JP2857816B2 - ウエハー材縁端面研磨装置 - Google Patents

ウエハー材縁端面研磨装置

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JP2857816B2
JP2857816B2 JP4163535A JP16353592A JP2857816B2 JP 2857816 B2 JP2857816 B2 JP 2857816B2 JP 4163535 A JP4163535 A JP 4163535A JP 16353592 A JP16353592 A JP 16353592A JP 2857816 B2 JP2857816 B2 JP 2857816B2
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polishing tape
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信和 細貝
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えばシリコンからなる
半導体ウエハーの縁端面の研磨加工に用いられるウエハ
ー材縁端面研磨装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種の半導体ウエハーの縁端面を
加工する装置としてベベリング装置なるものが知られて
いる。
【0003】図9に示すように、このウエハー材Wはシ
リコン等の薄板状であって、円周状の縁端面F1及び直
線状の縁端面F2(オリエンテーションフラット)から
なる縁端面Fを有している。
【0004】そして上記従来構造のものは、ウエハー材
Wの縁端面Fに適合させた凹周面を有する回転砥石を用
い、この回転砥石をウエハー材Wの縁端面Fに圧接させ
て研磨加工を行うように構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら回転砥石
を用いる従来構造の場合、砥石のドレッシング加工が不
可欠となり、かつ砥石の回転作用のみによる研磨作用で
あるため満足し得る研磨面の状態にならないことがある
とともにチッピングが生じ易いという不都合を有してい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とするもので、円周状縁端面及び
直線状縁端面からなる縁端面をもつ略半月板状のウエハ
ー材をその軸線廻りに支持回転又は停止保持させる回転
機構と、研磨テープをウエハー材の円周状縁端 面の接線
方向又は直線状縁端面の延長方向と直交する方向に連続
移送させるテープ移送機構と、該テープ移送機構をウエ
ハー材の円周状縁端面又は直線状縁端面に対向する方向
に進退移動させ、研磨テープを円周状縁端面又は直線状
縁端面に圧接させる移動機構と、該テープ移送機構をウ
エハー材の円周状縁端面の接線方向又は直線状縁端面の
延長方向に揺振運動させる揺振機構と、該研磨テープを
平坦状に案内可能なテープガイド部と、該研磨テープと
ウエハー材の縁端面との圧接力により該ウエハー材の縁
端面の形状に応じ該研磨テープの弧状の湾曲変形作用
と共にその平坦面が凹み自己弾性可能な弾性部材をもつ
受圧パッドと、該受圧パッドを該ウエハー材の縁端面の
形状に追従して首振揺動させる首振機構と、該テープ移
送機構をウエハー材の直線状縁端面の延長方向に送り運
動させて研磨テープを直線状縁端面に摺接送りさせる
り機構とを具備し、上記ウエハー材の縁端面のうちの円
周状縁端面の研磨加工に際しては、上記回転機構により
ウエハー材を回転させ、上記テープ移送機構により研磨
テープを円周状縁端面の接線方向と直交する方向に連続
移送させ、上記揺振機構によりテープ移送機構を円周状
縁端面の接線方向に揺振運動させ、上記移動機構により
テープ移送機構を円周状縁端面に向けて前進移動させて
研磨テープを円周状縁端面に圧接させ、又、直線状縁端
面の研磨加工に際しては、上記回転機構によりウエハー
材の回転を停止保持して直線状縁端面と研磨テープのテ
ープ面とを相対峙させ、上記テープ移送機構により研磨
テープを直線状縁端面の延長方向と直交する方向に連続
移送させ、上記揺振機構によりテープ移送機構を直線状
縁端面の延長方向に揺振運動させ、上記移動機構により
テープ移送機構を直線状縁端面に向けて前進移動させて
研磨テープを直線状縁端面に圧接させると共に上記送り
機構によりテープ移送機構をウエハー材の直線状縁端面
の延長方向に送り運動させて研磨テープを直線状縁端面
に摺接送りさせることを特徴とするウエハー材縁端面研
