JP2001205556A - 磁気ヘッドスライダの研磨方法 - Google Patents

磁気ヘッドスライダの研磨方法

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JP2001205556A
JP2001205556A JP2000024804A JP2000024804A JP2001205556A JP 2001205556 A JP2001205556 A JP 2001205556A JP 2000024804 A JP2000024804 A JP 2000024804A JP 2000024804 A JP2000024804 A JP 2000024804A JP 2001205556 A JP2001205556 A JP 2001205556A
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magnetic head
head slider
speed
disk
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Toshimichi Sakurada
俊道 桜田
Yasutoshi Fujita
恭敏 藤田
Masao Yamaguchi
正雄 山口
Kazuya Orii
一也 折井
Isao Saito
軍夫 斉藤
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Toppan Infomedia Co Ltd
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Tokyo Magnetic Printing Co Ltd
TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工段差を容易に低減させることができる磁
気ヘッドスライダの研磨方法を提供する。 【解決手段】 研磨面８１ａを有する研磨盤８１を回転
させると共に、薄膜磁気ヘッド素子が形成された磁気ヘ
ッドスライダ２を含むバー５を研磨盤８１の半径方向に
往復移動させながら、この磁気ヘッドスライダ２のエア
ベアリング面を研磨する。研磨工程は、研磨盤８１を第
１の速度で回転させながらハイト研磨を行う第１の研磨
工程と、研磨盤８１を第１の速度よりも十分に小さい第
２の速度で回転させながら仕上げ研磨を行う第２の研磨
工程とを含む。第２の研磨工程における第２の速度は、
研磨盤８１の回転方向における平均線速度が０．０３２
ｍ／ｓ以下（好ましくは０．００８ｍ／ｓ以下）となる
ように設定する。これにより、磁気ヘッドスライダ２の
エアベアリング面に生ずる加工段差が小さくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクな
どの記録媒体に対して情報の記録あるいは再生を行う薄
膜型磁気ヘッド素子を含む磁気ヘッドスライダの研磨方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク装置などの磁気記録装置
では、磁気情報の書き込みあるいは読み出しを行う薄膜
型磁気ヘッド素子は、ハードディスクなどの記録媒体の
記録面に対向して設けられた磁気ヘッドスライダに搭載
されている。
【０００３】この磁気ヘッドスライダは六面体形状を有
しており、その一面には平行な一対のスライダレールが
形成されている。スライダレールの表面は、記録媒体の
記録面に対向する面となり、エアベアリング面（ＡＢ
Ｓ）（あるいは浮上面）と呼ばれる。記録媒体が回転す
ると、記録面とエアベアリング面との間に生じる空気流
により磁気ヘッドスライダが記録媒体から僅かに離れる
（一般に、浮上するという。）ようになっている。この
エアベアリング面と直交する一面（以下、素子積層端面
という。）に、薄膜型磁気ヘッド素子が形成されてい
る。
【０００４】このエアベアリング面を研磨加工する方法
として、例えば特開平７−１３２４５６号公報に、円盤
状の定盤を回転させると共に被研磨体を定盤の径方向に
揺動させて、披研磨体を研磨する方法が開示されてい
る。この方法では、研磨工程の後半において被研磨体
を、定盤回転方向平均速度が揺動方向速度よりも小さく
なるような条件の下で研磨することにより、研磨キズの
発生を防止することができるとされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、薄
膜型磁気ヘッド素子は各種の絶縁層や磁性層等を含む多
層構造を有し、所定の基板上に形成される。ところが、
この基板と素子構造材料とは材料硬さが異なることか
ら、エアベアリング面の形成のために磁気ヘッドスライ
ダの素子積層端面の研磨を行うと、その研磨面に加工段
差が生ずることが知られている。より具体的には、素子
構造材料が基板よりも柔らかいことから、エアベアリン
グ面のうちの素子積層端面の部分が基板断面の部分より
も低くなって（リセスして）しまう。このため、磁気ヘ
ッドスライダが実際にハードディスク装置に搭載された
場合に、薄膜型磁気ヘッド素子の積層断面部分とディス
クの表面との間の距離を十分縮小することができず、記
録および再生時における信号磁界強度を向上させること
が困難であった。
【０００６】しかしながら、上記の研磨加工方法ではエ
アベアリング面の加工段差については何ら考慮されてお
らず、エアベアリング面における加工段差を低減するこ
とはできないと考えられる。
【０００７】一方、このような加工段差を低減させるこ
とを目的とする研磨加工方法が、いくつか提案されてい
る。
【０００８】例えば、特開平１０−１３４３１６号公報
および特開平９−２４５３３３号公報には、修正リング
とダミーワークとを用いて所定の手順に従って定盤に砥
粒を埋め込む前処理を行うと共に、この前処理が施され
た定盤を砥粒を含まない液を滴下しながら回転させるこ
とにより、磁気ヘッドを研磨する方法が開示されてい
る。
【０００９】また、特開平９−１８０３８９号公報に
は、板状のラップ盤本体と、このラップ盤本体の表面に
その一部を露出させて埋め込まれて固定された砥粒とを
具備するラップ盤を用いて、磁気ヘッドスライダの浮上
面（エアベアリング面）を研磨するようにした方法が開
示されている。
【００１０】また、特開平５−８４６５７号公報には、
