JP2002157723A

JP2002157723A - 磁気ヘッドスライダの製造方法およびバーの研磨方法

Info

Publication number: JP2002157723A
Application number: JP2000354790A
Authority: JP
Inventors: Takashi Fujii; 隆司藤井; Morihiro Ono; 盛弘大野; Osamu Fukuroi; 修袋井
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-11-21
Filing date: 2000-11-21
Publication date: 2002-05-31

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気ヘッドスライダ毎の研磨制御を可能にす
る磁気ヘッドスライダの製造方法およびバーの研磨固定
方法する。【解決手段】複数の磁気ヘッドスライダ２よりなるバ
ー５の長手方向両端を、真空吸着装置２００Ａ，２００
Ｂによって吸着保持する。この状態で、磁気ヘッドスラ
イダ２と同じ数だけ設けた押圧シリンダ１８５Ａ，１８
５Ｂによって、弾性部材２３０を介して、バー５を各磁
気ヘッドスライダ２毎に研磨板１０２に押圧する。バー
５を研磨板１０２に対して押圧する押圧力を、磁気ヘッ
ドスライダ２毎に制御できるため、バー５の研磨量を磁
気ヘッドスライダ２毎に制御することができるようにな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置などの磁気記録装置などで用いられる磁気ヘッドスラ
イダの製造方法、およびその磁気ヘッドスライダを製造
するためのバーの研磨方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ハードディスク装置などの磁
気記録装置では、磁気情報の記録あるいは再生を行う薄
膜磁気ヘッド素子は、磁気記録媒体の記録面に対向配置
される磁気ヘッドスライダに搭載されている。この磁気
ヘッドスライダは、ほぼ直方体形状を有しており、その
一面が、磁気記録媒体に対向するいわゆるエアベアリン
グ面となっている。

【０００３】磁気ヘッドスライダは、例えば次のような
工程により製造される。まず、例えばセラミックス材料
からなるウエハの表面に、薄膜プロセスによって薄膜磁
気ヘッド素子を多数個形成する。続いて、そのウエハを
ダイシングソーなどを用いて短冊状に切断して複数のバ
ーを形成する。こうして得られたそれぞれのバーには、
複数の薄膜磁気ヘッド素子が一列に並んで形成されてい
る。続いて、バーの被研磨面（エアベアリング面となる
面）を研磨する。研磨が完了したのち、フォトリソグラ
フィ法を用いたエッチング工程などによってバーの被研
磨面に所定形状のスライダレールを形成し、さらにバー
を切断することにより、薄膜磁気ヘッドが１つずつ形成
された複数の磁気ヘッドスライダを得る。

【０００４】ここで、薄膜磁気ヘッド素子は、ＭＲ（Ma
gneto-Resistive）膜と呼ばれる、磁気情報を検出する
単層または多層の膜を有している。薄膜磁気ヘッド素子
は、エアベアリング面と直交する端面におけるエアベア
リング面側に形成されるため、薄膜磁気ヘッド素子のＭ
Ｒ膜のＭＲハイトは、エアベアリング面の研磨によって
変化する。そこで、正確なＭＲハイトを得るため、バー
の研磨は、そのバーに形成された各薄膜磁気ヘッド素子
のＭＲ膜の抵抗特性を測定しながら行うようになってい
る。このような研磨は、ＲＬＧ（Resistance Lapping G
uide）研磨と呼ばれる。

【０００５】従来より、ＲＬＧ研磨を行う際には、バー
の被研磨面と反対側の面を剛体よりなる治具に接着し、
その治具を、バーの被研磨面を研磨板に押し当てる方向
に押圧するようになっており、これにより、バーは長手
方向においてほぼ均一に研磨される。

【０００６】ここで、近年、ハードディスク装置におけ
る記録密度の向上などに伴い、このＭＲ膜のサイズを小
さくし、寸法精度を向上させることが望まれている。例
えば、ＭＲ膜の磁気記録媒体に対向する方向の長さ（Ｍ
Ｒハイトとする。）は、約０．３μｍであり、その寸法
精度は、±０．０６μｍが必要とされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、バーの被研磨面と反対側の面を治具に接着するよう
にしていたので、バーに加える押圧力を磁気ヘッドスラ
イダ毎に変化させることが難しく、磁気ヘッドスライダ
毎の研磨制御ができないという問題があった。そのた
め、例えば薄膜磁気ヘッド素子の形成位置などにばらつ
きがあった場合、このばらつきを研磨の段階で修正する
ことができず、寸法精度の向上に資することができない
という問題があった。

【０００８】また、ＲＬＧ研磨の他に、バーの被研磨面
に曲面形状を形成するいわゆるタッチラップ研磨も知ら
れている。このタッチラップ研磨では、バーの被研磨面
と反対側の面をゴムなどの弾性部材を介して治具に接着
するようになっている。しかしながら、このタッチラッ
プ研磨においても、ＲＬＧ研磨と同様、バーに加える押
圧力を磁気ヘッドスライダ毎に変化させることはできな
いという問題があった。

【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は、磁気ヘッドスライダ毎の研磨制御
を可能にする磁気ヘッドスライダの製造方法およびバー
の研磨方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明による磁気ヘッド
スライダの製造方法は、基板上に複数の薄膜磁気ヘッド
素子を形成する素子形成ステップと、基板を切断して、
少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子がそれぞれ形成さ
れた複数の磁気ヘッドスライダを含むバーを形成するバ
ー形成ステップと、バーを研磨部材に対して磁気ヘッド
スライダ毎に押圧しつつ研磨する研磨ステップと、バー
を切断することにより磁気ヘッドスライダを得るバー切
断ステップとを含むことを特徴とするものである。

【００１１】本発明によるバーの研磨方法は、少なくと
も１つの薄膜磁気ヘッド素子がそれぞれ形成された複数
の磁気ヘッドスライダを含むバーを研磨する方法であっ
て、バーを研磨部材に対して磁気ヘッドスライダ毎に押
圧しつつ研磨するようにしたことを特徴とするものであ
る。

【００１２】本発明による磁気ヘッドスライダの製造方
法またはバーの研磨方法では、バーが磁気ヘッドスライ
ダ毎に研磨部材に対して押圧され、研磨される。すなわ
ち、磁気ヘッドスライダ毎に研磨制御が行われる。

【００１３】本発明による磁気ヘッドスライダの製造方
法またはバーの研磨方法では、バーを、その長手方向両
端で保持するようにすることが好ましい。また、バーを
弾性部材を介して押圧するようにすることが好ましい。
さらに、バーを磁気ヘッドスライダ毎にそれぞれ押圧す
る複数の押圧手段を設け、この複数の押圧手段を互いに
独立に駆動することが好ましい。この場合、押圧手段と
して、流体圧シリンダを用いることができる。加えて、
バーを、その長手方向に対してほぼ平行な軸の周りに揺
動させつつ研磨するようにすることが好ましい。また、
真空吸着によってバーを保持するようにすることが好ま
しい。さらに、研磨部材としては、砥粒を表面に埋め込
んでなる研磨板を用いることが好ましい。加えて、薄膜
磁気ヘッド素子が、磁気抵抗効果膜（ＭＲ膜）を含むよ
うにすることが好ましい。

【００１４】また、本発明による磁気ヘッドスライダの
製造方法では、研磨ステップよりも前に、さらに、バー
を剛体よりなる保持手段で保持すると共に、このバーに
含まれる各薄膜磁気ヘッド素子の抵抗特性を測定しつ
つ、このバーを研磨するステップを含むことが好まし
い。

【００１５】

【発明の実施の形態】＜磁気ヘッドスライダの構成＞最
初に、図１ないし図３を参照して、本発明の実施の形態
に係る磁気ヘッドスライダの製造方法およびバーの研磨
方法が適用される磁気ヘッドスライダの構造について説
明する。

【００１６】図１は、本実施の形態に係る磁気ヘッドス
ライダの製造方法およびバーの研磨方法が適用される磁
気ヘッドスライダ２を表すものである。磁気ヘッドスラ
イダ２は、図示しないハードディスク内に設けられたア
クチュエータアーム３の先端部に取り付けられている。
アクチュエータアーム３は、例えば、図示しないボイス
コイルモータの駆動力により回動するようになってお
り、これにより磁気ヘッドスライダ２がハードディスク
などの磁気記録媒体（図示せず）の記録面に沿ってトラ
ックラインを横切る方向ｘに移動するようになってい
る。

