JP2009166214A - 研削装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 13
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
【解決手段】チャックテーブル20を構成する支持基板23を、平面的に見て内周側吸引吹上げ領域26aと外周側吸引吹上げ領域26bとに区分けし、被加工物Wの研削時には、内周側吸引吹上げ領域26aにのみ吸引吹上げ手段28による負圧を作用させることで、被加工物Wの周縁部からチャックテーブル20のチャック板22より吸い込まれる研削液を少なくし、経時的に、被加工物Wを吸着保持するチャック板22や支持基板23の平面度を維持できるようにした。
【選択図】 図5
Description
15 搬出機構
20 チャックテーブル
22 チャック板
23 支持基板
26a 内周側吸引吹上げ領域
26b 外周側吸引吹上げ領域
28 吸引吹上げ手段
30 研削手段
60 制御手段
Claims (1)
- 被加工物を吸引保持して回転駆動されるチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物に研削液を供給しつつ研削する研削手段と、前記チャックテーブル上で研削された被加工物を保持して搬送する搬出機構とを備える研削装置において、
前記チャックテーブルは、多孔質材で構成されて被加工物を吸着保持するチャック板と、該チャック板を支持する支持基板とからなり、
前記支持基板は、平面的に見て内周側吸引吹上げ領域と外周側吸引吹上げ領域とに区分けされ、
前記内周側吸引吹上げ領域および前記外周側吸引吹上げ領域のそれぞれに負圧または吹上げ圧を作用させる吸引吹上げ手段を備え、
被加工物の研削時には、前記内周側吸引吹上げ領域にのみ負圧を作用させ、被加工物の搬送時には、前記内周側吸引吹上げ領域および前記外周側吸引吹上げ領域に吹上げ圧を作用させるよう制御する制御手段を備えることを特徴とする研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008009739A JP5270179B2 (ja) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008009739A JP5270179B2 (ja) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009166214A true JP2009166214A (ja) | 2009-07-30 |
JP5270179B2 JP5270179B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=40967988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008009739A Active JP5270179B2 (ja) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5270179B2 (ja) |
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JP7355688B2 (ja) | 2020-03-23 | 2023-10-03 | 株式会社ディスコ | 厚み測定装置 |
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JP5270179B2 (ja) | 2013-08-21 |
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