錫の相と錫よりも砥粒支持剛性の大きな黄銅の相とを併
せ持った材料によってラップ盤を製作すると共に、この
ラップ盤と、陰イオン性界面活性剤および両性界面活性
剤の混合液とを用いて磁気ヘッドの浮上面を研磨するよ
うにした方法が開示されている。
【００１１】しかしながら、上記した各技術は、加工段
差の低減を目的とする点で共通するものの、研磨盤の回
転速度については考慮されていなかった。
【００１２】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は、磁気ヘッドスライダの研磨面にお
ける加工段差を容易に低減して研磨の高精度化を可能と
する磁気ヘッドスライダの研磨方法を提供することにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の観点に係
る磁気ヘッドスライダの研磨方法は、研磨面を有する研
磨盤を用いて、薄膜型磁気ヘッド素子が積層形成された
磁気ヘッドスライダの素子積層端面を研磨する磁気ヘッ
ドスライダの研磨方法であって、研磨盤を第１の速度で
回転させることにより磁気ヘッドスライダの素子積層端
面を研磨する第１の研磨工程と、研磨盤を第１の速度よ
りも小さい第２の速度で回転させることにより第１の研
磨工程の終了した磁気ヘッドスライダの素子積層端面の
仕上げ研磨を行う第２の研磨工程とを含み、研磨盤の回
転方向における平均線速度が０．０３２メートル／秒以
下となるように第２の速度を設定して第２の研磨工程を
行うようにしたものである。第２の研磨工程では、磁気
ヘッドスライダを研磨盤の回転方向とほぼ直交する方向
に沿って往復運動させるようにしてもよい。
【００１４】本発明の第１の観点に係る磁気ヘッドスラ
イダの研磨方法では、第１の速度で回転する研磨盤によ
り第１の研磨工程が行われ、第１の速度よりも小さい第
２の速度で回転する研磨盤により第２の研磨工程が行わ
れる。第２の速度は、研磨盤の回転方向における平均線
速度が０．０３２メートル／秒以下となるように設定さ
れる。
【００１５】本発明の第２の観点に係る磁気ヘッドスラ
イダの研磨方法は、研磨面を有する研磨盤を用いて、薄
膜型磁気ヘッド素子が積層形成された磁気ヘッドスライ
ダの素子積層端面を研磨する磁気ヘッドスライダの研磨
方法であって、研磨盤を第１の速度で回転させることに
より、磁気ヘッドスライダの素子積層端面を研磨する第
１の研磨工程と、研磨盤を停止させた状態で磁気ヘッド
スライダを第１の研磨工程における研磨盤の回転方向と
ほぼ直交する方向に沿って往復運動させることにより、
第１の研磨工程の終了した磁気ヘッドスライダの素子積
層端面の仕上げ研磨を行う第２の研磨工程とを含むよう
にしたものである。
【００１６】本発明の第２の観点に係る磁気ヘッドスラ
イダの研磨方法では、第１の速度で回転する研磨盤によ
り第１の研磨工程が行われ、研磨盤を停止させた状態で
磁気ヘッドスライダを第１の研磨工程における研磨盤の
回転方向とほぼ直交する方向に沿って往復運動させるこ
とにより第２の研磨工程が行われる。
【００１７】本発明の第１の観点に係る磁気ヘッドスラ
イダの研磨方法では、第２の研磨工程における第２の速
度を、研磨盤の回転方向における平均線速度が０．００
８メートル／秒以下となるように設定することが好適で
ある。
【００１８】また、本発明の第１または第２の観点に係
る磁気ヘッドスライダの研磨方法では、第２の研磨工程
を、研磨粒子を含有しない研磨液を用いて行うのが好ま
しく、また、第１の研磨工程を、研磨粒子を含有する研
磨液を用いて行うのが好ましい。第１の研磨工程および
第２の研磨工程は、同一の研磨装置を用いて連続して行
うようにするのが好ましい。
【００１９】本発明の第３の観点に係る磁気ヘッドスラ
イダの研磨方法は、本発明の第１または第２の観点に係
る磁気ヘッドスライダの研磨方法において、さらに、第
２の研磨工程の開始前に、第１の研磨工程から持ち越さ
れた不純物を除去するためのクリーニング工程を行うよ
うにしたものである。この研磨方法では、第２の研磨工
程の開始前に不純物がほぼ除去されるため、その不純物
が第２の研磨工程に与える影響が低減される。ここに、
不純物とは、第１の研磨工程で使用された研磨粒子、第
１の研磨工程で新たに生じた研磨くず、およびその他の
物質を含む。
【００２０】本発明の第３の観点に係る磁気ヘッドスラ
イダの研磨方法では、所定の溶剤を用いて研磨盤上の不
純物を拭き取ることによりクリーニング工程を行うよう
にしてもよいし、あるいは、所定の溶剤を供給しながら
研磨盤を回転させ、研磨盤の研磨面上に設けた不純物除
去用部材を用いてクリーニング工程を行うようにしても
よい。第１の研磨工程、クリーニング工程および第２の
研磨工程は、同一の研磨装置を用いて連続して行うよう
にするのが好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】［磁気ヘッドスライダの構成］ま
ず、図１ないし図３を参照して、本発明の実施の形態に
係る磁気ヘッドスライダの研磨方法が適用される磁気ヘ
ッドスライダの構造について説明する。
【００２２】図１は、本実施の形態に係る磁気ヘッドス
ライダの研磨方法が適用される磁気ヘッドスライダ２の
外観構成を表すものである。図２は、薄膜型磁気ヘッド
素子１の構成を分解して表すものであり、図３は、図２
におけるIII −III 線に沿った矢視方向の素子断面構造
を表すものである。この磁気ヘッドスライダ２は、図示
しないハードディスク内に設けられたアクチュエータア
ーム（図示せず）の先端部に取り付けられるようになっ
ている。アクチュエータアームは、例えば、図示しない
ボイスコイルモータの駆動力により回動するようになっ
ており、これにより磁気ヘッドスライダ２がハードディ
スクなどの記録媒体（図示せず）の記録面に沿ってトラ
ックラインを横切る方向に移動するようになっている。
【００２３】図１に示したように、磁気ヘッドスライダ
２はほぼ六面体形状のブロックであり、そのうちの一面
（図中上側の面）が記録媒体の記録面に近接して対向す
るように配置されている。この記録媒体の記録面と対向
する面には、２本の平行なスライダレール２ａが形成さ
れている。スライダレール２ａの表面は、エアベアリン
グ面（ＡＢＳ）２ｅと呼ばれ、記録媒体が回転する際に