磨装置にある。
【0007】
【作用】円周状縁端面及び直線状縁端面からなる縁端面
をもつ略半月板状のウエハー材のうちの、円周状縁端面
の研磨加工の場合は、テープ移送機構によりテープガイ
ド部によって平坦状に案内された研磨テープをウエハー
の円周状縁端面の接線方向と直交する方向に連続移送
させ、かつテープ移送機構を揺振機構によりウエハー材
円周状縁端面の接線方向に揺振運動させ、回転機構に
よりウエハーをその軸線廻りに支持回転させ、この状
態でテープ移送機構を移動機構により前進移動させる
と、研磨テープはウエハー材の円周状縁端面に圧接さ
れ、首振機構により首振揺動可能な受圧パッドに設けら
れた弾性部材の平坦面は研磨テープとウエハー材の縁端
面との圧接力によりウエハー材の縁端面の形状に応じ
研磨テープの弧状の湾曲変形作用と共に弾性部材の平坦
面は自己弾性をもって凹み、この弾性部材の研磨テープ
と共になされる弾性凹みによりウエハー材の円周状縁端
面の表裏面が弧状に湾曲した研磨テープにより挟まれる
ことになってその両角縁を含めて研磨されることにな
り、受圧パッドはウエハー材の円周状縁端面の形状に追
従して首振揺動し、よって、ウエハー材の円周状縁端面
及びその表裏面に続く両角は、移動機構によるウエハー
材の円周状縁端面への研磨テープの圧接作用に加えて、
ウエハー材の回転作用、研磨テープの連続移送作用及び
研磨テープの揺振作用の三つの複合作用により圧接研磨
され、ウエハー材の一方方向の回転と研磨テープの交互
方向の揺振との摺接により良好に研磨されることにな
る。
【0008】又、円周状縁端面及び直線状縁端面からな
る縁端面をもつ略半月板状のウエハー材のうちの、直線
状縁端面の研磨加工の場合、テープ移送機構によりテー
プガイド部によって平坦状に案内された研磨テープをウ
エハー材の直線状縁端面の延長方向と直交する方向に連
続移送させ、かつテープ移送機構を揺振機構によりウエ
ハー材の直線状縁端面の延長方向に揺振運動させ、ウエ
ハー材の回転を停止させて直線状縁端面と研磨テープの
テープ面とが相対峙する状態とし、この状態でテープ移
送機構を移動機構により前進移動させて研磨テープを直
線状縁端面に圧接させるとともにテープ移送機構を送り
機構によりウエハー材の直線状縁端面の延長方向に送り
運動させて研磨テープを直線状縁端面に摺接送りさせ、
首振機構により首振揺動可能な受圧パッドに設けられた
弾性部材の平坦面は研磨テープとウエハー材の直線状の
縁端面との圧接力により受けてウエハー材の直線状縁
面の形状に応じ研磨テープの弧状の湾曲変形作用と共
に弾性部材の平坦面は自己弾性をもって凹み、この弾性
部材の研磨テープと共になされる弾性凹みによりウエハ
ー材の直線状縁端面の表裏面が弧状に湾曲した研磨テー
プにより挟まれることになってその両角縁を含めて研磨
されることになり、受圧パッドはウエハー材の直線状
端面の形状に追従して首振揺動し、よって、ウエハー材
の直線状縁端面及びその表裏面に続く両角は、移動機構
によるウエハー材の直線状縁端面への研磨テープの圧接
作用に加えて、研磨テープの連続移送作用、研磨テープ
の揺振作用及び研磨テープの送り作用の三つ複合の作用
により圧接研磨され、送り機構による研磨テープの一方
方向の送りと研磨テープの交互方向の揺振との摺接によ
り良好に研磨されることになる。
【0009】
【実施例】図1乃至図8は本発明の実施例を示し、1は
回転機構であって、図外のモータ等により回転する回転
軸2の端部に負圧吸引作用を有する吸着パッド3を取付
け、この吸着パッド3によりウエハー材Wの板面を吸着
し、回転軸2によりウエハー材をその軸線W1の廻りに
支持回転させ、又は、回転軸2の回転を停止してウエハ
ー材Wを停止保持するように構成している。
【0010】4はテープ移送機構、5は移動機構、6は
揺振機構、7は送り機構であって、この場合移動機構5
はテープ移送機構4のみを進退移動させる移動機構5a
とテープ移送機構4を含む全体を進退移動させる移動機
構5bからなり、この移動機構5bにあっては、機台8
上に基台9を固定し、基台9上に摺動部10により前後
移動台11を図1の左右方向である前後方向に移動可能
に設け、前後移動台11を前後移動させる前後動用シリ
ンダ12を設けてなり、また送り機構7は、この前後移
動台11上に摺動部13により送り移動台14を図2の
左右方向である左右方向に移動可能に設け、送り移動台
14を左右移動させる送り用シリンダ15を設けて構成
されている。
【0011】また揺振機構6は、上記送り移動台14上
に摺動部16により揺振台17を図2の左右方向である
左右方向に移動可能に設け、上記送り移動台14上にブ