【００１７】磁気ヘッドスライダ２はほぼ直方体形状の
ブロックであり、そのうちの一面（図中上側の面）が磁
気記録媒体の記録面に近接して対向するように配置され
ている。この磁気記録媒体の記録面と対向する面には、
所定形状のスライダレール２Ａが形成されている。スラ
イダレール２Ａの表面は、エアベアリング面（ＡＢＳ）
２Ｅと呼ばれ、磁気記録媒体が回転する際には、磁気記
録媒体の記録面とエアベアリング面２Ｅとの間に生じる
空気流により、磁気ヘッドスライダ２が記録面との対向
方向ｙにおいて記録面から離れるように微少量移動し、
エアベアリング面２Ｅと磁気記録媒体との間に一定のク
リアランスができるようになっている。

【００１８】磁気ヘッドスライダ２のエアベアリング面
２Ｅと直交する一端面（図１においては左側の側端面）
には、薄膜磁気ヘッド素子１が形成されている。

【００１９】図２は、薄膜磁気ヘッド素子１の構成を分
解して表すものである。図３は、薄膜磁気ヘッド素子１
の図２に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視方向の断
面構造を表すものである。この薄膜磁気ヘッド素子１
は、磁気記録媒体に記録された磁気情報を再生する再生
ヘッド部１Ａと、磁気記録媒体に磁気情報を記録する記
録ヘッド部１Ｂとが一体に構成されたものである。

【００２０】図２および図３に示したように、再生ヘッ
ド部１Ａは、例えば、スライダ２の基体２Ｄの上に、絶
縁層１１，下部シールド層１２，下部シールドギャップ
層１３，上部シールドギャップ層１４および上部シール
ド層１５がこの順に積層された構造を有している。絶縁
層１１は、例えば、厚さが２μｍ〜１０μｍであり、Ａ
ｌ₂Ｏ₃（アルミナ）により構成されている。下部シール
ド層１２は、例えば、厚さが１μｍ〜３μｍであり、Ｎ
ｉＦｅ（ニッケル鉄合金）などの磁性材料により構成さ
れている。下部シールドギャップ層１３および上部シー
ルドギャップ層１４は、例えば、厚さがそれぞれ１０ｎ
ｍ〜１００ｎｍであり、Ａｌ₂Ｏ₃またはＡｌＮ（チッ化
アルミニウム）によりそれぞれ構成されている。上部シ
ールド層１５は、例えば、厚さが１μｍ〜４μｍであ
り、ＮｉＦｅなどの磁性材料により構成されている。な
お、この上部シールド層１５は、記録ヘッド部１Ｂの下
部磁極としての機能も兼ね備えている。

【００２１】下部シールドギャップ層１３と上部シール
ドギャップ層１４との間には、ＭＲ（Magneto-Resistiv
e）素子１Ｃが埋設されている。ＭＲ素子１Ｃは、磁気
記録媒体に記録された情報を読み取るためのものであ
り、ＡＭＲ（Anisotropic Magneto-Resistive ）膜やＧ
ＭＲ（Giant Magneto-Resistive ）膜からなるＭＲ膜
（磁気抵抗効果膜）２０を有している。ＡＭＲ膜は、例
えばＮｉＦｅからなる磁性層を含む単層構造を有するも
のである。ＧＭＲ膜は、軟磁性層のほか、例えばＣｏＦ
ｅ（鉄コバルト合金）からなる強磁性層、例えばＭｎＰ
ｔ（マンガン白金合金）からなる反強磁性層および例え
ばＣｕ（銅）からなる非磁性金属層などを含む多層構造
を有するものである。

【００２２】図２に示したように、ＭＲ膜２０のトラッ
ク幅方向（図中ｘ方向）における両側には、例えば硬磁
性材料からなる磁区制御膜３０Ａ，３０Ｂが形成されて
いる。この磁区制御膜３０Ａ，３０Ｂは、ＭＲ膜２０に
一定方向のバイアス磁界を印加することでバルクハウゼ
ンノイズの発生を抑えるためのものである。ＭＲ膜２０
には、トラック幅方向においてＭＲ膜２０を挟んで対向
するように配置された一対のリード層３３Ａ，３３Ｂが
電気的にそれぞれ接続されている。これらリード層３３
Ａ，３３Ｂは、例えばタンタル（Ｔａ）からなり、下部
シールドギャップ層１３と上部シールドギャップ層１４
との間にそれぞれ形成されている。リード層３３Ａ，３
３Ｂは、エアベアリング面２Ｅと反対側に向かってそれ
ぞれ延長されており、上部シールドギャップ層１４に形
成された図示しない開口部を介して、上部シールドギャ
ップ層１４上に所定のパターンに形成された端子３３
Ｃ，３３Ｄに電気的に接続されている。これにより、こ
の再生ヘッド部１Ａは、ＭＲ膜２０にセンス電流を流
し、磁気記録媒体からの信号磁界による抵抗変化を検出
することにより、磁気記録媒体に記録されている情報を
読み出すようになっている。

【００２３】図３に示したように、記録ヘッド部１Ｂ
は、例えば、上部シールド層１５の上に、Ａｌ₂Ｏ₃など
の絶縁膜よりなる厚さ０．１μｍ〜０．５μｍの記録ギ
ャップ層４１を有している。この記録ギャップ層４１
は、後述する薄膜コイル４３，４５の中心部に対応する
位置に開口部４１Ａを有している。この記録ギャップ層
４１の上には、例えば厚さ１．０μｍ〜５．０μｍのフ
ォトレジスト層４２を介して、厚さ１μｍ〜３μｍの薄
膜コイル４３およびこれを覆うフォトレジスト層４４が
それぞれ形成されている。このフォトレジスト層４４の
上には、厚さ１μｍ〜３μｍの薄膜コイル４５およびこ
れを覆うフォトレジスト層４６がそれぞれ形成されてい
る。

【００２４】記録ギャップ層４１およびフォトレジスト
層４２，４４，４６の上には、例えば、ＮｉＦｅまたは
ＦｅＮ（窒化鉄）などの高飽和磁束密度を有する磁性材
料よりなる厚さ約３μｍの上部磁極４７が形成されてい
る。この上部磁極４７は、薄膜コイル４３，４５の中心
部に対応して設けられた記録ギャップ層４１の開口部４
１Ａを介して、上部シールド層１５と接触しており、磁
気的に連結している。この上部磁極４７の上には、図２
および図３では図示しないが、例えば、Ａｌ₂Ｏ₃よりな
る厚さ２０μｍ〜３０μｍのオーバーコート層が全体を
覆うように形成されている。これにより、この記録ヘッ
ド部１Ｂは、薄膜コイル４３，４５に流れる電流によっ
て下部磁極である上部シールド層１５と上部磁極４７と
の間に磁束を生じ、記録ギャップ層４１の近傍に生ずる
磁束によって磁気記録媒体を磁化し、情報を記録するよ
うになっている。

【００２５】［研磨装置］本実施の形態に係る磁気ヘッ
ドスライダの製造方法は、２つの研磨工程を含んでい
る。第１の研磨工程では、いわゆるＲＬＧ研磨法を用
い、薄膜磁気ヘッド素子１のＭＲ膜２０のＭＲハイト
（エアベアリング面からＭＲ膜２０の最遠端までの距
離）がほぼ目標値となるまでバー５の被研磨面を研磨す
る。第２の研磨工程では、第１の研磨工程で研磨された
面をさらに研磨し、例えばクラウンと呼ばれる凸曲面を
形成する。

【００２６】まず、第１の研磨工程で用いるＲＬＧ研磨
装置６０と、第２の研磨工程で用いる仕上げ研磨装置１
００について説明する。

【００２７】＜ＲＬＧ研磨装置＞図４は、ＲＬＧ研磨装
置６の基本構成を表す図であり、図５はその要部を拡大
して表す図である。ＲＬＧ研磨装置６は、バー５を保持
する剛体よりなるホルダ６０と、Ｓｎ（錫）からなる円
板の表面にダイヤモンド砥粒を埋めむことにより形成さ
れた研磨板６１と、研磨板６１を回転させる研磨板駆動
機構６２とを有している。この研磨板６１の研磨面は、
平坦面となっている。ホルダ６０のバー５が取り付けら
れた面と反対の側には、バー５を研磨板６１に対して押
圧する３つのアクチュエータ６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃが
設けられている。研磨板駆動機構６２とアクチュエータ
６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃは、例えばＣＰＵ（中央処理装
置）からなる制御部６５によって制御される。

【００２８】ホルダ６０は、長尺形状を有しており、ホ
ルダ６０を長手方向に３等分する位置に２つの切り欠き
６０Ａ，６０Ｂが形成されている。この切り欠き６０
Ａ，６０Ｂによって、ホルダ６０は長手方向に湾曲可能
になっている。アクチュエータ６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ
は、ホルダ６０の切り欠き６０Ａ，６０Ｂにより３等分
されたそれぞれの箇所を押圧するようになっている。