は、記録媒体の記録面とエアベアリング面２ｅとの間に
生じる空気流により、磁気ヘッドスライダ２が記録面と
の対向方向ｙにおいて記録面から離れるように微少量移
動し、エアベアリング面２ｅと記録媒体との間に一定の
クリアランスができるようになっている。磁気ヘッドス
ライダ２のエアベアリング面２ｅと直交する一面（図１
においては左側の側端面）には、薄膜型磁気ヘッド素子
１が設けられている。
【００２４】図２および図３に示したように、薄膜型磁
気ヘッド素子１は、記録媒体に記録された磁気情報を再
生する再生ヘッド部１ａと、記録媒体に磁気情報を記録
する記録ヘッド部１ｂとを含んでいる。再生ヘッド部１
ａは、例えば、スライダ２の例えばセラミックス材料か
らなる基体２ｄの上に、絶縁層１１，下部シールド層１
２，下部シールドギャップ層１３，上部シールドギャッ
プ層１４および上部シールド層１５がこの順に積層され
た構造を有している。絶縁層１１は、例えば、厚さが２
μｍ〜１０μｍであり、Ａｌ2 Ｏ3 （アルミナ）により
構成されている。下部シールド層１２は、例えば、厚さ
が１μｍ〜３μｍであり、ＮｉＦｅ（ニッケル鉄合金：
パーマロイ）などの磁性材料により構成されている。下
部シールドギャップ層１３および上部シールドギャップ
層１４は、例えば、厚さがそれぞれ１０ｎｍ〜１００ｎ
ｍであり、Ａｌ2 Ｏ3 またはＡｌＮ（窒化アルミニウ
ム）によりそれぞれ構成されている。上部シールド層１
５は、例えば、厚さが１μｍ〜４μｍであり、ＮｉＦｅ
などの磁性材料により構成されている。なお、この上部
シールド層１５は、記録ヘッド部１ｂの下部磁極として
の機能も兼ね備えている。
【００２５】また、下部シールドギャップ層１３と上部
シールドギャップ層１４との間には、ＭＲ（Magneto-Re
sistive ）素子１ｃが埋設されている。ＭＲ素子１ｃ
は、記録媒体に書かれた情報を読み取るためのものであ
り、エアベアリング面２ｅの側に配置されている。ＭＲ
素子１ｃは、ＡＭＲ（Anisotropic Magneto-Resistiv
e）膜やＧＭＲ（Giant Magneto-Resistive ）膜からな
るＭＲ膜２０を含んでいる。なお、ＡＭＲ膜は、例えば
ＮｉＦｅからなる磁性層を含む単層構造を有するもので
ある。ＧＭＲ膜は、軟磁性層のほか、例えばＣｏＦｅ
（コバルト鉄合金）からなる強磁性層、例えばＭｎＰｔ
（マンガン白金合金）からなる反強磁性層および例えば
Ｃｕ（銅）からなる非磁性金属層などを含む多層構造を
有するものである。
【００２６】図２に示したように、ＭＲ膜２０のトラッ
ク幅方向（図中ｘ方向）における両側には、例えば硬磁
性材料からなる磁区制御膜３０ａ，３０ｂが形成されて
いる。この磁区制御膜３０ａ，３０ｂは、ＭＲ膜２０に
一定方向のバイアス磁界を印加することでバルクハウゼ
ンノイズの発生を抑えるためのものである。ＭＲ膜２０
には、トラック幅方向においてＭＲ膜２０を挟んで対向
するように配置された一対のリード層３３ａ，３３ｂが
電気的にそれぞれ接続されている。これらリード層３３
ａ，３３ｂは、例えばタンタル（Ｔａ）からなり、下部
シールドギャップ層１３と上部シールドギャップ層１４
との間にそれぞれ形成されている。リード層３３ａ，３
３ｂは、エアベアリング面２ｅと反対側に向かってそれ
ぞれ延長されており、上部シールドギャップ層１４に形
成された図示しない開口部を介して、上部シールドギャ
ップ層１４上に所定のパターンに形成された出力端子３
３ｃ，３３ｄに電気的に接続されている。
【００２７】図３に示したように、記録ヘッド部１ｂ
は、例えば、上部シールド層１５の上に、Ａｌ2 Ｏ3 な
どの絶縁膜よりなる厚さ０．１μｍ〜０．５μｍの記録
ギャップ層４１を有している。この記録ギャップ層４１
は、後述する薄膜コイル４３，４５の中心部に対応する
位置に開口部４１ａを有している。この記録ギャップ層
４１の上には、例えば厚さ１．０μｍ〜５．０μｍのフ
ォトレジスト層４２を介して、厚さ１μｍ〜３μｍの薄
膜コイル４３およびこれを覆うフォトレジスト層４４が
それぞれ形成されている。このフォトレジスト層４４の
上には、厚さ１μｍ〜３μｍの薄膜コイル４５およびこ
れを覆うフォトレジスト層４６がそれぞれ形成されてい
る。
【００２８】記録ギャップ層４１およびフォトレジスト
層４２，４４，４６の上には、例えば、ＮｉＦｅまたは
ＦｅＮ（窒化鉄）などの高飽和磁束密度を有する磁性材
料よりなる厚さ約３μｍの上部磁極４７が形成されてい
る。この上部磁極４７は、薄膜コイル４３，４５の中心
部に対応して設けられた記録ギャップ層４１の開口部４
１ａを介して、上部シールド層１５と接触しており、磁
気的に連結している。この上部磁極４７の上には、図２
および図３では図示しないが、例えば、Ａｌ2Ｏ3 より
なる厚さ２０μｍ〜３０μｍのオーバーコート層が全体
を覆うように形成されている。これにより、この記録ヘ
ッド部１ｂは、薄膜コイル４３，４５に流れる電流によ
って下部磁極である上部シールド層１５と上部磁極４７
との間に磁束を生じ、記録ギャップ層４１の近傍に生ず
る磁束によって記録媒体を磁化し、情報を記録するよう
になっている。
【００２９】このような構造の薄膜型磁気ヘッド素子１
は、次のように作用する。すなわち、記録ヘッド部１ｂ
の薄膜コイル４３，４５に電流を流すことにより、書き
込み用の磁束を発生させ、記録媒体に情報を記録する。
また、再生ヘッド部１ａのＭＲ膜２０にセンス電流を流
し、記録媒体からの信号磁界による抵抗変化を検出する
ことにより、記録媒体に記録されている情報を読み出
す。
【００３０】上述した構造の磁気ヘッドスライダ２のエ
アベアリング面を研磨により形成する場合、図３に示し
たように、セラミックス材料からなる基体２ｄと、Ａｌ
2 Ｏ3 （アルミナ）からなる絶縁層１１、ＮｉＦｅ（ニ
ッケル鉄合金：パーマロイ）などの磁性材料からなる下
部シールド層１２および上部シールド層１５等との間に
は、各材料間で硬度差があるために磁気ヘッドスライダ
２の積層面において加工段差Ｌが生じる。これに対し、
本実施の形態に係る磁気ヘッドスライダの研磨方法で
は、後述するような手法を採ることにより、加工段差Ｌ
を効果的に低減することが可能である。
【００３１】［研磨装置］次に、本実施の形態に係る磁
気ヘッドスライダの研磨方法で用いる研磨装置について
説明する。
