JPS6067842U - ウエハ研ま装置 - Google Patents
ウエハ研ま装置Info
- Publication number
- JPS6067842U JPS6067842U JP16021683U JP16021683U JPS6067842U JP S6067842 U JPS6067842 U JP S6067842U JP 16021683 U JP16021683 U JP 16021683U JP 16021683 U JP16021683 U JP 16021683U JP S6067842 U JPS6067842 U JP S6067842U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer polishing
- polishing equipment
- polishing
- semiconductor wafers
- belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す正面図で、第２図は
その側面図である。 １・・・・・・研磨ヘッド部、２・・・・・・回転モー
タ、３・・・・・・研磨ベルト、４・・・・・・旋回機
構部、５・・・・・・上下調整部、６・・・・・・回転
部、７・・・・・・半導体ウェハ。
その側面図である。 １・・・・・・研磨ヘッド部、２・・・・・・回転モー
タ、３・・・・・・研磨ベルト、４・・・・・・旋回機
構部、５・・・・・・上下調整部、６・・・・・・回転
部、７・・・・・・半導体ウェハ。
Claims (1)
- 半導体ウェハを研磨するウェハ研磨装置において、エン
ドレスベルト状の研磨ベルトを具備し、旋回および上下
可能な研磨ヘッド部と半導体ウェハを吸着し回転させる
回転部とで構成したことを特徴とするウェハ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16021683U JPS6067842U (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | ウエハ研ま装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16021683U JPS6067842U (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | ウエハ研ま装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6067842U true JPS6067842U (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=30352455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16021683U Pending JPS6067842U (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | ウエハ研ま装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6067842U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120109342A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-08 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
| JP2017132034A (ja) * | 2011-03-25 | 2017-08-03 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
| CN111716253A (zh) * | 2019-03-19 | 2020-09-29 | 东芝存储器株式会社 | 研磨装置及研磨方法 |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP16021683U patent/JPS6067842U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120109342A (ko) * | 2011-03-25 | 2012-10-08 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
| JP2017132034A (ja) * | 2011-03-25 | 2017-08-03 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
| CN111716253A (zh) * | 2019-03-19 | 2020-09-29 | 东芝存储器株式会社 | 研磨装置及研磨方法 |
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