ラケット18を取付け、ブラケット18に揺振用モータ
19を取付け、ブラケット18に駆動軸20を軸受け
し、駆動軸20の上端部に揺振用モータ19の主軸を連
結し、駆動軸20の下端部に偏心軸部20aを形成し、
偏心軸部20aにカムフォロワー21を取付け、揺振台
17上に二個のガイド板22をカムフォロワー21を挟
装する状態に対向して取付け、揺振用モータ19の駆動
により駆動軸20を回転させ、偏心軸部20aに取り付
けたカムフォロワー21とガイド板22との作用で上記
摺動部16によって揺振運動させるように構成してい
る。
【0012】また移動機構5のうち、テープ移送機構4
のみを進退移動させる移動機構5aは、上記揺振台17
に取付板23を立設し、取付板23の側面に摺動部24
を介してスライド台25を前後動作可能に設け、取付板
23にスライド台25を前後動作させる作動用シリンダ
26を設けて構成している。
【0013】またテープ移送機構4は、この場合上記取
付板23にポリエステルフィルム、メタル、クロス等の
基材に酸化アルミニュウム、酸化クロム、シリコンカー
バイド、ダイヤモンド等の所定粒度の研磨粒子をコーテ
ィング又は結合してなる研磨テープTの実巻リール27
及び巻取リール28を軸着し、スライド台25上に軸受
筒部29を配設し、軸受筒部29に回り止め状態で支持
筒30を配設し、支持筒30にテープガイド部31を配
設し、実巻リール27より引き出した研磨テープTをロ
ーラー32、テープガイド部31、ローラー33、一対
の挟装ローラー34a・34bの間、ローラー35を介
して巻取リール28に巻回し、実巻リール27をサーボ
モータ36により駆動すると共に挟装ローラー34aを
サーボモータ37により駆動させ、かつ巻取リール28
に挟装ローラー34aの回転を図外のベルト伝導機構に
より駆動し、研磨テープTをバックテンションを付与し
つつ一方向に連続移送させるように構成している。
【0014】また上記テープガイド部31は、上記支持
筒30に保持板38を取付け、保持板38の上下位置に
アーム39・39を取付け、アーム39・39に支持ア
ーム40・40を取付け、支持アーム40・40にガイ
ドローラー41・41を取付け、研磨テープTを平坦状
に案内可能に構成している。
【0015】42は受圧パッドと、43は首振機構であ
って、この場合上記支持筒30の中心上に取付軸44を
回動盤45の回転により進退調節可能に嵌挿配設し、取
付軸44に支持駒46を止めネジ47により位置固定
し、支持駒46に支点軸48により受圧パッド42を上
下首振揺動可能に枢着し、支点軸48を境にした上下位
置にして支持駒46と受圧パッド42との間にそれぞれ
圧縮バネ49・49を介在配置し、受圧パッド42にウ
レタンゴムからなる弾性部材50を設け、弾性部材50
の平坦面は研磨テープTとウエハー材Wの縁端面Fとの
圧接力によりウエハー材Wの縁端面Fの形状に応じ
磨テープTの弧状の湾曲変形作用と共に自己弾性をもっ
て凹み得るように構成している。
【0016】この実施例は上記構成であるから、図7の
如く、円周状縁端面F1及び直線状縁端面F2からなる縁
端面Fをもつ略半月板状のウエハー材Wのうちの、ウエ
ハー材Wの円周状縁端面F1を研磨加工する場合、テー
プ移送機構4によりテープガイド部31によって平坦状
に案内された研磨テープTをウエハー材Wの円周状縁端
面F 1 接線方向と直交する方向に連続移送させ、かつ
テープ移送機構4を揺振機構6によりウエハー材Wの
周状縁端面F 1 接線方向に揺振運動させ、回転機構1
によりウエハーWをその軸線W1廻りに支持回転させ、
この状態でテープ移送機構4を移動機構5の内、移動機
構5aにより前進移動させると、研磨テープTはウエハ
ー材Wの円周状縁端面F1に圧接され、首振機構43に
より首振揺動可能な受圧パッド42に設けられた弾性部
材50の平坦面は、図6の如く、研磨テープTとウエハ
ー材Wの円周状縁端面F1との圧接力によりウエハー材
Wの円周状縁端面F1の形状に応じ研磨テープTの弧
状の湾曲変形作用と共に弾性部材50の平坦面は自己弾
性をもって凹み、この弾性部材50の研磨テープTと共
になされる弾性凹みによりウエハー材Wの円周状縁端面
1に続く表裏面も弧状に湾曲した研磨テープTにより
挟まれることになってその両角を含めて研磨されること
になり、よって、ウエハー材Wの円周状縁端面F1及び
その表裏面に続く両角は、移動機構5によるウエハー材
Wの円周状縁端面F 1 への研磨テープTの圧接作用に加
えて、ウエハー材の回転作用、研磨テープの連続移送作
用及び研磨テープの揺振作用の三つの複合作用により圧
