JPH01306167A - ハードディスク用基板研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、磁気ディスク等のハードディスク用基板の表
面を研磨するハードディスク用基板研磨装置に関するも
のである。

〔発明の概要〕

本発明は、ラッピングテープを収納してなるカートリッ
ジを用いてハードディスク用基板の表面を研磨する研磨
装置において、上記カートリッジ内に収納されるラッピ
ングテープを所定位置まで引き出すためのテープ引き出
し機構と、上記ハードディスク用基板を装着し回転させ
る機構と、上記ハードディスク用基板に上記ラッピング
テープを圧接するテープ圧接機構とを設けることにより
、ラッピングテープの装着を自動化、簡略化し、表面研
磨工程における作業性、生産性の向上を図ろうとするも
のである。

〔従来の技術〕

例えば、コンビエータ等の記憶媒体としては、ランダム
アクセスが可能な円板状の磁気ディスクが広く用いられ
ており、なかでも応答性に優れること、記憶容量が多い
こと等から、基板にＡＮ合金やガラス板、プラスチック
板等の硬質材料を用いた磁気ディスク、・いわゆるハー
ドディスクが固定ディスク、あるいは外部ディスクとし
て使用されるようになっている。

上記ハードディスクは、例えば磁気ディスク用のＡ１合
金基板等の上に記録育生に関与する磁性層を形成したも
のであって、高速で回転して同心円状の多数のトラック
に情報の記録再生を行うものである。

ところで、このような磁気ディスクにあっては、磁性層
形成前の磁気ディスク用基板の表面が所定の表面粗度と
なるように微細な凹凸を有していることが必要とされる
。すなわち、上記微細な凹凸は、磁気ディスクの走行性
や耐久性に大きく関与し、さらにはその基板上に形成さ
れる磁性層の付着力の向上に関与するものであるからで
ある。

この微細な凹凸を形成する手法としては、テープ体上に
研削砥粒を固着せしめたいわゆるラッピングテープ等に
よる方法や、ボンバード処理等のドライエツチング、さ
らにはウェットエツチング等の方法等が挙げられるが、
なかでも処理速度が速いことからラッピングテープを用
いて基板の円周方向に微細な凹凸を形成する方法が一般
的に用いられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、前記ラッピングテープを用いて磁気ディスク
用基板を研磨するには、単にリール等に巻き取られたラ
ッピングテープを手作業で引き出し、所定位置に配設さ
れる多数のガイドローラ等に掛は回して該ラッピングテ
ープを装着する。そして、円周方向に回転する磁気ディ
スク用基板の表面に上記ラッピングテープを接触させる
とともに当該ラッピングテープを走行させながら表面研
磨が行われる。

ところが、前記ラッピングテープを多数のガイドローラ
に掛は回す作業が非常に複雑でその装着作業に時間がか
かる。また手作業によるため、テープの装着不良が生じ
易く、ラッピングチー・ブ自体の取り扱いも容易ではな
い等の問題がある。

そこで、本発明はかかる従来の実情に鑑みて提案された
ものであって、ラッピングテープの装着を自動化、簡略
化し、表面研磨工程における作業性、生産性の向上が図
れるハードディスク用基板研磨装置を提供することを目
的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のハードディスク用基板研磨装置は、ラッピング
テープを収納してなるカートリッジヲ使用し、上記ラッ
ピングテープで被加工物であるハードディスク用基板の
表面を研磨する研磨装置であって、上記カートリッジ内
に収納されるラッピングテープを所定位置まで引き出す
ためのテープ引き出し機構と、上記ハードディスク用基
板を装着し回転させる機構と、上記ハードディスク用基
板に上記ラッピングテープを圧接するテープ圧接機構と
を備えてなるものである。

〔作用〕

ラッピングテープを収納してなるカートリッジをハード
ディスク用基板研磨装置に載置すると、その研磨装置に
設けられたテープ引き出し機構により上記カートリッジ
内に収納されるラッピングテープが自動的に所定位置ま
で引き出される。そして、上記ラッピングテープはテー
プ圧接機構によりハードディスク用基板の表面に圧接さ
れる。

それと同時に、被加工物であるハードディスク用基板を
装着し回転させる機構に取付けられたハードディスク用
基板は円周方向に回転させられる。

そして、このラッピングテープが上記ハードディ不り用
基板の表面に圧接しながら研磨処理が行われる。

したがって、そのラッピングテープの装着は自動化され
簡略化される。このため、作業者等の手を煩わせること
もなくなるのでラッピングテープの装着時間が短縮され
、これにより表面研磨工程における作業性、生産性の向
上が図れる。

〔実施例〕 以下、本発明を適用した一実施例について図面を参照し
ながら説明する。

本発明を適用したハードディスク用基板研磨装置は、第
１図ないし第４図に示すように、ラッピングテープを収
納してなるカートリッジを装着するカートリッジ装着部
（１）　とそのカートリッジ内に収納されるラッピング
テープを所定位置まで引き出すためのテープ引き出し機
構（２）と引き出されたラッピングテープを所定位置に
配設するガイドローラユニット部（３）と被加工物であ
るハードディスク用基板を装着し回転させる基板装着機
構（４）と上記ハードディスク用基板にラッピングテー
プを圧接するテープ圧接機構（５）とを主たる構成とし
ている。

ここで、上記カートリッジ載置部（１）とテープ引き出
し機構（２）は、立方体状とされた筐体（６）の−主面
（６ａ）上にそれぞれ取付けられている。そして、その
筐体（６）の中央部に設けられた孔部（６ｂ）に前記ガ
イドローラユニット部（３）が臨み上下動自在となって
いる。さらに、このガイドローラユニット部（３）には
、前記テープ圧接機構（５）力（取付けられている。ま
た、その筐体（６）の−主面（６ａ）上の略中央部に臨
むようにハードディスク用基板を装着し回転させる基板
装着機構（４）が取付は基板に配設された構成となって
いる。

上記カートリッジ装着部（１）は、ラッピングテープが
収納されたカートリッジをｒａ置するカートリッジ載置
基板（７）とそのカートリッジを所定位置に位置決めす
るための位置決めピン（８）　、　（８）と該カートリ
ッジ内に収納されるテープリールを回動させる一対のハ
ブ駆動軸（９）　、　（９）とからなる。

