JPS6014669B2 - 金属円板の仕上加工方法及びその装置 - Google Patents

金属円板の仕上加工方法及びその装置

Info

Publication number
JPS6014669B2
JPS6014669B2 JP8737177A JP8737177A JPS6014669B2 JP S6014669 B2 JPS6014669 B2 JP S6014669B2 JP 8737177 A JP8737177 A JP 8737177A JP 8737177 A JP8737177 A JP 8737177A JP S6014669 B2 JPS6014669 B2 JP S6014669B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal disk
disc
disk
contact roller
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP8737177A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5423294A (en
Inventor
孝雄 中村
常雄 於久
順 文岡
光志 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP8737177A priority Critical patent/JPS6014669B2/ja
Publication of JPS5423294A publication Critical patent/JPS5423294A/ja
Publication of JPS6014669B2 publication Critical patent/JPS6014669B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ボリシングテーブを用いて円板の両面を同時
に仕上加工する方法及びその装置に関する。
まず、従来のポリシングテープを用いた円板の仕上加工
法を第1図及び第2図により説明する。
第1図の方法は、円板1の内周部を回転軸7に装着し、
円板1を水平に回転させ、円板1の半径方向の幅とほぼ
同−幅を有するゴムコンタクトロ−ラ4を円板1の半径
全面にかつ上下両面に当て、ゴムコンタクトローラ4と
円板1との間に介在させたポリシングテープ3を従動リ
ール6から駆動リール5に巻き取ることにより円板1の
両面を同時に研磨する方法である。しかし、この方法に
おいては、円板1の半径方向の大きな表面うねりや、ゴ
ムコンタクトローラ4の形状精度、及びゴムコンタクト
ローラを円板1に押しつける保持具2の精度が研磨むら
に大きく影響し、研磨むらを0.触れ以下にすることは
非常に困難であった。また、円板1を水平に設置し、か
つゴムコンタクトローラ4を半径全面に当てるので、研
磨屑の排除が難しく、このため、円板上にスクラツチが
生じやすいという欠点があった。第2図の方法は、円板
1を垂直にしてその内周部を回転軸7に固定し、円板1
を回転させながら垂直方向に上下させ、ゴムコンタクト
ローラ4の中心軸が円板1の接線方向となるようにゴム
コンタクトローラ4を円板上に当て、ゴムコンタクトロ
ーラ4の接点でポリシングテープ3により円板1の表面
を研磨する方法である。
しかしこの方法においては、ゴムコンタクトローラ4と
円板1とが円板の半径方向に点接触に近い状態で接触し
研磨することとなるので、研磨する幅が狭く、円板全面
を均一に研磨することが困難であった。また、円板1の
内周部の研磨可能な領域は、円板のチャック治具形状及
びゴムコンタクト。ーラ4の外径の大きさ、ポリシング
テープ3の巻き揚げ角度によって決まるが、内周部に禾
研磨の部分が残るという欠点があった。本発明は、上記
した従来技術の欠点をなくし、アルミ等の金属円板の表
面加工精度を向上させ、金属円板の内周部の未研磨部分
を可及的に少なくしうる金属円板仕上加工方法及びその
装置を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、本発明は、各々が金属円板の
半径方向に軸心を向けて配置された軸に回転自在に装着
され、互いに対向して配置された断面がクラウニング形
状を有する対なる弾性体コンタクトローラにより上記金
属円板の両面を挟み付けて圧接し、対なるポリシングテ
ープの各々を上記金属円板と各弾性体コンタクトローラ
との間に介在させて対なる供給及び巻取手段の各々によ
り走行させ、上記金属円板を回転させた状態で上記弾性
体コンタクトローラと供給及び巻取手段と共にポリシン
グテープを上記金属円板の半径方向に往復移動させて上
記回転した金属円板に対するポリシングテープの摺動に
より金属円板の両面を研磨仕上加工することを特徴とす
る金属円板の仕上加工方法及びその加工方法を実施する
ための装置である。
次に本発明の一実施例を第3図ないし第6図により説明
する。
第3図及び第4図は本発明による円板仕上加工装置の平
面図及び正面図である。1は円板であり該円板は水平に
設置される回転軸7に保持臭2によってチャックされる
回転軸7は、モータ9からなる回転機構20により駆動
される。1川ま駆動装置22により案内レール21上を
第3図の矢印方向に往復動する送り台であり、この送り
台10には2枚の枠板23を立設し、該枠板間に回転軸
7に平行に2本のスライドバー12を取付け、該スライ
ドバー12に対して直角に2本のアーム11をスライド
バー12に対して移動可能に取付け、これらのアーム1
1の先端にテープ仕上治具8を装着している。
両アーム11間には引張ばね13が取付けられている。
テープ仕上拾具8は第5図及び第6図に示すように構成
されている。テープ仕上治具8の一方の板面にはポリシ
ングテープ3を巻取る駆動リール15と、従動リール1
4と、ガイドローラ17と、ゴムコンタクトローラ4と
が取付けられ、テープ仕上拾具8の他方の板面に取付け
られたモータ16を駆動することにより、ポリシングテ
ープ3は、従動リール14より、円板1とゴムコンタク
トローラ4との間を通り、かつガイドローラ17により
ガイドされつつ駆動リール15に巻取られることにより
、円板1の表面を研磨する。ゴムコンタクトローラ4は
、第1図の場合と異なり、円板1の半径方向の幅より狭
幅であり、かつクラゥニング形状を有しており、第3図
及び第4図に示した引張ばね13の引張力によってアー
ム11が互いに近援する方向に引張られることから、コ
ムコンタクトローラ4は円板1を挟むようにその表面に
圧接される。この構成において、円板1の表面を研磨す
る場合は、送り台10を第3図の矢印方向に往復させ、
かつ回転軸7を回転させることによって円板1を回転さ
せ、さらに駆動リール15を回転させることによってポ
リシングテープ3をゴムコンタクト4と円板1間を摺動
させる。
従って、本発明においては、ゴムコンタクトローラ4は
引張ぱね13により円板1に圧接された状態で円板1の
半径方向に往復敷しながら研磨作業が行われることにな
る。なお、図では示さなかったが、研磨の際には加工液
を研磨部分に供給する。次に、第3図ないし第6図に示
した構造の装置、あるいはこれらと基本的には構造は同
じ(ゴムコンタクトローラの移動方向が同一)で、ロー
ラ4の寸法、形状あるいはその支持構造を変えて円板の
研磨を行った結果について説明する。
例1外径356肌のアルミ円板を、アルミナ砥粒3山肌
のポリシングテープを用い、ゴムコンタクトローラとし
て、ゴム硬度60外径3仇舷、幅25柵の円筒形状のも
のであってかつ両端支持構造で取付けたものを用い、テ
ープ荷重を2k9として研磨した。
その結果、表面粗さ0.1仏仇Rmaxの加工面精度が
得られた。しかしながら、円板の半径方向に研磨むらが
生じ、また、円板の内周部で保持具から約1仇舷の禾研
磨部分が残った。例2 ゴムコンタクトローラの幅を上記例1の約半分である1
2柳とし、かつ円筒形状でなく1球のクラゥニング形状
(第5図の実施例の形状)として例1と同様に研磨した
結果、円板の半径方向の研磨むらは発生せず、表面粗さ
0.1〆肌Rmax以下の加工面を得た。
例3 ゴムコンタクトローラの支持構造を第3図及び第5図に
示した片持支持構造とし、上記例2と同様のゴムコンタ
クトローラの形状寸法として研磨した結果、表面粗さ0
.1一触Rma×以下で、研磨むらは無く、かつ円板の
内周部の未研磨部分は円板保持臭から約5柵である加工
面を得た。
上記例1なし、し例3から判るように、本発明のように
、ゴムコンタクトローラを円板の半径方向に往復敷させ
ることによって、0.1r肌Rmax以下の表面粗さの
ものを得ることができる。
そして、ゴムコンタクトローラの形状としては円筒形状
よりもクラウニング形状とし、かつ幅の比較的小さいも
ので、片持支持構造のものが未研磨部分を少なくし、半
径方向に研磨むらを生じさせない意味で望ましい。以上
述べたように、本発明においては、中心藤が円板の半径
方向になるようにクラウニング形状のゴムコンタクトロ
ーラを設置し、円板の半径方向に往復沼動させながら円
板を研磨するようにしたので、従来のような円板の研磨
むらやスクラッチなどの加工面精度の劣化が改良された
より具体的にいえば次のとおりである。【11研磨量の
ばらつきは、従釆技術においては半径方向に0.1ム仇
以上であったが、本発明によればこれを0.1仏の以下
にすることができる。
‘21 従来技術においては、0.1仏肌Rm舷x以上
のスクラツチが多数発生したが、本発明によれば、スク
ラッチなどの表面欠陥が少なくなり、表面組さ0.1山
仇Rmax以下の加工面積度を得た。‘31 さらに、
実施例で説明したようにゴムコンタクトローラを片持支
持構造とすることにより、ゴムコンタクトローラが円板
保持具に接するまで研磨可能となり、従来約1仇岬の未
研磨部分が残っていたものが約5柳以下にすることがで
きた。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来の円板仕上装置を示す斜視図、
第3図は本発明による円板仕上装置の一実施例を示す平
面図、第4図はその正面図、第5図は本発明によるテー
プ仕上洛臭の一例を示す平面図、第6図はその正面図で
ある。 1・・・・・・円板、2・・・・・・保持具、3・・・
・・・ポリシングテープ、4”“”ゴムコンタクトロー
ラ、8……ブープ仕上治具、9・・・・・・円板回転用
モータ、10・・・…送り台、11……アーム、12…
…スライドバー、13・・・・・・引張ばね、14・・
・・・・従動リール、15.....・駆動リール。 オー図 オ2図 ガ・3 図 才4図 がS四 才る 89