【００３２】図４は、磁気ヘッドスライダのエアベアリ
ング面２ｅ（図１）を研磨する研磨装置８の外形を表す
図である。研磨装置８は、少なくとも一つの薄膜型磁気
ヘッド素子１（図１）が形成された複数個の磁気ヘッド
スライダ２（図１）を含んだバー５を保持する長尺部材
であるホルダ８０と、例えば錫（Ｓｎ）からなる円板の
表面である研磨面８１ａに例えばダイヤモンド砥粒を埋
め込むことにより形成された回転自在の研磨盤８１とを
備えている。バー５は、例えば接着剤によりホルダ８０
に接着固定されている。
【００３３】また、研磨盤８１上には、例えばＡＬ2 Ｏ
3 等の構造材料からなるクリーニング用リング８１０が
自転可能に設けられている。ここで、クリーニング用リ
ング８１０が本発明における「不純物除去用部材」に対
応する。
【００３４】クリーニング用リング８１０の上方には、
研磨面８１ａ上にクリーニング用リング８１０を介して
滴下供給するための研磨粒子の入ったラップ液（以下、
スラリーという。）８１１や、研磨粒子を含まないラッ
プ液（以下、溶剤という。）８１２が図示しないタンク
に貯められ備えられている。
【００３５】スラリー８１１および溶剤８１２の主成分
は、例えばイソパラフィン系炭化水素溶媒であって、沸
点が例えば１００℃以上、好ましくは１２０℃以上、溶
解性パラメータｓｐ値が１０以下、好ましくは８以下の
ものを用いる。この主成分に対して、スラリー８１１の
添加剤として、例えば、脂肪酸／植物油系のもので天然
油脂、脂肪酸のうち、少なくとも１種類を含有する遊離
砥粒研磨スラリー組成物や、高級アルコール系のもので
分子内中にアルコール性水酸基を有する化合物を少なく
とも１種類以上含有する遊離砥粒研磨スラリー組成物
や、脂肪酸エステル系のもので脂肪酸エステルを少なく
とも一種類以上含有する遊離砥粒研磨スラリー組成物を
用いる。溶剤８１２の添加剤としては、例えばアセチレ
ングリコール／リン酸エステル系の添加剤（アセチレン
グリコール化合物およびリン酸エステル化合物からなる
仕上げ加工用ラッピングオイル組成物）や、ノニオン系
界面活性剤、または、脂肪酸／植物油系の添加剤（天然
油脂または脂肪酸の少なくとも一方を含有するラッピン
グオイル組成物）を用いる。なお、スラリー８１１の添
加剤も、溶剤８１２の添加剤もその添加量は例えば０．
０１ｗｔ％以上とする。
【００３６】研磨装置８は、直方体形状のベース８００
と、そのベース８００の上面に立設されたサイドフレー
ム８０１とを有しており、ベース８００の上面には上述
した研磨盤８１が回転可能に設けられている。サイドフ
レーム８０１には、研磨盤８１の研磨面８１ａに沿って
移動可能なスライド体８５０が支持されている。スライ
ド体８５０は、サイドフレーム８０１に形成された平行
な一対のレール８５１によって摺動可能に保持されてい
る。２本のレール８５１の間には、送りねじ８５２が設
けられており、この送りねじ８５２がスライド体８５０
に形成された図示しない雌ねじに螺合している。サイド
フレーム８０１に取り付けられたスライド用モータ（図
示せず）により送りねじ８５２を回転駆動することによ
り、スライド体８５０はレール８５１に沿って水平に移
動する。スライド体８５０を水平移動させるこれらのス
ライダ機構は、ホルダ８０を研磨盤８１の研磨面８１ａ
の径方向に往復移動させ、バー５を研磨面８１ａの全体
に均一に接触させるようになっている。
【００３７】スライド体８５０は、レール８５１によっ
て支持されたスライドベース８５５と、そのスライドベ
ース８５５に昇降可能に保持された昇降体８４０からな
っている。スライドベース８５５には、鉛直方向に延び
る案内溝８４１が形成されており、その案内溝８４１に
昇降体８４０に形成された被案内部（図示せず）が摺動
可能に係合している。また、図４に示したように、スラ
イドベース８５５には、案内溝８４１と平行に延びる送
りねじ８４２が設けられ、この送りねじ８４２は昇降体
８４０に形成された雌ねじ（図示せず）に係合してい
る。スライドベース８５５に搭載された昇降用モータ
（図示せず）により送りねじ８４２を回転させると、昇
降体８４０が案内溝８４１に沿って昇降する。昇降体８
４０を昇降駆動するこれらの昇降機構は、バー５を研磨
盤８１に対して近接および離間する方向（図中矢印Ｃで
示した方向）に移動させるようになっている。
【００３８】ホルダ８０は、研磨盤８１の半径方向に往
復直線運動を行いつつ、図示しない回動機構によって研
磨面８１ａとほぼ垂直な軸を中心として所定角度の往復
回動運動を行うようになっている。これにより、バー５
の長手方向が研磨面８１ａの回転方向に対してなす角度
を常時変化させることができ、バー５における磁気ヘッ
ドスライダ２のエアベアリング面２ｅ（図１）に研磨盤
８１の回転方向に沿った傷（いわゆるスメア）が生じる
のを防止するようになっている。
【００３９】［磁気ヘッドスライダの研磨方法］次に、
図６〜図８を参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッド
スライダの研磨方法について説明する。
【００４０】図５は、本実施の形態に係る磁気ヘッドス
ライダの研磨方法を実施する際の研磨装置８の動作を表
す要部構成図である。図６は、磁気ヘッドスライダを含
むバー５に対する研磨盤８１の回転方向線速度Ｖx と、
研磨盤８１の研磨面８１ａに対するバー５の往復動方向
線速度Ｖy とを定義するための斜視図である。図７は、
磁気ヘッドスライダの研磨方法における各工程を表すも
のである。
【００４１】まず、研磨加工の前処理として、研磨盤８
１の研磨面８１ａに研磨砥粒を埋め込む（図７のステッ
プＳ１０１）。この砥粒埋め込み処理は、例えば、研磨
盤８１の研磨面８１ａ上に研磨面修正用治具を設置し、
例えば平均粒径が１／４μｍ以下のダイヤモンド砥粒を
含んだスラリーを研磨面８１ａに供給しながら、研磨盤
８０を所定の速度で３０分以上回転させることにより行
う。
【００４２】次に、それぞれに少なくとも一つの薄膜型
磁気ヘッド素子１（図１）が薄膜プロセスにより形成さ
れた複数個の磁気ヘッドスライダ２（図１）を含むバー
５のホルダ８０への取り付け作業を行う（ステップＳ１
０２）。この取り付け作業は、スライド体８５０（図
４）を研磨盤８１から離れた位置（例えばベース８００
（図４）の左側）に移動させ、昇降体８４０（図４）を