上記カートリッジ載置基板（７）は、板状体のもので、
前記筐体（６）の−主面（６ａ）上に所定長さの支軸（
１０）を介して固定されている。この結果、カートリッ
ジ内に収納されるラッピングテープの走行位置は、上記
支軸（１０）により決定される。すなわち、上記ラッピ
ングテープは前記筐体（６）の−主面（６ａ）から離間
した位置を走行する。また、そのカートリッジ載置基板
（７）には、前記カートリッジを所定位置に固定するた
めの位置決めピン（８）。

（８）がボルト等により固定されている。よって、この
位置決めピン（８）　、　（８）に前記カートリッジの
位置決め孔が挿通され、当該カートリッジは位置決め固
定されることになる。

上記ハブ駆動軸（９）　、　（９）は、前記カートリッ
ジ内に収納されるテープリールのハブ部に噛み合う羽部
（１１）　、　（ｕ）とこの羽部（１１）、（１１）を
回動させる回動軸（１２）　、　（１２）と該回動輪（
１２）　、　（１２）をその内部に収納する支柱（１３
）　、　（１３）とからなっている。

その支柱（１３）　、　（１３）は、前記筐体（６）の
−主面（６ａ）に穿設された孔を通して植立され、前記
−主面（６ａ）とは反対側の裏面（６ｃ）にボルト等に
より取付は固定されている。その支柱（１３）　、　（
１３）内には、前記回動輪（１２）　、　（１２）が回
動自在に収納されており、その回動輪（１２）　、　（
１２）の先端部に羽部（１１）　、　（１１）が取付け
られている。この羽部（１１）、（１１）は、回動輪（
１２）　、　（１２）とともに回動するようになってい
る。なお上記羽部（１１）　、　（１１）は、前記カー
トリッジのテープリールと噛み合うため、カートリッジ
載置面（７ａ）上に突出している。他方、上記羽部（１
１）。

（１１）が取付けられた回動輪（１２）　、　（１２）
の他端は、前記筐体（６）の内部に突出している。そし
て、その一方の回動輪（１２）の他端部には、上記羽部
（１１）を回転させるための例えばモータ等の駆動装置
（図示は省略する。）が取付けられている。

ここで、上記カートリッジ載置面（７ａ）上に載置され
るカートリッジ（１４）は、上ハーフ（１５）と下ハー
フ（１６）とが支軸体を介して突き合わされ結合されて
なり、その上ハーフ（１５）と下ハーフ（１６）間に一
対のテープリール（１７）　、　（１８）が回動自在に
収納され、これらテープリール（１７）　、　（１８）
間に亘ってラッピングテープ（１９）が巻回されてなる
ものである。

上記上ハーフ（１５）及び下ハーフ（１６）は、ラッピ
ングテープ（１９）が巻回された一対のテープリール（
１７）　、　（１８）を回動自在に収納するもので、プ
ラスチック等により成形され平面形状が長方形状の板状
体となっている。その上ハーフ（１５）及び下ハーフ（
１６）には、前記一対のテープリール（１７）　、　（
１Ｂ）を回動自在とするためのテープリール回動孔（２
０）　。

（２１）が穿設されている。また、その上ハーフ（１５
）と下ハーフ（１６）の一方の短辺には、後述するロー
ディングローラが臨むための切り欠き溝（２２）　、　
（２３）が形成されている。この切り欠き溝（２２）　
、　（２３）は、前記ローディングローラが衝突しない
ようにその上下ハーフ（１５）　、　（１６）の一部が
削り取られることにより形成されている。さらに、前記
切り欠き溝（２２）　、　（２３）に近接する位置及び
その対角線上の位置には、前述したカートリッジ！３！
ｚ面（７ａ）上に突出する位置決めピン（８）　、　（
８）に挿通する位置決め孔（２４）　、　（２４）　、
　（２５）　、　（２５）がそれぞれ形成されている。

このため、上記下ハーフ（１６）に設けられた位置決め
孔（２５）　、　（２５）に前記位１決めピン（８）　
、　（８）が挿通されるので、当該カートリッジ（１４
）はカートリッジｉ装置基板（７）上の所定位置に載置
され固定されることになる。

このように形成された上ハーフ（１５）と下ハーフ（１
６）は、所定長さの円筒形状とされた支軸体（２６）を
介して突き合わされボルト等により結合されている。そ
して、上記上ハーフ（１５）と下ハーフ（１６）間に収
納される一対のテープリール（１７）　、　（１８）は
、前記ラッピングテープ（１９）をその軸芯のハブ部（
２７）　。

（２８）に整巻するためにそのハブ部（２７）　、　（
２８）の両端部近傍に上フランジ部（２９）　、　（３
０）と下フランジ部（３１）　、　（３２）を有した構
造となっている。

上記ハブ部（２７）　、　（２Ｂ）の軸芯には、前述の
ハブ駆動軸（９）の羽部（１１）　、（１１）（１１）
と噛み合う羽部挿入孔（２７ａ）　、　（２８ａ）が穿
設されている。また、そのハブ部（２７）　、　（２８
）の両端部には、前記上フランジ部（２９）　、　（３
０）及び下フランジ部（３１）　、　（３２）の面より
僅かに突出した突出部（２７ｂ）　、　（２８ｂ）が設
けられている。これら突出部（２７ｂ）　、　（２８ｂ
）は、前記した上ハーフ（１５）と下ハーフ（１６）の
テープリール回動孔（２０）　、　（２１）にそれぞれ
嵌合するようになっており、この結果、該テープリール
（１７）　、　（１８）は回動自在となっている。

なお、上記一対のテープリール（１７）　、　（１８）
は、前述の上ハーフ（１５）及び下ハーフ（１６）に形
成された切り欠き溝（２２）　、　（２３）に近接する
位置に配設されるリールが供給側テープリールに相当し
、これと反対側に配設されるリールが巻き取り側テープ
リールとなっている。

そして、上記一対のテープリール（１７）　、　（１８
）間に亘って巻回されるラッピングテープ（１９）は、
供給側テープリール（１８）から前記切り欠き溝（２２
）　、　（２３）側に軸支される互いに平行な支軸体（
２６）　、　（２６）を介してその切り欠き溝（２２）
　、　（２３）側に引き出され、さらに前記上ハーフ（
１５）及び下ハーフ（１６）の略中央に軸支される一方
の支軸体（２６）を介して巻き取り側テープリール（１
７）に巻回されている。したがって上記ラッピングテー
プ（１９）は、供給側テープリール（１８）から繰り出
され、前記切り欠き溝（２２）　。

