板厚よりも薄刃砥石16に板厚の薄いところ
が形成されている。さらに、そのにげ溝21は、図1
(b)に示されているように、溝内に角部をもたない湾
曲形状とされている。にげ溝21は薄刃砥石に研削加工
を施すことで容易に形成することができ、その深さは2
〜10μm程度で十分である。従って、板厚が0.2mm
以下の薄刃砥石であってもその剛性を損なうことがな
い。本実施例の薄刃砥石16では周縁部以外ににげ溝
が形成されていることで、ワークに溝を加工する際な
どに側面抵抗が低減され、薄刃砥石に振れが生じること
がなく、また蛇行現象の発生を抑えることができ、溝加
工精度を向上させることができる。特に、そのにげ溝2
1が湾曲形状とされていることで、加工時に受ける応力
が分散し、薄刃砥石の周縁部の撓みや振れが低減し、加
工精度がより向上する。尚、にげ溝21は薄刃砥石16
の両面に形成されていなければならず、片面にだけにに
げ溝21が形成されていては薄刃砥石16の加工直進性
が劣ってしまう。
【0008】本実施例の薄刃砥石と従来例の薄刃砥石を
使用して多結晶フェライトブロックに溝加工を施し、そ
の加工精度を比べた。図は多結晶フェライトブロック
に形成された溝の加工始端(a)と加工終端(b)を示
すものである。両図(a)(b)において、が本実施
例の薄刃砥石で形成した溝であり、が従来例の薄刃砥
石で形成した溝である。図から、本実施例の薄刃砥石
で形成した溝も従来例の薄刃砥石で形成した溝も共
に加工始端(a)では真直度が良好であるが、加工終端
(b)においては、本実施例の薄刃砥石で形成した溝
は真直度が良好であるにもかかわらず、従来例の薄刃砥
石で形成した溝は傾き、真直度が明らかに悪化してい
ることがわかる。即ち、本実施例の薄刃砥石では加工時
の直進性を向上させることができている。
【0009】さらに数種の溝を形成し、その板厚偏差と
チップソリを測定した。ここで、板厚偏差とは形成され
たチップの加工始端側と終端側の板厚の差であって、図
において幅aと幅bの差のことである。また、チップ
ソリとは形成されたチップの側面(図において、A面
またはB面)の平面度を示すものである。板厚偏差にお
いて、従来例の薄刃砥石で加工したものでは、最大6μ
mの板厚偏差を生じたが、本実施例の薄刃砥石で加工し
たものでは、最大2μmの板厚偏差であり、本実施例の
薄刃砥石を使用すれば加工精度を向上することができる
ことがわかる。チップソリにおいては、従来例の薄刃砥
石で加工したものでは、最大4μmのそりが生じてしま
ったが、本実施例の薄刃砥石で加工したものでは、最大
0.5〜1.0μmのそりしか生じなかった。換言すれ
ば、従来例の薄刃砥石の加工精度の溝を加工するのでよ
ければ、本実施例の薄刃砥石を使用すれば5〜10倍の
加工速度で加工することができる。
【0010】また、本実施例の薄刃砥石では振れや蛇行
現象が生じないことで、薄刃砥石の周面だけに適した加
圧力や摩耗が生じるものなので、薄刃砥石自体の耐久性
が向上し、寿命が延びる。
【0011】磁気ヘッドチップをフェライトブロックか
ら薄刃砥石で切出して製造する際には、従来では切り出
した後に磁気ヘッドチップにその表面粗度を高めるため
にラップ加工を施していたが、本実施例の薄刃砥石を使
用するならば、その加工精度が高いために後工程である
ラップ加工を削減することが可能となり、もって磁気ヘ
ッドの量産性を高め、コストダウンを達成することもで
きる。
【0012】上記実施例ではフェライトブロックからの
磁気ヘッドチップを切り出すことに本実施例の薄刃砥石
を使用しているが、ワークがフェライトに限られないこ
とは勿論で、薄膜磁気ヘッドを切り出すためのウエハへ
の切削加工用にも適用できる。
【0013】
【考案の効果】本考案の薄刃砥石ではその両面に断面湾
曲形状のにげ溝を形成することで、剛性の低下を殆ど伴
うことなく加工時の側面抵抗を低減し、もって薄刃砥石
の直進性を高め、蛇行現象を抑え、形成された溝断面の
直角度等が良好になるものである。従って、本考案の薄
刃砥石を使用するならば、その加工精度を格段に高める
ことができ、磁気ヘッド微小体の磁気特性を向上させる
ことができ、磁気ヘッドの性能を高めることができる。
換言すれば、従来例の薄刃砥石の加工精度の溝を加工す
るのでよければ、本考案の薄刃砥石を使用すれば5〜1
0倍の加工速度で加工することができ、加工時間の短縮
を図ることができる。
【0014】また、本考案の薄刃砥石では振れや蛇行現
象が生じないことで、薄刃砥石の周面だけに適した加圧
力や摩耗が生じるものなので、薄刃砥石自体の耐久性が
向上し、寿命が延びる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施例の薄刃砥石であって、図1(a)は
平面図、図1(b)は図1(a)のb−b断面図であ
る。
【図2】 本実施例と従来例の薄刃砥石の加工精度を比
較するための形成された溝を示す側面図であって、図
(a)は加工始端、図(b)は加工終端である。
【図3】 従来例の薄刃砥石を示す斜視図である。
【図4】 溝の加工されたワークの側面図である。
【符号の説明】
10 薄刃砥石 12 ワーク 16 薄刃砥石 18 周縁部 21 にげ溝

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転することで磁気ヘッド用セラミック
    ス部材に研削加工を行なう薄刃砥石において、薄刃砥石
    の両面に該薄刃砥石の周縁に沿った断面湾曲形状のにげ
    溝が形成されて薄刃砥石の該にげ溝の形成された部分の
    板厚が薄刃砥石の周縁部の板厚よりも小さくされてなる
    ことを特徴とする磁気ヘッド加工用薄刃砥石。
JP1991090493U 1991-11-05 1991-11-05 磁気ヘッド加工用薄刃砥石 Expired - Fee Related JP2556694Y2 (ja)

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JPH0588868U JPH0588868U (ja) 1993-12-03
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5950670U (ja) * 1982-09-22 1984-04-03 株式会社デイスコ 切断砥石

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