【００２９】図５に示したように、バー５には、例えば
５個のダミー抵抗膜７が、バー５の長手方向に一定の間
隔で形成されている。ダミー抵抗膜７は、薄膜磁気ヘッ
ド素子１のＭＲ膜２０（図３）とほぼ同一の構成を持つ
抵抗膜であり、図示しないフレキシブル基板を介して測
定回路６４に接続されている。ダミー抵抗膜７は、バー
５の薄膜磁気ヘッド素子１が形成された端面と同じ端面
に形成されており、バーの研磨に伴ってダミー抵抗膜７
の寸法が小さくなりその抵抗値が変化するようになって
いる。制御部６５は、ダミー抵抗膜７の抵抗値の変化に
基づいて、３つのアクチュエータ６３Ａ，６３Ｂ，６３
Ｃを駆動することで、バー５をその長手方向に亘って均
等な圧力で研磨板６１に押し当てるようになっている。
このＲＬＧ研磨装置は特開平１０−７２３１号、特開平
１１−８６３号などに記載されている公知のものなの
で、具体的な装置構造については、詳細説明を省略す
る。

【００３０】＜仕上げ研磨装置＞図６および図７は、仕
上げ研磨装置１００の基本構成を表す正面図および平面
図である。仕上げ研磨装置１００は、ほぼ直方体形状の
基台１０１を備えている。仕上げ研磨装置１００は、基
台１０１の図中上側の面（上面１０１Ａとする。）が水
平になるよう調節された状態で、床Ｂの上に置かれてい
るものとする。以下の説明では、基台１０１の上面１０
１Ａと平行な方向を水平とし、上面１０１Ａに対して垂
直な方向を鉛直方向とする。さらに、鉛直方向のうち、
床Ｂに向かう方向を下方とし、床Ｂとは反対の側に向か
う方向を上方とする。

【００３１】基台１０１の上面１０１Ａには、ほぼ円板
形状の研磨板１０２が水平面内において回転可能に設け
られている。研磨板１０２は、例えばすり鉢形状を有し
ており、所定の球面の一部を構成する略凹面形状の研磨
面１０２Ａを有している。この研磨板１０２の研磨面１
０２Ａは、例えばＳｎにより形成され、例えばダイヤモ
ンドよりなる砥粒が埋め込まれている。

【００３２】研磨板１０２から下方に向けて、研磨板１
０２と一体に形成された回転軸１０２Ｂが突出形成され
ている。この回転軸１０２Ｂは、基台１０１に取り付け
られた軸受部１０２Ｃによって支持されており、その下
端には、図示しないプーリが取り付けられている。一
方、基台１０１の内部には、研磨板１０２を回転駆動す
る研磨板駆動モータ１０４が設けられている。研磨板駆
動モータ１０４の出力軸１０４Ａには図示しないプーリ
が取り付けられており、回転軸１０２Ｂのプーリとの間
にはベルト１０４Ｂが掛け渡されている。これにより、
研磨板駆動モータ１０４の回転が、ベルト１０４Ｂおよ
び回転軸１０２Ｂを介して、研磨板１０２に伝達される
ようになっている。

【００３３】研磨板１０２の上方には、研磨板１０２の
研磨面１０２Ａに潤滑液を供給するためのディスペンサ
１０３が設けられている。ディスペンサ１０３は、研磨
液を吐出可能なシリンジ１０３Ａと、このシリンジ１０
３Ａを研磨板１０２よりも所定量高い位置に支持するス
タンド１０３Ｂとを備えており、シリンジ１０３Ａから
適量の研磨液を定期的に研磨板１０２上に滴下できるよ
うになっている。

【００３４】基台１０１の上面１０１Ａにおいて、研磨
板１０２よりも図中奥側には、鉛直上方に延びる鉛直フ
レーム１０１Ｂが設けられている。この鉛直フレーム１
０１Ｂの図中手前側（研磨板１０２側）の面には、鉛直
方向に所定距離離間し、水平方向に延びる一対の水平ガ
イドレール１０８が設けられている。この水平ガイドレ
ール１０８には、バー５を保持する後述のホルダ１８０
を搭載したスライド体１１０が摺動可能に支持されてい
る。図７に示したように、スライド体１１０は、水平ガ
イドレール１０８に摺動可能に係合するスライド軸受１
１１と、このスライド軸受１１１に取り付けられ、鉛直
フレーム１０１Ｂに対して平行に設けられた板状部材よ
りなるスライド体フレーム１１２とを備えている。この
スライド体１１０の具体的な構造については後述する。

【００３５】スライド体１１０を移動させるため、鉛直
フレーム１０１Ｂには、水平ガイドレール１０８と平行
に延びるボールネジ１０７（図６）が、一対の軸受１０
９（図６）を介して回転可能に取り付けられている。こ
のボールネジ１０７は、例えば鉛直フレーム１０１Ｂに
取り付けられた水平移動モータ１０７Ａによって回転駆
動されるようになっている。一方、スライド体１１０の
スライド体フレーム１１２には、ボールネジ１０７と係
合するナット（図示せず）が取り付けられている。これ
により、ボールネジ１０７を回転すると、ボールネジ１
０７とナットとの係合によって、スライド体１１０が水
平ガイドレール１０８に沿って水平に直進移動するよう
になる。なお、スライド体１１０の移動方向は、図７に
矢印Ｍで示したように、研磨板１０２の回転中心に対し
て接近および離間する方向となっている。これは、後述
するように、バー５を研磨板１０２の半径方向に往復移
動させる運動を可能にするためである。

【００３６】鉛直フレーム１０１Ｂの側方には、仕上げ
研磨装置１００の全体の制御を司る、例えばコンピュー
タよりなる制御部２５０が設けられている。この制御部
２５０は、作業者が、図示しないスイッチを操作する
と、第２の研磨のための諸制御を開始するようになって
いる。なお、以下の説明では、図２において、基台１０
１の鉛直フレーム１０１Ｂ側を「後方」とし、鉛直フレ
ーム１０１Ｂに対して反対の側を「前方」とする。

【００３７】図８は、図６に示した仕上げ研磨装置１０
０におけるスライド体１１０の構造を表す側面図であ
る。図９は、図８におけるスライド体１１０の上面図、
すなわち図８において矢印ＩＸで示した方向からスライ
ド体１１０を見た図である。図１０は、図８におけるス
ライド体１１０の正面図、すなわち図８において矢印Ｘ
で示した方向からスライド体１１０を見た図である。

【００３８】図８に示したように、スライド体１１０に
は、以下に説明する昇降ステージ１３０が、昇降可能に
支持されている。この昇降ステージ１３０は、スライド
体フレーム１１２に対して平行に設けられた鉛直支持板
１３２と、鉛直支持板１３２の下端部から前方に（スラ
イド体フレーム１１２とは反対の側に）水平に延びる下
側支持板１３１と、鉛直支持板１３２の上端部から下側
支持板１３１と平行に延びる上側支持板１３３とを有し
ている。下側支持板１３１と垂直支持板１３２との間に
は、ほぼ直角三角形形状の板状部材であるリブ１３６が
設けられている。

【００３９】昇降ステージ１３０を昇降案内するため、
スライド体１１０のスライド体フレーム１１２には、鉛
直方向に延びる一対の鉛直ガイドレール１１３（図９）
が、水平方向に一定間隔をあけて設けられている。この
鉛直ガイドレール１１３には、鉛直支持板１３２に取り
付けられたスライド軸受１１４（図９）が摺動可能に係
合している。スライド体フレーム１１２には、鉛直ガイ
ドレール１１３と平行に延びるボールネジ１１５が、軸
受１１５Ａ，１１５Ｂを介して回転可能に支持されてい
る。スライド体フレーム１１２には、さらに、このボー
ルネジ１１５を回転させるための昇降モータ１１７およ
び減速器１１６が取り付けられている。ボールネジ１１
５は、その上端部においてカップリング１１８を介して
減速器１１６に連結され、これにより、昇降モータ１１
７がボールネジ１１５を回転するようになっている。一
方、鉛直支持板１３２のスライド体フレーム１１２側
（すなわち後方）には、ボールネジ１１５に係合するナ
ット１３４が取り付けられている。これにより、昇降モ
ータ１１７が回転すると、ボールネジ１１５とナット１
３４との係合によって、昇降ステージ１３０が鉛直ガイ
ドレール１１３（図９）に沿って昇降するようになって
いる。

【００４０】下側支持板１３１には、昇降ステージ１３
０の移動範囲の下限を検知するためのフォトセンサ１３
７が設けられている。このフォトセンサ１３７は、昇降
ステージ１３０が下降して研磨面１０２Ａに対して所定
量の距離まで接近すると、所定の信号を発するようにな
っている。