（２３）側を走行し巻き取り側テープリール（１７）に
巻き取られる。なお、上記ラッピングテープ（１９）は
、研削砥粒をテープ体の表面に固着せしめたもので、ハ
ードディスク用基板１例えば磁気ディスク用基板等の表
面を研磨するのに用いられる。

このように、研磨処理するのに使用されるラッピングテ
ープを一対のテープリールに巻回してカートリッジ化す
れば、ラッピングテープ自体の取り扱いが極めて容易と
なる。すなわち、処理後の汚れたテープを手に触れるこ
となくその研磨装置から外すこともでき、さらには、そ
のラッピングテープの保存管理等も簡略化できる。

上記テープ引き出し機構（２）は、テープを引き出すと
ともに該テープを走行させるためのローディングローラ
（３３）　、　（３３）とこれを取付けるためのローデ
ィングローラ取付は基板（３４）と該ローディングロー
ラ取付は基板（３４）を摺動させるローディングローラ
摺動手段（３５）とから構成されている。

上記ローディングローラ（３３）　、　（３３）は、支
軸（３６）　。

（３６）に取付けられ当該支軸（３６）　、　（３６）
を中心として回転可能とされている。そして、この支軸
（３６）　。

（３６）は前記ローディングローラ取付は基板（３４）
に植立され固定されている。

上記ローディングローラ取付は基板（３４）は、先のロ
ーディングローラ（３３）　、　（３３）が取付けられ
た先端部が前記カートリッジ（１４）の切り欠き溝（２
２）。

（２３）に挿入されるようになっているため、その先端
部幅は上記切り欠き溝（２２）　、　（２３）よりも狭
い幅とされている。また、そのローディングローラ取付
は基板（３４）は、前記筐体（６）の−主面（６ａ）上
に配設される第３のガイドローラ（６９）と衝突しない
ように全体形状が鍵状体とされている。

上記ローディングローラ摺動手段（３５）は、前記ロー
ディングローラ取付は基板（３４）を摺動自在とするガ
イドレール（３７）と前記ローディングローラ（３３）
　、　（３３）を所定位置まで移動させるためのシリン
ダ一部（３８）とからなっている。

上記ガイドレール（３７）は、所定幅された長尺状のも
ので、前記筐体（６）の長平方向に沿ってその筐体（６
）の−主面（６ａ）上に固定されている。すなわち、前
述のカートリッジ載置基板（７）に近接するガイドレー
ル（３７）の先端部は所定高さの円筒部材（３９）を介
して固定され、他端部は先の円筒部材（３９）と同一高
さの支持基板（４０）が介されて固定されている。

そして、このガイドレール（３７）に前記ローディング
ローラ取付は基板（３４）が摺動自在に取付けられてい
る。すなわち、上記ローディングローラ取付は基板（３
４）の下面に前述のテープ走行位置と同じ高さとするた
めの高さ調節基板（４１）が取付けられ、さらにその高
さ調節基板（４１）に前記ガイドレール（３７）と係合
して摺動可能となる摺動基板（４２）が取付けられてい
る。上記摺動基板（４２）は、前記ガイドレール（３７
）の幅よりも稍大きい幅のガイド溝（４２ａ）を有する
もので、そのガイド溝（４２ａ）が前記ガイドレール（
３７）に係合するようになっている。この結果、上記ロ
ーディングローラ取付は基板（３４）は、先のガイドレ
ール（３７）に沿って摺動可能となっている。

また、そのローディングローラ取付は基板（３４）を所
定位置まで移動させるシリンダ一部（３８）は、前記カ
ートリッジ載置基板（７）の長平方向に配設されている
。すなわち、上記シリンダ一部（３８）は、当該シリン
ダ一部（３８）を固定するためのシリンダー取付は部材
（４３）を介して前記筐体（６）の−主面（６ａ）上に
取付は固定されている。なお、上記シリンダ一部（３８
）は、通常使用されるエアーシリンダー等が用いられて
いる。

上記シリンダ一部（３８）のロッ）　（４４）の先端は
、前記高さ調節基板（４１）の−側面に取付けられたロ
フト取付は部材（４５）に取付は固定されている。した
がって、上記エアーシリンダーにエアーを送り込むと、
上記ロフト（４４）はそのシリンダ一部（３８）から押
し出され前記ロフト取付は部材（４５）を押圧する。す
ると、上記ローディングローラ取付は基板（３４）は、
前記ガイドレール（３７）に沿って摺動しテープ引き出
し方向に移動する。反対に、上記エアーシリンダー内の
エアーを抜くと、上記ロフト（４４）はシリンダ一部（
３８）内に戻り、前記ロフト取付は部材（４５）を引き
寄せる。すると、前記ローディングローラ取付は基板（
３４）は、ガイドレール（３７）上を摺動しカートリッ
ジ載置基板（７）側に向かって移動する。

なお、上記ローディングローラ（３３）　、　（３３）
を所定位置に位置決めするためのローディングローラ位
置決め部材（４６）が前記ガイドレール（３７）の他端
側に近接する筐体（６）の−主面（６ａ）上に配設され
ている。上記ローディングローラ位置決め部材（４６）
は、前記ロット取付は部材（４５）がこのローディング
ローラ位置決め部材（４６）に接触したときが前記ロー
ディングローラ（３３）　、　（３３）の所定位置とな
るように配設されている。

また、上記ローディングローラ位置決め部材（４６）を
設けることにより、前記ローディングローラ取付は基板
（３４）はロッ）　（４４）に押されてガイドレール（
３７）から外れることもなくなる。他方、上記ローディ
ングローラ取付は基板（３４）がカートリッジ載置基板
（７）側に摺動されたときには、当該ローディングロー
ラ取付は基板（３４）の先端部が前記カートリッジ載置
基板（７）の先端面に当たり止まるようになっている。

前記ガイドローラユニット部（３）は、ラッピングテー
プ（１９）を走行させるためのガイドローラ群とそのガ
イドローラ群を取付けるためのガイドローラ取付は基板
（４７）とから構成されている。