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 各々が金属円板の半径方向に軸心を向けて配置され
    た軸に回転自在に装着され、互いに対向して配置された
    断面がクラウニング形状を有する対なる弾性体コンタク
    トローラにより上記金属円板の両面を挟み付けて圧接し
    、対なるポリシングテープの各々を上記金属円板と各弾
    性体コンタクトローラとの間に介在させて対なる供給及
    び巻取手段の各々により走行させ、上記金属円板を回転
    させた状態で上記弾性体コンタクトローラと供給及び巻
    取手段と共にポリシングテープを上記金属円板の半径方
    向に往復移動させて上記回転した金属円板に対するポリ
    シングテープの摺動により金属円板の両面を研磨仕上加
    工することを特徴とする金属円板の仕上加工方法。 2 金属円板がアルミ円板であり、ポリシングテープが
    アルミナ砥粒であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の金属円板の仕上加工方法。 3 回転駆動源に接続されて軸心を水平方向を向けて回
    転自在に支持されて金属円板を保持する保持具を備えた
    円板取付用回転軸を設け、中心軸を円板の半径方向に向
    けて片持支持でもつて回転自在に取付けたクラウニング
    形状のコンタクトローラ、並びに該コンタクトローラと
    円板との間にポリシングテープを走行摺動させるための
    供給手段、巻取手段、及びガイドローラからなるポリシ
    ングテープ駆動手段を備えた対なるテープ仕上加工治具
    を上記金属円板の両側に対向するように第1のガイドロ
    ーラに摺動自在に設置し、上記各コンタクトローラを金
    属円板に同じ力でもつて押し付けるために上記対なるテ
    ープ仕上加工治具に力付与手段を設置し、上記コンタク
    トローラが金属円板の半径方向に移動するように上記第
    1のガイドレールをこのガイドレールに直角な第2のガ
    イドレールに案内させて移動させる駆動手段を設けたこ
    とを特徴とする金属円板の仕上加工装置。
JP8737177A 1977-07-22 1977-07-22 金属円板の仕上加工方法及びその装置 Expired JPS6014669B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8737177A JPS6014669B2 (ja) 1977-07-22 1977-07-22 金属円板の仕上加工方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8737177A JPS6014669B2 (ja) 1977-07-22 1977-07-22 金属円板の仕上加工方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5423294A JPS5423294A (en) 1979-02-21
JPS6014669B2 true JPS6014669B2 (ja) 1985-04-15