接研磨され、ウエハー材の一方方向の回転と研磨テープ
の交互方向の揺振との摺接により良好に研磨されること
になる。
【0017】また、円周状縁端面F1及び直線状縁端面
2からなる縁端面Fをもつ略半月板状のウエハー材W
のうちの、ウエハー材Wの直線状縁端面F2を研磨加工
する場合、図8の如く、テープ移送機構4により上記同
様に研磨テープTをウエハー材Wの直線状縁端面F 2
接線方向と直交する方向に連続移送させ、かつテープ移
送機構4を揺振機構6によりウエハー材Wの直線状縁端
面F 2 の延長方向に揺振運動させ、ウエハー材Wの回転
を停止させて直線状縁端面F2と研磨テープTのテープ
面とが相対峙する状態とし、この状態でテープ移送機構
4を移動機構5の内、移動機構5bにより直線状縁端面
2と円周状縁端面F1との半径方向の差分だけ前進移動
させ、かつ移動機構5aにより前進移動させて研磨テー
プTを直線状縁端面F 2 に圧接させるとともにテープ移
送機構4を送り機構7によりウエハー材の直線状縁端面
2 の延長方向に送り運動させて研磨テープTを直線状
縁端面F 2 に摺接送りさせ、首振機構43により首振揺
動可能な受圧パッド42に設けられた弾性部材50の平
坦面は、図6の如く、研磨テープTとウエハー材Wの直
状縁端面F2との圧接力によりウエハー材Wの直線
端面F2の形状に応じ研磨テープTの弧状の湾曲
形作用と共に弾性部材50の平坦面は自己弾性をもって
凹み、この弾性部材50の研磨テープTと共になされる
弾性凹みによりウエハー材Wの直線状縁端面F2に続く
表裏面も弧状に湾曲した研磨テープTにより挟まれるこ
とになってその両角を含めて研磨されることになり、よ
って、ウエハー材Wの直線状縁端面F2及びその表裏面
に続く両角は、移動機構5によるウエハー材Wの直線状
縁端面F 2 への研磨テープTの圧接作用に加えて、研磨
テープTの連続移送作用、研磨テープTの揺振作用及び
研磨テープTの送り作用の三つの複合作用により圧接研
磨され、送り機構による研磨テープの一方方向の送りと
研磨テープの交互方向の揺振との摺接により良好に研磨
されることになり、このため良好な研磨加工を得ること
ができる。
【0018】この研磨加工の際、受圧パッド42は首振
機構43の二個の圧縮バネ49・49の作用により支点
軸48を中心として上下に首振揺動でき、このためウエ
ハー材Wの縁端面F1の形状に追従してウエハー材Wの
縁端面F2に続く表裏面も弧状に湾曲した研磨テープT
により挟みつつ揺動することができ、それだけ研磨テー
プTを縁端面F1に良好に圧接させることができ、良好
な研磨加工を得ることができる。
【0019】尚、本発明は上記実施例に限られるもので
はなく、例えば上記実施例では移動機構5としてシリン
ダ構造を採用しているが、ボールネジ機構とサーボモー
タとの組み合わせ構造を採用することもでき、また回転
機構として吸着パッドを採用しているが適宜支持回転構
造が採用され、また首振機構43の構造は適宜変更して
設計されるものである。
【0020】
【発明の効果】本発明は上述の如く、円周状縁端面及び
直線状縁端面からなる縁端面をもつ略半月板状のウエハ
ー材をその軸線廻りに支持回転又は停止保持させる回転
機構と、研磨テープをウエハー材の円周状縁端面の接線
方向又は直線状縁端面の延長方向と直交する方向に連続
移送させるテープ移送機構と、該テープ移送機構をウエ
ハー材の円周状縁端面又は直線状縁端面に対向する方向
に進退移動させ、研磨テープを円周状縁端面又は直線状
縁端面に圧接させる移動機構と、該テープ移送機構をウ
エハー材の円周状縁端面の接線方向又は直線状縁端面の
延長方向に揺振運動させる揺振機構と、該研磨テープを
平坦状に案内可能なテープガイド部と、該研磨テープと
ウエハー材の縁端面との圧接力により該ウエハー材の縁
端面の形状に応じ該研磨テープの弧状の湾曲変形作用
と共にその平坦面が凹み自己弾性可能な弾性部材をもつ
受圧パッドと、該受圧パッドを該ウエハー材の縁端面の
形状に追従して首振揺動させる首振機構と、該テープ移
送機構をウエハー材の直線状縁端面の延長方向に送り運
動させて研磨テープを直線状縁端面に摺接送りさせる
り機構とを具備し、上記ウエハー材の縁端面のうちの円
周状縁端面の研磨加工に際しては、上記回転機構により
ウエハー材を回転させ、上記テープ移送機構に より研磨
テープを円周状縁端面の接線方向と直交する方向に連続
移送させ、上記揺振機構によりテープ移送機構を円周状
縁端面の接線方向に揺振運動させ、上記移動機構により
テープ移送機構を円周状縁端面に向けて前進移動させて
研磨テープを円周状縁端面に圧接させ、よって、ウエハ
ー材の円周状縁端面及びその表裏面に続く両角は、移動