上記ガイドローラ群は、主として第１のガイドローラ（
４８）　、　（４８）　　と第２のガイドローラ（４９
）とピンチローラ（５０）　、　（５０）　　とキャプ
スタン（５１）とからなり、これらガイドローラ群は、
前記ガイドローラ取付は基板（４７）の−主面（４７ａ
）上の所定位置にそれぞれ配設されている。

上記第１のガイドローラ（４Ｂ）　、　（４Ｂ）は、前
記ガイドローラ取付は基板（４７）の略中央部、すなわ
ちハードディスク用基板を研磨加工する位置の近傍に互
いに所定の間隔で配設されている。この第１のガイドロ
ーラ（４Ｂ）　、　（４８）　は、前記ガイドローラ取
付は基板（４７）に植立される支柱（５２）　、　（５
２）の先端に設けられたローラ軸（５３）　、　（５３
）に回動自在に取付けられている。なお、上記支柱（５
２）　、　（５２）の長さは、前記ガイドローラ取付は
基板（４７）が上昇したときに、第１のガイドローラ（
４８）　、　（４８）が前述のテープ走行位置に合致す
るように設定されている。

また、その第１のガイドローラ（４Ｂ）　、　（４８）
よりも前記テープ引き出し機構（２）のガイドレール（
３７）側よりでテープ引き出し側の位置には、テープを
送るためのキャプスタン（５１）が配設されている。

上記キャプスタン（５１）は、前記ピンチローラ（５０
）とでテープを挟んで該テープを送るローラ部（５４）
と二〇ローラ部（５４）を回転させるローラ駆動軸（５
５）と該ローラ駆動軸（５５）をその内部に収納する支
柱（５６）とからなっている、上記支柱（５６）は、前
記ガイドローラ取付は基板（４７）に穿設された孔を通
して植立され、そのガイドローラ取付は基板（４７）の
−主面（４７ａ）とは反対側の裏面（４７ｂ）にボルト
等により取付は固定されている。その支柱（５６）内に
は、前記ローラ回動軸（５５）が回動自在に収納され、
そのローラ回動軸（５５）の先端にローラ部（５４）が
取付けられている。このローラ部（５４）は、上記ロー
ラ回動軸（５５）とともに回動するようになっている。

他方、上記ローラ部（５４）が取付けられたローラ回動
輪（５５）の他端は、前記筐体（６）の内部に突出し、
ここに当該ローラ部（５４）を回動させるためのモータ
等の駆動装置（図示は省略する。）が取付けられている
。また、上記キャプスタン（５１）の支柱（５６）の長
さは、先の第１のガイドローラ（４８）と同様、前記ガ
イドローラ取付は基板（４７）が上昇したときに、ロー
ラ部（５４）が前述のテープ走行位置に合致するように
設定されている。

なお、上記キャプスタン（５１）が配設された位置の前
記筐体（６）の長手方向の延長上には、これと同一のキ
ャプスタン（５１）が当該筐体（６）の−主面（６ａ）
上に配設されている。このキャプスタン（５１）は、筐
体（６）に穿設された孔に支柱（５６）が植立され、そ
の筐体（６）の−主面（６ａ）上にボルト等により取付
は固定されている。そして、このキャプスタン（５１）
のローラ回動軸（５５）の他端には、やはり当該ローラ
部（５４）を回動させるモータ等の駆動装置（図示は省
略する。）が取付けられている。

上記ピンチローラ（５０）　、　（５０）は、前記キャ
プスタン（５１）　、　（５１）のローラ部（５４）　
、　（５４）に圧着して当菖亥キャプスタン（５１）　
、　（５１）　とともに回動するピンチローラ部（５８
）　、　（５８）　　とこのピンチローラ部（５８）　
。

（５８）を回動自在とするローラ軸（５９）　、　（５
９）とこれらを取付けるアーム部（６０）　、　（６０
）　とこのアーム部（６０）、　（６０）を回動させる
ローラ回動軸（６１）　、　（６１）とこのローラ回動
輪（６１）　、　（６１）をその内部に収納する支柱（
６２）　、　（６２）とからなる。

上記ピンチローラ部（５８）　、　（５８）は、キャプ
スタン（５１）　、　（５１）のローラ部（５４）　、
　（５４）とでテープを圧着し走行させるものであるた
め、例えばゴム等から形成されている。そのピンチロー
ラ部（５８）　。

（５８）は、ローラ軸（５９）　、　（５９）に取付け
られ回動自在となっている。そして、このローラ軸（５
９）　、　（５９）は、前記ローラ回動輪（６１）　、
　（６１）の先端に取付は固定されたアーム部（６０）
　、　（６０）に植立されている。

また、上記ローラ回動輪（６１）　、　（６１）は、前
記支柱（６２）　、　（６２）の内部に収納され回動自
在とされている。この支柱（６２）　、　（６２）は、
前記ガイドローラ取付は基板（４７）に穿設された孔を
通して植立され、当該ガイドローラ取付は基板（４７）
の裏面（４７ｂ）側にボルト等により取付は固定されて
いる。

また、先のアーム部（６０）　、　（６０）が取付けら
れた側とは反対側のローラ回動輪（６１）　、　（６１
）の端部〔すなわち、前記ガイドローラ取付は基板（４
７）から筐体（６）内に突き出たローラ回動輪（６１）
　、　（６１）の先端部）には、当該ローラ回動軸（６
１）　、　（６１）と一体内に回動する回動板（６３）
　、　（６３）が取付けられている。上記回動機（６３
）　、　（６３）は、凹状の切り欠き部（６４）　、　
（６４）が形成された板状体のものであり、その凹状の
切り欠き部（６４）　、　（６４）に前記ピンチローラ
部（５８）　、　（５８）を回動させるためのエアーシ
リンダー等によるピンチローラ回動手段（６５）　、　
（６５）のロフト（６６）　、　（６６）が係合するよ
うになっている。

このピンチローラ回動手段（６５）　、　（６５）を動
作させると、当該ピンチローラ回動手段（６５）　、　
（６５）のロフト（６６）　、　（６６）が突き出て前
記回動板（６３）　、　（６３）の凹状の切り欠き部（
６４）　、　（６４）に係合する。そして、上記ロフト
（６６）　、　＜６６）がさらに突き出ると、上記回動
Ｆｉ（６３）　、　（６３）はローラ回動軸（６１）、
　（６１）を軸として回転させられる。この結果、上記
ピンチローラ部（５８）　、　（５８）は、前記キャプ
スタン（５１）。