【００４１】図９に示したように、下側支持板１３１に
は、水平ガイドレール１０８（図６）の延出方向に対し
て平行な方向に間隔をあけて対向配置された一対のサイ
ドプレート１４１Ａ，１４１Ｂが設けられている。この
一対のサイドプレート１４１Ａ，１４１Ｂの鉛直支持板
１３２側（すなわち後方）には、鉛直支持板１３２に対
向する板状部材よりなるバックプレート１４２が取り付
けられている。一対のサイドプレート１４１Ａ，１４１
Ｂには、それぞれのサイドプレートを貫通する軸部材で
ある一対の揺動軸１４４Ａ，１４４Ｂが設けられてい
る。この一対の揺動軸１４４Ａ，１４４Ｂは、いずれも
水平ガイドレール１０８（図６）と平行に延び、かつ、
互いに同一の軸線上に位置するように形成されている。
この揺動軸１４４Ａ，１４４Ｂには、以下で説明する揺
動体１５０が揺動可能に支持されている。

【００４２】揺動体１５０は、一対のサイドプレート１
４１Ａ，１４１Ｂの間に位置し、鉛直支持板１３２とほ
ぼ対向して設けられた板状部材よりなる揺動体フレーム
１５１と、この揺動体フレーム１５１の水平方向両端部
からサイドプレート１４１Ａ，１４１Ｂと平行にそれぞ
れ延びるアーム１５２Ａ，１５２Ｂとを備えている。こ
のアーム１５２Ａ，１５２Ｂは、揺動軸１４４Ａ，１４
４Ｂによりそれぞれ揺動可能に支持されており、これに
より、揺動体１５０は揺動軸１４４Ａ，１４４Ｂを中心
として揺動できるようになっている。

【００４３】図１１は、揺動体１５０とそれを揺動させ
るための機構を表す側面図である。揺動体１５０の後方
すなわち鉛直支持板１３２（図９）側には、揺動体１５
０を揺動させるための操作軸１５４が設けられている。
この操作軸１５４は、その長手方向を鉛直方向に向けた
状態で、バックプレート１４２に設けられた取付治具１
５３に取り付けられている。この取付治具１５３は、軸
受を内蔵しており、操作軸１５４はその中心軸周りに回
転可能になっている。操作軸１５４は、揺動モータ１５
８によって回転駆動されるようになっている。操作軸１
５４の下端には、ボールネジ１５５が直列に連結されて
おり、操作軸１５４と共に回転するようになっている。
一方、揺動体フレーム１５１には、後方すなわち鉛直支
持板１３２（図９）側に延びる突出アーム１５７が取り
付けられており、その突出アーム１５７には、ボールネ
ジ１５５に係合するナット１５６が取り付けられてい
る。操作軸１５４を回転させると、ボールネジ１５５お
よびナット１５６の係合により、揺動体１５０が揺動軸
１４４Ａ，１４４Ｂ（図９）の周りに揺動するようにな
っている。

【００４４】図９に示したように、揺動体フレーム１５
１には、その揺動体フレーム１５１の前面に沿って直進
移動可能な昇降体１６０が支持されている。この昇降体
１６０は、揺動体フレーム１５１に対して平行に設けら
れた板状部材よりなる昇降体フレーム１６１と、この昇
降体フレーム１６１を揺動体フレーム１５１の前面に沿
い、かつ、揺動軸１４４Ａ，１４４Ｂの延出方向とは直
交する方向に直進案内する一対のスライド軸受１６２
Ａ，１６２Ｂとを有している。

【００４５】図１１に示したように、この昇降体フレー
ム１６１には、この昇降体フレーム１６１を貫通するよ
うに支軸１６３が設けられている。この支軸１６３は、
揺動体フレーム１５１に固定された円筒形状の外筒部材
１６４Ａと、この外筒部材１６４Ａの内側に取り付けら
れた軸受１６４Ｂとにより回転可能に支持されている。
揺動体フレーム１５１には、支軸１６３および外筒部材
１６４Ａを挿通するための挿通孔１５１Ａが形成されて
いる。この挿通孔１５１Ａは、昇降体１６０が移動して
も外筒部材１６４Ａが挿通孔１５１Ａの内壁に衝突しな
いよう、十分大きく形成されている。

【００４６】支軸１６３の前側（すなわち、鉛直支持板
１３２側とは反対の側）には、バー５を保持するホルダ
１８０が取り付けられている。ホルダ１８０は、支軸１
６３の前側に固定された連結板１８１と、この連結板１
８１のさらに前側に貼り合わされたホルダプレート１８
２とを有している。これにより、ホルダ１８０は、昇降
体１６０に支持されていると共に、支軸１６３を中心と
して揺動可能になっている。

【００４７】ホルダプレート１８２の上方には、エアシ
リンダよりなる一対のバランスシリンダ１７０Ａ，１７
０Ｂが設けられている。これらバランスシリンダ１７０
Ａ，１７０Ｂは、揺動体フレーム１５１の上端から前側
（すなわち、鉛直支持板１３２側とは反対の側）に突出
して設けられたシリンダ保持部１５１Ｂに取り付けられ
ている。バランスシリンダ１７０Ａ，１７０Ｂは、それ
ぞれの可動部であるプランジャ１７１Ａ，１７１Ｂを下
方に向けた状態で、シリンダ保持部１５１Ｂに取り付け
られている。このバランスシリンダ１７０Ａ，１７０Ｂ
を駆動するため、図８に示したように、上側支持板１３
３には、エアシリンダよりなるバランス用バルブ２４０
が取り付けられている。このバランス用バルブ２４０と
バランスシリンダ１７０Ａ，１７０Ｂとは、図示しない
エアチューブにより連結されている。

【００４８】図１０に示したように、プランジャ１７１
Ａ，１７１Ｂの先端は、ブロック状の連結部材１７２
Ａ，１７２Ｂに連結されている。連結部材１７２Ａ，１
７２Ｂは、揺動体フレーム１６１に形成された溝１６９
Ａ，１６９Ｂの内部において、バランスシリンダ１７０
Ａ，１７０Ｂに対して接近／離間する方向に（すなわ
ち、ほぼ上下に）移動可能に支持されている。また、こ
の連結部材１７２Ａ，１７２Ｂは、溝１６９Ａ，１６９
Ｂ内に設けられたコイルバネ１７５Ａ，１７５Ｂによっ
て、バランスシリンダ１７０Ａ，１７０Ｂ側に（すなわ
ち、ほぼ上方に）付勢されている。連結部材１７２Ａ，
１７２Ｂは、さらに、コンロッド１７４Ａ，１７４Ｂを
介して、ホルダプレート１８２の２箇所に設けられたピ
ン１８１Ａ，１８１Ｂに連結されている。すなわち、バ
ランスシリンダ１７０Ａ，１７０Ｂの押圧力は、連結部
材１７２Ａ，１７２Ｂ、コイルバネ１７５Ａ，１７５Ｂ
およびコンロッド１７４Ａ，１７４Ｂを介して、ホルダ
１８０に伝達される。

【００４９】これにより、バー５がすり鉢型の研磨板１
０２の研磨面１０２Ａに当接している場合でも、バラン
スシリンダ１７０Ａ，１７０Ｂとコイルバネ１７５Ａ，
１７５Ｂの弾性力との釣り合いによって、ホルダ１８０
が（支軸１６３を中心として）傾き、バー５を研磨面１
０２Ａに対してほぼ均等に接触させるようになってい
る。

【００５０】揺動体１５０に対する昇降体１６０の移動
量を検知するため、揺動体フレーム１５１の側面には、
その側面に沿った方向に間隔をあけて上部センサ１７６
および下部センサ１７７が設けられている。これら上部
センサ１７６および下部センサ１７７は、昇降体１６１
フレームの側面に取り付けられたシャッタプレート１６
５，１６６を検知するようになっている。

【００５１】図１２は、ホルダ１８０の側断面図であ
る。ホルダプレート１８２の下端には、揺動軸１４４
Ａ，１４４Ｂの方向（図１２では、紙面に対して垂直な
方向）に長い長方形形状の水平支持板１８３がほぼ水平
に取り付けられている。この水平支持板１８３の短手方
向中央部には、水平支持板１８３の長手方向に沿って長
く延びる中央支持板１８７が水平支持板１８３に対して
垂直に取り付けられている。水平支持板１８３の短手方
向両端（すなわち、水平支持板１８３の前側と後側）に
は、中央支持板１８７とそれぞれ平行に設けられた前側
支持板１８８Ａおよび後側支持板１８８Ｂが設けられて
いる。

