JP7078489B2 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記慣らし用定盤は、ダミーウェーハであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ダミーウェーハは、ベアシリコンウェーハ、または表面が絶縁膜から構成されたウェーハであることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記慣らし用定盤は、石英板であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記慣らし用定盤を着脱可能に保持する定盤保持部材をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記定盤保持部材は、前記慣らし用定盤を保持するクランプを備えていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記定盤保持部材は、その表面に形成された少なくとも1つの真空吸引孔を有することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記水溶性バインダは、ポリビニル系樹脂またはポリエステル系樹脂であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記弾性層は、発泡ポリウレタンから構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記砥粒は、シリカ砥粒、セリア砥粒、またはアルミナ砥粒のいずれかであることを特徴とする。
また、細かい砥粒および弾性層を有する研磨テープを用いた研磨により、基板の表側面に傷を付けることなく、基板の表側面を研磨して、基板から微小突起物を除去することができる。
図1は、研磨装置の一実施形態を示す模式図である。図1に示すように、研磨装置1は、ウェーハなどの基板Wの裏側面を保持し、基板Wの軸心を中心に回転させる基板回転機構10と、この基板回転機構10に保持された基板Wの表側面を研磨するための複数の研磨テープ61を保持する研磨ヘッド50と、基板Wの表側面に液体を供給する液体供給ノズル27と、基板Wを持ち上げるリフト機構30を備えている。研磨ヘッド50は、基板回転機構10に保持されている基板Wの上側に配置されている。液体供給ノズル27から供給される液体は、砥粒を含まない液体であり、例えば、純水またはアルカリ水である。
6 隔壁
8 換気機構
10 基板回転機構
11 真空吸着ステージ
11a 保持面
12 ステージモータ
15 ロータリージョイント
17 真空ライン
20 吸引孔
21 内部チャンバ
27 液体供給ノズル
30 リフト機構
31 リフトピン
32 ブリッジ
33 昇降機
36 窪み
40 基材テープ
41 研磨層
42 弾性層
45 砥粒
46 水溶性バインダ
50 研磨ヘッド
51 研磨ヘッドシャフト
53 揺動アーム
54 揺動軸
55 軸回転機構
56 研磨ヘッド昇降機構
57 エアシリンダ
58 研磨ヘッド回転機構
59 研磨ヘッド移動機構
60 テープカートリッジ
61 研磨テープ
62 支持部材
63 付勢機構
64 テープ繰り出しリール
65 テープ巻き取りリール
69 かさ歯車
70 かさ歯車
81 慣らし用定盤
83 洗浄水供給ノズル
85 定盤保持部材
86 クランプ
87 位置決め部材
88 真空吸引孔
89 真空ライン
120 ロードアンロード部
121 フロントロード部
123 第1の搬送ロボット
126 第2の搬送ロボット
131 第1の基板ステーション
132 第2の基板ステーション
133 動作制御部
134 洗浄ユニット
135 乾燥ユニット
137 第3の搬送ロボット
138 第4の搬送ロボット
W 基板
CL 軸心
p1 プーリ
p2 プーリ
b1 ベルト
M1 ヘッドモータ
M2 送りモータ
Claims (17)
- 基板の裏側面を保持する保持面を有する基板保持ステージと、
前記基板保持ステージを回転させるステージモータと、
前記基板の表側面に液体を供給する液体供給ノズルと、
砥粒を有する研磨テープを保持する研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドに荷重を付与し、前記研磨ヘッドが前記研磨テープを前記基板の表側面に押し付けることを可能とするアクチュエータと、
前記研磨テープの研磨面が摺接される慣らし用定盤と、
前記研磨ヘッドを前記基板保持ステージと前記慣らし用定盤との間で移動させる研磨ヘッド移動機構を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記慣らし用定盤は、前記研磨テープの研磨面が摺接される平坦な上面を有していることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記慣らし用定盤は、ダミーウェーハであることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨装置。
- 前記ダミーウェーハは、ベアシリコンウェーハ、または表面が絶縁膜から構成されたウェーハであることを特徴とする請求項3に記載の研磨装置。
- 前記慣らし用定盤は、石英板であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨装置。
- 前記慣らし用定盤を着脱可能に保持する定盤保持部材をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記定盤保持部材は、前記慣らし用定盤を保持するクランプを備えていることを特徴とする請求項6に記載の研磨装置。
- 前記定盤保持部材は、その表面に形成された少なくとも1つの真空吸引孔を有することを特徴とする請求項6に記載の研磨装置。
- 前記研磨テープは、基材テープと、研磨層と、前記基材テープと前記研磨層との間にある弾性層とを備え、
前記研磨層は、前記砥粒と、前記砥粒を保持する水溶性バインダとを含み、
前記砥粒の直径は、5nm~20nmの範囲内にあることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 前記水溶性バインダは、ポリビニル系樹脂またはポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項9に記載の研磨装置。
- 前記弾性層は、発泡ポリウレタンから構成されていることを特徴とする請求項9または10に記載の研磨装置。
- 前記砥粒は、シリカ砥粒、セリア砥粒、またはアルミナ砥粒のいずれかであることを特徴とする請求項9乃至11のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 研磨テープの研磨面を慣らし用定盤に摺接させて、前記研磨面の慣らしを行い、
基板の裏側面を基板保持ステージで保持しながら、前記基板を回転させ、
前記回転する基板の表側面に液体を供給しながら、研磨ヘッドで前記研磨テープの研磨面を前記基板の表側面に押し付けて該表側面を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨テープは、基材テープと、研磨層と、前記基材テープと前記研磨層との間にある弾性層とを備え、
前記研磨層は、砥粒と、前記砥粒を保持する水溶性バインダとを含み、
前記砥粒の直径は、5nm~20nmの範囲内にあることを特徴とする請求項13に記載の研磨方法。 - 前記水溶性バインダは、ポリビニル系樹脂またはポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項14に記載の研磨方法。
- 前記弾性層は、発泡ポリウレタンから構成されていることを特徴とする請求項14または15に記載の研磨方法。
- 前記砥粒は、シリカ砥粒、セリア砥粒、またはアルミナ砥粒のいずれかであることを特徴とする請求項14乃至16のいずれか一項に記載の研磨方法。
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