（５１）から離れるように回動する。なお、上記ピンチ
ローラ部（５８）　、　（５８）は、常に上記キャプス
タン（５１）　、　（５１）のローラ部（５４）　、　
（５４）に圧着するように押圧付勢するようになってい
る。

なお、このピンチローラ（５０）　、　（５０）　もや
はり、前記ガイドローラ取付は基板（４７）が上昇した
ときに、ピンチローラ部（５８）が前述のテープ走行位
置に合致するように設定されている。

上記第２のガイドローラ（４９）は、テープ引き出し側
に位置するピンチローラ（５０）の近傍に配設されてい
る。この第２のガイドローラ（４９）は、支柱（６７）
の先端に設けられたローラ軸（６７ａ）に回動自在に取
付けられている。そして、この支柱（６７）は前記ガイ
ドローラ取付は基板（４７）の−上面（４７ａ）上に固
定されるガイドローラ取付は部材（６８）に植立されて
いる。また、この第２のガイドローラ（４９）も同様前
記ガイドローラ取付は基板（４７）が上昇したときに、
当ｌ亥第２のガイドローラ（４９）が前述のテープ走行
位置に合致するように設定されている。

なお、上記第２のガイドローラ（４９）とは前記テープ
引き出し機構（２）のガイドレール（３７）側よりで前
記筺体（６）の−上面（６ａ）上には、やはり前記第２
のガイドローラ（４９）と同様に所定位置にテープを配
設するための第３のガイドローラ（６９）が配設されて
いる。この第３のガイドローラ（６９）は、前記筺体（
６）に植立された状態で前述したテープ走行位置に合致
するようにされている。

上記テープ圧接機構（５）は、ラッピングテープ（１９
）をハードディスク用基板に圧接するためのテープ圧接
部材（７０）とこれを取付けるための取付は基板（７１
）と該取付は基板（７１）を摺動させる摺動部（７２）
とから構成されている。

上記テープ圧接部材（７０）は、ラッピングテープ（１
９）をハードディスク用基板表面に圧接する立方体状に
形成された圧接部（７３）と前記取付は基板（７１）に
取付けられる基端部（７４）とからなる、その圧接部（
７３）の先端には、ガイドピン取付は部（７５）が削り
出されて形成されおり、ここに一対のガイドピン（７６
）　、　（７６）が植立されている。上記ガイドピン（
７６）　、　（７６）は、前記ラッピングテープ（１９
）をハードディスク用基板の表面に対して均等に圧接し
得るように互いに平行に配置されている。なお、そのガ
イドピン（７６）　、　（７６）間に亘って走行するラ
ッピングテープ（１９）でハードディスク用基板の表面
が研磨される。

また、前記圧接部（７３）には、ラッピングテープ（１
９）をハードディスク用基板表面に圧接するためのエア
ー孔（図示は省略する。）が設けられている。そのエア
ー孔から所定圧力のエアーが、前記ガイドピン（７６）
　、　（７６）間に亘って走行するラッピングテープ（
１９）に直交する向きに吹き出るようになっている。そ
して、その圧接部（７３）の前記ガイドビン取付は部（
７５）と反対側の位置には、走行するラッピングテープ
（１９）に接触しないようにテープ逃げ部（７７）が形
成されている。

上記基端部（７４）は、その上面（７４ａ）に前記圧接
部（７３）を固定し、さらに前記ラッピングテープ（１
９）をやはり所定位置に配設するためのガイドピン（７
８）　。

（７８）を植立させている。そしてこの基端部（７４）
は、前記取付は基板（７１）に固定され、さらにその取
付は基板（７１）は前記ガイドローラ取付は基板（４７
）上に配設された摺動部（７２）に取付けられている。

上記摺動部（７２）は、ガイドレール（７９）とこのガ
イドレール（７９）に係合して摺動する摺動板（８０）
とその摺動板（８０）を摺動させるシリンダ一部（８１
）とからなる。

上記ガイドレール（７９）は、所定幅とされた長尺状の
もので、テープ走行方向に対して直交する向きに配設さ
れている。そして、そのガイドレール（７９）に係合す
る摺動板（８０）は、上記ガイドレール（７９）の幅よ
りも稍大きな幅を有するガイド溝（８０ａ）が形成され
、ここに上記ガイドレール（７９）が係合するようにな
っている。このため、上記摺動板（８０）は上記ガイド
レール（７９）上を摺動可能となる。

また、その摺動板（８０）を摺動させるシリンダー部（
８１）は、やはり通常使用されるエアーシリンダー等が
用いられ、前記ガイドレール（７９）と平行に配設され
ている。上記シリンダ一部（８１）のロット（８２）の
先端は、前記テープ圧接部材（７０）を取付ける取付は
基板（７１）に取付けられている。したがって、上記エ
アーシリンダーにエアーを送り込むと、上記ロフト（８
２）はそのシリンダ一部（８１）から押し出され前記取
付は基板（７１）を押圧する。すると上記摺動板（８０
）は、前記ガイドレール（７９）に沿って摺動しテープ
走行方向と直交する向きに前進する。

反対に、上記エアーシリンダー内のエアーを抜くと、上
記ロフト（８２）はシリンダ一部（８１）内に戻り、前
記取付は基板（７１）を引き寄せる。すると上記摺動板
（８０）は、ガイドレール（７９）上を摺動し前記筐体
（６）の長手方向の一側面（６ｄ）側に向かって移動す
る。したがって、上記摺動板（８０）に取付けられるテ
ープ圧接部材（７０）は、前記テープ走行方向に対して
直交方向に摺動自在となる。

また、前記研磨加工位置とは反対側の取付は基板（７１
）の端面には、前記テープ圧接部材（７０）を所定位置
で止めるストッパー板（８３）が取付けられている。し
たがって、このストッパー板（８３）が前記ガイドレー
ル（７９）の端面に当接したときが当８亥テープ圧接部
材（７０）の所定位置となる。なお、上記ストッパー板
（８３）に対応する前記筐体（６）の−側面（６ｄ）の
位置には、前記テープ圧接機構（５）が摺動した際にそ
の筐体（６）にぶつからないように断面略コ字状の切り
欠き部（８４）が設けられている。