Family

ID=13913029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8737177A Expired JPS6014669B2 (ja) 1977-07-22 1977-07-22 金属円板の仕上加工方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6014669B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8733288B2 (en) 2008-11-17 2014-05-27 Nestec S.A. Animal litters

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6078256U (ja) * 1983-10-31 1985-05-31 日立造船株式会社 円盤状工作物の鏡面加工装置
US5737159A (en) * 1987-07-29 1998-04-07 Hitachi, Ltd. Magnetic disk and its manufacturing method
US5202810A (en) * 1989-04-27 1993-04-13 Hitachi, Ltd. Magnetic disk having an improved surface configuration
US5486134A (en) * 1992-02-27 1996-01-23 Oliver Design, Inc. System and method for texturing magnetic data storage disks
JP2941706B2 (ja) * 1996-04-26 1999-08-30 株式会社日立製作所 磁気ディスクの製造方法
JPH09120528A (ja) * 1996-09-02 1997-05-06 Hitachi Ltd 磁気ディスクの製造方法及び製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8733288B2 (en) 2008-11-17 2014-05-27 Nestec S.A. Animal litters

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5423294A (en) 1979-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100227924B1 (ko) 반도체 웨이퍼 제조방법, 그 방법에 사용되는 연삭방법 및 이에 사용되는 장치
KR20020084693A (ko) 디바이스 웨이퍼의 외주 연마장치 및 연마방법
JP2002144201A (ja) 円板形ワークの外周研磨装置及び研磨方法
JPS6014669B2 (ja) 金属円板の仕上加工方法及びその装置
JPH081494A (ja) ウエハー材縁端部研磨装置
JPH0283160A (ja) ベルト材の研削装置
CN115741265A (zh) 一种柱状工件打磨装置
JP2001260014A (ja) 枚葉式両面ラップ盤およびウェーハ製造方法
JP3100640B2 (ja) ゴム状弾性を有するロールの研削方法
JPH0521706B2 (ja)
JP2000326188A (ja) 穴あき薄円板状工作物の両面研削方法及び両面研削装置
US3695249A (en) Grinding wheel dressing apparatus
JP4289764B2 (ja) テープ研磨装置
CN215433160U (zh) 一种用于片状工件的研磨夹具及其研磨装置
JP3354019B2 (ja) 刃物回動型切削装置およびこれを使用した切削加工方法
JP2630033B2 (ja) 両面研摩装置
JPH04360772A (ja) 平板面取用砥石及び平板面取装置
JPH04146072A (ja) ステンレスコイルの鏡面研磨装置および鏡面研磨方法
JP3330873B2 (ja) 薄型ワーク駆動装置
JP2851924B2 (ja) 板状金属部材の表面研磨装置
JPH04315559A6 (ja) ゴム状弾性を有するロールの研削方法
AU545860B2 (en) Method and apparatus for surface grinding
JP4289763B2 (ja) テープ研磨装置
JPS60242949A (ja) 面取り加工方法
JPH0437704Y2 (ja)