例えば上昇させた状態で行う。作業者は、例えば専用の
治工具を用いて、バー５のエアベアリング面２ｅ（図
１）となる面と反対側の面をホルダ８０に接着剤により
固着させる。なお、本実施の形態ではホルダ８０に一本
のバー５を固定しているが、２本以上のバー５を互いに
平行になるように固定してもよい。
【００４３】バー５のホルダ８０への取り付け方向は、
例えば図６に示したようにするのが好ましい。すなわ
ち、研磨盤８１の回転方向が、磁気ヘッドスライダ２の
素子形成面２ｇとは反対側の面２ｆから素子形成面２ｇ
の側に向かうようにする。より具体的には、研磨盤８１
が図３におけるｚ方向に移動するようにする。これは、
図３に示したように、基体２ｄと薄膜型磁気ヘッド素子
部１との間に生じたわずかな加工段差Ｌに研磨面８１ａ
上に浮遊している研磨砥粒や研磨により生じた研磨かす
等の不純物が溜まることにより加工段差Ｌがさらに拡大
してしまうという事態を効果的に回避できると考えられ
るからである。
【００４４】バー５をホルダ８０に取り付けた後、スラ
イド体８５０（図４）をスライドさせて、ホルダ８０を
研磨盤８１の上部まで移動させる。次に、ホルダ８０に
保持されたバー５が研磨盤８１の研磨面８１ａに接触す
るまで昇降体８４０（図４）を下降させる。
【００４５】続いて、第１の研磨工程（スラリーを用い
たハイト研磨工程ともいう。）を行う（ステップＳ１０
３）。まず、バー５を研磨盤８１に対して例えば３ｋｇ
ｆ程度の荷重で押圧すると共に、研磨面８１ａ上のクリ
ーニング用リング８１０の位置に研磨粒子の入ったラッ
プ液（スラリー）８１１を滴下するようにして供給しな
がら研磨盤８１の回転運動とクリーニング用リング８１
０の自転運動とを開始させる。これにより、バー５にお
ける磁気ヘッドスライダ２（図１）のエアベアリング面
２ｅ（図１）のハイト研磨動作が開始する。
【００４６】一方、研磨盤８１の回転開始とほぼ同時
に、スライド体８５０（図４）の所定の移動範囲内での
往復移動を開始させる。この往復移動によって、バー５
は研磨盤８１の研磨面８１ａの径方向に沿って外周部と
内周部の間を往復移動し、研磨面８１ａの全体にまんべ
んなく接触する。
【００４７】また、研磨盤８１の回転開始およびバー５
の往復移動開始とほぼ同時に、ホルダ８０を保持する回
動体（図示せず）の所定角度での往復回動運動を開始さ
せる。このホルダ８０の回動によって、上記したよう
に、研磨盤８１の回転方向とバー５の長手方向とのなす
角度が変化し、バー５にスメアと呼ばれる一定方向に延
びる傷が生じるのが防止される。この第１の研磨工程
は、例えば後述する図８に示した条件の下で、例えば約
２分間程度行う。
【００４８】図８は、第１の研磨工程における研磨条件
プロファイルの一具体例を表すものである。この図で、
横軸は研磨面８１ａの径方向に沿ったバー５の位置を示
し、縦軸は、バー５に対する研磨盤８１の回転方向線速
度Ｖx および研磨盤８１の研磨面８１ａに対するバー５
の往復動方向速度Ｖy を示す。
【００４９】図８に示した例は、研磨盤８１の回転数を
５０ｒｐｍとした場合のものである。バー５に対する研
磨盤８１の回転方向線速度Ｖx は、最内周位置において
最小値Ｖx(min)＝０．５２３ｍ／ｓをとり、最外周位置
において最大値Ｖx(max)＝１．０４７ｍ／ｓをとる。こ
の場合の回転方向平均線速度Ｖx1(ave) は、０．７８５
ｍ／ｓである。研磨面８１ａの径方向に沿ったバー５の
往復動方向速度Ｖy は、往復移動経路の両端において最
小値Ｖy(min)＝０ｍ／ｓをとり、その往復移動経路の中
央で最大値Ｖy(max)＝０．０１３ｍ／ｓをとる。
【００５０】但し、第１の研磨工程における回転方向平
均線速度Ｖx1(ave) は、上記した値（０．７８５ｍ／
ｓ）には限定されず、例えば０．１５７〜１．５７０ｍ
／ｓ（１０〜１００ｒｐｍ）の範囲、より好ましくは、
例えば０．４７１〜１．０９９ｍ／ｓ（３０〜７０ｒｐ
ｍ）の範囲で変更可能である。バー５の往復動方向速度
Ｖy の最大値Ｖy(max)もまた、上記の値（０．０１３ｍ
／ｓ）には限定されず、例えば０．０１０〜０．０１５
ｍ／ｓ（０．０１３ｍ／ｓ±約２０％）の範囲、より好
ましくは例えば０．０１２〜０．０１４ｍ／ｓ（０．０
１３ｍ／ｓ±約１０％）の範囲で変更可能である。
【００５１】ハイト研磨加工が完了した後、昇降体８４
０（図４）およびスライド体８５０（図４）を駆動する
ことにより、ホルダ８０に保持されたバー５を研磨盤８
１から離反させて、退避状態にする。
【００５２】次に、研磨盤８１の研磨面８１ａ上のクリ
ーニング工程を行う（ステップＳ１０４）。このクリー
ニング工程は、例えばアセトンからなる有機溶剤を用い
て研磨面８１ａ上を拭いたり、または、溶剤８１２を研
磨面８１ａ上に滴下供給しながら研磨盤８１とクリーニ
ング用リング８１０を回転させることにより行う。これ
により、研磨面８１ａ上に浮遊している研磨粒子や研磨
かす等の不純物を減らすことができる。
【００５３】クリーニング工程の終了後、昇降体８４０
（図４）およびスライド体８５０（図４）により、ホル
ダ８０に保持されたバー５が研磨盤８１の研磨面８１ａ
に接触するまで昇降体８４０（図４）を下降させ、第２
の研磨工程（仕上げ研磨加工）を行う（ステップＳ１０
５）。
【００５４】第２の研磨工程では、バー５を例えば３ｋ
ｇｆ程度の荷重で研磨盤８１に押圧すると共に、研磨粒
子を含まないラップ液（溶剤）８１２を回転するクリー
ニング用リング８１０を介して研磨面８１ａ上に滴下供
給しながら研磨盤８１の回転を開始する。これにより、
バー５における磁気ヘッドスライダ２（図１）のエアベ
アリング面２ｅ（図１）の仕上げ研磨動作が開始する。
このとき、後述するように、研磨盤８１の回転方向線速
度Ｖx を、第１の段階のハイト研磨加工の場合と比べて
十分に低い速度まで減速する。
【００５５】一方、研磨盤８１の回転開始とほぼ同時
に、スライド体８５０（図４）の所定の移動範囲内での
往復移動を開始し、この往復移動によってバー５が研磨
盤８１の研磨面８１ａの径方向に沿って外周部と内周部
の間を往復移動する。なお、ホルダ８０を所定角度範囲
内で往復回動させる点は、第１の研磨工程の場合と同様
である。この第２の研磨工程は、例えば後述する図９に
示した条件の下で、例えば約３分間程度行う。