ここで、上記ガイドローラ群及びテープ圧接機構（５）
が取付けられたガイドローラ取付は基板（４７）は、前
述の筐体（６）の孔部（６ｂ）内に臨み上下動するよう
になっている。

上記ガイドローラ取付は基板（４７）は、前記筐体（６
）の底面（６ｅ）に設けられた支軸体（８５）により支
持されている。その支軸体（８５）は、ガイドブツシュ
（８６）　、　（８６）とそのガイドブツシュ（８６）
　、　（８６）にガイドされて上下動するガイドポスト
（８７）とからなる。その一方のガイドブツシュ（８６
）は、前記筐体（６）の底面（６ｅ）に取付は固定され
、他方のガイドブツシュ（８Ｇ）は前記ガイドローラ取
付は基板（４７）側に設けられ、前記ガイドポス）　（
８７）にボルト等により固定されている。そして、これ
らガイドブツシュ（８６）　、　（８６）に前記ガイド
ボスト（８７）が上下動可能となっており、当該ガイド
ボスト（８７）に前記ガイドローラ取付は基板（４７）
が取付けられている。したがって、上記ガイドローラ取
付は基板（４７）は、支軸体（８５）により上下動可能
となっている。

なお、上記ガイドポスト（８７）に対応する筐体（６）
の底面（６ｅ）には、ボスト逃げ孔（８８）が穿設され
ている。

また、上記ガイドローラ取付は基板（４７）には、前記
筐体（６）の孔部（６ｂ）内で当該ガイドローラ取付は
基板（４７）を上下動させるためのシリンダ一部（８９
）が取付けられている。すなわち、上記シリンダ一部（
８９）は、前記筐体（６）の底面（６ｅ）に固定され、
そのシリンダ一部（８９）のロット（９０）の先端部が
前記ガイドローラ取付は基板（４７）の裏面（４７ｂ）
に固定されている。なお上記ロッｌ−（９０）は、ロフ
ト取付は部材（９１）を介して前述のガイドローラ取付
は基板（４７）に固定されている。したがって、上記シ
リンダ一部（８９）にエアーを送り込むと、ロット（９
０）が突出し前記ガイドローラ取付は基板（４７）を押
し上げる。すると、上記ガイドローラ取付は基板（４７
）は、前記ガイドポスト（８７）がガイドブツシュ（８
６）にガイドされながら上昇し前記筐体（３６）の孔部
（６ｂ）に向かって上昇する０反対に、上記シリンダ一
部（８９）内のエアーを抜くと、上記ロフト（９０）は
シリンダ一部（８９）内に戻り、前記ガイドローラ取付
は基板（４７）は下降する。したがって、ガイドローラ
群及びテープ圧接機構（５）は、前記筐体（６）の孔部
（６ｂ）に臨み上下動自在となっている。

また、前記ガイドローラ取付は基板（４７）には、ガイ
ドローラ群及びテープ圧接機構（５）を前述のテープ走
行位置に合致させるための高さ調整機構が設けられてい
る。上記高さ調整機構は、前記ガイドローラ取付は基板
（４７）上の一主面（４７ａ）の高さ調整用ボルト当接
部（９２）に、前記筐体（６）の裏面（６ｃ）に固定さ
れたボルト取付は部材（９４）に設けられた高さ調整用
ボルト（９３）を当接させてそのガイドローラ取付は基
板（４７）の上昇位置を決定するものである。この高さ
調整用ボルト（９３）は、上記筐体（６）の裏面（６ｃ
）に取付けられたボルト取付は部材（９４）に螺合する
ようになっている。このため、上記高さ調整用ポル）　
（９３）をねじ込むことによりそのガイドローラ取付は
基板（４７）の上昇高さが調整できるようになっている
。

なお、上記ガイドローラ取付は基板（４７）が下死点の
位置では、ガイドローラ群及びテープ圧接機構（５）は
摺動する前述のテープ引き出し機構（２）に当たらない
ようになっている。

前記ハードディスク用基板を装着し回転させる基板装着
機ｔ＊（４）は、前述の筐体（６）の−主面（６ａ）上
の略中央部に臨むように取付は基板（９８）に取付けら
れている。この基板装着機構（４）は、被加工物である
ハードディスク用基板（９５）を装着し固定する基板装
着部（９６）とそのハードディスク用基板（９５）を円
周方向に回転させる回転駆動部（図示は省略する。）と
からなる。

上記基板装着部（９６）は、円盤状のもので取付は基板
（９８）に取付は固定されている。その基板装着部（９
６）の中心部には、回転軸（９７）が設けられ、この回
転軸（９７）に前記ハードディスク用基板（９５）の中
心孔が挿着されるようになっている。そしてこの回転軸
（９７）は、図示しない回転駆動部８例えばモーター等
により回転可能とされている。したがって、前記基板装
着部（９６）に挿着されるハードディスク用基板（９５
）は、上記回転軸（９７）とともに円周方向に回転させ
られ、前述の筐体（６）の−主面（６ａ）上の研磨加工
位置に臨むようになっている。

以上のように構成されたハードディスク用基板研磨装置
は、当該ハードディスク用基板研磨装置を上下動させる
ための駆動装置（図示は省略する。）が設けられ、該装
置全体が上下動するようになっている。

次に、第５図ないし第８図を参照しながら前述したハー
ドディスク用基板研磨装置の動作について説明する。

先ず、第５図に示すように、・前述したカートリッジ（
１４）をカートリッジ載置基板（７）上に載置し固定す
る。すなわち、上記カートリッジ載置基板（７）上に突
出する位置決めビン（８）　、　（８）及びハブ駆動軸
（９）　、　（９）に前記カートリッジ（１４）の位置
決め孔（２５）　、　（２５）及び羽部挿入孔（２７ａ
）　、　（２８ａ）をそれぞれ挿入して位置決め固定す
る。

その際、ローディングローラ（３３）　、　（３３）は
、前記カートリッジ（１４）の切り欠き溝（２２）　、
　（２３）内に配置された状態となっている。さらには
、ガイドローラ取付は基板（４７）は下死点の状態にあ
り、このためガイドローラ群及びテープ圧接機構（５）
は前記筐体（６）の孔部（６ｂ）内に収納されている。