【００５２】中央支持板１８７の前側支持板１８８Ａ側
（すなわち前側）には、複数の押圧シリンダ１８５Ａが
２列に配列されている。同様に、中央支持板１８７の後
側支持板１８８Ｂ側（すなわち後側）にも、複数の押圧
シリンダ１８５Ｂが２列に配列されている。押圧シリン
ダ１８５Ａ，１８５Ｂは、それぞれ前側支持板１８８Ａ
および後側支持板１８８Ｂに取付ブラケット１８４Ａ，
１８４Ｂを介して取り付けられており、いずれも水平支
持板１８３に対して垂直に延びている。また、各押圧シ
リンダ１８５Ａ，１８５Ｂは、針状の可動部であるニー
ドル１８６Ａ，１８６Ｂを有しており、このニードル１
８６Ａ，１８６Ｂを取付ブラケット１８４Ａ，１８４Ｂ
よりも下方に突出させている。押圧シリンダ１８５Ａ，
１８５Ｂは、バルブブラケット２１５（図８）に固定さ
れた押圧用バルブ２１０（図８）にエアチューブ（図示
せず）を介して接続されており、押圧用バルブ２１０の
操作によりそれぞれ独立して駆動制御されるようになっ
ている。

【００５３】図１３は、ホルダ１８０の底面図、すなわ
ち図１２における矢印ＸＩＩＩで示した方向から見た図
である。取付ブラケット１８４Ａ，１８４Ｂの下端面に
は、一対の可撓性の櫛状部材１９０Ａ，１９０Ｂがボル
ト１９１Ａ，１９１Ｂにより取り付けられている。櫛状
部材１９０Ａ，１９０Ｂは、いずれも、例えばステンレ
ス鋼よりなる長方形の板状部材の一つの辺側を、多数の
短冊に加工したものである。櫛状部材１９０Ａ，１９０
Ｂに形成された短冊のそれぞれを、櫛歯１９２Ａ，１９
２Ｂとする。櫛状部材１９０Ａ，１９０Ｂは、それぞれ
の櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂが互いに対向し合うように配
置されている。それぞれの櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂは、
長尺形状を有しているが、その先端部１９３Ａ，１９３
Ｂは幅が約半分になっている。ここでは、櫛状部材１９
０Ａの各先端部１９３Ａと櫛状部材１９０Ｂの各先端部
１９３Ｂとが、交互にかつ一列に並ぶようになってい
る。このように一列に配列された各先端部１９３Ａ，１
９３Ｂの配列間隔および配列数は、バー５の各磁気ヘッ
ドスライダ２の配列間隔および配列数とほぼ同じになっ
ている。

【００５４】図１２に示したように、各櫛歯１９２Ａ，
１９２Ｂには、押圧シリンダ１８５Ａ，１８５Ｂのニー
ドル１８６Ａ，１８６Ｂに係合する係合孔が形成されお
り、これにより、ニードル１８６Ａ，１８６Ｂがそれぞ
れの櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂに一つずつ係合するように
なっている。ニードル１８６Ａ，１８６Ｂが櫛歯１９２
Ａ，１９２Ｂを下方に押圧すると、櫛歯１９２Ａ，１９
２Ｂが下方に撓み、その先端部１９３Ａ，１９３Ｂが下
方に移動するようになっている。なお、押圧シリンダ１
８５Ａが２列に配列されているのは、櫛歯１９２Ａの配
列間隔が狭いため、隣接する櫛歯１９２Ａを付勢する押
圧シリンダ１８５Ａ同士が衝突しないようにするためで
ある。押圧シリンダ１８５Ｂが２列に配列されているの
も同様の理由による。

【００５５】図１４は、ホルダ１８０の図１２に示した
ＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った矢視方向の断面図である。中
央支持板１８７には、バー５の長手方向両端を吸着保持
する一対の真空吸着装置２００Ａ，２００Ｂが取り付け
られている。真空吸着装置２００Ａ，２００Ｂは、櫛状
部材１９０Ａ，１９０Ｂの長手方向両側に配置されてお
り、その下面は、水平支持板１８３と平行になってい
る。真空吸着装置２００Ａ，２００Ｂの下面には、エア
通路２０１Ａ，２０１Ｂが開口しており、このエア通路
２０１Ａ，２０１Ｂは、図示しないエアチューブを介し
て吸着用バルブ２０２に接続されている。これにより、
吸着用バルブ２０２を操作することにより、真空吸着装
置２００Ａ，２００Ｂがバー５の長手方向両端を吸着保
持するようになっている。バー５と櫛歯１９２Ａ，１９
２Ｂとの間には、例えばゴムなどの弾性部材２３０が挟
まれる。この弾性部材２３０は、例えば、櫛状部材１９
２Ａ，１９２Ｂの下面に接着されていてもよい。

【００５６】図１５は、ホルダ１８０がバー５を保持し
ている状態を模式的に表す図である。真空吸着装置２０
０Ａ，２００Ｂによりバー５を吸着すると、櫛状部材１
９０Ａ，１９０Ｂの各櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂは、それ
ぞれ、弾性部材２３０を介して、バー５の各磁気ヘッド
スライダ２に個別に当接するようになっている。押圧シ
リンダ１８５Ａ，１８５Ｂが櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂを
下方に付勢すると、その櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂが、弾
性部材２３０を介して、対向する磁気ヘッドスライダ２
を研磨板１０２に対して押圧するようになっている。す
なわち、押圧シリンダ１８５Ａ，１８５Ｂを個別に駆動
制御することによって、バー５の研磨板１０２への押圧
力を、磁気ヘッドスライダ２毎に制御することができる
ようになっている。なお、バー５は、厚さが約０．３ｍ
ｍであって撓み易いため、ある磁気ヘッドスライダ２が
押圧されても、その押圧力が、隣接する磁気ヘッドスラ
イダ２には及ばないものとする。なお、図１５では、簡
単のため、押圧シリンダ１８５Ａと押圧シリンダ１８５
Ｂとを一列に並べて示している。

【００５７】［磁気ヘッドスライダの製造方法］図１６
は、本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの製造方法
を表す流れ図である。また、図１７は、図１６に示した
磁気ヘッドスライダの製造方法を説明するための工程毎
の図である。

【００５８】まず、図１７（Ａ）に示したように、例え
ばＡｌ₂Ｏ₃・ＴｉＣからなる３インチ程度のウェハ４
に、薄膜プロセスにより薄膜磁気ヘッド素子１およびダ
ミー抵抗膜７を多数形成する（Ｓ１０）。

【００５９】ここで、薄膜磁気ヘッド素子１を形成する
ための薄膜プロセスを、図２および図３を参照して簡単
に説明する。

【００６０】まず、例えば、前述のウエハ４の上に、ス
パッタリング法などにより絶縁膜１１、下部シールド層
１２、下部シールドギャップ層１３を順次成膜する。次
に、下部シールドギャップ層１３の上に、例えばスパッ
タリング法によりＭＲ膜２０を形成するための積層膜を
成膜したのち、例えばイオンミリングにより積層膜をエ
ッチングし、所定の平面形状およびサイズを有するＭＲ
膜２０を形成する。次に、下部シールドギャップ層１３
の上に、例えばスパッタリング法により、磁区制御膜３
０Ａ，３０Ｂおよびリード層３３Ａ，３３Ｂをそれぞれ
形成する。

【００６１】次に、下部シールドギャップ層１３，ＭＲ
膜２０およびリード層３３Ａ，３３Ｂを覆うように、下
部シールドギャップ層１３と同様にして、上部シールド
ギャップ層１４を形成する。そののち、上部シールドギ
ャップ層１４の上に、例えば、スパッタリング法により
上部シールド層１５を選択的に形成する。次いで、上部
シールド層１５の上に、例えばスパッタリング法により
記録ギャップ４１を形成し、その記録ギャップ４１の上
に、フォトリソグラフィ技術を用いてフォトレジスト４
２を選択的に形成する。次いで、フォトレジスト４２の
上に、例えばメッキあるいはスパッタリング法により、
薄膜コイル４３を選択的に形成する。続いて、フォトレ
ジスト４２および薄膜コイル４３の上に、フォトレジス
ト４２と同様にして、フォトレジスト４４を選択的に形
成し、その上に、薄膜コイル４３と同様にして、薄膜コ
イル４５を選択的に形成する。更に、フォトレジスト４
４および薄膜コイル４５の上に、フォトレジスト４２と
同様にして、フォトレジスト４６を選択的に形成する。

【００６２】フォトレジスト４６を形成したのち、記録
ギャップ４１を部分的にエッチングし、薄膜コイル４
３，４５の中心部近傍に開口４１Ａを形成する。そのの
ち、記録ギャップ４１、フォトレジスト４４，４６の上
に、例えばスパッタリング法により、上部磁極４７を形
成する。続いて、上部磁極４７をマスクとして、例えば
イオンミリング法により、記録ギャップ４１および上部
シールド層１５の一部をエッチングする。そののち、上
部磁極４７の上に、例えばスパッタリング法により、オ
ーバーコート（図示せず）を形成する。