【００５６】図９は、第２の研磨工程における研磨条件
プロファイルの一具体例を表すものである。この図で、
横軸は研磨面８１ａの径方向に沿ったバー５の位置を示
し、縦軸は、バー５に対する研磨盤８１の回転方向線速
度Ｖx および研磨盤８１の研磨面８１ａに対するバー５
の往復動方向速度Ｖy を示す。
【００５７】本工程では、研磨盤８１の回転数を、例え
ば、０．１ｒｐｍという極めて低い回転数に設定する。
この場合、図１０に示したように、回転方向線速度の最
小値Ｖx(min)は０．００１ｍ／ｓとなり、回転方向線速
度の最大値Ｖx(max)は０．００２ｍ／ｓとなる。その回
転方向平均線速度Ｖx2(ave) は０．００１５ｍ／ｓであ
る。バー５の往復動方向速度Ｖy については、第１の段
階のハイト研磨加工における場合と同じ速度（最大値Ｖ
y(max)＝０．０１３ｍ／ｓ）とするのが好ましい。
【００５８】但し、第２の研磨工程における回転方向平
均線速度Ｖx2(ave) は、上記した値（０．００１５ｍ／
ｓ）には限定されず、例えば０．０００１６〜０．０３
１４２ｍ／ｓ（０．０１〜２．００ｒｐｍ）の範囲、よ
り好ましくは、０．０００１６〜０．００７８５ｍ／ｓ
（０．０１〜０．５０ｒｐｍ）の範囲で変更可能であ
る。また、バー５の往復動方向速度の最大値Ｖy(max)
は、例えば０．０１０〜０．０１５ｍ／ｓの範囲で変更
可能である。
【００５９】図１０は、第２の研磨工程における研磨盤
８１の回転方向平均線速度がエアベアリング面２ｅの加
工段差Ｌに与える影響を表すものである。この図で、横
軸は研磨盤８１の回転方向における平均線速度Ｖx2(av
e) ［単位ｍ／ｓ］を表し、縦軸は加工段差Ｌ［単位ｎ
ｍ］を表す。記号◆はクリーニング工程を行わない場合
のデータを示し、記号■はクリーニング工程を行った場
合のデータを示している。
【００６０】まず、クリーニング工程を行わなかった場
合について考察する。例えば、研磨工程を、より高速の
研磨速度で研磨する第１の研磨工程と超低速の研磨速度
で研磨する第２の研磨工程とに分けずに、研磨工程の全
体にわたって同じ回転速度（例えば０．７８５ｍ／ｓ）
で研磨するようにした従来方法の場合には、エアベアリ
ング面２ｅの加工段差Ｌは、約５ｎｍであった。これに
対し、本実施の形態のように、第２の研磨工程における
回転方向平均線速度Ｖx2(ave) を例えば０．０３２ｍ／
ｓと超低速としたときの加工段差Ｌは、図１１に示した
ように、約２．９μｍとなり、従来方法の場合と比べて
約４０％程度減少している。また、第２の研磨工程にお
ける回転方向平均線速度Ｖx2(ave) を０．００８ｍ／ｓ
としたときの加工段差Ｌ（＝約２．３μｍ）は、Ｖx2(a
ve) を０．０３２ｍ／ｓとしたときの加工段差Ｌ（＝約
２．９μｍ）に比べて、約２０％程度減少している。
【００６１】次に、第２の研磨工程の開始前にクリーニ
ング工程を行った場合について考察する。クリーニング
工程を行った場合には、図１０に示したように、加工段
差Ｌはさらに減少する。この場合、例えば、第２の研磨
工程における回転方向平均線速度Ｖx2(ave) を０．０３
２ｍ／ｓにしたときの加工段差Ｌは約２．５μｍとな
り、クリーニング工程を行わない場合の加工段差Ｌ（＝
約２．９μｍ）に比べて約１４％程度減少する。また、
回転方向平均線速度Ｖx2(ave) を０．００８ｍ／ｓとし
たときの加工段差Ｌは約２．０μｍとなり、クリーニン
グ工程を行わない場合の加工段差Ｌ（＝約２．３μｍ）
に比べて約１３％程度減少する。
【００６２】以上のことから、クリーニング工程の有無
にかかわらず、研磨盤８１の回転方向平均線速度Ｖx2(a
ve) が低ければ低いほど、加工段差Ｌは小さくなること
が判った。例えば、第２の段階の仕上げ研磨加工におけ
る回転方向平均線速度Ｖx1(ave) を０．０３２ｍ／ｓ以
下するのが好ましく、さらに０．００８ｍ／ｓ以下とす
るのがより好ましい。実際上は、第１の研磨工程におけ
る研磨盤８１の回転数を５０ｒｐｍとし、第２研磨工程
における回転数を０．０１〜２ｒｐｍとするのが好まし
い。なお、研磨盤８１の回転方向平均線速度Ｖx2(ave)
が低いほど加工段差Ｌが小さくなるのは、被研磨体（バ
ー５）に対する研磨盤８１の相対線速度が小さい程、研
磨粒子が被研磨体（バー５）に与える加重を分散し得る
からであると考えられる。
【００６３】また、図１０から明らかなように、第２の
研磨工程の開始前にクリーニング工程を行うことによ
り、加工段差Ｌがさらに減少することも判った。これ
は、クリーニング工程により研磨面８１ａ上の不純物が
減少し、第１の研磨工程において基体２ｄと薄膜型磁気
ヘッド素子部１との間に生じたわずかな加工段差Ｌに上
記の不純物が溜まって段差量をさらに拡大してしまうの
を回避し得るからであると考えられる。
【００６４】なお、クリーニング方法としては、上記し
たように、有機溶剤を用いて研磨盤８１の研磨面８１ａ
上を拭く方法、または、砥粒を含まない溶剤を研磨盤８
１の研磨面８１ａ上に供給しながら研磨盤８１とクリー
ニング用リング８１０とを回転させることにより行う方
法が好ましいが、その他の方法でもかまわない。但し、
クリーニング工程を行わない場合でも加工段差Ｌは確実
に減少するので、クリーニング工程を省くことも可能で
ある。
【００６５】図１１は、第２の研磨工程における研磨盤
８１の半径方向に沿ったバー５の往復動速度が加工段差
Ｌに及ぼす影響を表したものである。この図で、横軸は
第２の研磨工程の研磨盤８１の回転方向における平均線
速度Ｖx2(ave) ［単位ｍ／ｓ］を表し、縦軸は加工段差
Ｌ［単位ｎｍ］を表す。記号◇は、研磨盤８１の半径方
向におけるバー５の往復動速度の最大値Ｖy(max)が図９
に示した基準値（０．０１３ｍ／ｓ）である場合のデー
タを示し、記号□は、バー５の往復動速度の最大値Ｖy
(max)が上記基準値の５０％である場合のデータを示
し、記号△は、バー５の往復動速度の最大値Ｖy(max)が
上記基準値の７０％である場合のデータを示す。
【００６６】図１１から明らかなように、バー５の往復
動方向速度の最大値Ｖy(max)を減速比５０％で減速して
も、７０％で減速しても、加工段差Ｌの大きさに関する
限り、有意差は認められないことが判った。