次に、第６図に示すように、ローディングローラ摺動手
段（３５）のシリンダ一部（３８）を動作させて前記ロ
ーディングローラ（３３）　、　（３３）が取付けられ
るローディングローラ取付は基板（３４）を前記ガイト
レール（３７）に沿って摺動させる。

すると、上記ローディングローラ（３３）　、　（３３
）にラッピングテープ（１９）が巻き付けられ、そのカ
ートリッジ（１４）内から該ラッピングテープ（１９）
が引き出される。そして、上記ローディングローラ取付
は基板（３４）に取付けられたロフト取付は部材（４５
）が前記筐体（６）の−主面（６ａ）上に設けられたロ
ーディングローラ位置決め部材（４６）に当接するまで
前記シリンダ一部（３８）を動作させる。この結果、上
記ロフト取付は部材（４５）が上記ローディングローラ
位置決め部材（４６）に当接したときのローディングロ
ーラ（３３）　、　（３３）の位置が前記ラッピングテ
ープ（１９）の所定の引き出し位置となる。

上記ラッピングテープ（１９）は、供給側テープリール
（１８）から前記筐体（６）の−主面（６ａ）上に設け
られた第３のガイドローラ（６９）を介して上記一対の
ローディングローラ（３３）　、　（３３）に巻回され
ニーターンし、そして前記筐体（６）の−主面（６ａ）
上に設けられたキャプスタン（５１）を介し巻き取り側
テープリール（１７）に巻回されている。

なお、前述のガイドローラ取付は基板（４７）は、この
状態ではまだ下死点の状態にあり、このためガイドロー
ラ群及びテープ圧接機構（５）も前記筐体（６）の孔部
（６ｂ）内に収納されている。

次に、第７図に示すように、ガイドローラ取付は基板（
４７）を上下動させるシリンダ一部（８９）を動作させ
、該ガイドローラ取付は基板（４７）を上昇させる。

すると、上記ガイドローラ取付は基板（４７）上に取付
けられるガイドローラ群及びテープ圧接機構（５）は、
前記筐体（６）の孔部（６ｂ）からその筐体（６）の−
主面（６ａ）上に臨む、その後、上記ガイドローラ取付
は基板（４７）は、当該ガイドローラ取付は基板（４７
）のボルト当接部（９２）に前記筐体（６）に設けられ
た高さ調節用ボルト（９３）が当接して止まる。

この結果、前記ガイドローラ群及びテープ圧接機構（５
）は前述のテープ走行位置に合致した位置に配設される
。

なお、この状態でのテープ圧接機構（５）は、前記筐体
（６）の−側面（６ｄ）より・の位置にある。

ここで、上記ガイドローラ群のうち第１のガイドローラ
（４８）　、　（４８）及びキャプスタン（５１）は、
前述の如（引き出されたラッピングテープ（１９）の外
側、すなわち研磨加工を施す位置側に突出する。

これに対してピンチローラ（５０）　、　（５０）及び
第２のガイドローラ（４９）は、前記ラッピングテープ
（１９）間に突出する。なお、上記ピンチローラ（５０
）　、　（５０）は前記ピンチローラ回動手段（６５）
　、　（６５）によりキャプスタン（５１）から離れる
ように回動させられている。このため、上記ピンチロー
ラ（５０）　、　（５０）は、ラッピングテープ（１９
）に接触することがない。

一方、テープ圧接機構（５）のテープ圧接部材（７０）
及びこのテープ圧接部材（７０）の圧接部（７３）の先
端に植立されるガイドピン（７６）　、　（７６）は、
前記ラッピングテープ（１９）間に突出している。また
、上記テープ圧接部材（７０）の基端部（７４）に植立
されるガイドピン（７Ｂ）　、　（７８）は前記ラッピ
ングテープ（１９）の外側、すなわち研磨加工が施され
る側とは反対側の位置に突出する。

そしてこの状態で、前記ピンチローラ（５０）　、　（
５０）は、前述のピンチローラ回動手段（６５）　、　
（６５）によりキャプスタン（５１）　、　（５１）側
に回動させられる。

この結果、研磨加工が施される側のラッピングテープ（
１９）はピンチローラ（５０）　、　（５０）により前
記キャプスタン（５１）　、　（５１）に圧着させられ
る。

次に、第８図に示すように、テープ圧接部材（７０）を
摺動させるシリンダ一部（８１）を動作させ、前記テー
プ圧接部材（７０）を取付けた取付は基板（７１）をガ
イドレール（７９）に沿って摺動させる。

すると、上記テープ圧接部材（７０）に植立される一対
のガイドピン（７６）　、　（７６）は、研磨加工が施
される側のテープ（１９）を引っ張って行き、一方、上
記テープ圧接部材（７０）の基端部（７４）に植立され
るガイドピン（７８）　、　（７８）は、他方のテープ
（１９）を引っ張って行（、そして、上記テープ圧接部
材（７０）は、前記取付は基板（７１）の端面に取付け
られたストッパー板（８３）がガイドレール（７９）の
端面に当接して止まる。この結果、上記ラッピングテー
プ（１９）は、第８図に示すように巻回され装着される
。

そして、キャプスタン（５１）　、　（５１）を駆動さ
せるとともに、巻き取り側テープリール（１７）のハブ
駆動軸（９）を駆動させる。

すると上記ラッピングテープ（１９）は、前記ピンチロ
ーラ（５０）　、　（５０）に圧着されて走行する。す
なわち上記ラッピングテープ（１９）は、供給側テープ
リール（１８）から繰り出されて筐体（６）の−主面（
６ａ）上に植立される第３のガイドローラ（６９）、テ
ープ圧接部材（７０）の基端部（７４）に植立されるガ
イドピン（７８）、（７８）　、第２のガイドローラ（
４９）、そして一対のローディングローラ（３３）　、
　（３３）に巻回されてニータンされる。そして、テー
プ引き出し側のキャプスタン（５１）とピンチローラ（
５０）間、研磨加工が施される位ｌに植立される一方の
第１のガイドローラ（４８）、テープ圧接部材（７０）
に植立される一方のガイドピン（７６）、そして他方の
ガイドピン（７６）及び他方の第１のガイドローラ（４
８Ｌカートリツジ（１４）が載置される側に設けられる
キャプスタン（５１）とピンチローラ（５０）間に順次
巻回されて走行する。