【００６３】このようにして、図１７（Ａ）に示したよ
うに、ウエハ４上に、薄膜磁気ヘッド素子１が多数形成
される。なお、ダミー抵抗膜７は、薄膜磁気ヘッド素子
１のＭＲ膜２０とほぼ同様の構成を持つように形成す
る。

【００６４】続いて、ウェハ４を例えばダイシングソー
により切断して、図１７（Ｂ）に示したバー５を得る
（Ｓ１２）。ここでは、バー５の長さＬは例えば５０．
８ｍｍとし、幅Ｗは例えば１．２ｍｍとする。バー５の
厚さｔは例えば０．３ｍｍとする。各バー５は、薄膜磁
気ヘッド素子１がそれぞれ形成された複数の磁気ヘッド
スライダ２を有している。１本のバー５には、例えば３
８個の磁気ヘッドスライダ２が含まれているものとす
る。また、バー５には、例えば５個のダミー抵抗膜７が
一定間隔で配置されている。このバー５において、長手
方向に延び、かつ薄膜磁気ヘッド素子１が形成された面
に直交する端面Ｓが、第１の研磨および第２の研磨にお
ける被研磨面（エアベアリング面となる面）である。

【００６５】次に、ＲＬＧ加工機６を用いた第１の研磨
を行う（Ｓ１４）。ここでは、まず、図４に示したよう
に、バー５の被研磨面Ｓと反対側の面を、ＲＬＧ研磨装
置６のホルダ６０に接着剤を用いて接着固定する。この
とき、測定回路６４に接続した図示しないフレキシブル
基板とバー５のダミー抵抗膜７とを例えばワイヤボンデ
ィング法により接続し、ダミー抵抗膜７の抵抗値が測定
回路６４で測定できるようにする。このようにバー５を
ホルダ６０に接着固定したのち、ＲＬＧ研磨装置６によ
る研磨加工動作を開始する。

【００６６】ＲＬＧ研磨装置６の制御部６５は、まず、
バー５を所定の押圧力で研磨板６１に押しつけると共に
研磨板６１を回転させ、研磨を開始する。次いで、制御
部６５は、所定の時間（例えば、５〜１０秒）毎に、測
定回路６４によるダミー抵抗膜７の抵抗の検出値を読み
出す。さらに、制御部６５は、ダミー抵抗膜７の各抵抗
検出値からバー５の傾きを算出し、その傾きを補正すべ
くアクチュエータ６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃを駆動する。
制御部６５は、抵抗検出値に基づいて、バー５の研磨量
が規定量に達したか否かを判断する。バー５の研磨量が
規定量に達していなければ、ＲＬＧ研磨装置６による研
磨を続行し、バー５の研磨量が規定量に達していれば、
ＲＬＧ研磨装置６による研磨を終了する。

【００６７】ＲＬＧ研磨法による第１の研磨（Ｓ１４）
が完了した後、バー５のダミー抵抗膜７に接続されてい
るワイヤを除去し、バー５をホルダ６０から取り外す。
これにより、第１の研磨工程が完了する。この第１の研
磨工程における研磨量は、約５〜７μｍである。

【００６８】この第１の研磨工程では、ダミー抵抗膜７
の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいてバー５の研磨
を制御するようにしているため、各薄膜磁気ヘッド素子
１のＭＲ素子２０のＭＲハイトを、平均的に所望の値に
近づけることができる。さらに、ダミー抵抗膜７の各抵
抗検出値からバー５の傾きを算出し、その傾きを補正す
べくアクチュエータ６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃを駆動する
ようにしたので、より正確なＭＲ素子２０のＭＲハイト
を得ることができる。

【００６９】続いて、第２の研磨工程に進む前に、図示
しない測定装置を用いて、バー５の全ての薄膜磁気ヘッ
ド素子１のＭＲ膜２０の抵抗を測定する（Ｓ１６）。こ
の場合、例えば、バー５の薄膜磁気ヘッド素子１の端子
３３Ｃ，３３Ｄ（図２）に接触子などを接触させること
によって、各薄膜磁気ヘッド素子１のＭＲ膜の抵抗を測
定することができる。

【００７０】続いて、仕上げ研磨装置１００による第２
の研磨工程に進む（Ｓ２０）。図１８は、仕上げ研磨装
置１００による第２の研磨工程を表す流れ図である。ま
ず、ホルダ１８０に設けられた真空吸着装置２００Ａ，
２００Ｂにより、バー５の長手方向における両端を真空
吸着する（Ｓ３０）。具体的には、例えば、作業者が、
バー５を弾性部材２３０を介してホルダ１８０に押し当
てつつ図示しないスイッチを操作し、これに応じて、制
御部２５０（図７）が吸着用バルブ２０２（図１４）を
操作する。これにより、図１５に示したように、バー５
は、弾性部材２３０を介して櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂに
当接した状態で、ホルダ１８０に保持される。

【００７１】次いで、制御部２５０は、図６に示した水
平移動モータ１０７Ａを駆動してボールネジ１０７を回
転させ、スライド体１１０を研磨板１０２の上まで水平
移動する（Ｓ３２）。次いで、制御部２５０は、研磨板
駆動モータ１０４を駆動し、研磨板１０２を所定の回転
速度で回転させる（Ｓ３４）。制御部２５０は、さら
に、図８に示したスライド体１１０の昇降モータ１１７
を駆動して、昇降ステージ１３０を研磨板１０２に向け
て下降させる（Ｓ３６）。制御部２５０は、昇降ステー
ジ１３０に設けられたフォトセンサ１３７が研磨板１０
２を検知すると、昇降ステージ１３０の下降を停止す
る。これにより、バー５が、研磨板１０２よりも僅かに
上に位置した状態で、昇降ステージ１３０が停止する。

【００７２】次いで、制御部２５０は、バランス用バル
ブ２４０（図８）を操作してバランスシリンダ１７０
Ａ，１７０Ｂを駆動し、昇降体１６０を下降させ、ホル
ダ１８０に保持されたバー５を研磨板１０２の研磨面１
０２Ａに接触させる。さらに、制御部２５０は、押圧用
バルブ２１０（図８）を操作して、押圧シリンダ１８５
Ａ，１８５Ｂを駆動し、ニードル１８６Ａ，１８６Ｂに
より櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂおよび櫛状部材２３０を介
してバー５を押圧する（Ｓ３８）。

【００７３】ここでは、制御部２５０が、バルブ２１０
を個別に操作してそれぞれの押圧シリンダ１８５Ａ，１
８５Ｂを個別に駆動制御し、それぞれの押圧シリンダ１
８５Ａ，１８５Ｂが櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂおよび弾性
部材２３０を介してバー５を磁気ヘッドスライダ２毎に
押圧することにより、磁気ヘッドスライダ２の個別の研
磨制御が行われる。すなわち、一本のバー５に含まれる
ある磁気ヘッドスライダ２の研磨量を多くし、別の磁気
ヘッドスライダ２の研磨量を少なくする（あるいは全く
研磨しない）という制御が可能になる。

【００７４】この第２の研磨工程（Ｓ３８）では、研磨
板１０２の回転数は、例えば２ｒｐｍであり、個々の押
圧シリンダ１８５Ａ，１８５Ｂによる磁気ヘッドスライ
ダ２の押圧力は約３０〜約１００ｇである。また、第２
の研磨工程における研磨量は、約０．１μｍである。ま
た、砥粒を表面に埋め込んだ研磨板１０２を用いるよう
にしたので、バー５の基体２Ｄと薄膜磁気ヘッド素子１
との加工段差Ｌ（図３）を小さくすることができる。

【００７５】第２の研磨工程（Ｓ３８）では、制御部２
５０は、さらに、揺動モータ１５８（図１１）を駆動す
ることにより、揺動体１５０を揺動軸１４４Ａ，１４４
Ｂの周りに所定角度だけ往復揺動させる。これにより、
ホルダ１８０に保持されたバー５は、バー５の延出方向
とほぼ平行な軸の周りに揺動しつつ研磨させる。これに
より、バー５には、クラウンと呼ばれる、スライダレー
ルの延出方向に湾曲した曲面形状が形成される。また、
制御部２５０は、水平移動モータ１０７Ａ（図６）を駆
動して、スライド体１１０を水平移動させ、バー５を研
磨板１０２の半径方向に沿って往復直進移動させつつ研
磨することもできる。

【００７６】制御部２５０は、バー５の研磨を開始して
から一定時間経過すると、研磨を停止する。すなわち、
昇降モータ１１７を駆動して昇降ステージ１３０を上昇
させ（Ｓ４０）、研磨板駆動モータ１０４を停止して研
磨板１０２の回転を停止し（Ｓ４２）、さらに、スライ
ド体１１０を研磨板１０２から離れる方向に水平移動す
る（Ｓ４４）。続いて、真空吸着装置２００Ａ，２００
Ｂの吸着を解除して、ホルダ１８０からバー５を開放す
る。