【００６７】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、エアベアリング面２ｅ（図１）の仕上げ研磨を行う
第２の研磨工程において、研磨盤８１の回転方向線速度
Ｖxを超低速度まで減速して行うようにしたので、磁気
ヘッドスライダ２の素子積層端面（エアベアリング面）
に生じる加工段差Ｌを容易に減少させることが可能であ
る。
【００６８】さらに、本実施の形態によれば、第２の研
磨工程の開始前に、研磨盤８１における研磨面８１ａの
クリーニングを行うようにしたので、浮遊している研磨
粒子や研磨かす等の不純物を減らすことができ、これら
の不純物が仕上げ研磨に及ぼす影響を低減することがで
きる。この結果、磁気ヘッドスライダ２の素子積層端面
に生ずる加工段差Ｌをさらに低減して、研磨精度を向上
させることが可能となる。
【００６９】［変形例］上記の実施の形態では、第２の
研磨工程において研磨盤８１を超低速度で回転させるよ
うにしているが、本発明はこれに限定されず、第２の研
磨工程では研磨盤８１を完全に停止させ、バー５を研磨
盤８１の研磨面８１ａの径方向に沿って往復移動させる
ことのみによって仕上げ研磨加工を行うようにしてもよ
い。この場合、第２の研磨工程における他の研磨条件プ
ロファイル（バー５の往復動方向速度Ｖy 、バー５に対
する荷重および研磨加工時間等）は、上記実施の形態の
場合と同様である。
【００７０】本変形例では、図１０および図１１に示し
たように、第２の研磨工程において研磨盤８１の回転を
停止（回転方向平均線速度Ｖx2(ave) ＝０ｍ／ｓ）させ
たことにより、加工段差Ｌをさらに減少させることがで
きる。具体的には、クリーニング工程を行わない場合と
クリーニング工程を行った場合の加工段差Ｌは、それぞ
れ、約１．２μｍおよび約１．０μｍとなり、回転方向
平均線速度Ｖx を０．０３２ｍ／ｓとした場合に比べて
５０％以下に減少する。
【００７１】このように、第２の研磨工程において研磨
盤８１を回転させることなくバー５の往復移動のみによ
って仕上げ研磨を行った場合に加工段差Ｌが著しく減少
するのは、研磨盤８１を超低速で回転させるようにした
場合の理由と同様に、被研磨体（バー５）に対する研磨
盤８１の相対線速度が小さい程、研磨粒子が被研磨体
（バー５）に与える加重を分散し得るからであると考え
られる。
【００７２】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではな
く、種々の変形が可能である。例えば、上記の実施の形
態では、第１の研磨工程とクリーニング工程との間に、
バー５を一旦研磨盤８１から離すようにしたが、第１の
研磨工程の終了後、バー５を研磨盤８１上から離すこと
なく、そのままクリーニング工程を続けるようにしても
よい。あるいは、クリーニング工程を行うことなく、第
１の研磨工程の終了後、直ちに第２の研磨工程に移行す
るようにしてもよい。
【００７３】また、薄膜型磁気ヘッド素子１は、ＡＭＲ
膜やＧＭＲ膜を用いたものには限定されず、他のＭＲ膜
（例えば、ＴＭＲ (Tunnel-type Magneto-Resistive)
膜）を用いたものであってもよい。また、本発明の適用
対象は、記録ヘッドおよび再生ヘッドを有する複合型の
薄膜型磁気ヘッドが形成された磁気ヘッドスライダには
限定されず、例えば再生専用ヘッドあるいは記録専用ヘ
ッドのいずれか一方のみが形成された磁気ヘッドスライ
ダにも適用可能である。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項３のいずれか１項、またはこれらを引用する請求項
５ないし請求項１１のいずれか１項に記載の磁気ヘッド
スライダの研磨方法によれば、エアベアリング面の仕上
げ研磨加工を行う第２の研磨工程において、研磨盤の回
転方向平均線速度を第１の研磨工程のそれよりも十分低
くして行うようにしたので、極めて簡易な方法で、磁気
ヘッドスライダの素子積層端面に生ずる加工段差の大き
さを効果的に減少させることができるという効果を奏す
る。
【００７５】また、請求項４またはこれを引用する請求
項５ないし請求項１１のいずれか１項に記載の磁気ヘッ
ドスライダの研磨方法によれば、第１の研磨工程に引き
続いて、研磨盤を回転させずに磁気ヘッドスライダの往
復運動によってベアリング面を仕上げ研磨する第２の研
磨工程を行うようにしたので、磁気ヘッドスライダの素
子積層端面に生ずる加工段差の大きさをさらに減少させ
ることができるという効果を奏する。
【００７６】特に、請求項７ないし請求項９のいずれか
１項、またはこれらを引用する請求項１０または請求項
１１に記載の磁気ヘッドスライダの研磨方法によれば、
第１の研磨工程と第２の研磨工程との間にクリーニング
工程を行うようにしたので、研磨盤上に浮遊している研
磨粒子や研磨かす等の不純物が仕上げ研磨に及ぼす影響
を低減することができる。したがって、磁気ヘッドスラ
イダの素子積層端面に生ずる加工段差の大きさをより一
層減少させることができるという効果を奏する。
【００７７】また、請求項１０または請求項１１に記載
の磁気ヘッドスライダの研磨方法によれば、同一の研磨
装置を用いて研磨を行うようにしたので、低コストで、
かつ、広い設置スペースを要することなく磁気ヘッドス
ライダの研磨加工を行うことができるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る磁気ヘッドスライ
ダの研磨方法が適用される磁気ヘッドスライダの外観構
成を表す斜視図である。
【図２】図１に示した磁気ヘッドスライダにおける薄膜
型磁気ヘッド素子の構成を表す分解斜視図である。
【図３】図２に示した磁気ヘッドスライダにおける薄膜
型磁気ヘッド素子のＩ−Ｉ線に沿った矢視方向の断面図
である。
【図４】本発明の実施の形態における磁気ヘッドスライ
ダの研磨方法において用いられる研磨装置の外観構成の
一例を表す斜視図である。
【図５】図４に示した研磨装置の要部の動作を説明する
ための説明図である。
【図６】研磨盤の回転方向速度および磁気ヘッドスライ
ダを含むバーの往復動方向速度を説明するための斜視図
である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る磁気ヘッドスライ
ダの研磨方法における各工程を説明するための説明図で
ある。
【図８】第１の研磨工程における研磨面の半径方向位置