機構によるウエハー材の円周状縁端面への研磨テープの
圧接作用に加えて、ウエハー材の回転作用、研磨テープ
連続移送作用及び研磨テープの揺振作用の三つの複合
作用により圧接研磨され、ウエハー材の一方方向の回転
と研磨テープの交互方向の揺振との摺接により良好に研
磨され、又、直線状縁端面の研磨加工に際しては、上記
回転機構によりウエハー材の回転を停止保持して直線状
縁端面と研磨テープのテープ面とを相対峙させ、上記テ
ープ移送機構により研磨テープを直線状縁端面の延長方
向と直交する方向に連続移送させ、上記揺振機構により
テープ移送機構を直線状縁端面の延長方向に揺振運動さ
せ、上記移動機構によりテープ移送機構を直線状縁端面
に向けて前進移動させて研磨テープを直線状縁端面に圧
接させると共に上記送り機構によりテープ移送機構をウ
エハー材の直線状縁端面の延長方向に送り運動させて研
磨テープを直線状縁端面に摺接送りさせ、よって、ウエ
ハー材の直線状縁端面及びその表裏面に続く両角は、移
動機構によるウエハー材の直線状縁端面への研磨テープ
の圧接作用に加えて、研磨テープの連続移送作用、研磨
テープの揺振作用及び研磨テープの送り作用の三つ複合
の作用により圧接研磨され、送り機構による研磨テープ
の一方方向の送りと研磨テープの交互方向の揺振との摺
接により良好に研磨され、かつこの研磨加工の際に、
振機構により首振揺動可能な受圧パッドに設けられた弾
性部材の平坦面は研磨テープとウエハー材の縁端面との
圧接力によりウエハー材の縁端面の形状に応じ研磨テ
ープの弧状の湾曲変形作用と共に弾性部材の平坦面は自
己弾性をもって凹み、この弾性部材の研磨テープと共に
なされる弾性凹みによりウエハー材の縁端面に続く表裏
面も弧状に湾曲した研磨テープにより挟まれることにな
ってその両角を含めて研磨されることになり、さらに、
この研磨加工の際、受圧パッドは首振機構によりウエハ
ー材の縁端面の形状に追従して首振揺動し、このためウ
エハー材の縁端面の形状に追従してウエハー材の縁端面
に続く表裏面も弧状に湾曲した研磨テープにより挟みつ
つ揺動することができ、一層良好な研磨加工を得ること
ができる。
【0021】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の全体正面図である。
【図2】本発明の実施例の縦断面図である。
【図3】本発明の実施例の部分斜視図である。
【図4】本発明の実施例の部分断面図である。
【図5】本発明の実施例の部分側断面図である。
【図6】本発明の実施例の部分拡大側断面図である。
【図7】本発明の実施例の円周状縁端面を研磨加工する
状態の部分斜視図である。
【図8】本発明の実施例の直線状縁端面を研磨加工する
状態の部分斜視図である。
【図9】ウエハー材の斜視図である。
【符号の説明】
W ウエハー材 T 研磨テープ F 縁端面 F1 円周状縁端面 F2 直線状縁端面 1 回転機構 4 テープ移送機構 5 移動機構 6 揺振機構 7 送り機構 31 テープガイド部 42 受圧パッド 43 首振機構 50 弾性部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B24B 9/00 B24B 21/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円周状縁端面及び直線状縁端面からなる
    縁端面をもつ略半月板状のウエハー材をその軸線廻りに
    支持回転又は停止保持させる回転機構と、研磨テープを
    ウエハー材の円周状縁端面の接線方向又は直線状縁端面
    の延長方向と直交する方向に連続移送させるテープ移送
    機構と、該テープ移送機構をウエハー材の円周状縁端面
    又は直線状縁端面に対向する方向に進退移動させ、研磨
    テープを円周状縁端面又は直線状縁端面に圧接させる
    動機構と、該テープ移送機構をウエハー材の円周状縁端
    面の接線方向又は直線状縁端面の延長方向に揺振運動さ
    せる揺振機構と、該研磨テープを平坦状に案内可能なテ
    ープガイド部と、該研磨テープとウエハー材の縁端面と
    の圧接力により該ウエハー材の縁端面の形状に応じ
    研磨テープの弧状の湾曲変形作用と共にその平坦面が凹
    み自己弾性可能な弾性部材をもつ受圧パッドと、該受圧
    パッドを該ウエハー材の縁端面の形状に追従して首振揺
    動させる首振機構と、該テープ移送機構をウエハー材の
    直線状縁端面の延長方向に送り運動させて研磨テープを
    直線状縁端面に摺接送りさせる送り機構とを具備し、上