【００７７】なお、研磨工程を終了したのち、再び図示
しない測定装置を用いて、バー５の全ての薄膜磁気ヘッ
ド素子１のＭＲ膜２０の抵抗を測定する（Ｓ２０）。Ｍ
Ｒ膜２０の抵抗が許容範囲内に収まっていれば、第２の
研磨工程は完了する。ＭＲ膜２０の抵抗が許容範囲内に
収まっていず、さらに研磨が必要な場合には、上述した
第２の研磨工程を繰り返す。

【００７８】続いて、例えばフォトリソグラフィ法を用
いてバー５のスライダレール加工を行う（Ｓ２２）。す
なわち、バー５の被研磨面に、図１に示したような凸パ
ターンよりなるスライダレール２Ａを形成する。なお、
このスライダレール２Ａの形成に伴って、上述のダミー
抵抗膜７（図１７（Ｂ））は除去される。スライダレー
ル２Ａを形成したのち、例えばダイシングソーを用いて
バー５を切断し、磁気ヘッドスライダ２を分離する（Ｓ
２６）。このようにして、図１に示した形状の磁気ヘッ
ドスライダ２が得られる。

【００７９】このように、押圧シリンダ１８５Ａ，１８
５Ｂが、櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂおよび弾性部材２３０
を介してバー５を磁気ヘッドスライダ２毎に押圧するよ
うにしたので、磁気ヘッドスライダ２毎の研磨制御が可
能になる。すなわち、ある磁気ヘッドスライダ２の研磨
量を多くし、ある磁気ヘッドスライダ２の研磨量を少な
くする（あるいは全く研磨しない）という制御が可能に
なる。従って、各磁気ヘッドスライダ２における薄膜磁
気ヘッド素子１のＭＲ膜２０のＭＲハイトを、より正確
に制御することが可能になる。

【００８０】ここで、バー５を磁気ヘッドスライダ２毎
に研磨制御することによる効果について、図１９を参照
して説明する。ウエハ４上に薄膜磁気ヘッド素子１を形
成する際にステッパを用いると、バー５の長さが、ステ
ッパの１ショットで露光できる範囲に収まらない程度に
長い場合には、バー５を長さ方向に分けて複数回のショ
ットで露光する必要がある。図１９は、バー５を２回の
ショットで露光した状態を模式的に表す図である。バー
５上には、２回のショットによる露光範囲３０１，３０
２が存在することになるが、露光誤差などにより、露光
範囲によって薄膜磁気ヘッド素子１の形成位置にばらつ
きが生じる可能性がある。

【００８１】図１９に示した露光範囲３０１，３０２を
比較すると、露光範囲３０１では、露光範囲３０２に比
べ、被研磨面Ｓから薄膜磁気ヘッド素子１の最遠端まで
の距離が長い。そのため、共通のバー５に含まれる各薄
膜磁気ヘッド素子１のＭＲ膜２０のＭＲハイトをほぼ同
じにするには、バー５において露光範囲３０１に含まれ
る磁気ヘッドスライダ２の研磨量を、露光範囲３０２に
含まれる磁気ヘッドスライダ２の研磨量よりも多くしな
ければならない。本実施の形態によれば、磁気ヘッドス
ライダ２毎の研磨制御が可能であるため、露光範囲３０
１に含まれる磁気ヘッドスライダ２の研磨量を、露光範
囲３０２に含まれる磁気ヘッドスライダ２の研磨量より
も多くすることによって、露光誤差を相殺し、各薄膜磁
気ヘッド素子１のＭＲ膜２０のＭＲハイトをほぼ一定に
することができる。

【００８２】また、砥粒を表面に埋め込んだタイプの研
磨板１０２を用いるようにしたことによる効果につい
て、図３を参照して説明する。薄膜磁気ヘッド素子１
は、基体２Ｄよりも柔らかく研磨され易い。そのため、
ダイヤモンドなどの微粒子を含むスラリーを研磨板上に
供給して研磨を行う方法では、スラリーに混入したバー
５の被研磨粉などによって、図２に示したように薄膜磁
気ヘッド素子１が大きく研磨されてしまい、基体２Ｄの
被研磨面と薄膜磁気ヘッド素子１の被研磨面との間には
数ｎｍの段差Ｌが形成される。この段差は、一般にＰＴ
Ｒ（Pole Tip Recession）と呼ばれる。ＰＴＲの制御
は、一般に、研磨板上に供給するスラリー中の砥粒の量
を調節することによって行われているが、近年、ＰＴＲ
を５ｎｍ以下にすることが望まれており、スラリー中の
砥粒の量の調整だけでは対応できなくなっている。これ
に対し、本実施の形態では、砥粒を表面に埋め込んだタ
イプの研磨板１０２を用いるようにしたので、基体２Ｄ
と薄膜磁気ヘッド素子１との加工段差Ｌを、例えば２ｎ
ｍ以下にすることができる。

【００８３】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、第２の工程において、押圧シリンダ１８５Ａ，１８
５Ｂによってバー５を磁気ヘッドスライダ２毎に押圧す
るようにしたので、磁気ヘッドスライダ２毎の研磨制御
が可能になる。また、ホルダ１８０によってバー５の両
端を保持することにより、バー５の両端以外の部分は比
較的自由に変形でき、従って押圧シリンダ１８５Ａ，１
８５Ｂによる磁気ヘッドスライダ２毎の押圧が可能にな
る。

【００８４】加えて、バー５の被研磨面と反対側の面を
ホルダに接着した場合には、バーをホルダから剥離する
際に残留応力が開放されるため、被研磨面が劣化してし
まうが、本実施の形態によれば、バー５を長手方向両端
で真空吸着により保持するようにしているので、そのよ
うな被研磨面の劣化を防止できる。

【００８５】さらに、バー５と櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂ
との間に弾性部材２３０を介在させるようにしたので、
バー５の被研磨面に所定の面形状（例えばクラウン）を
形成することが容易になる。

【００８６】加えて、押圧シリンダ１８５Ａ，１８５Ｂ
が櫛歯１９２Ａ，１９２Ｂを介してバー５を押圧するよ
うにしたので、バー５の磁気ヘッドスライダ２の配置間
隔が小さい場合でも、磁気ヘッドスライダ２毎の押圧を
行うことができる。

【００８７】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明はこの実施の形態および変形例に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上
述した実施の形態においては、仕上げ研磨装置１００を
用いて第２の研磨工程を行うようにしたが、他の研磨装
置を用いて第２の研磨工程を行うようにしてもよい。

【００８８】また、上述した実施の形態では、バー５と
櫛状部材１９０Ａ，１９０Ｂとの間に弾性部材２３０を
介在させているが、弾性部材２３０を介在させないよう
にしてもよい。また、上述した実施の形態においては、
櫛状部材１９０Ａ，１９０Ｂをステンレス鋼としたが、
他の可撓性のある材質であってもよい。さらに、上述し
た実施の形態では、第１の研磨工程のあとで第２の研磨
工程を行うようにしたが、第２の研磨工程を単独で行う
ようにしてもよい。

【００８９】また、薄膜磁気ヘッド素子１は、ＡＭＲ膜
やＧＭＲ膜を用いたものには限定されず、他のＭＲ膜
（例えばＴＭＲ（Tunnel-type Magneto-Resistive ）
膜）を用いたものであっても良い。また、薄膜磁気ヘッ
ド素子は、再生専用ヘッドあるいは記録専用ヘッドであ
っても良い。

【００９０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項１０のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの製
造方法または請求項１１ないし請求項１９のいずれか１
に記載のバーの研磨方法によれば、磁気ヘッドスライダ
毎に研磨部材に対して押圧して研磨するようにしたの
で、磁気ヘッドスライダ毎の研磨制御が可能になるとい
う効果を奏する。

【００９１】特に、請求項２記載の磁気ヘッドスライダ
の製造方法または請求項１２記載のバーの研磨方法によ
れば、バーを長手方向両端で保持するようにしたので、
バーの両端以外の部分をフリーにすることができ、従っ
て、バーを磁気ヘッドスライダ毎に押圧することが可能
になるという効果を奏する。

【００９２】特に、請求項３記載の磁気ヘッドスライダ
の製造方法または請求項１３記載のバーの研磨方法によ
れば、バーを弾性部材を介して押圧するようにしたの
で、バーを安定して保持できる上、バーの被研磨面に曲
面形状を形成するような研磨も可能になるという効果を
奏する。