と、研磨盤の回転方向速度およびバーの往復動方向速度
との関係を示す図である。
【図９】第２の研磨工程における研磨面の半径方向位置
と、研磨盤の回転方向速度およびバーの往復動方向速度
との関係を示す図である。
【図１０】研磨盤の回転方向平均線速度とエアベアリン
グ面の加工段差との関係を表す図である。
【図１１】バーの往復動方向速度が加工段差に及ぼす影
響を表す図である。
【符号の説明】
１…薄膜型磁気ヘッド素子、１ａ…再生ヘッド部、１ｂ
…記録ヘッド部、１１…絶縁層、１２…下部シールド
層、１３…下部シールドギャップ層、１４…上部シール
ドギャップ層、１５…上部シールド層、２…磁気ヘッド
スライダ、２ａ…スライドレール、２ｄ…基体、２ｅ…
エアベアリング面、５…バー、８…研磨装置、８０…ホ
ルダ、８１…研磨盤、８１ａ…研磨面、８１０…修正リ
ング、８１１…スラリー、８１２…溶剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 恭敏 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 山口 正雄 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 折井 一也 東京都台東区台東１丁目５番１号 東京磁 気印刷株式会社内 (72)発明者 斉藤 軍夫 東京都台東区台東１丁目５番１号 東京磁 気印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA11 AA16 AB01 AB06 BC02 CB01 DA16 5D033 BB14 CA05 DA01 DA11 5D042 NA02 PA01 PA05 PA09 RA02 5D111 AA19 EE02 GG12 JJ23 KK09

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 研磨面を有する研磨盤を用いて、薄膜型
    磁気ヘッド素子が積層形成された磁気ヘッドスライダの
    素子積層端面を研磨する磁気ヘッドスライダの研磨方法
    であって、 前記研磨盤を第１の速度で回転させることにより、前記
    磁気ヘッドスライダの素子積層端面を研磨する第１の研
    磨工程と、 前記研磨盤を前記第１の速度よりも小さい第２の速度で
    回転させることにより、前記第１の研磨工程の終了した
    磁気ヘッドスライダの素子積層端面の仕上げ研磨を行う
    第２の研磨工程とを含み、 前記第２の研磨工程において、前記研磨盤の回転方向に
    おける平均線速度が０．０３２メートル／秒以下となる
    ように前記第２の速度を設定することを特徴とする磁気
    ヘッドスライダの研磨方法。
  2. 【請求項２】 前記第２の研磨工程において、前記研
    磨盤の回転方向における平均線速度が０．００８メート
    ル／秒以下となるように前記第２の速度を設定すること
    を特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドスライダの研
    磨方法。
  3. 【請求項３】 前記第２の研磨工程において、前記磁気
    ヘッドスライダを前記研磨盤の回転方向とほぼ直交する
    方向に沿って往復運動させることを特徴とする請求項１
    に記載の磁気ヘッドスライダの研磨方法。
  4. 【請求項４】 研磨面を有する研磨盤を用いて、薄膜型
    磁気ヘッド素子が積層形成された磁気ヘッドスライダの
    素子積層端面を研磨する磁気ヘッドスライダの研磨方法
    であって、 前記研磨盤を第１の速度で回転させることにより、前記
    磁気ヘッドスライダの素子積層端面を研磨する第１の研
    磨工程と、 前記研磨盤を停止させた状態で、前記磁気ヘッドスライ
    ダを前記第１の研磨工程における研磨盤の回転方向とほ
    ぼ直交する方向に沿って往復運動させることにより、前
    記第１の研磨工程の終了した磁気ヘッドスライダの素子
    積層端面の仕上げ研磨を行う第２の研磨工程とを含むこ
    とを特徴とする磁気ヘッドスライダの研磨方法。
  5. 【請求項５】 前記第２の研磨工程を、研磨粒子を含有
    しない研磨液を用いて行うことを特徴とする請求項１な
    いし請求項４のいずれか１項に記載の磁気ヘッドスライ
    ダの研磨方法。
  6. 【請求項６】 前記第１の研磨工程を、研磨粒子を含有
    する研磨液を用いて行うことを特徴とする請求項１ない
    し請求項５のいずれか１項に記載の磁気ヘッドスライダ
    の研磨方法。
  7. 【請求項７】 前記第２の研磨工程の開始前に、前記第
    １の研磨工程により生じた不純物を除去するためのクリ
    ーニング工程を行うことを特徴とする請求項１ないし請
    求項６のいずれか１項に記載の磁気ヘッドスライダの研
    磨方法。
  8. 【請求項８】 前記クリーニング工程において、所定の
    溶剤を用いて前記研磨盤上の不純物を拭き取ることによ
    り、前記不純物を除去することを特徴とする請求項７に
    記載の磁気ヘッドスライダの研磨方法。
  9. 【請求項９】 前記クリーニング工程において、所定の
    溶剤を供給しながら前記研磨盤を回転させ、研磨盤の前
    記研磨面上に設けた不純物除去用部材を用いて前記研磨
    盤上の不純物を除去することを特徴とする請求項７に記
    載の磁気ヘッドスライダの研磨方法。
  10. 【請求項１０】 前記第１の研磨工程および前記第２の
    研磨工程を同一の研磨装置を用いて連続して行うことを
    特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１に記載
    の磁気ヘッドスライダの研磨方法。
  11. 【請求項１１】 前記第１の研磨工程、前記クリーニン
    グ工程および前記第２の研磨工程を同一の研磨装置を用
    いて連続して行うことを特徴とする請求項７ないし請求
    項９のいずれか１に記載の磁気ヘッドスライダの研磨方
    法。
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