    記ウエハー材の縁端面のうちの円周状縁端面の研磨加工
    に際しては、上記回転機構によりウエハー材を回転さ
    せ、上記テープ移送機構により研磨テープを円周状縁端
    面の接線方向と直交する方向に連続移送させ、上記揺振
    機構によりテープ移送機構を円周状縁端面の接線方向に
    揺振運動させ、上記移動機構によりテープ移送機構を円
    周状縁端面に向けて前進移動させて研磨テープを円周状
    縁端面に圧接させ、又、直線状縁端面の研磨加工に際し
    ては、上記回転機構によりウエハー材の回転を停止保持
    して直線状縁端面と研磨テープのテープ面とを相対峙さ
    せ、上記テープ移送機構により研磨テープを直線状縁端
    面の延長方向と直交する方向に連続移送させ、上記揺振
    機構によりテープ移送機構を直線状縁端面の延長方向に
    揺振運動させ、上記移動機構によりテープ移送機構を直
    線状縁端面に向けて前進移動させて研磨テープを直線状
    縁端面に圧接させると共に上記送り機構によりテープ移
    送機構をウエハー材の直線状縁端面の延長方向に送り運
    動させて研磨テープを直線状縁端面に摺接送りさせる
    とを特徴とするウエハー材縁端面研磨装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3069000B2 (ja) * 1994-04-13 2000-07-24 不二越機械工業株式会社 研磨装置
JP2001345294A (ja) 2000-05-31 2001-12-14 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP3949941B2 (ja) 2001-11-26 2007-07-25 株式会社東芝 半導体装置の製造方法および研磨装置
JP4090247B2 (ja) 2002-02-12 2008-05-28 株式会社荏原製作所 基板処理装置
US7682225B2 (en) 2004-02-25 2010-03-23 Ebara Corporation Polishing apparatus and substrate processing apparatus
US7744445B2 (en) * 2004-10-15 2010-06-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Polishing apparatus and polishing method
JP4077439B2 (ja) 2004-10-15 2008-04-16 株式会社東芝 基板処理方法及び基板処理装置
US7559825B2 (en) 2006-12-21 2009-07-14 Memc Electronic Materials, Inc. Method of polishing a semiconductor wafer
JP4660494B2 (ja) * 2007-02-15 2011-03-30 株式会社荏原製作所 研磨カートリッジ
TW200908122A (en) * 2007-05-21 2009-02-16 Applied Materials Inc Methods and apparatus for using a rolling backing pad for substrate polishing
JP5886602B2 (ja) * 2011-03-25 2016-03-16 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
JP5948199B2 (ja) * 2012-09-25 2016-07-06 株式会社荏原製作所 研磨方法
JP2017087305A (ja) * 2015-11-02 2017-05-25 日本電気硝子株式会社 円板状ワークの研磨加工方法及び研磨加工装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57184662A (en) * 1981-05-09 1982-11-13 Hitachi Ltd Chamfering method and device of wafer
JPS632286Y2 (ja) * 1984-10-04 1988-01-20
JPH03256660A (ja) * 1990-03-02 1991-11-15 Sanshin:Kk ワーク研摩機

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