【００９３】さらに、請求項４記載の磁気ヘッドスライ
ダの製造方法または請求項１４記載のバーの研磨方法に
よれば、バーを、磁気ヘッドスライダ毎にそれぞれ押圧
する複数の押圧手段を設け、この複数の押圧手段を互い
に独立に駆動するようにしたので、個々の磁気ヘッドス
ライダについて押圧力を確実に制御できるという効果を
奏する。

【００９４】加えて、請求項６記載の磁気ヘッドスライ
ダの製造方法または請求項１６記載のバーの研磨方法に
よれば、バーの長手方向に対してほぼ平行な軸の周りに
バーを揺動させるようにしたので、バーの被研磨面に例
えばクラウンなどの曲面形状を形成することができると
いう効果を奏する。

【００９５】さらに、請求項８記載の磁気ヘッドスライ
ダの製造方法または請求項１８記載のバーの研磨方法に
よれば、砥粒を表面に埋め込んだ研磨板を用いるように
したので、薄膜磁気ヘッド素子とそれ以外の部分との研
磨量の差に伴う段差を小さくすることができるという効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ
の製造方法によって製造された磁気ヘッドスライダの外
観形状を表す斜視図である。

【図２】図１に示した磁気ヘッドスライダにおける薄膜
磁気ヘッド素子の構造を拡大して表す分解斜視図であ
る。

【図３】図２に示した薄膜磁気ヘッド素子の構造を拡大
して表す断面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る製造方法で用いるＲ
ＬＧ研磨装置の基本構成を表す図である。

【図５】図４に示したＲＬＧ研磨装置の要部を拡大して
表す図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドスライダ
の製造方法またはバーの研磨方法に用いるタッチラップ
研磨装置の全体構成を表す正面図である。

【図７】図６に示した仕上げ研磨装置の全体構成を表す
上面図である。

【図８】図６に示した仕上げ研磨装置におけるスライド
体を表す側面図である。

【図９】図８に示した仕上げ研磨装置におけるスライド
体を表す側面図である。

【図１０】図８に示したスライド体を表す正面図であ
る。

【図１１】図８に示したスライド体に設けられた揺動体
を表す側面図である。

【図１２】図１１に示した揺動体に設けられたホルダを
表す側面図である。

【図１３】図１２に示したホルダを表す底面図である。

【図１４】図１３に示したホルダを表す正面図である。

【図１５】図１３に示したホルダがバーを保持する状態
を表す概略図である。

【図１６】本発明の実施の形態に係る製造方法を表す流
れ図である。

【図１７】図１６に示した製造方法における一工程を表
す図である。

【図１８】本発明の実施の形態に係る磁気ヘッドスライ
ダの製造方法における研磨工程を表す流れ図である。

【図１９】本発明の実施の形態による効果を説明するた
めの概略図である。

【符号の説明】

１…薄膜磁気ヘッド素子、１Ａ…再生ヘッド部、１Ｂ…
記録ヘッド部１Ｂ、２…磁気ヘッドスライダ、２Ａ…ス
ライダレール、２Ｄ…基体、２Ｅ…エアベアリング面、
４…ウエハ、５…バー、７…ダミー抵抗膜、６０…ＲＬ
Ｇ研磨装置、６０…ホルダ、６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ…
アクチュエータ、６４…測定回路、６５…制御部、１０
０…タッチラップ研磨装置、１０１…基台、１０２…研
磨板、１０３…ディスペンサ、１０４…研磨板駆動モー
タ、１０７…ボールネジ、１０７Ａ…水平移動モータ、
１１０…スライド体、１３０…昇降ステージ、１３２…
鉛直支持板、１１７…昇降モータ、１４４Ａ，１４４Ｂ
…揺動軸、１５０…揺動体、１５１…揺動体フレーム、
１５８…揺動モータ、１６０…昇降体、１６１…昇降体
フレーム、１７０Ａ，１７０Ｂ…バランスシリンダ、１
８０…ホルダ、１８２…ホルダプレート、１８５Ａ，１
８５Ｂ…シリンダ、１８６Ａ，１８６Ｂ…ニードル、１
９０Ａ，１９０Ｂ…櫛状部材、１９２Ａ，１９２Ｂ…櫛
歯、２００Ａ，２００Ｂ…真空吸着装置、２１０…バル
ブ、２１５…バルブブラケット、２３０…弾性部材、２
５０…制御部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 5/31 Ｇ１１Ｂ 5/31 Ｋ 5/39 5/39 21/21 １０１ 21/21 １０１Ｌ (72)発明者袋井修東京都中央区日本橋１丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA11 AB01 AB04 AC01 BA05 CB01 CB03 DA16 5D033 BB14 BB43 DA12 DA31 5D034 BA02 BB05 BB12 DA02 DA07 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 RA02 RA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に複数の薄膜磁気ヘッド素子を形
成する素子形成ステップと、前記基板を切断して、少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド
素子がそれぞれ形成された複数の磁気ヘッドスライダを
含むバーを形成するバー形成ステップと、前記バーを研磨部材に対して磁気ヘッドスライダ毎に押
圧しつつ研磨する研磨ステップと、前記バーを切断して磁気ヘッドスライダを得るバー切断
ステップとを含むことを特徴とする磁気ヘッドスライダ
の製造方法。
【請求項２】前記研磨ステップにおいて、前記バー
を、その長手方向両端で保持するようにしたことを特徴
とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】前記研磨ステップにおいて、前記バー
を、弾性部材を介して押圧するようにしたことを特徴と
する請求項１または請求項２に記載の磁気ヘッドスライ
ダの製造方法。
【請求項４】前記バーを前記磁気ヘッドスライダ毎に
それぞれ押圧する複数の押圧手段を設け、前記研磨ステ
ップにおいて、この複数の押圧手段を互いに独立に駆動
するようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項
３のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの製造方
法。
【請求項５】前記押圧手段として、流体圧シリンダを
用いるようにしたことを特徴とする請求項４記載の磁気
ヘッドスライダの製造方法。
【請求項６】前記研磨ステップにおいて、前記バー
を、その長手方向に対してほぼ平行な軸の周りに揺動さ
せつつ研磨するようにしたことを特徴とする請求項１な
いし請求項５のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダ
の製造方法。
【請求項７】前記研磨ステップにおいて、真空吸着に
よって前記バーを保持するようにしたことを特徴とする
請求項１または請求項６のいずれか１に記載の磁気ヘッ
ドスライダの製造方法。
【請求項８】前記研磨ステップにおいて、前記研磨部
材として、砥粒を表面に埋め込んでなる研磨板を用いる
ようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項７の
いずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項９】前記研磨ステップよりも前に、さらに、前記バーを剛体よりなる保持手段で保持すると共に、こ
のバーに含まれる各薄膜磁気ヘッド素子の抵抗特性を測
定しつつ、このバーを研磨するステップを含むことを特
徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１に記載の
磁気ヘッドスライダの製造方法。
【請求項１０】前記薄膜磁気ヘッド素子が、磁気抵抗
効果膜を含むようにしたことを特徴とする請求項１ない
し請求項９のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの
製造方法。
【請求項１１】少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子
がそれぞれ形成された複数の磁気ヘッドスライダを含む
バーを研磨する方法であって、前記バーを研磨部材に対して磁気ヘッドスライダ毎に押
圧しつつ研磨するようにしたことを含むことを特徴とす
るバーの研磨方法。
【請求項１２】前記バーを、その長手方向両端で保持
するようにしたことを特徴とする請求項１１記載のバー
の研磨方法。
【請求項１３】前記バーを、弾性部材を介して押圧す
るようにしたことを特徴とする請求項１１または請求項
１２に記載のバーの研磨方法。
【請求項１４】前記バーを前記磁気ヘッドスライダ毎
にそれぞれ押圧する複数の押圧手段を設け、この複数の
押圧手段を互いに独立に駆動するようにしたことを特徴
とする請求項１１ないし請求項１３のいずれか１に記載
のバーの研磨方法。
【請求項１５】前記押圧手段として、流体圧シリンダ
を用いるようにしたことを特徴とする請求項１４記載の
バーの研磨方法。
【請求項１６】前記バーを、その長手方向に対してほ
ぼ平行な軸の周りに揺動させつつ研磨するようにしたこ
とを特徴とする請求項１１ないし請求項１５のいずれか
１に記載のバーの研磨方法。
【請求項１７】真空吸着によって前記バーを保持する
ようにしたことを特徴とする請求項１１または請求項１
６のいずれか１に記載のバーの研磨方法。
【請求項１８】前記研磨部材として、砥粒を表面に埋
め込んでなる研磨板を用いるようにしたことを特徴とす
る請求項１１ないし請求項１７のいずれか１に記載のバ
ーの研磨方法。
【請求項１９】前記薄膜磁気ヘッド素子が、磁気抵抗
効果膜を含むようにしたことを特徴とする請求項１１な
いし請求項１８のいずれか１に記載のバーの研磨方法。