次に、第３図に示すように、装置全体を駆動装置（図示
は省略する。）により上下動させ、前述の基板装着部（
９６）に固定され円周方向に回転するハードディスク用
基板（９５）の表面に前記ラッピングテープ（１９）を
合わせる。

そして、上記ラッピングテープ（１９）を前述のテープ
圧接部材（７０）に設けられたエアー孔から所定圧力の
エアーを吹き付けてハードディスク用基板（９５）の表
面に圧接させる。すると上記ハードディスク用基板（９
５）の表面は、走行するラッピングテープ（１９）によ
り研磨される。その際、装置全体を上下動させてラッピ
ングテープ（１９）を前記ハードディスク用基板（９５
）の表面全体に亘って圧接するようにし、当該ハードデ
ィスク用基板（９５）の表面全体を研磨する。

次に、上記ハードディスク用基板（９５）の研磨加工が
終了したら、前述した工程を順次逆に操作して前記カー
トリッジ（１４）内に処理後のラッピングテープ（１９
）を巻き取る。

すなわち、テープ圧接部材（７０）から吹き出すエアー
を止め、キャプスタン（５１）　、　（５１）の回転を
停止する。そして、テープ圧接部材（７０）のシリンダ
一部（８１）を動作させ、上記テープ圧接部材（７０）
を前記筺体（６）の−側面（６ｄ）側にガイドレール（
７９）に沿って摺動させる。すると上記テープ圧接部材
（７０）に植立されるガイドピン（７６）　、　（７６
）　、　（７８）　、　（７８）は前記ラッピングテー
プ（１９）から離れ第７図に示した状態に戻る。

次に、ピンチローラ回動手段（６５）　、　（６５）を
操作してピンチローラ（５０）　、　（５０）を前記キ
ャプスタン（５１）　、　（５１）から離し、ラッピン
グテープ（１９）を解放する。そして、ガイドローラ取
付は基板（４７）を上下動させるシリンダ一部（８９）
を動作させ、当該ガイドローラ取付は基板（４７）を下
降させる。すると、上記ガイドローラ取付は基板（４７
）上に配設されるガイドローラ群及びテープ圧接機構（
５）は、前記筐体（６）の孔部（６ｂ）内に収納され第
６図に示した状態となる。

次に、ローディングローラ摺動手段（３５）のシリンダ
一部（３８）を動作させ、ローディングローラ取付は基
板（３４）をガイドレール（３７）に沿ってカートリッ
ジ（１４）側に摺動させる。それと同時に、巻き取り側
テープリール（１７）のハブ駆動軸（９）を駆動させ、
その巻き取り側テープリール（１７）に処理後のラッピ
ングテープ（１９）巻回する。

そして、上記ローディングローラ取付は基板（３４）に
取付けられたローディングローラ（３３）　、　（３３
）が前記カートリッジ（１４）の切り欠き溝（２２）　
、　（２３）内に挿入されると、上記ラッピングテープ
（１９）は全て前記カートリッジ（１７）内のテープリ
ール巻き取られる。

以上、本発明にかかるハードディスク用基板研磨装置に
ついて説明したが、本発明の思想を逸脱しない範囲内で
種々の変更が可能である。

例えば、前記実施例のハードディスク用基板研磨装置は
、ハードディスク用基板の片面側のみを研磨するように
しているが、前述のカートリッジ装着部（１）、テープ
引き出し機構（２）１ガイドロ一ラユニツト部（３）、
テープ圧接機構（５）と同じものをやはり前記筐体にこ
れらの機構と左右対称となるように取付けることにより
、ハードディスク用基板の両面を同時に研磨するように
してもよい。

これによれば、ハードディスク用基板の両面を同時に研
磨することができるので、さらなる作業性、生産性の向
上が達成される。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明のハードディ
スク用基板研磨装置によれば、ラッピングテープが収納
されてなるカートリッジを単に当該研磨装置に載置する
ことのみで、そのカートリッジ内に収納されているラッ
ピングテープが自動的に引き出され、さらに自動的にガ
イドローラ群により所定位置に装着され研磨加工が施さ
れる。

したがって、従来装着が面倒であったラッピングテープ
の装着作業の自動化が達成された。

よって、作業者等の手を煩わせることがなくなるととも
にそのラッピングテープの装着作業が極めて簡略化され
る。さらに、これにより表面研磨工程における作業性が
向上し、より一層の生産性の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用したハードディスク用基板研磨装
置の一例を示す外観斜視図、第２図は平面図、第３図は
一部破断して示す側面図、第４図はガイドローラユニッ
ト部の要部平面図である。 第５図はカートリッジの装着状態を示す概略平面図、第
６図はラッピングテープを引き出した状態の概略平面図
、第７図はガイドローラ取付は基板を上昇させた状態の
概略平面図、第８図はテープ圧接部材をラッピングテー
プに圧接させた状態の概略平面図である。 ｌ・・・カートリッジ載置部 ２・・・テープ引き出し機構 ３・・・ガイドローラユニット部 ４・・・基板装着機構 ５・・・テープ圧接機構 ６・・・筐体 １４・・・カートリッジ １９・・・ラッピングテープ ３３・・・ローディングローラ ３５・・・ローディングローラ摺動手段４７・・・ガイ
ドローラ取付は基板 ４８・・・第１のガイドローラ ４９・・・第２のガイドローラ ５０・・・ピンチローラ ５１・・・キャプスタン ６９・・・第３のガイドローラ ７０・・・テープ圧接部材 ９５・・・ハードディスク用基板 ９６・・・基板装着部 特許出願人　　　ソニー株式会社 同　　　　　スピードファム株式会社 代理人　　弁理士　　小　池　　　見 回　　　田村榮− 同　　　佐藤　勝 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ラッピングテープを収納してなるカートリッジを使用し
   、上記ラッピングテープで被加工物であるハードディス
   ク用基板の表面を研磨する研磨装置であって、 上記カートリッジ内に収納されるラッピングテープを所
   定位置まで引き出すためのテープ引き出し機構と、上記
   ハードディスク用基板を装着し回転させる機構と、上記
   ハードディスク用基板に上記ラッピングテープを圧接す
   るテープ圧接機構とを備えてなるハードディスク用基板
   研磨装置。